WO2018016018A1 - 部品実装ラインの生産管理システム - Google Patents

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WO2018016018A1
WO2018016018A1 PCT/JP2016/071241 JP2016071241W WO2018016018A1 WO 2018016018 A1 WO2018016018 A1 WO 2018016018A1 JP 2016071241 W JP2016071241 W JP 2016071241W WO 2018016018 A1 WO2018016018 A1 WO 2018016018A1
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mounting
component
component mounting
suction nozzle
production management
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PCT/JP2016/071241
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Inventor
秀行 山口
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富士機械製造株式会社
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    • HELECTRICITY
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Definitions

  • the present invention arranges a plurality of component mounting machines along a transport path for transporting a circuit board, and mounts components mounted on the circuit board by sucking a component supplied from a component supply device by a suction nozzle with each component mounting machine. It is an invention related to a production management system for a mounting line.
  • a component is sucked by a suction nozzle.
  • the suction nozzle is provided in the nozzle holder so as to be movable up and down, and the suction nozzle is urged downward by a spring in order to prevent the component from being damaged by an impact.
  • the lowering operation of the mounting head that holds the nozzle holder stops In response to the descending operation, the suction nozzle is pushed against the spring force of the spring, so that the impact applied to the parts is reduced.
  • the slidability (movement) of the suction nozzle deteriorates due to foreign matter biting into the sliding portion between the nozzle holder and the suction nozzle, and the suction nozzle is fixed or the tip side portion of the suction nozzle is missing.
  • the sticking or chipping of the suction nozzle may cause a component suction error or a component mounting error, or may reduce the impact mitigating effect and damage the component. Therefore, when sticking or chipping of the suction nozzle occurs, it is necessary to detect it early and stop the component mounter for inspection.
  • a load cell is provided in the component mounting machine as a means for measuring the slidability of the suction nozzle, thereby improving the slidability of the suction nozzle.
  • a load cell When measuring, lower the suction nozzle from above the load cell, press the lower end of the suction nozzle against the load cell, measure the pressing load (sliding resistance of the suction nozzle) with the load cell, and take the suction from the measured value. There are some which determine whether the nozzle is stuck or chipped.
  • the measurement of the pressing load of the suction nozzle is performed when the suction nozzle is replaced, It is performed every predetermined time (for example, every 2 hours) or only when the occurrence rate of component suction mistakes exceeds a predetermined value. For this reason, even if sticking or chipping of the suction nozzle is detected from the measurement result of the pressing load of the suction nozzle, the sticking of the suction nozzle or any time after the previous measurement when the sticking or chipping of the suction nozzle was not detected is detected. It is unclear whether chipping has occurred.
  • the component mounting line that produces component mounting boards is configured by arranging multiple component mounting machines, either one of the component mounting machines can cause the suction nozzle to stick or chip from the measurement result of the suction nozzle pressing load. Is detected, the number of circuit boards that have flowed from the component mounting machine where the suction nozzle is stuck or chipped to the downstream component mounting machine since the last measurement, The position) is estimated, the circuit boards are collected, and an operation for inspecting whether or not there is a mounting failure (such as connection failure or component damage) must be performed.
  • a mounting failure such as connection failure or component damage
  • the problem to be solved by the present invention is that any component mounter, when it is found from the current measurement result that there is a possibility of mounting failure, the downstream component mounting since the previous measurement
  • the operator can accurately and easily know the list of circuit boards that may have had mounting defects that have flowed to the machine, and the operator can collect and inspect circuit boards that have the possibility of mounting defects. It is to provide a production management system for a component mounting line that can efficiently perform the above.
  • the present invention arranges a plurality of component mounting machines along a transport path for transporting a circuit board, and sucks a component supplied from a component supply device by each component mounting machine with a suction nozzle.
  • the circuit board is provided with a production management computer connected to the plurality of component mounting machines via a network so as to be able to communicate with each other, and is carried into the component mounting line
  • a board ID recording unit that records or stores board identification information (hereinafter referred to as “board ID”)
  • board ID board identification information
  • the production management computer sends it to the production management computer to measure actual machine data for early detection of mounting failures (connection failures, component damage, etc.) at specified measurement intervals during production.
  • the result is transmitted to the production management computer, and the production management computer stores the board ID transmitted from the plurality of component mounting machines with a time stamp for each component mounting machine, and
  • the board ID of the circuit board on which the component is mounted by the component mounter after the previous measurement is extracted, and the list of the circuit board can be mounted defectively
  • the circuit board is displayed as a list of compatible circuit boards.
  • the production management computer stores the board ID transmitted from a plurality of component mounters with a time stamp for each component mounter, and the board ID of the circuit board on which the component is mounted by each component mounter. Make it possible to investigate the time in the past.
  • the production management computer determines that there is a possibility of mounting failure in any of the component mounting machines, the production management computer refers to the storage data of the board ID with the time stamp stored for each component mounting machine, The board ID of the circuit board on which the component has been mounted by the component mounting machine after the previous measurement is extracted, and the list of the circuit board is displayed as a list of circuit boards that may have mounting defects. is there.
  • the longer the measurement interval for measuring actual machine data for early detection of mounting defects the longer the distance that the circuit board that may have mounting defects will flow, and the circuit that may already have mounting defects. There is a possibility that a part of the board has flowed to another component mounting line.
  • the production management computer includes information on the current position of each circuit board in the list of circuit boards that have a possibility of mounting failure to be displayed. In this way, the operator can see the current position of each circuit board by looking at the list of circuit boards that may have a mounting failure, so it is possible to work to see how far the circuit board that has a mounting failure is flowing. Can know accurately and easily.
  • the pressing load of the suction nozzle may be measured as actual machine data for early detection of a mounting failure, or a side image of the suction nozzle is taken with a camera, and suction is performed by image processing. You may make it measure the adhesion
  • actual machine data for early detection of mounting defects is not limited to data related to sticking or chipping of suction nozzles.
  • the positioning error amount of a mechanical system that causes mounting defects may be measured. good.
  • the production management computer may display a list of circuit boards that may be mounted defective on any display device as long as the display device is installed at a position that is easy for the operator to see.
  • a list of circuit boards that may be mounted defectively may be displayed on the display units of a plurality of component mounters constituting the component mounting line.
  • the production management computer determines that there is a possibility of mounting failure in any of the component mounting machines
  • the component mounting in which the circuit board included in the list of circuit boards with the possibility of mounting failure is carried in The machine may be instructed to stop operation. In this way, it is possible to prevent components from being mounted on a circuit board that is poorly mounted.
  • a mounting head for holding a suction nozzle and / or the suction nozzle is replaceably attached to a plurality of component mounting machines, and identification information (hereinafter referred to as “ID”) is attached to the mounting head and / or the suction nozzle.
  • ID identification information
  • the plurality of component mounters are provided with IDs from the mounting head and / or the suction nozzle ID recording unit when the mounting head and / or the suction nozzle are replaced. Is read and transmitted to the production management computer.
  • the production management computer stores the IDs of the mounting head and / or the suction nozzle transmitted from the plurality of component mounting machines, and is mounted by any of the component mounting machines.
  • the use of the mounting head and / or the suction nozzle attached to the component mounting machine when it is determined that there is a possibility of a failure is prohibited. And the ID of the mounting head and / or the suction nozzle prohibited to be used is transmitted to another component mounting machine, and the other component mounting machine is configured to use the mounting head and / or the suction nozzle prohibited. When the is attached, the operation may be stopped and a message to that effect may be displayed. In this way, when it is determined that there is a possibility of mounting failure in any of the component mounting machines, the mounting head and / or the suction nozzle of the component mounting machine is prohibited, and thereafter the component mounting machine It is possible to prevent the mounting failure of the circuit board.
  • the ID of the mounting head and / or suction nozzle that is prohibited to use is transmitted to another component mounting machine, and the mounting head and / or suction nozzle that is prohibited to use is attached to the other component mounting machine. Since the operation is sometimes stopped, even if the prohibited mounting head or suction nozzle is replaced with another component mounting machine, use the prohibited mounting head or suction nozzle for the component on the circuit board. Can be prevented in advance.
  • the component mounting line also has an inspection device that inspects the mounting accuracy of the components mounted on the circuit board.
  • the mounting position of the component mounted on the circuit board by the component mounting machine is extracted as the mounting position of the component having the possibility of mounting failure, and the component having the possibility of mounting failure is determined based on the inspection result of the inspection apparatus.
  • the mounting accuracy may be displayed. In this way, the operator can easily confirm whether or not the mounting accuracy of a component that may have a mounting failure is within an allowable error range.
  • FIG. 1 is a block diagram schematically showing an example of the configuration of a component mounting line in one embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of the control system of the component mounter.
  • FIG. 3 is a flowchart showing the flow of processing in the first half of the routine (part 1) executed by the control device of each component mounting machine.
  • FIG. 4 is a flowchart showing the flow of processing in the latter half of the routine (part 1) executed by the control device of each component mounting machine.
  • FIG. 5 is a flowchart showing a flow of a routine (part 2) executed by the control device of each component mounter.
  • FIG. 6 is a flowchart showing the flow of processing in the first half of the routine executed by the production management computer.
  • FIG. 7 is a flowchart showing the flow of processing in the latter half of the routine executed by the production management computer.
  • a plurality of component mounting machines 14 for mounting components on the circuit board 11 and mounting related machines for performing work related to component mounting are arranged in the transport path 12 for transporting the circuit board 11.
  • the mounting-related machines are, for example, a solder printer 13, an inspection apparatus 15, a reflow apparatus 16, an adhesive application apparatus, and the like.
  • a plurality of feeders 17 for supplying components are mounted on a feeder set base (not shown) of each component mounter 14 in a replaceable manner.
  • One or a plurality of suction nozzles (not shown) for sucking the components supplied from the feeders 17 and mounting them on the circuit board 11 are mounted on the mounting heads 18 that are replaceably mounted on the component mounting machines 14. Holds interchangeable.
  • a board ID recording unit 19 that records (describes) or stores board identification information (hereinafter referred to as “board ID”) is provided outside the component mounting area on the upper surface of the circuit board 11.
  • the substrate ID recording unit 19 may be one that records a code such as a bar code or a two-dimensional code, or may be an electronic tag that is electronically stored, a magnetic tape that is magnetically recorded, or the like.
  • the mounting head 18 and the suction nozzle are each provided with an ID recording unit (not shown) in which identification information (hereinafter referred to as “ID”) is recorded or stored.
  • ID recording unit may also be one that records a code such as a bar code or a two-dimensional code, or may use an electronic tag that is electronically stored, a magnetic tape that is magnetically recorded, or the like.
  • each component mounter 14 images an input device 20 such as a keyboard, a touch panel, and a mouse, a display device 21 such as a liquid crystal display and a CRT, and a component adsorbed by an adsorption nozzle.
  • the component imaging camera 22 for recognizing an image of the component suction posture, the amount of displacement of the suction position, and the like, the board imaging camera 23 for imaging a reference mark (not shown) of the circuit board 11, and the circuit board 11 are conveyed.
  • a conveyor 24 and a moving device 25 for moving the mounting head 18 in the XY direction (horizontal direction) are provided.
  • Each component mounter 14 is provided with a reader 26 as an ID reading means for reading the board ID from the board ID recording unit 19 of the circuit board 11.
  • the reader 26 may also be used as an ID reading unit that reads an ID from the ID recording unit of the mounting head 18 or the ID recording unit of the suction nozzle, or may be provided with a separate ID reading unit.
  • the substrate ID recording unit 19 of the circuit board 11, the ID recording unit of the mounting head 18, and the ID recording unit of the suction nozzle are imaged with a camera such as the substrate imaging camera 23, and each ID is obtained by image processing. You may make it read.
  • each component mounting machine 14 is provided with a load cell 27 as a measuring means for measuring actual machine data for early detection of mounting failure (connection failure, component damage, etc.) at a predetermined measurement interval during production.
  • the suction nozzle is lowered from above the load cell 27 at a predetermined measurement interval, the lower end of the suction nozzle is pressed against the load cell 27, and the pressing load (sliding resistance of the suction nozzle) is measured by the load cell 27. Whether or not the suction nozzle is stuck or chipped is determined based on the measured value.
  • mounting-related machines such as the solder printer 13, the inspection apparatus 15, and the reflow apparatus 16 are also provided with ID reading means such as a reader for reading the board ID from the board ID recording unit 19 of the circuit board 11.
  • a plurality of component mounters 14, a solder printer 13, and an inspection device 15 that constitute the component mount line 10 include a production management computer 30 that manages the production of the component mount line 10. They are connected to each other via a network 31 so that they can communicate with each other.
  • each component mounting machine 14 moves the mounting head 18 along a path of component suction position ⁇ component imaging position ⁇ component mounting position in accordance with a production job (production program) transmitted from the production management computer 30.
  • a component supplied from the feeder 17 is sucked by the suction nozzle of the mounting head 18, the component is imaged by the component imaging camera 22, a deviation amount of the component suction position is recognized, and the component is mounted on the circuit board 11.
  • a predetermined number of components are mounted on the circuit board 11 to produce a component mounting board.
  • Mounting related machines such as a plurality of component mounting machines 14, solder printing machines 13, inspection apparatuses 15, and reflow apparatuses 16 constituting the component mounting line 10 are transferred from the board ID recording unit 19 of the circuit board 11 carried in production to the board.
  • the board ID is identified by reading the ID with a reader 26 or the like, and information on the identified board ID is transmitted to the production management computer 30.
  • the production management computer 30 includes a plurality of component mounting machines 14, solder printers 13, and inspection devices 15.
  • the board ID transmitted from the mounting related machine such as the reflow apparatus 16 is stored in the rewritable nonvolatile storage device 33 with a time stamp for each apparatus (that is, the board ID with the time stamp is associated with the apparatus name). To be stored in the storage device 33).
  • the board ID and time of the circuit board 11 on which the component is mounted by each component mounter 14 can be investigated over the past.
  • the plurality of component mounting machines 14 lowers the suction nozzle from above the load cell 27 at a predetermined measurement interval and presses the lower end of the suction nozzle against the load cell 27, and the pressing load (sliding resistance of the suction nozzle). ) Is measured by the load cell 27, and the measurement result is transmitted to the production management computer 30.
  • the “predetermined measurement interval” refers to, for example, (1) every time the number of circuit boards 11 on which a component is mounted exceeds a predetermined number, (2) every time a predetermined time elapses, and (3) the occurrence rate of a component adsorption error Any one or a combination of two or more of (4) each time a mounting failure (connection failure, component damage, etc.) is detected by the bag inspection device 15 may be used.
  • the production management computer 30 determines whether or not the suction nozzle is stuck or chipped based on the measurement result of the suction nozzle pressing load transmitted from each component mounting machine 14, and the defective mounting due to the sticking or chipping of the suction nozzle.
  • the board ID of the circuit board 11 on which the component is mounted by the component mounter 14 after the previous measurement is extracted based on the measurement interval and the board ID with the time stamp, and the circuit board 11 is extracted. Is displayed on the display device 21 of each component mounter 14 as a “list of circuit boards with a possibility of mounting failure”.
  • the production management computer 30 also includes information on the current position of each circuit board 11 in the list of circuit boards that are likely to be defectively displayed on the display device 21 of each component mounter 14. As described above, since the board ID transmitted from each component mounting machine 14 and the mounting related machine such as the solder printing machine 13 is stored in the storage device 33 with a time stamp for each device, the stored data is stored in the storage device 33. If it is referred, the device name (information on the current position) on which the circuit board 11 having a possibility of mounting failure has flowed since the previous measurement can also be known.
  • the pressing load of the suction nozzle is measured as actual machine data for early detection of a mounting failure, but the side image of the suction nozzle is taken with a camera, The chipping may be measured.
  • actual machine data for early detection of mounting defects is not limited to data related to sticking or chipping of suction nozzles.
  • the positioning error amount of a mechanical system that causes mounting defects may be measured. good.
  • the production management computer 30 determines that there is a possibility of mounting failure in any of the component mounting machines 14, the circuit board 11 included in the list of circuit boards 11 that may have mounting failure is carried in.
  • the component mounter 14 is instructed to stop operation, and the operation of the component mounter 14 is stopped. In this way, it is possible to prevent components from being mounted on the poorly mounted circuit board 11.
  • the plurality of component mounting machines 14 are configured to receive IDs from the ID recording unit of the mounting head 18 or the ID recording unit of the suction nozzle when both the mounting head 18 and the suction nozzle or only the suction nozzle are replaced. Is transmitted to the production management computer 30. Then, the production management computer 30 stores the ID of the mounting head 18 and the ID of the suction nozzle transmitted from each component mounter 14 in the storage device 33 with a time stamp for each component mounter 14. When the component mounter 14 determines that there is a possibility of mounting failure, the mounting head 18 and the suction nozzle attached to the component mounter 14 are prohibited from being used, and the ID of the mounting head 18 whose use is prohibited is prohibited.
  • the display device 21 displays that the mounting head 18 and the suction nozzle are attached, and prompts the operator to replace the mounting head 18 and the suction nozzle that are prohibited from use. .
  • the component mounter 14 14 can prevent the mounting failure of the circuit board 11 from occurring.
  • the ID of the mounting head 18 that is prohibited and the ID of the suction nozzle are transmitted to the other component mounting machine 14, and the mounting head 18 and suction nozzle that are prohibited from use are attached to the other component mounting machine 14. Since the operation is stopped when the mounting head 18 or the suction nozzle which is prohibited from being used is replaced with another component mounting machine 14, the mounting head 18 or the suction nozzle whose use is prohibited is used. Thus, it is possible to prevent components from being mounted on the circuit board 11.
  • the inspection device 15 arranged on the component mounting line 10 inspects the mounting accuracy of the component mounted on the circuit board 11 and transmits the inspection result of the mounting accuracy of the component to the production management computer 30.
  • the production management computer 30 determines that there is a possibility of mounting failure in any of the component mounting machines 14, the mounting position of the component mounted on the circuit board 11 by the component mounting machine 14 may be a mounting failure possibility.
  • the mounting position of a certain component is extracted, and the mounting accuracy of the component with the possibility of mounting failure is displayed on the display device 21 of each component mounter 14 based on the inspection result of the inspection device 15. In this way, the operator can easily confirm whether or not the mounting accuracy of a component that may have a mounting failure is within an allowable error range.
  • the production management of the component mounting line 10 is performed by the control device 32 of each component mounter 14, the control device of the mounting related machine such as the inspection device 15 and the production management computer 30 shown in FIGS. It is executed according to a routine or the like.
  • the processing contents of the routines shown in FIGS. 3 to 7 will be described below.
  • the component mounter execution routine (part 1) shown in FIGS. 3 and 4 is repeatedly executed at a predetermined cycle by the control device 32 of each component mounter 14 during production.
  • this routine is started, first, in step 101, it is determined whether or not the next circuit board 11 has been carried in. If it is determined that the next circuit board 11 has not yet been carried in, the process proceeds to step 105. .
  • step 101 determines whether or not the board ID of the circuit board 11 is read, and before the board ID is read. If it is determined, the process proceeds to step 103, the board ID is read from the board ID recording unit 19 of the circuit board 11 by the reader 26, and the board ID is transmitted to the production management computer 30 in the next step 104. Proceed to 105. If it is determined in step 102 that the reading of the board ID of the circuit board 11 has been completed, it is not necessary to perform the processes in steps 103 and 104, and the process proceeds to step 105. Note that the processing in steps 101 to 104 is executed in the same manner in the control device of the mounting related machine such as the inspection device 15.
  • step 105 it is determined whether or not the mounting head 18 and / or the suction nozzle has been replaced. If it is determined that neither the mounting head 18 nor the suction nozzle has been replaced, the process proceeds to step 108 in FIG. . On the other hand, if it is determined in step 105 that the mounting head 18 and / or the suction nozzle has been replaced, the process proceeds to step 106, where the ID is read from the ID recording unit of the mounting head 18 and / or the suction nozzle, and the next In step 107, the read ID is transmitted to the production management computer 30, and the process proceeds to step 108 in FIG.
  • step 108 of FIG. 4 after receiving the ID of the prohibited mounting head 18 and / or the suction nozzle transmitted from the production management computer 30, the process proceeds to step 109 and the replaced mounting head 18 and / or suction is exchanged. Whether or not the replaced mounting head 18 and / or the suction nozzle is prohibited is determined based on whether or not the nozzle ID corresponds to a use-prohibited ID. As a result, if it is determined that the replaced mounting head 18 and / or the suction nozzle is prohibited from use, the process proceeds to step 110, the operation of the component mounting machine 14 is stopped, and the use is performed in the next step 111.
  • the display device 21 displays that the prohibited mounting head 18 and / or suction nozzle is attached, prompts the operator to replace the prohibited mounting head 18 and / or suction nozzle, and ends this routine. To do. If it is determined in step 109 that the replaced mounting head 18 and / or suction nozzle is not prohibited from use, this routine is terminated.
  • the component mounter execution routine (part 2) shown in FIG. 5 is repeatedly executed at a predetermined cycle during production by the control device 32 of each component mounter 14.
  • this routine is started, first, at step 201, it is determined whether or not it is the measurement timing of the suction load of the suction nozzle depending on whether or not a predetermined period has elapsed since the previous measurement of the suction load of the suction nozzle. Determine. As a result, if it is determined that the measurement timing is reached, the process proceeds to step 202 where the suction nozzle is lowered from above the load cell 27 and the lower end of the suction nozzle is pressed against the load cell 27, and the pressing load is measured by the load cell 27.
  • step 203 the measurement result of the pressing load of the suction nozzle is transmitted to the production management computer 30, and the process proceeds to step 204.
  • step 201 it is determined in step 201 that it is not the measurement timing of the pressing load of the suction nozzle, the process proceeds to step 204 without performing the processing of steps 202 and 203.
  • step 204 it is determined whether or not a list of circuit boards 11 with the possibility of mounting defects has been transmitted from the production management computer 30, and if it is determined that the list has been transmitted, the process proceeds to step 205.
  • a list of circuit boards 11 that may have a mounting failure is displayed on the display device 21, and the process proceeds to step 206.
  • the list of circuit boards 11 that may have mounting defects also displays information on the current position of each circuit board 11 and the mounting accuracy of components that may have mounting defects.
  • step 204 it is determined in step 204 that the list of circuit boards 11 that may have mounting defects is not transmitted from the production management computer 30, the process proceeds to step 206 without displaying the list in step 205.
  • step 206 it is determined whether or not there is an operation stop instruction from the production management computer 30, and if it is determined that there is an operation stop instruction, the process proceeds to step 207 to stop the operation of the component mounter 14. This is displayed on the display device 21, and this routine is terminated. If it is determined in step 206 that there is no instruction to stop the operation, this routine is terminated.
  • the production management computer execution routine shown in FIGS. 6 and 7 is repeatedly executed by the production management computer 30 at a predetermined cycle during production.
  • this routine is started, first, in step 301, the board ID transmitted from each component mounter 14 and the mounting related machine such as the inspection device 15 is stored in the storage device 33 with a time stamp for each component mounter 14. (That is, the substrate ID with a time stamp is stored in the storage device 33 in association with the device name).
  • step 302 the presence or absence of the suction nozzle sticking or chipping is determined based on the measurement result of the suction nozzle pressing load transmitted from each component mounting machine 14, and the sticking nozzle chipping or chipping. It is determined whether there is a possibility of mounting failure. As a result, if it is determined that there is a possibility of mounting failure, the process proceeds from step 303 to step 304, referring to the data stored in the storage device 33, based on the measurement interval and the board ID with the time stamp. After the previous measurement, the board ID of the circuit board 11 on which the component has been mounted by the component mounting machine 14 is extracted, and in the next step 305, the list of the circuit board 11 is displayed as “a circuit board having a possibility of mounting failure”.
  • step 306 an instruction to stop the operation is given to the component mounter 14 into which the circuit board 11 included in the list of circuit boards 11 that may have a mounting failure is provided, and step 307 in FIG. Proceed to On the other hand, if it is determined in step 303 that there is no possibility of mounting failure, the process proceeds to step 307 in FIG. 7 without performing the processes in steps 304 to 306.
  • step 307 of FIG. 7 the ID of the mounting head 18 and / or the suction nozzle transmitted from each component mounter 14 is stored in the storage device 33 with a time stamp for each component mounter 14, and the next step In 308, it is determined from the determination result in step 303 whether or not there is a component mounter 14 that is newly found to have a possibility of mounting failure. As a result, if it is determined that there is a component mounting machine 14 that has a newly found possibility of mounting failure, the process proceeds to step 309, and the mounting head 18 and / or the suction nozzle attached to the component mounting machine 14.
  • step 310 the status is set to be prohibited, and the ID of the mounting head 18 and / or the suction nozzle, which has been disabled, is transmitted to each component mounter 14, and this routine is terminated. If it is determined in step 308 that there is no newly found component mounter 14 that may have a mounting failure, this routine is terminated as it is.
  • the production management computer 30 stores the board ID transmitted from the plurality of component mounters 14 with a time stamp for each component mounter 14, so that each component mounter 14 14, after making it possible to investigate the board ID and time of the circuit board 11 on which the component is mounted in the past, the production management computer 30 determines that there is a possibility of mounting failure in any of the component mounting machines 14.
  • the operator When it is determined that there is a possibility of being good, the operator accurately lists the list of circuit boards 11 that have possibly flowed to the component mounting machine 14 on the downstream side after the previous measurement and that may have a mounting defect. It can be easily known, and the operator can efficiently collect and inspect the circuit board 11 that may have a mounting failure.
  • the list of circuit boards 11 that may have a mounting failure is displayed on the display device 21 of each component mounter 14, but is displayed on the display device of the production management computer 30.
  • a list of circuit boards 11 that may be mounted defectively may be displayed on any display device.
  • each component mounter 14 is provided with a reader 26, and the board ID is read from the substrate ID recording unit 19 of the circuit board 11 by the reader 26 for each component mounter 14 to identify the substrate ID.
  • a reader is provided on the uppermost component mounter 14 of the component mounting line 10 or upstream thereof, and the board ID read by this reader is read.
  • Each component mounter 14 may specify the board ID by another method such as transmitting information from upstream to downstream component mounters 14 via the network 31.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments, and it is needless to say that various modifications can be made without departing from the gist, for example, the configuration of the component mounting line 10 may be changed.

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Abstract

部品実装ライン(10)を構成する複数の部品実装機(14)は、生産中に搬入された回路基板(11)の基板IDを特定して生産管理コンピュータ(30)に送信し、生産中に所定の測定間隔で実装不良の早期発見のための実機データを測定すると共に、その測定結果を生産管理コンピュータに送信する。一方、生産管理コンピュータは、各部品実装機から送信されてくる基板IDを各部品実装機毎にタイムスタンプ付きで保存し、各部品実装機毎に前記測定結果に基づいて実装不良の可能性があるか否かを監視して、いずれかの部品実装機で実装不良の可能性があると判断したときに、前記測定間隔とタイムスタンプ付きの基板IDとに基づいて前回の測定時以降に当該部品実装機で部品を実装した回路基板の基板IDを抽出して、当該回路基板の一覧を実装不良の可能性がある回路基板の一覧として表示する。

Description

部品実装ラインの生産管理システム
 本発明は、回路基板を搬送する搬送経路に沿って複数の部品実装機を配列し、各部品実装機で部品供給装置から供給される部品を吸着ノズルで吸着して前記回路基板に実装する部品実装ラインの生産管理システムに関する発明である。
 一般に、部品実装機においては、例えば、特許文献1(特開2006-313838号公報)、特許文献2(特開2009-88035号公報)に記載されているように、吸着ノズルで部品を吸着する際や、吸着した部品を基板に実装する際に、衝撃で部品が損傷しないようにするために、ノズルホルダに吸着ノズルを上下動可能に設けると共に、該吸着ノズルをスプリングによって下方に付勢し、部品吸着動作時に吸着ノズルの下端が部品に当接した後や、部品実装動作時に吸着ノズルに吸着した部品が基板に当接した後に、ノズルホルダを保持する実装ヘッドの下降動作が停止するまで、その下降動作に応じて吸着ノズルがスプリングの弾発力に抗して押し込まれることで、部品に加わる衝撃を緩和するようになっている。
 ところで、ノズルホルダと吸着ノズルとの間の摺動部への異物の噛み込み等により吸着ノズルの摺動性(動き)が悪化して吸着ノズルが固着したり、吸着ノズルの先端側部分が欠けたりすることがあるが、吸着ノズルの固着や欠けは、部品吸着ミスや部品実装ミスを発生させたり、衝撃緩和効果を低下させて部品を傷付ける原因になる。従って、吸着ノズルの固着や欠けが発生したときには、それを早期に検出して部品実装機を停止させて点検する必要がある。
 そこで、特許文献3(特開2006-108540号公報)に記載されているように、部品実装機に、吸着ノズルの摺動性を測定する手段としてロードセルを設けて、吸着ノズルの摺動性を測定するときに、ロードセルの上方から吸着ノズルを下降させて吸着ノズルの下端をロードセルに押し当てて、その押し当て荷重(吸着ノズルの摺動抵抗)をロードセルで測定して、その測定値から吸着ノズルの固着や欠けの有無を判定するようにしたものがある。
特開2006-313838号公報 特開2009-88035号公報 特開2006-108540号公報
 ところで、生産中に吸着ノズルの押し当て荷重の測定を頻繁に行うと、生産効率が低下するため、上記特許文献3では、吸着ノズルの押し当て荷重の測定は、吸着ノズルを交換したときや、所定時間毎(例えば2時間毎)、或は、部品吸着ミスの発生率が所定値を超えたときのみに行うようにしている。このため、吸着ノズルの押し当て荷重の測定結果から吸着ノズルの固着や欠けが検出されても、吸着ノズルの固着や欠けが検出されなかった前回の測定時以降、いつの時点で吸着ノズルの固着や欠けが発生したかどうかまでは不明である。部品実装基板を生産する部品実装ラインは、複数の部品実装機を配列して構成されているため、いずれかの部品実装機で、吸着ノズルの押し当て荷重の測定結果から吸着ノズルの固着や欠けが検出されると、作業者は、前回の測定時以降、吸着ノズルの固着や欠けが検出された部品実装機から下流側の部品実装機へ流れていった回路基板の枚数や存在場所(現在位置)を推定して、それらの回路基板を回収して実装不良(接続不良や部品損傷等)の有無を検査する作業を行わなければならない。
 しかし、前回の測定時以降、下流側の部品実装機へ流れていった実装不良の可能性がある回路基板の枚数や存在場所を作業者が正確に推定することは困難である。このため、実装不良の可能性がある回路基板の枚数を実際よりも少なく推定して、実装不良の回路基板を見逃してしまったり、反対に、実装不良の可能性がある回路基板の枚数を必要以上に多く推定して、検査作業の時間が必要以上に長くなってしまったり、或は、既に、実装不良の可能性がある回路基板の一部が他の部品実装ラインに流れていってしまって、作業者が実装不良の可能性がある回路基板を探すのに手間取ったりして、作業性も悪い。
 そこで、本発明が解決しようとする課題は、いずれかの部品実装機で、今回の測定結果から実装不良の可能性があることが判明した時点で、前回の測定時以降、下流側の部品実装機へ流れていった実装不良の可能性がある回路基板の一覧(リスト)を作業者が正確に且つ容易に知ることができ、作業者が実装不良の可能性がある回路基板の回収・検査を能率良く行うことができる部品実装ラインの生産管理システムを提供することである。
 上記課題を解決するために、本発明は、回路基板を搬送する搬送経路に沿って複数の部品実装機を配列し、各部品実装機で部品供給装置から供給される部品を吸着ノズルで吸着して前記回路基板に実装する部品実装ラインの生産管理システムにおいて、前記複数の部品実装機とネットワークを介して相互に通信可能に接続された生産管理コンピュータを備え、前記部品実装ラインに搬入する回路基板には、基板識別情報(以下「基板ID」という)を記録又は記憶した基板ID記録部が設けられ、前記複数の部品実装機は、生産中に搬入された前記回路基板の基板IDを特定して前記生産管理コンピュータに送信し、生産中に所定の測定間隔で実装不良(接続不良や部品損傷等)の早期発見のための実機データを測定すると共に、その測定結果を前記生産管理コンピュータに送信し、前記生産管理コンピュータは、前記複数の部品実装機から送信されてくる基板IDを各部品実装機毎にタイムスタンプ付きで保存し、各部品実装機毎に前記実装不良の早期発見のための実機データの測定結果に基づいて実装不良の可能性があるか否かを監視して、いずれかの部品実装機で実装不良の可能性があると判断したときに前記測定間隔と前記タイムスタンプ付きの基板IDとに基づいて前回の測定時以降に当該部品実装機で部品を実装した回路基板の基板IDを抽出して、当該回路基板の一覧を実装不良の可能性がある回路基板の一覧として表示することを特徴とするものである。
 要するに、生産管理コンピュータは、複数の部品実装機から送信されてくる基板IDを各部品実装機毎にタイムスタンプ付きで保存することで、各部品実装機で部品を実装した回路基板の基板IDと時刻を過去に溯って調査できるようにする。そして、生産管理コンピュータは、いずれかの部品実装機で実装不良の可能性があると判断したときに、各部品実装機毎に保存されたタイムスタンプ付きの基板IDの保存データを参照して、前回の測定時以降に当該部品実装機で部品を実装した回路基板の基板IDを抽出して、当該回路基板の一覧を実装不良の可能性がある回路基板の一覧として表示するようにしたものである。このようにすれば、いずれかの部品実装機で、今回の測定結果から実装不良の可能性があることが判明した時点で、前回の測定時以降、下流側の部品実装機へ流れていった実装不良の可能性がある回路基板の一覧(リスト)を作業者が正確に且つ容易に知ることができ、作業者が実装不良の可能性がある回路基板の回収・検査を能率良く行うことができる。
 この場合、実装不良の早期発見のための実機データを測定する測定間隔が長くなるほど、実装不良の可能性がある回路基板が流れていく距離が長くなり、既に、実装不良の可能性がある回路基板の一部が他の部品実装ラインに流れていってしまった可能性もある。
 そこで、生産管理コンピュータは、表示する実装不良の可能性がある回路基板の一覧に、各回路基板の現在位置の情報も含めるようにすると良い。このようにすれば、作業者が実装不良の可能性がある回路基板の一覧を見れば、各回路基板の現在位置も分かるため、実装不良の可能性がある回路基板がどこまで流れているかを作業者が正確に且つ容易に知ることができる。
 本発明は、実装不良の早期発見のための実機データとして吸着ノズルの押し当て荷重を測定するようにしても良いし、或は、吸着ノズルの側面画像をカメラで撮像して、画像処理により吸着ノズルの固着や欠けを測定するようにしても良い。その他、実装不良の早期発見のための実機データは、吸着ノズルの固着や欠けに関するデータに限定されず、例えば、実装不良の発生原因となる機械系の位置決め誤差量等を測定するようにしても良い。
 また、生産管理コンピュータは、作業者が見やすい位置に設置されている表示装置であれば、どの様な表示装置に実装不良の可能性がある回路基板の一覧を表示するようにしても良く、例えば、部品実装ラインを構成する複数の部品実装機の表示部に実装不良の可能性がある回路基板の一覧を表示するようにしても良い。
 更に、生産管理コンピュータは、いずれかの部品実装機で実装不良の可能性があると判断したときに、実装不良の可能性がある回路基板の一覧に含まれる回路基板が搬入されている部品実装機に対して運転停止を指示するようにしても良い。このようにすれば、実装不良の回路基板に部品を実装することを防止できる。
 また、複数の部品実装機に、吸着ノズルを保持する実装ヘッド及び/又は前記吸着ノズルが交換可能に取り付けられ、前記実装ヘッド及び/又は前記吸着ノズルには、識別情報(以下「ID」という)を記録又は記憶したID記録部が設けられ、前記複数の部品実装機は、前記実装ヘッド及び/又は前記吸着ノズルが交換されたときに前記実装ヘッド及び/又は前記吸着ノズルのID記録部からIDを読み取って生産管理コンピュータに送信し、前記生産管理コンピュータは、前記複数の部品実装機から送信されてくる前記実装ヘッド及び/又は前記吸着ノズルのIDを保存し、いずれかの部品実装機で実装不良の可能性があると判断したときに当該部品実装機に取り付けられている前記実装ヘッド及び/又は前記吸着ノズルを使用禁止とすると共に、使用禁止とした前記実装ヘッド及び/又は前記吸着ノズルのIDを他の部品実装機に送信し、当該他の部品実装機は、使用禁止とされた前記実装ヘッド及び/又は前記吸着ノズルが取り付けられたときに運転を停止すると共にその旨を表示するようにしても良い。このようにすれば、いずれかの部品実装機で実装不良の可能性があると判断したときに、当該部品実装機の実装ヘッド及び/又は吸着ノズルを使用禁止として、以後、当該部品実装機で回路基板の実装不良が発生することを防止できる。しかも、使用禁止とされた実装ヘッド及び/又は吸着ノズルのIDを他の部品実装機に送信し、当該他の部品実装機は、使用禁止とされた実装ヘッド及び/又は吸着ノズルが取り付けられたときに運転を停止するので、使用禁止とされた実装ヘッドや吸着ノズルが他の部品実装機に付け替えられたとしても、その使用禁止とされた実装ヘッドや吸着ノズルを使用して回路基板に部品を実装することを未然に防止できる。
 また、部品実装ラインには、回路基板に実装した部品の実装精度を検査する検査装置が配置され、生産管理コンピュータは、いずれかの部品実装機で実装不良の可能性があると判断したときに当該部品実装機で回路基板に実装した部品の実装位置を前記実装不良の可能性がある部品の実装位置として抽出し、前記検査装置の検査結果に基づいて前記実装不良の可能性がある部品の実装精度を表示するようにしても良い。このようにすれば、実装不良の可能性がある部品の実装精度が許容誤差範囲内であるか否かを作業者が簡単に確認することができる。
図1は本発明の一実施例における部品実装ラインの構成の一例を概略的に示すブロック図である。 図2は部品実装機の制御系の構成を示すブロック図である。 図3は各部品実装機の制御装置が実行するルーチン(その1)の前半部の処理の流れを示すフローチャートである。 図4は各部品実装機の制御装置が実行するルーチン(その1)の後半部の処理の流れを示すフローチャートである。 図5は各部品実装機の制御装置が実行するルーチン(その2)の処理の流れを示すフローチャートである。 図6は生産管理コンピュータが実行するルーチンの前半部の処理の流れを示すフローチャートである。 図7は生産管理コンピュータが実行するルーチンの後半部の処理の流れを示すフローチャートである。
 以下、本発明を実施するための形態を具体化した一実施例を説明する。
 まず、図1に基づいて部品実装ライン10の構成を説明する。
 回路基板11を搬送する搬送経路12には、回路基板11に部品を実装する複数の部品実装機14と、部品実装に関連する作業を行う実装関連機が配列されている。ここで、実装関連機は、例えば、半田印刷機13、検査装置15、リフロー装置16、接着剤塗布装置等である。
 各部品実装機14のフィーダセット台(図示せず)には、それぞれ部品を供給する複数のフィーダ17が交換可能に搭載されている。各部品実装機14に交換可能に搭載された実装ヘッド18には、各フィーダ17から供給される部品を吸着して回路基板11に実装する1本又は複数本の吸着ノズル(図示せず)が交換可能に保持されている。
 回路基板11の上面のうちの部品実装領域の外側に、基板識別情報(以下「基板ID」という)を記録(記載)又は記憶した基板ID記録部19が設けられている。この基板ID記録部19は、バーコード、2次元コード等のコードを記録したものでも良いし、電子的に記憶する電子タグや、磁気的に記録する磁気テープ等を用いても良い。
 同様に、実装ヘッド18と吸着ノズルにも、それぞれ識別情報(以下「ID」という)を記録又は記憶したID記録部(図示せず)が設けられている。このID記録部も、バーコード、2次元コード等のコードを記録したものでも良いし、電子的に記憶する電子タグや、磁気的に記録する磁気テープ等を用いても良い。
 一方、図2に示すように、各部品実装機14には、キーボード、タッチパネル、マウス等の入力装置20と、液晶ディスプレイ、CRT等の表示装置21と、吸着ノズルに吸着した部品を撮像して部品の吸着姿勢や吸着位置のずれ量等を画像認識する部品撮像用カメラ22と、回路基板11の基準マーク(図示せず)等を撮像する基板撮像用カメラ23と、回路基板11を搬送するコンベア24と、実装ヘッド18をXY方向(水平方向)に移動させる移動装置25等が設けられている。
 また、各部品実装機14には、回路基板11の基板ID記録部19から基板IDを読み取るID読取り手段としてリーダ26が設けられている。このリーダ26は、実装ヘッド18のID記録部や、吸着ノズルのID記録部からIDを読み取るID読取り手段を兼用しても良いし、それぞれ別々のID読取り手段を設けるようにしても良い。或は、基板撮像用カメラ23等のカメラで、回路基板11の基板ID記録部19や、実装ヘッド18のID記録部、吸着ノズルのID記録部を撮像して、画像処理により各々のIDを読み取るようにしても良い。
 更に、各部品実装機14には、生産中に所定の測定間隔で実装不良(接続不良や部品損傷等)の早期発見のための実機データを測定する測定手段としてロードセル27が設けられ、生産中に所定の測定間隔でロードセル27の上方から吸着ノズルを下降させて吸着ノズルの下端をロードセル27に押し当てて、その押し当て荷重(吸着ノズルの摺動抵抗)をロードセル27で測定して、その測定値に基づいて吸着ノズルの固着や欠けの有無を判定するようにしている。
 尚、半田印刷機13、検査装置15、リフロー装置16等の実装関連機にも、回路基板11の基板ID記録部19から基板IDを読み取るリーダ等のID読取り手段が設けられている。
 図1に示すように、部品実装ライン10を構成する複数の部品実装機14と半田印刷機13、検査装置15等の実装関連機は、部品実装ライン10の生産を管理する生産管理コンピュータ30とネットワーク31を介して相互に通信可能に接続されている。
 各部品実装機14の制御装置32は、生産管理コンピュータ30から送信されてくる生産ジョブ(生産プログラム)に従って、実装ヘッド18を部品吸着位置→部品撮像位置→部品実装位置の経路で移動させて、フィーダ17から供給される部品を実装ヘッド18の吸着ノズルで吸着して当該部品を部品撮像用カメラ22で撮像して部品吸着位置のずれ量等を認識して当該部品を回路基板11に実装するという動作を繰り返して、当該回路基板11に所定数の部品を実装して部品実装基板を生産する。
 部品実装ライン10を構成する複数の部品実装機14、半田印刷機13、検査装置15、リフロー装置16等の実装関連機は、生産中に搬入された回路基板11の基板ID記録部19から基板IDをリーダ26等で読み取って基板IDを特定し、特定した基板IDの情報を生産管理コンピュータ30に送信し、生産管理コンピュータ30は、複数の部品実装機14、半田印刷機13、検査装置15、リフロー装置16等の実装関連機から送信されてくる基板IDを各装置毎にタイムスタンプ付きで書き換え可能な不揮発性の記憶装置33に保存する(つまりタイムスタンプ付きの基板IDを装置名と関連付けて記憶装置33に保存する)。これにより、各部品実装機14で部品を実装した回路基板11の基板IDと時刻を過去に溯って調査できるようにする。
 更に、複数の部品実装機14は、所定の測定間隔で、ロードセル27の上方から吸着ノズルを下降させて吸着ノズルの下端をロードセル27に押し当てて、その押し当て荷重(吸着ノズルの摺動抵抗)をロードセル27で測定して、その測定結果を生産管理コンピュータ30に送信する。ここで、「所定の測定間隔」とは、例えば、(1) 部品を実装した回路基板11の枚数が所定枚数を超える毎、(2) 所定時間経過毎、(3) 部品吸着ミスの発生率が所定値を超える毎、(4) 検査装置15で実装不良(接続不良や部品損傷等)を検出する毎等のうちのいずれか1つ又は2つ以上の組み合わせを用いれば良い。
 生産管理コンピュータ30は、各部品実装機14から送信されてくる吸着ノズルの押し当て荷重の測定結果に基づいて吸着ノズルの固着や欠けの有無を判定して、吸着ノズルの固着や欠けによる実装不良(接続不良や部品損傷等)の可能性があるか否かを監視して、いずれかの部品実装機14で実装不良の可能性があると判断したときに、記憶装置33に保存されたデータを参照して、前記測定間隔とタイムスタンプ付きの基板IDとに基づいて前回の測定時以降に当該部品実装機14で部品を実装した回路基板11の基板IDを抽出して、当該回路基板11の一覧を「実装不良の可能性がある回路基板の一覧」として各部品実装機14の表示装置21に表示する。
 この場合、吸着ノズルの押し当て荷重を測定する測定間隔が長くなるほど、実装不良の可能性がある回路基板11が流れていく距離が長くなり、既に、実装不良の可能性がある回路基板11の一部が他の部品実装ラインに流れていってしまった可能性もある。
 そこで、生産管理コンピュータ30は、各部品実装機14の表示装置21に表示する実装不良の可能性がある回路基板の一覧に、各回路基板11の現在位置の情報も含めるようにしている。前述したように、各部品実装機14と半田印刷機13等の実装関連機から送信されてくる基板IDが各装置毎にタイムスタンプ付きで記憶装置33に保存されているため、その保存データを参照すれば、前回の測定時以降、実装不良の可能性がある回路基板11が流れついた装置名(現在位置の情報)も分かる。
 このようにして、各部品実装機14の表示装置21に表示する実装不良の可能性がある回路基板の一覧に、各回路基板11の現在位置の情報も含めるようにすれば、作業者が実装不良の可能性がある回路基板11の一覧を見ることで、実装不良の可能性がある回路基板11がどこまで流れているかを作業者が正確に且つ容易に知ることができる。
 本実施例では、実装不良の早期発見のための実機データとして吸着ノズルの押し当て荷重を測定するようにしたが、吸着ノズルの側面画像をカメラで撮像して、画像処理により吸着ノズルの固着や欠けを測定するようにしても良い。その他、実装不良の早期発見のための実機データは、吸着ノズルの固着や欠けに関するデータに限定されず、例えば、実装不良の発生原因となる機械系の位置決め誤差量等を測定するようにしても良い。
 更に、生産管理コンピュータ30は、いずれかの部品実装機14で実装不良の可能性があると判断したときに、実装不良の可能性がある回路基板11の一覧に含まれる回路基板11が搬入されている部品実装機14に対して運転停止を指示して、当該部品実装機14の運転を停止させるようにしている。このようにすれば、実装不良の回路基板11に部品を実装することを防止できる。
 また、本実施例では、複数の部品実装機14は、実装ヘッド18と吸着ノズルの両方又は吸着ノズルのみが交換されたときに、実装ヘッド18のID記録部や吸着ノズルのID記録部からIDを読み取って生産管理コンピュータ30に送信する。そして、生産管理コンピュータ30は、各部品実装機14から送信されてくる実装ヘッド18のIDや吸着ノズルのIDを各部品実装機14毎にタイムスタンプ付きで記憶装置33に保存し、いずれかの部品実装機14で実装不良の可能性があると判断したときに、当該部品実装機14に取り付けられている実装ヘッド18や吸着ノズルを使用禁止とすると共に、使用禁止とした実装ヘッド18のIDや吸着ノズルのIDを他の部品実装機14に送信し、当該他の部品実装機14は、使用禁止の実装ヘッド18や吸着ノズルが取り付けられたときに、運転を停止すると共に、使用禁止の実装ヘッド18や吸着ノズルが取り付けられていることを表示装置21に表示して、作業者に使用禁止の実装ヘッド18や吸着ノズルを取り替えるように促す。
 このようにすれば、いずれかの部品実装機14で実装不良の可能性があると判断したときに、当該部品実装機14の実装ヘッド18や吸着ノズルを使用禁止として、以後、当該部品実装機14で回路基板11の実装不良が発生することを防止できる。しかも、使用禁止とされた実装ヘッド18のIDや吸着ノズルのIDを他の部品実装機14に送信し、当該他の部品実装機14は、使用禁止とされた実装ヘッド18や吸着ノズルが取り付けられたときに運転を停止するので、使用禁止とされた実装ヘッド18や吸着ノズルが他の部品実装機14に付け替えられたとしても、その使用禁止とされた実装ヘッド18や吸着ノズルを使用して回路基板11に部品を実装することを未然に防止できる。
 また、部品実装ライン10に配置した検査装置15は、回路基板11に実装した部品の実装精度を検査して、その部品の実装精度の検査結果を生産管理コンピュータ30に送信する。そして、生産管理コンピュータ30は、いずれかの部品実装機14で実装不良の可能性があると判断したときに当該部品実装機14で回路基板11に実装した部品の実装位置を実装不良の可能性がある部品の実装位置として抽出し、検査装置15の検査結果に基づいて実装不良の可能性がある部品の実装精度を各部品実装機14の表示装置21に表示する。このようにすれば、実装不良の可能性がある部品の実装精度が許容誤差範囲内であるか否かを作業者が簡単に確認することができる。
 以上説明した本実施例の部品実装ライン10の生産管理は、各部品実装機14の制御装置32と検査装置15等の実装関連機の制御装置と生産管理コンピュータ30とによって図3乃至図7のルーチン等に従って実行される。以下、図3乃至図7のルーチンの処理内容を説明する。
[部品実装機実行ルーチン(その1)]
 図3及び図4に示す部品実装機実行ルーチン(その1)は、各部品実装機14の制御装置32によって生産中に所定周期で繰り返し実行される。本ルーチンが起動されると、まず、ステップ101で、次の回路基板11が搬入されたか否かを判定し、次の回路基板11がまだ搬入されていないと判定されれば、ステップ105に進む。
 一方、上記ステップ101で、次の回路基板11が搬入されたと判定されれば、ステップ102に進み、当該回路基板11の基板IDの読み取り前であるか否かを判定し、基板IDの読み取り前と判定されれば、ステップ103に進み、回路基板11の基板ID記録部19から基板IDをリーダ26で読み取って、次のステップ104で、当該基板IDを生産管理コンピュータ30に送信して、ステップ105に進む。上記ステップ102で、当該回路基板11の基板IDの読み取りが終了していると判定されれば、上記ステップ103と104の処理を行う必要がないため、ステップ105に進む。尚、上記ステップ101~104の処理は、検査装置15等の実装関連機の制御装置でも、同様に実行される。
 上述したステップ105で、実装ヘッド18及び/又は吸着ノズルが交換されたか否かを判定し、実装ヘッド18と吸着ノズルのどちらも交換されていないと判定されれば、図4のステップ108へ進む。一方、上記ステップ105で、実装ヘッド18及び/又は吸着ノズルが交換されたと判定されれば、ステップ106に進み、当該実装ヘッド18及び/又は吸着ノズルのID記録部からIDを読み取って、次のステップ107で、読み取ったIDを生産管理コンピュータ30に送信して、図4のステップ108へ進む。
 この図4のステップ108では、生産管理コンピュータ30から送信されてくる使用禁止の実装ヘッド18及び/又は吸着ノズルのIDを受信した後、ステップ109に進み、交換された実装ヘッド18及び/又は吸着ノズルのIDが使用禁止のIDに該当するか否かで、交換された実装ヘッド18及び/又は吸着ノズルが使用禁止とされているか否かを判定する。その結果、交換された実装ヘッド18及び/又は吸着ノズルが使用禁止とされていると判定されれば、ステップ110に進み、当該部品実装機14の運転を停止し、次のステップ111で、使用禁止の実装ヘッド18及び/又は吸着ノズルが取り付けられていることを表示装置21に表示して、作業者に使用禁止の実装ヘッド18及び/又は吸着ノズルを取り替えるように促して、本ルーチンを終了する。尚、上記ステップ109で、交換された実装ヘッド18及び/又は吸着ノズルが使用禁止とされていないと判定されれば、そのまま本ルーチンを終了する。
[部品実装機実行ルーチン(その2)]
 図5に示す部品実装機実行ルーチン(その2)は、各部品実装機14の制御装置32によって生産中に所定周期で繰り返し実行される。本ルーチンが起動されると、まず、ステップ201で、前回の吸着ノズルの押し当て荷重の測定時から所定期間が経過したか否かで、吸着ノズルの押し当て荷重の測定タイミングであるか否かを判定する。その結果、測定タイミングであると判定されれば、ステップ202に進み、ロードセル27の上方から吸着ノズルを下降させて吸着ノズルの下端をロードセル27に押し当てて、その押し当て荷重をロードセル27で測定して、次のステップ203で、当該吸着ノズルの押し当て荷重の測定結果を生産管理コンピュータ30に送信して、ステップ204に進む。一方、上記ステップ201で、吸着ノズルの押し当て荷重の測定タイミングではないと判定されれば、上記ステップ202と203の処理を行わずに、ステップ204に進む。
 このステップ204では、生産管理コンピュータ30から実装不良の可能性がある回路基板11の一覧が送信されてきたか否かを判定し、その一覧が送信されてきたと判定されれば、ステップ205に進み、実装不良の可能性がある回路基板11の一覧を表示装置21に表示して、ステップ206に進む。この際、実装不良の可能性がある回路基板11の一覧には、各回路基板11の現在位置の情報と、実装不良の可能性がある部品の実装精度も表示される。一方、上記ステップ204で、生産管理コンピュータ30から実装不良の可能性がある回路基板11の一覧が送信されていないと判定されれば、上記ステップ205の一覧表示を行わずにステップ206に進む。
 このステップ206では、生産管理コンピュータ30から運転停止の指示があるか否かを判定し、運転停止の指示があると判定されれば、ステップ207に進み、当該部品実装機14の運転を停止し、その旨を表示装置21に表示して、本ルーチンを終了する。尚、上記ステップ206で、運転停止の指示がないと判定されれば、そのまま本ルーチンを終了する。
[生産管理コンピュータ実行ルーチン]
 図6及び図7に示す生産管理コンピュータ実行ルーチンは、生産管理コンピュータ30によって生産中に所定周期で繰り返し実行される。本ルーチンが起動されると、まず、ステップ301で、各部品実装機14と検査装置15等の実装関連機から送信されてくる基板IDを各部品実装機14毎にタイムスタンプ付きで記憶装置33に保存する(つまりタイムスタンプ付きの基板IDを装置名と関連付けて記憶装置33に保存する)。
 この後、ステップ302に進み、各部品実装機14から送信されてくる吸着ノズルの押し当て荷重の測定結果に基づいて吸着ノズルの固着や欠けの有無を判定して、吸着ノズルの固着や欠けによる実装不良の可能性があるか否かを判定する。その結果、実装不良の可能性があると判定されれば、ステップ303からステップ304に進み、記憶装置33に保存されたデータを参照して、測定間隔とタイムスタンプ付きの基板IDとに基づいて前回の測定時以降に当該部品実装機14で部品を実装した回路基板11の基板IDを抽出して、次のステップ305で、当該回路基板11の一覧を「実装不良の可能性がある回路基板の一覧」として各部品実装機14に送信する。そして、次のステップ306で、実装不良の可能性がある回路基板11の一覧に含まれる回路基板11が搬入されている部品実装機14に対して運転停止を指示して、図7のステップ307へ進む。一方、上記ステップ303で、実装不良の可能性がないと判定されれば、上記ステップ304~306の処理を行わずに図7のステップ307へ進む。
 この図7のステップ307では、各部品実装機14から送信されてくる実装ヘッド18及び/又は吸着ノズルのIDを各部品実装機14毎にタイムスタンプ付きで記憶装置33に保存し、次のステップ308で、上記ステップ303の判定結果から、新たに判明した実装不良の可能性がある部品実装機14が存在するか否かを判定する。その結果、新たに判明した実装不良の可能性がある部品実装機14が存在すると判定されれば、ステップ309に進み、当該部品実装機14に取り付けられている実装ヘッド18及び/又は吸着ノズルのステータスを使用禁止とし、次のステップ310で、使用禁止とした実装ヘッド18及び/又は吸着ノズルのIDを各部品実装機14に送信して、本ルーチンを終了する。尚、上記ステップ308で、新たに判明した実装不良の可能性がある部品実装機14が存在しないと判定されれば、そのまま本ルーチンを終了する。
 以上説明した本実施例によれば、生産管理コンピュータ30は、複数の部品実装機14から送信されてくる基板IDを各部品実装機14毎にタイムスタンプ付きで保存することで、各部品実装機14で部品を実装した回路基板11の基板IDと時刻を過去に溯って調査できるようにした上で、生産管理コンピュータ30は、いずれかの部品実装機14で実装不良の可能性があると判断したときに、各部品実装機14毎に保存されたタイムスタンプ付きの基板IDの保存データを参照して、前回の測定時以降に当該部品実装機14で部品を実装した回路基板11の基板IDを抽出して、当該回路基板11の一覧を実装不良の可能性がある回路基板の一覧として表示するようにしたので、いずれかの部品実装機14で、今回の測定結果から実装不良の可能性があることが判明した時点で、前回の測定時以降、下流側の部品実装機14へ流れていった実装不良の可能性がある回路基板11の一覧を作業者が正確に且つ容易に知ることができ、作業者が実装不良の可能性がある回路基板11の回収・検査を能率良く行うことができる。
 尚、本実施例では、実装不良の可能性がある回路基板11の一覧を各部品実装機14の表示装置21に表示するようにしたが、生産管理コンピュータ30の表示装置に表示するようにしても良く、要は、作業者が見やすい位置に設置されている表示装置であれば、どの様な表示装置に実装不良の可能性がある回路基板11の一覧を表示するようにしても良い。
 また、本実施例では、各部品実装機14にそれぞれリーダ26を設けて、各部品実装機14毎にリーダ26で回路基板11の基板ID記録部19から基板IDを読み取って基板IDを特定するようにしたが、本発明は、この構成に限定されず、例えば、部品実装ライン10の最上流の部品実装機14又はそれよりも上流側にリーダを設けて、このリーダで読み取った基板IDの情報をネットワーク31を介して上流から下流の部品実装機14に送信する等の別の方法で各部品実装機14が基板IDを特定するようにしても良い。
 その他、本発明は、上述した実施例に限定されず、例えば、部品実装ライン10の構成を変更しても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言うまでもない。
 10…部品実装ライン、11…回路基板、12…搬送経路、14…部品実装機、15…検査装置、17…フィーダ、18…実装ヘッド、21…表示装置、26…リーダ、27…ロードセル、30…生産管理コンピュータ、32…制御装置、33…記憶装置

Claims (7)

  1.  回路基板を搬送する搬送経路に沿って複数の部品実装機を配列し、各部品実装機で部品供給装置から供給される部品を吸着ノズルで吸着して前記回路基板に実装する部品実装ラインの生産管理システムにおいて、
     前記複数の部品実装機とネットワークを介して相互に通信可能に接続された生産管理コンピュータを備え、
     前記部品実装ラインに搬入する回路基板には、基板識別情報(以下「基板ID」という)を記録又は記憶した基板ID記録部が設けられ、
     前記複数の部品実装機は、生産中に搬入された前記回路基板の基板IDを特定して前記生産管理コンピュータに送信し、生産中に所定の測定間隔で実装不良の早期発見のための実機データを測定すると共に、その測定結果を前記生産管理コンピュータに送信し、
     前記生産管理コンピュータは、前記複数の部品実装機から送信されてくる基板IDを各部品実装機毎にタイムスタンプ付きで保存し、各部品実装機毎に前記実装不良の早期発見のための実機データの測定結果に基づいて実装不良の可能性があるか否かを監視して、いずれかの部品実装機で実装不良の可能性があると判断したときに前記測定間隔と前記タイムスタンプ付きの基板IDとに基づいて前回の測定時以降に当該部品実装機で部品を実装した回路基板の基板IDを抽出して、当該回路基板の一覧を実装不良の可能性がある回路基板の一覧として表示することを特徴とする部品実装ラインの生産管理システム。
  2.  前記生産管理コンピュータは、表示する前記実装不良の可能性がある回路基板の一覧には、各回路基板の現在位置の情報も含めることを特徴とする請求項1に記載の部品実装ラインの生産管理システム。
  3.  前記複数の部品実装機は、前記実装不良の早期発見のための実機データとして前記吸着ノズルの押し当て荷重を測定することを特徴とする請求項1又は2に記載の部品実装ラインの生産管理システム。
  4.  前記生産管理コンピュータは、前記実装不良の可能性がある回路基板の一覧を前記複数の部品実装機の表示部に表示することを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の部品実装ラインの生産管理システム。
  5.  前記生産管理コンピュータは、いずれかの部品実装機で実装不良の可能性があると判断したときに、前記実装不良の可能性がある回路基板の一覧に含まれる回路基板が搬入されている部品実装機に対して運転停止を指示することを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載の部品実装ラインの生産管理システム。
  6.  前記複数の部品実装機には、前記吸着ノズルを保持する実装ヘッド及び/又は前記吸着ノズルが交換可能に取り付けられ、前記実装ヘッド及び/又は前記吸着ノズルには、識別情報(以下「ID」という)を記録又は記憶したID記録部が設けられ、
     前記複数の部品実装機は、前記実装ヘッド及び/又は前記吸着ノズルが交換されたときに前記実装ヘッド及び/又は前記吸着ノズルのID記録部からIDを読み取って前記生産管理コンピュータに送信し、
     前記生産管理コンピュータは、前記複数の部品実装機から送信されてくる前記実装ヘッド及び/又は前記吸着ノズルのIDを保存し、いずれかの部品実装機で実装不良の可能性があると判断したときに当該部品実装機に取り付けられている前記実装ヘッド及び/又は前記吸着ノズルを使用禁止とすると共に、使用禁止とした前記実装ヘッド及び/又は前記吸着ノズルのIDを他の部品実装機に送信し、当該他の部品実装機は、使用禁止とされた前記実装ヘッド及び/又は前記吸着ノズルが取り付けられたときに運転を停止すると共にその旨を表示することを特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載の部品実装ラインの生産管理システム。
  7.  前記部品実装ラインには、前記回路基板に実装した部品の実装精度を検査する検査装置が配置され、
     前記生産管理コンピュータは、いずれかの部品実装機で実装不良の可能性があると判断したときに当該部品実装機で回路基板に実装した部品の実装位置を実装不良の可能性がある部品の実装位置として抽出し、前記検査装置の検査結果に基づいて前記実装不良の可能性がある部品の実装精度を表示することを特徴とする請求項1乃至6のいずれかに記載の部品実装ラインの生産管理システム。
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