JP2009088035A - 電子部品装着装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品Dの取出後のプリント基板P上方へ装着ヘッド7が移動して、装着位置に向けて吸着ノズル13の下降の際の吸着保持された電子部品Dがプリント基板Pに当接する直前において、切替弁39は一側に切替えられて空気通路40等が大気開放側に連通する。更に、コイリスプリング31の付勢力に抗して押し込むようにノズル支持体24が下降すると、吸着ノズル体25の一対の案内孔28に沿って案内されながらノズル支持体24及び吸着ノズル体25に対してピン23及び吸着ノズル13が上昇する。このとき、吸着ノズル13は空気開放孔21及び吸着ノズル体25の大気開放口25Bを介して大気開放して、吸着ノズル13による電子部品Dの真空吸着は解かれ、プリント基板P上に装着される。
【選択図】図6
Description
3 部品供給ユニット
7 装着ヘッド
13 吸着ノズル
20 空気流通路
21 空気開放孔
24 ノズル支持体
25 吸着ノズル体
25B 大気開放口
31 コイリスプリング
39 切替弁
40 空気通路
Claims (2)
- 吸着ノズルが設けられた装着ヘッドを備えて、部品供給装置から前記吸着ノズルにより取出した電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記装着ヘッドに前記吸着ノズルを昇降可能に取り付けると共に前記プリント基板への電子部品の装着の際にプリント基板に電子部品をバネの付勢力に抗して押し込むように構成し、押し込んだ際に前記吸着ノズルの側面に開設した大気開放口を大気に連通することを特徴とする電子部品装着装置。
- 吸着ノズルが設けられた装着ヘッドを備えて、部品供給装置から前記吸着ノズルにより取出した電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着装置において、前記装着ヘッドに前記吸着ノズルを昇降可能に取り付けると共に前記プリント基板への電子部品の装着の際にプリント基板に電子部品をバネの付勢力に抗して押し込むように構成し、押し込む前では前記装着ヘッドに対して前記吸着ノズルは下降状態にあって前記吸着ノズル側面に開設した大気開放口は閉塞した状態にあり、押し込んだ際に前記装着ヘッドに対して上昇することにより前記大気開放口を大気に連通することを特徴とする電子部品装着装置。
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