CN202841837U - 安装部件检查装置、部件安装系统 - Google Patents

Abstract

一种安装部件检查装置、部件安装系统，在某部件安装位置中连续出现安装不良的检查结果的情况下，即使经验少的作业员也能够迅速理解其原因并谋求对策。安装部件检查装置具有：拍摄单元，拍摄部件安装位置；判定单元，判定安装状态好坏；存储单元，累积存储判定结果；部件安装位置图显示单元，将部件安装位置作为部件安装位置图显示；判定结果累积显示单元，在部件安装位置图显示按各部件安装位置存储的判定结果；判断单元，判断由判定单元判定为安装不良的比例或次数是否满足预定条件；通知单元，对在判断单元判断为判定安装不良的比例或次数满足预定条件的部件安装位置，进行确认该部件安装位置的附近的计测点的设定状况的通知。

Description

安装部件检查装置、部件安装系统

技术领域

本实用新型涉及对使用将部件安装于基板的部件安装装置所安装的已安装部件的基板进行检查的安装部件检查装置及部件安装系统。

背景技术

部件安装装置通过使吸附保持电子部件等部件的吸附嘴相对于基板下降，在基板的上表面所设置的多个部件安装位置上安装部件。在此，吸附嘴相对于基板的下降距离是基于吸附嘴所吸附的部件与电极表面的间隔预先设定的，防止因吸附嘴的下降动作导致部件不必要的按压基板而引起部件破损。

另一方面，伴随近年来电子设备的小型化及高功能化的进展，推进基板的薄型化，这样的薄型的基板容易产生翘曲变形。因此，在吸附嘴的下降距离以没有产生翘曲变形的平坦的基板为前提而设定的情况下，存在如下情况：在吸附嘴的下降动作时部件对基板不必要的按压而使部件破损，或者部件未接触基板就解除吸附嘴所进行的部件的吸附而使部件相对于电极引起位置偏差。

因此，在现有技术中，提案有如下方法：在执行部件的安装作业前，计测任意设定的基板上的多个计测点的高度而检查基板的翘曲变形状态，根据该检测的基板的翘曲变形状态来校正吸附嘴的下降距离（参照例如专利文献1）。由此，即使基板产生翘曲变形时，也能够相对于部件安装位置高精度地安装部件。安装有部件的安装基板之后接受通过检查装置对于基板上的各部件安装位置上的安装的好坏的检查，检查结果通过监视器等显示单元显示。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000－299597号公报

在基板的翘曲变形状态的检测精度不充分的情况下，即使基于检测的翘曲变形状态来设定吸附嘴的下降距离，也存在发生部件的破损、安装位置偏差等安装不良的情况。另外，如果在基板的翘曲变形状态的检测精度不充分的状态下继续部件的安装作业，则存在在某部件安装位置上连续出现安装不良的检查结果的情况。但是，在操纵部件安装装置的作业员为经验少的人员的情况下，不能察觉到作为这样的安装不良的原因是基板的翘曲变形状态的检测精度不充分，不能谋求迅速的安装不良的对策。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于提供一种安装部件检查装置及部件安装系统，在基板上的某部件安装位置上连续检测出安装不良的情况下，即使经验少的作业员也能够谋求迅速的安装不良对策。

本实用新型的技术方案1涉及的安装部件检查装置，以从部件安装装置送出的已安装部件的基板为对象进行安装状态的检查，该部件安装装置通过计测基板上的多个计测点的高度来检测基板的翘曲变形状态，根据基板的翘曲变形状态来校正部件安装高度，从而在设定于基板上的多个部件安装位置进行部件的安装，上述安装部件检查装置的特征在于，具有：拍摄单元，在部件安装后的基板上拍摄部件安装位置；判定单元，基于上述拍摄单元的拍摄结果来判定安装状态的好坏并输出判定结果；存储单元，对于多个基板按各部件安装位置累积存储上述判定结果；部件安装位置图显示单元，将基板中的部件安装位置作为部件安装位置图进行视觉上的图像显示；判定结果累积显示单元，在上述部件安装位置图上显示按各部件安装位置所累积存储的判定结果；判断单元，按各部件安装位置判断由上述判定单元判定为安装不良的比例或次数是否满足了预定的条件；以及通知单元，对于在上述判断单元中判断为判定安装不良的比例或次数满足了预定的条件的部件安装位置，进行确认该部件安装位置的附近的计测点的设定状况的通知。

本实用新型的技术方案2涉及的部件安装系统，包括：部件安装装置，通过计测基板上的多个计测点的高度来检测基板的翘曲变形状态，根据基板的翘曲变形状态来校正部件安装高度，从而在设定于基板上的多个部件安装位置进行部件的安装；以及技术方案1所述的安装部件检查装置，上述部件安装系统的特征在于，上述部件安装装置具有计测点设定单元，该计测点设定单元在被上述安装部件检查装置通知的部件安装位置的附近新追加设定计测点。

根据本实用新型，在存在判定为安装不良的比例或次数满足了预定的条件的部件安装位置的情况下，进行确认该部件安装位置的附近的计测点的设定状况的通知，因此即使在部件安装领域的经验少的作业员，也能够察觉到作为安装不良的原因是由于计测点的设定状况不佳故基板的翘曲变形状态的检测精度不充分，并且能够谋求在该部件安装位置的附近新追加计测点等迅速的安装不良对策。其结果是，能够抑制安装不良基板的发生并且提高安装基板的生产性。

附图说明

图1是本实用新型的一个实施方式的部件安装线的俯视图。

图2是本实用新型的一个实施方式的部件安装装置的俯视图。

图3是本实用新型的一个实施方式的部件安装装置的剖视图。

图4是表示本实用新型的一个安装方式的部件安装装置的控制系统的结构的框图。

图5（a）是表示在本实用新型的一个实施方式的部件安装装置中计测设定于基板上的计测点的状态的图，图5（b）是表示在本实用新型的一个实施方式的部件安装装置中将基板上设定有计测点的图像显示于触摸面板的状态的图。

图6（a）、6（b）是表示使用本实用新型的一个实施方式的部件安装装置在基板上安装电子部件的状态的图。

图7（a）是本实用新型的一个实施方式的安装部件检查装置的俯视图，图7（b）是侧面图。

图8是表示本实用新型的一个实施方式的安装部件检查装置的控制系统的结构的框图。

图9是表示本实用新型的一个实施方式的安装部件检查装置的触摸面板所显示的图像的图。

图10（a）是表示使用本实用新型的一个实施方式的部件安装装置设定的计测点的位置和使用安装部件检查装置检测出安装不良的部件安装位置的图，图10（b）是表示使用本实用新型的一个实施方式的部件安装装置新追加设定计测点的状态的图。

图11是本实用新型的一个实施方式的安装部件检查方法的流程图。

图12是本实用新型的一个实施方式的安装部件检查方法的流程图。

具体实施方式

首先，参照图1说明包含本实用新型的部件安装检查装置的部件安装系统。形成该部件安装系统的部件安装线1连接用于对已安装部件的基板5(以下，称为“安装基板”)进行制造和检查的各装置而成，该已安装部件的基板5是在作为基板2上所设定的多个部件安装位置的各电极3上安装了作为部件的电子部件4。

如图1所示，部件安装线1构成为：从上游侧(图1的左侧)沿着基板传送方向即X方向连接印刷装置M1、印刷状态检查装置M2、多个部件安装装置M3~M5、以及安装部件检查装置M6各装置。印刷装置M1具有在基板2上所设定的多个电极3上印刷作为接合材料的焊膏的功能。印刷状态检查装置M2具有检查在电极3上印刷有焊膏的基板2的印刷状态的功能。部件安装装置M3~M5具有在印刷有焊膏的基板2上安装电子部件4的功能。安装部件检查装置M6具有如下功能：以安装有电子部件4的安装基板5为对象，对电子部件4的安装状态进行检查。上述各装置经由通信网络6从而与管理计算机7连接，管理计算机7综合控制部件安装线1的各装置所进行的安装和检查作业。

另外，如图1所示本实施方式中的印刷状态检查装置M2、部件安装装置M3~M5、安装部件检查装置M6分别在各装置的前侧、后侧分别具有后述的一对传送输送机，在各装置的前侧(图1的下侧)连接一个传送输送机而形成的第一传送线L1和在各装置的后侧(图1的上侧)连接另一个传送输送机而形成的第二传送线L2上，各装置中的预定的作业同时并行地进行。通过采用这样的结构，能够提高安装基板的生产性。

接着，使用图1说明印刷装置M1。在基座10的上面以沿着与基板2的传送方向即X方向正交的Y方向并列的方式配置有分别被控制而能够独立进行印刷动作的第一印刷机构11A、第二印刷机构11B。各印刷机构11A、11B主要由掩模板12和配置于掩模板12的上方且具有相对的两个刮板构件的刮板头(未图示)构成。焊膏(未图示)通过焊膏供给装置(未图示)供给到掩模板12上。另外，在基座10的上面且各印刷机构11A、11B的下方，在X方向上传送基板2的一对基板传送输送机13设置为相对于X、Y方向自由移动。

通过印刷装置M1的上游侧所设置的一对基板传送输送机14送入的基板2被基板传送输送机13接收后，传送到预定的印刷位置。通过从基板2的下方上升基板保持部(未图示)，从而传送到预定的印刷位置的基板2被支撑保持于该基板保持部的上表面，通过进一步上升基板保持部从而基板2的上表面与掩模板12的下表面接触，在该状态下刮板构件在供给有焊膏的掩模板12上沿着Y方向滑动，通过经由掩模板12所形成的图案孔(未图示)而使焊膏转印(印刷)到基板2上的各电极3。如果焊膏转印到各电极3，则通过基板保持部相对于掩模板12下降从而基板2从掩模板12脱版。在各电极3上印刷有焊膏的基板2被印刷装置M1的下游侧所设置一对基板传送输送机15接收，传送到下游的印刷状态检查装置M2。

接着，使用图1说明印刷状态检查装置M2。印刷状态检查装置M2在基座20上具有头移动机构，该头移动机构由沿着Y轴方向延伸的Y轴移动台21、相对于Y轴移动台21在Y方向上自由移动的两个X轴移动台22、和相对于X轴移动台22在X轴方向上自由移动的两个板23构成，在该头移动机构的各板23分别设置有印刷状态检查头24，该印刷状态检查头24具有拍摄视野朝向下方的检查照相机。另外，在基座20的上面的中央，构成第一传送线L1、第二传送线L2的一部分且使从印刷装置M1接收的基板2沿着基板传送方向(X方向)传送的一对基板传送输送机25分别设置于印刷状态检查装置M2的前后。

印刷状态检查装置M2通过基板传送输送机25传送并定位从上游侧的印刷装置M1接收的基板2，并且通过头移动机构使检查照相机移动，从上方拍摄基板2上的各电极3。而且，基于拍摄的各电极3的图像进行图像识别，进行焊膏是否正常印刷于各电极3的印刷状态检查。

接着，参照图2~图5（a）、5（b）说明部件安装装置M3~M5的结构。此外，部件安装装置M3~M5为同一结构，因此以部件安装装置M3为代表进行说明。在图2、图3中，在基座30的上面的中央，构成第一传送线L1、第二传送线L2且沿着X方向延伸的一对基板传送输送机31分别设置于部件安装装置M3的前侧和后侧。一对基板传送输送机31通过在基座30上沿着Y轴方向相对而设置的一对输送机支撑构件32来支撑。在各输送机支撑构件32的上端设置有向基板传送输送机31的上方突出并位于该上方的一对基板端部按压构件32a。

如图3所示，在基板2保持在一对基板传送输送机31上的状态下，在该基板2的下方配置有基板支撑机构33。基板支撑机构33构成为使多个支撑销36以垂直姿势竖立设置在通过升降驱动部34升降的支撑基部35上。该支撑销36相对于支撑基部35自由装卸。

如图3所示，驱动升降驱动部34使得支撑基部35相对于基板2从下方上升（箭头a），基板2的下表面2a与多个支撑销36的上端部抵接，如果进一步使支撑基部35上升，则基板2在其上表面抵接于基板端部按压构件32a的下表面的位置停止。由此使得基板2保持于安装作业高度位置。

在图2中，在部件安装装置M3的两侧分别安装有作为部件供给部的多个带式送料器37。带式送料器37具有通过间隔输送保持着电子部件4的载带（未图示）而使电子部件4供给到部件取出位置37a的功能。

在图2以及图3中，在基座30上配置有由沿着Y轴方向延伸的Y轴移动台38、相对于Y轴移动台38在Y方向上自由移动的两个X轴移动台39、和相对于X轴移动台39在X轴方向上自由移动的两个板40构成的头移动机构41，在两个板40上分别安装有安装头42。安装头42为具有多个保持头的多联型头，在各保持头的下端部安装有吸附并保持电子部件4且能够分别升降的吸附嘴42a。

另外，在安装头42上安装有：基板识别照相机43，位于X轴移动台39的下表面侧且一体地移动而从上方拍摄基板；以及高度传感器45，为激光位移计等能够非接触地检测计测轴方向（Z轴方向）的位移的计测器。而且，在带式送料器37与基板传送输送机31之间，设置有拍摄被吸附嘴42a吸附保持的电子部件4的部件识别照相机44。

接着，参照图4说明控制系统的结构。部件安装装置M3所具有的控制部46具有机构控制部47、运算处理部48、计测点设定部49以及存储部50，另外与头移动机构41、安装头42、带式送料器37、基板传送输送机31、基板支撑机构33、高度传感器45、通信部51、触摸面板52以及鼠标指针53连接。

控制部46通过机构控制部47控制头移动机构41、安装头42、带式送料器37以及基板支撑机构33的动作，由此执行基板2的定位以及相对于基板2的部件安装作业。另外如图5（a）所示，控制部46经由机构控制部47通过头移动机构41使高度传感器45相对于基板2在水平方向上移动，并且通过高度传感器45计测（箭头b）设定于基板2上的任意的位置的多个计测点M的高度H（以基板2上没有翘曲的情况为基准的基板2的Z轴方向的位移）。

计测结果被送到运算处理部48，该运算处理部48基于送来的计测结果对计测点M的高度进行运算处理从而检测出基板2上表面的三维形状即基板2的翘曲变形状态。由此，在本实施方式中，机构控制部47、头移动机构41以及高度传感器45成为计测基板2上所设定的多个计测点M的高度H的高度计测单元。另外，运算处理部48成为基于高度计测单元的计测结果来检测基板2的翘曲变形状态的检测单元。

而且，控制部46根据基板2的翘曲变形状态的检测结果来校正部件安装动作时的部件安装高度。在此，部件安装高度是指：吸附嘴42a的下降动作前的、吸附嘴42a所吸附保持的电子部件4的下表面与基板2的上表面的距离，换言之吸附嘴42a相对于基板2的下降距离（图6（a）、6（b）所示的部件安装高度L）。

如图5（b）所示，控制部46将基板2的图像显示于触摸面板52，作业者能够在由控制部46显示的基板2的图像上进行计测点M的设定。计测点M的设定通过例如使用鼠标指针53点击图像上的所希望的位置来进行。如果由作业者设定了基板2上的计测点M，则计测点设定部49根据该设定的位置算出并存储计测点M的坐标。这样的计测点的设定方法是公知的。存储部50存储用于执行基板传送动作和部件安装动作的必要的安装程序和生产信息。

通信部51经由图1所示的通信网络6而与其他装置之间进行控制信号和数据的收发。触摸面板52用于包括前述计测点M的设定的装置运转用的操作输入和生产数据的输入，另外，显示来自控制部46的输出信息。

接着，说明部件安装装置M3的动作。如果控制部46检测出从上游侧的装置送来了基板2，则使基板传送输送机31动作而接收并传送基板2，将基板2定位于预定的部件安装位置。接着，控制部46驱动升降驱动部34使安装有支撑销36的支撑基部35相对于基板2从下方上升，从而使支撑销36的上端与基板2的下表面抵接。在该状态下，如果进一步上升支撑基部35，则在通过支撑销36支撑下表面的状态下基板2停止在其上表面与基板端部按压构件32a的下表面抵接的位置。

如果停止在基板2的上表面与基板端部按压构件32a的下表面抵接的位置，则通过控制部46驱动头移动机构41而使基板识别照相机43向基板2的上方移动，拍摄基板2并检测基板2的位置偏差。检测了基板2的位置偏差后，控制部46使高度传感器45相对于基板2在水平方向上移动，并且通过高度传感器45计测基板2上所设定的多个计测点M的高度。计测结果被送到运算处理部48，该运算处理部48对计测点M的高度进行运算处理，从而检测基板2的翘曲变形状态。

接着，控制部46使安装头42在带式送料器37的部件取出位置37a上移动，在部件取出位置37a上使吸附嘴42a下降，从而使电子部件4吸附保持于吸附嘴42a。吸附保持电子部件4后，控制部46使保持着电子部件4的安装头42向部件识别照相机44的上方移动，使用部件识别照相机44拍摄并识别吸附嘴42a所吸附保持的电子部件4，检测电子部件4相对于吸附嘴42a的位置偏差。

位置偏差检测后，控制部46使安装头42向基板2的上方移动而位置对准，使吸附嘴42a相对于基板2下降（图6（a）、6（b）所示的箭头c），从而将电子部件4安装于基板2。此时，控制部46根据基板2的翘曲变形状态的检测结果来校正部件安装高度L，并且综合考虑了部件识别照相机44所生成的电子部件4的识别结果和基板识别照相机43所生成的基板2的识别结果而进行安装位置校正，在此基础上进行电子部件4的安装作业。

使用图6（a）、6（b）具体说明部件安装高度L的校正。如图6（a）所示，在基板2的翘曲变形状态向上凸的情况下，从吸附嘴42a相对于假定没有翘曲变形的基板2的部件安装高度LO减去由已检测的基板2的翘曲形状得到的安装点△h1的高度而求出的高度成为校正后的部件安装高度L。另外，如图6（b）所示，在基板2的翘曲变形状态向下凸的情况下，将吸附嘴42a相对于假定没有翘曲变形的基板2的部件安装高度LO加上由已检测的基板2的翘曲形状得到的安装点△h2的高度后的高度成为校正后的部件安装高度L。使用在部件安装装置M3～M5中配置于最下游的部件安装装置M5结束了安装作业的安装基板5被传送到下游的安装部件检查装置M6。

上述结构中，本实施方式的部件安装装置M3～M5具有如下功能：计测基板上的多个计测点的高度，从而检测基板的翘曲变形状态，根据基板的翘曲变形状态来校正部件安装高度后，在设定于基板上的多个部件安装位置上进行部件的安装。

接着，使用图7（a）、7（b）～图12说明安装部件检查装置M6。在图7（a）、7（b）以及图8中，安装部件检查装置M6具有基座60；设置于基座60的一对基板传送输送机61，进行安装有电子部件4的安装基板5的传送以及安装基板5在检查位置的定位；头移动机构62，设置于基座60；安装状态检查头63，通过头移动机构62移动。另外，在基座60上具有作为输入输出装置的触摸面板64。

一对基板传送输送机61以沿着X方向延伸的状态分别设置在安装部件检查装置M6的前侧和后侧，并且各基板传送输送机61分别构成第一传送线L1、第二传送线L2的一部分。头移动机构62由在基座60上沿着Y轴方向延伸的Y轴移动台65、相对于Y轴移动台65在Y方向上自由移动的两个X轴移动台66和相对于X轴移动台66在X轴方向上自由移动的两个板67构成。安装状态检查头63安装于各板67，此外具有拍摄视野朝向下方的检查照相机63a。因此，通过组合X轴移动台66相对于构成头移动机构62的Y轴移动台65的Y方向的移动动作和板67相对于X轴移动台66的X方向的移动动作，安装状态检查头63从而能够在水平面内移动。

基板传送输送机61所进行的安装基板5的传送动作是通过安装部件检查装置M6中的控制部68所具有的机构控制部69进行由未图示的致动器等构成的基板传送输送机驱动部的动作控制来实现的，另外，安装状态检查头63的移动动作是通过相同的机构控制部69进行前述头移动机构62的动作控制来实现的。

接着，参照图8说明安装部件检查装置M6的控制系统的结构。控制部68具有机构控制部69、检查处理部70、存储部71。检查处理部70由图像处理部70a、好坏检查部70b、计数部70c、统计处理部70d，判断部70e、显示处理部70f构成。另外，存储部71由程序存储部72、检查数据存储部73、检查后安装基板目标个数存储部74、安装不良累积数据存储部75、安装不良判定比例阈值存储部76构成。

前述触摸面板64与控制部68连接，并且来自触摸面板64的输入信号输入到控制部68，来自控制部68的输出信息显示于触摸面板64。即，触摸面板64的输出动作由控制部68控制。

接着，说明存储部71。在程序存储部72中存储有用于头移动机构62、安装状态检查头63进行检查动作的处理程序。在检查数据存储部73中存储有部件安装位置数据73a、安装部件数据73b以及检查阈值数据73c。部件安装位置数据73a是表示在基板2上安装有电子部件4的部件安装位置在基板2上的坐标位置的数据。安装部件数据73b是表示各部件安装位置所安装的电子部件4的种类的数据。检查阈值数据73c是规定了电子部件4相对于正规位置的容许位置偏差量的数据。检查后安装基板目标个数存储部74存储达到后述的安装不良判定比例的算出所需的检查后安装基板5的目标的个数。安装不良累积数据存储部75存储被统计处理部70d统计处理的各部件安装位置中的安装不良累积数据。安装不良判定比例阈值存储部76存储是否在后述的安装不良详细图像83显示推定不良原因的阈值。

接着，说明机构控制部69。机构控制部69控制用于使以下机构执行检查处理的机构部78，基板传送输送机61、头移动机构62、包含检查照相机63a的安装状态检查头63以及用于进行安装状态检查头63的拍摄控制的CCU(照相机控制单元)77。

接着，说明检查处理部70。图像处理部70a经由CCU77接收被安装状态检查头63拍摄的安装基板5的图像数据，进行电子部件4相对于预定的部件安装位置的位置偏差检测等预定的图像处理。好坏检查部70b通过比较被图像处理部70a处理的图像处理结果和存储于检查数据存储部73的各数据，从而判定电子部件4是否正常安装于电极3的部件安装状态的好坏，将判定结果输出到统计处理部70d。具体而言，在电子部件4相对于预定的部件安装位置的偏差量超过存储于检查阈值数据73c的阈值的情况下，判定为安装不良。即，图像处理部70a以及好坏检查部70b成为基于拍摄单元的拍摄结果来判定安装状态的好坏并输出判定结果的判定单元。

在输出该判定单元的判定结果时，不仅输出安装不良的判定，还一并输出安装不良的种类。具体而言，判定单元在电子部件4的安装位置偏离正规位置的情况下判定为“部件位置偏差NG”，在电子部件4没有安装于部件安装位置的情况下判定为“无部件NG”，在电子部件4表面和里面反转而安装的情况下判定为“反转NG”，在以电子部件4的安装方向有误的状态安装的情况下判定为“极性NG”，在异物混入部件安装位置的情况下判定为“异物NG”。

计数部70c对由判定单元结束了安装状态好坏的判定的检查后安装基板5的个数进行计数，在判断为检查后安装基板5的个数达到了检查后安装基板目标个数存储部74所存储的个数的情况下，对统计处理部70d发出指令，以使统计处理部70d算出后述的安装不良判定比例。

统计处理部70d累积合计判定单元所生成的各安装基板5的判定结果，进行预定的统计处理。具体而言，对按各部件安装位置判定为安装不良的次数进行计数，并且算出各部件安装位置中的安装不良的种类的发生比率。而且，统计处理部70d接收来自计数部70c的指令而将统计处理结果输出到安装不良累积数据存储部75，并且算出在各部件安装位置判定为安装不良的比例，将算出结果输出到安装不良累积数据存储部75。安装不良的判定比例通过在各部件安装位置判定为安装不良的次数除以结束了检查的安装基板5的个数来算出。即，统计处理部70d成为安装不良判定比例算出单元，按各部件安装位置算出在判定单元判定为安装不良的比例。

判断部70e判断由统计处理部70d算出的各部件安装位置中的安装不良的判定比例是否超过了安装不良判定比例阈值存储部76所存储的阈值。而且，在判断为安装不良判定比例超过了阈值的情况下，向显示处理部70f发出指令，以对判断为超过了阈值的部件安装位置进行后述的推定不良原因的显示处理。即，判断部70e成为判断单元，按各部件安装位置判断由判定单元判定为安装不良的比例是否满足了预定的条件。

显示处理部70f将表示已接受了检查的安装基板5的部件安装位置的图像显示于触摸面板64。另外，对安装不良累积数据存储部75所存储的各部件安装位置中的统计处理数据进行显示处理，输出到触摸面板64。而且，对于由判断部70e判断为安装不良判定比例超过了预定的阈值的部件安装位置，进行后述的推定不良原因的显示处理。

图9表示了通过显示处理部70f对安装不良累积数据存储部75所存储的各部件安装位置中的统计处理数据进行显示处理而显示于触摸面板64的图像。在触摸面板64所显示的图像上，包含部件安装位置图79，按各部件安装位置显示在基板2上判定为安装不良的部分。

详细说明控制部68所进行的部件安装位置图79中的安装不良部分的显示方法。如果作业员操作触摸面板64所显示的累积显示按钮80，则显示处理部70f在部件安装位置图79所显示的安装基板的图像上，显示与产生了安装不良的部件安装位置相关的安装不良判定数据。在本实施方式中，作为安装不良判定数据的显示方法，在部件安装位置图79上对判定为安装不良的部件安装位置标注绘制标记P而显示，并且根据安装不良的判定比例而使绘制标记P的颜色不同。绘制标记P的颜色的分配通过触摸面板64所显示的色彩参照栏81来确认。由此，作业员通过将部件安装位置图79上所显示的绘制标记P的颜色与色彩参照栏81对照，能够在视觉上了解安装不良的判定比例。

此外，根据安装不良的判定比例来分配的绘制标记P的颜色、分配绘制标记P的颜色的数值的范围等可以任意设定。而且，在由作业员操作了触摸面板64所显示的累积重置按钮82的情况下，控制部68重置已存储的安装不良累积数据，从该时刻起重新开始判定结果的累积存储。

在上述结构中，安装不良累积数据存储部75成为针对多个安装基板5按部件安装位置累积存储判定结果的存储单元，显示处理部70f以及触摸面板64成为将安装基板5的部件安装位置作为部件安装位置图79进行视觉上的图像显示的部件安装位置图显示单元。此外，统计处理部70d以及显示处理部70f成为在部件安装位置图79上显示按各部件安装位置累积存储的判定结果的判定结果累积显示单元。

如果作业员选择在部件安装位置图79上所显示的绘制标记P，则控制部68将表示该绘制标记P中的安装不良的详细信息的安装不良详细图像83显示于触摸面板64。在安装不良详细图像83上包含：表示部件安装位置图79所显示的检查对象即安装基板5的种类的“基板No.”；在复式基板的情况下，表示该部件安装位置所属的图案的“图案No.”；表示在已选择的部件安装位置所安装的电子部件4在基板2上的安装顺序的“块No.”；表示在已选择的部件安装位置进行电子部件4的安装作业的部件安装装置M3~M5的“安装设备No.”；表示在上述“安装设备No.”中表示的部件安装装置M3~M5所具有的多个吸附嘴42a中的、在已选择的部件安装位置安装的电子部件4的安装作业所使用的吸附嘴42a的“使用吸附嘴No.”；表示供给在已选择的部件安装位置安装的电子部件4的带式送料器37的“供给送料器No.”；表示在已选择的部件安装位置的电子部件4的位置偏差或无部件等安装不良的具体内容的“不良内容”；以及“推定不良原因：基板的翘曲变形状态的检测不良。确认计测点的设定状况”的语句。

关于上述安装不良详细图像83中的“不良内容”，已选择的部件安装位置的安装不良的内容因各单位安装基板而存在不同的情况，因此“部件位置偏差NG”、“无部件NG”、“反转NG”、“极性NG”、“异物混入NG”的发生比率以圆形图表来显示。由此，能够容易掌握各部件安装位置的安装不良的详细。此外，“推定不良原因：基板的翘曲变形状态的检测不良。确认计测点的设定状况”的语句是针对显示有绘制标记P的部件安装位置中的、判断部70e判断为判定安装不良的比例超过了安装不良判定比例阈值存储部76所存储的阈值的部件安装位置而显示的。例如，在判断部70e判断为某部件安装位置的安装不良的判定比例超过了41%的情况下，判断部70e将该判断结果输出到显示处理部70f，显示处理部70f基于该判断结果对触摸面板64进行上述语句的显示处理。此外，作业员也可以任意设定阈值。

如上所述，在将电子部件4安装于基板2而制造安装基板5的电子部件安装中，有可能在多个部件安装位置发生安装不良。另外，各部件安装位置的安装不良的判定比例和安装不良的具体内容也是多种多样的。上述安装不良的发生对安装基板5的品质产生重大的影响，因此在出现了安装不良的判定比例高的部件安装位置的情况下，作业员需要找到判定为安装不良的原因并采取迅速的对策。在此，通过控制部68在安装不良详细图像83上显示推定不良原因是考虑到作为判定为安装不良的原因之一的基板2的翘曲变形状态的检测不充分，但经验少的作业员具有不能容易理解该原因且不能谋求具体的对策的倾向，处于上述语句的显示的附近的作业者能够迅速确认显示有绘制标记P的部分的部件安装位置附近的计测点M的设定状况，如果没有设定计测点M则采取在该部件安装位置附近新追加并设定计测点M的等对策。以下，说明因基板的翘曲变形状态的检测不良而产生的安装不良的内容及其对策方法。

如上所述，基板2的翘曲变形状态是基于由作业员设定的计测点M的基板2的高度来检测的，但计测点M以外的高度只不过是基于补充式的推定值。因此，在某部件安装位置产生了局部的翘曲变形，并且在该位置或其附近没有设定计测点M的情况下，不能精密地检测该部件安装位置上的翘曲变形状态。图10（a）所示的绘制标记P1表示：因计测点M没有设定于其附近而不能适当设定部件安装高度L、且连续发生了安装不良的部件安装位置。为了求出该绘制标记P1所表示的部件安装位置上的更正确的高度，需要在该位置或其附近区域新追加设定计测点MA而重新检测翘曲变形状态。

图10（b）表示作业员在绘制标记P1的附近新追加设定了计测点MA的状态。由此，部件安装装置M3～M5的控制部46在已设定的计测点M的基础上还包括新追加设定的计测点MA而重新检测基板2的翘曲变形状态，在以后的部件安装中，基于该重新检测的基板2的翘曲变形状态来进行高度的校正，从而将电子部件4安装于基板2。

上述结构中，触摸面板64以及对其进行控制的控制部68成为进行通知的通知单元，该通知是：对于在判断单元中判断为判定安装不良的比例满足了预定的条件的部件安装位置，确认该部件安装位置的附近的计测点的设定状况。另外，部件安装装置M3～M5所具有的控制部46、触摸面板52以及鼠标指针53成为在通过安装部件检查装置M6通知的部件安装位置的附近新追加并设定计测点的计测点设定单元。而且，本实施方式的部件安装系统成为包括上述部件安装装置M3～M5和安装部件检查装置M6的形态。

接着，使用图11、图12说明安装部件检查的执行流程。首先，控制部68获取用于算出安装不良的判定比例所需的预定个数的安装基板5的检查数据(ST1)。使用图12说明用于该安装基板5的检查数据获取的执行流程。

在图12中，首先机构控制部69通过控制基板传送输送机61使安装基板5送入到安装部件检查装置M6内(ST11)。接着，机构控制部69驱动头移动机构62而使安装状态检查头63在安装基板5上移动，通过检查照相机63a拍摄作为检查对象的一个或者检查照相机的拍摄范围所包含的多个部件安装位置，由此获取安装基板5的安装部件图像(ST12)。即，安装状态检查头63成为在部件安装后的基板2上拍摄部件安装位置的拍摄单元。该安装部件图像通过图像处理部70a进行图像处理，通过好坏检查部70b基于该处理结果进行部件安装位置的安装状态的好坏检查(ST13)。

而且，通过好坏检查部70b判定部件安装位置的安装状态的好坏(ST14)，在判定为安装不良的情况下，好坏检查部70b向统计处理部70d输出包含有该部件安装位置以及安装不良的内容的安装基板5的检查数据(ST15)。而且，控制部68判断是否结束了对一个安装基板5的所有的部件安装位置的好坏检查(ST16)，如果没有结束对所有的部件安装位置的好坏检查，则返回(ST12)，获取尚未进行好坏检查的其他部件安装位置的安装部件图像并执行同样的处理。而且，控制部68在判断为结束了与所有的部件安装位置的检查相关的好坏检查的情况下，从安装部件检查装置M6送出安装基板5(ST17)。已送出的安装基板5通过计数部70c计数，判断统计处理部70d是否获取了与检查后安装基板目标个数存储部74所存储的预定个数的安装基板5相关的检查数据(ST18)。如果没有达到预定个数，则返回(ST11)，继续执行安装基板5的检查。通过这样反复执行安装基板5的检查处理，统计处理部70d取得预定个数的安装基板的检查数据。

在图11中，计数部70c如果判断为统计处理部70d获取了与预定个数的安装基板5相关的检查数据，则对统计处理部70d发出指令，以使统计处理部70d算出安装基板5的各部件安装位置中的安装不良的判定比例。收到该指令后，统计处理部70d算出安装不良的判定比例(ST2)，包含已算出的各部件安装位置中的安装不良的判定比例、各部件安装位置的安装不良次数、以及各部件安装位置中的安装不良的种类的比例的、已统计处理的安装不良的累积数据输出到安装不良累积数据存储部75，安装不良累积数据存储部75存储这些数据。而且，显示处理部70f基于安装不良累积数据存储部75所存储的数据，使包含有部件安装位置的安装基板5的图像显示在部件安装位置图79上。

而且，如果作业员操作触摸面板64上所显示的累积显示按钮80，则显示处理部70f使用绘制标记P在部件安装位置图79上对安装不良累积数据存储部75所存储的数据进行显示处理。而且，如果作业员操作部件安装位置图79上所显示的绘制标记P，则上述安装不良详细图像83通过显示处理部70f在触摸面板64上进行显示处理。

在该显示处理部70f所进行安装不良详细图像83的显示处理时，通过判断部70e按各部件安装位置判断显示有绘制标记P的部件安装位置中的安装不良的判定比例是否超过了预定的阈值(ST3)，在判断部70e判断为超过了阈值的情况下，判断结果被输出到显示处理部70f。而且，显示处理部70f接收该判断结果并进行在安装不良详细图像83上显示推定不良原因的处理(ST4)。

如果在安装不良详细图像83上进行了上述语句的通知，则作业员确认受到被指出检测不良的部件安装装置M3～M5中的计测点M的设定状况。而且，在显示有上述语句的部件安装位置附近没有设定计测点M的情况下，采取在其附近新追加设定计测点MA等措施。结束了安装部件检查且没有检测出不良的安装基板5被送入到与下游侧连接的回流装置84(参照图1)，在此通过加热安装基板5使基板2和电子部件4焊接。

即，一种部件安装方法，通过计测基板上的多个计测点的高度来检测基板的翘曲变形状态，根据基板的翘曲变形状态来校正部件安装高度，从而在设定于基板上的多个部件安装位置上进行部件的安装，其中，包括：拍摄工序，在部件安装后的基板上拍摄部件安装位置；判定工序，基于拍摄工序的拍摄结果，判定安装状态的好坏而输出判定结果；存储工序，对于多个基板按各部件安装位置累积存储判定结果；部件安装位置图显示工序，将基板的部件安装位置作为部件安装位置图进行视觉上的图像显示；判定结果累积显示工序，在部件安装位置图上显示按各部件安装位置所累积存储的判定结果；判断工序，按各部件安装位置判断通过判定工序判定为安装不良的比例是否满足了预定的条件；通知工序，对于在判断单元中判断为判定安装不良的比例满足了预定的条件的部件安装位置，进行确认该部件安装位置的附近的计测点的设定状况的通知；以及高度计测设定工序，在被通知的部件安装位置的附近新追加设定计测点。

由此，即使在部件安装领域的经验少的作业员，也能够容易且迅速理解安装不良的原因是基板的翘曲变形状态的检测不良，能够迅速采取在被指出该不良的部件安装位置或其附近新追加计测点等措施。其结果是，能够抑制安装不良基板的发生并且提高安装基板的生产性。

在前述本实施方式中，安装不良详细图像83上的推定不良原因的显示是基于在显示有绘制标记P的部件安装位置判定为安装不良的比例满足了预定的条件的情况下来进行的，也可以在判定为安装不良的次数满足了预定的条件的情况下进行。即，也可以如果计数部70c判断为检查后安装基板5的个数达到了检查后安装基板目标个数存储部74所存储的个数，则判断部70e判断由统计处理部70d统计处理的各部件安装位置中的判定为安装不良的次数是否超过了预定的阈值，如果判断为超过了预定的阈值，则显示处理部70f进行在安装不良详细图像83上显示上述推定不良原因的处理。即，本实用新型中的判断单元(判断工序)构成为按各部件安装位置判断判定为安装不良的比例或次数是否满足了预定的条件，另外通知单元(通知工序)构成为：对于在判断单元(判断工序)中判断为判定安装不良的比例或次数满足了预定的条件的部件安装位置，进行确认该部件安装位置的附近的计测点的设定状况的通知。

产业上的可利用性

本实用新型的安装部件检查装置具有有效活用在安装部件检查中求出的检查结果信息而校正计测点的设定、提高安装部件检查的有用性的效果，在检查基板所安装的部件的安装状态的领域中有用。

Claims (2)

1.一种安装部件检查装置，以从部件安装装置送出的已安装部件的基板为对象进行安装状态的检查，该部件安装装置通过计测基板上的多个计测点的高度来检测基板的翘曲变形状态，根据基板的翘曲变形状态来校正部件安装高度，从而在设定于基板上的多个部件安装位置进行部件的安装，上述安装部件检查装置的特征在于，具有：

拍摄单元，在部件安装后的基板上拍摄部件安装位置；

判定单元，基于上述拍摄单元的拍摄结果来判定安装状态的好坏并输出判定结果；

存储单元，对于多个基板按各部件安装位置累积存储上述判定结果；

部件安装位置图显示单元，将基板中的部件安装位置作为部件安装位置图进行视觉上的图像显示；

判定结果累积显示单元，在上述部件安装位置图上显示按各部件安装位置所累积存储的判定结果；

判断单元，按各部件安装位置判断由上述判定单元判定为安装不良的比例或次数是否满足了预定的条件；以及

通知单元，对于在上述判断单元中判断为判定安装不良的比例或次数满足了预定的条件的部件安装位置，进行确认该部件安装位置的附近的计测点的设定状况的通知。

2.一种部件安装系统，包括：部件安装装置，通过计测基板上的多个计测点的高度来检测基板的翘曲变形状态，根据基板的翘曲变形状态来校正部件安装高度，从而在设定于基板上的多个部件安装位置进行部件的安装；以及权利要求1所述的安装部件检查装置，上述部件安装系统的特征在于，

上述部件安装装置具有计测点设定单元，该计测点设定单元在被上述安装部件检查装置通知的部件安装位置的附近新追加设定计测点。

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