CN103347696A - 丝网印刷机及残留膏量的检测方法 - Google Patents

Abstract

受光部27b接受从投光部27a投射且由已被刮板16刮除的膏状钎焊料19部分地遮挡的测量光，从而传感器27测量所述膏状钎焊料19横截面形状的预定区域的一维大小作为膏横截面长度，并且采用所述膏横截面长度作为用于残留的膏状钎焊料19的数量的指标。可以在任何时候数值地掌握残留的膏状钎焊料19的量，从而可以确保检测残留的膏状钎焊料19的数量的通用性与精度。

Description

丝网印刷机及残留膏量的检测方法

技术领域

本发明涉及一种用膏比如膏状钎焊料与导电膏印刷基板的丝网印刷机，以及一种用于检测丝网印刷机中残留膏的数量的残留膏量的检测方法。

背景技术

丝网印刷作为一种采用膏比如膏状钎焊料与导电膏印刷基板的方法已被用于电子元件安装步骤中。该方法包括在带有打开且与印刷对象的位置对齐的图案孔的丝网掩模上设定基板，以及可滑动地使刮板在供给有膏的丝网掩模上移动，从而用膏通过图案孔印刷基板。在丝网印刷中，由于可滑动地使刮板移动的刮除动作的重复性能，丝网掩模上供给的膏得以消耗，这会降低残留在丝网掩模上的膏的量。膏在残留膏的量低于膏的规定量时得以补给。

为了充分地设定膏补给时刻，迄今已知的丝网印刷机具有膏检测功能，用于检测膏的规定量是否仍存在于丝网掩模上（例如参照专利文献1）。根据结合该专利文献所描述的相关技术，基于放置在先前设定为检测点的固定位置的传感器是否检测到膏，检测残留在丝网掩模上的膏的量。

<相关技术文献>

<专利文献>

专利文献1：JP-U-5-035272

发明内容

<发明要解决的问题>

然而，基于膏是否仍存在于检测预设点来检测残留膏的数量的相关技术，包括结合该专利文献所描述的技术，具有以下缺点。具体而言，在相关技术中检测在设定为检测点的固定位置处的膏的存在/不存在。然而，当用作膏补给的标准的规定量根据基板类型或膏类型变化时，传感器位置必须根据每次的规定量来调整。该技术具有缺乏处理多个目标产品及通用性的能力的问题。此外，该配置包括检测仅在置于固定位置的传感器的位置处的膏。因此，残留膏的数量不可能总是适时地被检测到，并且在确保检测残留量的精度时遇到困难。如上所述，一直存在这样一个问题，也就是难以确保与检测在相关技术的丝网印刷机中残留的膏有关的归因于膏检测配置的通用性和检测精度。

因此，本发明的目的在于提供一种丝网印刷机，其在检测残留膏的数量方面表现出优异的通用性和精度，以及一种用于检测残留膏的方法。

<解决问题的手段>

本发明的丝网印刷机是针对这样的一种丝网印刷机，其使基板接触带有图案孔的丝网掩模，并且通过刮擦操作使刮板在供给有所述膏的丝网掩模上滑动，用膏通过所述图案孔印刷所述基板，所述印刷机包括：基板定位部，其相对于所述丝网掩模保持并定位所述基板；丝网印刷机构，其垂直和水平地使刮板头部随所述刮板移动，从而执行所述刮擦操作；以及残留膏量检测部，其检测残留在所述丝网掩模上的膏的数量；其中，所述残留膏量检测部具有随所述刮板头部一体移动的传感器，其由彼此相对设置的投光部与受光部构成，并且可以测量测量对象的一维尺寸，以及残留膏量计算部，其基于所述传感器的测量结果推定并计算残留的膏的数量；所述受光部接收从所述投光部投射且由已被所述刮板刮起的膏部分遮挡的测量光束，从而所述传感器测量所述膏的横截面形状的预定区域的一维尺寸作为膏横截面长度；以及所述残留膏量计算部采用所述膏横截面长度作为用于残留膏的数量的指标。

本发明的用于检测残留膏的量的方法是针对这样的一种用于检测丝网印刷机中残留膏的数量的残留膏量的检测方法，所述丝网印刷机使基板接触带有图案孔的丝网掩模，并且通过刮擦操作使刮板在供给有所述膏的丝网掩模上滑动，用膏通过所述图案孔印刷所述基板，其中，所述印刷机包括基板定位部，其相对于所述丝网掩模保持并定位所述基板；丝网印刷机构，其垂直和水平地使刮板头部随所述刮板移动，从而执行所述刮擦操作；传感器，其随所述刮板头部一体移动，由彼此相对设置的投光部与受光部构成，并且可以测量测量对象的一维尺寸，以及残留膏量计算部，其基于所述传感器的测量结果推定并计算残留的膏的数量；并且其中，在检测残留在所述丝网掩模上的膏的数量的残留膏量检测步骤中，所述受光部接收从所述投光部投射且由已被所述刮板刮起的膏部分地遮挡的测量光束，从而所述传感器测量所述膏的横截面形状的预定区域的一维尺寸作为膏横截面长度，以及所述残留膏量计算部采用所述膏横截面长度作为用于残留膏的数量的指标。

<本发明的效果>

根据本发明，基于所述传感器的测量结果，在推定并检测残留在所述丝网掩模上的膏的数量的残留膏量的检测步骤中，其中所述传感器随所述刮板头部一体移动，由彼此相对设置的投光部与受光部构成，并且可以测量测量对象的一维尺寸，所述受光部接收从所述投光部投射且由已被所述刮板刮除的膏部分遮挡的测量光束，从而所述传感器测量所述膏的横截面形状的预定区域的一维尺寸作为膏横截面长度，并且采用所述膏横截面长度作为用于残留膏的数量的指标。因此，可以在任何时候量化地掌握残留膏的数量，从而可以在任何时候确保检测残留膏的数量的通用性与精度。

附图说明

图1是本发明实施例的丝网印刷机的侧视图。

图2是本发明实施例的丝网印刷机的正视图。

图3（a）、（b）示出了本发明实施例的丝网印刷机的平面图。

图4（a）、（b）示出了本发明实施例的丝网印刷机的操作说明图。

图5（a）、（b）示出了本发明实施例的丝网印刷机中用于检测残留膏的量的刮板固定器与传感器的构成说明图。

图6（a）、（b）示出了本发明实施例的丝网印刷机中用于检测残留膏的量的传感器的功能说明图。

图7是示出了本发明实施例的丝网印刷机的控制系统的构成的框图。

图8（a）、（b）示出了本发明实施例的丝网印刷机中的膏补给数据的说明图。

具体实施方式

下面参照附图描述本发明的实施例。首先，参照图1、2以及图3（a）、（b）描述丝网印刷机的结构。在图1中，丝网印刷机包括基板定位部1和置于基板定位部1上方的丝网印刷机构11。通过从底部按照一个在另一个顶部上的顺序放置Y轴工作台2、X轴工作台3和θ轴工作台4，与在θ轴工作台4上按照该顺序另外放置的第一Z轴工作台5和第二Z轴工作台6相结合，组装基板定位部1。

对第一Z轴工作台5的构成进行说明。通过升降导向机构（未示出），水平底板5a以垂直可移动的方式被保持在设在θ轴工作台4的上表面上的同样水平的底板4a的上表面侧上。通过配置的Z轴升降机构，底板5a上下移动，以便通过带有马达5b的带5d，旋转驱动多个进给螺杆5c。

垂直框架5e直立在底板5a上，基板传送机构8被保持在垂直框架5e的上端部。基板传送机构8具有两条沿着基板传送方向（方向X：垂直于图1纸面的方向）彼此平行铺设的传送导轨。基板10是印刷对象，其在该基板的两端部由所述传送导轨支撑时被传送。通过移动第一Z轴工作台5，由基板传送机构8保持的基板10可相对于丝网印刷机构11与基板传送机构8一起上下移动。如图2和图3（a）、（b）所示，基板传送机构8在上游侧（在图2与图3（a）、（b）的左侧）和下游侧都具有延伸。从上游侧传入的基板10由基板传送机构8传送，并通过基板定位部1进一步定位。由丝网印刷机构11印刷的基板10通过基板传送机构8向下游侧被传送。

下面对第二Z轴工作台6的构成进行说明。水平底板6a介于基板传送机构8和底板5a之间，以便能够通过升降导向机构（图示省略）垂直升降。通过配置的Z轴升降机构，底板6a上下移动，以便通过带有马达6b的带6d旋转驱动多个进给螺杆6c。上表面作为用于保持基板10的下支撑表面的基板下支撑部7被置于底板6a的上表面上。

通过所述第二Z轴工作台6的移动，基板下支撑部7相对于由基板传送机构8保持的基板10上下移动。基板下支撑部7的下支撑表面接触基板10的下表面的结果是，基板下支撑部7从其下表面侧支持基板10。夹紧机构9置于基板传送机构8的上表面上。夹紧机构9具有设置在左右两侧以彼此相对的两个夹紧部件9a。通过驱动机构9b来促使一个夹紧部件9a向前或向后移动，从而基板10从两侧被固定地夹紧。

下面对置于基板定位部1上方位置的丝网印刷机构11进行说明。在图1和2中，印网掩模12在掩模框架12a在伸展。图案孔12b形成于印网掩模12中，与将是基板10的印刷对象的电极10a的形状和位置（参照图3（a）、（b））相对应。刮板单元13置于印网掩模12的上方。刮板单元13具有这样的构成，其中水平移动板14装备有刮板升降机构15，其使由刮板支架17保持的各自刮板16垂直地移动。通过驱动刮板升降机构15，刮板16与刮板支架17一起上下移动，从而接触印网掩模12的上表面。在刮板单元13中，传感器单元18a和18b其中一个设置在刮板支架17的一侧端，而另一个则位于相同刮板支架的另一侧端，以检测残留的膏状钎焊料19（参照图4（b））的数量，所述膏状钎焊料是在印网掩模12上的膏。

如图2所示，每个导轨21沿Y方向铺设在每个垂直框架20的顶部。通过结合部件23，可滑动地装配至各自导轨21的每个滑块22结合至移动板14的各个端部。从而刮板单元13在Y方向上是可滑动的。移动板14沿着Y方向与刮板移动装置26水平地移动，每个刮板移动装置26包括螺母25、进给螺杆24以及旋转驱动所述进给螺杆24的刮板移动马达（图示省略）。

下面参照图4（a）、（b）对由丝网印刷机构11执行的印刷操作进行描述。首先，当基板10随基板传送机构8被传送至印刷位置时，所述第二Z轴工作台6移动，从而使基板下支撑部7向上移动（如箭头“a”所示），以如图4（a）所示从下方支撑基板10的下表面。基板10用夹紧部件9a被夹紧并且被夹持在其之间。基板定位部1在这种状态下被移动，从而相对于印网掩模12定位基板10。

随后，如图4（b）所示，所述第一Z轴工作台5移动，从而使基板10与基板传送机构8一起向上移动（如箭头“b”所示），并且使基板10接触丝网掩模12的下表面。在由刮板单元13执行刮擦操作过程中，基板10从而相对于丝网掩模12固定地定位。在这种状态下，执行刮擦操作，使刮板16在被供给为膏的膏状钎焊料19的丝网掩模12上滑动（如箭头“c”所示），从而通过图案孔12b使基板10印有膏状钎焊料19。具体而言，丝网印刷机构11通过使装有刮板16的刮板单元13上下以及在水平方向上移动来促使刮板16执行刮擦操作。

下面，参照图5（a）、（b）和图6（a）、（b）以及图7，说明刮板单元13的详细构成和传感器单元18a、18b的构成及功能，该传感器单元用于检测位于刮板单元13的刮板固定器17之一的各个横向端面上的残留膏的数量。如图5（a）所示，刮板单元13是这样构成的，也就是每个板状刮板16通过带有升降驱动轴15a的相应刮板固定器17被保持住，而在刮擦方向（Y方向）倾斜，所述升降驱动轴15a从刮板升降机构15向下延伸。每个刮板固定器17通过接头部件17c接合至升降驱动轴15a。板状刮板16是固定的，同时被夹持在固定器基座17a与置于固定器基座17a的前表面上的夹持件17b之间。

传感器单元18a、18b定位在刮板固定器17的两侧端部以及在刮擦方向上的刮板固定器17的前表面上。在此期间，基本要求是，传感器单元18a、18b应设置在两个刮板固定器17中的仅一个上。传感器单元18a是这样构成的，也就是构成传感器27的投光部27a通过具有弯曲板状的托架29被固定到刮板固定器17。传感器单元18b也是这样构成的，也就是构成传感器27的受光部27b通过具有弯曲板状的托架29被固定到刮板固定器17。

与传感器27的布置有关，投光部27a与受光部27b沿刮擦方向位于刮板16的前表面上。相对于丝网掩模12的上表面，传感器27的传感器中心线27c被定位，同时以预定的角度倾斜。刮板16滑动接触丝网掩模12的可滑动接触点16a位于传感器中心线27C向下延伸的线上。

在传感器单元18a、18b连接到刮板固定器17的两侧端的状态下，投光部27a和受光部27b被定位，以便彼此相对，如图5（b）所示。在从投光部27a投射的带状检查光28穿过由虚线框指示的检查横截面区域28*并且到达受光部27b的过程中，位于检查横截面区域28*的测量对象的尺寸被测量。在本实施例中，长度测量传感器被用作传感器27。传感器27是这样构成的，也就是成直线地布置在投光部27a并且用作测量光光源的激光发射元件发射检查光28，并且同样成直线地布置在受光部27b的受光元件比如CCD接收所发射的检查光，从而检测所述测量对象的一维尺寸。

从图6（a）所示的传感器27可以看出，传感器27包括投光部27a、受光部27b以及控制器27d。当作为测量对象的膏状钎焊料19存在这样的路径中时，也就是从投光部27a以投射宽度B投射的带状检查光28沿着该路径到达受光部27b时，受光部27b不接受相当于膏状钎焊料19的大小的检查光28的遮光宽度B2。受光部27b仅接受检查光28的受光宽度B1。一旦接收到有关所接收的光的结果，控制器27d就以数字传感器数值的形式测量遮光宽度B2；即，测量对象区域中的膏状钎焊料19的一维尺寸。

图6（b）示出了当具有这样的功能的传感器27检测到仍然残留在丝网掩模12的上表面上的膏状钎焊料19的数量时所使用的指标。传感器27可以测量在测量范围L1内的长度。选择传感器27时，带有对于测量残留膏状钎焊料19的数量十分必要的测量范围L1的传感器被选定。如图5（a）所示，传感器27被放置在传感器中心线27c相对于丝网掩模12以预定角度倾斜的位置，以及在测量开始边缘与滑动接触点16a间隔开预定的距离L0的位置。

通过传感器27的布置，刮擦操作时由刮板16刮起的膏状钎焊料19的横截面形状的外缘落在传感器27的测量范围L1内。由于具有这样布置的传感器27的作用，相当于从测量开始边缘至膏状钎焊料19的外边缘的长度（测得的长度L）的数字传感器数值N是作为测量结果的输出。残留膏量计算部34（参照图7）基于测量结果推定并计算残留的膏状钎焊料19的数量。

具体而言，受光部27b接收已经从投光部27a投射的且部分地由刮板16刮起的膏状钎焊料19遮挡的检查光束28，从而传感器27测量作为膏横截面长度的膏状钎焊料19的横截面形状的预定区域的一维尺寸。在残留的膏状钎焊料19的数量的推定与计算过程中，残留膏量计算部34采取膏横截面长度作为用于残留的膏状钎焊料19的数量的指标。

确切地，膏横截面长度对应于从滑动接触点16a的预定距离L0与测得的长度L的总和。但是，由于预定距离L0是固定值，所以不存在使用测得的长度L作为用于管理残留膏的数量的指标的问题。在这种情况下采用的膏横截面长度对应于相对于丝网掩模12的上表面以预定角度θ设定的直线的长度；即，在通过刮板16刮起的膏状钎焊料19的横截面形状中沿着传感器中心线27c的直线的长度。

关于传感器27的布置与位置，传感器中心线27c并不总是需要对齐滑动接触点16a。传感器27可以假定任何位置，只要表示刮除的膏状钎焊料19的横截面的指标可以被获取。此外，可以采用具有用CCD接受激光的这样配置以外的配置的任何传感器作为传感器27，只要该传感器具有这样的功能，即能通过测量对象遮挡从投光部27a发射的光来获得膏横截面长度。

下面参照图7，对控制系统的构成进行说明。在图7中，控制部30是CPU，其具有运算处理功能，并且根据存储在存储部31中的程序和数据来控制以下各部分的操作/处理。除了用于执行丝网印刷操作的印刷操作程序与印刷条件数据之外，存储部31存储残留膏量的计算数据31a和膏补给数据31b。残留膏量的计算数据31a对应于基于传感器27的测定结果计算残留的膏状钎焊料19的数量所需要的数据。膏补给数据31b对应于用于基于残留的膏状钎焊料19的数量的测量结果适当地补给膏的数据。在本实施例中，该数据提前为每种膏设定，从而自动报告膏补给时刻与要补给的膏的适当的数量。

在控制部30的控制下，机械控制部32驱动基板传送机构8、基板定位部1和丝网印刷机构11。从而执行基板传送工作、定位工作和丝网印刷工作，所有这些被用于基板10。残留膏量检测部33执行用于检测仍残留在丝网掩模12上的膏状钎焊料19的数量的处理。残留膏量检测部33具有传感器27和残留膏量计算部34。如图6（a）所示，传感器27是这样构成的，也就是随着刮板单元13的刮板固定器17一体移动的投光部27a与受光部27b被定位，以便彼此相对。控制器27d以规定的传感器值的形式输出来自受光部27b的所接受的光信号至残留膏量计算部34。残留膏量计算部34基于传感器27的测量结果执行用于推定并计算残留的膏状钎焊料19的数量的处理。

膏补给处理部35执行这样的处理，也就是基于由残留膏量检测部33计算的残留的膏状钎焊料19的数量和存储在存储部31中的膏补给数据31b，在显示部37的显示屏上报告需要补给膏状钎焊料19的时刻或者需要补给的膏状钎焊料19的数量。操作与输入部36是输入装置，如键盘和触摸面板，并且输入用于激活丝网印刷机或要被存储在存储部31中的数据的操作指令。显示部37是显示装置，如液晶面板，并且显示由操作与输入部36将要执行的输入操作的指导画面和各种报告画面。

下面参照图8（a）、（b），对用于检测仍残留在本实施例的丝网印刷机中丝网掩模12上的膏状钎焊料19的数量的残留膏量的检测方法进行说明。图8（a）示出了在图4（b）所示的刮擦操作过程中用于通过采用传感器27测量膏状钎焊料19来检测残留膏的数量的残留膏量的检测步骤。在该步骤中，已经由刮板16刮起且保持在焊料流动与旋转（如箭头“d”所示）的滚动状态下的膏状钎焊料19由传感器27测量，从而获取测得的长度L，该长度是沿着传感器中心线27c的膏状钎焊料19的横截面形状的一维尺寸。

具体而言，在本实施例中，残留膏量检测部33被设计成以便测量膏横截面长度，对于该长度来说，由刮板16刮起且保持在滚动状态的膏状钎焊料19是对象。结果，已变得可以在残留在丝网掩模12上的膏状钎焊料19假定为最适合用于测量残留膏的数量的形状时检测准确的测量值。

如图6（a）所示，在残留膏量的检测步骤中，受光部27b接受已从投光部27a投射且由膏状钎焊料19部分遮挡的检查光束28。因此，传感器27测量在膏状钎焊料19的横截面形状中预定区域的一维尺寸作为膏横截面的长度。残留膏量检测部33被配置成以便采用测得的膏横截面长度作为用于残留的膏状钎焊料19的数量的指标。具体而言，用作膏横截面长度的测得的长度L通过残留膏量的检测被确定。如上所述，示出了示例，其中单独测得的长度L作为膏横截面长度，其是用于管理残留膏的数量的指标，代替预定距离L0与测量长度L的总和。

当在检测残留膏的数量的过程中，残留的膏状钎焊料19的数量减少到预先设定的规定值时，显示部37通过膏补给处理部35的功能显示膏补给时刻。另外，残留膏量计算部34通过膏补给处理部35的功能显示需要补给的膏的数量。操作员可以补给适量的膏状钎焊料19，而不会在适当的时刻失败，从而可以防止发生印刷故障，不然的话，印刷故障将会由膏状钎焊料19的过量或不足引起。

图8（b）示出了在膏补给过程中所参照的膏补给数据31b的示例。相应于适当补给时刻的补给时刻传感器值31d（Na、Nb、Nc...）为每个“膏类型”31c（AAA、BBB、CCC...）被分别设定。补给时刻传感器值Na、Nb、Nc…对应于实际的膏横截面长度（La、Lb、Lc...）。如上所述，结合本实施例所描述的残留膏量检测部33被配置成以便通过由传感器27测得的膏横截面长度在任何时候都数值地检测残留的膏状钎焊料19的数量。因此，即使当在膏补给过程中残留膏的合适量根据所使用的膏的类型而变化时，也可以通过提前简单地设定补给时刻传感器值31d来管理残留膏的合适量。

如上所述，在结合本实施例所描述的丝网印刷机与残留膏的量的检测中，能够测量测量对象的一维尺寸的传感器27被配置成以便随刮板单元13一体地移动，其中，所述投光部27a与受光部27b定位成彼此相对。基于传感器27的测量结果，在推定并计算仍残留在丝网掩模12上的膏状钎焊料19的数量的残留膏量的检测步骤中，受光部27b接收从投光部27a投射且由已被刮板16刮起的膏状钎焊料19部分地遮挡的测量光束。从而传感器27测量膏状钎焊料19横截面形状的预定区域的一维尺寸作为膏横截面长度。因此测得的膏横截面长度作为用于残留的膏状钎焊料19的数量的指标。可以在任何时候数值地掌握残留的膏状钎焊料19的数量，并且可以确保检测残留的膏状钎焊料19的数量的通用性与精度。

本专利申请基于2012年02月02日提交的日本专利申请（JP-2012-020572），其全部内容通过引用结合于此。

<产业上的适用性>

本发明的丝网印刷机及本发明的用于检测残留膏的量的方法具有能够确保检测残留膏的量的通用性与精度的优点，并且在采用膏比如膏状钎焊料来印刷基板的领域是有用的。

附图标记列表

1       基板定位部

10       基板

11       丝网印刷机构

12       丝网掩模

12b       图案孔

13       刮板单元

15       刮板升降机构

16       刮板

17       刮板固定器

18a、18b  传感器单元

19       膏状钎焊料（膏）

27       传感器

27a      投光部

Claims (7)

1.一种丝网印刷机，其使基板接触带有图案孔的丝网掩模，并且通过刮擦操作使刮板在供给有所述膏的丝网掩模上滑动，用膏通过所述图案孔印刷所述基板，所述印刷机包括：

基板定位部，其相对于所述丝网掩模保持并定位所述基板;

丝网印刷机构，其垂直及水平地使刮板头部随所述刮板移动，以便执行所述刮擦操作；以及

残留膏量检测部，其检测残留在所述丝网掩模上的膏的数量；

其中，所述残留膏量检测部具有随所述刮板头部一体移动的传感器，其由彼此相对设置的投光部与受光部构成，并且可以测量测量对象的一维尺寸，以及残留膏量计算部，其基于所述传感器的测量结果推定并计算残留的膏的数量；

所述受光部接收从所述投光部投射且由已被所述刮板刮起的膏的部分遮挡的测量光束，从而所述传感器测量所述膏的横截面形状的预定区域的一维尺寸作为膏横截面长度；以及

所述残留膏量计算部采用所述膏横截面长度作为用于残留膏的数量的指标。

2.根据权利要求1所述的丝网印刷机，其中，所述膏横截面长度是相对于所述丝网掩模的上表面以预定角度设定的横截面形状的直线的长度。

3.根据权利要求1或2所述的丝网印刷机，其中，所述残留膏量检测部测量由所述刮板刮起且保持在滚动状态的膏的膏横截面长度。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的丝网印刷机，还包括膏补给处理部，其基于所推定的和计算的残留膏的数量，报告需要补给所述膏的时刻，或需要补给的膏的数量。

5.一种用于检测丝网印刷机中残留膏的数量的残留膏数量的检测方法，所述丝网印刷机使基板接触带有图案孔的丝网掩模，并且通过刮擦操作使刮板在供给有所述膏的丝网掩模上滑动，用膏通过所述图案孔印刷所述基板，刮擦操作其中，

所述印刷机包括基板定位部，其相对于所述丝网掩模保持并定位所述基板；丝网印刷机构，其垂直及水平地使刮板头部随所述刮板移动，从而执行所述刮擦操作；传感器，其随所述刮板头部一体移动，由彼此相对设置的投光部与受光部构成，并且可以测量测量对象的一维尺寸，以及残留膏量计算部，其基于所述传感器的测量结果推定并计算残留的膏的数量；并且其中，

在检测残留在所述丝网掩模上的膏的数量的残留膏数量的检测步骤中，所述受光部接收从所述投光部投射且由已被所述刮板刮起的膏部分地遮挡的测量光束，从而所述传感器测量所述膏的横截面形状的预定区域的一维尺寸作为膏横截面长度，以及

所述残留膏量计算部采用所述膏横截面长度作为用于残留膏的数量的指标。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述膏横截面长度是相对于所述丝网掩模的上表面以预定角度设定的横截面形状的直线的长度。

7.根据权利要求5或6所述的方法，其中，所述残留膏量检测部测量由所述刮板刮起且保持在滚动状态的膏的膏横截面长度。

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