TWI614143B - 位置檢測裝置、基板製造裝置、位置檢測方法及基板的製造方法 - Google Patents

位置檢測裝置、基板製造裝置、位置檢測方法及基板的製造方法 Download PDF

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TWI614143B
TWI614143B TW103122087A TW103122087A TWI614143B TW I614143 B TWI614143 B TW I614143B TW 103122087 A TW103122087 A TW 103122087A TW 103122087 A TW103122087 A TW 103122087A TW I614143 B TWI614143 B TW I614143B
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Akihiko Watanabe
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Description

位置檢測裝置、基板製造裝置、位置檢測方法及基板的製造方法 發明領域
本技術是有關於使用可移動之拍攝部而正確地檢測對準標示(alignment mark)之位置之技術。
發明背景
將焊膏印刷於基板之網板印刷裝置是從習知即廣為人知(例如,參考專利文獻1)。
網板印刷裝置是使用設有圖案孔之網板,刮漿板(squeegee)配置於網板之上側,基板配置於網板之下側。如此之網板印刷裝置是以若刮漿板在已供給焊膏之網板上滑動則焊膏透過圖案孔而印刷於基板的方式構成。
為了將焊膏印刷於基板之正確位置而使用以相機拍攝網板及基板之對準標示之圖像來進行網板與基板之相對位置之調整之網板印刷裝置已為人知。
先行技術文獻 專利文獻
專利文獻1 日本特開2013-095051號公報
發明概要
以相機拍攝網板及基板之對準標示之網板印刷裝置是由相機拍攝之圖像中之對準標示之位置來算出實際之網板、基板上之對準標示之位置。因此,關於如此之網板印刷裝置,在相機拍攝之圖像之倍率之設定值有誤差的情況下,於網板與基板之相對位置之調整亦會產生誤差。
鑑於如以上之情事,本技術之目的是提供可更正確地由拍攝部拍攝之圖像中之對準標示之位置來算出實際之對準標示之位置之技術。
為了達成上述目的,與本技術之一形態相關之位置檢測裝置是具備拍攝部、記憶部、控制部。
上述拍攝部是可在與基準面對向之狀態下沿著上述基準面移動,拍攝位在上述基準面之對準標示。
上述記憶部記錄有以上述拍攝部拍攝之圖像之倍率是因應上述拍攝部之位置而定的方式構成之換算資訊。
上述控制部是使用記錄在上述記憶部之上述換算資訊,由上述拍攝部之位置、及上述圖像中之上述對準標示之位置,算出上述基準面中之上述對準標示之位置。
藉由該構成,上述位置檢測裝置可使用因應於拍攝部之位置之倍率,而由拍攝部所拍攝之圖像中之對準標示之位置來算出基準面中之對準標示之位置。所以,因為 由拍攝部之位置造成之圖像之倍率之誤差受到抑制,故上述位置檢測裝置可檢測對準標示之更正確之位置。
亦可是:上述換算資訊包含上述拍攝部在複數之位置所分別拍攝之圖像之倍率之實測值。
藉由該構成,上述位置檢測裝置可比僅設定圖像之倍率之代表值之位置檢測裝置還檢測對準標示之更正確之位置。
亦可是:上述複數之位置是沿著前述基準面而規則地排列。
藉由該構成,上述位置檢測裝置不論拍攝部是位在沿著基準面之那個位置,皆可檢測對準標示之更正確之位置。
亦可是:上述控制部是使用對應上述複數之位置中之與上述拍攝部之位置最接近之位置之上述實測值,算出上述對準標示之位置。
另外,亦可是:上述控制部是使用由對應上述複數之位置中之與上述拍攝部之位置接近之2個以上之位置之上述實測值算出之值,算出上述對準標示之位置。
藉由該等構成,上述位置檢測裝置可檢測對準標示之更正確之位置。
亦可是:上述位置檢測裝置更具有將具有主面之基板以使上述主面之位置對準上述基準面的方式予以保持之保持部,上述主面設有上述對準標示。
藉由該構成,上述位置檢測裝置可檢測基板之正確之 位置。
與本技術之一形態相關之基板製造裝置是具備、保持部、處理部、拍攝部、記憶部、控制部。
上述保持部是將具有設有對準標示之主面之基板以使上述主面之位置對準基準面的方式予以保持。
上述處理部是對保持在上述保持部之上述基板進行處理。
上述拍攝部是可在與上述基準面對向之狀態下沿著上述基準面移動,拍攝上述對準標示。
上述記憶部是記錄有以上述拍攝部拍攝之圖像之倍率是因應上述拍攝部之位置而定的方式構成之換算資訊;上述控制部是使用記錄在前述記憶部之前述換算資訊,由前述拍攝部之位置、及前述圖像中之前述對準標示之位置,算出前述基準面中之前述對準標示之位置,在基於算出之位置而認識前述基板之位置後,實行前述處理部之對前述基板之處理。
藉由該構成,上述基板製造裝置可使用因應於拍攝部之位置之倍率,而由拍攝部所拍攝之圖像中之對準標示之位置來算出基板之對準標示之位置。所以,因為由拍攝部之位置造成之圖像之倍率之誤差受到抑制,故上述位置檢測裝置可更正確地調整處理部與基板之相對位置。
與本技術之一形態相關之位置檢測方法是包含:藉由可在與基準面對向之狀態下沿著上述基準面移動之拍攝部,拍攝位在上述基準面之對準標示。上述位置檢測方 法包含:因應上述拍攝部之位置而定出上述拍攝部拍攝之圖像之倍率。
上述位置檢測方法包含:使用所定出之倍率,由上述拍攝部之位置、及上述圖像中之上述對準標示之位置,算出上述基準面中之上述對準標示之位置。
藉由該構成,上述位置檢測方法可使用因應於拍攝部之位置之倍率,而由拍攝部所拍攝之圖像中之對準標示之位置來算出基準面中之對準標示之位置。所以,因為由拍攝部之位置造成之圖像之倍率之誤差受到抑制,故上述位置檢測方法可檢測對準標示之更正確之位置。
與本技術之一形態相關之基板之製造方法是包含:將具有主面之基板以使上述主面之位置對準基準面的方式配置,上述主面設有對準標示。
上述基板之製造方法包含:藉由可在與上述基準面對向之狀態下沿著上述基準面移動之拍攝部,對於配置在上述基準面之上述主面之對準標示進行拍攝。
上述基板之製造方法包含:因應上述拍攝部之位置而定出上述拍攝部拍攝之圖像之倍率。
上述基板之製造方法包含:使用所定出之倍率,由上述拍攝部之位置、及上述圖像中之上述對準標示之位置,算出上述基準面中之上述對準標示之位置,基於算出之位置而認識前述基板之位置。
上述基板之製造方法包含:在認識前述基板之位置後,實行對前述基板之處理。
藉由該構成,上述基板之製造方法可對基板之更正確之位置實行處理。
與本技術之一形態相關之位置檢測方法是包含:藉由可在與基準面對向之狀態下沿著上述基準面移動之拍攝部,對於位在上述基準面之對準標示進行第1拍攝。
上述位置檢測方法包含:由藉由上述第1拍攝所獲得之第1圖像之倍率、上述第1拍攝之際之上述拍攝部之位置、及上述第1圖像中之上述對準標示之位置,算出上述基準面中之上述對準標示之第1位置。上述位置檢測方法包含:藉由上述拍攝部,對於上述第1位置進行第2拍攝。
上述位置檢測方法包含:由藉由上述第2拍攝所獲得之第2圖像之倍率、上述第2拍攝之上述拍攝部之位置、及上述第2圖像中之上述對準標示之位置,算出上述基準面中之上述對準標示之第2位置。
藉由該構成,上述位置檢測方法可使用拍攝部以2次對對準標示拍攝之圖像,而正確地算出基準面中之對準標示之位置。所以,上述位置檢測方法可檢測對準標示之更正確之位置。
如以上,根據本技術,提供可由拍攝部拍攝之圖像中之對準標示之位置來更正確地算出實際之對準標示之位置之技術。
1‧‧‧控制部
2‧‧‧記憶部
3‧‧‧表示部
4‧‧‧輸入部
5‧‧‧通訊部
8‧‧‧基板
8a‧‧‧基板
9‧‧‧對準標示
9a‧‧‧對準標示
10‧‧‧網板
11‧‧‧網板本體
12‧‧‧網板框體
13‧‧‧圖案孔
14‧‧‧對準標示
20‧‧‧網板移動機構
21‧‧‧網板保持構件
22‧‧‧側板
23‧‧‧下板
24‧‧‧上板
25‧‧‧桌
26‧‧‧寬調整機構
27‧‧‧導軌
28‧‧‧滑動構件
30‧‧‧桌驅動部
31‧‧‧Y軸驅動機構
32‧‧‧X軸驅動機構
33‧‧‧連動機構
50‧‧‧刮漿板部
51‧‧‧刮漿板機構
52‧‧‧刮漿板
55‧‧‧焊料供給部
60‧‧‧昇降基部
61‧‧‧昇降機構
62‧‧‧後援部(保持部)
65‧‧‧箭頭
70‧‧‧搬運部
71‧‧‧第1導件
72‧‧‧第2導件
73‧‧‧輸送帶
75‧‧‧導件移動機構
80‧‧‧拍攝部
85‧‧‧拍攝部移動機構
86‧‧‧導軌
87‧‧‧滑動構件
88‧‧‧支持架
90‧‧‧清潔部
91‧‧‧送出輥
92‧‧‧捲取輥
93‧‧‧清潔紙
95‧‧‧清潔部移動機構
97‧‧‧滑動構件
98‧‧‧支持架
100‧‧‧網板印刷裝置
B‧‧‧基準面
C‧‧‧中心
F‧‧‧校準工模
F1‧‧‧對準標示
f‧‧‧校準工模
f1‧‧‧對準標示
圖1是顯示與本技術之一實施形態相關之網板印 刷裝置的立體圖。
圖2是可裝於圖1所示之網板印刷裝置之網板的平面圖。
圖3A是圖1所示之網板印刷裝置的部分示意圖。
圖3B是圖1所示之網板印刷裝置的部分示意圖。
圖4是顯示圖1所示之網板印刷裝置之構成的方塊圖。
圖5是用於說明圖1所示之網板印刷裝置之動作的立體圖。
圖6是用於說明圖1所示之網板印刷裝置之動作的立體圖。
圖7是與本技術關連之校準工模的平面圖。
圖8是用於說明1像素之大小之測定方法的示意圖。
圖9A是顯示用於說明1像素之大小之測定方法之圖像的圖。
圖9B是顯示用於說明1像素之大小之測定方法之圖像的圖。
圖9C是顯示用於說明1像素之大小之測定方法之圖像的圖。
圖10是與本技術相關之校準工模的平面圖。
圖11是顯示將與本技術相關之校準工模予以設置之狀態的示意圖。
圖12是顯示拍攝部拍攝之圖像之一例的圖。
用以實施發明之形態
以下,一面參考圖面一面說明與本技術相關之實施形態。附帶一提,於圖面顯示有適宜地相互正交之X軸、Y軸、及Z軸。X軸、Y軸、及Z軸是在全圖共通。Z軸是朝重力方向之上下延伸。
[網板印刷裝置100之整體構成及各部之構成]
圖1是顯示與本技術相關之網板印刷裝置100的立體圖。圖2是顯示可裝於網板印刷裝置100之網板10之一例的上面圖。圖3A及圖3B是網板印刷裝置100的部分示意圖。圖4是顯示網板印刷裝置100之構成的方塊圖。
在本說明書中說明之各圖,為了讓圖面易於觀看地表示,有時會將網板印刷裝置100具有之各部之大小等表示成與實際不同。特別是,在圖1,為了讓圖面易於觀看地表示,網板10側(上側)與搬運部70側(下側)之間之距離表示成比實際還要遠(後述之圖5亦同樣)。
於該等圖顯示之網板印刷裝置100是於基板8上印刷焊膏之網板印刷裝置100。網板印刷裝置100是配置在製造電路基板之安裝線內,構成安裝線之一部分。
於網板印刷裝置100之上游側配置例如朝網板印刷裝置100投入基板8之基板投入裝置。另一方面,於網板印刷裝置100之下游側配置印刷檢査裝置、安裝裝置等。
印刷檢査裝置是自網板印刷裝置100接收已印刷焊膏之基板8(印刷物),檢查焊膏之印刷狀態。印刷檢査裝置將已判斷為印刷狀態良好之基板8交給配置在下游側之安裝裝置。安裝裝置是自印刷檢査裝置接收已判斷為印刷 狀態良好之基板8而將電子零件安裝在該基板8上。
如圖1之上側所示,與本實施形態相關之網板印刷裝置100具有網板10、用於使網板10移動之網板移動機構20、刮漿板部50、朝網板10上供給焊膏之焊料供給部55(參考圖4)。
如圖1之下側所示,網板印刷裝置100具備昇降基部60、使昇降基部60朝上下方向移動之昇降機構61。另外,網板印刷裝置100具備將基板8予以搬運之搬運部70、作為從下方保持基板8之保持部之後援部62(參考圖3A、圖3B、圖4)。
再者,網板印刷裝置100具備拍攝部80、使拍攝部80移動之拍攝部移動機構85、清潔網板10之下面之清潔部90、使清潔部90移動之清潔部移動機構95。
如圖4所示,網板印刷裝置100更具有控制部1、記憶部2、表示部3、輸入部4、通訊部5等。
如圖2所示,網板10具有:具有矩形形狀之網板本體11,沿著網板本體11之四邊而設、對網板本體11賦予張力之網板框體12。網板本體11舉例來說是藉由不鏽鋼等之金屬而構成。
網板本體11是於中央之領域具有因應印刷圖案之複數之圖案孔13。另外,於網板本體11之與基板8對向之部分之角部附近設2個對準標示14。
在本實施形態,因為拍攝部80配置於網板10之下側,故對準標示14是往網板本體11之下側而設。附帶一提, 在拍攝部80配置於網板10之上側的情況下,對準標示14是往網板本體11之上側而設。在圖顯示之例雖然令對準標示14之數量為2個,但對準標示14之數量只要是2個以上即可。
網板10可相對於網板印刷裝置100而交換,因應基板8之種類來予以交換。在本實施形態,準備有因應基板8之種類之複數種類之網板10。該等各種網板10是圖案孔13之數量、形狀、尺寸不同。另外,有網板10整體之尺寸亦不同的情況(例如,L尺寸、M尺寸等)。
如圖1之上側所示,網板10是被網板移動機構20以可移動的方式保持。網板移動機構20是為了使網板10相對於基板8定位,而使網板10朝XYθ方向移動。
網板移動機構20具有將網板10予以保持之2個網板保持構件21、從上方支持2個網板保持構件21之桌25、用於使桌25朝XYθ方向移動之桌驅動部30。在圖1,為了讓圖面易於觀看地表示,桌25是以一點鏈線來表示。
網板保持構件21舉例來說是藉由金屬板等而構成,將網板10以可裝卸的方式予以保持。網板保持構件21是在X軸方向對稱地形成,配置在將網板10從X軸方向兩側夾入之位置。網板10可沿著Y軸方向在網板保持構件21上滑動。
網板保持構件21分別具有側板22、對側板22垂直地裝在側板22之下側之位置之下板23、對側板22垂直地設在側板22之上側之位置之上板24。
圖1雖然予以省略,但網板印刷裝置100具有用於將網板10相對於網板保持構件21固定之夾緊構件。夾緊構件是將網板框體12、網板保持構件21之下板23從上下方向夾入而夾緊。夾緊構件是具有汽缸等之機構,可藉由汽缸之驅動而自動地將網板框體12及網板保持構件21夾緊。
在網板保持構件21、桌25之間設有用於調整2個網板保持構件21間之距離之寬調整機構26。寬調整機構26包含4個導軌27、與該4個導軌27卡合之4個滑動構件28。4個導軌27是沿著X軸方向而固定在桌25之下面側。4個滑動構件28是固定在網板保持構件21之上板24上,受導軌所導引而可沿著X軸方向移動。
寬調整機構26具有未圖示之滾珠螺桿機構等之驅動系統。滑動構件28是藉由該驅動系統之驅動而沿著X軸方向移動。藉此,網板保持構件21間之距離可自動地調整。舉例來說,在要將現在裝著之網板10交換成整體之尺寸與該網板10不同之網板10的情況下,網板保持構件21間之X軸方向之距離受到調整。
桌25可從上方支持網板保持構件21。於桌25之中央設有用於確保刮漿板部50之配置空間之開口。
刮漿板部50具有以於Y軸方向成為對稱的方式而設之2個刮漿板機構51。另外,刮漿板部50包含用於使2個刮漿板機構51一體地朝Y軸方向移動之Y軸移動機構、用於使刮漿板機構51朝上下方向移動之上下移動機構等。
2個刮漿板機構51分別於下側之位置具有刮漿板 52。刮漿板52使被供給之焊膏在網板10上往Y軸方向滑動,焊膏透過設在網板10之圖案孔13而印刷於配置在網板10之下側之基板8上。
2個刮漿板機構51中之其中一方之刮漿板機構51在網板10上滑動時,另外一方之刮漿板機構51是配置在網板10之上方。此時,該另外一方之刮漿板機構51並未抵接網板10。在網板10上滑動之刮漿板機構51(亦即,進行印刷之刮漿板機構51)是交互地切換。
圖1雖然予以省略,於桌25上立起地設有使2個刮漿板機構51朝Y軸方向移動之Y軸移動機構。所以,伴隨著由桌驅動部30造成之桌25、網板10之往XYθ方向之移動,刮漿板部50亦XYθ方向移動。
作為用於使網板10朝XYθ方向移動之驅動源之桌驅動部30是包含2個Y軸驅動機構31、1個X軸驅動機構32、1個連動機構33。該等4個機構31、32、33是配置在桌25之4個角部之下側附近。
2個Y軸驅動機構31是配置在桌25之4個角部中之前側2個角部附近。X軸驅動機構32是配置在桌25之4個角部中之左後側之角部附近。連動機構33是配置在桌25之4個角部中之右後側之角部附近。
附帶一提,該等4個機構之配置位置是可適宜改變。舉例來說,可將2個Y軸驅動機構31配置在後側,而將X軸驅動機構32及連動機構33配置在前側。或是,可令X軸驅動機構32、連動機構33之位置相反。
4個機構31、32、33分別固定在未圖示之支柱等,以固定於支柱之狀態從下側支持桌25。Y軸驅動機構31是一面從下側支持桌25,一面藉由其驅動而使桌25朝Y軸方向移動。X軸驅動機構32是一面從下側支持桌25,一面藉由其驅動而使桌25朝X軸方向移動。另外,Y軸驅動機構31及X軸驅動機構32可藉由該等驅動機構之連動而使桌25繞Z軸(θ方向)旋轉。
附帶一提,連動機構33不具有用於使桌25移動之驅動源。連動機構33是一面從下側支持桌25,一面與由Y軸驅動機構31及X軸驅動機構32造成之桌25之驅動連動而作動。
如圖1之下側所示,搬運部70包含第1導件71、第2導件72、輸送帶73、導件移動機構75(參考圖4)。第1導件71及第2導件72是沿著X軸方向(搬運方向)延伸,將基板沿著X軸方向導引。輸送帶73是以於Y軸方向對向的方式分別設在第1導件71及第2導件72。
基板8是配置在輸送帶73上,藉由輸送帶73之驅動,一面受第1導件71及第2導件72導引一面沿著X軸方向移動。搬運部70可藉由輸送帶73之驅動將基板8搬入、或是將印刷結束之基板8交給其他之裝置。
於搬運部70設有用於使朝X軸方向搬運之基板8停止在依基板8之種類而決定之基準位置之停止機構。基板8之基準位置舉例來說是設定在搬運部70之中央部附近。關於停止機構,舉例來說有使基板8之移動機械性停止之機構、 以感測器來檢測基板8之位置之機構。
關於使基板8之移動機械性停止之停止機構,舉例來說是藉由制動器而構成。該制動器是以可在自第1導件71及第2導件72朝Y軸方向突出而限制基板8之移動之限制位置、容許基板8之移動之解放位置之間移動的方式構成。
關於以感測器來檢測基板8之位置、藉此使基板8停止之停止機構,舉例來說是具備有檢測基板8之光感測器(不具備有制動器)。該停止機構是藉由光感測器而檢測搬入之基板8之位置,以令基板8停止在基準位置的方式控制輸送帶73之驅動。
圖3A及圖3B是顯示位在基準位置之基板8、搬運部70、及拍攝部80的示意圖。
如圖3A及圖3B所示,搬運部70是以第2導件72可於Y軸方向移動、第1導件71固定而不移動於Y軸方向的方式構成。藉此,可改變導件71、72間之距離,舉例來說,如圖3B所示,可對應Y軸方向之寬度比基板8更寬之基板8a。
附帶一提,圖3A所示之狀態下之基板8之對準標示9之位置、圖3B所示之狀態下之基板8a之對準標示9a之位置是非常不同。如此,隨著基板之種類,對準標示會配置在多種位置。在網板印刷裝置100,控制部是因應使用者所輸入之有關基板之資訊而認識位在基準位置之基板之對準標示之位置。
附帶一提,搬運部70只要是為了改變導件71、72 間之距離而第1導件71與第2導件72中之至少其中一方之導件可朝Y軸方向移動之構成即可。亦即,搬運部70可以是第1導件與第2導件雙方皆可朝Y軸方向移動之構成,亦可是僅第1導件可朝Y軸方向移動之構成。
於基準位置配置從下側保持基板8之後援部62。後援部62是從下側支持藉由輸送帶73之驅動而搬送至基準位置之基板8。後援部62是將基板8自輸送帶73舉起,使基板8之上面與基準面B一致。在該狀態下,基板8從Y軸方向之兩側被導件71、72夾緊。藉此,令基板8定位。
在網板印刷裝置100,基準面B是無關基板8之種類而設定在一定之位置。所以,在網板印刷裝置100是因應基板8之厚度資訊而改變藉由後援部62將基板8舉起之高度,使基板8之上面與基準面B一致。舉例來說,如圖3B所示,對於比基板8還厚之基板8a,令藉由後援部62舉起之高度是比基板8還低。
如圖1之下側所示,於昇降基部60上設有使拍攝部80於XY方向移動之拍攝部移動機構85。拍攝部移動機構85具有在昇降基部60上沿著X軸方向而配置之2條導軌86、於2條導軌86上分別可滑動而設之滑動構件87、用於使滑動構件87朝X軸方向驅動之驅動系統。
拍攝部移動機構85具有以跨越搬運部70上的方式於2個滑動構件87上架橋之支持架88。支持架88將拍攝部80支持成可朝Y軸方向移動,於內部具有用於使拍攝部80朝Y軸方向驅動之驅動系統。
拍攝部80可在比網板10更下側之領域且比基板8更上側之領域朝XY方向移動。拍攝部80具有可拍攝設在網板10之下面之對準標示14與設在基板8之上面之對準標示9之相機。
拍攝部80之相機具有可拍攝網板10之對準標示14與基板8之對準標示9雙方之構成。相機舉例來說可採用:使用半反射鏡等之光學構件、可將位於上方之網板之像與位於下方之基板之像同時納入一視野內之構成。
該構成之相機是若將照明照至網板與基板之其中一方則可拍攝該其中一方。更詳細而言,該相機在將照明照至網板、不將照明照至基板的情況下,可拍攝網板。相反地,在不將照明照至網板、將照明照至基板的情況下,可拍攝基板。
於昇降基部60上設有清潔部90、使清潔部90朝X軸方向移動之清潔部移動機構95。清潔部移動機構95具有與拍攝部移動機構85共通使用之2條導軌86、於2條導軌86上分別可滑動而設之滑動構件97、用於使滑動構件97朝X軸方向驅動之驅動系統。
另外,清潔部移動機構95具有以跨越搬運部70上的方式於2個滑動構件97上架橋之支持架98。支持架98是從下側支持清潔部90。
清潔部90具有將清潔紙93送出之送出輥91、將清潔紙93捲取之捲取輥92。
於圖4顯示之控制部1舉例來說是藉由 CPU(Central Processing Unit)等而構成,總括地控制網板印刷裝置100之各部。
記憶部2包含作為控制部1之作業用領域來使用之不變性記憶體、記憶了控制部1之處理所必要之各種資料或程式之不變性記憶體。上述各種程式可以是從光碟、半導體記憶體等之可攜性記錄媒體來讀取。
表示部3舉例來說是藉由液晶顯示器而構成。輸入部4是藉由鍵盤、滑鼠、觸控面板等而構成,將來自操作員之各種指示輸入。通訊部5是將資訊往印刷檢査裝置、安裝裝置等其他之裝置發送,從其他之裝置接收資訊。
[網板印刷裝置100之動作]
接著,說明網板印刷裝置100之動作。在此,說明之網板印刷裝置100之動作是在控制部1之控制下執行。圖5及圖6是用於說明網板印刷裝置100之基本動作的立體圖。
首先,如圖5所示,藉由搬運部70之輸送帶73之驅動,使基板8搬運至基準位置。此時,拍攝部80是藉由拍攝部移動機構85後退至昇降基部60之右端之位置(待機位置)而待機。另外,清潔部90是藉由清潔部移動機構95後退至昇降基部60之左端之位置(待機位置)而待機。
接著,後援部62朝上方移動,藉由後援部62從下側支持基板8。然後,藉由後援部62,以讓基板8之上面與基準面B一致的方式將基板8舉起。在該狀態下,導件72朝導件71側移動,導件71、72將基板8夾緊。
接著,藉由拍攝部移動機構85使拍攝部80朝XY 方向移動,相機拍攝基板8上之對準標示9(2部位以上)。拍攝部80將已拍攝之對準標示9之圖像朝控制部1發送。在基板8之對準標示9之拍攝結束後,拍攝部80藉由拍攝部移動機構85而朝待機位置(昇降基部60右端)移動。
控制部1是基於從拍攝部80接收之基板8之對準標示9之圖像而認識基板8之XY方向之配置位置、基板8之繞Z軸之傾斜等。控制部1是在認識基板8之位置後使桌驅動部30驅動而使桌25朝XYθ方向移動。藉此,使網板10朝XYθ方向移動,對基板8定位。
為了讓控制部1將網板10對基板8定位,控制部1需要認識網板10之位置及基板之位置。控制部1是於網板10之交換時檢測網板10之位置,每當基板8被搬運則檢測基板8之位置。關於基板8及網板10之位置檢測之詳細是於後面敘述。
附帶一提,與本實施形態相關之網板印刷裝置100是具有藉由網板移動機構20將網板10之位置相對於基板8之位置而予以調整之構成。然而,網板印刷裝置100亦可是具備基板8之移動機構,具有藉由移動機構將基板8之位置相對於網板10之位置而予以調整之構成。
在網板10對基板8定位後,藉由昇降機構61使昇降基部60朝上方移動直到基板8抵接網板10之下面。於圖6顯示已使昇降基部60朝上方移動之狀態。圖6是為了讓圖面易於觀看地表示而將拍攝部80、清潔部90等構件予以省略。
在基板8抵接網板10之下面後,2個刮漿板機構51中之其中一方之刮漿板機構51下降而抵接於網板10上。下降之刮漿板機構51是因應刮漿板部50移動之方向而預先決定。附帶一提,未下降之刮漿板機構51是維持未抵接網板10之狀態。
在其中一方之刮漿板機構51抵接於網板10上後,使2個刮漿板機構51一體地朝Y軸方向移動。藉此,使其中一方之刮漿板機構51在網板10上往Y軸方向滑動,焊膏透過圖案孔13而印刷於基板8上。刮漿板部50移動至稍微超過網板10之形成有圖案孔13之領域之部分後,令抵接於基板8上之其中一方之刮漿板機構51朝上方移動,刮漿板部50在該狀態下待機。
焊膏印刷於基板8上後,藉由昇降機構61使昇降基部60朝下方移動。昇降基部60朝下方移動後,搬運部70之第2導件72(後側之導件)朝後側移動預定量,解除基板8之固定狀態。接著,使搬運部70之輸送帶73驅動,印刷結束之基板8被交給下游側之印刷檢査裝置。
要清潔網板10之下面的情況下,首先,藉由清潔部移動機構95使清潔部90往X軸方向移動。之後,調整清潔部90之高度,與清潔部90之往X軸方向之移動連動而令送出輥91及捲取輥92旋轉。藉此,藉由清潔紙93而清潔網板10之下面。
清潔結束後,清潔部90藉由清潔部移動機構95移動至待機位置(昇降基部左端)而在待機位置待機。
[基板8之位置檢測機能]
針對網板印刷裝置100之基板8之位置檢測機能進行說明。
在網板印刷裝置100,為了對應設在網板10之微細之印刷圖案,需要精密地進行基板8與網板10之間之定位。網板印刷裝置100雖然是如上述地具備於基板8之搬入時使基板8停止於基準位置之停止機構,但該狀態是定位並非正確。
具體而言,在藉由上述之制動器來使基板8停止的情況下,會有因為基板8接觸制動器之少許衝撃而令基板8之位置偏離基準位置的情況、因為位於基板8之端部之毛邊之影響造成基板8之位置未能正確地對齊基準位置的情況。另外,上述之利用感測器來進行之停止機構會有因為輸送帶73之動作之誤差、於基板8之停止時施加之慣性力而令基板8之位置偏離基準位置的情況。
因此,網板印刷裝置100是檢測基板8之位置之自基準位置之偏移,於網板10之對基板8之定位之際,以抵銷基板8之偏移的方式使網板10移動。基板8之位置是藉由基板8之對準標示9之位置來認識。
在此,亦會將位在正確之基準位置之基板8之對準標示9之位置單單稱作「對準標示9之基準位置」。拍攝部80拍攝已搬入之基板8之對準標示9之際,拍攝部80是以該基板8之對準標示9存在於基準位置為前提,於對準標示之基準位置從上方拍攝實際之基板8之對準標示9。附帶一提, 實際之基板之對準標示正確地位在對準標示之基準位置的情況下,該對準標示會位於圖像之中心。然而,因為上述之原因,一般而言,對準標示會自圖像之中心稍微偏移。對準標示之拍攝位置(對準標示9之基準位置)是因應基板之種類而為不同之位置。
為了要從拍攝部80所拍攝之對準標示9之圖像求出對準標示9之位置與基準位置之間之距離,需要事先記錄有將圖像中之距離與實際之基準面B中之距離賦予關連之圖像倍率來作為換算資訊。網板印刷裝置100是於記憶部2記錄有與圖像之1像素對應之在基準面B上之大小(以下,亦會單單稱作「1像素之大小」)來作為與圖像倍率相當之值。
網板印刷裝置100是檢測對準標示9之圖像中之對準標示9之位置與基準位置之間之像素數,將該像素數乘上1像素之大小而算出對準標示9之位置與基準位置之間之距離。
參考圖7~9B來說明求出在網板印刷裝置100之記憶部2記錄之1像素之大小的方法。
圖7是與本實施形態關連之校準工模f的平面圖。校準工模f是與基板8同樣之平板狀,於中央部設有對準標示f1。圖8是顯示拍攝部80之位置的示意圖。圖9A~9C是顯示拍攝部80拍攝之圖像的圖。於圖9A~9C是將圖像之中心表示為C。於圖9A~9C顯示有與圖像表示之基板之姿勢對應之X軸、Y軸、及Z軸。
附帶一提,圖像之中心C是對應拍攝部80之光軸。 換句話說,拍攝部80之光軸是通過圖像之中心C表示之基板8上之位置。亦即,與圖像之中心C對應之基板8上之位置是隨著拍攝部80之位置而改變。
圖8是顯示拍攝部80之光軸通過校準工模f之對準標示f1之狀態。圖8顯示之狀態是校準工模f之上面與基準面B一致。圖9A是顯示在圖8顯示之狀態下拍攝對準標示f1之圖像。對準標示f1與圖像之中心C為一致。
從圖9A顯示之狀態使拍攝部80朝圖8中之X軸方向之穿出紙面側移動2mm。圖9B是顯示在該狀態下拍攝校準工模f之對準標示f1之圖像。對準標示f1相對於圖像之中心C朝X軸方向上側偏移a像素。
接著,從圖9B顯示之狀態使拍攝部80朝圖8中之X軸方向之穿入紙面側移動4mm。亦即,從圖9A顯示之狀態使拍攝部80朝圖8中之X軸方向之穿入紙面側移動2mm。圖9C是在該狀態下拍攝校準工模f之對準標示f1之圖像。對準標示f1相對於圖像之中心C朝X軸方向下側偏移b像素。
藉由以上之結果,可獲得1像素之X軸方向之大小之實測值是4/(a+b)[mm/像素],來作為每1像素之相機之移動量。藉由同樣之方法,亦獲得1像素之Y軸方向之大小之實測值。如此,獲得拍攝部80位在圖8顯示之位置的情況下之1像素之大小。附帶一提,於求1像素之大小之際使拍攝部80移動之距離是可以任意選擇。
亦可將如以上地獲得之1像素之大小設定在網板印刷裝置100之記憶部2來作為與拍攝部80所拍攝之圖像之 倍率相當之值的代表值。然而,本實施形態是考慮到在拍攝部80之位置不同於圖8顯示之位置的情況下1像素之大小可能產生誤差,而準備了記憶於記憶部2之換算資訊。
關於由拍攝部80之位置造成拍攝部80拍攝之圖像之1像素之大小產生誤差之原因,舉例來說,有拍攝部80之移動時之微小之姿勢改變(偏搖(yawing)、橫搖(rolling)、縱搖(pitching)等)、拍攝部80之上下移動。拍攝部80之移動時之微小之姿勢改變、上下移動是因為圖1顯示之滑動構件87、支持架88等之機械構成之組合而發生,難以排除。另外,亦有因為經時劣化而滑動構件87、支持架88不正的情況。
因為拍攝部80之姿勢改變、上下移動,拍攝部80與基準面B之間之距離亦改變。若拍攝部80與基準面B之間之距離改變,則拍攝部80拍攝之圖像之1像素之大小亦改變。更詳細而言,若拍攝部80與基準面B之間之距離變近則1像素之大小變小。相反地,若拍攝部80與基準面B之間之距離變遠則1像素之大小變大。
舉例來說,在因為拍攝部之姿勢改變而於拍攝部80與基準面B之間之距離產生0.5~1.0mm程度之誤差的情況下,可預想的是於1像素之大小產生0.02μm程度之誤差。圖像內之對準標示之位置越是偏離中心(基板8越是偏離基準位置)則檢測之基板8之位置之誤差會越大。
本實施形態是為了抑制可能如上述地產生之1像素之大小之誤差而在拍攝部80之複數之位置測定1像素之 大小。亦即,準備以1像素之大小是因應拍攝部80之位置而定的方式構成之換算資訊,該換算資訊記錄於記憶部2。
圖10是用於準備如此之換算資訊之校準工模F的平面圖。校準工模F是與校準工模f同樣之平板狀,幾乎遍及全域而規則地格子狀地排列有對準標示F1。
校準工模F是形成X軸方向之尺寸為400mm、Y軸方向之尺寸為500mm。校準工模F之大小是與可適用於網板印刷裝置100之基板8之最大之大小同等。
校準工模F舉例來說是藉由不鏽鋼、玻璃而形成。設在校準工模F之對準標示F1是可視認即可。對準標示F1舉例來說是以孔、劃線、高低差來構成。
在本實施形態,各對準標示F1是以直徑1mm之圓孔來構成。各對準標示F1是於X軸方向及Y軸方向等間隔而設,鄰接之對準標示F1之中心之間隔是10mm。校準工模F之4邊附近是未設有對準標示F1之留白。附帶一提,在圖10,為了方便說明,對準標示F1是顯示成較大。
圖11顯示校準工模F設置在網板印刷裝置100之基準位置之狀態。在圖11顯示之狀態下,校準工模F之上面與基準面B一致。亦即,校準工模F之上面之高度是與基板之上面之高度一致。以對圖7顯示之校準工模f之對準標示f1測定1像素之大小之要領,來對校準工模F之全部之對準標示F1測定1像素之大小。藉此,獲得拍攝部80分別位在拍攝部80之光軸通過各對準標示F1之位置之情況下之1像素之大小。附帶一提,藉由使校準工模F之上面之高度與基板之 上面之高度一致(亦即,藉由使拍攝部80及基板之距離、拍攝部80及工模F之距離一致),可正確地取得各位置之1像素之大小。
如此地獲得之與拍攝部80之各位置對應之1像素之大小是與拍攝部80之位置賦予關連而記錄在記憶部2來作為換算資訊。
與本實施形態相關之網板印刷裝置100是在基板8已搬入之狀態、例如圖3A顯示之狀態下,拍攝部80以光軸通過因應基板8之種類而決定之基板8之對準標示9之基準位置之狀態來拍攝對準標示9。此時,拍攝部30拍攝之圖像之中心C對應基板8之對準標示之基準位置。
圖12是顯示拍攝部30所拍攝之圖像之一例的圖。在該圖像,基板8之對準標示9是相對於圖像之中心C而位在朝Y軸方向左側q像素、朝X軸方向下側p像素之位置。
控制部1是使用記憶部2所記錄之換算資訊,取得與拍攝部30之位置對應之1像素之大小。若將上述之p之值乘上1像素之X軸方向之大小,則獲得在基準面B中對準標示9相對於基準位置朝X軸方向實際偏移之距離。同樣地,若將上述之q之值乘上1像素之Y軸方向之大小,則獲得在基準面B中對準標示9相對於基準位置朝Y軸方向實際偏移之距離。
如此,針對基板8之2個對準標示9獲得相對於基準位置朝X軸方向及Y軸方向偏移之距離後,控制部1可認識基板8之XYθ方向之位置之偏移。控制部1是以抵銷該基 板8之位置之偏移的方式調整網板10之位置。藉此,網板10與基板8之相對位置正確地受到調整。
關於控制部1取得之與拍攝部30之位置對應之1像素之大小,舉例來說,可採用記憶部2所記錄之換算資訊中之與拍攝部30之位置最接近之位置之1像素之大小。由於在圖10所顯示之校準工模F之對準標示F1之間隔是10mm,故記憶部2所記錄之換算資訊中之與拍攝部30之位置最接近之位置是位在與拍攝部30之位置相離5mm之範圍內。所以,幾乎不會產生1像素之大小之誤差。
另外,關於控制部1取得之與拍攝部30之位置對應之1像素之大小,舉例來說,可採用記憶部2所記錄之換算資訊中之與拍攝部30之位置接近之4個位置之1像素之大小之平均值。此情況下,記憶部2所記錄之換算資訊中之與拍攝部30之位置接近之4個位置亦是任一者皆位在與拍攝部30之位置相離5mm之範圍內。所以,幾乎不會產生1像素之大小之誤差。
再者,於拍攝部30之位置座標與1像素之大小獲得相關關係的情況下,於記憶部2記錄之換算資訊亦可是拍攝部30之位置座標與1像素之大小之函數。此情況下,控制部1可使用該函數而由拍攝部30之位置座標算出1像素之大小。
[網板10之位置檢測機能]
在與本實施形態相關之網板印刷裝置100,亦針對網板10,將拍攝部80在各位置之情況下之1像素之大小與拍攝部 80之位置賦予關連而記錄於記憶部2來作為換算資訊。雖然基板8與網板10是相對於拍攝部80上下相反,但以與基板8同樣之要領,使用與圖10所顯示之校準工模F同樣之校準工模來準備換算資訊是可能的。
校準工模是以對準標示往下側的方式配置,校準工模之下面之Z軸方向之位置是與網板10之下面之Z軸方向之位置一致。附帶一提,藉由使校準工模F之下面之高度與網板之下面之高度一致(亦即,藉由使拍攝部80及網板之距離、拍攝部80及工模之距離一致),可正確地取得各位置之1像素之大小。
與本實施形態相關之網板印刷裝置100是在網板10經交換時,拍攝部80以光軸通過因應網板10之種類而決定之網板10之對準標示14之基準位置之狀態拍攝對準標示14。以與基板8同樣之要領,由拍攝部80所拍攝之圖像獲得對準標示14之相對於基準位置之偏離。
針對網板10之2個對準標示14獲得相對於基準位置朝X軸方向及Y軸方向偏移之距離後,控制部1可認識網板10之XYθ方向之位置之偏移。控制部1是以抵銷該位置之偏移的方式調整網板10之位置。
如以上敘述,與本實施形態相關之網板印刷裝置100是可藉由於記憶部2記錄換算資訊而正確地認識基板8之位置及網板10之位置。
[其他之構成]
在與本實施形態相關之網板印刷裝置100,為了極正確 地檢測基板8之位置而設定有拍攝部80以複數次對基板8之對準標示9拍攝之模式。
網板印刷裝置100之該模式首先是拍攝部80進行對基板8之對準標示9之第1次拍攝。由藉由第1次拍攝所獲得之圖像來如上述地算出對準標示9從基準位置朝X軸方向及Y軸方向偏移之距離。
接著,控制部1使拍攝部80以光軸通過由藉由拍攝部80之第1次拍攝所獲得之圖像而算出之對準標示9之位置的方式移動,拍攝部80進行對基板8之對準標示9之第2次拍攝。藉由第2次攝影所獲得之圖像亦是對準標示9之位置自中心C偏移的情況下,再次算出對準標示9從基準位置朝X軸方向及Y軸方向偏移之距離。
如此,在網板印刷裝置100,於第2次攝影之後,極正確地認識基板8之對準標示9之位置。同樣地,在網板印刷裝置100,藉由將拍攝部8對對準標示9之拍攝次數設定成3次以上,會更正確地認識基板8之對準標示9之位置。
附帶一提,在網板印刷裝置100之該模式下,即便是為了算出對準標示9自基準位置之偏移而使用與拍攝部80之位置無關之圖像之倍率之代表值、不使用與本實施形態相關之換算資訊的情況,亦於第2次攝影之後,正確地認識到基板8之對準標示9之位置。
以上雖然是針對本發明之實施形態進行了說明,但本發明並非僅限定於上述之實施形態,可在不超脫本發明之要旨之範圍內施加各種改變是理所當然。
舉例來說,與本實施形態相關之位置調整機構是除了網板印刷裝置以外亦可適用於基板檢査裝置、基板安裝裝置等之用於製造基板之裝置。基板檢査裝置是可藉由正確地認識基板之位置而檢查基板內之準確位置。基板安裝裝置是可藉由正確地認識基板之位置而將零件安裝於基板內之準確位置。
附帶一提,對基板進行處理是包含於基板進行網板印刷、檢查基板、於基板安裝零件等進行對基板之動作全部。
另外,雖然與本實施形態相關之校準工模是令對準標示排列成格子狀,但校準工模至少設有2個對準標示即可獲得本技術之效果。
附帶一提,本技術亦可採用如以下之構成。
(1)一種位置檢測裝置,具備:拍攝部,可在與基準面對向之狀態下沿著上述基準面移動,拍攝位在上述基準面之對準標示;記憶部,記錄有以上述拍攝部拍攝之圖像之倍率是因應上述拍攝部之位置而定的方式構成之換算資訊;控制部,使用記錄在上述記憶部之上述換算資訊,由上述拍攝部之位置、及上述圖像中之上述對準標示之位置,算出上述基準面中之上述對準標示之位置。
(2)如上述(1)記載之位置檢測裝置, 上述換算資訊包含上述拍攝部在複數之位置所分別拍攝之圖像之倍率之實測值。
(3)如上述(2)記載之位置檢測裝置,上述複數之位置是沿著上述基準面而規則地排列。
(4)如上述(2)或(3)記載之位置檢測裝置,上述控制部是使用對應上述複數之位置中之與上述拍攝部之位置最接近之位置之上述實測值,算出上述對準標示之位置。
(5)如上述(2)或(3)記載之位置檢測裝置,上述控制部是使用由對應上述複數之位置中之與上述拍攝部之位置接近之2個以上之位置之上述實測值算出之值,算出上述對準標示之位置。
(6)如上述(1)至(5)之任一者記載之位置檢測裝置,更具有將具有設有上述對準標示之主面之基板以使上述主面之位置對準上述基準面的方式予以保持之保持部。
(7)一種基板製造裝置,具備:保持部,將具有設有對準標示之主面之基板以使前述主面之位置對準基準面的方式予以保持;處理部,對保持在前述保持部之前述基板進行處理; 拍攝部,可在與前述基準面對向之狀態下沿著前述基準面移動,拍攝前述對準標示;記憶部,記錄有以前述拍攝部拍攝之圖像之倍率是因應前述拍攝部之位置而定的方式構成之換算資訊;控制部,使用記錄在前述記憶部之前述換算資訊,由前述拍攝部之位置、及前述圖像中之前述對準標示之位置,算出前述基準面中之前述對準標示之位置,在基於算出之位置而認識前述基板之位置後,實行前述處理部之對前述基板之處理。
(8)一種位置檢測方法,藉由可在與基準面對向之狀態下沿著前述基準面移動之拍攝部,拍攝位在前述基準面之對準標示;因應前述拍攝部之位置而定出前述拍攝部拍攝之圖像之倍率;使用所定出之倍率,由前述拍攝部之位置、及前述圖像中之前述對準標示之位置,算出前述基準面中之前述對準標示之位置。
(9)一種基板之製造方法,將具有設有對準標示之主面之基板以使前述主面之位置對準基準面的方式配置;藉由可在與前述基準面對向之狀態下沿著前述基準面移動之拍攝部,對於配置在前述基準面之前述主面之對準 標示進行拍攝;因應前述拍攝部之位置而定出前述拍攝部拍攝之圖像之倍率;使用所定出之倍率,由前述拍攝部之位置、及前述圖像中之前述對準標示之位置,算出前述基準面中之前述對準標示之位置,基於算出之位置而認識前述基板之位置;在認識前述基板之位置後,實行對前述基板之處理。
(10)一種位置檢測方法,藉由可在與基準面對向之狀態下沿著前述基準面移動之拍攝部,對於位在前述基準面之對準標示進行第1拍攝;由藉由前述第1拍攝所獲得之第1圖像之倍率、前述第1拍攝之際之前述拍攝部之位置、及前述第1圖像中之前述對準標示之位置,算出前述基準面中之前述對準標示之第1位置;藉由前述拍攝部,對於前述第1位置進行第2拍攝;由藉由前述第2拍攝所獲得之第2圖像之倍率、前述第2拍攝之前述拍攝部之位置、及前述第2圖像中之前述對準標示之位置,算出前述基準面中之前述對準標示之第2位置。
62‧‧‧後援部(保持部)
65‧‧‧箭頭
71‧‧‧第1導件
72‧‧‧第2導件
73‧‧‧輸送帶
80‧‧‧拍攝部
B‧‧‧基準面
F‧‧‧校準工模
F1‧‧‧對準標示

Claims (9)

  1. 一種位置檢測裝置,具備:拍攝部,可在與基準面對向之狀態下沿著前述基準面移動,拍攝位在前述基準面之對準標示;記憶部,記錄有換算資訊,該換算資訊是以因應前述拍攝部之位置而決定前述拍攝部拍攝之圖像之倍率的方式構成;控制部,使用記錄在前述記憶部之前述換算資訊,由前述拍攝部之位置、及前述圖像中之前述對準標示之位置,算出前述基準面中之前述對準標示之位置。
  2. 如請求項1之位置檢測裝置,前述換算資訊包含前述拍攝部在複數個位置所分別拍攝之圖像之倍率之實測值。
  3. 如請求項2之位置檢測裝置,前述複數個位置是沿著前述基準面規則地排列。
  4. 如請求項2之位置檢測裝置,前述控制部是使用對應前述複數個位置中之與前述拍攝部之位置最接近之位置之前述實測值,算出前述基準面中之前述對準標示之位置。
  5. 如請求項2之位置檢測裝置,前述控制部是使用由對應前述複數個位置中之與前述拍攝部之位置接近之2個以上之位置之前述實測值算出之值,算出前述基準面中之前述對準標示之位置。
  6. 如請求項1之位置檢測裝置,更具有將具有主面之基板以使前述主面之位置對準前述基準面的方式予以保持之保持部,前述主面設有前述對準標示。
  7. 一種基板製造裝置,具備:保持部,將具有主面之基板以使前述主面之位置對準基準面的方式予以保持,前述主面設有對準標示;處理部,對保持在前述保持部之前述基板進行處理;拍攝部,可在與前述基準面對向之狀態下沿著前述基準面移動,拍攝前述對準標示;記憶部,記錄有換算資訊,該換算資訊是以因應前述拍攝部之位置而決定前述拍攝部拍攝之圖像之倍率的方式構成;控制部,使用記錄在前述記憶部之前述換算資訊,由前述拍攝部之位置、及前述圖像中之前述對準標示之位置,算出前述基準面中之前述對準標示之位置,在基於算出之位置而認識前述基板之位置後,實行前述處理部之對前述基板之處理。
  8. 一種位置檢測方法,藉由可在與基準面對向之狀態下沿著前述基準面移動之拍攝部,拍攝位在前述基準面之對準標示;因應前述拍攝部之位置而定出前述拍攝部拍攝之圖像之倍率;使用所定出之倍率,由前述拍攝部之位置、及前述 圖像中之前述對準標示之位置,算出前述基準面中之前述對準標示之位置。
  9. 一種基板的製造方法,將具有主面之基板以使前述主面之位置對準基準面的方式配置,前述主面設有對準標示;藉由可在與前述基準面對向之狀態下沿著前述基準面移動之拍攝部,對於配置在前述基準面之前述主面之前述對準標示進行拍攝;因應前述拍攝部之位置而定出前述拍攝部拍攝之圖像之倍率;使用所定出之倍率,由前述拍攝部之位置、及前述圖像中之前述對準標示之位置,算出前述基準面中之前述對準標示之位置,基於算出之位置而認識前述基板之位置;在認識前述基板之位置後,實行對前述基板之處理。
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