KR102227885B1 - 패턴 정렬 가능한 전사 장치 - Google Patents

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권상민
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박혜정
정명교
정희석
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Abstract

본 발명은 패턴 정렬 가능한 전사 장치에 관한 것이다. 구체적으로 본 발명의 일 실시예에 따르면, 패턴 및 얼라인 마크가 형성된 몰드를 지지하는 제1 압착 유닛; 레진 및 얼라인 키가 형성된 기판을 지지하는 제2 압착 유닛; 및 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키를 인식하는 촬영부를 포함하고, 상기 제1 압착 유닛 및 상기 제2 압착 유닛 중 어느 하나는 다른 하나를 향하여 이동하고, 상기 제1 압착 유닛 및 상기 제2 압착 유닛 중 하나 이상은, 상기 촬영부에서 인식된 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키를 기초로 이동하여 상기 몰드 및 상기 기판의 수평 위치를 정렬하고, 수평 위치가 정렬된 상기 몰드 및 상기 기판을 서로 압착시킴으로써 서로를 가압하여 상기 패턴을 상기 레진에 전사하는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.

Description

패턴 정렬 가능한 전사 장치{TRANSFER APPARATUS CAPABLE OF PATTERN ALIGNMENT}
본 발명은 패턴 정렬 가능한 전사 장치에 대한 발명이다.
최근 디스플레이 공정 및 반도체 공정에서 기판(예를 들어, 디스플레이 패널 및 웨이퍼(Wafer) 등)의 표면에 패턴(예를 들어, 구조화된 성형 패턴 및 식각 또는 증착을 위한 마스크 패턴 등)을 형성하기 위하여 나노 임프린트 리소그래피(Nano Imprint Lithography) 공정이 이용되고 있다.
나노 임프린트 리소그래피 공정은 기존의 포토 리소그래피(Photo Lithography) 공정을 대체할 수 있어 경제적이고, 효과적으로 나노 구조물(nano-structure)을 제작할 수 있는 기술이다. 구체적으로 나노 임프린트 리소그래피 공정은 전사 장치(Transfer Apparatus)를 이용하여 나노 스케일(nano-scale)의 패턴이 형성된 몰드(Mold)와 레진(Resin)이 형성된 기판을 서로 가압함으로써 패턴을 레진에 전사하는 공정이다. 이러한, 나노 임프린트 리소그래피 공정에 사용되는 전사 장치는 몰드를 기판에 압착(press)한 후 기판으로부터 몰드를 분리시키는 공정을 수행한다.
몰드의 패턴을 기판의 레진에 전사함에 있어서, 몰드와 기판을 미리 결정된 정위치(right position)에 위치시키고 서로 압착할 필요가 있다. 그러나, 몰드 또는 기판을 전사 장치에 설치하거나 몰드와 기판을 서로에 대하여 이동시키는 과정에서 여러 가지 요인에 의해 몰드와 기판이 정위치에 위치하지 않을 수 있다. 이처럼, 몰드와 기판이 정위치에 위치하지 않은 채 서로 압착되면, 패턴이 레진의 미리 결정된 정위치에 전사되지 않아 성능이 불량한 패턴 기판이 제조될 수 있다.
따라서, 몰드의 패턴을 기판의 레진에 전사하기 전에 몰드와 기판이 정위치에 위치하도록 수평 위치를 정렬시킬 수 있는 장치의 필요성이 있다.
본 발명의 실시예들은 상기와 같은 배경에 착안하여 발명된 것으로서, 몰드의 패턴을 기판의 레진에 전사하기 전에 몰드와 기판이 미리 결정된 정위치(right position)에 위치하도록 수평 위치를 정렬시킬 수 있는 장치를 제공하고자 한다.
또한, 패턴이 레진의 미리 결정된 정위치에 정확히 전사될 수 있는 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 패턴 및 얼라인 마크가 형성된 몰드를 지지하는 제1 압착 유닛; 레진 및 얼라인 키가 형성된 기판을 지지하는 제2 압착 유닛; 및 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키를 인식하는 촬영부를 포함하고, 상기 제1 압착 유닛 및 상기 제2 압착 유닛 중 어느 하나는 다른 하나를 향하여 이동하고, 상기 제1 압착 유닛 및 상기 제2 압착 유닛 중 하나 이상은, 상기 촬영부에서 인식된 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키를 기초로 이동하여 상기 몰드 및 상기 기판의 수평 위치를 정렬하고, 수평 위치가 정렬된 상기 몰드 및 상기 기판을 서로 압착시킴으로써 서로를 가압하여 상기 패턴을 상기 레진에 전사하는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 촬영부와 수평 방향으로 이격되도록 위치하고, UV를 상기 레진에 조사하기 위한 UV 조사부; 및 상기 촬영부 및 상기 UV 조사부를 수평 방향으로 이동시키는 구동부를 더 포함하고, 상기 UV 조사부는 상기 레진에 UV를 조사하기 위한 조사 위치와 UV를 조사하지 않는 비조사 위치 사이에서 수평 방향으로 이동 가능하게 구성되고, 상기 촬영부는 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키를 인식하기 위한 촬영 위치와 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키를 인식하지 않는 비촬영 위치 사이에서 수평 방향으로 이동 가능하게 구성되며, 상기 구동부는 상기 촬영부를 촬영 위치 및 비촬영 위치 사이에서 이동시키고, 상기 UV 조사부를 상기 조사 위치 및 비조사 위치 사이에서 이동시키는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 구동부는, 상기 촬영부 및 상기 UV 조사부를 지지하는 지지체; 및 상기 촬영부 및 상기 UV 조사부가 함께 수평 방향으로 이동하도록 상기 지지체를 수평 방향으로 이동시키는 액추에이터를 포함하고, 상기 지지체 및 상기 액추에이터는, 상기 촬영부가 촬영 위치에 위치할 때 상기 UV 조사부가 비조사 위치에 위치하고, 상기 촬영부가 비촬영 위치에 위치할 때 상기 UV 조사부가 조사 위치에 위치하도록 상기 촬영부 및 상기 UV 조사부를 이동시키는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 액추에이터는 볼스크류 모터를 포함하는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 촬영부는 화각이 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키가 형성된 위치를 향하도록 수평 위치, 수직 위치 및 각도 중 하나 이상이 조정되도록 구성되는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 촬영부는, 상기 얼라인 마크를 인식하는 제1 초점거리 및 상기 얼라인 키를 인식하는 제2 초점거리를 가지며, 초점거리가 상기 제1 초점거리 또는 상기 제2 초점거리로 변경되도록 구성되는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 얼라인 마크는 제1 얼라인 마크 및 제2 얼라인 마크를 포함하고, 상기 얼라인 키는 상기 제1 얼라인 마크에 대응되는 제1 얼라인 키 및 상기 제2 얼라인 마크에 대응되는 제2 얼라인 키를 포함하고, 상기 촬영부는, 상기 제1 얼라인 마크 및 상기 제1 얼라인 키를 인식하기 위한 제1 촬영부; 및 상기 제2 얼라인 마크 및 상기 제2 얼라인 키를 인식하기 위한 제2 촬영부; 를 포함하는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 제2 압착 유닛은, 상기 기판이 안착되는 기판 안착부; 및 상기 기판 안착부의 수평 위치를 조정하는 위치 조정부를 포함하는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 제2 압착 유닛은, 상기 위치 조정부를 승강시키는 승강부를 더 포함하는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 위치 조정부는, 상기 기판 안착부의 수평 위치를 조정하기 위해서, 상기 기판 안착부를 전후 방향으로 이동시키는 제1 조정부; 상기 기판 안착부를 좌우 방향으로 이동시키는 제2 조정부; 및 상기 기판 안착부를 회전시키는 회전부 중 하나 이상을 포함하는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 제1 압착 유닛은, 상기 몰드를 지지하기 위한 몰드 서포터; 및 상기 몰드 서포터를 수평 방향으로 이동시켜 상기 몰드의 중심위치를 이동시키는 서포터 이동부를 더 포함하는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 패턴이 형성된 몰드를 지지하는 제1 압착 유닛; 레진이 형성된 기판을 지지하는 제2 압착 유닛; 상기 몰드의 중심부가 상기 기판을 향하여 노출되도록 일부가 개방 형성되며, 상기 몰드의 가장자리부를 지지하는 몰드 지그; 및 상기 몰드 지그의 양측 가장자리를 지지하여 상기 몰드 지그를 상기 제1 압착 유닛 측에 고정시키는 클램프를 포함하고, 상기 클램프는 상기 몰드 지그를 하부에서 지지하는 하측 슬라이드 부재; 및 지지된 상기 몰드 지그를 상부에서 지지하는 상측 슬라이드 부재가 형성되고, 상기 제1 압착 유닛 및 상기 제2 압착 유닛 중 어느 하나는 다른 하나를 향하여 이동할 수 있고, 상기 몰드 및 상기 기판을 서로 압착시킴으로써 서로를 가압하여 상기 몰드에 형성된 패턴을 상기 기판에 형성된 레진에 전사하고, 상기 몰드 지그는 상기 상측 슬라이드 부재 및 상기 하측 슬라이드 부재 사이에 슬라이드 삽입되어 상기 클램프에 지지되는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 패턴이 형성된 몰드를 지지하는 제1 압착 유닛; 및 레진이 형성된 기판을 지지하는 제2 압착 유닛을 포함하고, 상기 제1 압착 유닛 및 상기 제2 압착 유닛 중 어느 하나는 다른 하나를 향하여 이동할 수 있고, 상기 몰드 및 상기 기판을 서로 압착시킴으로써 상기 몰드에 형성된 패턴을 상기 기판에 형성된 레진에 압착시키며, 상기 제1 압착 유닛은, 상기 몰드를 지지하고, UV가 투과되는 UV 투과창; 링 형상으로 돌출되고 하부가 상기 몰드 지그와 접촉되어 상기 UV 투과창 주위를 외부에 대해 밀폐시킬 수 있는 밀폐부; 및 상기 밀폐부가 상기 UV 투과창 주위의 공간을 외부에 대해 밀폐시킬 때, 상기 밀폐부의 내부에 밀폐된 공간에 잔류하는 기체를 외부로 배출하기 위한 제1 공기 배출부를 포함하는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
삭제
또한, 상기 제2 압착 유닛은, 상기 몰드와 상기 기판을 압착시킬 때, 상기 제1 압착 유닛을 향해 신축됨으로써, 상기 기판 주위의 공간을 외부에 대해 밀폐시킬 수 있는 벨로우즈; 및 상기 벨로우즈가 상기 기판 주위의 공간을 외부에 대해 밀폐시킬 때, 상기 벨로우즈의 내부에 밀폐된 공간에 잔류하는 기체를 외부로 배출하기 위한 제2 공기 배출부를 포함하고, 상기 제1 공기 배출부 및 상기 제2 공기 배출부는 상기 밀폐부 내부의 기체 압력과 상기 벨로우즈 내부의 기체 압력의 차이가 소정 범위를 벗어나는 것을 방지하도록 작동하는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 몰드의 중심부를 노출시키고, 상기 몰드의 가장자리부를 지지하는 몰드 지그; 및 상기 몰드 지그의 가장자리를 지지하여 상기 몰드 지그를 상기 제1 압착 유닛 측에 고정시키는 클램프를 더 포함하는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 제1 압착 유닛은, 상기 밀폐부와 상기 몰드 지그 사이로 기체가 유입되는 것을 차단하기 위해서, 상기 밀폐부와 상기 몰드 지그 사이에 위치하는 실링부재를 포함하는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 제2 압착 유닛은, 상기 기판이 안착되는 기판 안착부; 및 상기 기판이 안착된 기판 안착부의 수평 위치를 조정하는 위치 조정부를 포함하고, 상기 패턴 정렬 가능한 전사 장치는, 상기 제1 압착 유닛, 상기 제2 압착 유닛, 상기 촬영부 및 상기 위치 조정부의 작동을 위한 제어를 수행하는 제어부를 더 포함하는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 제어부는, 상기 제1 압착 유닛 및 상기 제2 압착 유닛 중 어느 하나가 다른 하나를 향하여 이동하도록 제어하고, 상기 촬영부가 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키를 인식하도록 제어하고, 상기 위치 조정부가 상기 기판 안착부의 수평 위치를 조정하도록 제어하는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 촬영부와 수평 방향으로 이격되도록 위치하고, UV를 상기 레진에 조사하기 위한 UV 조사부; 및 상기 촬영부 및 상기 UV 조사부를 수평 방향으로 이동시키는 구동부를 포함하고, 상기 UV 조사부는 상기 레진에 UV를 조사하기 위한 조사 위치와 UV를 조사하지 않는 비조사 위치 사이에서 수평 방향으로 이동 가능하게 구성되고, 상기 촬영부는 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키를 인식하기 위한 촬영 위치와 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키를 인식하지 않는 비촬영 위치 사이에서 수평 방향으로 이동 가능하게 구성되며, 상기 구동부는 상기 촬영부를 촬영 위치 및 비촬영 위치 사이에서 이동시키고, 상기 UV 조사부를 상기 조사 위치 및 비조사 위치 사이에서 이동시키고, 상기 제어부는, UV를 상기 레진에 조사하기 위해 상기 UV 조사부가 상기 조사 위치에 위치하도록 상기 구동부를 제어하고, 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키를 인식하기 위해 상기 촬영부가 상기 촬영 위치에 위치하도록 상기 구동부를 제어하는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 위치 조정부는, 상기 기판 안착부의 수평 위치를 조정하기 위해서, 상기 기판 안착부를 전후 방향으로 이동시키는 제1 조정부; 상기 기판 안착부를 좌우 방향으로 이동시키는 제2 조정부; 및 상기 기판 안착부를 회전시키는 회전부 중 하나 이상을 포함하고, 상기 제어부는, 상기 기판의 수평 위치를 조정하기 위해서 상기 제1 조정부, 상기 제2 조정부 및 상기 회전부 중 하나 이상을 제어하는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 상기 제2 압착 유닛은, 상기 위치 조정부를 승강시키는 승강부를 포함하고, 상기 제어부는, 상기 승강부에 의해 상기 기판이 소정 거리 상승하였을 때, 상기 촬영부가 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키를 인식하고, 상기 위치 조정부가 상기 기판 안착부의 수평 위치를 조정하고, 상기 승강부에 의해 상기 기판이 상기 소정 거리보다 더 상승하였을 때, 상기 촬영부가 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키를 다시 인식하고, 상기 위치 조정부가 상기 기판 안착부의 수평 위치를 다시 조정하도록 상기 승강부, 상기 위치 조정부 및 상기 촬영부를 제어하는, 패턴 정렬 가능한 전사 장치가 제공될 수 있다.
또한, 패턴 및 얼라인 마크가 형성된 몰드를 레진 및 얼라인 키가 형성된 기판과 압착시켜 패턴 기판을 제조하는 방법에 있어서, 촬영부가 상기 몰드에 형성된 얼라인 마크 및 기판에 형성된 얼라인 키를 촬영하는 촬영 단계; 위치 조정부가 상기 기판의 수평 위치를 조정하는 위치 조정 단계; 상기 몰드를 상기 기판에 압착하는 기판 압착 단계; 및 상기 몰드를 상기 기판으로부터 분리하는 기판 분리 단계를 포함하는, 패턴 기판을 제조하는 방법이 제공될 수 있다.
또한, 승강부가 상기 위치 조정부를 상승시키는 승강 단계를 더 포함하고, 상기 승강 단계, 상기 촬영 단계 및 상기 위치 조정 단계는, 상기 승강 단계에 의해 상기 기판이 소정 거리 상승하였을 때, 상기 촬영 단계 및 상기 위치 조정 단계가 수행되고, 상기 승강 단계에 의해 상기 기판이 소정 거리보다 더 상승하였을 때, 상기 촬영 단계 및 상기 위치 조정 단계가 재차 수행되도록, 복수 회 수행되는, 패턴 기판을 제조하는 방법이 제공될 수 있다.
또한, 상기 촬영 단계 이전에, 상기 몰드를 지지하기 위한 몰드 서포터의 중심 위치를 수평 방향으로 이동시키는 몰드 수평 이동 단계를 더 포함하는, 패턴 기판을 제조하는 방법이 제공될 수 있다.
또한, UV 조사부가 상기 레진에 UV를 조사하는 UV 조사 단계; 상기 촬영 단계 이전에 촬영부를 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키를 인식하기 위한 촬영 위치로 이동시키는 촬영부 이동 단계; 및 상기 기판 압착 단계 이후에 상기 UV 조사부를 상기 레진에 UV를 조사하기 위한 조사 위치로 이동시키는 UV 조사부 이동 단계를 더 포함하는, 패턴 기판을 제조하는 방법이 제공될 수 있다.
또한, 상기 기판 압착 단계의 이전 및 상기 위치 조정 단계의 이후에 상기 기판 주위의 공간을 외부에 대해 밀폐시키고, 상기 기판 주위의 공간에 잔류하는 기체를 외부로 배출하는 밀폐 단계; 및 상기 기판 압착 단계 이후에 상기 기판 주위의 공간에 기체를 유입시키고, 상기 기판 주위의 공간의 외부에 대해 밀폐를 해제하는 밀폐 해제 단계를 더 포함하는, 패턴 기판을 제조하는 방법이 제공될 수 있다.
또한, 상기 촬영 단계 이전에 상기 몰드가 장착된 몰드 지그를 클램프로 제1 압착 유닛 측에 고정하는 클램프 고정 단계; 및 상기 기판 압착 단계 및 상기 기판 분리 단계 이후에 상기 몰드가 장착된 몰드 지그를 고정한 클램프를 해제하는 클램프 해제 단계를 포함하는, 패턴 기판을 제조하는 방법이 제공될 수 있다.
또한, 패턴 및 얼라인 마크가 형성된 몰드를 레진 및 얼라인 키가 형성된 기판과 압착시켜 패턴 기판을 제조하는 방법을 수행하는 컴퓨터 프로그램을 저장하는 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 있어서, 상기 컴퓨터 프로그램은, 촬영부가 촬영한 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키의 영상 정보를 상기 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 저장하는 저장 단계; 상기 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 저장된 상기 영상 정보를 기초로 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키의 위치 정보를 산출하는 산출 단계; 산출된 상기 위치 정보를 기초로 상기 몰드 또는 상기 기판의 위치를 조정하는 동작 명령을 출력하는 출력 단계를 포함하여 수행되도록 프로그램된, 컴퓨터 판독 가능한 기록매체에 저장된 컴퓨터 프로그램이 제공될 수 있다.
또한, 상기 출력 단계는 상기 얼라인 마크에 대해 산출된 위치 정보와 상기 얼라인 키에 대해 산출된 위치 정보를 기초로 상기 몰드와 상기 기판이 정위치에 위치되었는지가 먼저 판단되도록 수행되는, 컴퓨터 판독 가능한 기록매체에 저장된 컴퓨터 프로그램이 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 따르면, 몰드의 패턴을 기판의 레진에 전사하기 전에 몰드와 기판이 미리 결정된 정위치에 위치하도록 수평 위치를 정렬시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 패턴이 레진의 미리 결정된 정위치에 정확히 전사될 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 정렬 가능한 전사 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 몰드의 평면도이다.
도 3은 도 1의 기판의 평면도이다.
도 4는 몰드와 기판이 정위치에 위치하지 않을 때 얼라인 마크와 얼라인 키를 나타낸 도면이다.
도 5는 몰드와 기판이 정위치에 위치할 때 얼라인 마크와 얼라인 키를 나타낸 도면이다.
도 6은 도 1의 촬영부가 촬영 위치로 이동하였을 때 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.
도 7은 도 1의 A-A'를 따라 절단한 단면도이다.
도 8은 도 6의 B의 확대도이다.
도 9는 도 1의 촬영부의 사시도이다.
도 10은 몰드의 패턴을 몰드보다 큰 면적을 가지는 기판에 일부씩 순차적으로 전사하는 모습을 나타낸 도면이다. 또한, (a)는 몰드 서포터가 이동하기 전의 모습을 나타낸 도면이고, (b)는 몰드 서포터가 이동한 후 몰드 서포터의 이동 방향을 따라 기판에 패턴이 전사된 모습을 나타낸 도면이다.
도 11은 몰드의 패턴을 복수 개의 기판에 하나씩 순차적으로 전사하는 모습을 나타낸 도면이다. 또한, (a)는 몰드 서포터가 이동하기 전의 모습을 나타낸 도면이고, (b)는 몰드 서포터가 이동한 후 몰드 서포터의 이동 방향을 따라 기판에 패턴이 전사된 모습을 나타낸 도면이다.
도 12는 도 1의 분해 사시도이다.
도 13은 도 2의 저면 분해 사시도이다.
도 14는 도 1의 정면도이다.
도 15는 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 기판을 제조하는 방법을 개략적으로 나타낸 순서도이다.
이하에서는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 구체적인 실시예에 대하여 도면을 참조하여 상세히 설명하도록 한다.
아울러 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
또한, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 '지지', '유입', '배출', '고정'된다고 언급된 때에는 그 다른 구성요소에 직접적으로 지지, 유입, 배출, 고정될 수도 있지만 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로 본 발명을 한정하려는 의도로 사용된 것은 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함한다.
또한, 제1, 제2 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 해당 구성요소들은 이와 같은 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 이 용어들은 하나의 구성요소들을 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
명세서에서 사용되는 "포함하는"의 의미는 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소 및/또는 성분을 구체화하며, 다른 특정 특성, 영역, 정수, 단계, 동작, 요소, 성분 및/또는 군의 존재나 부가를 제외시키는 것은 아니다.
또한, 본 명세서에서 상측, 하측, 저면 등의 표현은 도면에 도시를 기준으로 설명한 것이며 해당 대상의 방향이 변경되면 다르게 표현될 수 있음을 미리 밝혀둔다. 한편, 본 명세서의, 좌우 방향은 도 1 및 도 14의 x축 방향(x1는 우측, x2는 좌측)일 수 있다. 또한, 전후 방향은 도 1, 도 6 및 도 7의 y축 방향(y1은 전방측, y2는 후방측)일 수 있으며, 상하 방향은 도 1, 6, 7및 14의 z축 방향(z1은 상측, z2는 하측)일 수 있다. 또한, θ축 방향은 도 1의 z축 방향을 중심축으로 회전하는 방향일 수 있다. 또한, 수평 방향은 x축 방향 및 y축 방향 중 하나 또는 조합일 수 있다. 또한, 수평 위치는 x축 방향 및 y축 방향의 가상의 평면상 일 위치일 수 있다. 또한, 수직 방향은 z축 방향일 수 있다. 또한, 수직 위치는 z축 방향의 가상의 직선상 일 위치일 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 정렬 가능한 전사 장치(1)의 구체적인 구성에 대하여 설명한다.
이하, 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 정렬 가능한 전사 장치(1)는 몰드(10)와 기판(20)을 서로 압착(press)시킴으로써 서로를 가압하여 몰드(10)에 형성된 패턴을 기판(20) 형성된 레진에 전사할 수 있다.
도 2를 참조하면, 몰드(10)의 일면에는 기판(20)의 레진에 전사될 패턴(미도시)이 형성될 수 있다. 또한, 몰드(10)에는 기판(20)과 미리 결정된 정위치(right position)에 위치하도록 정렬시키기 위한 기초가 되는 얼라인 마크(11)가 형성될 수 있다. 또한, 패턴이 하측을 향하도록 몰드(10)가 배치되는 경우, 얼라인 마크(11)는 패턴보다 상측에 형성될 수 있다. 또한, 몰드(10)는 투명한 경질의 재질일 수 있다. 예를 들어, 석영, 유리 및 사파이어 중 어느 하나일 수 있다. 이처럼, 몰드(10)가 투명하게 제공됨으로써, 후술할 촬영부(300)는 몰드(10)를 투과하여 얼라인 키(21)를 인식할 수 있다. 이러한, 얼라인 마크(11)는 몰드(10)에 복수 개로 제공될 수 있다.
도 3을 참조하면, 기판(20)의 일면에는 패턴이 전사될 레진이 형성될 수 있다. 이러한, 레진은 기판(20)의 표면 상에 코팅되어 형성될 수 있다. 또한, 기판(20)에는 얼라인 마크(11)가 형성된 위치와 대응되는 위치에 몰드(10)와 미리 결정된 정위치에 위치하도록 정렬시키기 위한 기초가 되는 얼라인 키(21)가 형성될 수 있다. 또한, 레진이 상측을 향하도록 기판(20)이 배치되는 경우, 얼라인 키(21)는 레진보다 하측에 형성될 수 있다. 또한, 레진은 적어도 자외선(UV, Ultraviolet)이 조사되기 전에는 투명할 수 있다. 이처럼, 레진이 투명하게 제공됨으로써, 후술할 촬영부(300)는 레진을 투과하여 얼라인 키(21)를 인식할 수 있다. 이러한, 얼라인 키(21)는 기판(20)에 복수 개로 제공될 수 있다.
도 4를 참조하면, 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)는 서로 대응되는 모양으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 얼라인 마크(11)는 십자가 모양으로 형성될 수 있다. 또한, 얼라인 키(21)는 상측에서 바라 보았을 때, 내측에 얼라인 마크(11)가 위치할 수 있는 공간이 형성되는 복수 개의 사각형이 배열된 형상으로 형성될 수 있다.
얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)는 몰드(10)와 기판(20)이 정위치에 있는 지의 기준이 될 수 있다. 예를 들어, 얼라인 마크(11)가 얼라인 키(21)의 적어도 일부와 중첩되거나, 얼라인 키(21)와 인접하지 않는다면 몰드(10)와 기판(20)이 정위치에 있지 않은 것일 수 있다(도 4 참조). 다른 예시로, 얼라인 마크(11)가 얼라인 키(21) 사이에 정합되도록 위치하였을 때는 몰드(10)와 기판(20)이 정위치에 있는 것일 수 있다(도 5 참조).
한편, 몰드(10)를 기판(20)에 전사한다는 의미는 몰드(10)에 형성된 패턴을 기판(20)에 형성된 레진에 전사한다는 의미일 수 있다. 또한, 패턴을 레진에 전사한다는 의미는 몰드(10)에 형성된 패턴을 기판(20)에 형성된 레진에 전사한다는 의미일 수 있다.
도 1을 다시 참조하면, 패턴 정렬 가능한 전사 장치(1)는 몰드(10) 및 기판(20)을 지지할 수 있다. 또한, 패턴 정렬 가능한 전사 장치(1)는 몰드(10) 및 기판(20)을 서로 압착시킴으로써 서로를 가압하여 패턴을 레진에 전사할 수 있다. 또한, 패턴 정렬 가능한 전사 장치(1)는 패턴을 레진에 전사하기 전에 몰드(10)와 기판(20)이 정위치에 위치하도록 수평 위치를 정렬할 수 있다. 즉, 패턴 정렬 가능한 전사 장치(1)는 패턴이 레진의 정위치에 정확히 전사되도록 수평 위치를 정렬할 수 있다. 여기서, 정위치는 몰드(10) 및 기판(20)을 상측에서 바라보았을 때, 얼라인 마크(11)가 얼라인 키(21) 사이에 정합되도록 배치된 상태에서 몰드(10)와 기판(20)의 수평 위치를 의미할 수 있다.
이와 같이, 패턴 정렬 가능한 전사 장치(1)는 몰드(10)의 패턴을 기판(20)의 레진에 전사하기 전에 몰드(10)와 기판(20)이 미리 결정된 정위치에 위치하도록 수평 위치를 정렬시킬 수 있는 효과가 있다. 또한, 패턴이 레진의 미리 결정된 정위치에 정확히 전사될 수 있는 효과가 있다.
도 1, 도 6 및 도 7을 참조하면, 패턴 정렬 가능한 전사 장치(1)는 제1 압착 유닛(100), 제2 압착 유닛(200), 촬영부(300), UV 조사부(400) 및 구동부(500)를 포함할 수 있다.
제1 압착 유닛(100)은 몰드(10)를 지지할 수 있다.
제2 압착 유닛(200)은 기판(20)을 지지할 수 있다.
제1 압착 유닛(100) 및 제2 압착 유닛(200) 중 어느 하나는 다른 하나를 향하여 이동할 수 있다. 즉, 제1 압착 유닛(100) 및 제2 압착 유닛(200) 중 어느 하나는 수직 방향으로 이동할 수 있다. 또한, 제1 압착 유닛(100) 및 제2 압착 유닛(200) 중 하나 이상은 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)를 기초로 수평 방향으로 이동하여 몰드(10)와 기판(20)이 정위치에 위치하도록 수평 위치를 정렬할 수 있다. 또한, 제1 압착 유닛(100) 및 제2 압착 유닛(200) 중 하나 이상은 승강하여 수평 위치가 정렬된 몰드(10) 및 기판(20)을 서로 압착시킴으로써 서로를 가압하여 패턴을 레진의 정위치에 정확히 전사할 수 있다.
촬영부(300)는 몰드(10)의 얼라인 마크(11)와 기판(20)의 얼라인 키(21)를 인식할 수 있다. 예를 들어, 촬영부(300)는 얼라인 마크(11)와 얼라인 키(21)를 촬영하는 카메라일 수 있다. 또한, 촬영부(300)는 몰드(10) 및 기판(20)의 레진을 투과하여 얼라인 키(21)를 인식할 수 있다. 또한, 촬영부(300)는 얼라인 마크(11)와 얼라인 키(21)를 동시에 인식하거나, 얼라인 마크(11)와 얼라인 키(21) 중 어느 하나를 먼저 인식하고 이를 기초로 다른 하나를 인식할 수 있다. 따라서, 촬영부(300)를 통해 얼라인 마크(11)와 얼라인 키(21)의 위치를 인식하여 얼라인 마크(11)와 얼라인 키(21) 사이의 정위치에 대한 오차를 확인할 수 있다. 이러한, 촬영부(300)는 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)를 인식하기 위하여 촬영 위치와 비촬영 위치 사이에서 수평 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 촬영부(300)는 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)를 인식하기 위한 촬영 위치로 이동할 수 있다. 여기서, 촬영 위치는 도 6에 나타난 바와 같이, 촬영부(300)가 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)를 인식하기 위하여 몰드(10) 및 기판(20)의 상측 소정 위치에 배치되는 것을 의미할 수 있다. 다른 예시로, 촬영부(300)는 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)를 인식하지 않는 비촬영 위치로 이동할 수 있다. 여기서, 비촬영 위치는 도 7에 나타난 바와 같이, 촬영부(300)가 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)를 인식하지 않기 위하여 촬영 위치인 몰드(10) 및 기판(20)의 상측 소정 위치에서 수평 방향으로 이동되어 배치되는 것을 의미할 수 있다. 즉, 비촬영 위치는 촬영 위치에서 수평 방향으로 이격되어 배치되는 것을 의미할 수 있다.
UV 조사부(400)는 기판(20)에 형성된 레진을 경화시키기 위하여 레진에 UV를 조사할 수 있다. 이러한, UV 조사부(400)는 레진에 UV를 조사하기 위하여 조사 위치와 비조사 위치 사이에서 수평 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, UV 조사부(400)는 레진에 UV를 조사하기 위한 조사 위치로 이동할 수 있다. 여기서, 조사 위치는 도 7에 나타난 바와 같이, UV 조사부(400)가 레진에 UV를 조사하기 위하여 몰드(10) 및 기판(20)의 상측 소정 위치에 배치되는 것을 의미할 수 있다. 이때, 제2 압착 유닛(200)은 제1 압착 유닛(100)을 향하여 상승한 상태일 수 있다. 다른 예시로, UV 조사부(400)는 UV를 조사하지 않기 위한 비조사 위치로 이동할 수 있다. 여기서, 비조사 위치는 도 6에 나타난 바와 같이, UV 조사부(400)가 레진에 UV를 조사하지 않기 위하여 조사 위치인 몰드(10) 및 기판(20)의 상측 소정 위치에서 수평 방향으로 이동되어 배치되는 것을 의미할 수 있다. 즉, 비조사 위치는 조사 위치에서 수평 방향으로 이격되어 배치되는 것을 의미할 수 있다.
촬영부(300)와 UV 조사부(400)는 수평 방향으로 이격되어 위치할 수 있다. 또한, 촬영부(300)와 UV 조사부(400)는 제1 압착 유닛(100)의 상측에 위치할 수 있다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 구동부(500)는 촬영부(300)를 촬영 위치 및 비촬영 위치 사이에서 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 구동부(500)는 UV 조사부(400)를 조사 위치 및 비조사 위치 사이에서 수평 방향으로 이동시킬 수 있다.
구동부(500)는 지지체(510) 및 액추에이터(520)를 포함할 수 있다.
지지체(510)는 촬영부(300) 및 UV 조사부(400)를 지지할 수 있다. 이러한, 지지체(510)는 지지체(510)가 수평 이동하면 촬영부(300) 및 UV 조사부(400)가 함께 수평 이동하도록 구성될 수 있다.
액추에이터(520)는 지지체(510)를 수평 방향으로 이동시킴으로써, 촬영부(300) 및 UV 조사부(400)를 함께 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 지지체(510) 및 액추에이터(520)는 촬영부(300)가 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)를 인식하도록 촬영부(300)를 촬영 위치로 이동시킬 수 있다. 이때, 지지체(510) 및 액추에이터(520)는 UV 조사부(400)를 비조사 위치로 이동시킬 수 있다. 다른 예시로, 지지체(510) 및 액추에이터(520)는 UV 조사부(400)가 레진에 UV를 조사하도록 UV 조사부(400)를 조사 위치로 이동시킬 수 있다. 이때, 지지체(510) 및 액추에이터(520)는 촬영부(300)를 비촬영 위치로 이동시킬 수 있다.
액추에이터(520)는 볼스크류 모터를 포함할 수 있으며, 볼스크류 모터의 구동에 의해 지지체(510)가 수평 방향으로 이동할 수 있다.
촬영부(300) 및 UV 조사부(400)가 원활한 동작을 하기 위해서는, 촬영부(300) 및 UV 조사부(400)가 몰드(10) 및 기판(20)의 상측 소정 위치에 배치되어야 한다. 그러나, 촬영부(300) 및 UV 조사부(400)가 서로 차지하는 면적으로 인하여, 촬영부(300) 및 UV 조사부(400)가 동시에 몰드(10) 및 기판(20)의 상측 소정 위치에 배치되기 어려운 점이 있다. 따라서, 구동부(500)가 선택적으로 촬영부(300)를 촬영 위치로 이동시키거나, UV 조사부(400)를 조사 위치로 이동시켜 각각 몰드(10) 및 기판(20)의 상측 소정 위치에 배치된 상태에서 동작하도록 하는 것이다.
이와 같이, 구동부(500)는 선택적으로 촬영부(300)를 촬영 위치로 이동시키거나, UV 조사부(400)를 조사 위치로 이동시켜 서로의 간섭 없이 각각 몰드(10) 및 기판(20)의 상측 소정 위치에 배치된 상태에서 동작 수 있는 효과가 있다.
도 9를 참조하면, 촬영부(300)는 촬영 위치에서 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)를 인식하고, 촬영 위치가 조절될 수 있도록 구성될 수 있다. 이러한 촬영부(300)는 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)가 형성된 위치가 화각 내에 속하도록 수평 위치, 수직 위치 및 각도 중 하나 이상이 조정되도록 구성될 수 있다. 또한, 후술할 제1 촬영부(310) 및 제2 촬영부(320) 사이의 거리는 제1 얼라인 마크(11a) 및 제2 얼라인 마크(11b) 사이의 거리보다 더 짧도록 구성될 수 있다.
촬영부(300)는 몰드(10)의 얼라인 마크(11) 또는 기판(20)의 얼라인 키(21)를 인식하기 위한 초점거리를 가질 수 있다. 이러한, 초점거리는 얼라인 마크(11)를 인식하는 제1 초점거리 및 얼라인 키(21)를 인식하는 제2 초점 거리를 포함할 수 있다. 또한, 촬영부(300)의 초점거리는 제1 초점거리 및 제2 초점거리 중 어느 하나에서 다른 하나로 변경될 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 촬영부(300)의 초점거리는 얼라인 마크(11)를 인식하다가 얼라인 키(21)를 인식하기 위하여 제1 초점거리에서 제2 초점거리로 변경되도록 구성될 수 있다.
도 2 및 도 3을 다시 참조하면, 얼라인 마크(11)는 제1 얼라인 마크(11a) 및 제1 얼라인 마크(11a)로부터 이격되어 위치하는 제2 얼라인 마크(11b)를 포함할 수 있다. 또한, 얼라인 키(21)는 제1 얼라인 마크(11a)에 대응되는 제1 얼라인 키(21a) 및 제2 얼라인 마크(11b)에 대응되는 제2 얼라인 키(21b)를 포함할 수 있다.
이러한, 촬영부(300)는 복수 개의 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)에 대응되도록 제1 촬영부(310) 및 제2 촬영부(320)를 포함할 수 있다.
제1 촬영부(310)는 제1 얼라인 마크(11a) 및 제1 얼라인 키(21a)를 인식할 수 있다.
제2 촬영부(320)는 제2 얼라인 마크(11b) 및 제2 얼라인 키(21b)를 인식할 수 있다.
이와 같이, 제1 촬영부(310) 및 제2 촬영부(320)는 각각 제1 얼라인 마크(11a)와 제1 얼라인 키(21a) 사이의 상대적인 위치 및 제2 얼라인 마크(11b)와 제2 얼라인 키(21b) 사이의 상대적인 위치를 인식함으로써, 제1 촬영부(310) 및 제2 촬영부(320)는 상호 보완적으로 위치를 인식하여 몰드(10)와 기판(20)이 정위치에 위치하는지를 보다 정확하게 인식할 수 있는 효과가 있다.
도 6을 참조하면, 제2 압착 유닛(200)은 기판 안착부(210), 위치 조정부(220), 승강부(230)를 포함할 수 있다.
기판 안착부(210)는 기판(20)이 안착되는 부분을 제공할 수 있다.
도 6 및 도 7를 참조하면, 승강부(230)는 기판 안착부(210)를 승강시킬 수 있다. 즉, 승강부(230)는 기판 안착부(210)를 수직 방향으로 이동시킬 수 있다. 이러한, 승강부(230)는 기판 안착부(210)를 승강시킴으로써, 기판(20)을 제1 압착 유닛(100)을 향하여 접근시키거나, 제1 압착 유닛(100)으로부터 이격시킬 수 있다. 이처럼, 승강부(230)는 기판(20)을 제1 압착 유닛(100) 측으로 이동시킴으로써 기판(20)을 몰드(10)에 압착시킬 수 있다.
위치 조정부(220)는 기판 안착부(210)의 수평 위치를 조정할 수 있다. 예를 들어, 위치 조정부(220)는 기판 안착부(210)를 전후좌우 방향(수평 방향)으로 이동시킬 수 있으며, 기판 안착부(210)를 회전시킬 수 있다. 이처럼, 위치 조정부(220)는 기판 안착부(210)의 위치를 조정함으로써, 몰드(10)와 기판(20)이 정위치에 위치하도록 정렬할 수 있다. 또한, 위치 조정부(220)는 승강부(230)의 상측에 위치되어 승강부(230)에 의해서 승강될 수 있다. 이러한, 위치 조정부(220)는 제1 조정부(221), 제2 조정부(222) 및 회전부(223)를 포함할 수 있다.
제1 조정부(221)는 기판 안착부(210)의 수평 위치를 조정하기 위하여 기판 안착부(210)를 전후 방향(y축 방향)으로 이동시킬 수 있다. 다시 말해, 제1 조정부(221)는 기판 안착부(210)를 전후 방향으로 이동시킴으로써, 기판(20)을 전후 방향으로 이동시킬 수 있다.
제2 조정부(222)는 기판 안착부(210)의 수평 위치를 조정하기 위하여 기판 안착부(210)를 좌우 방향(x축 방향)으로 이동시킬 수 있다. 다시 말해, 제2 조정부(222)는 기판 안착부(210)를 좌우 방향으로 이동시킴으로써, 기판(20)을 좌우 방향으로 이동시킬 수 있다. 이러한, 제2 조정부(222)는 기판 안착부(210)를 좌우 방향으로 이동시키기 위해 제1 조정부(221)의 상부에 구비되어 제1 조정부(221)를 좌우 방향으로 이동시킬 수 있다.
회전부(223)는 기판(20)과 몰드(10)의 상대적인 각도를 조정하기 위하여 기판 안착부(210)를 회전시킬 수 있다. 다시 말해, 회전부(223)는 기판 안착부(210)를 회전시킴으로써, 몰드(10)에 대한 기판(20)의 각도를 조정할 수 있다.
이러한, 위치 조정부(220)는 위치결정용 스테이지(Alignment stage)일 수 있다. 예를 들어, 위치 조정부(220)는 개별적으로 동작되는 복수 개의 모듈에 의해서 이동 동작을 형성(즉, x축 방향, y축 방향 및 θ축 방향으로 이동하는 각각의 모듈의 개별 동작에 의해 x축 방향, y축 방향 및 θ축 방향으로의 이동 동작을 형성)하는 xyθ 스테이지일 수 있다. 다른 예시로, 위치 조정부(220)는 상호 영향을 주도록 동작되는 복수 개의 모듈에 의해서 이동 동작을 형성(즉, u축, v축 및 w축으로 이동하는 각각의 모듈의 동작 조합에 의해 x방향, Y방향 및 θ방향으로의 이동 동작을 형성)하는 uvw 스테이지일 수 있다.
이와 같이, 위치 조정부(220)는 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)를 기초로 기판 안착부(210)의 수평 위치를 조정하여 몰드(10)와 기판(20)이 정위치에 위치하도록 정렬할 수 있는 효과가 있다.
한편, 제1 압착 유닛(100)은 몰드 서포터(미도시) 및 서포터 이동부(미도시)를 포함할 수 있다.
몰드 서포터는 몰드(10)를 지지하기 위하여 제공될 수 있다.
서포터 이동부는 몰드 서포터를 수평 방향으로 이동시켜 몰드(10)의 중심 위치를 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 기판(20)이 몰드(10)에 비해 상대적으로 큰 면적을 가질 경우, 서포터 이동부는 몰드(10)가 기판(20)의 상측 일 지점에서 다른 일 지점에 위치하도록 몰드 서포터를 이동시켜 몰드(10)의 패턴을 몰드(10)보다 큰 면적을 가지는 기판(20)에 일부씩 순차적으로 전사할 수 있다(도 10 참조). 다른 예시로, 복수 개의 기판(20)이 기판 안착부(210)에 안착된 경우, 서포터 이동부는 복수 개의 기판(20) 중 어느 하나의 상측에서 다른 하나의 상측에 몰드(10)가 위치하도록 몰드 서포터를 이동시켜 몰드(10)의 패턴을 복수 개의 기판(20)에 하나씩 순차적으로 전사할 수 있다(도 11 참조).
도 12 및 도 13을 참조하면, 패턴 정렬 가능한 전사 장치(1)는 몰드 지그(111) 및 클램프(112)를 포함할 수 있다.
몰드 지그(111)는 몰드(10)를 지지할 수 있다. 또한, 몰드 지그(111)는 몰드(10)의 중심부가 기판(20)을 향하여 노출되도록 일부가 개방 형성될 수 있다. 이때, 몰드 지그(111)에 의해 노출되는 몰드(10)의 중심부는 몰드(10)에 패턴이 형성된 부분 또는 후술할 UV 투과창(120)에 지지되는 몰드(10)의 부분을 의미할 수 있다. 또한, 몰드 지그(111)는 몰드(10)의 가장자리부를 지지할 수 있다. 따라서, 몰드 지그(111)는 몰드(10)의 중심부는 노출시키되, 몰드(10)의 가장자리를 지지함으로써 몰드(10)를 고정 지지할 수 있다. 이러한 몰드 지그(111)는 후술할 상측 슬라이드 부재 및 하측 슬라이드 부재 사이에 슬라이드 삽입되어 클램프(112)에 지지될 수 있다.
클램프(112)는 몰드 지그(111)의 가장자리를 지지하여 몰드 지그(111)를 제1 압착 유닛(100) 측에 고정시킬 수 있다. 또한, 클램프(112)에는 몰드 지그(111)를 하부에서 지지하는 하측 슬라이드 부재 및 지지된 몰드 지그(111)를 상부에서 지지하는 상측 슬라이드 부재가 형성될 수 있다. 이러한 하측 슬라이드 부재와 상측 슬라이드 부재 사이에는 몰드 지그(111)가 삽입될 수 있다.
한편, 몰드(10)에 가해지는 상측 압력 및 하측 압력 중 어느 하나의 압력이 소정 범위를 벗어나 높아지면 몰드(10)가 휘어지는 문제점이 있다.
도 6 내지 도 8을 참조하면, 제1 압착 유닛(100)은 UV 투과창(120), 밀폐부(130), 제1 공기 배출부(140) 및 실링부재(150)를 포함할 수 있다.
도 7을 참조하면, UV 투과창(120)은 UV 조사부(400)로부터 조사된 UV가 투과되도록 구성될 수 있다. 이러한, UV 투과창(120)의 하면은 몰드(10)를 지지할 수 있다. 또한, UV 투과창(120)은 외부와 차단되도록 밀폐부(130)에 의해 둘러싸일 수 있다.
도 8을 참조하면, 밀폐부(130)는 UV 투과창(120) 주위를 외부에 대하여 밀폐시킬 수 있다. 다시 말해, 밀폐부(130)는 UV 투과창(120)을 둘러싸도록 제공됨으로써, UV 투과창(120)을 외부와 차단시킬 수 있다. 이러한, 밀폐부(130)는 하부가 몰드 지그(111)와 접촉될 수 있다. 예를 들어, 밀폐부(130)는 일부가 몰드 지그(111)와 접촉되도록 돌출된 링 형상일 수 있다. 또한, 밀폐부(130)는 밀폐부(130)의 일부가 UV 투과창(120)과 이격되도록 제공될 수 있다. 다시 말해, 밀폐부(130)와 UV 투과창(120) 사이에는 소정의 이격 공간(S)이 형성될 수 있다. 이러한, 이격 공간(S)은 제1 공기 배출부(140)와 연통할 수 있다. 또한, 이격 공간(S)의 내측에 잔류하는 기체는 제1 공기 배출부(140)에 의해 외부로 배출될 수 있다. 따라서, 이격 공간(S)은 진공 상태일 수 있다.
제1 공기 배출부(140)는 UV 투과창(120)과 밀폐부(130) 사이의 기체를 외부로 배출할 수 있다. 다시 말해, 제1 공기 배출부(140)는 밀폐부(130)가 UV 투과창(120) 주위의 공간을 외부에 대해 밀폐시킬 때, 이격 공간(S) 내측에 잔류하는 기체를 외부로 배출시킬 수 있다. 이러한, 제1 공기 배출부(140)는 밀폐부(130)의 내주면에 노출된 노즐을 포함할 수 있다.
도 8을 참조하면, 밀폐부(130)의 하단은 몰드 지그(111)에 접촉되어 이격 공간(S)이 밀폐되도록 한다. 이때, 실링부재(150)는 몰드 지그(111)와 밀폐부(130) 사이로 기체가 유입되는 것을 차단할 수 있다. 이러한, 실링부재(150)는 몰드 지그(111)와 밀폐부(130) 사이에 위치할 수 있다. 예를 들어 실링부재(150)는 밀폐부(130)의 저면에 형성된 그루브에 끼워지는 탄성링을 포함할 수 있다.
도 12 내지 도 14를 참조하면, 제2 압착 유닛(200)은 벨로우즈(240) 및 제2 공기 배출부(250)를 포함할 수 있다.
벨로우즈(240)는 기판(20) 주위의 공간을 외부에 대해 밀폐시키도록 구성될 수 있다. 다시 말해, 벨로우즈(240)는 신장됨으로써, 기판(20) 주위의 공간을 외부에 대해 밀폐시킬 수 있다. 또한, 벨로우즈(240)는 몰드(10)와 기판(20)을 압착시킬 때, 제1 압착 유닛(100)을 향해 신축되기 위해 복수개의 접힘부를 가질 수 있다. 이러한, 벨로우즈(240)는 일단부가 기판 안착부(210)에 지지되고, 타단부가 제1 압착 유닛(100)을 향하여 신축 가능하게 구비될 수 있다. 예를 들어, 벨로우즈(240)는 제1 압착 유닛(100)을 향하여 신장할 수 있으며, 이때 벨로우즈(240)의 단부는 제1 압착 유닛(100)과 접촉할 수 있다. 이처럼, 벨로우즈(240)가 제1 압착 유닛(100)과 접촉함으로써, 기판(20)은 외부로부터 차단될 수 있다. 또한, 벨로우즈(240)는 기판(20)을 향하여 축소됨으로써, 기판(20)을 외부로 노출시킬 수 있다.
제2 공기 배출부(250)는 벨로우즈(240)가 기판(20) 주위의 공간을 외부에 대해 밀폐시킬 때, 벨로우즈(240) 내부에 밀폐된 공간에 잔류하는 기체를 외부로 배출시킬 수 있다. 이처럼, 제2 공기 배출부(250)는 벨로우즈(240) 내부에 밀폐된 공간에 잔류하는 기체를 외부로 배출시킴으로써, 기판(20) 주위의 공간을 진공 상태로 유지시킬 수 있다. 이러한, 제2 공기 배출부(250)는 벨로우즈(240)의 내측에 노출된 노즐을 포함할 수 있다.
이러한, 제1 공기 배출부(140) 및 제2 공기 배출부(250)는 밀폐부(130) 내부의 기체 압력과 벨로우즈(240) 내부의 기체 압력의 차이가 소정 범위를 벗어나는 것을 방지하도록 작동될 수 있다.
또한, 밀폐부(130) 내부의 기체 압력은 몰드(10) 상측에 가해지는 압력에 영향을 미치고, 벨로우즈(240) 내부의 기체 압력은 몰드(10)의 하측에 가해지는 압력에 영향을 미칠 수 있다.
따라서, 제1 공기 배출부(140) 및 제2 공기 배출부(250)가 밀폐부(130) 내부의 기체 압력과 벨로우즈(240) 내부의 기체 압력의 차이가 소정 범위를 벗어나는 것을 방지하면 몰드(10)의 상측과 하측에 가해지는 압력의 차이가 소정 범위를 벗어나는 것을 방지할 수 있다.
이와 같이, 밀폐부(130) 내부의 기체 압력과 벨로우즈(240) 내부의 기체 압력의 차이가 소정 범위를 벗어나는 것을 방지하여 몰드(10)의 상측과 하측에 가해지는 압력의 차이가 소정 범위를 벗어나는 것을 방지하므로 결과적으로 몰드(10)가 휘어 지는 것을 방지하는 효과가 있다.
도 6을 참고하면, 패턴 정렬 가능한 전사 장치(1)는 제어부(600)를 더 포함할 수 있다.
제어부(600)는 제1 압착 유닛(100), 제2 압착 유닛(200), 촬영부(300), 위치 조정부(220), UV 조사부(400), 구동부(500) 및 위치 조정부(220)의 작동을 위한 제어를 수행할 수 있다.
제어부(600)는 제1 압착 유닛(100) 및 제2 압착 유닛(200) 중 어느 하나가 다른 하나를 향하여 이동하도록 제어할 수 있다. 이때, 제어부(600)는 기판(20)을 승강시키기 위해서 승강부(230)를 제어할 수 있다.
제어부(600)는 촬영부(300)가 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)를 인식하도록 제어할 수 있다.
제어부(600)는 위치 조정부(220)가 상기 기판 안착부(210)의 수평 위치를 조정하도록 제어할 수 있다. 이때, 제어부(600)는 기판(20)의 수평 위치를 조정하기 위해서 제1 조정부(221), 제2 조정부(222) 및 회전부(223) 중 하나 이상을 제어할 수 있다.
제어부(600)는 UV를 레진에 조사하기 위해 UV 조사부(400)가 조사 위치에 위치하도록 구동부(500)를 제어할 수 있다. 이때, 제어부(600)는 촬영부(300)를 비촬영 위치로 이동시키도록 구동부(500)를 제어할 수 있다. 또한, 제어부(600)는 촬영부(300)가 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)를 인식하기 위해 촬영부(300)가 촬영 위치에 위치하도록 구동부(500)를 제어할 수 있다. 이때, 제어부(600)는 UV 조사부(400)를 비조사 위치로 이동시키도록 구동부(500)를 제어할 수 있다.
제어부(600)는 승강부(230)에 의해 기판(20)이 소정 거리 상승하였을 때, 촬영부(300)가 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)를 인식하고 위치 조정부(220)가 기판 안착부(210)의 수평 위치를 조정하도록 승강부(230), 촬영부(300), 및 위치 조정부(220)를 제어할 수 있다. 또한, 제어부(600)는 승강부(230)에 의해 기판(20)이 소정 거리보다 더 상승하였을 때, 촬영부(300)가 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)를 다시 인식하고, 위치 조정부(220)가 기판 안착부(210)의 수평 위치를 다시 조정하도록 위치 조정부(220), 승강부(230), 촬영부(300)를 제어할 수 있다.
제어부(600)는 몰드(10)와 기판(20)이 압착되면, UV 조사부(400)가 조사 위치에 위치하도록 구동부(500)를 제어할 수 있다. 또한, 제어부(600)는 기판(20)의 레진을 경화시키기 위하여 UV 조사부(400)가 레진에 UV를 조사하도록 UV 조사부(400)를 제어할 수 있다.
이하에서는 도 15를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 및 얼라인 마크(11)가 형성된 몰드(10)를 레진 및 얼라인 키(21)가 형성된 기판(20)과 압착시켜 패턴 기판을 제조하는 방법(S10)에 대하여 설명한다. 여기서, '패턴 기판'이란 몰드(10)의 패턴이 기판(20)의 레진에 전사된 기판(20)으로 정의된다.
패턴 기판을 제조하는 방법(S10)은 패턴이 전사된 기판(20)을 생산할 수 있다. 이러한, 패턴 기판을 제조하는 방법(S10)에서는 패턴 및 얼라인 마크(11)가 형성된 몰드(10)를 레진 및 얼라인 키(21)가 형성된 기판(20)과 압착시켜 패턴을 레진에 전사할 수 있다. 패턴 기판을 제조하는 방법(S10)은 클램프 고정 단계(S100), 이동 단계(S200), 승강 단계(S300), 촬영 단계(S400), 위치 조정 단계(S500), 밀폐 단계(S600), 기판 압착 단계(S700), 경화 단계(S800), 밀폐 해제 단계(S900), 기판 분리 단계(S1000) 및 클램프 해제 단계(S1100)를 포함할 수 있다.
클램프 고정 단계(S100)에서는 몰드 지그(111)를 클램프(112)를 통하여 제1 압착 유닛(100) 측에 고정할 수 있다. 이때, 클램프(112) 사이에는 몰드 지그(111)가 고정 지지될 수 있으며, 몰드 지그(111)에는 몰드(10)가 장착될 수 있다. 이러한, 클램프 고정 단계(S100)는 촬영 단계(S400) 이전에 수행될 수 있다.
이동 단계(S200)에서는 몰드(10)를 수평 방향으로 이동시킬 수 있으며, 촬영부(300)를 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 이러한, 이동 단계(S200)는 몰드 수평 이동 단계(S210) 및 촬영부 이동 단계(S220)를 포함할 수 있다.
몰드 수평 이동 단계(S210)에서는 몰드(10)를 지지하기 위한 몰드 서포터의 중심 위치를 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 다시 말해, 몰드 수평 이동 단계(S210)에서는 몰드 서포터를 수평 방향으로 이동시킴으로써, 몰드(10)가 기판(20)의 상측 소정 위치에 배치되도록 몰드(10)를 이동시킬 수 있다. 이러한, 몰드 수평 이동 단계(S210)는 촬영 단계(S400) 이전에 수행될 수 있다.
촬영부 이동 단계(S220)에서는 촬영부(300)를 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)를 인식하기 위한 촬영 위치로 이동시킬 수 있다. 이러한, 촬영부 이동 단계(S220)에서는 구동부(500)를 통하여 촬영부(300)를 수평 방향으로 이동시킬 수 있다. 또한, 촬영부 이동 단계(S220)는 촬영 단계(S400) 이전에 수행될 수 있으며, 몰드 수평 이동 단계(S210)와 동시 또는 개별적으로 수행될 수 있다.
승강 단계(S300)에서는 승강부(230)를 통하여 위치 조정부(220)를 상승시킴으로써, 기판(20)을 제1 압착 유닛(100)을 향하여 접근시킬 수 있다.
촬영 단계(S400)에서는 촬영부(300)가 몰드(10)에 형성된 얼라인 마크(11) 및 기판(20)에 형성된 얼라인 키(21)를 촬영할 수 있다. 또한, 촬영 단계(S400)에서는 촬영부(300)가 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)를 인식할 수 있으며, 몰드(10) 및 기판(20)이 정위치에 있는지 인식할 수 있다.
위치 조정 단계(S500)에서는 위치 조정부(220)가 기판(20)의 수평 위치를 조정할 수 있다. 이러한, 위치 조정 단계(S500)에서는 촬영 단계(S400)에서 인식된 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)의 위치에 기초하여 얼라인 마크(11)가 얼라인 키(21) 사이에 위치하도록 기판(20)의 수평 위치를 조정할 수 있다.
이러한, 촬영 단계(S400) 및 위치 조정 단계(S500)는 승강 단계(S300)에서 기판(20)이 소정 거리 상승하였을 때 수행될 수 있다. 또한, 촬영 단계(S400) 및 위치 조정 단계(S500)는 승강 단계(S300)에 의해 기판(20)이 소정 거리 보다 더 상승하였을 때 재차 수행될 수 있다. 이처럼, 승강 단계(S300), 촬영 단계(S400) 및 위치 조정 단계(S500)는 기판(20)이 상승하는 동안 복수 회 수행될 수 있다.
밀폐 단계(S600)에서는 벨로우즈(240)를 통하여 기판(20) 주위의 공간을 외부에 대해 밀폐시킬 수 있으며, 제2 공기 배출부(250)를 통하여 기판(20) 주위의 공간에 잔류하는 기체를 외부로 배출할 수 있다. 또한, 밀폐부(130)를 통하여 UV 투과창(120) 주위의 공간을 외부에 대해 밀폐시킬 수 있으며, 제1 공기 배출부(140)를 통하여 UV 투과창(120) 주위의 공간에 잔류하는 기체를 외부로 배출할 수 있다. 이러한, 밀폐 단계(S600)는 위치 조정 단계(S500) 이후 및 기판 압착 단계(S700) 이전에 수행될 수 있다.
기판 압착 단계(S700)에서는 승강부(230)를 통하여 위치 조정부(220)를 상승시킴으로써, 몰드(10)를 기판(20)과 압착시킬 수 있다. 이때, 몰드(10)에 형성된 패턴은 기판(20)에 형성된 레진에 전사될 수 있다.
경화 단계(S800)에서는 기판(20)의 레진에 UV를 조사함으로써, 레진을 경화시킬 수 있다. 이러한, 경화 단계(S800)는 UV 조사부 이동 단계(S810) 및 UV 조사 단계(S820)를 포함할 수 있다.
UV 조사부 이동 단계(S810)에서는 UV 조사부(400)를 레진에 UV를 조사하기 위한 조사 위치로 이동시킬 수 있다. 이러한, UV 조사부 이동 단계(S810)는 기판 압착 단계(S700) 이후에 수행될 수 있다.
UV 조사 단계(S820)에서는 UV 조사부(400)가 레진에 UV를 조사할 수 있다. 이처럼, UV 조사 단계(S820)에서 레진에 UV가 조사됨으로써, 레진은 경화될 수 있다.
밀폐 해제 단계(S900)에서는 기판(20) 주위의 공간에 기체를 유입시키고, 기판(20) 주위의 공간을 외부에 개방시킬 수 있다. 이때, 벨로우즈(240)는 축소될 수 있다. 또한, UV 투과창(120) 주위의 공간에 기체를 유입시킬 수 있다. 이러한, 밀폐 해제 단계(S900)는 기판 압착 단계(S700) 이후에 수행될 수 있다.
기판 분리 단계(S1000)에서는 승강부(230)를 통하여 위치 조정부(220)를 하강시킴으로써, 몰드(10)를 기판(20)으로부터 분리할 수 있다.
클램프 해제 단계(S1100)에서는 클램프(112)를 제1 압착 유닛(100) 측으로부터 고정 해제할 수 있다. 이때, 클램프(112)에는 몰드 지그(111)가 고정 지지되며, 몰드 지그(111)에는 몰드(10)가 장착되어있을 수 있다. 이러한, 클램프 해제 단계(S1100)는 기판 압착 단계(S700) 이후에 수행될 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 패턴 기판을 제조하는 방법(S10)은 이를 수행하는 컴퓨터 프로그램 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 저장될 수 있다. 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 기록되는 프로그램 명령은 실시예를 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다. 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체의 예에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(magnetic media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(optical media), 플롭티컬 디스크(floptical disk)와 같은 자기-광 매체(magneto-optical media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다.
예를 들어, 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 저장된 컴퓨터 프로그램은 저장 단계, 산출 단계 및 출력 단계를 포함하여 수행되도록 프로그램된 것일 수 있다.
저장 단계에서는 촬영부(300)가 촬영한 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)의 영상 정보가 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 저장될 수 있다.
산출 단계에서는 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 저장된 영상 정보를 기초로 얼라인 마크(11) 및 얼라인 키(21)의 위치 정보가 산출될 수 있다. 예를 들어, 산출되는 위치정보는 얼라인 마크(11)와 얼라인 키(21) 사이의 정위치에 대한 오차 값일 수 있다.
출력 단계에서는 산출된 위치 정보를 기초로 몰드(10) 또는 기판(20)의 위치를 조정하는 동작 명령이 출력될 수 있다. 또한, 동작 명령이 출력되기 이전에 산출된 위치 정보를 기초로 몰드(10)와 기판(20)이 정위치에 위치되었는지가 먼저 판단될 수 있으며, 판단된 정보에 기초해서 몰드(10) 또는 기판(20)의 위치를 조정하는 동작 명령의 출력여부가 결정될 수 있다. 여기서, 정위치에 위치되었는지 여부의 판단은 다양한 방식으로 판단 가능하다. 예를 들어, 도 4에 도시된 것과 같이, 얼라인 마크(11)가 얼라인 키(21)의 적어도 일부와 중첩되는 경우 또는 얼라인 마크(11)가 얼라인 키(21)와 인접하지 않는 경우라면 몰드(10)와 기판(20)이 정위치에 위치하지 않은 것으로 판단될 수 있다. 다른 예시로, 도 5에 도시된 것과 같이, 얼라인 마크(11)가 얼라인 키(21) 사이에 정합되도록 위치하였을 때 몰드(10)와 기판(20)이 정위치에 위치하는 것으로 판단될 수 있다.
이상 본 발명의 실시예들을 구체적인 실시 형태로서 설명하였으나, 이는 예시에 불과한 것으로서, 본 발명은 이에 한정되지 않는 것이며, 본 명세서에 개시된 기술적 사상에 따르는 최광의 범위를 갖는 것으로 해석되어야 한다. 당업자는 개시된 실시형태들을 조합/치환하여 적시되지 않은 형상의 패턴을 실시할 수 있으나, 이 역시 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 것이다. 이외에도 당업자는 본 명세서에 기초하여 개시된 실시형태를 용이하게 변경 또는 변형할 수 있으며, 이러한, 변경 또는 변형도 본 발명의 권리범위에 속함은 명백하다.
1: 패턴 정렬 가능한 전사 장치 10: 몰드
11: 얼라인 마크 11a: 제1 얼라인 마크
11b: 제2 얼라인 마크 20: 기판
21: 얼라인 키 21a: 제1 얼라인 키
21b: 제2 얼라인 키 100: 제1 압착 유닛
111: 몰드 지그 112: 클램프
120: UV 투과창 130: 밀폐부
140: 제1 공기 배출부 150: 실링부재
200: 제2 압착 유닛 210: 기판 안착부
220: 위치 조정부 221: 제1 조정부
222: 제2 조정부 223: 회전부
230: 승강부 240: 벨로우즈
250: 제2 공기 배출부 300: 촬영부
310: 제1 촬영부 320: 제2 촬영부
400: UV 조사부 500: 구동부
510: 지지체 520: 액추에이터
600: 제어부

Claims (29)

  1. 패턴 및 얼라인 마크가 형성된 몰드를 지지하는 제1 압착 유닛;
    레진 및 얼라인 키가 형성된 기판을 지지하는 제2 압착 유닛;
    상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키를 인식하는 촬영부; 및
    상기 촬영부와 수평 방향으로 이격되도록 위치하고, UV를 상기 레진에 조사하기 위한 UV 조사부를 포함하고,
    상기 제1 압착 유닛 및 상기 제2 압착 유닛 중 어느 하나는 다른 하나를 향하여 이동하고,
    상기 제1 압착 유닛 및 상기 제2 압착 유닛 중 하나 이상은,
    상기 촬영부에서 인식된 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키를 기초로 이동하여 상기 몰드 및 상기 기판의 수평 위치를 정렬하고,
    수평 위치가 정렬된 상기 몰드 및 상기 기판을 서로 압착시킴으로써 서로를 가압하여 상기 패턴을 상기 레진에 전사하고,
    상기 UV 조사부는 상기 레진에 UV를 조사하기 위한 조사 위치와 UV를 조사하지 않는 비조사 위치 사이에서 수평 방향으로 이동 가능하게 구성되고,
    상기 촬영부는 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키를 인식하기 위한 촬영 위치와 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키를 인식하지 않는 비촬영 위치 사이에서 수평 방향으로 이동 가능하게 구성되며,
    상기 촬영부가 촬영 위치에 위치할 때 상기 UV 조사부는 비조사 위치에 위치하도록 이동하고, 상기 촬영부가 비촬영 위치에 위치할 때 상기 UV 조사부는 조사 위치에 위치하도록 이동하는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 촬영부 및 상기 UV 조사부를 수평 방향으로 이동시키는 구동부를 더 포함하고,
    상기 구동부는 상기 촬영부를 촬영 위치 및 비촬영 위치 사이에서 이동시키고, 상기 UV 조사부를 상기 조사 위치 및 비조사 위치 사이에서 이동시키는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 구동부는,
    상기 촬영부 및 상기 UV 조사부를 지지하는 지지체; 및
    상기 촬영부 및 상기 UV 조사부가 함께 수평 방향으로 이동하도록 상기 지지체를 수평 방향으로 이동시키는 액추에이터를 포함하는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 액추에이터는 볼스크류 모터를 포함하는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  5. 패턴 및 얼라인 마크가 형성된 몰드를 지지하는 제1 압착 유닛;
    레진 및 얼라인 키가 형성된 기판을 지지하는 제2 압착 유닛; 및
    상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키를 인식하는 촬영부를 포함하고,
    상기 제1 압착 유닛 및 상기 제2 압착 유닛 중 어느 하나는 다른 하나를 향하여 이동하고,
    상기 제1 압착 유닛 및 상기 제2 압착 유닛 중 하나 이상은,
    상기 촬영부에서 인식된 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키를 기초로 이동하여 상기 몰드 및 상기 기판의 수평 위치를 정렬하고,
    수평 위치가 정렬된 상기 몰드 및 상기 기판을 서로 압착시킴으로써 서로를 가압하여 상기 패턴을 상기 레진에 전사하고,
    상기 촬영부는 화각이 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키가 형성된 위치를 향하도록 수평 위치, 수직 위치 및 각도 중 하나 이상이 조정되도록 구성되는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 촬영부는,
    상기 얼라인 마크를 인식하는 제1 초점거리 및 상기 얼라인 키를 인식하는 제2 초점거리를 가지며, 초점거리가 상기 제1 초점거리 또는 상기 제2 초점거리로 변경되도록 구성되는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 얼라인 마크는 제1 얼라인 마크 및 제2 얼라인 마크를 포함하고,
    상기 얼라인 키는 상기 제1 얼라인 마크에 대응되는 제1 얼라인 키 및 상기 제2 얼라인 마크에 대응되는 제2 얼라인 키를 포함하고,
    상기 촬영부는,
    상기 제1 얼라인 마크 및 상기 제1 얼라인 키를 인식하기 위한 제1 촬영부; 및
    상기 제2 얼라인 마크 및 상기 제2 얼라인 키를 인식하기 위한 제2 촬영부; 를 포함하는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  8. 제 1 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 제2 압착 유닛은,
    상기 기판이 안착되는 기판 안착부; 및
    상기 기판 안착부의 수평 위치를 조정하는 위치 조정부를 포함하는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제2 압착 유닛은, 상기 위치 조정부를 승강시키는 승강부를 더 포함하는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 위치 조정부는,
    상기 기판 안착부의 수평 위치를 조정하기 위해서, 상기 기판 안착부를 전후 방향으로 이동시키는 제1 조정부;
    상기 기판 안착부를 좌우 방향으로 이동시키는 제2 조정부; 및
    상기 기판 안착부를 회전시키는 회전부 중 하나 이상을 포함하는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  11. 제 1 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 제1 압착 유닛은,
    상기 몰드를 지지하기 위한 몰드 서포터; 및
    상기 몰드 서포터를 수평 방향으로 이동시켜 상기 몰드의 중심위치를 이동시키는 서포터 이동부를 더 포함하는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  12. 패턴이 형성된 몰드를 지지하는 제1 압착 유닛;
    레진이 형성된 기판을 지지하는 제2 압착 유닛;
    상기 몰드의 중심부가 상기 기판을 향하여 노출되도록 일부가 개방 형성되며, 상기 몰드의 가장자리부를 지지하는 몰드 지그; 및
    상기 몰드 지그의 양측 가장자리를 지지하여 상기 몰드 지그를 상기 제1 압착 유닛 측에 고정시키는 클램프를 포함하고,
    상기 클램프는
    상기 몰드 지그를 하부에서 지지하는 하측 슬라이드 부재; 및
    지지된 상기 몰드 지그를 상부에서 지지하는 상측 슬라이드 부재가 형성되고,
    상기 제1 압착 유닛 및 상기 제2 압착 유닛 중 어느 하나는 다른 하나를 향하여 이동할 수 있고,
    상기 몰드 및 상기 기판을 서로 압착시킴으로써 서로를 가압하여 상기 몰드에 형성된 패턴을 상기 기판에 형성된 레진에 전사하고,
    상기 몰드 지그는 상기 상측 슬라이드 부재 및 상기 하측 슬라이드 부재 사이에 슬라이드 삽입되어 상기 클램프에 지지되는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  13. 패턴이 형성된 몰드를 지지하는 제1 압착 유닛;
    레진이 형성된 기판을 지지하는 제2 압착 유닛; 및
    상기 몰드의 중심부는 노출되도록 상기 몰드의 가장자리부를 지지하는 몰드 지그를 포함하고,
    상기 제1 압착 유닛 및 상기 제2 압착 유닛 중 어느 하나는 다른 하나를 향하여 이동할 수 있고,
    상기 몰드 및 상기 기판을 서로 압착시킴으로써 상기 몰드에 형성된 패턴을 상기 기판에 형성된 레진에 압착시키며,
    상기 제1 압착 유닛은,
    상기 몰드를 지지하고, UV가 투과되는 UV 투과창;
    링 형상으로 돌출되고 하부가 상기 몰드 지그와 접촉되어 상기 UV 투과창 주위를 외부에 대해 밀폐시킬 수 있는 밀폐부; 및
    상기 밀폐부가 상기 UV 투과창 주위의 공간을 외부에 대해 밀폐시킬 때, 상기 밀폐부의 내부에 밀폐된 공간에 잔류하는 기체를 외부로 배출하기 위한 제1 공기 배출부를 포함하는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제2 압착 유닛은,
    상기 몰드와 상기 기판을 압착시킬 때, 상기 제1 압착 유닛을 향해 신축됨으로써, 상기 기판 주위의 공간을 외부에 대해 밀폐시킬 수 있는 벨로우즈; 및
    상기 벨로우즈가 상기 기판 주위의 공간을 외부에 대해 밀폐시킬 때, 상기 벨로우즈의 내부에 밀폐된 공간에 잔류하는 기체를 외부로 배출하기 위한 제2 공기 배출부를 포함하고,
    상기 제1 공기 배출부 및 상기 제2 공기 배출부는 상기 밀폐부 내부의 기체 압력과 상기 벨로우즈 내부의 기체 압력의 차이가 소정 범위를 벗어나는 것을 방지하도록 작동하는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 몰드 지그의 가장자리를 지지하여 상기 몰드 지그를 상기 제1 압착 유닛 측에 고정시키는 클램프를 더 포함하는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    제1 압착 유닛은,
    상기 밀폐부와 상기 몰드 지그 사이로 기체가 유입되는 것을 차단하기 위해서, 상기 밀폐부와 상기 몰드 지그 사이에 위치하는 실링부재를 포함하는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  17. 제 1 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 제2 압착 유닛은,
    상기 기판이 안착되는 기판 안착부; 및
    상기 기판이 안착된 기판 안착부의 수평 위치를 조정하는 위치 조정부를 포함하고,
    상기 패턴 정렬 가능한 전사 장치는,
    상기 제1 압착 유닛, 상기 제2 압착 유닛, 상기 촬영부 및 상기 위치 조정부의 작동을 위한 제어를 수행하는 제어부를 더 포함하는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  18. 제 8 항에 있어서,
    상기 제1 압착 유닛, 상기 제2 압착 유닛, 상기 촬영부 및 상기 위치 조정부의 작동을 위한 제어를 수행하는 제어부를 더 포함하고,
    상기 제어부는,
    상기 제1 압착 유닛 및 상기 제2 압착 유닛 중 어느 하나가 다른 하나를 향하여 이동하도록 제어하고,
    상기 촬영부가 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키를 인식하도록 제어하고,
    상기 위치 조정부가 상기 기판 안착부의 수평 위치를 조정하도록 제어하는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 촬영부 및 상기 UV 조사부를 수평 방향으로 이동시키는 구동부; 및
    상기 제1 압착 유닛, 상기 제2 압착 유닛, 상기 촬영부 및 상기 UV 조사부의 작동을 위한 제어를 수행하는 제어부를 더 포함하고,
    상기 구동부는 상기 촬영부를 촬영 위치 및 비촬영 위치 사이에서 이동시키고, 상기 UV 조사부를 상기 조사 위치 및 비조사 위치 사이에서 이동시키고,
    상기 제어부는,
    UV를 상기 레진에 조사하기 위해 상기 UV 조사부가 상기 조사 위치에 위치하도록 상기 구동부를 제어하고,
    상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키를 인식하기 위해 상기 촬영부가 상기 촬영 위치에 위치하도록 상기 구동부를 제어하는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  20. 제 10 항에 있어서,
    상기 제1 압착 유닛, 상기 제2 압착 유닛, 상기 촬영부 및 상기 위치 조정부의 작동을 위한 제어를 수행하는 제어부를 더 포함하고,
    상기 제어부는,
    상기 기판의 수평 위치를 조정하기 위해서 상기 제1 조정부, 상기 제2 조정부 및 상기 회전부 중 하나 이상을 제어하는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  21. 패턴 및 얼라인 마크가 형성된 몰드를 지지하는 제1 압착 유닛;
    레진 및 얼라인 키가 형성된 기판을 지지하는 제2 압착 유닛; 및
    상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키를 인식하는 촬영부를 포함하고,
    상기 제1 압착 유닛 및 상기 제2 압착 유닛 중 어느 하나는 다른 하나를 향하여 이동하고,
    상기 제1 압착 유닛 및 상기 제2 압착 유닛 중 하나 이상은,
    상기 촬영부에서 인식된 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키를 기초로 이동하여 상기 몰드 및 상기 기판의 수평 위치를 정렬하고,
    수평 위치가 정렬된 상기 몰드 및 상기 기판을 서로 압착시킴으로써 서로를 가압하여 상기 패턴을 상기 레진에 전사하고,
    상기 제2 압착 유닛은,
    상기 기판이 안착되는 기판 안착부;
    상기 기판이 안착된 기판 안착부의 수평 위치를 조정하는 위치 조정부; 및
    상기 위치 조정부를 승강시키는 승강부를 포함하고,
    상기 패턴 정렬 가능한 전사 장치는,
    상기 제1 압착 유닛, 상기 제2 압착 유닛, 상기 촬영부 및 상기 위치 조정부의 작동을 위한 제어를 수행하는 제어부를 더 포함하고,
    상기 제어부는,
    상기 승강부에 의해 상기 기판이 소정 거리 상승하였을 때, 상기 촬영부가 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키를 인식하고, 상기 위치 조정부가 상기 기판 안착부의 수평 위치를 조정하고,
    상기 승강부에 의해 상기 기판이 상기 소정 거리보다 더 상승하였을 때, 상기 촬영부가 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키를 다시 인식하고, 상기 위치 조정부가 상기 기판 안착부의 수평 위치를 다시 조정하도록 상기 승강부, 상기 위치 조정부 및 상기 촬영부를 제어하는,
    패턴 정렬 가능한 전사 장치.
  22. 패턴 및 얼라인 마크가 형성된 몰드를 레진 및 얼라인 키가 형성된 기판과 압착시켜 패턴 기판을 제조하는 방법에 있어서,
    승강부가 상기 기판이 안착된 기판 안착부의 수평 위치를 조정하는 위치 조정부를 상승시키는 승강 단계;
    촬영부가 상기 몰드에 형성된 얼라인 마크 및 기판에 형성된 얼라인 키를 촬영하는 촬영 단계;
    상기 촬영부에서 인식된 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키를 기초로 상기 위치 조정부가 상기 기판의 수평 위치를 조정하는 위치 조정 단계; 및
    상기 몰드를 지지하는 제1 압착 유닛 및 상기 기판을 지지하는 제2 압착 유닛 중 어느 하나가 다른 하나를 향하여 이동함으로써 수평 위치가 정렬된 상기 몰드 및 상기 기판을 서로 압착하는 기판 압착 단계를 포함하고,
    상기 승강 단계, 상기 촬영 단계 및 상기 위치 조정 단계는,
    상기 승강 단계에 의해 상기 기판이 소정 거리 상승하였을 때, 상기 촬영 단계 및 상기 위치 조정 단계가 수행되고, 상기 승강 단계에 의해 상기 기판이 소정 거리보다 더 상승하였을 때, 상기 촬영 단계 및 상기 위치 조정 단계가 재차 수행되도록, 복수 회 수행되는,
    패턴 기판을 제조하는 방법.
  23. 제 22 항에 있어서,
    서포터 이동부를 통하여 상기 몰드를 지지하기 위한 몰드 서포터를 수평 방향으로 이동시킴으로써 상기 몰드의 중심 위치를 수평 방향으로 이동시키는 몰드 수평 이동 단계를 더 포함하는,
    패턴 기판을 제조하는 방법.
  24. 패턴 및 얼라인 마크가 형성된 몰드를 레진 및 얼라인 키가 형성된 기판과 압착시켜 패턴 기판을 제조하는 방법에 있어서,
    촬영부가 상기 몰드에 형성된 얼라인 마크 및 기판에 형성된 얼라인 키를 촬영하는 촬영 단계;
    상기 촬영부에서 인식된 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키를 기초로 위치 조정부가 상기 기판의 수평 위치를 조정하는 위치 조정 단계;
    상기 몰드를 지지하는 제1 압착 유닛 및 상기 기판을 지지하는 제2 압착 유닛 중 어느 하나가 다른 하나를 향하여 이동함으로써 수평 위치가 정렬된 상기 몰드 및 상기 기판을 서로 압착하는 기판 압착 단계;
    UV 조사부가 상기 레진에 UV를 조사하는 UV 조사 단계;
    상기 촬영 단계 이전에 촬영부를 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키를 인식하기 위한 촬영 위치로 이동시키는 촬영부 이동 단계; 및
    상기 기판 압착 단계 이후에 상기 UV 조사부를 상기 레진에 UV를 조사하기 위한 조사 위치로 이동시키는 UV 조사부 이동 단계를 포함하고,
    상기 UV조사부 이동 단계는,
    상기 촬영부가 상기 촬영 위치에 위치할 때, UV를 조사하지 않는 비조사 위치에 상기 UV 조사부가 위치하도록 상기 UV 조사부를 이동시키고,
    상기 촬영부 이동 단계는,
    상기 UV조사부가 상기 조사 위치에 위치할 때, 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키를 인식하지 않는 비촬영 위치에 상기 촬영부가 위치하도록 상기 촬영부를 이동시키는,
    패턴 기판을 제조하는 방법.
  25. 제 22 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판 압착 단계의 이후에 상기 몰드를 상기 기판으로부터 분리하는 기판 분리 단계를 더 포함하는,
    패턴 기판을 제조하는 방법.
  26. 제 22 항 내지 제 24 항 중 어느 한 항에 따른 방법에 포함된 각 단계를 포함해서 수행하는 컴퓨터 프로그램을 저장하는 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체에 있어서, 상기 컴퓨터 프로그램은,
    촬영부가 촬영한 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키의 영상 정보를 상기 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 저장하는 저장 단계;
    상기 컴퓨터 판독 가능 기록 매체에 저장된 상기 영상 정보를 기초로 상기 얼라인 마크 및 상기 얼라인 키의 위치 정보를 산출하는 산출 단계;
    산출된 상기 위치 정보를 기초로 상기 몰드 또는 상기 기판의 위치를 조정하는 동작 명령을 출력하는 출력 단계를 포함하여 수행되도록 프로그램되고,
    상기 출력 단계는 상기 얼라인 마크에 대해 산출된 위치 정보와 상기 얼라인 키에 대해 산출된 위치 정보를 기초로 상기 몰드와 상기 기판이 정위치에 위치되었는지가 먼저 판단되도록 수행되는,
    컴퓨터 판독 가능한 기록매체에 저장된 컴퓨터 프로그램.
  27. 삭제
  28. 삭제
  29. 삭제
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