JP6732419B2 - インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法 - Google Patents
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Description
z=C00+C10x+C01y+C20x2+C11xy+C02y2+C30x3+C21x2y+C12xy2+C03y3 ・・・(1)
Δx=A00+A10x+A01y+A20x2+A11xy+A02y2+A30x3+A21x2y+A12xy2+A03y3
Δy=B00+B10x+B01y+B20x2+B11xy+B02y2+B30x3+B21x2y+B12xy2+B03y3 ・・・(2)
δx(x、y)=Sx−Ry+Mx+Ax+By
δy(x、y)=Sy+Rx+My−Ay+Bx
Ω=Σi=1〜n(Δxi−δx(xi、yi))2+Σi=1〜n(Δyi−δy(xi、yi))2
z=C1Z1(r,θ)+C2Z2(r,θ)+・・・+C9Z9(r,θ) ・・・(4)
Z1(r,θ)=1
Z2(r,θ)=rcosθ
Z3(r,θ)=rsinθ
Z4(r,θ)=2r2−1
Z5(r,θ)=r2cos2θ
Z6(r,θ)=r2sin2θ
Z7(r,θ)=(3r3−2r)cosθ
Z8(r,θ)=(3r3−2r)sinθ
Z9(r,θ)=6r4−6r2+1
Δr=A1Z1(r,θ)+A2Z2(r,θ)+・・・+A9Z9(r,θ)
Δθ=B1Z1(r,θ)+B2Z2(r,θ)+・・・+B9Z9(r,θ)
・・・(5)
z=C0+C1cosθ+S1sinθ+C2cos2θ+S2sin2θ+C3cos3θ+S3sin3θ ・・・(7)
物品として、例えば、デバイス(半導体デバイス、磁気記憶媒体、液晶表示素子等)、カラーフィルター、またはハードディスク等の製造方法について説明する。かかる製造方法は、インプリント装置を用いてパターンを基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等)に形成する工程を含む。かかる製造方法は、パターンを形成された基板を処理する工程を更に含む。該処理ステップは、該パターンの残膜を除去するステップを含みうる。また、該パターンをマスクとして基板をエッチングするステップなどの周知の他のステップを含みうる。本実施形態における物品の製造方法は、従来に比べて、物品の性能、品質、生産性および生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
Claims (26)
- 基板上のインプリント材と型とを接触させて前記インプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
基板を吸着して移動する移動部と、
制御部と、を有し、
前記制御部が、前記移動部に吸着する前の前記基板の反り形状の情報を用いて、前記移動部に吸着された前記基板面上の各位置における位置ずれ量を表す式を求め、
前記位置ずれ量を表す式を用いて前記基板面上の複数位置における位置ずれ量を計算し、前記複数位置における位置ずれ量に基づいて前記基板のショット領域に関するディストーション成分を求め、
前記ディストーション成分に応じて、前記型と前記基板の少なくとも一方の形状または位置を制御する
ことを特徴とするインプリント装置。 - 前記位置ずれ量を表す式は基板面上の2方向に関するものであり、前記複数位置における位置ずれ量は基板面上の2方向に関するものである
ことを特徴とする、請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記ディストーション成分は複数種のディストーション成分である
ことを特徴とする、請求項1又は請求項2に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記反り形状の情報に基づいて前記基板の形状を表す式としての第1の式を求め、
前記第1の式を、変換手段によって、前記基板面上の複数位置における前記位置ずれ量を表す式としての第2の式に変換し、
前記第2の式を用いて、前記複数位置における位置ずれ量を計算する
ことを特徴とする、請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記変換手段は、前記第1の式の複数の係数の値から前記第2の式の複数の係数の値を求めるための変換行列である
ことを特徴とする、請求項4に記載のインプリント装置。 - 前記変換行列は、前記第1の式の一般式と前記基板とは別の基板の前記移動部により吸着される前の反り形状の情報とを用いて得られる前記別の基板の形状を表す式と、前記第2の式の一般式と前記別の基板を前記移動部により吸着したときの前記別の基板面上の複数位置における2方向の位置ずれ量とを用いて得られる前記別の基板面上の各位置における2方向の位置ずれ量を表す式とから、求められたものである
ことを特徴とする、請求項5に記載のインプリント装置。 - 前記第1の式は、少なくとも2次以上の高次多項式で表される式である
ことを特徴とする、請求項4乃至請求項6のいずれか1項記載のインプリント装置。 - 前記第1の式は、Zernike多項式または三角多項式で表される式である
ことを特徴とする、請求項4乃至請求項7のいずれか1項記載のインプリント装置。 - 前記第2の式は、少なくとも2次以上の高次多項式で表される式である
ことを特徴とする、請求項4乃至請求項8のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記第2の式は、Zernike多項式で表される式である
ことを特徴とする、請求項4乃至請求項9のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記基板面上の位置ずれ量を計測する計測部を有し、
前記制御部は、前記計測部により計測された、基板面上の位置ずれ量の情報から前記第2の式を求める
ことを特徴とする、請求項4乃至請求項10のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記型のパターン領域が前記ショット領域に重なるように前記移動部により前記基板の位置を制御する
ことを特徴とする、請求項1乃至請求項11のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 型のパターン領域の形状を変更する型変形部を有し、
前記制御部は、前記型のパターン領域が前記ショット領域に重なるように前記型変形部を用いて前記型の形状を制御する
ことを特徴とする、請求項1乃至請求項12のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 基板上のショット領域の形状を変更する基板変形部を有し、
前記制御部は、前記型のパターン領域が前記ショット領域に重なるように前記基板変形部を用いて前記基板の形状を制御する
ことを特徴とする、請求項1乃至請求項13のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 型を移動する駆動部を有し、
前記制御部は、前記型のパターン領域が前記ショット領域に重なるように前記駆動部を用いて前記型の位置を制御する
ことを特徴とする、請求項1乃至請求項14のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、外部から入力された、前記反り形状の情報を保持する
ことを特徴とする、請求項1乃至請求項15のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記反り形状を測定する測定部を有し、
該測定部を用いて前記反り形状の情報を得る
ことを特徴とする、請求項1乃至請求項15のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 基板上のインプリント材と型とを接触させて前記インプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
基板を吸着して移動する移動部と、
基板上に樹脂を塗布する塗布部と、
制御部と、を有し、
前記制御部は、前記移動部に吸着する前の前記基板の反り形状の情報を用いて、前記移動部に吸着された前記基板面上の各位置における位置ずれ量を表す式を求め、
前記位置ずれ量を表す式を用いて前記基板面上の複数位置における位置ずれ量を計算し、前記複数位置における位置ずれ量に基づいて前記基板のショット領域に関するディストーション成分を求め、
前記ディストーション成分に応じて、前記塗布部を用いて前記インプリント材の塗布位置と塗布量の少なくとも一方を制御する
ことを特徴とするインプリント装置。 - 基板上のインプリント材と型とを接触させて前記インプリント材のパターンを形成するインプリント方法であって、
移動部に吸着する前の前記基板の反り形状の情報を用いて、前記移動部に吸着された前記基板面上の各位置における位置ずれ量を表す式を求める工程と、
前記位置ずれ量を表す式を用いて前記基板面上の複数位置における位置ずれ量を計算し、前記複数位置における位置ずれ量に基づいて前記基板のショット領域に関するディストーション成分を求める工程と、
前記ディストーション成分に応じて、前記型と前記基板の少なくとも一方の形状または位置を制御する工程と、を有する
ことを特徴とするインプリント方法。 - 基板上のインプリント材と型とを接触させて前記インプリント材のパターンを形成するインプリント方法であって、
移動部に吸着する前の前記基板の反り形状の情報を用いて、前記移動部に吸着された前記基板面上の各位置における位置ずれ量を表す式を求める工程と、
前記位置ずれ量を表す式を用いて前記基板面上の複数位置における位置ずれ量を計算し、前記複数位置における位置ずれ量に基づいて前記基板のショット領域に関するディストーション成分を求める工程と、
前記ディストーション成分に応じて、前記インプリント材の塗布位置と塗布量の少なくとも一方を制御する工程と、を有する
ことを特徴とするインプリント方法。 - 前記位置ずれ量を表す式は基板面上の2方向に関するものであり、前記複数位置における位置ずれ量は基板面上の2方向に関するものである
ことを特徴とする、請求項19又は請求項20に記載のインプリント方法。 - 前記ディストーション成分は複数種のディストーション成分である
ことを特徴とする、請求項19乃至請求項21のいずれか1項に記載のインプリント方法。 - 前記反り形状の情報に基づいて前記基板の形状を表す式としての第1の式を求める工程と、
前記第1の式を、前記基板面上の複数位置における前記位置ずれ量を表す式としての第2の式に変換する工程と、
前記第2の式を用いて、前記複数位置における位置ずれ量を計算する工程と、を有することを特徴とする、請求項19乃至請求項22のいずれか1項に記載のインプリント方法。 - 前記変換する工程は、前記第1の式の複数の係数の値から前記第2の式の複数の係数の値を求めるための変換行列を用いて行う
ことを特徴とする、請求項23に記載のインプリント方法。 - 前記変換行列は、前記第1の式の一般式と前記基板とは別の基板の前記移動部により吸着される前の反り形状の情報とを用いて得られる前記別の基板の形状を表す式と、前記第2の式の一般式と前記別の基板を前記移動部により吸着したときの前記別の基板面上の複数位置における2方向の位置ずれ量とを用いて得られる前記別の基板面上の各位置における2方向の位置ずれ量を表す式とから、求められたものである
ことを特徴とする、請求項24に記載のインプリント方法。 - 請求項1乃至請求項18のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて、パターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、を有し、処理された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。
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