JP2017079270A - インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法 - Google Patents
インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017079270A JP2017079270A JP2015206693A JP2015206693A JP2017079270A JP 2017079270 A JP2017079270 A JP 2017079270A JP 2015206693 A JP2015206693 A JP 2015206693A JP 2015206693 A JP2015206693 A JP 2015206693A JP 2017079270 A JP2017079270 A JP 2017079270A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- mold
- contact
- shot
- imprint
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
Abstract
【課題】 位置合せ精度が低下することを抑制するインプリント装置を提供することを目的とする。【解決手段】 基板上のインプリント材と型とを接触させて前記インプリント材のパターンを形成するインプリント装置は、基板を保持する保持部と、型を保持して移動する移動部と、制御部と、を有し、前記制御部は、前記保持部に前記基板が接触していない位置に関する情報に基づいて、前記基板上の複数のショット領域から、前記保持部と前記基板とを接触させるために前記型を押し付けるショット領域を選択し、前記移動部を移動させることにより前記選択したショット領域に前記型を押し付ける。【選択図】 図2
Description
本発明は、インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法に関する。
半導体デバイスやMEMSなどの微細化の要求が進み、従来のフォトリソグラフィー技術に加え、ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等の基板上の未硬化樹脂を型で成形し、樹脂のパターンを基板上に形成する微細加工技術が注目を集めている。この技術は、インプリント技術とも呼ばれ、基板上に数ナノメートルオーダーの微細な構造体を形成することができる。
特許文献1では、インプリント技術を用いたリソグラフィ装置(インプリント装置)において、デバイスの製造の点で有利なステップアンドフラッシュ式インプリントリソグラフィを応用した装置が開示されている。
このようなインプリント装置では、まず、基板上のインプリント領域であるショット領域に光硬化性樹脂を塗布する。次に、型のパターン領域と前記ショット領域の位置合せを行いながら、前記パターン領域を前記樹脂に接触(押印)させ、前記樹脂を前記パターン領域に充填させる。そして、紫外線を照射して前記樹脂を硬化させたうえで引き離すことにより、前記樹脂のパターンが基板上に形成される。
前記インプリント装置によるナノメートルオーダーの微細パターンの形成を量産工程へ適用するには、前記パターン領域と前記ショット領域との位置合せ精度の向上が重要である。
半導体デバイス等の高集積化に伴い、配線の微細化や多層化が進んでいる。配線の多層化により、半導体製造工程の後工程になるに従い、成膜中に発生した膜歪みが蓄積し基板全体に反りを生じさせる現象が見られる。このような反った基板を吸着により保持する基板チャックに搭載する際に、基板の一部が基板チャックに接触せず、基板の全面を吸着して保持することができないことがある。この状態で、基板チャックに接触していない付近にある、基板上のショット領域に対して前記パターン領域を押印すると、基板が下方に変位するとともに、基板の平面内においてショット領域も変位する。そのため、押印時にショット領域とパターン領域との位置ずれが発生して、位置合せ精度が低下するという問題がある。
そこで、本発明は、位置合せ精度が低下することを抑制するインプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決する本発明の一側面としてのインプリント装置は、基板上のインプリント材と型とを接触させて前記インプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、基板を保持する保持部と、型を保持して移動する移動部と、制御部と、を有し、前記制御部は、前記保持部に前記基板が接触していない位置に関する情報に基づいて、前記基板上の複数のショット領域から、前記保持部と前記基板とを接触させるために前記型を押し付けるショット領域を選択し、前記移動部を移動させることにより前記選択したショット領域に前記型を押し付けることを特徴とする。
本発明によれば、位置合せ精度が低下することを抑制するインプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法を提供することができる。
以下に、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して詳細に説明する。各図において、同一の部材については、同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
実施例1に係るインプリント装置について説明する。図1は、インプリント装置の代表的な装置構成を例示する図である。インプリント装置100は、基板1上のショット領域上に樹脂(インプリント材)のパターンを形成するインプリト処理を行う。例えば、インプリント装置100は、モールド8(型)のパターン領域を基板1上の樹脂に接触させた状態で樹脂を硬化させる。そして、インプリント装置100は、モールド8と基板1との間隔を広げ、硬化した樹脂からモールド8を剥離(離型)することによって基板1上に樹脂のパターンを形成することができる。なお、本実施例では、UV光(紫外光)の照射によって樹脂を硬化させるUV光硬化型インプリント装置に本発明を適用した例を説明する。しかし、本実施例に係るインプリント装置は、他の波長域の光の照射によって未硬化樹脂を硬化させるインプリント装置や、他のエネルギー(例えば、熱)によって未硬化樹脂を硬化させるインプリント装置に適用することも可能である。
インプリント装置100は、基板ステージ23(保持部)、ベースフレーム4、駆動装置5(移動部)、照射部6、樹脂塗布部7(塗布部)、移動機構10、アライメントスコープ11、ギャップセンサ12、定盤13、制御部14を有する。
基板ステージ23は、ステージ2、およびステージ3から構成される。ステージ2はステージ3に搭載され、基板1はステージ2に搭載される。基板1は、モールド8に形成された凹凸状のパターンを反転したパターンが形成される基板である。ステージ2、およびステージ3は、互いに直交する方向に移動することにより、基板1を移動させる。ステージ3はベースフレーム4に搭載され、ステージ2、およびステージ3の保持位置決めをする。
駆動装置5は、例えば、モールド8を保持する型チャック5aと、型チャック5aを駆動することによってモールド8を駆動する型駆動機構5bと、形状補正機構5cとを含みうる。型駆動機構5bは、モールド8の位置を6軸に関して制御する位置決め機構と、および、モールド8を基板1またはその上の樹脂に押し付けたり、硬化した樹脂からモールド8を分離したりする機構とを含みうる。ここで、6軸は、XYZ座標系におけるX軸、Y軸、Z軸およびそれらの各軸回りの回転である。形状補正機構5cは型チャック5aに搭載されうる。形状補正機構5cは、例えば、空気や油等の流体で作動するシリンダ、または圧電素子を用いてモールド8を外周方向から加圧することによってモールド8の形状を補正することができる。
照射部6は、モールド8を介して未硬化樹脂に紫外光を照射して、未硬化樹脂を硬化させる。また、照射部6は、例えばi線、g線などの紫外光を発生するハロゲンランプ等の光源と、光源が発生した光を集光成形する機能を持つ光学系とを含む。
樹脂塗布部7は、基板上に所定量の樹脂を塗布する。樹脂塗布部7は、未硬化樹脂を液滴化して吐出するディスペンサ7aと、未硬化樹脂を保管するタンク7cと、タンク7cに保管された未硬化樹脂をディスペンサ7aに供給するための配管7bとを含む。移動機構10は、ディスペンサ7aを吐出位置と退避位置(メンテナンス位置)の間で移動させる。ディスペンサ7aは吐出動作時は吐出位置に位置決めされ、メンテナンスする際には退避位置に移動され、ディスペンサ7aのクリーニングおよび交換を行う。
アライメントスコープ11は、樹脂を基板上に塗布した後、基板1とモールド8との位置合せの際に用いられる。アライメントスコープ11は、基板1に設けられたアライメントマークと、モールド8に設けられたアライメントマークと、を検出して、かかるアライメントマークの相互の位置ずれを計測する。この計測結果に応じて、基板ステージ23が基板1を搭載して移動させることで、基板1とモールド8の位置合せを行う。
ギャップセンサ12(高さ計測部)は、ステージ2に搭載された基板1上の高さ方向(Z方向)の位置(基板の高さ)を計測する。また、ギャップセンサ12により、基板1上の複数箇所の高さ方向の位置を計測することで、基板1の平坦度を求めることができる。ここで、平坦度とは、最も高い位置と最も低い位置との差としても良いし、複数の計測値の標準偏差としても良い。また、平坦度は基板1全面で求めても良いし、ショット領域毎に求めても良い。また、ギャップセンサ12として、例えば、対象物との間の静電容量を検出し、該対象物との距離を計測する静電容量センサを用いることができる。また、ギャップセンサ12として、光学式センサ、超音波式センサ等の距離を計測するセンサを用いても良い。
定盤13は、照射部6、ディスペンサ7a、タンク7c、移動機構10、アライメントスコープ11、ギャップセンサ12等を支持して固定する定盤である。
制御部14は、CPUやメモリなどを含むコンピュータで構成され、メモリに格納されたプログラムに従ってインプリント装置100の全体を制御する。制御部14は、インプリント装置100の各部の動作および調整などを制御することで基板上にパターンを形成する処理等を制御する。制御部14は、インプリント装置100の他の部分と共通の筐体内に構成しても良いし、インプリント装置100の他の部分とは別の筐体内に構成しても良い。また、制御部14は、複数のコンピュータからなる構成としても良い。
ここで、図2、図3を用いて、インプリト処理について説明する。図2は、インプリト処理のフローチャートを例示する図である。図3は、インプリト処理時のインプリント装置を例示する図である。まず、S01で、基板1を基板ステージ23に搭載する。また、図3(A)は、基板1を基板ステージ23に搭載する時のインプリント装置を表している。基板1は基板ステージ23を構成するステージ2に設けられている基板チャック2aにより吸着され、保持される。なお、基板チャック2aについては後述する。
S02で、基板1が正常に基板ステージ23に搭載されているか否かを検出する。なお、詳細な検出方法については後述する。S03では、検出結果から、基板1が正常に搭載されているか否かを判断する。
S03で正常に搭載されていると判断した場合、S04で基板上のショット領域に対してインプリト処理を行う。インプリト処理が開始されると、基板1を搭載した基板ステージ23がディスペンサ7aの方向に移動する。図3(B)では、基板1のショット領域がディスペンサ7aの吐出位置の下に位置するように基板ステージ23が移動する。また、ディスペンサ7aから未硬化の樹脂を吐出させながら、基板ステージ23を移動させることで、基板1上のショット領域に所定量の樹脂が供給(塗布)される。その後、前記ショット領域がモールド8の下(押印位置)に位置するように、基板ステージ23が移動する。
図3(C)は、1つのショット領域についての押印から離型までの処理を表している。まず、モールド8を保持した駆動装置5が降下する。この時、アライメントスコープ11が、基板1のアライメントマークと、モールド8のアライメントマークの位置ずれを計測して、基板ステージ23が移動することで、前記ショット領域とモールド8のパターン領域の位置合せを行う。そして、モールド8を保持した駆動装置5がさらに降下して、モールド8のパターンを基板1上の樹脂に接触させ、押し付ける。これにより、基板1上の樹脂にモールド8のパターンが転写される。また、モールド8と基板上の樹脂とを接触させた状態でも同様に、前記ショット領域と前記パターン領域の位置合せを行う。次に、モールド8と基板1上の樹脂とを接触させた状態において、照射部6が、モールド8を介して、基板1上の樹脂に、光Lを照射する。これにより、基板1上の樹脂が硬化する。最後に、駆動装置5がモールド8を上昇させて、基板1上の硬化した樹脂からモールド8を引き離すことで、基板1上のショット領域にパターンが形成される。
S05で基板1上の全ショット領域についてインプリント処理が終了したか否かを判断する。全ショット領域についてインプリント処理が終了した場合は、基板1に対するインプリント処理を終了する。基板1上の全ショット領域についてインプリント処理が終了していない場合は、S04に戻り、次のショット領域についてインプリント処理を行う。
図4は、基板上のショット領域についてインプリント処理を行う順番を例示する図である。基板1上の格子形状がショット領域を表しており、ショット領域内の番号が、インプリト処理を行う順番を表している。図3で説明したインプリント処理を、基板1上のショット領域毎に、ショット領域内の番号の順番に行い、基板上の全ショット領域のインプリント処理を行う。
ここで、図2のS02において、基板1が正常にステージ2に搭載されているか否かを検出する方法について説明する。図5は、基板ステージと基板チャックを例示する図である。ステージ2には基板チャック2aが設けられており、搭載された基板1を保持する。基板チャック2aには基板吸着パッド(基板吸着部)2b、2c、2d、2eが設けられている。基板吸着パッド2b、2c、2d、2eは、には上面に凹形状の空間が設けられている。基板吸着パッド2b、2c、2d、2eの上面と基板1とが接触した状態で、前記空間の圧力を下げることにより、吸着力が発生して基板1を吸着する。また、基板吸着パッド2b、2c、2d、2eのそれぞれに、真空配管2fが接続されており、それぞれの真空配管2fに圧力センサ2gが設けられている。真空配管2fは真空ポンプ等の真空発生装置(不図示)に接続して、基板吸着パッド2b、2c、2d、2eのそれぞれの前記空間の圧力を個別に制御することができる。これらの構成により、基板チャック2aは、基板1と基板吸着パッド2b、2c、2d、2eとが接触した状態で吸着をして、基板1を保持することができる。また、圧力センサ2gにより、前記空間の圧力値を計測することができる。前記圧力値は、基板吸着パッド2b、2c、2d、2eのそれぞれに発生している吸着力の大きさを表している。前記圧力値が十分に小さい場合には、基板を保持するのに十分な吸着力が発生している。また、前記圧力値が大きく、前記空間が大気圧に近い圧力になっている場合には、基板を保持するのに十分な吸着力が発生していない。
図5(A)は、基板1が基板チャック2aに正常に搭載された状態を表す。この状態は、前記空間の圧力値が一定の閾値以下の圧力値となり、基板1が正常に吸着された状態である。ここで、前記圧力値の閾値は基板1を吸着するのに十分な吸着力が発生する圧力値を基準に予め定められる。
図5(B)は、基板1が基板チャック2aに正常に搭載されていない状態を表す。つまり、基板端部1a、1b付近の基板1の下面が基板チャック2aに接触していない状態である。この状態は、基板吸着パッド2b、2eのそれぞれの前記圧力値が前記圧力値の閾値より大きい圧力値となり、基板1を吸着するのに十分な吸着力が発生しておらず、基板1が正常に吸着されていない状態である。S02で、圧力値が規定値より大きい圧力値となっている基板吸着パッド2b、2eの位置から、基板チャック2aに接触していない基板1上の位置に関する情報を得ることができる。
また、基板1の高さに基づいて、基板1が正常にステージ2に搭載されているか否かを検出することもできる。図2のS01で基板1を基板ステージ23に搭載した後に、基板1上の複数箇所をギャップセンサ12で計測して、前記高さを求める。S02で、前記高さが閾値以下の範囲内に収まっていない位置から、基板チャック2aに接触していない基板1上の位置に関する情報を得ることができる。図5(A)では、前記高さは、一定の閾値以下の範囲内に収まり正常に吸着された状態を示す。ここで、前記高さの閾値は基板1が正常に吸着されている場合の基板の高さを基準に予め定められる。また、この状態は、前記高さから求められる平坦度についても、同様に予め定められる閾値以下となっている状態である。一方、図5(B)では、基板端部1a、1b付近の基板1の高さは、前記高さの閾値以下の範囲内に収まらず、正常に吸着されていない状態である。または、前記高さからショット領域毎に平坦度を求め、閾値以上の平坦度のショット領域の位置から、基板チャック2aに接触していない基板1上の位置に関する情報を得ることもできる。
また、基板チャック2aに接触していない基板上の位置に関する情報を得る方法は、前述の基板吸着パッドに基づいて前記情報を得る方法と、基板の高さに基づいて前記情報を得る方法を組合せても良い。例えば、前記複数の方法で求めた位置の中間点を前記位置としても良いし、それぞれの方法により求めた位置の精度の違いにより、前記複数の方法で求めた位置に重み付けをして求めた位置を前記位置としても良い。
なお、基板吸着パッド2b、2c、2d、2eは、前述したような真空吸着による吸着方式を利用したものに限られず、静電吸着など、その他の吸着方式を利用しても良い。
ここで、図2に戻り、S03で基板1が正常に搭載されていないと判断した場合について説明する。S03で基板1が正常に搭載されてないと判断した場合、S06では、基板チャック2aに接触していない基板1上の位置から、先行してモールドを押し付けるショット領域を選択する。前記ショット領域は、前記位置からの距離が最も短いショット領域を選択する。また、前記距離が予め定めた閾値より短い複数のショット領域を選択しても良い。S07では、選択した前記ショット領域にモールド8を押し付ける。これにより、基板チャック2aに接触していない基板1上の位置において、基板1が基板チャック2aに吸着され、モールド8を引き離した後、正常に搭載されている状態になる。なお、モールド8を押し付ける前に、前記ショット領域に樹脂9を塗布しておき、樹脂9に紫外光を照射して硬化させてから、モールド8を引き離しても良いし、樹脂9を塗布しないでモールド8を押し付け、引き離しても良い。そして、S04に進み、基板1上のショット領域に対してインプリト処理を行う。
ここで、図6から図9を用いて、先行してモールドを押し付ける処理を説明する。図6は、先行してモールドを押し付ける対象ショット領域を例示する図である。図6では、図4に例示した基板1上のショット領域に対して、基板1の外周にかかるショット領域である外周ショット領域を追加して示してある。対象ショット領域S1は、基板1が基板チャック2aに正常に保持されていない状態において、先行してモールド8を押し付ける処理を行うショット領域である。対象ショット領域S1は、S02において検出された、基板チャック2aに接触していない位置の付近にあるショット領域である。また、対象ショット領域S1は基板1の外周にかかる外周ショット領域であり、図4に示す例ではインプリト処理を行わないショット領域である。また、制御部14は、基板チャック2aに接触していない位置からの距離が、他のショット領域と比較して短いショット領域を、対象ショット領域S1として選択する。または、前記距離が予め定めた閾値より短い、複数のショット領域の内から、少なくとも1つの外周ショット領域を対象ショット領域S1として選択しても良い。また、図6では、先行してモールドを押し付けるショット領域として、4つの対象ショット領域S1があることを表している。なお、基板チャック2aに接触していない位置に対して、複数の対象ショット領域S1を選択しても良いし、1つの対象ショット領域S1を選択しても良い。
図7は、外周ショット領域に対してモールドを押し付ける時のインプリント装置を例示する図である。なお、駆動装置5は、形状補正機構5cのみ図示してあり、型チャック5aと型駆動機構5bは図示を省略している。図7(A)では、インプリト処理に先行して、駆動装置5がモールド8を降下させて、対象ショット領域S1にモールド8を押し付ける。ここで、モールド8を押し付ける前に、対象ショット領域S1に樹脂9を塗布しておき、モールド8を押し付けた後、樹脂9に紫外光を照射して硬化させる。図7(B)では、基板1の形状が矯正され、基板1が基板吸着パッド2b、2eに吸着された状態、または基板1の平坦度が改善された状態となる。この状態で、例えば、図4に記載されているショット領域のインプリト処理を行えば、押印時に基板1が変位することを抑制することができる。
また、図7では、対象ショット領域S1に対して、通常のインプリト処理と同様に樹脂9を塗布して、モールド8を押し付けているが、樹脂9を塗布しないで、モールド8を押し付けても良い。
また、確実に基板1を基板チャック2aに接触させるために、モールド8を押し付ける力は、通常のインプリント処理における押印時の力よりも大きくしても良い。
また、先行してモールド8を押し付ける際に使用するモールドは、凹凸状のパターンが形成された部分(パターン形成部)を有するモールドを使用して、前記部分を押し付ける場合、前記パターンが破損する可能性がある。そこで、パターンが形成されていない部分(パターン非形成部)を有するモールドを使用して、前記部分を押し付けても良い。また、1つのモールドにパターン非形成部と、パターン形成部とを設け、それぞれ先行してモールド8を押し付ける処理と通常のインプリト処理とで、パターン非形成部とパターン形成部とを使い分けても良い。
したがって、実施例1に係るインプリント装置によれば、位置合せ精度が低下することを抑制することができる。また、後述の残膜厚が不均一になることを抑制することができる。
〔比較例〕
図10は、従来技術のインプリト処理を例示する図である。なお、駆動装置5は、形状補正機構5cのみ図示してあり、型チャック5aと型駆動機構5bは図示を省略している。図10(A)は、基板1が基板チャック2aに正常に保持されていない状態を表す。つまり、基板1の基板端部1aおよび1b付近の基板1の下面が基板チャック2aに接触していない状態である。この状態で、駆動装置5がモールド8を降下させて、基板端部1b付近にあるショット領域に塗布された樹脂9に、モールド8を接触させ、押し付ける。このとき、基板端部1b付近の基板1の下面が基板チャック2aに接触していないため、前記ショット領域は下方および基板の面内方向に変位する。そのため、図10(B)において、前記ショット領域とモールド8の位置ずれが発生して、位置合せ精度が低下する。また、基板上の樹脂9にモールド8を押し付ける圧力が均等にならないため、残膜厚が不均一となる。ここで残膜厚とは、硬化した樹脂で形成される凹凸パターンの凹部の表面(底面)と、基板の表面との間の樹脂の厚みである。前記パターンが形成される際には、前記パターンの残膜厚を基板の面内で均一化させることが望ましい。これは、例えば半導体デバイス製造工程の中で、インプリント装置によるパターン形成工程以外の工程、例えばエッチング工程にてドライエッチング処理を実施した際に、パターンの線幅の面内ばらつきの発生を抑えるためである。
図10は、従来技術のインプリト処理を例示する図である。なお、駆動装置5は、形状補正機構5cのみ図示してあり、型チャック5aと型駆動機構5bは図示を省略している。図10(A)は、基板1が基板チャック2aに正常に保持されていない状態を表す。つまり、基板1の基板端部1aおよび1b付近の基板1の下面が基板チャック2aに接触していない状態である。この状態で、駆動装置5がモールド8を降下させて、基板端部1b付近にあるショット領域に塗布された樹脂9に、モールド8を接触させ、押し付ける。このとき、基板端部1b付近の基板1の下面が基板チャック2aに接触していないため、前記ショット領域は下方および基板の面内方向に変位する。そのため、図10(B)において、前記ショット領域とモールド8の位置ずれが発生して、位置合せ精度が低下する。また、基板上の樹脂9にモールド8を押し付ける圧力が均等にならないため、残膜厚が不均一となる。ここで残膜厚とは、硬化した樹脂で形成される凹凸パターンの凹部の表面(底面)と、基板の表面との間の樹脂の厚みである。前記パターンが形成される際には、前記パターンの残膜厚を基板の面内で均一化させることが望ましい。これは、例えば半導体デバイス製造工程の中で、インプリント装置によるパターン形成工程以外の工程、例えばエッチング工程にてドライエッチング処理を実施した際に、パターンの線幅の面内ばらつきの発生を抑えるためである。
実施例2に係るインプリント装置について説明する。なお、ここで言及しない事項は、実施例1に従い得る。本実施例では、基板1の中心付近の下面が、基板チャック2aに接触していない場合に、先行してモールドを押し付ける処理を行うインプリント装置について説明する。
図8は、内部ショット領域に対してモールドを押し付ける時のインプリント装置を例示する図である。なお、駆動装置5は、形状補正機構5cのみ図示してあり、型チャック5aと型駆動機構5bは図示を省略している。図8(A)において、基板1の下面が基板チャック2aに接触していない位置が、基板1の内部1cの付近にある。
図9は、先行してモールドを押し付ける対象ショット領域を例示する図である。図9に示すように、対象ショット領域S2は内部1cの付近にあるショット領域である。対象ショット領域S2は、外周ショット領域の内側に位置するショット領域であり、通常、インプリト処理を行うショット領域である。なお、図9の例に限られず、対象ショット領域S2は、外周ショット領域の内側であれば任意の位置にあっても良く、複数のショット領域であっても良い。このような対象ショット領域S2について先行してモールドを押し付ける処理を行う。
図8(B)では、内部1cの付近における基板1の形状が矯正され、基板1が基板吸着パッド2c、2dに吸着された状態、または基板1の平坦度が改善された状態となる。この状態で、例えば、図4に記載されているショット領域の内、対象ショット領域S2を除いたショット領域のインプリト処理を行えば、押印時に基板1が変位することを抑制することができる。
したがって、実施例2に係るインプリント装置によれば、位置合せ精度が低下することを抑制することができる。また、残膜厚が不均一になることを抑制することができる。
(物品の製造方法)
物品として、例えば、デバイス(半導体デバイス、磁気記憶媒体、液晶表示素子等)、カラーフィルター、またはハードディスク等の製造方法について説明する。かかる製造方法は、インプリント装置を用いてパターンを基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等)に形成する工程を含む。かかる製造方法は、パターンを形成された基板を処理する工程を更に含む。該処理ステップは、該パターンの残膜を除去するステップを含みうる。また、該パターンをマスクとして基板をエッチングするステップなどの周知の他のステップを含みうる。本実施形態における物品の製造方法は、従来に比べて、物品の性能、品質、生産性および生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
物品として、例えば、デバイス(半導体デバイス、磁気記憶媒体、液晶表示素子等)、カラーフィルター、またはハードディスク等の製造方法について説明する。かかる製造方法は、インプリント装置を用いてパターンを基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等)に形成する工程を含む。かかる製造方法は、パターンを形成された基板を処理する工程を更に含む。該処理ステップは、該パターンの残膜を除去するステップを含みうる。また、該パターンをマスクとして基板をエッチングするステップなどの周知の他のステップを含みうる。本実施形態における物品の製造方法は、従来に比べて、物品の性能、品質、生産性および生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。また、実施例1、実施例2に係るインプリント装置は、単独で実施するだけでなく、実施例1、実施例2の組合せで実施することができる。
Claims (11)
- 基板上のインプリント材と型とを接触させて前記インプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
基板を保持する保持部と、
型を保持して移動する移動部と、
制御部と、を有し、
前記制御部は、前記保持部に前記基板が接触していない位置に関する情報に基づいて、前記基板上の複数のショット領域から、前記保持部と前記基板とを接触させるために前記型を押し付けるショット領域を選択し、前記移動部を移動させることにより前記選択したショット領域に前記型を押し付ける
ことを特徴とするインプリント装置。 - 前記保持部は、前記基板を吸着するための、複数の基板吸着部を有し、
前記制御部は、前記複数の基板吸着部のそれぞれの吸着力を示す値と予め定めた閾値とを比較することにより前記保持部に前記基板が接触していない位置に関する情報を得る
ことを特徴とする、請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記インプリント装置は、基板の高さを計測する高さ計測部を有し、
前記制御部は、前記高さ計測部によって計測された前記基板の複数箇所の高さと予め定めた閾値とを比較することにより、あるいは、前記複数箇所の高さから求めた平坦度と予め定めた比較することにより、前記保持部に前記基板が接触していない位置に関する情報を得る
ことを特徴とする、請求項1又は請求項2に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記基板の外周にかかる複数のショット領域から、前記保持部と前記基板を接触させるために前記型を押し付けるショット領域を選択する
ことを特徴とする、請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記保持部に前記基板が接触していない位置から前記基板上の複数のショット領域のそれぞれまでの距離に基づいて、前記保持部と前記基板を接触させるために前記型を押し付けるショット領域を選択する
ことを特徴とする、請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記複数のショット領域のそれぞれまでの前記距離と、予め定めた閾値とを比較して、前記閾値より前記距離が短い、少なくとも一つのショット領域を、前記保持部と前記基板を接触させるために前記型を押し付けるショット領域として選択する
ことを特徴とする、請求項5に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記複数のショット領域のそれぞれまでの前記距離を互いに比較して、前記複数のショット領域の内で他のショット領域よりも前記距離が短い、少なくとも一つのショット領域を、前記保持部と前記基板を接触させるために前記型を押し付けるショット領域として選択する
ことを特徴とする、請求項5又は請求項6に記載のインプリント装置。 - 前記移動部は、前記型のパターン非形成部を前記ショット領域に押し付ける
ことを特徴とする、請求項1乃至請求項7のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記インプリント装置は、塗布部を有し、
前記塗布部は、前記保持部と前記基板を接触させるために前記型を前記ショット領域に押し付ける前に、前記基板にインプリント材を塗布する
ことを特徴とする、請求項1乃至請求項8のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 基板上のインプリント材と型とを接触させて前記インプリント材のパターンを形成するインプリント方法であって、
前記基板を保持部により保持する工程と、
前記保持部に前記基板が接触していない位置に関する情報に基づいて、前記基板上の複数のショット領域から、前記保持部と前記基板を接触させるために前記型を押し付けるショット領域を選択する工程と、
前記保持部に前記基板が接触するように、前記選択されたショット領域に前記型を押し付ける工程と、を有する
ことを特徴とするインプリント方法。 - 請求項1乃至請求項9のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて、パターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を処理する工程と、を有する
ことを特徴とする物品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015206693A JP2017079270A (ja) | 2015-10-20 | 2015-10-20 | インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015206693A JP2017079270A (ja) | 2015-10-20 | 2015-10-20 | インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017079270A true JP2017079270A (ja) | 2017-04-27 |
Family
ID=58665490
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015206693A Pending JP2017079270A (ja) | 2015-10-20 | 2015-10-20 | インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2017079270A (ja) |
-
2015
- 2015-10-20 JP JP2015206693A patent/JP2017079270A/ja active Pending
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6021606B2 (ja) | インプリント装置、それを用いた物品の製造方法、およびインプリント方法 | |
US10144156B2 (en) | Imprint apparatus, imprint method, and method for producing device | |
JP6732419B2 (ja) | インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法 | |
JP6774178B2 (ja) | 基板を処理する装置、及び物品の製造方法 | |
JP6315963B2 (ja) | インプリント装置、及び物品の製造方法 | |
TWI545621B (zh) | 壓印方法、壓印設備及製造裝置之方法 | |
JP2019186404A (ja) | 成形装置及び物品の製造方法 | |
JP6423641B2 (ja) | インプリント装置、物品の製造方法及びインプリント方法 | |
JP6234207B2 (ja) | インプリント方法、インプリント装置および物品の製造方法 | |
TWI654060B (zh) | Imprinting device, imprinting method and article manufacturing method | |
JP6391709B2 (ja) | ナノ構造を型押しする方法及び装置 | |
JP2020043315A (ja) | 平坦化装置、平坦化方法及び物品の製造方法 | |
JP2018010942A (ja) | インプリント装置及び物品の製造方法 | |
JP2019216143A (ja) | 型を用いて基板上の組成物を成形する成形装置、および物品の製造方法 | |
US20150328827A1 (en) | Imprint apparatus and article manufacturing method | |
JP2017079270A (ja) | インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法 | |
JP7451141B2 (ja) | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 | |
WO2016059745A1 (en) | Imprint apparatus, imprint method, and article manufacturing method | |
JP2019201180A (ja) | 付着物除去方法、成形装置、成形方法、および物品の製造方法 | |
JP2013225616A (ja) | インプリント方法、それを用いた物品の製造方法 | |
JP2019216196A (ja) | 成形装置及び物品の製造方法 | |
JP7254564B2 (ja) | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 | |
JP7043199B2 (ja) | インプリント方法、プログラム、インプリント装置及び物品の製造方法 | |
JP6470153B2 (ja) | インプリント方法およびインプリント装置 | |
JP2023020870A (ja) | 情報処理装置、成形装置、成形方法及び物品の製造方法 |