JP7022615B2 - インプリント方法、インプリント装置、モールドの製造方法、および、物品の製造方法 - Google Patents
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Description
Claims (20)
- 基板のショット領域の上のインプリント材とモールドのパターン部とが接触した接触状態で前記インプリント材を硬化させるインプリント処理を行うインプリント方法であって、
前記接触状態での前記パターン部の厚さ方向における前記ショット領域および前記パターン部の少なくとも一方の表面の形状を示す形状情報に応じて、前記厚さ方向に直交する面方向における前記ショット領域の歪および前記面方向における前記パターン部の歪の少なくとも一方の調整を行う調整工程を含む、
ことを特徴とするインプリント方法。 - 前記調整工程では、前記厚さ方向における前記ショット領域の表面の形状に基づいて前記形状情報を取得する、
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント方法。 - 前記接触状態での前記厚さ方向における前記ショット領域の表面の形状は、前記基板が基板チャックによって保持された状態における前記ショット領域の表面の形状である、
ことを特徴とする請求項2に記載のインプリント方法。 - テスト基板の上に前記インプリント処理によってインプリント材の硬化物を形成するテストインプリント工程を更に含み、
前記調整工程では、前記厚さ方向における前記硬化物の表面の形状に基づいて前記形状情報を取得する、
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント方法。 - 前記調整工程では、前記形状情報に応じて、前記接触状態での前記面方向における歪を低減するパターンを前記パターン部が備えるように前記モールドを製造する、
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のインプリント方法。 - 前記調整工程では、前記形状情報に応じて、前記インプリント処理において、前記面方向における前記ショット領域の形状および前記面方向における前記パターン部の形状の少なくとも一方の調整を行う、
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のインプリント方法。 - 前記ショット領域は、パターン化された層を有し、前記接触状態での前記厚さ方向における前記ショット領域の形状は、前記パターン化された層による凹凸を有し、
前記形状情報は、前記凹凸を示す情報を含む、
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のインプリント方法。 - 前記パターン部は、アライメントマークを有し、前記形状情報は、前記パターン部のうち前記アライメントマークを有しない領域内にある複数の箇所の前記厚さ方向における位置を示す情報を含む、
ことを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のインプリント方法。 - 前記接触状態は、前記ショット領域の上の前記インプリント材の表面の形状と前記パターン部の表面の形状とが一致した状態である、
ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のインプリント方法。 - 前記調整工程では、前記形状情報の他、前記ショット領域の上の前記インプリント材に関する情報に応じて、前記厚さ方向に直交する面方向における前記ショット領域の歪および前記面方向における前記パターン部の歪の少なくとも一方の調整を行う、
ことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載のインプリント方法。 - 前記調整工程では、前記形状情報の他、前記ショット領域の上の前記インプリント材の分布に応じて、前記厚さ方向に直交する面方向における前記ショット領域の歪および前記面方向における前記パターン部の歪の少なくとも一方の調整を行う、
ことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載のインプリント方法。 - 請求項1乃至11のいずれか1項に記載のインプリント方法を用いて基板の上にパターンを形成する工程と、
前記工程において前記パターンが形成された基板の処理を行う工程と、
を含み、前記処理が行われた前記基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。 - 基板のショット領域の上のインプリント材とモールドのパターン部とが接触した接触状態で前記インプリント材を硬化させるインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記接触状態での前記パターン部の厚さ方向における前記ショット領域および前記パターン部の少なくとも一方の表面の形状を示す形状情報に応じて、前記厚さ方向に直交する面方向における前記ショット領域の歪および前記面方向における前記パターン部の歪の少なくとも一方の調整を行う歪調整部を含む、
ことを特徴とするインプリント装置。 - 前記接触状態は、前記ショット領域の上の前記インプリント材の表面の形状と前記パターン部の表面の形状とが一致した状態である、
ことを特徴とする請求項13に記載のインプリント装置。 - 前記歪調整部では、前記形状情報の他、前記ショット領域の上の前記インプリント材に関する情報に応じて、前記厚さ方向に直交する面方向における前記ショット領域の歪および前記面方向における前記パターン部の歪の少なくとも一方の調整を行う、
ことを特徴とする請求項13又は14に記載のインプリント装置。 - 前記歪調整部では、前記形状情報の他、前記ショット領域の上の前記インプリント材の分布に応じて、前記厚さ方向に直交する面方向における前記ショット領域の歪および前記面方向における前記パターン部の歪の少なくとも一方の調整を行う、
ことを特徴とする請求項13又は14に記載のインプリント装置。 - モールドの製造方法であって、
前記モールドは、基板のショット領域の上のインプリント材と前記モールドのパターン部とが接触した接触状態で前記インプリント材を硬化させるインプリント処理において使用されるように構成され、
前記製造方法は、前記接触状態での前記パターン部の厚さ方向における前記ショット領域および前記パターン部の少なくとも一方の表面の形状を示す形状情報に応じて、前記厚さ方向に直交する面方向における歪が調整されたパターンを前記パターン部に形成する工程を含む、
ことを特徴とするモールドの製造方法。 - 前記接触状態は、前記ショット領域の上の前記インプリント材の表面の形状と前記パターン部の表面の形状とが一致した状態である、
ことを特徴とする請求項17に記載のモールドの製造方法。 - 前記工程では、前記形状情報の他、前記ショット領域の上の前記インプリント材に関する情報に応じて、前記厚さ方向に直交する面方向における前記ショット領域の歪および前記面方向における前記パターン部の歪の少なくとも一方の調整を行う、
ことを特徴とする請求項17又は18に記載のモールドの製造方法。 - 前記工程では、前記形状情報の他、前記ショット領域の上の前記インプリント材の分布に応じて、前記厚さ方向に直交する面方向における前記ショット領域の歪および前記面方向における前記パターン部の歪の少なくとも一方の調整を行う、
ことを特徴とする請求項17又は18に記載のモールドの製造方法。
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