JP6029268B2 - インプリント装置、それを用いた物品の製造方法 - Google Patents
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Description
まず、本発明の第1実施形態に係るインプリント装置について説明する。図1は、本実施形態に係るインプリント装置1の構成を示す図である。このインプリント装置1は、物品としての半導体デバイスなどのデバイスの製造に使用され、被処理基板であるウエハ上(基板上)の未硬化樹脂をモールド(型)で成形し、ウエハ上に樹脂のパターンを形成する装置である。さらに、本実施形態のインプリント装置1は、上記のような通常のインプリント処理以外に、同一のパターン部を有するレプリカモールドを複数製造するために、ブランクモールドの凸部にパターン部を形成するパターン部形成処理をも実施する。図1では、このパターン部形成処理を実施する場合のインプリント装置1の例を示している。ここで、「レプリカモールド」とは、通常のインプリント処理にて採用されるモールドのうち、マスターモールドが有するパターン部を基準として製造された、同一形状のパターン部を有するモールドである。また、「ブランクモールド」とは、パターン部が形成(加工)されておらず、滑らかな表面のままの凸部(被転写部)を有し、後にこの凸部にパターン部が形成されることでレプリカモールドとなる被処理部材である。これらのモールドについては、以下詳説する。なお、ここでは、インプリント装置1のインプリント方式は、光硬化法を採用するものとする。また、以下の図においては、ウエハ上の樹脂に対して照射される紫外線の光軸に平行にZ軸を取り、Z軸に垂直な平面内に互いに直交するX軸およびY軸を取っている。インプリント装置1は、まず、光照射部2と、モールド保持機構3と、ウエハステージ4と、塗布部5と、制御部6とを備える。
cos(θ1)=XD/XM (1)
cos(θ2)=YD/YM (2)
なお、回転量θを算出する方法は、これに限定するものではなく、例えば、各軸方向における複数の計測箇所を計測する場合には、各計測箇所での計測値の差分から回転量θを算出してもよい。
PWS=PO+(PC−PP) (3)
なお、制御部6は、この式(3)を、ウエハステージ4のXYθの各軸方向の目標位置のそれぞれの算出に適用する。
次に、本発明の第2実施形態に係るインプリント装置について説明する。本実施形態のインプリント装置の特徴は、パターン部形成工程にて、制御部6が計測部16によりギャップ量を計測させる際に、予めブランクモールド7と計測部16の計測用光源とを可能な限り接近させた状態とする点にある。計測部16では、被計測スポットまでの距離が離れるほど、取り付け誤差による光軸の傾きやビームスポット径の拡がりに影響し、計測精度が低下することが考えられる。このブランクモールド7と計測部16の計測用光源とを予め接近させるのは、そのような影響を抑えるためである。ここで、この接近動作を行う際には、チャック14上に原版13を載置していないことが必要となる。これは、原版13の厚みが例えば数百μmであるのに対して、ブランクモールド7の凸部7aの表面と、計測用光源の出射部との距離は、数十μmを想定しているため、原版13をチャック14上に載置したままでは互いに干渉するからである。
物品としてのデバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンを形成された基板をエッチングする工程を含み得る。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりにパターンを形成された基板を加工する他の処理を含み得る。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
3 モールド保持機構
4 ウエハステージ
6 制御部
7 ブランクモールド
7a 凸部
13 原版
13a パターン部
16 計測部
Claims (12)
- 未硬化樹脂を原版に形成されたパターン部と被処理部材が有する凸部とにより挟み硬化させることにより、前記凸部の表面に樹脂のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記被処理部材を保持して移動する部材保持部と、
前記原版を保持して移動する原版保持部と、
前記原版保持部に設置され、前記被処理部材の表面との距離を計測する計測部と、
前記被処理部材に対して前記原版保持部を前記凸部の表面の平面方向に移動させつつ前記計測部が計測した計測値に基づいて前記凸部の位置を特定し、前記凸部と前記パターン部との位置合わせを実施させた後、前記部材保持部または前記原版保持部の少なくともいずれか一方を前記原版と前記被処理部材の間隔が狭くなる方向に移動させることで前記未硬化樹脂を挟む処理を実施させる制御部と、
を有することを特徴とするインプリント装置。 - 前記計測部により計測される前記凸部の位置は、前記凸部の端部の段差を含み、前記制御部は、前記計測部が前記凸部の前記表面と該凸部以外の表面とを複数の点で計測した前記計測値の差分に基づいて前記凸部の位置を特定し、かつ、前記凸部の中心位置を算出することを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記凸部の表面に沿った2つの軸方向に沿って、前記検出部は前記被処理部材の表面を計測し、
前記制御部は、前記計測部に対し、一方の前記軸方向の計測を、少なくとも1つ以上の他方の前記軸方向の位置に対して実施させることを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記計測部による計測に際し、外形に対して凸部の位置が既知の基準型、または凸部の位置を示すアライメントマークが配置された基準型を利用して前記被処理部材の前記凸部の位置を計測させることで、予め前記計測部の計測誤差を補正することを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記原版の前記パターン部が形成されている側の表面に配置されたアライメントマークを計測するアライメント計測系を有し、
前記制御部は、前記接触を実施する前に、前記アライメント計測系による計測結果に基づいて前記パターン部の位置を特定することを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記原版を前記原版保持部に保持させる前に、前記被処理部材の前記凸部と前記計測部との間の距離を、前記原版の高さよりも小さくなるように接近させた状態で、前記計測部により前記距離を計測させることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記被処理部材は、前記凸部に前記パターンが形成されたのち、基板上に硬化した樹脂のパターンを形成するインプリント処理で採用される型となることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 型を用いて基板上に硬化した樹脂のパターンを形成するインプリント装置であって、前記インプリント装置は、請求項1ないし7のいずれか1項に記載のインプリント装置であり、
前記部材保持部は、前記被処理部材に換えて前記型を保持し、
前記原版保持部は、前記原版に換えて前記基板を保持する、
ことを特徴とするインプリント装置。 - 型を用いて基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記型は、請求項1ないし7のいずれか1項に記載のインプリント装置によって前記凸部の表面に樹脂のパターンが形成された前記被処理部材である、ことを特徴とするインプリント装置。 - 請求項8または9に記載のインプリント装置を用いて基板上に樹脂のパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。 - 未硬化樹脂を原版に形成されたパターン部と被処理部材が有する凸部とにより挟み硬化させることにより、前記凸部の表面に樹脂のパターンを形成するインプリント方法であって、
前記被処理部材の表面との距離を計測する計測部を用いて前記被処理部材の表面と前記計測部との距離を計測し、該計測の結果に基づいて前記被処理部材の凸部の表面に沿った方向における前記凸部の位置を特定する工程、を有することを特徴とするインプリント方法。 - 前記凸部の位置を特定する工程は、前記凸部の表面に沿った方向に前記被処理部材と前記計測部を相対的に移動させて、前記計測部が前記被処理部材の表面と前記計測部との距離を計測することを特徴とする請求項11に記載のインプリント方法。
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