JP7179655B2 - インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は第1実施形態におけるインプリント装置1の構成を示す概略図である。図1を用いてインプリント装置1の構成について説明する。ここでは、基板15が配置される面をXY面、それに直交する方向をZ方向として、図1に示したように各軸を決める。インプリント装置1は、基板上に供給されたインプリント材16を型14(モールド)と接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。図1のインプリント装置1は、物品としての半導体デバイスなどのデバイスの製造に使用される。ここでは光硬化法を採用したインプリント装置1について説明する。
次に、図5のフローチャートを用いてインプリント装置1によるインプリント処理について説明する。図5は、インプリント装置1によるインプリント処理を示したフローチャートである。
次に、第2実施形態の型14と空間光変調素子33の相対位置合わせに関して説明する。本実施形態のインプリント処理の各工程のうち、工程S104以外は第1実施形態のインプリント処理と同じである。そこで、本実施形態では第1実施形態と異なる工程S104について以下、詳細に説明する。
上記のインプリント装置1は、光硬化法を用いてインプリント材を硬化させるインプリント方法について説明したが、本実施形態は光硬化法に限らず、熱を用いてインプリント材を硬化させる方法でもよい。光硬化法では、紫外線硬化樹脂を使用し、樹脂を介して基板に型を押し付けた状態で紫外線を照射して樹脂を硬化させた後、硬化した樹脂から型を引き離すことによりパターンが形成される。本実施形態は硬化光として紫外線を照射するものとしたが、光の波長は、基板の上に供給されるインプリント材に応じて適宜決めることができる。これに対し、熱を用いた方法では、熱可塑性樹脂をガラス転移温度以上の温度に加熱し、樹脂の流動性を高めた状態で樹脂を介して基板に型を押し付け、冷却した後に樹脂から型を引き離すことによりパターンが形成される。
インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、MEMS、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、MRAMのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、LSI、CCD、イメージセンサ、FPGAのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
3 型保持機構
4 基板ステージ
7 センサ部
14 型
33 空間光変調素子
34 素子駆動機構
Claims (10)
- パターン形成領域を有する型を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記型の前記パターン形成領域の位置を計測する型計測部と、
前記基板上に照射する照射光の強度分布を制御する光変調素子と、
前記照射光の位置を計測する照射光計測部と、
前記型計測部による前記パターン形成領域の位置の計測結果と前記照射光計測部による前記照射光の位置の計測結果に基づき、前記パターン形成領域の位置に対して前記照射光の位置を制御する制御部と、を有することを特徴とするインプリント装置。 - 前記制御部は、前記型計測部の前記計測結果と前記照射光計測部の前記計測結果から、前記型の前記パターン形成領域の位置と前記照射光の位置の相対位置を求め、前記照射光の位置を制御することにより、前記相対位置を合わせることを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記光変調素子を駆動させる素子駆動機構を備え、
前記制御部は前記素子駆動機構を制御し、前記インプリント装置に対する前記光変調素子の位置を変えることによって、前記照射光の位置を制御することを特徴とする請求項1または2に記載のインプリント装置。 - 前記型を駆動させる型駆動部を備え、
前記制御部は前記型駆動部を制御し、前記インプリント装置に対する前記型の位置を変えることによって、前記パターン形成領域の位置に対する前記照射光の位置を制御することを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載のインプリント装置。 - 前記型計測部は、前記型が型保持部に保持された状態で前記型に有するパターン形成領域までの距離を計測することによって前記パターン形成領域の位置を計測することを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載のインプリント装置。
- 前記型計測部は、前記基板を保持する基板保持部に設けられ、
前記基板保持部を前記型のパターン形成領域に沿った方向に走査させ、前記型計測部は前記パターン形成領域までの距離を計測することによって前記パターン形成領域の位置を計測することを特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。 - 前記型計測部は、前記型の側面の位置を計測することによって、前記型に有する前記パターン形成領域の位置を計測することと特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載のインプリント装置。
- 前記照射光計測部は、前記基板を保持する基板保持部に設けられ、
前記基板保持部を前記基板の表面に沿った方向に走査することによって、前記照射光計測部は、前記基板上に照射される照射光の照射領域を計測することを特徴とする請求項1乃至7の何れか1項に記載のインプリント装置。 - パターン形成領域を有する型を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント方法であって、
前記型の前記パターン形成領域の位置を計測する型計測工程と、
前記基板上に照射する照射光の強度分布を制御する光変調素子からの前記照射光の位置を計測する照射光計測工程と、
前記型計測工程による前記パターン形成領域の位置の計測結果と前記照射光計測工程による前記照射光の位置の計測結果に基づき、前記パターン形成領域の位置に対して前記照射光の位置を調整する工程と、を有することを特徴とするインプリント方法。 - 請求項1乃至8のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて、基板の上の組成物を成形する工程と、
前記工程で前記組成物が成形された前記基板を処理する工程と、を有する、
ことを特徴とする物品の製造方法。
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