JP2021072352A - インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
図3は、実施例1に係る処理を示したフローチャートである。このフローチャートで示す各動作(ステップ)は、制御部17による各部の制御によって実行されうる。本実施例においては、ショット領域の一部分のみの表面形状に基づいて、基板全体の表面段差量を取得することで、モールド11と基板13との位置ずれを補正する。S1では、制御部17は、予め用意した基板のある1ショット領域全体の表面形状情報を取得する。各ショット領域は、種々の原因により、凹凸(段差形状)を有しうる。図4は、ショット領域の段差形状の一例を示す図である。図4(A)は、一例として、基板のパターン面13aに対して、段差形状13bが格子状に配置されている様子を示している。図4(B)は、図中の矢印の方向に取得部20を走査させた場合の段差形状13bのz方向の高さを示している。表面形状情報は、該凹凸を示す情報を含みうる。該凹凸は、所定の傾向があるため、例えば、予め、取得部20や外部計測機などによって、基板のある1ショット領域全体の段差形状を表面形状情報として取得しておく。なお、シミュレーションや実験により、基板のある1ショット領域全体または基板全体の段差形状が取得できている場合には、これを表面形状情報として用いるために取得しても良い。なお、複数のショット領域の段差形状に基づいて表面形状情報を取得しても良い。この場合、例えば、複数のショット領域の段差形状の標準偏差に基づいて生成された表面形状情報を用いる。
以降の説明においては、図3に示すフローチャートに基づいて、実施例1のとの相違点のみ記載する。本実施例では、基板上に供給されるインプリント材の分布を用いて、基板とモールドの位置ずれを補正する。具体的には、基板とモールドの位置ずれを補正するように、配置するインプリント材の密度、すなわちインプリント材の厚みに分布をもたせる。これにより、モールド11のパターン面11aを、歪みを相殺するように変形させ、位置ずれを補正する。
インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、MEMS、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、MRAMのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、LSI、CCD、イメージセンサ、FPGAのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。
11 モールド
13 基板
15 計測部
16 形状補正部
17 制御部
20 取得部
21 供給部
Claims (13)
- 基板上のインプリント材とモールドとを接触させて前記インプリント材にパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板の所定の一部のショット領域の部分的な表面形状を計測する計測部と、
前記計測部によって計測された前記所定の一部のショット領域の部分的な表面形状に基づき、前記インプリント材と前記モールドとを接触させている間に生じる前記基板と前記モールドとの相対的な位置ずれに対する補正量を取得する制御部と、
前記補正量に基づいて前記基板および前記モールドの少なくとも一方の形状を補正する形状補正部と、を有し、
前記制御部は、前記計測部によって計測した、前記所定の一部のショット領域の部分的な表面形状に基づいて前記基板の他のショット領域に対する前記補正量を取得することを特徴とするインプリント装置。 - 前記制御部は、前記計測部によって計測した、前記所定の一部のショット領域の表面形状に基づいて前記基板全体の表面段差量を取得し、前記表面段差量に基づいて前記基板全体に対する前記補正量を取得することを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記計測部は、1つのショット領域における一部の表面形状を計測し、
前記制御部は、前記1つのショット領域の一部の表面形状に基づいて、前記基板全体の表面段差量を取得することを特徴とする請求項1または2に記載のインプリント装置。 - 前記計測部は、1つのショット領域における複数の部分の表面形状を計測し、
前記制御部は、前記複数の部分の表面形状の情報を補間することで、前記1つショット領域全体の表面段差量を取得し、前記1つショット領域全体の表面段差量に基づいて、前記基板全体の表面段差量を取得することを特徴とする請求項1または2に記載のインプリント装置。 - 前記計測部は、複数のショット領域におけるそれぞれの部分的な表面形状を計測し、
前記制御部は、前記複数のショット領域におけるそれぞれの表面形状の情報を補間することで、前記基板全体の表面段差量を取得することを特徴とする請求項1または2に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記表面段差量と前記位置ずれの量の関係を示す情報をあらかじめ記憶する記憶部を有し、前記記憶された情報を用いて、前記補正量を取得することを特徴とする請求項2乃至5のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、予め計測されたショット領域の全域における前記位置ずれの量と、前記位置ずれの量が計測されたそれぞれの地点のショット領域上における座標を用いて、前記補正量を取得することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、予め用意したショット領域全体の表面形状情報に基づいて、前記表面形状を計測する部分を決定することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記形状補正部は、前記モールドの側面に力を加えて前記モールドの形状を変化させることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記形状補正部は、前記基板および前記モールドの少なくとも一方に前記インプリント材を硬化させる光とは異なる光、または、熱を照射して、前記基板および前記モールドの少なくとも一方の形状を変化させることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記基板上に前記インプリント材を供給する供給部を有し、
前記制御部は、前記補正量に基づいて、前記インプリント材の供給量および前記基板上に供給されるインプリント材の配置を決定する請求項1乃至10のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 基板上のインプリント材とモールドとを接触させて前記インプリント材にパターンを形成するインプリント方法であって、
前記基板の所定の一部のショット領域の部分的な表面形状を計測する計測工程と、
前記計測工程において計測された前記所定の一部のショット領域の部分的な表面形状に基づき、前記インプリント材と前記モールドとを接触させている間に生じる前記基板と前記モールドとの相対的な位置ずれに対する補正量を取得し、前記補正量に基づいて前記基板および前記モールドの少なくとも一方の形状を補正する形状補正工程と、を有し、
前記形状補正工程では、前記計測工程において計測した前記所定の一部のショット領域の部分的な表面形状に基づいて前記基板の他のショット領域に対する前記補正量を取得することを特徴とするインプリント方法。 - 請求項1乃至11のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いてパターンを前記基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、
処理された前記基板から物品を製造する工程と、を有することを特徴とする物品の製造方法。
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