JP7117955B2 - インプリント方法、インプリント装置及び物品の製造方法 - Google Patents
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Description
Claims (15)
- モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント方法であって、
前記モールドと前記基板上のインプリント材とを接触させることによる前記モールドのパターンの変形を補正するための補正パラメータを、前記モールドと前記基板上のインプリント材とを接触させる前に取得する工程と、
前記モールドと前記基板上のインプリント材とを接触させた状態で、前記補正パラメータに従って、前記モールドと前記基板とを相対的に前記基板の表面に平行な方向に移動させる移動部によって前記モールド及び前記基板の少なくとも一方を移動させることで、前記モールドのパターンの変形を低減させる工程と、
を有することを特徴とするインプリント方法。 - 前記補正パラメータは、前記モールドと前記基板上のインプリント材とを接触させた状態において、前記移動部によって移動させる前記モールド及び前記基板の少なくとも一方の目標移動量を含むことを特徴とする請求項1に記載のインプリント方法。
- 前記モールドと前記基板上のインプリント材とを接触させた状態で前記移動部によって前記モールド及び前記基板を移動させない場合の前記モールドのパターンと前記基板のショット領域との形状差と、前記モールドと前記基板上のインプリント材とを接触させた状態で前記移動部によって前記モールド及び前記基板の少なくとも一方を一定量だけ移動させた場合の前記モールドのパターンと前記基板のショット領域との形状差との関係に基づいて、前記目標移動量を決定する工程を更に有することを特徴とする請求項2に記載のインプリント方法。
- 前記補正パラメータは、前記モールドと前記基板上のインプリント材とを接触させた状態で前記モールドと前記基板とを前記方向に移動させる場合に前記モールド及び前記基板の少なくとも一方に加わる前記方向の力の目標値を含むことを特徴とする請求項1に記載のインプリント方法。
- 前記モールドのパターンの変形を低減させる工程は、前記モールドと前記基板上のインプリント材とを接触させた状態において前記力を計測する工程を含み、
前記モールドのパターンの変形を低減させる工程では、計測される前記力が前記目標値になるまで、前記移動部によって前記モールド及び前記基板の少なくとも一方を移動させることを特徴とする請求項4に記載のインプリント方法。 - 前記モールドと前記基板上のインプリント材とを接触させた状態で前記移動部によって前記モールド及び前記基板を移動させない場合の前記モールドのパターンと前記基板のショット領域との形状差と、前記モールドと前記基板上のインプリント材とを接触させた状態で前記モールド及び前記基板の少なくとも一方に前記力を一定量だけ加えた場合の前記モールドのパターンと前記基板のショット領域との形状差との関係に基づいて、前記目標値を決定する工程を更に有することを特徴とする請求項4又は5に記載のインプリント方法。
- 前記モールドのパターンの変形を低減させる工程の前に、前記基板上のインプリント材に当該インプリント材の粘度を高める光を照射する工程を更に有することを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれか1項に記載のインプリント方法。
- 前記モールドのパターンの変形を低減させる工程は、前記モールドと前記基板上のインプリント材とを接触させた状態で前記移動部によって前記モールド及び前記基板の少なくとも一方を移動させる前に、前記基板上のインプリント材に当該インプリント材の粘度を高める光を照射する工程を含むことを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれか1項に記載のインプリント方法。
- 前記光を照射する工程では、前記モールドに接触している前記インプリント材の接触領域のうちの一部の領域のみに前記光を照射することを特徴とする請求項7又は8に記載のインプリント方法。
- 前記モールドのパターンの変形に基づいて、前記光を照射する前記一部の領域を決定する工程を更に有することを特徴とする請求項9に記載のインプリント方法。
- 前記モールドは、マスターモールドを含み、
前記基板は、前記マスターモールドのパターンが転写されるブランクモールドを含むことを特徴とする請求項1乃至10のうちいずれか1項に記載のインプリント方法。 - モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記モールドと前記基板上のインプリント材とを接触させることによる前記モールドのパターンの変形を補正するための補正パラメータを、前記モールドと前記基板上のインプリント材とを接触させる前に取得する取得部と、
前記モールドと前記基板とを相対的に前記基板の表面に平行な方向に移動させる移動部と、
前記補正パラメータに従って、前記モールドのパターンの形状の変形が低減されるように、前記モールドと前記基板上のインプリント材とを接触させた状態で前記モールド及び前記基板の少なくとも一方を移動させるように前記移動部を制御する制御部と、
を有することを特徴とするインプリント装置。 - 前記補正パラメータをユーザが入力するためのコンソール部を更に有し、
前記取得部は、前記コンソール部に入力された前記補正パラメータを取得することを特徴とする請求項12に記載のインプリント装置。 - 請求項1乃至11のうちいずれか1項に記載のインプリント方法を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。 - 請求項12又は13に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
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