JP2011171410A - インプリント装置、及び物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板5上の未硬化樹脂12と型3とを互いに押し付けて、基板5上に樹脂12のパターンを形成するインプリント装置1であって、型3に投光して該型3で生じた散乱光を受光し、該散乱光を計測する計測手段8と、ユーザーインターフェイスとしての操作手段10と、計測手段8を制御する制御手段9とを有する。制御手段9は、計測手段8により型3を予め計測して得られた基準信号を記憶し、計測手段8に型3を計測させ、該計測により得られた計測信号と基準信号との相違を示す指標を求め、該指標に関する指標情報を操作手段10に出力させる。
【選択図】図1
Description
まず、本発明の実施形態に係るインプリント装置の構成について説明する。図1は、インプリント装置の構成を示す概略図である。本実施形態におけるインプリント装置は、半導体デバイス製造工程に使用される、被処理基板であるウエハ上(基板上)に対してモールドの凹凸パターンを転写する加工装置であり、インプリント技術の中でも光硬化法を採用した装置である。なお、以下の図において、モールドに対する紫外線の照射軸に平行にZ軸を取り、該Z軸に垂直な平面内で後述のインプリントヘッドに対してモールド計測系が移動する方向にX軸を取り、該X軸に直交する方向にY軸を取って説明する。本発明のインプリント装置1は、照明系ユニット2と、モールド3と、インプリントヘッド4と、ウエハ5と、ウエハステージ6と、塗布装置7と、モールド計測系8と、制御装置9と、コンソール部10とを備える。
物品としてのデバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを形成する工程を含む。更に、該製造方法は、パターンが形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子等の他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンが形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
3 モールド
5 ウエハ
8 モールド計測系
8a 投光部
8b 受光部
9 制御装置
10 コンソール部
12 紫外線硬化樹脂
Claims (9)
- 基板上の未硬化樹脂と、型とを互いに押し付けて、前記基板上に樹脂のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記型に投光して該型で生じた散乱光を受光し、該散乱光を計測する計測手段と、
ユーザーインターフェイスとしての操作手段と、
前記計測手段を制御する制御手段と、を有し、
前記制御手段は、前記計測手段により前記型を予め計測して得られた基準信号を記憶し、前記計測手段に前記型を計測させ、該計測により得られた計測信号と前記基準信号との相違を示す指標を求め、該指標に関する指標情報を前記操作手段に出力させる、ことを特徴とするインプリント装置。 - 前記制御手段は、前記計測信号と前記基準信号との差を前記指標として求め、該指標に対する閾値を前記指標が超えたことを示す情報を前記指標情報として前記操作手段に出力させる、ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記制御手段は、前記インプリント装置の外部から前記インプリント装置の内部に前記型が装填された場合、該型を用いた前記押し付けを行う前に、該型を前記計測手段に計測させ、該計測により得られた信号を前記基準信号として記憶する、ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記押し付けのために前記型を保持する型保持手段、を有し、
前記制御手段は、前記型保持手段に保持された第1の型を第2の型と交換する場合に、前記第1の型を前記計測手段に計測させて前記計測信号を得る、ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記押し付けのために前記型を保持する型保持手段、を有し、
前記制御手段は、前記型保持手段に保持された第1の型を第2の型と交換する場合に、前記第2の型を前記計測手段に計測させて前記計測信号を得る、ことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記押し付けのために前記基板を保持する基板保持手段、を有し、
前記制御手段は、前記基板保持手段に保持された第1の基板を第2の基板に交換する間に、前記型を前記計測手段に計測させて前記計測信号を得る、ことを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記押し付けのために前記基板を保持する可動の基板保持手段、を有し、
前記計測手段は、前記投光を行う投光部と、前記受光を行う受光部とを有し、
前記投光部と前記受光部とは、前記基板保持手段に配置され、
前記制御手段は、前記基板保持手段を移動させて前記計測手段に前記型を計測させる、ことを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記制御手段は、前記閾値として上限値および下限値を記憶し、前記上限値および前記下限値のいずれを前記指標が超えたかを示す情報を前記指標情報として前記操作手段に出力させる、ことを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。
- 請求項1〜8のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板上に樹脂のパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された基板を加工する工程と、を有することを特徴とする物品の製造方法。
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