JP7262939B2 - クリーニング装置、インプリント装置、リソグラフィ装置、および、クリーニング方法 - Google Patents
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Description
図5は、第2実施形態に係るクリーニング装置100の構成を示す概略図である。クリーニング装置100は、複数のプラズマヘッド5a、5b、5c備える。それぞれのプラズマヘッド5a、5b、5cは、対応する領域3a、3b、3c対してプラズマ6a、6b、6c照射し、各領域のクリーニングを行う。このとき、制御部7により、各プラズマヘッド5a、5b、5cおよびモールドステージ4の制御が行われる。本実施形態においては、例えば、領域3aに対しては、プラズマヘッド5aによりプラズマ6aを照射する。領域3bに対しては、プラズマヘッド5bによりプラズマ6bを照射する。領域3cに対しては、プラズマヘッド5cによりプラズマ6cを照射する。
本発明の適用例として、クリーニング装置100をインプリント装置内に設けてもよい。本実施形態では一例として基板上のインプリント材にパターンを形成するインプリント装置に本発明を適用する例について説明するが、例えば基板を露光する露光装置や描画装置などのリソグラフィ装置においても本発明を適用することができる。
<その他の実施形態>
2 マーク
8 領域分割部
9 条件生成部
10 出力部
100 クリーニング装置
200 インプリント装置
Claims (15)
- 基板上のインプリント材にパターンを形成するためのモールドである原版をクリーニングするクリーニング装置であって、
前記原版の情報に基づき前記原版を複数の領域に分割する領域分割部と、
前記分割されたそれぞれの領域に対するクリーニング条件を生成する条件生成部と、
前記クリーニング条件に基づき前記原版のクリーニングを行うクリーニング部と、を備えることを特徴とするクリーニング装置。 - 前記領域分割部は、前記原版に設けられ、前記基板上のパターンと位置合わせを行う際に用いるためのマークの位置に基づき、前記原版を前記複数の領域に分割する、ことを特徴とする請求項1に記載のクリーニング装置。
- 前記条件生成部は、前記マークが位置する領域に対する前記クリーニングの強度を、その他の領域に対する前記クリーニングの強度よりも弱くする、ことを特徴とする請求項2に記載のクリーニング装置。
- 前記原版は、パターン部を備え、
前記領域分割部は、前記パターン部に形成されたパターンの密度、または、前記パターン部の端部の位置に基づき、前記原版を前記複数の領域に分割する、ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のクリーニング装置。 - 基板にパターンを転写する際に用いられる原版をクリーニングするクリーニング装置であって、
前記原版の情報に基づき前記原版を複数の領域に分割する領域分割部と、
前記分割されたそれぞれの領域に対するクリーニング条件を生成する条件生成部と、
前記クリーニング条件に基づき前記原版のクリーニングをプラズマによって行うクリーニング部と、を備えることを特徴とするクリーニング装置。 - 前記プラズマは、大気圧中で発生させる大気圧プラズマである、ことを特徴とする請求項5に記載のクリーニング装置。
- 前記クリーニング部は、前記原版に対して前記プラズマを照射しながら相対的に移動することで、前記原版にクリーニングを行い、前記移動の方向と平面内で直交する方向の前記プラズマの照射幅を調節する調節部を備える、ことを特徴とする請求項5または6に記載のクリーニング装置。
- 基板にパターンを転写する際に用いられる原版をクリーニングするクリーニング装置であって、
前記原版の情報に基づき前記原版を複数の領域に分割する領域分割部と、
前記分割されたそれぞれの領域に対するクリーニング条件を生成する条件生成部と、
前記クリーニング条件に基づき前記原版のクリーニングを行うクリーニング部と、
前記クリーニングによって発生したガスを回収する回収部を備える、ことを特徴とするクリーニング装置。 - 前記原版の情報は、前記領域分割部に入力される、ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のクリーニング装置。
- 前記クリーニング部に制御指令を出力する出力部を備え、
前記出力部は、前記原版の使用回数が閾値を超えた場合に前記クリーニング部にクリーニングを実行する指令を出力する、ことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載のクリーニング装置。 - 前記クリーニング部に制御指令を出力する出力部を備え、
前記出力部は、前記原版の使用期間が閾値を超えた場合に前記クリーニング部にクリーニングを実行する指令を出力する、ことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載のクリーニング装置。 - 原版としてのモールドを用いて基板上のインプリント材にパターンを形成するインプリント装置であって、
請求項1乃至11のいずれか1項に記載のクリーニング装置を含む、ことを特徴とするインプリント装置。 - 前記原版は、パターンを前記基板に投影して転写するためのマスクである、ことを特徴とする請求項5乃至8のいずれか1項に記載のクリーニング装置。
- 原版としてのマスクを用いて基板にパターンを転写するリソグラフィ装置であって、
請求項13に記載のクリーニング装置を含む、ことを特徴とするリソグラフィ装置。 - 基板上のインプリント材にパターンを形成するためのモールドである原版をクリーニングするクリーニング方法であって、
前記原版の情報に基づき前記原版を複数の領域に分割する工程と、
前記分割されたそれぞれの領域に対するクリーニング条件を生成する工程と、
前記クリーニング条件に基づき前記原版のクリーニングを行う工程と、を含むことを特徴とするクリーニング方法。
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Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7500309B2 (ja) | 2020-07-06 | 2024-06-17 | キヤノン株式会社 | 管理装置、インプリント装置、及び管理方法 |
CN112058725A (zh) * | 2020-08-31 | 2020-12-11 | 东莞市尚弘博实业有限公司 | 一种手机屏幕的除胶工艺及除胶装置 |
JP7506928B2 (ja) | 2021-03-22 | 2024-06-27 | 將 北川 | 金型洗浄方法と金型洗浄装置 |
CN114798651A (zh) * | 2022-04-02 | 2022-07-29 | 国网山西省电力公司电力科学研究院 | 光伏板覆盖冰雪的清除方法及装置、存储介质、电子设备 |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000150475A (ja) | 1998-11-11 | 2000-05-30 | Seiko Epson Corp | レジストマスクの除去方法、トランジスタ並びに液晶パネルの製造方法、およびレジストマスク除去装置 |
JP2008277585A (ja) | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Canon Inc | 露光装置の洗浄装置及び露光装置 |
JP2009146959A (ja) | 2007-12-12 | 2009-07-02 | Canon Inc | 露光装置及び洗浄装置 |
JP2010141238A (ja) | 2008-12-15 | 2010-06-24 | Tokyo Electron Ltd | 異物除去装置、異物除去方法及び記憶媒体 |
JP2011138889A (ja) | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Panasonic Corp | 洗浄塗布装置 |
JP2013073049A (ja) | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Toshiba Corp | マスクの製造方法 |
JP2013110205A (ja) | 2011-11-18 | 2013-06-06 | Toshiba Corp | テンプレート処理方法 |
WO2013118825A1 (ja) | 2012-02-08 | 2013-08-15 | シャープ株式会社 | 金型のリペア方法およびこれを用いた機能性フィルムの製造方法 |
JP2016027623A (ja) | 2014-07-02 | 2016-02-18 | キヤノン株式会社 | インプリント材の供給パターンの作成方法、インプリント方法及び装置、並びに物品の製造方法 |
JP2017059641A (ja) | 2015-09-15 | 2017-03-23 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法 |
CN107377532A (zh) | 2017-08-25 | 2017-11-24 | 济南高能清扬激光清洗有限公司 | 一种橡胶制品模具的复合清洗方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7436485B2 (en) * | 2005-04-06 | 2008-10-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, patterning assembly and contamination estimation method |
TW200746259A (en) * | 2006-04-27 | 2007-12-16 | Nikon Corp | Measuring and/or inspecting method, measuring and/or inspecting apparatus, exposure method, device manufacturing method, and device manufacturing apparatus |
JP2009016434A (ja) | 2007-07-02 | 2009-01-22 | Noritsu Koki Co Ltd | レジスト除去装置 |
NL1036769A1 (nl) * | 2008-04-23 | 2009-10-26 | Asml Netherlands Bv | Lithographic apparatus, device manufacturing method, cleaning system and method for cleaning a patterning device. |
JP2009295840A (ja) * | 2008-06-06 | 2009-12-17 | Toshiba Corp | 基板処理方法及びマスク製造方法 |
JP2010093245A (ja) | 2008-10-07 | 2010-04-22 | Nikon Corp | 露光装置、メンテナンス方法、露光方法、及びデバイス製造方法 |
JP5697345B2 (ja) * | 2010-02-17 | 2015-04-08 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、及び物品の製造方法 |
JP2011243869A (ja) * | 2010-05-20 | 2011-12-01 | Toshiba Corp | Euv露光用マスクの管理方法及び露光方法 |
JP5831012B2 (ja) * | 2011-07-27 | 2015-12-09 | 大日本印刷株式会社 | インプリント用位置合わせマーク、該マークを備えたテンプレートおよびその製造方法 |
JP5537517B2 (ja) * | 2011-09-09 | 2014-07-02 | 株式会社東芝 | テンプレート洗浄装置 |
JP6282069B2 (ja) | 2013-09-13 | 2018-02-21 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、検出方法及びデバイス製造方法 |
US10067418B2 (en) * | 2014-05-12 | 2018-09-04 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Particle removal system and method thereof |
CN109709766B (zh) * | 2017-10-25 | 2023-06-16 | 东芝机械株式会社 | 转印装置 |
-
2018
- 2018-07-20 JP JP2018136926A patent/JP7262939B2/ja active Active
-
2019
- 2019-06-27 US US16/454,599 patent/US10915032B2/en active Active
- 2019-07-11 KR KR1020190083595A patent/KR102587492B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000150475A (ja) | 1998-11-11 | 2000-05-30 | Seiko Epson Corp | レジストマスクの除去方法、トランジスタ並びに液晶パネルの製造方法、およびレジストマスク除去装置 |
JP2008277585A (ja) | 2007-04-27 | 2008-11-13 | Canon Inc | 露光装置の洗浄装置及び露光装置 |
JP2009146959A (ja) | 2007-12-12 | 2009-07-02 | Canon Inc | 露光装置及び洗浄装置 |
JP2010141238A (ja) | 2008-12-15 | 2010-06-24 | Tokyo Electron Ltd | 異物除去装置、異物除去方法及び記憶媒体 |
JP2011138889A (ja) | 2009-12-28 | 2011-07-14 | Panasonic Corp | 洗浄塗布装置 |
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