JP2016027623A - インプリント材の供給パターンの作成方法、インプリント方法及び装置、並びに物品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】パターン欠陥の低減に有利な、インプリント材の供給パターンの作成方法、インプリント方法及び装置を提供する。
【解決手段】型を用いて成形されるインプリント材の供給パターンの作成方法は、前記型のパターン部を洗浄することで生じる前記パターン部の形状変化に関する情報を、異なる洗浄方法ごとに取得する工程Ｓ９０５・Ｓ９０６と、前記洗浄方法に対応する前記形状変化に関する情報に基づいて、洗浄回数に対応する供給パターンを作成する工程Ｓ９０８とを有する。
【選択図】図１９

Description

本発明は、モールドを用いて基板上の樹脂にパターンを形成するインプリント方法及び装置に関する。

インプリント技術は、ナノスケールの微細パターンの転写を可能にする技術であり、磁気記憶媒体や半導体デバイスの量産向けリソグラフィ技術の１つとして実用化されつつある。インプリント技術として、光を用いて樹脂を硬化させる光インプリント法が提案されている。この方法ではまず、シリコンウエハやガラスプレート等の基板上に形成されたレジスト等の光硬化性樹脂層と、凹凸状のパターンが形成されたモールドを接触させる。その後、これに光照射を行って樹脂層を硬化させモールドを樹脂層から分離（離型）する。こうすることで、基板上に凹凸パターン（樹脂パターン）を転写する。最近では光硬化性樹脂材料をインクジェット法により塗布する方法も提案されている。

特許文献１は、基板上に形成されるパターン欠陥を低減するために、モールド形状の個体差、使用回数、及び洗浄回数の情報を用いて、モールドのグループ分けをしている。そして、それぞれのグループに対応付けられたインプリント条件に従って、基板上にパターンを形成する。
た。

特開２０１２−２３４９０１号公報

しかし、特許文献１には、それぞれのグループに対応付けられたインプリント条件、特に、樹脂の供給パターンに関する事項が、具体的に開示されていない。

本発明は、パターン欠陥の低減に有利な、インプリント材の供給パターンの作成方法、インプリント方法及び装置を提供する。

本発明の一側面によれば、型を用いて成形されるインプリント材の供給パターンの作成方法であって、前記型のパターン部を洗浄することで生じる前記パターン部の形状変化に関する情報を、異なる洗浄方法ごとに取得する工程と、前記洗浄方法に対応する前記形状変化に関する情報に基づいて、洗浄回数に対応する供給パターンを作成する工程とを有することを特徴とする方法が提供される。

本発明によれば、パターン欠陥の低減に有利な、インプリント材の供給パターンの作成方法、インプリント方法及び装置が提供される。

インプリント装置の構成を示す図。 第１実施形態におけるインプリント処理を示すフローチャート。 ウエハへのインプリント順の例を示す図。 検出された欠陥の例を示す図。 塗布パターンの作成に係る処理を示すフローチャート。 塗布量分布情報を説明する図。 塗布パターンの例を示す図。 経時変化の取得方法の一例を示すフローチャート。 補正情報を模式的に示す図。 経時変化情報に基づき塗布パターンを複数作成する処理を示すフローチャート。 補正後の塗布量分布情報を模式的に示す図。 補正後の塗布パターンの例を示す図。 第２実施形態におけるインプリント処理を示すフローチャート。 膜厚測定を説明する図。 経時変化の取得方法の別の例を示すフローチャート。 補正情報を模式的に示す図。 第３実施形態におけるインプリント処理を示すフローチャート。 第４実施形態におけるインプリント処理を示すフローチャート。 第５実施形態における塗布パターンの作成方法を示すフローチャート。 洗浄方法と形状変化の関係を示す図。 第５実施形態におけるインプリント処理を示すフローチャート。 洗浄条件ごとの形状変化の関係を示す図。 第７実施形態における塗布パターンの作成方法を示すフローチャート。

以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、本発明の実施に有利な具体例を示すにすぎない。また、以下の実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが本発明の課題解決のために必須のものであるとは限らない。

＜第１実施形態＞欠陥情報として欠陥の位置、欠陥の個数を測定する手法
（インプリント装置の説明）
図１は、本実施形態におけるインプリント装置１００の構成を示す図である。インプリント装置１００は、半導体デバイスなどの製造プロセスで使用されるリソグラフィ装置であって、基板（ウエハ）の上にモールドのパターンを転写する。転写は、ウエハ上に供給されたインプリント材を、型を用いて成形し、成形されたインプリント材を硬化させることで行われる。インプリント装置１００は、本実施形態では、インプリント材である樹脂の硬化法として、紫外線の照射によって樹脂を硬化させる光硬化法を採用するが、これに限定されるものではなく、例えば熱硬化性樹脂を用いた熱硬化法を採用することもできる。

インプリント装置１００は、モールド１０１（型、原版）を保持するモールドヘッド１０２と、紫外線照射部１０３と、ウエハ１０４を保持するステージ１０５と、樹脂の塗布を行う塗布部としてのディスペンサー１１０とを有する。インプリント装置１００は更に、樹脂供給部１１１と、制御部１３０（コンピュータ）と、格納部１３１とを有する。格納部１３１は、インプリント回数（経時変化情報）と関連づけられた複数の塗布パターン（インプリント材の供給パターン）（後述）を記憶する記憶部である。格納部１３１は、インプリント回数を重ねるにつれて、パターン部１０１ａの形状に変化が生じてしまう。これにより生じる欠陥を補償して所望の樹脂パターンを形成できるようにするため、インプリント回数に応じた塗布パターンを所有している。格納部１３１は、例えば、制御部１３０により読み取り可能なハードディスク（記憶媒体）等で構成される。格納部１３１は、塗布パターンの作成方法に関する図５、図１０のフローチャートに示すプログラム、インプリント処理に関する制御プログラム（図８）、および、後述するモールドのＩＤやＩＤに関連づけられた情報も記憶している。モールド１０１は、ウエハ１０４に対向する面に、ウエハ１０４に供給された樹脂１２０（インプリント材）に転写すべきパターンが形成されたパターン部１０１ａ（凹部）を有する。パターン部１０１ａには、設計データに従って凹凸パターン（溝）が形成されている。モールド１０１は、例えば、矩形形状の外形を有し、紫外線を透過する材料（石英など）で構成される。モールドヘッド１０２は、モールド１０１を真空吸引力又は静電気力によって保持（固定）する。モールドヘッド１０２は、モールド１０１をｚ軸方向に駆動する駆動機構を含み、ウエハ１０４の上に塗布された未硬化の樹脂１２０にモールド１０１を適切な力で押し付ける。その後、紫外線照射部１０３により光照射し樹脂１２０を硬化させ、続いてウエハ１０４の上の硬化した樹脂からモールド１０１を剥離（離型）する。

ウエハ１０４は、モールド１０１のパターンが転写される基板であって、例えば、単結晶シリコンウエハやＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ ｏｎ Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）ウエハなどを含む。ステージ１０５は、ウエハ１０４を保持する基板チャックと、モールド１０１とウエハ１０４との位置合わせ（アライメント）を行うための駆動機構とを含む。かかる駆動機構は、例えば、粗動駆動系と微動駆動系とで構成され、ｘ軸方向及びｙ軸方向にウエハ１０４を駆動する。また、かかる駆動機構は、ｘ軸方向及びｙ軸方向だけではなく、ｚ軸方向及びθ（ｚ軸周りの回転）方向にウエハ１０４を駆動する機能やウエハ１０４の傾きを補正するためのチルト機能を備えていてもよい。

樹脂供給部１１１は、未硬化樹脂を保管するタンクで、ディスペンサー１１０に対して配管により未硬化樹脂が供給される。このディスペンサー１１０は、樹脂１２０を塗布する（供給する）機構であり、例えば樹脂１２０をウエハ１０４上に吐出する吐出口を複数有している。また、このディスペンサー１１０の塗布量（供給量）の単位は「滴」であり、１滴の樹脂の量はおおよそ数ピコリットルである。また、樹脂を滴下できる位置も幅が数μｍ毎である。樹脂供給部１１１から樹脂１２０を供給しながらステージ１０５を移動（スキャン移動やステップ移動）させてディスペンサー１１０により樹脂１２０を塗布することで、ウエハ１０４（のショット領域）の上に樹脂層を形成する。

制御部１３０は、ＣＰＵやメモリなどを含み、インプリント装置１００の全体（動作）を制御する。制御部１３０は、インプリント装置１００の各部を制御して、インプリント処理を行う処理部として機能する。制御部１３０はさらに、塗布パターンを作成する作成部としても機能する。制御部１３０はインプリント処理として次のような処理を行う。まず、格納部１３１より選択される所定の塗布パターンをディスペンサー１１０に設定する。その後、ウエハ１０４に供給された樹脂１２０にモールド１０１を押し付けた状態で紫外線照射部１０３より紫外線を一定時間照射して樹脂を硬化させる。そして、硬化した樹脂からモールド１０１を剥離することでウエハ１０４の上にモールド１０１のパターン形状を転写する。

（インプリント処理の詳細）
図２は、インプリントによりパターン形成を繰り返す時の処理フローを示す図である。まず、モールド１０１を用意し、インプリント装置１００に搭載する。同一の設計データを持つモールドは複数個用意されることがあり、個別に凹凸パターンの詳細形状のばらつきがある。さらには洗浄等により凹凸パターン形状が変化する。

一般的に、各モールドにはＩＤが設定される。このＩＤに対応してパターンの種類、凹凸形状の測定結果情報、洗浄等のメンテナンス履歴等の情報を別途用意しておくことで、ＩＤの識別で情報取得が可能となる。さらに、同じ設計データに従って形成されたパターン部１０１ａを有するモールド同士を識別できるようにしてもよい。用意しておく情報は、前記情報以外にも必要な情報を適宜設定することが可能である（Ｓ１００）。

制御部１３０は、モールド１０１のＩＤを読み取り、モールドＩＤからモールドの種類およびメンテナンス情報を識別する。この識別情報をもとにモールド１０１の設計値情報であるパターン配置及び線幅や密度、形状測定結果を取得する。さらにメンテナンス情報から洗浄回数や洗浄条件等の履歴および洗浄による形状変化情報を取得する（Ｓ１０１）。

次に、制御部１３０は、ウエハ１０４をステージ１０５に搭載し基板チャック機構により固定する（Ｓ１０２）。その後、制御部１３０は、インプリント位置としてまだインプリントされていない領域を指定する（Ｓ１０３）。一度にインプリントされる領域（被処理領域）のことを「ショット領域」と呼ぶ。インプリントする順序は、例えば図３に示すようにウエハ１０４に対して連続したショット領域１、２、３、４、…の順にインプリントを行うことができる。インプリント順序は前述の順序に限られるものではなく千鳥順、ランダム等の順序が設定可能である。

次に、制御部１３０は、インプリント回数を設定する（Ｓ１０４）。インプリント回数は、１つのショット領域への１回のモールドの押し付け（押印）、樹脂の硬化、および１回のモールドの引き剥がし（離型）をもって、１回と定義する。ここで、「インプリント回数の設定する」とは、モールド１０１を搭載して初めてパターンを形成してから、同じモールドでそれまでに行ったインプリント処理の累積回数を計数することを意味する。制御部１３０は、設定されたインプリント回数とＳ１０１で取得した形状変化情報に基づいて、格納部１３１から最適な塗布パターンを選択し、使用する塗布パターンを変更する。変更した塗布パターンをディスペンサー１１０に設定する（Ｓ１０５）。この塗布パターンは、ウエハへの樹脂１２０の滴下位置（塗布位置）と滴下量（塗布量）との関係を表すものである。つまり、塗布パターンとは、インプリント材の供給量の分布を示す情報である。また、塗布パターンは、モールド１０１のパターン配置及び線幅や密度等の設計値情報と、インプリント回数を含む経時変化情報に基づいて、あらかじめ複数作成されたものである。各塗布パターンは欠陥や膜厚異常のないインプリントが可能なように最適化されている。インプリント回数による形状劣化等の経時変化情報の取得方法および、経時変化情報をもとに塗布パターンについては、後述する図１０のフローチャートに示される処理フローにより作成する。

次に、ディスペンサー１１０を用いて、ウエハ１０４上に光硬化性の樹脂１２０を塗布する。この際、ディスペンサー１１０は、Ｓ１０５で選択され、変更された塗布パターンに従って、ステージ１０５の移動に伴って順次、樹脂１２０をウエハ１０４上に滴下する（Ｓ１０６）。

ウエハ上に樹脂１２０が塗布された後、モールド１０１をウエハ１０４に近接させ、モールド１０１と樹脂１２０を接触させて（押し付けて）所定時間待機する。これにより、ドロップ状の樹脂１２０がモールド１０１の凹凸に充填されていく。この状態でモールド１０１のパターンに樹脂が充填するまでモールド１０１を保持する。初めは樹脂１２０の充填が不十分で、パターンの隅に充填欠陥を生じるが、保持時間を長くすることで樹脂１２０がパターンの隅々まで行き渡り、充填欠陥が減少する。充填のための待機時間（以下、充填時間という）は、微細なパターンほど早く、ダミーパターンやマークのような粗いパターンの方が長時間を要する（Ｓ１０７）。

次に、モールド１０１の凹凸に樹脂を十分充填させた後、紫外線照射部１０３の紫外光により、モールド１０１の裏面から樹脂１２０に紫外光を所定時間照射することによって、樹脂１２０を硬化させる。紫外光源として例えば、ハロゲンランプ、ＬＥＤ等を使用することができる（Ｓ１０８）。

次に、硬化後の樹脂１２０とモールド１０１の間隔を広げることによって、硬化した樹脂１２０からモールド１０１を引き剥がす（Ｓ１０９）。これにより、パターン部１０１ａの形状が転写された状態で硬化した樹脂のパターン（以下、樹脂パターンという。）が形成される。

次に、ウエハ１０４上の全領域にパターン形成が終了したか判断する（Ｓ１１０）。全領域が終了した場合、処理はＳ１１１へ進む。終了していない場合は、Ｓ１０３へ戻り処理を繰り返すことで、ウエハ１０４上にモールド１０１のパターンを転写した樹脂パターンを形成する。

すべての領域の樹脂パターン形成が終了したらウエハを排出する（Ｓ１１１）。処理は、次のウエハのインプリントをするためＳ１０２へ戻る。

前述のＳ１０２〜Ｓ１１１の処理を繰り返すことで、ウエハを交換しながら複数のウエハ上に樹脂パターンを形成することができる。
さらに、制御部１３０は、排出されたウエハ１０４の欠陥検査を実施するかどうかの判断を行う（Ｓ１１２）。欠陥検査を実施する場合はＳ１１３へ進む。欠陥検査をしない場合は、次のウエハのインプリントをするためＳ１０２へ戻る。欠陥検査の実施判断は、例えばインプリント回数、全ショット領域にパターンを形成したウエハの枚数、インプリント処理の経過時間等の条件に基づいて行う。

欠陥検査を実施する場合は、排出されたウエハをウエハ欠陥検査装置に搬入して、ウエハ上の欠陥検査を行う（Ｓ１１３）。ウエハ１０４の各ショット領域に形成された樹脂パターンの欠陥情報が検出される。ここでは、光学式欠陥検査装置を用いてパターン欠陥検査を実施し、モールド１０１の変化に起因する欠陥を検出する。未充填欠陥は、モールド１０１への残留樹脂異物が付着した場合、樹脂１２０が局所的に不足している箇所がある場合、あるいは充填時間が不足している場合に発生する。未充填欠陥以外に、ウエハ上へのパーティクル付着やボイド等の欠陥も検出されうる。本実施形態では、検出された欠陥のうち、検出感度の調整やショット領域間での欠陥の繰り返し性（再現性）を基に、未充填不良（樹脂の充填不良）を検出・抽出できるように検査条件および分類条件を設定している。

図４は、ウエハ１０４上の１番目のショット領域における欠陥検出を実施し抽出された結果を模式的に示した図である。同図において、２０１ａ〜２０１ｄは未充填欠陥の部分を示している。

ここでは、光学式欠陥検査装置を用いたパターン欠陥の検出を例として示したが、電子線方式の欠陥検査装置などの他の装置でも同様の欠陥検査が可能である。

図２の説明に戻る。次に、未充填欠陥情報をもとにモールドのパターン面の洗浄が必要か否かを判定する（Ｓ１１４）。具体的には、欠陥情報は未充填欠陥の位置座標とその欠陥サイズ、および個数の情報である。欠陥サイズ、および、欠陥個数が設定した基準値より大きいと判断された場合は、現在使用しているモールドの使用を停止し、洗浄工程Ｓ１１７へ進む。基準値より小さいと判断された場合は、処理はＳ１１５へ進む。このとき判定の基準値は最適な値に設定することができる。

モールド１０１の洗浄が必要ないと判断された場合、Ｓ１１３の検査工程で得られた欠陥情報を欠陥検査前に使用した塗布パターンにフィードバックする。すなわち、欠陥情報に基づいて、塗布パターンを更新する（Ｓ１１５）。制御部１３０は、局所的に不足している樹脂塗布量を予測し、補正された新たな塗布量分布情報に基づいて新たな塗布パターンを作成する。具体的には、欠陥部分の近傍に塗布する樹脂を増加させたり、あるいは欠陥部分の近傍の配置していた液滴を、より欠陥部分に近づくように液滴の配置位置を修正したりする。

次に、新たに作成された複数の塗布パターンを格納部１３１へ登録する。さらに、格納部１３１に格納されている、インプリント回数に応じて再作成された他の塗布パターンも、Ｓ１１３で取得した欠陥情報に基づいて作成し、格納部１３１内の塗布パターンを更新する（Ｓ１１６）。以降は、Ｓ１０２〜Ｓ１１１を繰り返す際には、更新した塗布パターンでインプリント処理が継続される。なお、Ｓ１１２以降を実施する間もＳ１０２〜Ｓ１１１のインプリント処理が継続されている場合は、欠陥検査に用いたウエハとは別のウエハ１０４が排出されたタイミングで、使用していた塗布パターンから新たに作成した塗布パターンに更新してもよい。

Ｓ１１４でモールド１０１の洗浄が必要と判断された場合は、処理はＳ１１７に進む。インプリント処理を停止しモールド１０１を取り外す（Ｓ１１７）。取り外したモールドを洗浄装置に搬入し、洗浄を実施する（Ｓ１１８）。洗浄装置は、例えばモールドに付着するゴミや汚れを薬液や純水等を使用して洗浄するウエット洗浄と、エキシマＵＶや大気圧プラズマ等を使用して洗浄するドライ洗浄を適当に組み合わせて洗浄する装置である。洗浄が終了したらモールド１０１のＩＤに洗浄回数や洗浄方法等の洗浄履歴情報を更新する。

次に、洗浄したモールドの、パターン部１０１ａの凹凸形状を測定する（Ｓ１１９）。凹凸形状とは、例えばＣＤ（Ｃｒｉｔｉｃａｌ Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）やＤｕｔｙ Ｃｙｃｌｅ（凹部と凸部の体積比率）、凹部深さ（凸部高さ）、凹凸部テーパー角、表面ラフネス（Ｒａ）等で記述される。これらの凹凸形状を表す物理量は、一般的な寸法計測装置および高さ計測装置、粗さ計測装置等を用いて計測できる。具体的には、ＣＤ測定およびＤｕｔｙ Ｃｙｃｌｅ測定は、電子ビーム方式の寸法測定装置（ＣＤ−ＳＥＭ）を使用する。例えば、Ｌｉｎｅ部とＳｐａｃｅ部の繰り返しパターンからなる凹凸形状の寸法を測定し、Ｌｉｎｅ部の幅とＳｐａｃｅ部の幅を計測する。複数個所を測定し、寸法測定情報を保存しておく。Ｄｕｔｙ ＣｙｃｌｅはＬｉｎｅ部とＳｐａｃｅ部の比率から算出することができる。凹部深さ、凹凸部テーパー角、表面ラフネスはＡＦＭや共焦点顕微鏡で計測する。パターン部１０１ａ（凹部）を直接計測することも、パターン部１０１ａ（凹部）の周囲に設けた計測用のパターンを計測することも可能である。

モールドのパターン面（ウエハと対向する側の面）を洗浄すると、その表面が削られ薄くなることに加え、凹凸形状に応じて削られる量に分布も発生する。例えば、モールドのパターン面に形成されたＬｉｎｅ部とＳｐａｃｅ部の繰り返し凹凸パターンは洗浄により、凸部の幅は細くなり、凹部の幅は太くなる。よって、凹部の体積比率は増加する。また、凸部頂部がより削られる場合には凸部の高さ（凹部の深さ）はより小さくなり、凹凸部テーパー角は小さくなる。表面の凹凸が小さくなる場合には、表面ラフネスは小さくなる方向に変化する。上記凹凸形状を表す物理量は、モールドのパターン面を直接計測することも、洗浄後テストインプリントにより得られる樹脂の凹凸形状を計測することもできる。テストインプリントにより得られる樹脂の凹凸形状を計測する場合には、樹脂の断面を作製し、凹凸形状を計測することも可能である。

次に、計測により得られた形状情報に基づいて、洗浄による削れにより生じる未充填欠陥を補正できる塗布パターンを作成する（Ｓ１２０）。さらに、インプリント回数に応じて他の塗布パターンも作成する。これらの新たに作成した複数の塗布パターンを格納部１３１に登録する（Ｓ１２１）。計測により得られたパターン部１０１ａの形状情報の代わりに、初期のパターン部１０１ａの形状情報と、モールド１０１を洗浄する前の寸法測定情報との差を用いて塗布パターンを作成してもよい。

さらに、洗浄したモールド１０１を再度使用してインプリントを再開する場合はＳ１００へ戻り、洗浄後のモールドおよび塗布パターンでインプリント処理が継続される。

（塗布パターンの作成方法）
図５〜図１０を用いて、制御部１３０がインプリント処理に先行して作成しておく、インプリント回数に応じた複数の塗布パターンの作成方法を説明する。まず、未使用のモールドに対応する塗布パターンを作成する。図５は、当該塗布パターン作成の処理のフローチャートである。制御部１３０は、モールド１０１の設計値情報から各領域に必要な塗布量を算出した塗布量分布情報を取得する（Ｓ２００）。塗布量分布は、例えば、モールドの各領域の凹凸パターンの位置、深さ等に基づいて算出される。ここでは、塗布量分布を濃淡の多値情報で示した画像データに変換し塗布量分布情報として用いる。図６は、取得された塗布量分布情報を模式的に示す図である。図６において、３０１ａ〜３０１ｃはパターン密度から算出された濃淡情報を示している。３０１ａはパターンの凹凸密度の高い領域を、３０１ｂはパターンの凹凸密度が中程度の領域を、３０１ｃはパターンの凹凸密度の低い領域を示している。

次に、制御部１３０は、塗布量分布情報の多値データをハーフトーン処理により２値化する。ドロップ滴の吐出、非吐出の２値情報に変換したデータを塗布パターンとして作成する（Ｓ２０１）。ここで、ハーフトーン処理として公知の誤差拡散法を用いることができる。誤差拡散法についての説明は省略する。図７は作成された塗布パターンを模式的に示す図であり、黒い画素３０２ａは樹脂の吐出（インプリント材が供給される位置）の情報を、白い画素３０２ｂは樹脂の非吐出（インプリント材が供給されない位置）の情報を示す。制御部１３０は、作成された塗布パターンを格納部１３１へ格納し塗布パターン作成を終了する（Ｓ２０２）。

本実施形態では、塗布パターンとして樹脂の吐出、非吐出の２値情報に変換したデータを用いているが、データ形式はこれに限定されるものではない。各樹脂の塗布位置を塗布エリア内の相対位置座標で表した数値データを用いることも可能である。さらに各樹脂の滴量情報が追加することも可能である。

（経時変化情報の取得方法）
続いて、インプリント回数に応じた塗布パターンを作成するために必要となる、モールド１０１のパターンの凹凸形状の劣化等の経時変化情報の取得方法を説明する。図８は経時変化の取得処理のフローチャートである。まず、使用するモールド１０１をインプリント装置１００に搭載する（Ｓ３００）。次に、制御部１３０は、図５に示す処理フローにより作成した塗布パターンをディスペンサー１１０に設定する（Ｓ３０１）。次に、制御部１３０は、モールド１０１の経時変化を確認するインプリント回数（確認終了回数）を設定する（Ｓ３０２）。ここでは例えば１０００回（＝１枚当たりのショット領域数とウエハ枚数の公倍数）とする。その後、ウエハ１０４をステージ１０５に搭載し固定する（Ｓ３０３）。Ｓ３０４〜Ｓ３１１の処理は、前述のＳ１０３〜Ｓ１１１の処理と同様であるため、説明を省略する。

次に、制御部１３０は、インプリント回数が確認終了回数に到達したか（超えたか）判断する（Ｓ３１２）。インプリント回数が確認終了回数に到達している場合、処理はＳ３１３へ進む。確認終了回数に到達していない場合はＳ３０３〜Ｓ３１２の処理を繰り返す。

Ｓ３１３では、排出されたウエハ１０４をウエハ欠陥検査装置に搬入して、ウエハ１０４上の欠陥検査を行う。Ｓ１１４と同様、欠陥情報は、欠陥の位置座標とその欠陥サイズ、および個数の情報である。インプリントしたすべてのショット領域について欠陥検査する。検査位置としては、すべてのショット領域に限定されるものではなく、測定時間や欠陥の発生頻度等を考慮してウエハ１０４内の任意のショット領域について検査するように設定することも可能である。

検出した欠陥情報に基づいて、局所的に不足している樹脂塗布量を予測し欠陥部分の近傍に樹脂の液滴を増加できるような塗布量分布を算出した情報を補正情報として保存する（Ｓ３１４）。当該補正情報とモールドの設計値情報を用いて、塗布量分布情報を、前述のＳ２００と同様の手法により算出する。図９は補正情報を模式的に示す図である。図９の３０３ａ〜３０３ｄは、欠陥が発生している領域で補正により塗布量を局所的に増加させたい領域と増加割合を濃度で示したものであり、３０３ａ〜３０３ｄとも同一の割合である。

制御部１３０は、経時変化情報として、ここではインプリント回数及び前述の補正情報を格納部１３１に保存する。経時変化情報はこれに限られるものではない。欠陥位置座標、個数等の欠陥情報や塗布量の総量を補正するための係数を算出した値など、経時変化を塗布パターンに反映させるための情報が含まれる情報、あるいは当該情報を多値の画像データに変換した情報でもよい。

次に、インプリントされたすべてのウエハ１０４について終了したかどうか判断する（Ｓ３１５）。終了していれば経時変化情報の取得を終了する。終了していなければＳ３１３へ戻り次のウエハ１０４に変更して経時変化情報の取得を継続する。

本実施形態において、欠陥情報として欠陥の位置座標とその欠陥サイズ、および個数を測定した情報を用いたが、これに限られるものではない。例えば、形成した樹脂パターンの膜厚を測定した膜厚分布から補正情報を算出することも可能である。

（経時変化情報をもとに塗布パターンを作成する方法）
続いて、取得した経時変化情報に基づいて、インプリント回数に応じた塗布パターンを作成する処理について説明する。図１０は、経時変化情報に基づいた塗布パターンを複数作成する処理のフローチャートである。制御部１３０は、前述のＳ２００と同様に、モールド１０１の塗布量分布情報を取得する（Ｓ４００）。次に、制御部１３０は、作成する塗布パターンの総数を設定する（Ｓ４０１）。次に、制御部１３０は、作成する塗布パターンのインプリント回数を設定する（Ｓ４０２）。制御部１３０は、用意した経時変化情報（例えば、Ｓ３００〜Ｓ３１５の繰り返しにより作成したもの）から設定されたインプリント回数の経時変化情報の補正情報を取得する（Ｓ４０３）。

Ｓ４００で取得したモールド１０１の塗布量分布情報とＳ４０３で取得した補正情報とを足し合わせて補正後塗布量分布情報を作成する（Ｓ４０４）。図１１は補正後の塗布量分布情報を模式的に示す図である。図１１の３０４ａ〜３０４ｄは、モールド１０１の塗布量分布情報に対し塗布量が局所的に増加させる部分を示している。

次に、制御部１３０は、Ｓ２０１と同様に、補正後の塗布量分布情報の多値データを２値化して塗布パターンを作成する（Ｓ４０５）。図１２は作成された塗布パターンを模式的に示す図である。図１２の黒い画素３０５ａはドロップ滴の吐出を、白い画素３０５ｂは非吐出の情報を示す。図１２では図１１の３０４ａ〜３０４ｄで示した部分におけるドロップ滴の数が増加し位置も変更されていることが分かる。

図１１の説明に戻る。制御部１３０は、Ｓ２０２と同様に、作成した塗布パターンを格納部１３１へ格納する（Ｓ４０６）。このとき、制御部１３０は、インプリント回数と作成した塗布パターンとを関連づけて格納部１３１に格納する。

次に、制御部１３０は、作成した塗布パターンの総数がＳ４０１で設定された数に達したかどうかを判断する（Ｓ４０７）。達していない場合はＳ４０２へ進み、達している場合は、処理は終了となる。

以上説明したように、第１実施形態は、インプリント回数に応じた塗布パターンを用いて樹脂パターンを形成していく。これによれば、インプリント処理を繰り返すことによるパターン部１０１ａの形状劣化と、モールド１０１の洗浄によるパターン部１０１ａの形状劣化により生じる、樹脂パターンの欠陥、膜厚異常の発生を抑えることができる。また、本実施形態では、樹脂パターンの欠陥測定結果や、洗浄後のパターン部１０１ａの形状変化に基づいて、インプリント処理の回数が所定回数を超えた後のインプリント処理で使用する塗布パターンを更新しておく。これにより、ウエハ上に形成される樹脂パターンの欠陥、膜厚異常を、より抑制することができる。

＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態として、欠陥情報として樹脂パターンの膜厚分布の測定結果である欠陥情報に基づいて塗布パターンを更新する実施形態について説明する。格納部１３１が、インプリント処理に関する、図１３のフローチャートに示すプログラムを記憶している他は、第２実施形態で使用するインプリント装置は第１実施形態と同様である。塗布パターンの作成方法についても、第１実施形態と同一の手法を用いる。

（インプリント処理の説明）
図１３は、インプリントによりパターン形成を繰り返す時の処理フローである。Ｓ５００〜Ｓ５１２は第１実施形態のＳ１００〜Ｓ１１２と同様にインプリントを実施する。第１実施形態と同様の手法であるので説明を省略する。

欠陥検査を実施する場合は、排出されたウエハを膜厚測定装置に搬入して、ウエハ上の欠陥検査を行う。ここでは、光学式膜厚測定装置を用いて膜厚測定を実施し、膜厚分布から膜厚異常を検出する（Ｓ５１３）。ウエハ１０４の各ショット領域に形成された樹脂パターンの膜厚異常が検出される。図１４は、ウエハ１０４上の１番目のショット領域における膜厚測定を実施し膜厚分布結果を模式的に示した図である。４０１ａ〜４０１ｃは膜厚異常部分を示している。４０１ａは膜厚が厚い部分、４０１ｂは膜厚が４０１ａより少し薄い部分、４０１ｃは膜厚が４０１ｂよりも更に薄い部分を示している。ここでは、光学式膜厚検査装置を用いたが、接触方式の膜厚検査装置などの他の装置でも同様の膜厚検査が可能である。

次に、モールドの洗浄が必要かどうかを判定する（Ｓ５１４）。ここでは、測定された膜厚分布情報を用いる。具体的には基準となる膜厚に対する膜厚の大小と、そのサイズと位置の情報である。基準値より大きいと判断された場合は、現在使用しているモールドの使用を停止し、Ｓ５１７の洗浄工程へ進む。基準値より小さいと判断された場合は、Ｓ５１５へ進む。このとき判定の基準値は最適な値を設定することができる。

モールド１０１の洗浄は不要と判断された場合、検出した欠陥情報を樹脂１２０の塗布パターンにフィードバックする。測定された膜厚分布情報に基づいて、局所的に過不足している樹脂塗布量が予測され、新たな補正塗布量分布情報に基づいて塗布パターンが作成される（Ｓ５１５）。新たに設定された樹脂塗布量とインプリント回数による経時変化情報とをもとに、インプリント回数に対応した塗布パターンを同様に複数作成する。インプリント回数による経時変化情報をもとに塗布パターンを作成する方法については前述の処理フローにより作成するものとする。

以降、Ｓ５１６〜Ｓ５２１までは第１実施形態のＳ１１６〜Ｓ１２１と同様にインプリントを実施する。第１実施形態と同様の手法であるので説明を省略する。

（経時変化情報の取得方法の別の例）
次に、経時変化を実験的に取得するための取得方法の別の例を説明する。図１５は経時変化の取得方法の別な一例を示すフローである。Ｓ６００〜Ｓ６１２までは第１実施形態のＳ３００〜Ｓ３１２と同様の手法によりインプリントを実施する。第１実施形態と同様の手法であるので説明を省略する。

排出されたウエハを膜厚測定装置に搬入して、ウエハ上の欠陥検査を行う（Ｓ６１３）。本実施形態では、光学式膜厚測定装置を用いて膜厚測定を実施し、膜厚分布から膜厚異常を検出する。欠陥検査する位置としてはインプリントした順にすべてのショット領域について検査する。検査位置としては、すべてのショット領域に限定されるものではなく、測定時間や欠陥の発生頻度等を考慮してウエハ内の任意のショット領域について検査するように設定することも可能である。

制御部１３０は、検出した欠陥情報に基づいて、局所的に不足している樹脂塗布量を予測し欠陥部分の近傍に樹脂滴を増加できるような塗布量分布を算出したものを補正情報として保存する（Ｓ６１４）。当該補正情報とモールドの設計値情報を用いて、塗布量分布情報を、前述のＳ２００と同様の手法により算出する。図１６は、あるインプリント回数における補正情報を模式的に示す図である。図１６の４０２ａ〜４０２ｃは膜厚異常が発生している領域で補正により塗布量を局所的に増減させたい領域と増加割合を濃度で示したものである。４０２ａは塗布量を削減したい部分、４０２ｂは塗布量を少し増加させたい部分、４０２ｃは塗布量を４０２ｂよりさらに増加させたい部分である。各領域の増減割合はそれぞれ、４０２ａが−５％、４０２ｂが＋５％、４０２ｃが＋１５％となっている。制御部１３０は更に、インプリント回数、前述の補正情報を保存する。

次に、インプリントされたすべてのウエハ１０４について終了したかどうか判断する（Ｓ６１５）。終了していれば経時変化情報の取得を終了する。終了していなければＳ６１３へ戻り次のウエハに変更して経時変化情報の取得を継続する。

＜第３実施形態＞ 洗浄前後のモールドの形状変化にのみ基づいて塗布パターンを更新する方法
次に、第３実施形態として、経時変化情報のみで塗布パターンを作成しインプリントを繰り返す方法を説明する。格納部１３１が、インプリント処理に関する、図１７のフローチャートに示すプログラムを記憶している他は、本実施形態で使用するインプリント装置、経時変化情報の取得方法、塗布パターンの作成方法については第１実施形態とする。

（インプリント処理の説明）
図１７は、第３実施形態でインプリントによりパターン形成を繰り返す時の処理フローを示す。Ｓ７００〜Ｓ７１１までは第１実施形態のＳ１００〜Ｓ１１１と同様にインプリントを実施する。第１実施形態と同様の手法であるので説明を省略する。

次に、モールドの洗浄が必要かどうか判定する（Ｓ７１２）。ここでは、インプリント回数が所定の回数（例えば２０００回）に到達したかどうかで判断する。洗浄が必要ない場合は、インプリントを継続するためＳ７０２へ戻る。洗浄が必要な場合はＳ７１３へ進むとともに、Ｓ７０２へ戻る。インプリント回数はインプリントによる経時変化によって欠陥が発生しない程度の回数を実験により求めて設定することができる。インプリント回数以外にも洗浄するかどうかの判断基準は任意に設定することが可能である。

以降、モールド１０１の洗浄が必要な場合のＳ７１３〜Ｓ７１７の処理は第１実施形態のＳ１１７〜Ｓ１２１と同様に処理を実施する。第１実施形態と同様の手法であるので説明を省略する。以上の第３実施形態においても、第１および第２実施形態と同様に効果を得ることができる。

＜第４実施形態＞欠陥検査の結果のみに基づいて、塗布パターンの更新をしてインプリントを継続する方法
第４実施形態として、インプリント回数に対応する塗布パターンを選択し、かつ欠陥検査の結果に基づいて格納部１３１内の塗布パターンの更新を実施しながら、インプリント処理を繰り返す方法を説明する。第４実施形態で使用するインプリント装置、経時変化情報の取得方法、塗布パターンの作成方法については、格納部１３１が、インプリント処理に関する、図１８のフローチャートに示すプログラムを記憶している他は、第１実施形態と同一とする。

（インプリント処理の説明）
図１８は、第４実施形態でインプリント処理を繰り返す場合の処理フローを示す。Ｓ８００〜Ｓ８１１は第１実施形態のＳ１００〜Ｓ１１１と同様にインプリントを実施する。第１実施形態と同様の手法であるので説明を省略する。

次に、排出されたウエハ１０４の欠陥検査を実施するかどうか判断する（Ｓ８１２）。欠陥検査を実施する場合はＳ８１３へ進む。欠陥検査をしない場合は、次のウエハのインプリントをするため、Ｓ８０２へ戻る。ここでは、インプリント回数が所定回数（例えば、１０００回）に到達したかどうか（超えたかどうか）で判断する。欠陥検査の実施判断の基準は他実施形態と同様にインプリント回数、全面にパターンを形成したウエハの枚数、経過時間等の条件を設定することができる。

欠陥検査を実施する場合は、排出されたウエハ１０４をウエハ欠陥検査装置に搬入して第１実施形態と同様の手法によりウエハ１０４上の欠陥検査を行う（Ｓ８１３）。次に、検出した欠陥情報を塗布パターンにフィードバックする。制御部１３０は、欠陥情報に基づいて、局所的に不足している樹脂塗布量が予測され、新たな補正塗布量分布情報に基づいて塗布パターンが作成される（Ｓ８１４）。さらに新たに設定された樹脂塗布量とインプリント回数による経時変化情報とをもとに、インプリント回数に対応した塗布パターンを同様に複数作成する。次に、複数作成された塗布パターンを格納部１３１へ格納し更新する（Ｓ８１５）。以降は、Ｓ８０２〜Ｓ８１１において新たな塗布パターンでインプリントが継続される。

以上、第４実施形態においても、第１〜第３実施形態と同様の効果を得ることができる。

＜第５実施形態＞ 洗浄によるモールドの形状変化に対応する塗布パターンを用いてインプリントを継続する方法
第５実施形態は、格納部１３１に予め格納されている複数の塗布パターンから、洗浄回数と洗浄方法に応じた塗布パターンを選択してパターンを形成するインプリント方法に関する。格納部１３１が、洗浄回数と洗浄方法に応じた塗布パターン、図１９のフローチャートに示す塗布パターンの作成方法に関するプログラム、図２１のフローチャートに示すインプリント処理に関するプログラムを記憶している。本実施形態で使用するインプリント装置は、その他の点では第１実施形態と同じである。

インプリント回数が増えるにつれて、モールドのパターンの凹部に樹脂が堆積すると、形成できるパターンに欠陥が生じる。しかし、モールドを洗浄することで堆積した樹脂や異物を除去することができる一方で、洗浄によってモールドのパターンが削れて（変形して）しまう。形状変化が大きなモールドを使用し続けると、前述のように、モールドのパターンの凹部に樹脂が充填されず、未充填欠陥を生じる要因となる。洗浄回数と洗浄方法に相関のある、モールドのパターン部１０１ａの形状変化（モールドの形状変化に関する情報）を計測し、当該計測結果を用いて塗布パターンを作成しておく。インプリント処理のタイミングに応じて、使用する塗布パターンを更新していくことで、欠陥パターンの発生を低減する。

（塗布パターンの作成方法）
格納部１３１に格納するための、洗浄回数と洗浄方法に応じた複数の塗布パターンの作成方法について説明する。なお、洗浄回数の数え方は、一度パターン形成が中断され、モールドがモールドヘッドから外されてから、モールドが洗浄されて再びモールドチャックに搭載されるまでを、１回とみなす。１回の洗浄方法には、様々な条件の洗浄工程を組み合わせたものでよい。

説明の簡易化のため、本実施形態では、１回の洗浄あたり、「方法１」および「方法２」のうちいずれかの方法で洗浄を実行しながらインプリントを継続する場合の塗布パターンの作成方法について説明する。「方法１」および「方法２」は洗浄方法の名前である。方法１では、ドライ洗浄のみを実行する。方法２では、ドライ洗浄工程とウエット洗浄工程を１回ずつ組み合わせて実行する。

ドライ洗浄とは、エキシマＵＶや大気圧プラズマ等を使用してモールドに付着するゴミや汚れを洗浄する方法である。ウエット洗浄とは、酸またはアルカリ等の薬品や純水をモールドのパターン部１０１ａに吐出して、モールドに付着するゴミや残留樹脂を洗浄する方法である。

モールドの種類ごとに、各回での洗浄方法の内容は定められており、モールドのＩＤにその情報が記録されている。基本は方法１の洗浄方法でモールドのパターン部１０１ａを洗浄し、３回に１回は、方法１よりも洗浄力が高い（形状変化の大きい）方法２で洗浄を実行するものとする。

図１９は塗布パターンの作成方法を示すフローチャートである。Ｓ９０１〜Ｓ９０４は、ユーザーが実行する工程であり、Ｓ９０５〜Ｓ９０９は、計測結果に基づいて、制御部１３０が塗布パターンを作成する工程を示している。

まず、ユーザーが、モールドのパターン部１０１ａの形状（凹凸形状）をＣＤ−ＳＥＭ等を用いて計測する（Ｓ９００）。次に、洗浄装置を用いてモールドを方法１で洗浄する（Ｓ９０１）。次に、ＣＤ−ＳＥＭ等を用いて、モールドのパターン部１０１ａの形状を再び計測する（Ｓ９０２）。次に、洗浄装置を用いてモールドを方法２で洗浄する（Ｓ９０３）。次に、ＣＤ−ＳＥＭ等を用いて、モールドのパターン部１０１ａの形状を再び計測する（Ｓ９０４）。

制御部１３０は、Ｓ９００及びＳ９０２における計測結果を取得し、当該計測結果から、方法１での１回の洗浄あたりのモールドの形状変化を求める（Ｓ９０５）。求める形状変化は、例えばＣＤ（Ｃｒｉｔｉｃａｌ Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ）やＤｕｔｙ Ｃｙｃｌｅ（凹部と凸部の体積比率）、凹部深さ（凸部高さ）、凹凸部テーパー角、表面ラフネス（Ｒａ）等の情報の変化である。制御部１３０は、Ｓ９０２及びＳ９０４における計測結果を取得し、当該計測結果から、方法２での１回の洗浄あたりのモールドの形状変化を求める（Ｓ９０６）。

次に、制御部１３０は、モールドの洗浄回数に応じた総形状変化（累積変形量）を求める（Ｓ９０７）。総形状変化とは、Ｓ９００で計測したモールドの形状に対する変化量である。以下の説明では、凹部深さの変化についてのみ説明する。その他のモールドの形状に関する情報の変化について定量化してもよい。Ｓ９０５で求めた形状変化がｘ［ｎｍ］、Ｓ９０６で求めた形状変化が１．５ｘ［ｎｍ］とすると、各洗浄回数での形状変化は図２０に示す通りになる。１回目の洗浄方法は方法１なので、形状変化はｘ［ｎｍ］となる。さらにもう１回、方法１で洗浄すると、形状変化は２ｘ［ｎｍ］となる。３回目の洗浄方法は方法２なので、３回目の洗浄を終えた段階での総形状変化は３．５ｘ［ｎｍ］となる。以下、同様にして、各回の洗浄を終えた段階でのモールドのパターン部１０１ａの形状変化を積算することで、総形状変化が求められる。このようにして、制御部１３０は、型を所定回数洗浄するまでに実行される洗浄方法の組み合わせに基づいて、モールドの総形状変化に関する情報を取得する。

次に、制御部１３０は、Ｓ９０７で得た総形状変化に基づいて、洗浄回数に応じた塗布パターンＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、・・・をそれぞれ作成する（Ｓ９０８）。塗布パターンの作成方法は、第１実施形態で説明した図１１と同様である。作成に際して、未洗浄段階でのモールドのパターン部１０１ａの凹凸形状から、総形状変化を差し引いた形状に応じた樹脂の塗布量を算出する工程を含んでいる。最後に、制御部１３０は、Ｓ９０８で作成した複数の塗布パターンを格納部１３１に格納する（Ｓ９０９）。

なお、Ｓ９０１及びＳ９０３の工程は可逆である。Ｓ９０５及びＳ９０６の工程も可逆である。

（インプリント方法）
つづいて、洗浄回数と洗浄方法に基づいて作成した塗布パターンを用いた、インプリント方法について、図２１に示すフローチャートを用いて説明する。当該フローチャートに関するプログラムを、制御部１３０が実行する。格納部１３１には、前述の作成方法で作成された複数の塗布パターンが格納されている。さらに、それぞれの塗布パターンは、洗浄回数に対応付けられている。

Ｓ９１０〜Ｓ９１３の処理は、実施形態１のＳ１００〜Ｓ１０３と同じ処理なので説明を省略する。制御部１３０は、Ｓ９１１で取得したＩＤ情報に含まれている洗浄回数情報を、設定する（Ｓ９１４）。次に、制御部１３０は、格納部１３１に格納されている複数の塗布パターンのうち洗浄回数に応じた塗布パターンを選択する（Ｓ９１５）。Ｓ９１５で選択された塗布パターンに従って、ディスペンサー１１０はウエハ上に樹脂を塗布する。

Ｓ９１７〜Ｓ９２１の処理は、実施形態１のＳ１０７〜Ｓ１１１と同じ処理なので説明を省略する。制御部１３０は洗浄を実施するタイミングかどうかを判断する（Ｓ９１２）。判断基準は、インプリント回数が所定回数に到達したかどうかである。あるいは、ウエハの処理枚数、経過時間などの条件を設定してもよい。洗浄を実施する場合は、モールドを取り外し、洗浄装置にモールドを洗浄させ、かつモールドのＩＤに洗浄履歴（洗浄回数のみ、あるいは、洗浄回数および洗浄方法）を追加する。その後、Ｓ９１０の処理に戻り、再びモールドをセットする。Ｓ９２２で洗浄を実施しない場合は、Ｓ９１２の処理に戻り、新しいウエハをセットしてインプリント処理を継続する。

本実施形態によれば、１回あたりの洗浄方法が異なる場合の、それぞれの洗浄方法によるモールドの形状変化に基づいて塗布パターンを作成する。インプリント処理に使用する塗布パターンは、各洗浄回数までに行われた洗浄方法の組み合わせに応じて得られた総形状変化に基づいて作成されたものであるため、未充填欠陥などのパターン欠陥を低減することができる。さらに、本実施形態の塗布パターンには、洗浄方法の違いによりモールドの形状変化の度合いが異なることも考慮されている。したがって、一律に洗浄回数のみに基づいて塗布パターンを用意する場合に比べて、パターン部への未充填欠陥及び基板上に形成されるパターン欠陥を低減することができる。

なお、制御部１３０はそれぞれの洗浄方法に対応する形状変化を格納部１３１に格納してもおいてもよい。ユーザーが洗浄条件を変更した場合に（例えば２回目の洗浄工程を方法２にする、等）、制御部１３０がその変更した条件に対応する塗布パターンを作成することができる。

個体差の小さな２つのモールドを用いて、一方のモールドを用いて方法１で洗浄した場合の形状変化を取得し、他方のモールドを用いて方法２で洗浄した場合の形状変化を取得してもよい。

＜第６実施形態＞ 洗浄により変化する、樹脂パターンの変化に対応する塗布パターンを用いてインプリントを継続する方法
第６実施形態は、第５実施形態のようにモールドのパターン部１０１ａの形状変化に関する情報を、モールドの形状を直接計測して取得するのではなく、モールドを用いて形成した樹脂パターンの形状を計測して取得する。計測方法は、前述の欠陥検査と同様の手法である。本実施形態で使用するインプリント装置は、第５実施形態と同じである。

すなわち、モールドのパターン部１０１ａの凹凸形状を測定する工程（Ｓ９００、Ｓ９０２、Ｓ９０４）の代わりに、以下の工程を実行する。
・初期状態のモールドを用いて形成した樹脂パターンの形状を計測する工程。
・方法１で洗浄したモールドを用いて形成した樹脂パターンの形状を計測する工程。
・方法２で洗浄したモールドを用いて形成した樹脂パターンの形状を計測する工程。
洗浄条件に応じたモールドの形状変化を求める工程（Ｓ９０４、Ｓ９０５）の代わりに、洗浄条件に応じた樹脂パターンの形状変化を求める工程を実行する。洗浄回数とモールドの総形状変化の関係を求める工程（Ｓ９０７）の代わりに、洗浄回数と樹脂パターンの形状変化の関係を求める工程を実行する。制御部１３０は、各洗浄後に必要な樹脂塗布量分布を決定する。さらに、洗浄回数と樹脂パターンの形状変化の関係を求めた結果に基づいて、各回の洗浄後に必要となる塗布パターンをそれぞれ作成する。

制御部１３０は、モールドに記録されている洗浄情報に基づいて、作成した複数の塗布パターンの中から、適切な塗布パターンを選択してウエハ上にパターンを形成していく。本実施形態によれば、洗浄回数および洗浄条件を考慮して作成した塗布パターンを用いて、各洗浄工程後に必要となる塗布パターンでウエハ上にパターンを形成することができる。これにより、未充填欠陥などのパターン欠陥を低減することができる。モールドのパターン部１０１ａの凹凸形状を計測するよりも、樹脂パターンの形状を計測する方が容易である場合に、第５実施形態に比べて有利である。

第５実施形態および第６実施形態において、洗浄方法は、２種類に限らない。それぞれの方法に対応する、モールドの形状変化が取得されていればよい。異なる方法とは、各洗浄方法に含まれる、洗浄条件の少なくとも１つが異なる場合を意味している。洗浄条件には例えば、洗浄の種類（ドライ洗浄、ウエット洗浄）、それぞれの洗浄方法の実行回数（実行時間）、洗浄に関するパラメータ、である。

ドライ洗浄工程における洗浄に関するパラメータとして、プラズマモジュールの場合は例えば、真空度、ガス種、ガスの圧力、印加電圧の波形、ドライ洗浄装置内のウエハステージの温調、洗浄時間が挙げられる。ウエット洗浄工程における洗浄に関するパラメータとしては、例えば以下のもの挙げられる。洗浄液、洗浄液の濃度、洗浄液の吐出量（単位時間当たりの吐出量）、ウエハを移動させながら洗浄する場合の移動条件、洗浄液の吐出口を移動させながら洗浄する場合の移動条件、洗浄時間など。

＜第７実施形態＞ 洗浄条件と洗浄回数に応じたモールドの形状変化に対応する塗布パターンを用いてインプリントを継続する方法
第７実施形態は、モールドに対して、どのタイミングでどのように洗浄が行われるのか、という情報が記録されていない場合実施形態である。ユーザーが洗浄条件を決定した時点で、あるいは実際に洗浄を終えた時点で、ユーザーが洗浄条件をインプリント装置に入力し、制御部１３０が、当該入力された洗浄条件に基づいて最適な塗布パターンを作成する。格納部１３１は、塗布パターンの作成方法に関する、図２３のフローチャートに示すプログラムを記憶している。本実施形態で使用するインプリント装置は、その他の点では第５実施形態と同じである。

説明を簡易にするため、１回の洗浄で行われる洗浄工程を、ユーザーが、洗浄条件の異なる６種類の洗浄工程を任意に組み合わせて決定できる場合について説明する。

図２２は、工程１〜工程６にかかる洗浄条件（洗浄種類および洗浄に関するパラメータ）の一覧を示す図である。ドライ洗浄では、ドライ洗浄に関する前述のパラメータのうち少なくとも１つが異なる条件Ａ、Ｂが選択可能である。ウエット洗浄では、ウエット洗浄に関するパラメータのうち、少なくとも１つが互いに異なる条件Ｃ〜Ｆが選択可能である。

図２３は塗布パターンの作成方法を示すフローチャートである。
まず、制御部１３０は、工程１〜工程６のそれぞれの方法で洗浄する前後でモールドのパターン部１０１ａの形状を計測して、それぞれの工程による形状変化ａ〜ｆを取得する（Ｓ９５０）。ここで、形状変化ａ〜ｆは、ユーザーからの洗浄条件および計測結果の入力に基づいて制御部１３０が形状変化を求めたものであっても、ユーザーが求めた形状変化の入力を受けて取得したものでも構わない。

制御部１３０は、工程と形状変化とを関連付けた情報を格納部に格納する（Ｓ９５１）。制御部１３０は、ユーザーから、１回の洗浄において使用される工程の組み合わせに関する情報を取得する（Ｓ９５２）。制御部１３０は、塗布パターンを作成する（Ｓ９５３）。

例えば、１回目の洗浄が、工程３→工程１→工程５→工程６と設定された場合、この１回目の洗浄でのモールドの形状変化は、ΔＤ１＝ｃ＋ａ＋ｅ＋ｆと求められる。よって、１回目の洗浄後の塗布パターンは、ΔＤ１だけモールドが形状変化した場合に適切な樹脂の塗布量、塗布位置を決定して、塗布パターンを作成する。

２回目の洗浄が、工程１＋工程４と設定された場合、２回目の洗浄だけでのモールドの形状変化ΔＤ２＝ｂ＋ｄである。従って、１か回目と２回目の洗浄によるモールドの総形状変化Ｄ２＝ΔＤ１＋ΔＤ２と求めることができる。制御部１３０は、ΔＤ２だけモールドが形状変化した場合に適切な樹脂の塗布量、塗布位置を決定して塗布パターンを作成する（Ｓ９５２）。

このように、各洗浄方法でのモールドの形状変化に関する情報を、洗浄条件の組み合わせに応じて累積する。これにより、１回の洗浄あたりのモールドの形状変化に関する情報を求める。洗浄回数を重ねるごとにその洗浄回までのモールドの形状変化に関する情報を累積する。ユーザーの設定する任意の洗浄方法による洗浄に起因して生じるモールドの形状変化に鑑みて塗布パターンを作成できる。これにより、洗浄でモールドの形状が変化する場合であっても、所望のパターンをウエハ上に形成することができる。

予め取得しておく、工程と形状変化を関連付けた情報は、６種類より多くてもよい。情報の量が多いほど、ユーザーが選択可能な洗浄条件の種類を増やすことができる。

本実施形態も、第６実施形態と同様に、モールドのパターン部１０１ａの凹凸形状を計測して直接的にモールドの形状変化を取得するのではなく、モールドを用いて形成した樹脂パターンの形状を計測して取得してもよい。

なお、第５実施形態のように、洗浄方法ごとのモールドの形状変化を求めるに際して、本実施形態を適用してもよい。すなわち、それぞれの洗浄方法に含まれている洗浄工程ごとのモールドの形状変化に基づいて、各洗浄方法の形状を求めてもよい。

インプリント方法は、前述実施形態と同様であるため説明を省略する。第５実施形態〜第７実施形態に関し、第５実施形態におけるＳ９００とＳ９０１の工程の間、あるいはＳ９０２とＳ９０３の工程の間で、所定のインプリント回数分に対応する変化量だけを、パターンを形成する工程に挿入してもよい。モールドのパターン部１０１ａの形状の経時変化情報を加味して塗布パターンを作成することができる。

第５実施形態〜第７実施形態で作成した塗布パターンを用いて形成した樹脂パターンに対して欠陥検査を行ってもよい。取得した欠陥情報に基づいて、洗浄回数に応じた複数の塗布パターンを再作成し、格納部１３１に更新して格納することで、より欠陥の少ない樹脂パターンを形成することができる。

＜第８実施形態＞
同じ凹凸パターンの形成された２つのモールドを順次使用する場合は、モールドの凹凸形状の個体差を考慮する必要がある。
第８実施形態では、それぞれのモールドの初期状態の凹凸形状の差の情報を制御部１３０が取得し、格納部１３１に格納しておく。これにより、２つのモールドの個体差情報と、一方のモールドのインプリント回数に対応するように作成された塗布パターンに基づいて、他方のモールドのインプリント回数に対応するように塗布パターンを容易に作成することができる。モールドごとの形状変化を計測する手間を省略することができる。

インプリント回数に基づいて塗布パターンを作成する場合に限らず、洗浄回数に対応する塗布パターンを作成する場合、あるいはインプリント回数と洗浄回数の両方に対応する塗布パターンを作成する場合にも適用できる。

＜その他の実施形態＞
同じ洗浄方法（あるいは洗浄工程）であっても、当該洗浄方法を実行するタイミングに応じて形状変化が異なる場合がある。例えば、１回目の洗浄を方法１で洗浄した場合には形状変化がｘ［ｎｍ］であっても、４回目の洗浄を方法１で洗浄した場合には形状変化がｘ［ｎｍ］とならない場合がある。このような場合は、洗浄方法（あるいは洗浄工程）ごとに、回数と形状変化の関係を求めておくことにより、未充填欠陥などのパターン欠陥を、より低減させながら、樹脂パターンを形成することができる。

第１実施形態〜第８実施形態に適用可能な、その他の態様について説明する。
制御部１３０は、必要な機能が備わっているのであれば１つの制御基板上にまとめられていても、複数の制御基板の集合体であっても構わない。また、塗布パターンを作成する機能を有する制御部（作成部）は、インプリント装置外に設けられていても構わない。洗浄装置と有線または無線により情報交換が可能であり、ユーザーからの情報入力やモールドからの情報取得によらずに、洗浄条件を取得できるようにしてもよい。

なお、洗浄装置は、インプリント装置外に設けることも、インプリント装置内に機能として有することも可能である。特定の洗浄方法のみをインプリント装置内で実行してもよい。モールドの搬送にかかる時間を短縮することができる。
前述の各実施形態は、光硬化性樹脂ではなく、熱硬化性樹脂を用いてパターンを形成するインプリント装置にも適用可能である。

＜物品の製造方法＞
本発明の実施形態に係る物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。該製造方法は、インプリント装置を用いて基板上にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンが形成された基板を加工する他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、樹脂剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等）を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。

＜他の実施形態＞
本発明は、上述の実施形態の１以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける１つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、１以上の機能を実現する回路（例えば、ＡＳＩＣ）によっても実現可能である。

１００：インプリント装置、１０１：モールド、１０３：紫外光照射部、１０４：ウエハ、１０５：ステージ、１１０：ディスペンサー、１３０：制御部、１３１：格納部

Claims (10)

1. 型を用いて成形されるインプリント材の供給パターンの作成方法であって、
   前記型のパターン部を洗浄することで生じる前記パターン部の形状変化に関する情報を、異なる洗浄方法ごとに取得する工程と、
   前記洗浄方法に対応する前記形状変化に関する情報に基づいて、洗浄回数に対応する供給パターンを作成する工程と、
   を有することを特徴とする方法。
2. 前記供給パターンを作成する工程は、
   前記型を所定回数洗浄するまでに実行される洗浄方法の組み合わせに基づいて前記型の総形状変化に関する情報を取得し、該総形状変化に関する情報に基づいて前記所定回数に対応する供給パターンを作成する工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. 洗浄のタイミングに対応する前記洗浄方法ごとの形状変化を積算することにより、前記総形状変化に関する情報を求めることを特徴とする請求項２に記載の方法。
4. １つの前記洗浄方法は、洗浄条件の異なる複数の洗浄工程を含み、
   前記方法は、前記洗浄方法ごとの前記形状変化に関する情報を取得する工程の前に、前記洗浄工程ごとの前記形状変化に関する情報を取得する工程をさらに有する
   ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の方法。
5. 前記洗浄方法ごとの前記形状変化に関する情報を取得する工程は、
   １つの洗浄方法に含まれる、それぞれの洗浄工程の組み合わせに基づいて、前記洗浄方法ごとの前記形状変化に関する情報を取得する工程を含むことを特徴とする請求項４に記載の方法。
6. 型を用いて成形されるインプリント材の供給パターンの作成方法であって、
   インプリント処理の回数が所定回数を超えたときに生じる前記型の欠陥に関する情報を取得する工程と、
   前記取得した欠陥に関する情報を用いて、前記所定回数を超えた後に実施されるインプリント処理に対応する供給パターンを作成する工程と、
   を有することを特徴とする方法。
7. 請求項１乃至６のいずれか１項に記載の方法により作成された供給パターンを用いて、基板上にインプリント材を供給する工程と、
   型と、前記工程により供給されたインプリント材とを用いて前記基板上にパターンを形成する工程と、
   を有することを特徴とするインプリント方法。
8. モールドを用いて基板上のインプリント材を成形するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
   前記インプリント材の供給パターンに基づいて前記基板上に前記インプリント材を供給する供給部と、
   前記インプリント処理を実行する処理部とを有し、
   前記供給パターンは、前記モールドの洗浄方法に応じて異なる、前記モールドのパターン部を洗浄することで生じる前記パターン部の形状変化に関する情報と洗浄回数とに対応していることを特徴とするインプリント装置。
9. 請求項８に記載のインプリント装置を用いてインプリント材のパターンを基板上に形成するステップと、
   前記ステップでパターンが形成された前記基板を加工するステップと、
   を有することを特徴とする物品の製造方法。
10. コンピュータに、
    型のパターン部を洗浄することで生じる前記パターン部の形状変化に関する情報を、異なる洗浄方法ごとに取得する工程と、
    前記洗浄方法に対応する前記形状変化に関する情報に基づいて、洗浄回数に対応する供給パターンを作成する工程と、
    を実行させるためのプログラム。