JP5744422B2 - インプリント方法及びインプリント装置、サンプルショット抽出方法、並びにそれを用いた物品の製造方法 - Google Patents
インプリント方法及びインプリント装置、サンプルショット抽出方法、並びにそれを用いた物品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5744422B2 JP5744422B2 JP2010138206A JP2010138206A JP5744422B2 JP 5744422 B2 JP5744422 B2 JP 5744422B2 JP 2010138206 A JP2010138206 A JP 2010138206A JP 2010138206 A JP2010138206 A JP 2010138206A JP 5744422 B2 JP5744422 B2 JP 5744422B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- shot
- shots
- substrate
- resin material
- control unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/38—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the material or the manufacturing process
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/12—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by mechanical means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/24—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/26—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials for applying particular liquids or other fluent materials synthetic lacquers or varnishes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
Description
図1は本発明の一実施形態に係るインプリント装置の概略構成の説明図である。図1において、インプリント装置10は、装置内部全体がチャンバ11に収納されており、装置内部全体が一定の雰囲気下に保たれている。また、チャンバ11の内側には剛性の高い構造からなる架台12が配置されている。この架台12には、パターン形成手段としての型20と基板30が高精度な位置決め状態で対向配置されている。型20は、不図示の型搬送系によりインプリント装置10の外部から型チャック13に搬送され、この型チャック13に支持される。なお、型チャック13は、基板30に接近・離反可能となるように、Z、ωx、ωy方向に駆動可能な駆動手段としての型駆動部14を介して架台12に取り付けられている。また、基板30は、不図示の基板搬送系によりインプリント装置10の外部から基板ステージ15の基板チャック16に搬送される。基板ステージ15は、X,Y,Z及び各軸の回転方向(ωx,ωy,ωz)に駆動可能である。基板チャック16によって支持された基板30は型20の直下でのXY移動や姿勢補正を行う。さらに、架台12には、未硬化樹脂材料供給手段としてのディスペンサ17と、ガス噴射手段としてのヘリウムガス射出部18と、未硬化樹脂材料硬化手段としての光源19とが配置されている。
図10は、本発明のインプリント装置10の第2実施形態を示し、基板10の全ショットを対象としてサンプルショットを抽出する際の説明図である。第1実施形態では、図6のステップS21において、サンプルショットS−2,S−3を抽出する補間対象ショットS−1を利用者が指定して行っていた。しかしながら、基板30を処理する毎に再補間を行う本発明では、再補間をするほど、次にどのショットを補間対象ショットとするのか利用者では判断が難しくなる。そこで、第2実施形態では、補間対象ショットの塗布分布情報を補間するためのサンプルショットを抽出する際、補間対象ショットを指定するのではなく、自動で抽出するようにしたものである。
図12は、モニタ52に表示される補間対象ショットS−1の選択画面又はサンプルショットS−2,S−3の抽出画面を示す説明図である。モニタ52は上下左右に表示分割(三分割)され、左上表示エリアを基板表示エリア52a、右上表示エリアをショット表示エリア52b、下表示エリアを操作ボタン表示エリア52cとしている。各表示エリア52a,52b,52cの表示画像はコンソール制御部46により生成された画像データである。基板表示エリア52aは、ここでは基板30と全ショットとを表示している。この際、コンソール制御部46は、補間対象ショットS−1とサンプルショットS−2,S−3とは、その他のショットを含めて利用者が識別可能となるように、模様や色によって表示状態を異ならせる。ショット表示エリア52bには、選択されたショットが拡大表示される。ここでは、基板30の図示左上のショットS−1が表示されている。この際、コンソール制御部46は、基板表示エリア52aのショットS−1がショット表示部52bに表示されていることを識別可能とするため、例えば、点滅表示させる。操作ボタン表示部エリア52cには、ショット指示ボタン52d、全ショット選択ボタン52e、抽出実行ボタン52f、樹脂パターン反映ボタン52g、画面終了ボタン52h、が表示されている。各エリア52a,52b,52cのボタン操作等は、入力端末51(特にマウス)を用いて行う。なお、モニタ52に液晶タッチパネルを採用し、ダイレクトに選択操作を行えるようにしても良い。
物品としてのデバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを形成する工程を含む。更に、該製造方法は、パターンが形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子等の他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンが形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
14 型駆動部
17 ディスペンサ
18 ヘリウムガス射出部
19 光源
20 型
21 型パターン
30 基板
32 塗布パターン
40 主制御部
43 ディスペンサ制御部
46 コンソール制御部
Claims (5)
- 型を用いて、基板上の複数のショットに樹脂パターンを形成するインプリント方法において、
ショットレイアウト情報を取得し、取得された前記ショットレイアウト情報にもとづいて、前記複数のショットの各々のショット内で分割された複数の領域の各々に対して未硬化樹脂材料の揮発し易さに応じた特徴を付与する付与ステップと、
前記付与ステップにおいて前記複数のショットに付与された特徴にもとづいて、前記複数のショットに付与されたすべての特徴を含むように、前記複数のショットよりも少ない数の複数のサンプルショットの組み合わせを決定して抽出する抽出ステップと、
前記抽出ステップにおいて抽出された前記複数のサンプルショットの位置に塗布される未硬化樹脂材料の塗布分布情報を生成する塗布分布情報生成ステップと、
前記塗布分布情報生成ステップで生成された前記塗布分布情報と、前記付与ステップで取得された前記ショットレイアウト情報とにもとづいて、前記複数のショットのうち、前記複数のサンプルショットの位置とは異なるショットの位置に塗布される未硬化樹脂材料の塗布分布情報を補間して生成する塗布分布情報補間ステップと、
前記塗布分布情報補間ステップで生成された前記塗布分布情報を用いて、前記基板上に未硬化樹脂材料を塗布する塗布ステップと、
前記未硬化樹脂材料が塗布された基板に前記型を押し付けた状態で、前記未硬化樹脂材料を硬化させて樹脂パターンを形成するステップと、
を有することを特徴とするインプリント方法。 - 前記付与ステップは、前記ショットレイアウト情報と前記未硬化樹脂材料に溶解させるためのガスの流量に関する情報とにもとづいて、前記特徴を付与することを特徴とする請求項1に記載のインプリント方法。
- 前記複数のショットが、前記基板上のすべてのショットであることを特徴とする請求項1または2に記載のインプリント方法。
- 前記抽出ステップにおいて、サンプルショットの数が最も少なくなるように、前記複数のサンプルショットの組み合わせを決定して抽出することを特徴とする請求項1に記載のインプリント方法。
- 請求項1乃至4のいずれか1項に記載のインプリント方法を用いて基板に樹脂のパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された基板を加工する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010138206A JP5744422B2 (ja) | 2010-06-17 | 2010-06-17 | インプリント方法及びインプリント装置、サンプルショット抽出方法、並びにそれを用いた物品の製造方法 |
KR1020110055595A KR101446262B1 (ko) | 2010-06-17 | 2011-06-09 | 임프린트 방법 및 임프린트 장치, 샘플 샷 추출 방법, 및 그것을 사용한 물품의 제조 방법 |
TW103132787A TWI530386B (zh) | 2010-06-17 | 2011-06-15 | 以模子在基板上之複數拍攝上形成圖案的壓印方法、和製造物品的方法 |
TW100120894A TWI523753B (zh) | 2010-06-17 | 2011-06-15 | 壓印方法和壓印設備,樣品拍攝擷取方法和使用上述方法設備的物品製造方法 |
US13/162,629 US9651860B2 (en) | 2010-06-17 | 2011-06-17 | Imprinting method and imprinting apparatus, sample shot extraction method, and article manufacturing method using same |
US15/481,540 US10416552B2 (en) | 2010-06-17 | 2017-04-07 | Imprinting method and imprinting apparatus, sample shot extraction method, and article manufacturing method using same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010138206A JP5744422B2 (ja) | 2010-06-17 | 2010-06-17 | インプリント方法及びインプリント装置、サンプルショット抽出方法、並びにそれを用いた物品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012004354A JP2012004354A (ja) | 2012-01-05 |
JP5744422B2 true JP5744422B2 (ja) | 2015-07-08 |
Family
ID=45327950
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010138206A Active JP5744422B2 (ja) | 2010-06-17 | 2010-06-17 | インプリント方法及びインプリント装置、サンプルショット抽出方法、並びにそれを用いた物品の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9651860B2 (ja) |
JP (1) | JP5744422B2 (ja) |
KR (1) | KR101446262B1 (ja) |
TW (2) | TWI523753B (ja) |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5868215B2 (ja) | 2012-02-27 | 2016-02-24 | キヤノン株式会社 | インプリント装置およびインプリント方法、それを用いた物品の製造方法 |
JP5627619B2 (ja) * | 2012-02-28 | 2014-11-19 | Towa株式会社 | 樹脂封止装置及び樹脂封止体の製造方法 |
JP5813603B2 (ja) * | 2012-09-04 | 2015-11-17 | 株式会社東芝 | インプリント装置およびインプリント方法 |
JP6329425B2 (ja) * | 2014-05-02 | 2018-05-23 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
JP6320183B2 (ja) * | 2014-06-10 | 2018-05-09 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、および物品製造方法 |
JP6420571B2 (ja) * | 2014-06-13 | 2018-11-07 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法 |
JP6322158B2 (ja) * | 2014-07-02 | 2018-05-09 | キヤノン株式会社 | インプリント方法及び装置、物品の製造方法、及びプログラム |
US10120276B2 (en) * | 2015-03-31 | 2018-11-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus, imprint method, and method of manufacturing article |
JP6602033B2 (ja) * | 2015-03-31 | 2019-11-06 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、供給量分布の作成方法、インプリント方法、及び物品の製造方法 |
JP6566843B2 (ja) * | 2015-11-12 | 2019-08-28 | キヤノン株式会社 | パターン形成方法、インプリントシステムおよび物品製造方法 |
JP6679328B2 (ja) * | 2016-02-01 | 2020-04-15 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、制御方法及び物品の製造方法 |
US9728425B1 (en) * | 2016-04-02 | 2017-08-08 | Intel Corporation | Space-efficient underfilling techniques for electronic assemblies |
US10493672B2 (en) * | 2017-06-26 | 2019-12-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus, method of manufacturing article, information processing apparatus, method of supporting map editing, and storage medium |
JP6993799B2 (ja) * | 2017-06-27 | 2022-01-14 | キヤノン株式会社 | インプリント装置および物品製造方法 |
CN109709766B (zh) | 2017-10-25 | 2023-06-16 | 东芝机械株式会社 | 转印装置 |
JP7221642B2 (ja) * | 2017-10-25 | 2023-02-14 | 芝浦機械株式会社 | 転写装置 |
JP7241493B2 (ja) * | 2017-11-07 | 2023-03-17 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、情報処理装置、及び物品の製造方法 |
KR20200026407A (ko) * | 2018-08-31 | 2020-03-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 나노 임프린트용 스탬프 및 이의 제조 방법 |
JP2020096138A (ja) * | 2018-12-14 | 2020-06-18 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、情報処理装置及び物品の製造方法 |
JP2020136361A (ja) * | 2019-02-14 | 2020-08-31 | ファスフォードテクノロジ株式会社 | 実装装置および半導体装置の製造方法 |
US20210232044A1 (en) * | 2020-01-23 | 2021-07-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Display control method, editing support method and information processing apparatus |
US11474441B2 (en) | 2020-06-25 | 2022-10-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Systems and methods for generating drop patterns |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3564298B2 (ja) * | 1998-06-18 | 2004-09-08 | 株式会社東芝 | 計算機を用いたパターン評価方法およびパターン生成方法 |
JP2002134395A (ja) * | 2000-10-25 | 2002-05-10 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法および半導体装置の製造システム |
JP2005129674A (ja) * | 2003-10-23 | 2005-05-19 | Canon Inc | 走査露光装置およびデバイス製造方法 |
CN100570445C (zh) * | 2004-06-03 | 2009-12-16 | 分子制模股份有限公司 | 用于纳米规模制造的流体分配和按需液滴分配 |
US20070228593A1 (en) * | 2006-04-03 | 2007-10-04 | Molecular Imprints, Inc. | Residual Layer Thickness Measurement and Correction |
US8142850B2 (en) * | 2006-04-03 | 2012-03-27 | Molecular Imprints, Inc. | Patterning a plurality of fields on a substrate to compensate for differing evaporation times |
JP4819577B2 (ja) * | 2006-05-31 | 2011-11-24 | キヤノン株式会社 | パターン転写方法およびパターン転写装置 |
JP4908369B2 (ja) | 2007-10-02 | 2012-04-04 | 株式会社東芝 | インプリント方法及びインプリントシステム |
JP4930477B2 (ja) * | 2008-09-04 | 2012-05-16 | 富士通セミコンダクター株式会社 | パターンレイヤ間の位置合わせ方法、位置合わせ処理装置、および半導体装置の製造方法 |
JP2010080630A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Canon Inc | 押印装置および物品の製造方法 |
US8512797B2 (en) * | 2008-10-21 | 2013-08-20 | Molecular Imprints, Inc. | Drop pattern generation with edge weighting |
JP4892026B2 (ja) * | 2009-03-19 | 2012-03-07 | 株式会社東芝 | パターン形成方法 |
-
2010
- 2010-06-17 JP JP2010138206A patent/JP5744422B2/ja active Active
-
2011
- 2011-06-09 KR KR1020110055595A patent/KR101446262B1/ko active IP Right Grant
- 2011-06-15 TW TW100120894A patent/TWI523753B/zh active
- 2011-06-15 TW TW103132787A patent/TWI530386B/zh active
- 2011-06-17 US US13/162,629 patent/US9651860B2/en active Active
-
2017
- 2017-04-07 US US15/481,540 patent/US10416552B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI530386B (zh) | 2016-04-21 |
US9651860B2 (en) | 2017-05-16 |
TWI523753B (zh) | 2016-03-01 |
US20110309548A1 (en) | 2011-12-22 |
US20170212419A1 (en) | 2017-07-27 |
JP2012004354A (ja) | 2012-01-05 |
TW201522008A (zh) | 2015-06-16 |
KR20110137731A (ko) | 2011-12-23 |
US10416552B2 (en) | 2019-09-17 |
KR101446262B1 (ko) | 2014-10-01 |
TW201206687A (en) | 2012-02-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5744422B2 (ja) | インプリント方法及びインプリント装置、サンプルショット抽出方法、並びにそれを用いた物品の製造方法 | |
WO2006109425A1 (ja) | 光造形方法 | |
JP6823374B2 (ja) | パターンの欠陥の分析を行う方法、インプリント装置、及び物品の製造方法 | |
JP6177346B2 (ja) | インプリント用型のパターンの決定方法、インプリント方法及び装置 | |
JP2012114157A (ja) | ドロップレシピ作成方法およびデータベース作成方法 | |
JP2011159764A (ja) | パターン形成方法、レジスト塗布分布算出装置及びレジスト塗布分布算出プログラム | |
JP2022529865A (ja) | 積層造形のための3dモデルの層厚を決定する方法 | |
JP7089375B2 (ja) | 平坦化装置 | |
CN1681085A (zh) | 电子束描绘系统、方法、程序及直接描绘制造半导体器件方法 | |
JP2017043030A (ja) | 三次元造形装置及び三次元造形方法 | |
JP2016195242A (ja) | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 | |
CN110049858B (zh) | 数据转换装置及层叠造型系统 | |
JP2018098506A (ja) | インプリントリソグラフィのための液滴法および装置 | |
US20170136683A1 (en) | Imprinting apparatus, recording medium, and imprinting method | |
JP2018125377A (ja) | インプリント装置および半導体装置の製造方法 | |
JP4626446B2 (ja) | 光造形装置および光造形方法 | |
US20210109441A1 (en) | Information processing apparatus, information processing method, and computer program | |
JP2022088386A (ja) | 加工システム、及び、加工方法 | |
US10861673B2 (en) | Method of pattern data preparation and method of forming pattern in layer | |
JP7036129B2 (ja) | 加工システム、及び、加工方法 | |
JP2017043031A (ja) | 三次元造形装置の設定データ作成装置、三次元造形システム及び三次元造形装置用の設定データ作成プログラム並びにコンピュータで読み取り可能な記録媒体 | |
WO2018096963A1 (ja) | 情報処理装置、造形装置、情報処理方法、およびプログラム | |
CN105992997B (zh) | 图案描画装置用的gui装置、图案描画系统、作业单更新方法及记录介质 | |
JP4650161B2 (ja) | 光造形装置および光造形方法 | |
JP2017043032A (ja) | 三次元造形装置の設定データ作成装置、三次元造形システム及び三次元造形装置用の設定データ作成プログラム並びにコンピュータで読み取り可能な記録媒体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130617 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140206 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140401 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140530 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141222 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150220 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150407 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150430 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5744422 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |