JP7221642B2 - 転写装置 - Google Patents

Description

本発明は、転写装置に係り、特に、基板に塗工されている樹脂に、モールドに形成されている微細な転写パターンを転写するものに関する。

従来、基板に塗工されている樹脂に、モールドに形成されている微細な転写パターンを転写する転写装置が知られている（たとえば特許文献１参照）。

また、基板への樹脂の塗工は、スリット状の隙間を備えたノズルから未硬化の樹脂を吐出して行われている。

特開２０１４－４００７０号公報

ところで、特許文献１で示す従来の転写装置では、ローラと被成形体保持体とが被成形体とモールドとを挟み込んでいるところの近傍に、紫外線発生装置で発生した紫外線を照射し被成形体（紫外線硬化樹脂）を硬化している。上記紫外線の照射は、ローラが一方の側（被成形体とモールドとの接触面積が増える方向）に移動しているときにのみ行われている。また、上記照射における紫外線の強度は一定になっている。

したがって、一定の単純な形状を繰り返す単純な形状の転写パターンでは、あまり問題はないが、複雑な転写パターンの場合には、紫外線硬化樹脂を適切に硬化させることが難しくなり問題となる。

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、基板に塗工されている樹脂にモールドに形成されている微細な転写パターンを転写する転写装置において、複雑な転写パターンの場合にも、紫外線硬化樹脂を適切に硬化させることができる転写装置を提供することを目的とする。

請求項１に記載の発明は、基板に塗工されている樹脂に、モールドに形成されている微細な転写パターンを転写する転写装置において、未硬化の前記樹脂を前記基板に前記塗工をする塗工部を有し、転写ローラに前記モールドを巻き掛け、前記転写ローラを用いて前記モールドを前記樹脂に押し当てた状態で前記転写ローラを移動するロール転写によって、前記転写のうちの前記樹脂への前記モールドの押し当て、前記転写のうちの前記樹脂からの前記モールドの剥がしがされるように構成されており、前記樹脂は、所定の波長の電磁波によって硬化する樹脂であり、前記樹脂への前記モールドの押し当てをしている状態で、前記樹脂に所定の波長の電磁波を照射する樹脂硬化部と、前記ロール転写で前記モールドの前記樹脂への押し当てをする方向に前記転写ローラが移動しているときに、前記所定の波長の電磁波を前記樹脂に照射するように前記樹脂硬化部を制御する第１の制御部とを有し、前記モールドは、原反モールドと巻き取りロールとの間で延伸しており、前記原反モールドと前記巻き取りロールとを回転させることで、弛みの無い状態を維持したまま、前記原反モールドから前記巻き取りロールへ移動し、もしくは、前記巻き取りロールから前記原反モールドへ、前記モールドを移動するように構成されており、上面が平面になっており、平板状に形成されている前記基板の下面が前記上面に接するようにして前記基板が設置される基板設置体を備え、前記塗工部は、前記基板設置体に設置されている前記基板の上面に未硬化の前記樹脂の塗工をするようになっており、前記ロール転写では、前記基板設置体に設置されている前記基板の上面に未硬化の前記樹脂の上に前記モールドが位置しており、前記モールドの上に前記転写ローラが位置しており、前記ロール転写のうちの前記樹脂への前記モールドの押し当てをする前の状態では、前記転写ローラが前記基板の後側で前記基板から離れており、前記ロール転写のうちの前記樹脂への前記モールドの押し当ては、前記転写ローラが前記基板に対して後側から前側に移動することでされるように構成されており、前記基板設置体の後端には、転写ローラ係合部位を備え前記基板設置体の後端から後側に延出している傾斜部材が設けられており、前記転写ローラ係合部位は、前記基板設置体の後端から後側に向かうにしたがって、下側に傾斜している傾斜面になっており、高さ方向で、前記転写ローラ係合部位の前端は、前記基板設置体に設置されている基板の上面のところに位置している転写装置である。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の転写装置において、前記ロール転写で前記モールドの前記樹脂からの引き剥がしをする方向に前記転写ローラが移動しているときにも、前記第１の制御部が、前記所定の波長の電磁波を前記樹脂に照射するように、前記樹脂硬化部を制御する転写装置である。

請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の転写装置において、前記基板が設置される基板設置体を備え、前記ロール転写では、前記基板設置体に設置されている基板に塗工されている前記樹脂への前記モールドの押し当てがされるように構成されており、前記基板設置体には、転写ローラガイド部が設けられており、前記モールドを支持している前記転写ローラを移動しての前記モールドの前記基板設置体に設置されている前記基板に塗工されている前記樹脂への押し当てが開始されるときにおけるショックを無くすか和らげるために、前記転写ローラガイド部が設けられている転写装置である。

請求項４に記載の発明は、請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の転写装置において、前記基板に塗工される未硬化の前記樹脂が、前記モールドに形成されている微細な転写パターンに対応した形状になるように、前記塗工部を制御する第２の制御部を有する転写装置である。

請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の転写装置において、前記第２の制御部は、前記モールドに形成されている転写パターンに応じて、未硬化の前記樹脂量を調整して塗工するように前記塗工部を制御し、前記第１の制御部は、塗工された前記樹脂量に応じて、前記所定の波長の電磁波の強さを調整するように前記樹脂硬化部を制御する転写装置である。

本発明によれば、基板に塗工されている樹脂にモールドに形成されている微細な転写パターンを転写する転写装置において、複雑な転写パターンの場合でも、紫外線硬化樹脂を適切に硬化させることができるという効果を奏する。

本発明の実施形態に係る転写装置の概略構成を示す図である。 図１におけるＩＩ矢視図である。 図１におけるＩＩＩ矢視図である。 図１におけるＩＶ矢視図である。 図２におけるＶ部の拡大図である。 本発明の実施形態に係る転写装置の動作を示す図である。 本発明の実施形態に係る転写装置の動作を示す図である。 本発明の実施形態に係る転写装置の動作を示す図である。 本発明の実施形態に係る転写装置の動作を示す図である。 本発明の実施形態に係る転写装置の動作を示す図である。 本発明の実施形態に係る転写装置の動作を示す図である。 本発明の実施形態に係る転写装置の動作を示す図である。 本発明の実施形態に係る転写装置へのモールドの設置を示す図である。 本発明の実施形態に係る転写装置へのモールドの設置を示す図である。 本発明の実施形態に係る転写装置へのモールドの設置を示す図である。 本発明の実施形態に係る転写装置へのモールドの設置を示す図である。 本発明の実施形態に係る転写装置へのモールドの設置を示す図である。 本発明の実施形態に係る転写装置の転写ローラ等の動作を示す図である。 本発明の実施形態に係る転写装置での転写を示す図である。 本発明の実施形態に係る転写装置の塗工部で塗工された変形例に係る樹脂の形態を示す図である。 本発明の実施形態に係る転写装置において、基板保持部に転写ローラのガイド部を設けた図であり、（ｃ）は（ａ）におけるＸＸＩＣ部の拡大図である。 本発明の実施形態に係る転写装置の基板保持部に設置された基板上の樹脂の硬化の態様を示す図である。 図１におけるＸＸＩＩ１部の拡大図である。 基板に形成された転写パターンの例示であり、（ｂ）は（ａ）におけるＸＸＩＶＢ－ＸＸＩＶＢ断面を示す図である。

本発明の実施形態に係る転写装置１は、図１９等で示すように、基板３の上面に塗工（塗布）されている樹脂（たとえば薄い膜状の樹脂）５に、モールド（型）７に形成されている微細な転写パターン９を転写する装置である。

ここで、樹脂５として、所定の波長の電磁波で硬化する樹脂、さらに具体的には紫外線硬化樹脂を掲げる。基板３としてガラスやＰＥＴ樹脂等で構成されたものを掲げる。

また、微細な転写パターン９は、図１９（ｂ）で示すように、たとえば微細な凹凸の繰り返しで形成されている。凹凸の幅Ｂ１、Ｂ２や高さＨ１の寸法は、可視光線の波長よりも大きいか、可視光線の波長と同程度か、可視光線の波長よりも小さくたとえば可視光線の波長の数分の一程度になっている。すなわち、凹凸の幅Ｂ１、Ｂ２や高さＨ１の寸法は、可視光線の波長の数分の一～数倍程度になっている。また、凹凸のアスペクト比（Ｈ１／Ｂ１もしくはＨ１／Ｂ２）は、たとえば１～２程度になっている。

ここで説明の便宜のために水平な所定の一方向をＸ軸方向とし、水平の他の所定の一方向であってＸ軸方向に対して直交する方向をＹ軸方向とし、Ｘ軸方向とＹ軸方向とに対して直交する方向をＺ軸方向（上下方向）とする。Ｘ軸方向の一方の側を前側としＸ軸方向の他方の側を後側とする。

ここで、上記転写について、図１９を参照しつつ説明する。

上記転写は、基板３上の未硬化の樹脂５にモールド７を押し当てた状態で樹脂５を硬化させ、この後、樹脂５からモールド７を剥がす（引き剥がす）ことでなされる。

さらに詳しく説明すると、未硬化の紫外線硬化樹脂５が薄い膜状なって上面に設けられている基板３（図１９（ａ）参照）に、モールド７を押し当てる（図１９（ｂ）参照）。

モールド７を押し当てた状態では、未硬化の紫外線硬化樹脂５がモールド７の転写パターン９に充填されている。なお、図１９（ｂ）で示す状態で、転写パターン９の先端（下端）と基板３の上面とは僅かに離れていてこれらの間にも未硬化の紫外線硬化樹脂（厚さＴ１の紫外線硬化樹脂）５が入り込んでいる。なお、厚さＴ１の値は「０」になっていることが望ましいがこれは極めて困難なことである。

続いて、図１９（ｂ）で示す状態で、基板３、モールド７の少なくともいずれかを通して、未硬化の紫外線硬化樹脂５に紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂５を硬化させる。

続いて、図１９（ｂ）で示す状態からモールド７を剥す（離型する）。これにより、基板３上に硬化した紫外線硬化樹脂５が残る（図１９（ｃ）参照）。この硬化した紫外線硬化樹脂５には、転写パターン９の形状（パターン）が転写されている。

また、図１９（ｃ）で示す状態では、残膜１１が基板３上に存在している。残膜１１は、図１９（ｂ）で示す厚さＴ１の樹脂５が硬化したものである。

図１９（ｃ）で示すものに対しアッシングによって残膜１１を除去することで、図１９（ｄ）で示すように、残膜１１が無くなり基板３の上面の一部で基板３が露出した態様になる。

転写装置１は、図１等で示すように、基板設置部１３と塗工部１５とモールド設置部１７とモールド押し当て部１９と樹脂硬化部２１とモールド引き剥し部２３とを備えて構成されている。

基板設置部１３には、基板３が位置決めされて一体的に設置されるようになっている。塗工部１５は、基板設置部１３に設置されている基板３の上面に未硬化の紫外線硬化樹脂５を塗工するようになっている。基板３上への塗工部１５による未硬化の紫外線硬化樹脂５の塗工により、図１９（ａ）で示す状態になる。

モールド設置部１７には、厚さ方向の一方の面に転写パターン９が設けられているシート状のモールド７が設置されるようになっている。

モールド押し当て部１９は、基板３の上面の未硬化の紫外線硬化樹脂５にモールド設置部１７に設置されているモールド７を押し当てるようになっている。これにより、基板３の紫外線硬化樹脂５へのモールド押し当て部１９によるモールド７の押し当てにより、図１９（ｂ）、図１８（ｃ）で示す状態になる。

樹脂硬化部２１は、モールド７が押し当てられている未硬化の紫外線硬化樹脂５を硬化するようになっている。モールド引き剥し部２３は、硬化した樹脂５からモールド７を引き剥すようになっている。硬化した樹脂５からのモールド７の引き剥しにより図１９（ｃ）で示す状態になる。

基板設置部１３は、図１や図２２等で示すように、基板設置体２５を備えて構成されており、たとえば、真空吸着によって基板３を保持するようになっている。基板設置体２５の上面（たとえば、矩形な平面状の上面）には、真空吸着をするための環状の溝（たとえば「ロ」字状の溝）２７が形成されている。溝２７は、基板設置体２５の上面から下側に凹んでいる部位で形成されている。

また、「ロ」字状の溝２７には空気を吸引する空気吸引孔２９が設けられており、空気吸引孔２９は基板設置体２５の下部で図示しない真空ポンプにつながっている。基板設置部１３に設置されている基板３は、厚さ方向が上下方向になっており、下面が基板設置体２５の上面に面接触している。

矩形な平板状に形成されている基板３が基板設置部１３に設置されている状態をＺ軸方向で見ると、基板設置体２５の内側に基板３が位置しており、基板３の内側に「ロ」字状の溝２７が位置している。なお、「ロ」字状の溝２７は基板３の外周の近傍に位置している。

そして、「ロ」字状の溝２７内の空気圧を下げることによって基板３が基板設置体２５に固定されるようになっている。この状態では、Ｚ軸方向で見て「ロ」字状の溝２７の内側（矩形状の部位）では、空気圧がほぼ「０」になっているので、基板３が比較的強い力で保持されている。

塗工部１５は、微粒子状の未硬化の紫外線硬化樹脂５をインクジェットのヘッド（インクジェットヘッド）３１から放出（吐出）することで、基板設置部１３に設置されている基板３上に、未硬化の紫外線硬化樹脂５を薄い膜状して塗工をするようになっている。インクジェットヘッドは微粒子状の未硬化の紫外線硬化樹脂５を吐出するノズルを複数並べたものである。インクジェットヘッド（塗工ノズル）３１は、基板設置部１３に設置されている基板３の上方で基板３から僅かに離れている。

インクジェットヘッド３１は複数設けられている。また、未硬化の紫外線硬化樹脂５が基板設置部１３に設置されている基板３上に目標とする形態で塗工されるようにするために、図５等で示すように、各インクジェットヘッド３１は、千鳥状に配置されている。

基板３上に塗工された未硬化の紫外線硬化樹脂５が目標とする形態になっている状態をＺ軸方向で見ると、図示してはいないが、塗工された未硬化の紫外線硬化樹脂５が、たとえば、基板３よりも一回り小さい矩形状に形成されており、基板３の内側に位置している。なお、基板３の上面の全面に未硬化の紫外線硬化樹脂５が設けられていてもよい。

そして、各インクジェットヘッド３１（３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ、３１Ｄ）を千鳥状に配置していることで、塗工された未硬化の紫外線硬化樹脂５に空隙が形成されることが阻止される。

すなわち、Ｚ軸方向で見たときに、基板３の上面の一部（たとえば基板３の中央部；未硬化の紫外線硬化樹脂５で囲まれている部位）で、未硬化の紫外線硬化樹脂５が非存在であることで、基板３が露出すること（未硬化の紫外線硬化樹脂５が目標とする形態にならないこと）が防止される。

または、本来１つの連続した形態になるべき未硬化の紫外線硬化樹脂５が、途中で途切れて、２つ以上の部位に未硬化の紫外線硬化樹脂５が分割されてしまうこと（未硬化の紫外線硬化樹脂５が目標とする形態にならないこと）が防止される。

ところで、インクジェットヘッド３１（インクジェットヘッドの筐体３３）の外形は、直方体状に形成されており、Ｙ軸方向の寸法がＸ軸方向の寸法に比べて大きくなっている。インクジェットヘッド３１では、筐体３３の底面（Ｚ軸方向の下面）下側に向かって未硬化の紫外線硬化樹脂５を放出（吐出する）ようになっている。

インクジェットヘッド３１の樹脂５を放出する部位（樹脂放出部位）３５は、図５で示すように、細長い矩形状に形成されている。Ｚ軸方向で見ると、樹脂放出部位３５の長手方向がＹ軸方向になっており、インクジェットヘッドの筐体３３の内側でインクジェットヘッドの筐体３３の中央部に樹脂放出部位３５が存在している。

また、各インクジェットヘッド３１（３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ、３１Ｄ）は、Ｙ軸方向にならんでいるとともに、インクジェットヘッド３１がＸ軸方向では交互にずれている。また、インクジェットヘッド３１の樹脂放出部位３５の長手方向の端部は、このインクジェットヘッド３１に隣接している隣のインクジェットヘッド３１の樹脂放出部位３５の端部とオーバーラップ（図５のＬ１の部位参照）している。

さらに説明すると、Ｙ軸方向の一端に位置している１つ目のインクジェットヘッド３１Ａは、この樹脂放出部位３５（インクジェットヘッドの筐体３３）の長手方向がＹ軸方向になるように配置されている。１つ目のインクジェットヘッド３１Ａに隣接している２つ目のインクジェットヘッド３１Ｂは、この樹脂放出部位３５の長手方向がＹ軸方向になるように配置されているとともに、Ｘ軸方向で１つ目のインクジェットヘッド３１Ａから僅かに後側に離れている。

また、Ｚ軸方向で見ると、１つ目のインクジェットヘッド３１Ａの樹脂放出部位３５と２つ目のインクジェットヘッド３１Ｂの樹脂放出部位３５とは、Ｘ軸方向では僅かに離れており、Ｙ軸方向では、１つ目のインクジェットヘッド３１Ａの樹脂放出部位３５の端部（２つ目のインクジェットヘッド３１Ｂ側の端部）と、２つ目のインクジェットヘッド３１Ｂの樹脂放出部位３５の端部（１つ目のインクジェットヘッド３１Ａ側の端部）とは、お互いがオーバーラップしている。

２つ目のインクジェットヘッド３１Ｂに隣接している３つ目のインクジェットヘッド３１Ｃは、この樹脂放出部位３５の長手方向がＹ軸方向になるように配置されているとともに、Ｘ軸方向では、２つ目のインクジェットヘッド３１Ｂから僅かに離れているとともに、１つ目のインクジェットヘッド３１Ａと同じところに位置している。

また、Ｚ軸方向で見ると、２つ目のインクジェットヘッド３１Ｂの樹脂放出部位３５と３つ目のインクジェットヘッド３１Ｃの樹脂放出部位３５とは、同様にして、Ｘ軸方向では僅かに離れており、Ｙ軸方向では、２つ目のインクジェットヘッド３１Ｂの樹脂放出部位３５の端部（３つ目のインクジェットヘッド３１Ｃ側の端部）と、３つ目のインクジェットヘッド３１Ｃの樹脂放出部位３５の端部（２つ目のインクジェットヘッド３１Ｂ側の端部）とは、お互いがオーバーラップしている。４つ目のインクジェットヘッド３１Ｄも、上述した態様で設けられている。

このように、各インクジェットヘッド３１（３１Ａ、３１Ｂ、３１Ｃ、３１Ｄ）が配置されていることで、各インクジェットヘッド３１が千鳥状に配置されていることになる。なお、各インクジェットヘッド３１は、たとえば同仕様のものであり、Ｚ軸方向では同じところに位置している。

ところで、上記説明では、インクジェットヘッド３１が４つ設けられている場合を例に掲げているが、インクジェットヘッド３１が２つもしくは３つ設けられている構成であってもよいし、インクジェットヘッド３１が５つ以上設けられている構成であってもよい。この場合も、各インクジェットヘッド３１は千鳥状に配置される。

各インクジェットヘッド３１が、千鳥状に配置されていることで、各インクジェットヘッド３１から未硬化の紫外線硬化樹脂５を放出しつつ、基板設置部１３に設置されている基板３に対して各インクジェットヘッド３１をＸ軸方向で相対的に移動すれば、基板３上に、途切れることなく薄い膜状の紫外線硬化樹脂５を容易に塗工することができる。

なお、ＣＰＵ３７とメモリ３９とを備えて構成されている制御部４１（図１参照）の制御の下、基板設置部１３に設置されている基板３のサイズ（たとえばＹ軸方向の寸法）に応じて、未硬化の紫外線硬化樹脂５を吐出するインクジェットヘッド３１と未硬化の紫外線硬化樹脂５を吐出しないインクジェットヘッド３１とを設定するようになっていてもよい。

ところで、上記説明では、基板３上に塗工された未硬化の紫外線硬化樹脂５は、この厚さが一定になっているが、図２０で示すように、基板３上に塗工された未硬化の紫外線硬化樹脂５の厚さを適宜変えてもよい。

すなわち、第２の制御部として機能する制御部４１で塗工部１５を制御することで、基板３に塗工される未硬化の紫外線硬化樹脂５が、モールド７に形成されている微細な転写パターン９に対応した（似ている）形状になるようにしてもよい。

さらに説明すると、基板３に塗工されている未硬化の紫外線硬化樹脂５にモールド７に形成されている微細な転写パターン９を転写するときに、転写パターン９の先端と基板３との間にできる隙間を小さくして、この隙間に入り込んだ樹脂５によって形成される残膜１１を薄くするために、紫外線硬化樹脂５を微細な転写パターン９に対応した形状にしてもよい。

例を掲げて説明すると、微細な転写パターン９はライン＆スペースの形状になっている。すなわち、Ｙ軸方向で見たときに微細な転写パターン９の形状が、矩形状の凸部と矩形状の凹部とが交互に繰り返す矩形波状になっている（図１９（ｂ）参照）。この場合、基板３に塗工された未硬化の紫外線硬化樹脂５を波形状にする。

たとえば、Ｙ軸方向で見て図２０で示すように未硬化の紫外線硬化樹脂５を厚く塗工した部分と薄く塗工した部分とが交互に繰り返す波形状にする。この波形では、たとえば、波のピッチの値が波の高さ（樹脂５の最大厚さ－樹脂５の最小厚さ）の値よりも大きくなっており、また、波の高さの値が、樹脂５の最小厚さの値よりも大きくなっている。

そして、転写（紫外線硬化樹脂５へのモールド７の押し当て）をするときには、転写パターン９の矩形状の凸部が樹脂５を薄く塗工した部分に入り込み、樹脂５を厚く塗工した部分が転写パターン９の矩形状の凹部に入り込むようにする。

図２０のように塗工することにより図１９（ｃ）の残膜１１を少なくすることができる。

さらに、転写がされる前（基板３上の樹脂５へのモールド７の押し当てがされる前）の基板３に塗工された未硬化の紫外線硬化樹脂５の厚さを、Ｘ軸方向で変化させてもよい。たとえば、転写終了時（基板３上の樹脂５へのモールド７を押し当てが終了したとき）の余剰樹脂を無くすか少なくするために、押し当てが開始される側（図１９（ａ）の右側；図１８の右側）で厚く、押し当てが終了する側（図１９（ａ）の左側；図１８の左側）で薄くしてもよい。なお、図１８に示すロール転写の詳細については後述する。

また、転写がされる前（基板３上の樹脂５へのモールド７の押し当てがされる前）の基板３に塗工された未硬化の紫外線硬化樹脂５の厚さを、Ｙ軸方向で変化させてもよい。たとえば、転写をしているとき（基板３上の樹脂５へのモールド７の押し当てをしているとき）に基板３の中央部での樹脂５の不足を無くすために、樹脂５の厚さを、Ｙ軸の中央部で厚く端部で薄くしてもよい。

次に、モールド設置部１７、モールド押し当て部１９、モールド引き剥し部２３について説明する。

モールド設置部１７は、図２～図４等で示すように、所定の幅（Ｙ軸方向の寸法）で長く形成されているモールド７が巻かれている原反モールド（モールド原反）４３を設置する原反モールド設置部（繰り出しロール設置部）４５と、原反モールド設置部４５に設置されている原反モールド（原反ロール）４３から繰り出されている（延出している）モールド７を巻き取る巻き取りロール４７が設置される巻き取りロール設置部４９とを備えて構成されている。なお、図２では、図の表示が煩雑になって見難くなることを避けるために、モールド７の表示を省略している。

そして、原反モールド設置部４５に設置されている原反モールド４３と、巻き取りロール設置部４９に設置されている巻き取りロール４７との間では、モールド７が所定の張力で張られることで弛みの無い状態で平板状になって常に延伸している。

原反モールド４３と巻き取りロール４７との間で延伸しているモールド７は、原反モールド４３と巻き取りロール４７とを適宜回転させることで、弛みの無い状態を維持したまま、原反モールド４３から巻き取りロール４７へ移動し、逆に、巻き取りロール４７から原反モールド４３に移動するようになっている。

モールド押し当て部１９とモールド引き剥し部２３は、図１、図２、図１８で示すように、転写ローラ５１を備えて構成されている。転写ローラ５１には、原反モールド設置部４５に設置されている原反モールド４３と巻き取りロール設置部４９に設置されている巻き取りロール４７との間で延伸しているモールド７が、巻き掛けられている。

そして、転写ローラ５１を用いたロール転写によって、転写のうちの未硬化の紫外線硬化樹脂５へのモールド７の押し当て（押し付け）と、転写のうちの硬化した紫外線硬化樹脂５からのモールド７の剥がし（離型）がされるように構成されている。

ロール転写は、転写ローラ５１にモールド７を巻き掛け、基板３と基板３に塗工されて薄い膜状になっている未硬化の紫外線硬化樹脂５とに、転写ローラ５１を用いてモールド７（Ｙ軸方向に直線状に延びているモールド７の下端）を押し当てた状態で、転写ローラ５１をＸ軸方向で、基板３に対して相対的に、基板３の一端（後端）から他端（前端）に向かって移動することでなされる（図１８参照）。

さらに説明すると、図１８（ａ）で示す状態から、基板設置部１３に設置されている基板３に対して、モールド７が巻き掛けられている転写ローラ５１をＸ軸方向前側（図１８（ａ）の左側）にたとえば一定の速度で移動することで、図１８（ｂ）で示す状態を経て、図１８（ｃ）で示す状態になり、モールド７の押し当てが終了する。

図１８（ｃ）で示す状態で樹脂硬化部２１を用いて紫外線硬化樹脂５を硬化させた後、基板設置部１３に設置されている基板３に対して、モールド７が巻き掛けられている転写ローラ５１をＸ軸方向後側（図１８（ｃ）の右側）にたとえば一定の速度で移動することで、モールド７の引き剥がしが終了する。

このとき、転写ローラ５１は図示しない空気圧シリンダ等のアクチュエータで、基板３側（下側）に付勢されている。また、転写ローラ５１の移動による転写ローラ５１の位置にかかわらず、原反モールド設置部４５に設置されている原反モールド４３と巻き取りロール設置部４９に設置されている巻き取りロール４７との間では、モールド７が弛みの無い状態で平板状になって延伸するようになっている。

また、すでに理解されるように、転写装置１には、図１、図１８等で示すように、樹脂硬化部２１（たとえば、紫外線発生装置５３）が設けられている。樹脂硬化部２１は、紫外線硬化樹脂５へのモールド７の押し当てをしている状態で、紫外線硬化樹脂５を硬化するために紫外線硬化樹脂５に紫外線を照射するようになっている。

紫外線発生装置５３は、Ｘ軸方向では転写ローラ５１の後側で転写ローラ５１から僅かに離れたところに位置しており、Ｚ軸方向では、転写ローラ５１の後側でＸ軸方向に延伸している（厚さ方向がＺ軸方向になっている）モールド７の部位の上側で、このモールド７の部位から僅かに離れたところに位置している。

そして、紫外線発生装置５３は、下側に向かって紫外線を発生し、この発生した紫外線が、モールド７を通って、基板３の紫外線硬化樹脂５に照射されるようになっている。

紫外線発生装置５３が発する紫外線の領域をＺ軸方向で見ると、図示してはないがＹ軸方向に長く延びており、紫外線発生装置５３が、基板設置部１３に設置されている基板３に対して、Ｘ軸方向に相対的に移動することで、基板３に設けられている紫外線硬化樹脂（転写パターン９が押し付けられている樹脂）５の総てが硬化されるようになっている。

また、転写装置１では、第１の制御部として機能する制御部４１の制御の下、モールド７の紫外線硬化樹脂５への押し当てをする方向（前方向）に転写ローラ５１が移動しているとき、および、モールドの紫外線硬化樹脂５からの引き剥がしをする方向（後方向）に転写ローラ５１が移動しているときに、紫外線発生装置５３が紫外線を紫外線硬化樹脂５に照射するようになっている。

すなわち、ロール転写でモールド７の紫外線硬化樹脂５への押し当て面積が増加する方向（前側）に転写ローラ５１が移動しているとき（モールド７の押し当てをしているとき）、および、ロール転写でモールド７の紫外線硬化樹脂５への押し当て面積が減少する方向（後側）に転写ローラ５１が移動しているとき（モールド７の引き剥がしをしているとき）に、紫外線発生装置５３が紫外線を紫外線硬化樹脂５に照射するようになっている。

さらに説明すれば、転写ローラ５１が往復移動するときに、紫外線発生装置５３が紫外線を紫外線硬化樹脂５に照射するようになっている。なお、転写ローラ５１が前側に移動しているとき、転写ローラ５１が後側に移動しているときのいずれかでのみ、紫外線発生装置５３が紫外線を紫外線硬化樹脂５に照射するようになっていてもよい。

また、転写装置１では、制御部４１の下、紫外線硬化樹脂５でのヒケの発生を防止するために、ロール転写での転写ローラ５１の移動量に応じて、紫外線発生装置５３が発し紫外線硬化樹脂５に照射される紫外線強度を調整する（照射パターンを変更する）ようになっている。

ここで、ヒケについて説明する。紫外線硬化樹脂５は硬化するときに収縮する場合がある。この収縮による体積の減少分だけ未硬化の紫外線硬化樹脂５を供給しないと、モールド７の転写パターン９によって紫外線硬化樹脂５に形成されたパターンにヒケと言われている欠損が生じるのである。

ヒケの発生を防止するために、たとえば、モールド７に形成されている転写パターン９の面積よりもひとまわり大きい面積の領域（基板３の領域）に未硬化の紫外線硬化樹脂５を塗工する。そして、未硬化の紫外線硬化樹脂５が塗工されている領域の中央部が最初に硬化するようにして、紫外線硬化樹脂５の収縮による体積の減少分を、未硬化の紫外線硬化樹脂５が塗工されている領域の周辺から、未硬化の紫外線硬化樹脂５を自然に僅かに流動させて補うようにする。未硬化の紫外線硬化樹脂５の硬化は、塗工されている領域の中央部から周辺部に向かって進む。

また、図２２（ａ）で示すように、モールド７の樹脂５への押し付けをしているときには、中心線Ｌ２を過ぎたところとから（矢印Ａ１で示すように中心線Ｌ２よりも前側で）、紫外線の照射を開始し、モールド７の樹脂５からの引き剥がしをしているときには、中心線Ｌ２を過ぎたところとから（矢印Ａ２で示すように中心線Ｌ２よりも後側で）、紫外線の照射を開始してもよい。これにより、紫外線硬化樹脂５の中央部が最後に硬化することがなくなり、紫外線硬化樹脂５でのヒケの発生が防止される。

この場合、紫外線の強度は、時刻の経過にかかわらず（Ｘ軸方向での転写ローラ５１の位置に関係なく）一定になっており、しかも、Ｙ軸方向（紫外線発生装置５３での紫外線部位の長手方向）での位置にかかわらず一定になっている。なお、中心線Ｌ２が、図２２（ａ）の左右いずれかに偏っていてもよい。

また、紫外線の強度を、Ｙ軸方向や紫外線発生装置５３のＸ軸方向の位置によって適宜変えることで、図２２（ｂ）で示すように、基板３の中央部から外側に向かって、紫外線硬化樹脂５が硬化するようにしてもよい。

このような紫外線発生装置５３は、たとえば、ＬＥＤ方式の小型のＵＶランプをＹ軸方向に直線状に多数並べ、それぞれのＵＶランプの照度を第１の制御部４１で調整できるようにしている。これにより、紫外線発生装置５３の光源は、１本の直線状になってＹ軸方向に延びている。

なお、ＵＶランプを複数個まとめて１ブロックとし、１本の直線状のＵＶランプを複数のブロックで構成し、ブロック毎にランプの照度を制御（調整）できるようにしてもよい。なお、各ブロックは、たとえば、Ｙ軸方向で直線状にならんでいる。

また、上記説明では、複数のＵＶランプが１列になっているが、複数のＵＶランプが２列等の複数列になってならんでいてもよい（各列がＸ軸方向でわずかな間隔をあけてならんでいる形態になっていてもよい）。この場合、各列におけるＵＶランプがＹ軸方向でずれていることで、平面視において（Ｚ方向で見て）、複数のＵＶランプが千鳥状になってならんでいることが望ましい。

ところで、モールド７に形成されている転写パターン９に応じて、未硬化の紫外線硬化樹脂５の量を調整して塗工するように、第２の制御部４１が塗工部１５を制御するようになっていてもよい。また、塗工された未硬化の紫外線硬化樹脂５の量に応じて、紫外線の強さ（照射量でもよい）を調整するように、第１の制御部４１が樹脂硬化部２１を制御するようになっていてもよい。

ここで、塗工部１５の上記制御と樹脂硬化部２１の上記制御とについて、例を掲げて説明する。図２４は成形品１０３の一例を示す図であって、図１９（ｄ）に対応する図である。成形品１０３の転写パターン９はやや複雑な形状になっており、成形品１０３では、平面視において、基板３の中央部に硬化した紫外線硬化樹脂５で形成されている大きな複数の凸部１０５（たとえば、体積の大きな円柱状のパターン１０５Ｂ）が所定の間隔をあけて並んでいる。

また、成形品１０３では、平面視において、基板３の周辺部に硬化した紫外線硬化樹脂５で形成されている小さな複数の凸部１０５（たとえば、体積の小さな円柱状のパターン１０５Ａ）が所定の間隔（大きな複数の凸部１０５Ｂと同じ間隔）をあけて並んでいる。

図２４で示す成形品１０３を得る場合、基板３の面に平均的に未硬化の紫外線樹脂５を塗工すると（均一の厚さで未硬化の紫外線樹脂５を塗工すると）、基板３の中央部では紫外線樹脂５が足りなくなる。

そこで、基板３の中央部での紫外線樹脂５の不足が発生しないように、基板３の面に未硬化の紫外線樹脂５を均一に厚めに供給すると、基板３の周辺部では未硬化の紫外線樹脂５が過剰に供給されることになる。これにより、転写をした場合に、基板３の周辺部で残膜１１（図１９（ｃ）参照）が多くなり、残膜１１を除去するのに手間がかかる。また、使用する紫外線硬化樹脂５の量も多くなってしまう。

このような不都合点を解消するために、第２の制御部４１で塗工部１５での塗工量を制御し、基板３の中央部では未硬化の紫外線樹脂５を多く（厚く）、基板３の周辺部では未硬化の紫外線樹脂５を少なく（薄く）供給する。これにより、転写パターン全体で過不足なく適切に、紫外線樹脂５を供給することができる。

また、転写パターンを、平面視で複数の部位（たとえば、９等分）に分割し、その分割した場所毎に必要な樹脂５の量を計算し供給してもよい。

図２４のような転写パターン（複数の凸部１０５）を有する成形品１０３を、紫外線発生装置５３で未硬化の紫外線樹脂５を硬化して得る場合には、均一の強度（均一の量）の紫外線を照射したのでは不具合点が発生する。

すなわち、基板３の周辺部の紫外線樹脂５が硬化する位の強度の紫外線を照射すれば基板３の中央部では紫外線が弱すぎて、紫外線樹脂５の硬化不足が発生する。一方、基板３の中央部の紫外線樹脂５が十分に硬化する位の強度の紫外線を照射すると、基板３の周辺部で紫外線樹脂５が先に硬化し、基板３の中央部に周辺から未硬化の紫外線樹脂５が供給されなくなり基板３の中央部でヒケが発生する。

このような不具合点を解消するために、紫外線樹脂５の塗工量に応じて紫外線の照射量（強度）を第１の制御部４１で調整することで、成形品１０３の品質を良好にすることができる。

なお、図２４のような転写パターンを有する成形品１０３を得る場合には、基板３の周辺部での紫外線の照射量を少なくし、基板３の中央部での紫外線の照射量を多くする。また、紫外線発生装置５３を前側に移動する時に基板３の中央部でのみ紫外線を照射し、後側に移動する時に基板３の全体に均一な強度の紫外線を照射してもよい。

さらに、紫外線発生装置５３のＸ軸方向での移動速度を適宜調整することで、基板３に塗工された紫外線硬化樹脂への紫外線の照射量を調整してもよい。

また、転写装置１には、プラズマユニット５５が設けられている。プラズマユニット５５は、転写後に基板３の樹脂５から剥されたモールド７に設けられている微細な転写パターン９にプラズマを照射するようになっている（プラズマ照射をするようになっている）。なお、上記プラズマの照射は、モールド７に設けられている微細な転写パターン９のクリーニングをするためになされる。

プラズマユニット５５は、ヘッド５７と駆動部５９とを備えて構成されている。そして、ヘッド５７から大気圧プラズマ（ＡＰプラズマ；Ａｔｍｏｓｐｈｅｒｉｃ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｐｌａｓｍａ）を発生し、この発生した大気圧プラズマをモールド７に照射し、モールド７の微細な転写パターン９等の汚れを分解・除去を行うようになっている。

モールド７へのプラズマの照射は、１回の転写が終了する毎に行ってもよいし、複数回の転写が終了する毎に行ってもよい。

なお、転写装置１は、プラズマユニット５５によるモールド７の微細な転写パターン９のクリーニングが不十分である場合には、紫外線硬化樹脂５からの剥がしがされたモールド７の部位（プラズマの照射がされたモールド７の部位）を、巻き取りロール４７で巻き取ることで、原反モールド４３からモールド７の新しい部位（未使用部位）を繰り出すように構成されている。新しく繰り出されたモールド７の部位は、次の転写に使用される。

また、プラズマユニット５５によって、基板３（未硬化の紫外線硬化樹脂５が設置される前の基板３の上面）にも、プラズマの照射がされるように構成されている。基板３へのプラズマの照射は、基板３の濡れ性を改善するためになされる。

塗工部１５は、上述したように、Ｘ軸方向で基板３に対してインクジェットヘッド３１を（基板３の一端から他端に向かって）移動することで、未硬化の紫外線硬化樹脂５を基板３に薄い膜状にして塗工するように構成されている。プラズマユニット５５（ヘッド５７、駆動部５９）は塗工部１５に支持されている。

また、転写装置１には、モールド設置補助部６１が設けられている。モールド設置補助部６１は、原反モールド設置部４５に設置されている原反モールド４３から繰り出されているモールド７を、転写ローラ５１に巻き掛け、巻き取りロール設置部４９に設置されている巻き取りロール４７までガイドするように構成されている。上記ガイドは、原反モールド４３から繰り出されているモールド７の部位での皺の発生をおさえつつ、繰り出されているモールド７の部位が、たとえばほぼ張られた状態でなされるようになっている。

さらに説明すると、転写装置１に設置される前のモールド７は、図１３で示すように、長手方向の一端側の大部分が原反モールド４３の芯材６３に巻き掛けられている。また、転写装置１に設置される前のモールド７は、長手方向の他端側の僅かな部位が原反モールド４３から延出しており、この延出している部位のさらなる先端部が、モールド支持体６５に一体的に設置されている。なお、モールド支持体６５は、巻き取りロール４７の芯材６７とは別体のものであるが、巻き取りロール４７の芯材６７であってもよい。

モールド設置補助部６１は、原反モールド設置部４５と転写ローラ５１と巻き取りロール設置部４９とに対して移動自在なモールド設置補助部材６９を備えて構成されている。モールド設置補助部材６９には、モールド支持体６５が一体的に設置されるように構成されている。そして、モールド設置補助部材６９とモールド設置補助部材６９に設置されたモールド支持体６５とが移動することで、上述したガイドがされるようになっている。

転写装置１についてさらに説明する。

転写装置１には、図１等で示すように、たとえば平面状の上面を備えたベース体７１を備えている。ベース体７１の上面には、基板設置体２５が一体的に設けられている。基板設置体２５は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向で、ベース体７１の中間部に位置している。

また、転写装置１には、インクジェットヘッド支持体７３と、原反モールド・転写ローラ・紫外線発生装置支持体（原反転写発生装置支持体）７５と、巻き取りロール支持体７７とが設けられている。

インクジェットヘッド支持体７３は、ベース体７１の上面から上方に起立しており、図示しないリニアガイドベアリングによってベース体７１に支持されており、図示しないサーボモータ等のアクチュエータによって、Ｘ軸方向でベース体７１に対して移動位置決め自在になっている。

インクジェットヘッド支持体７３には、インクジェットヘッド３１とプラズマユニット５５のヘッド５７と駆動部５９とが支持されている。インクジェットヘッド３１は、インクジェットヘッド支持体７３に一体的に設けられている。

インクジェットヘッド３１は、Ｘ軸方向では、インクジェットヘッド支持体７３よりも後側に位置している。プラズマユニット５５のヘッド５７は、Ｘ軸方向では、インクジェットヘッド３１よりも後側に位置している。

インクジェットヘッド３１とプラズマユニット５５のヘッド５７とは、Ｚ軸方向では、基板設置部１３に設置されている基板３よりも上側に位置している。

プラズマユニット５５の駆動部５９は、インクジェットヘッド支持体７３の上に載置されて、インクジェットヘッド支持体７３と一体化している。

インクジェットヘッド支持体７３、インクジェットヘッド３１、プラズマユニット５５のヘッド５７は、初期状態では、Ｘ軸方向でベース体７１の前端部のところに位置しており、この初期状態の位置から、インクジェットヘッド３１とプラズマユニット５５のヘッド５７とが、基板設置体２５よりも後側にくる位置（図８参照）まで、Ｘ軸方向で移動自在になっている。

また、プラズマユニット５５のヘッド５７は、Ｚ軸方向で移動位置決め自在なように、インクジェットヘッド支持体７３に支持されているとともに、Ｙ軸方向に延びている軸Ｃ１を回動中心にして、たとえば９０°の角度で回動位置決めされるようになっている。

この回動位置決めがされることで、プラズマを発生する方向を、Ｘ軸方向後側とＺ軸方向下側とに切り替えることができるようになっている。

なお、インクジェットヘッド３１が、Ｚ軸方向で移動位置決め自在なように、インクジェットヘッド支持体７３に支持されていてもよい。

原反転写発生装置支持体７５は、ベース体７１の上面から上方に起立しており、図示しないリニアガイドベアリングによってベース体７１に支持されており、図示しないサーボモータ等のアクチュエータによって、Ｘ軸方向でベース体７１に対して移動位置決め自在になっている。なお、原反転写発生装置支持体７５は、図２や図３や図４で示すように、Ｙ軸方向の一方の側でのみベース体７１に係合している。

原反転写発生装置支持体７５には、原反モールド設置部４５が設けられているとともに、転写ローラ５１と紫外線発生装置５３とが支持されている。

転写ローラ５１と紫外線発生装置５３とは、Ｚ軸方向では、基板設置部１３に設置されている基板３よりも上側に位置している。原反モールド設置部４５は、Ｚ軸方向では、転写ローラ５１や紫外線発生装置５３よりも上側に位置している。

原反モールド設置部４５と転写ローラ５１と紫外線発生装置５３とは、Ｘ軸方向では、たとえば、原反転写発生装置支持体７５の内側に位置している。なお、Ｘ軸方向では、原反モールド設置部４５と転写ローラ５１とは、原反転写発生装置支持体７５の前側に位置しており、紫外線発生装置５３は、転写ローラ５１から僅かに離れて転写ローラ５１よりも後側に位置している。

原反転写発生装置支持体７５は、初期状態では、基板設置体２５よりも後側に位置（図１参照）しており、この初期状態の位置から、紫外線発生装置５３が、基板設置体２５よりも前側にくる位置（図１１参照）まで、Ｘ軸方向で移動自在になっている。

また、円柱状の転写ローラ５１は、原反転写発生装置支持体７５に対して、転写ローラ５１の中心軸（Ｙ軸方向に延びている中心軸）を回転中心にして、回転自在に支持されており、サーボモータ等のアクチュエータによって、所定のトルクや回転速度で回転し所定の回転位置で停止することができるようになっている。

そして、上述した基板３の樹脂５へのモールド７の押し当てや、樹脂５からのモールド７の引き剥がしをするときには、モールド７との間で滑りが発生しないように、転写ローラ５１のＸ軸方向の移動速度に同期した回転速度で転写ローラ５１が回転するようになっている。なお、アクチュエータを用いることなく、転写ローラ５１のＸ軸方向の移動速度に追従して転写ローラ５１が回転するようになっていてもよい。

また、転写ローラ５１は、原反転写発生装置支持体７５に対して上述したようにＺ軸方向で移動自在になっており、紫外線発生装置５３も、原反転写発生装置支持体７５に対して、たとえば、転写ローラ５１とは別個にもしくは転写ローラ５１といっしょに、Ｚ軸方向で移動自在になっており、上端位置と下端位置とのいずれかに位置するようになっている。

原反モールド設置部４５は、図１や図４で示すように、円柱状の軸部材７９を備えて構成されており、軸部材７９は、原反転写発生装置支持体７５からＹ軸方向他端側に突出している。すなわち、軸部材７９は、片持ち梁のようにして、原反転写発生装置支持体７５に設けられている。また、軸部材７９は、原反転写発生装置支持体７５に、軸部材７９の中心軸（Ｙ軸方向に延びている中心軸）を回転中心にして、回転自在に支持されており、サーボモータ等のアクチュエータによって、所定のトルクや回転速度で回転し、所定の回転位置で停止し、所定のトルクをもって回転を停止することができるようになっている。

原反モールド４３の芯材６３は、円筒状に形成されており、軸部材７９を芯材６３の筒に貫通させることで、原反モールド４３が軸部材７９に一体的に設置されるようになっている。なお、原反モールド４３は片持ち梁状の軸部材７９に対して容易に着脱自在になっている。

なお、原反モールド４３では、図２３で示すように、重なっているモールド７の間に間紙８１が挿入されていることで、モールド７の傷付き等が防止されるようになっている。モールド７が原反モールド４３から延出すること不要になった間紙８１は、図１等で示すように、原反転写発生装置支持体７５に設けられている間紙巻き取りロール８３で巻き取られるようになっている。なお、間紙巻き取りロール８３で巻き取られた間紙８１は、必要に応じて、間紙巻き取りロール８３から再び延出されるようになっている。

巻き取りロール支持体７７も、ベース体７１の上面から上方に起立しており、ベース体７１に一体的に設けられている。なお、巻き取りロール支持体７７も、図２や図３で示すように、Ｙ軸法方向の一方の側でのみベース体７１に係合している。

巻き取りロール支持体７７には、巻き取りロール設置部４９が設けられているとともに、ガイドローラ８５が支持されている。

Ｚ軸方向では、ガイドローラ８５の下端の位置は、転写ローラ５１の下端（モールド７を基板設置部１３に設置されている基板３の樹脂５に押し当てているときの転写ローラ５１の下端）の位置と一致している。したがって、モールド７を基板設置部１３に設置されている基板３の樹脂５に押し当てているときに、ガイドローラ８５と転写ローラ５１との間で延伸しているモールド７の部位は、水平方向に展開していることになる。

なお、基板３の厚さ等にあわせて、ガイドローラ８５がＺ軸方向で巻き取りロール支持体７７に対して移動位置決め自在になっていてもよい。

また、Ｚ軸方向では、巻き取りロール設置部４９は、ガイドローラ８５よりも僅かに上方に位置している。

Ｘ軸方向では、巻き取りロール設置部４９とガイドローラ８５とは、たとえば、巻き取りロール支持体７７の内側に位置している。巻き取りロール支持体７７は、Ｘ軸方向では、原反転写発生装置支持体７５よりも後側に位置している。

また、円柱状のガイドローラ８５は、巻き取りロール支持体７７に対して、ガイドローラ８５の中心軸（Ｙ軸方向に延びている中心軸）を回転中心にして、回転自在に支持されており、サーボモータ等のアクチュエータによって、所定のトルクや回転速度で回転し所定の回転位置で停止することができるようになっている。

そして、巻き取りロール設置部４９に設置されている巻き取りロール４７によってモールド７を巻き取るときには、モールド７との間で滑りが発生しないように、転写ローラ５１のＸ軸方向の移動速度に同期した回転速度で回転するようになっている。なお、アクチュエータを用いることなく、モールド７の巻き取り速度に追従してガイドローラ８５が回転するようになっていてもよい。

巻き取りロール設置部４９は、図１～図３等で示すように、円柱状の軸部材８７を備えて構成されており、軸部材８７は、巻き取りロール支持体７７からＹ軸方向他端側に突出している。すなわち、軸部材８７は、片持ち梁のようにして、巻き取りロール支持体７７に設けられている。また、軸部材８７は、巻き取りロール支持体７７に、軸部材８７の中心軸（Ｙ軸方向に延びている中心軸）を回転中心にして、回転自在に支持されており、サーボモータ等のアクチュエータによって、所定のトルクや回転速度で回転し、所定の回転位置で停止し、所定のトルクをもって回転を停止することができるようになっている。

巻き取りロール４７の芯材６７も、円筒状に形成されており、軸部材８７を芯材６７の筒に貫通させることで、巻き取りロール４７が軸部材８７に一体的に設置されるようになっている。なお、巻き取りロール４７も軸部材８７に対して容易に着脱自在になっている。

なお、巻き取りロール４７でも、図２３で示すように、重なっているモールド７の間に間紙８１が挿入されている。巻き取りロール４７でモールド７を巻き取るときに、図１等で示すように、重なっているモールド７の間に間紙８１を挿入する必要がある場合には、巻き取りロール支持体７７に設けられている間紙供給ロール８９から間紙８１が供給されるようになっている。なお、間紙供給ロール８９から供給された間紙８１は、必要に応じて、間紙供給ロール８９で再び巻き取られるようになっている。

モールド設置補助部材６９は、ベース体７１の上面に設けられており、図示しないリニアガイドベアリングによってベース体７１に支持されており、図示しないサーボモータ等のアクチュエータによって、Ｘ軸方向でベース体７１に対して移動位置決め自在になっている。

モールド設置補助部材６９がＸ軸方向で最も前側に位置（図１５参照）しているときには、モールド設置補助部材６９は、初期状態における原反転写発生装置支持体７５の位置よりも僅かに前側で基板設置体２５よりも後側に位置している。

モールド設置補助部材６９がＸ軸方向で最も後側に位置（図１６参照）しているときには、モールド設置補助部材６９は、巻き取りロール設置部４９のほぼ真下のところに位置している。

なお、モールド設置補助部材６９が、手動で（人手によって）ベース体７１に対して移動位置決めされるようになっていてもよい。

また、モールド設置補助部材６９は、図３等で示すように、原反転写発生装置支持体７５や巻き取りロール支持体７７の係合部（ベース体７１との係合部）よりも、Ｙ軸方向で他端側の中央部に設けられている。

モールド設置補助部材６９は、図１５等で示すように、Ｚ軸方向では、ガイドローラ８５よりも僅かに下側に位置している。

また、モールド設置補助部材６９には、上述したように、モールド７が延出しているモールド支持体６５が一体的にしかも着脱自在に設置されるようになっている。

そして、原反モールド設置部４５に原反モールド４３を設置し、モールド支持体（原反モールド４３から延出しているモールド７の先端が固定されているモールド支持体）６５をモールド設置補助部材６９に設置し、原反モールド４３からモールド７を延出させつつモールド設置補助部材６９（モールド支持体６５）を移動させることで、モールド７が、転写ローラ５１に巻き掛けられるとともに、巻き取りロール設置部４９に設置されている巻き取りロール４７のところまで（たとえば、図１６で示すように、巻き取りロール４７の近傍まで）ガイドされるようになっている。

なお、原反モールド４３から延出しているモールド７の先端部は、モールド支持体６５に粘着剤もしくは粘着テープによって貼り付けられている。

上記ガイドがされることで、モールド７の先端部が貼り付けられているモールド支持体６５が巻き取りロール設置部４９に設置されている巻き取りロール４７の近傍にまで到達する。この後、モールド支持体６５からモールド７の先端部を剥し、モールド７の先端部を巻き取りロール４７に貼り付ければ、モールド７の転写装置１への設置をすることができる（図１７等参照）。また、先に示したようにモールド支持体６５を巻き取りロール４７の芯材６７としてもよい。

ところで、図２１で示すように、基板設置体２５の前後に傾斜部（転写ローラガイド部）９１を設けてもよい。

そして、転写ローラ５１の移動によるモールド７の基板設置部１３に設置されている基板３に塗工されている樹脂５への押し当てがされるときに、転写ローラガイド部９１が転写ローラ５１をガイドするように構成されていてもよい。

さらに、転写ローラガイド部９１によって、モールド７を支持している転写ローラ５１を移動してのモールド７の基板設置部１３に設置されている基板３に塗工されている樹脂５への押し当てが開始されるときにおけるショックを、無くすか和らげるように構成されていてもよい。ショックの発生を無くすか和らげることで、転写精度に悪影響を与えることが無くなる。

すなわち、傾斜部９１により、転写ローラ５１を前側に移動しての、基板設置部１３に設置されている基板３への転写ローラ５１を用いたモールド７の押し当て開始時におけるショック（転写ローラ５１がモールド７を間にしていきなり基板３に当接するときのショック）を無くすか和らげるようにしてもよい。

また、転写ローラガイド部９１によって、モールド７を支持している転写ローラ５１を移動してのモールド７の基板設置部１３に設置されている基板３に塗工されている樹脂５への押し当てが終了するときにおけるショックを、無くすか和らげるように構成されていてもよい。

すなわち、転写ローラ５１を後側に移動しての、基板設置部１３に設置されている基板３からのモールド７の引き剥がし開始時におけるショック（転写ローラ５１がモールド７を間にしていきなり基板３に当接するときのショック）を無くすか和らげるようにしてもよい。

さらに説明すると、傾斜部９１は、基板設置体２５に一体的に設けられている傾斜部材９３で構成されている。傾斜部材９３は、平板状の基板設置体係合部位９５と概ね平板状の転写ローラ係合部位９７とを備えており、Ｙ軸方向で見て「Ｌ」字状に形成されている。

Ｙ軸方向で見て、基板設置体係合部位９５は、Ｚ軸方向に長く形成されており、基板設置体２５に接している。

また、Ｙ軸方向で見て（転写ローラ５１の中心軸の延伸方向で見て）、転写ローラ係合部位９７は、Ｘ軸方向（転写ローラ５１の移動方向）に長く形成されており、基板設置体係合部位９５の上端から概ねＸ軸方向であって基板設置体２５から離れる方向に延出している。

さらに説明すると、転写ローラ係合部位９７は、基板設置体２５側に位置している基端側部位９９と基板設置体２５から離れている先端側部位１０１とを備えて構成されている。基端側部位９９は、Ｘ軸方向に延伸しているが、先端側部位１０１はＸ軸方向に対して僅かな角度（１°～２０°）傾いて斜めに延伸している。基端側部位９９と先端側部位１０１との境界は円弧状に丸められている（図２１（ｃ）の参照符号Ｒを参照）。

なお、転写ローラ５１やこの転写ローラ５１に巻き掛けられているモールド７は、Ｙ軸方向の全長にわたって、傾斜部材９３に当接するように構成されているが、転写ローラ５１やこの転写ローラ５１に巻き掛けられているモールド７の一部が、傾斜部材９３に当接するように構成されていてもよい。たとえば、転写パターンの形成されていない転写ローラ５１の端部やこの転写ローラ５１に巻き掛けられているモールド７の端部（Ｙ軸方向におけ一端部や他端部）のみが、傾斜部材９３に当接するように構成されていてもよい。

また、ロール転写によって樹脂５からのモールド７の剥がしがされるときには、転写ローラガイド部９１（前側傾斜部材９３Ｂ）が、樹脂５からのモールド７の剥がしを開始するときにおけるショックを、無くすか和らげるように構成されており、転写ローラガイド部９１（後側傾斜部材９３Ａ）が、樹脂５からのモールド７の剥がしを終了するときにおけるショックを、無くすか和らげるように構成されている。

なお、基板設置体２５の前側の傾斜部（転写ローラガイド部）９１、基板設置体２５の後側の傾斜部（転写ローラガイド部）９１のいずれかが削除されていてもよい。

ここで、モールド７の紫外線硬化樹脂５（基板３）への押し付けを始めるとき（転写ローラ５１が基板設置体２５に設置されている基板３等への係合をし始めるとき）の、転写ローラ５１等の動作を説明する。

まず、転写ローラ５１が図２１（ａ）で示す位置よりも右側（後側）に位置している状態では、転写ローラ５１とモールド７とは、傾斜部材９３（後側傾斜部材９３Ａ）から離れている。この状態から転写ローラ５１が前側（左側）に移動すると、図２１（ａ）で示すように、転写ローラ５１がモールド７を間にして、後側傾斜部材９３Ａの先端側部位１０１に当接する。この当接のときのモールド７（先端側部位１０１に当接している部位）の位置は、Ｚ軸方向で、基板設置部１３に設置されている基板３の上面よりもやや下側に位置している。

また、先端側部位１０１の傾斜角度が小さいので、前記当接のときのショックを小さくすることができる。

図２１（ａ）で示す位置から、転写ローラ５１がさらに前側（左側）に移動すると、転写ローラ５１は先端側部位１０１によって上側に押され次第に上側に移動する。このとき、転写ローラ５１はモールド７を間にして先端側部位１０１に当接している状態を維持している。

転写ローラ５１がさらに前側（左側）に移動すると、転写ローラ５１がモールド７を間にして、後側傾斜部材９３Ａの基端側部位９９に当接する。

転写ローラ５１がさらに前側（左側）に移動すると、転写ローラ５１がモールド７を間にして基端側部位９９に当接している状態を維持したまま水平方向（Ｘ軸方向）に移動する。このときのモールド７（先端側部位１０１に当接している部位）の位置は、Ｚ軸方向で、基板設置部１３に設置されている基板３の上面の位置と一致している。

転写ローラ５１がさらに前側（左側）に移動すると、図２１（ｂ）で示すように、モールド７の樹脂５（基板３）への押し付けが始まる。この押し付けの開始時においては、転写ローラ５１の高さが変化しないので、ショックの発生はほとんど無い。そして、基板３等の端が欠けるおそれが無くなる。

さらに、転写ローラ５１が前側（左側）に移動すると、転写ローラ５１がモールド７を間にして前側傾斜部材９３Ｂに当接する。このとき、基板設置部１３に設置されている基板３から離れた転写ローラ５１の高さ位置が急激に変化することはないので、基板３への転写ローラ５１を用いたモールド７の押し当て終了時におけるショックを無くすか和らげることができ、基板３等の端が欠けるおそれが無くなる。

なお、図２１（ｃ）で示すように、後側傾斜部材９３Ａ（前側傾斜部材９３Ｂ）と基板３との間は、Ｘ軸方向で僅かな距離（たとえば基板３の厚さよりも小さく、転写ローラ５１の半径の値よりもずっと小さい距離）Ｌ３だけ離れているが、上記距離Ｌ３が「０」になっていてもよい。

また、基板３の厚さに合せて、後側傾斜部材９３Ａ（前側傾斜部材９３Ｂ）の高さ位置を、基板設置体２５に対して調整自在に構成してもよい。

モールド７の硬化した紫外線硬化樹脂５（基板３）からの引き剥がしときの、転写ローラ５１等の動作は、上述したモールド７の樹脂５への押し付けを始めるときの動作と逆の動作になる。ただし、転写ローラ５１やモールド７は、当然のことであるが、前側傾斜部材９３Ｂに先に当接する。

また、後側傾斜部材９３Ａもしくは前側傾斜部材９３Ｂを削除した構成であってもよい。図１等では削除されている。

次に、転写装置１の動作を説明する。

初期状態では、図１で示すように、モールド７が転写装置１に設置されており、インクジェットヘッド支持体７３が前端位置に位置しており、原反転写発生装置支持体７５が後端位置に位置しており、プラズマユニット５５のヘッド（プラズマを発生していないヘッド）５７が上端位置に位置しており、転写ローラ５１と紫外線発生装置５３とは上端位置に位置している。また、基板設置体２５には基板３が設置されている。

なお、基板設置体２５の上部は導電体で構成されており、プラズマを照射するときには電極として作用するようになっている。

制御部４１の制御の下、上記初期状態から、図６で示すように、プラズマユニット５５のヘッド５７を下端位置に位置させ、図７で示すように、ヘッド５７から下側の基板３に向かってプラズマを発生させつつ、インクジェットヘッド支持体７３を後側に移動し、インクジェットヘッド３１で基板３上に未硬化の紫外線硬化樹脂５を塗工する。

図８は、基板３上への未硬化の紫外線硬化樹脂５を塗工が終了した状態を示しており、この状態では、ヘッド５７からプラズマは発生しておらず、インクジェットヘッド３１からの未硬化の紫外線硬化樹脂５の放出も停止している。

続いて、インクジェットヘッド支持体７３を前側に移動し、図９で示すように、前端位置に位置させるとともに、転写ローラ５１と紫外線発生装置５３とを下端位置に位置させる。

続いて、図１０で示すように、原反転写発生装置支持体７５を前側に移動しつつ基板３へのモールド７の押し当てを行う。このときに、モールド７が転写ローラ５１の前側への移動に伴って原反モールド４３から延出し、紫外線発生装置５３から基板３の紫外線硬化樹脂５に紫外線を照射する。

図１１は、基板３へのモールド７の押し当てが終了した状態を示しており、この状態では、紫外線発生装置５３から紫外線は発生していない。

続いて、図１１で示す状態から、原反転写発生装置支持体７５を後側に移動し、基板３や樹脂５からのモールド７の引き剥がしをする。このとき、原反モールド４３でモールド７を巻き取り、紫外線発生装置５３から基板３の紫外線硬化樹脂５に紫外線を照射する。

基板３や樹脂５からのモールド７の引き剥がしが終了した状態（図１２参照）で、原反転写発生装置支持体７５が後端位置に位置して、モールド７の転写パターン９の、基板３の樹脂５への転写が終了する。次の転写をする場合には、次に転写がされる基板３を交換する。

次に、プラズマユニット５５によるモールド７のクリーニング動作について説明する。

プラズマユニット５５によるモールド７のクリーニング対象は、基板３の紫外線硬化樹脂５への転写に使用されたモールド７の部位（特に、微細な転写パターン９）である。

図１２で示すように、プラズマユニット５５のヘッド５７を上端位置に位置させるとともに、後側に向かってプラズマを発生するように図１に示した軸Ｃ１を中心として回動し、インクジェットヘッド支持体７３を後端位置に位置させ、ヘッド５７をモールド７の近傍に位置させる。

図１２で示す状態で、ヘッド５７からモールド７に向けてプラズマを発生するとともに、原反モールド４３と巻き取りロール４７とによってモールド７の巻き取りと繰り出しを適宜行って、基板３の樹脂５への転写に使用されたモールド７の部位の全体にプラズマを照射しクリーニングする。

なお、モールド７を間にしたヘッド５７の反対側には、導電性の電極（図示せず）が設けられており、上記電極は、プラズマユニット５５がモールド７にプラズマを照射するときに、電極として作用するようになっている。

次に、モールド設置補助部６１を用いた転写装置１へのモールド７の設置について説明する。

初期状態として、図１３で示すように、原反転写発生装置支持体７５が後端位置に位置しており、モールド設置補助部材６９が前端位置に位置しており、原反モールド設置部４５には、原反モールド４３が設置されていないものとする。

上記初期状態で、原反モールド４３の芯材６３を原反モールド４３に設置し（図１４参照）、原反モールド４３からモールド７を適宜延出させて、モールド支持体６５をモールド設置補助部材６９に一体的に設置する（図１５参照）。

続いて、モールド設置補助部材６９を、原反モールド４３からモールド７を適宜延出させつつ後側に移動し後端位置に位置させる（図１６参照）。この移動のときに、原反モールド４３とモールド支持体６５との間で延出しているモールド７が転写ローラ５１とガイドローラ８５に巻き掛けられる。

続いて、モールド７の先端部を、モールド支持体６５から外して、巻き取りロール４７の芯材６７に固定する（図１７参照）。

転写装置１によれば、インクジェットヘッド３１を用いて未硬化の樹脂５を基板３に塗工するので、基板３に塗工される未硬化の樹脂５の塗工精度（たとえば、紫外線硬化樹脂５の膜厚の精度）を良好なものにすることができる。すなわち、スプレー等の他の塗工方法を用いる場合よりも、薄く精度良く樹脂５を基板３に設けることができる。

樹脂５の膜厚の精度を良好なものにすることで、転写前の樹脂５の体積と転写後の樹脂５の体積とをほぼ等しくすることができ、転写後における残膜１１の厚さを極力薄くするか、残膜１１の発生を抑えることができる。

また、転写装置１によれば、インクジェットヘッド３１が複数設けられているので、樹脂５の塗工が必要な基板３の箇所にのみ、未硬化の紫外線硬化樹脂５の塗工をすることができる。たとえば、未硬化の紫外線硬化樹脂５を吐出するインクジェットヘッド３１と未硬化の紫外線硬化樹脂５を吐出しないインクジェットヘッド３１とを設定することができ、基板３のサイズが変更されても柔軟に対応することができる。さらに、１回の転写で複数の転写パターン９を転写する場合（たとえば、１枚の基板３で４個取りもしくは８個取りをする場合）、８個取りから４個取りするようにモールド７の形態が変化しても柔軟に対応することができる。

また、転写装置１によれば、複数のインクジェットヘッド３１が千鳥状に配置されているので、基板３に未硬化の紫外線硬化樹脂５を塗布したときに、インクジェットヘッド３１の間で隙間（樹脂５が塗布されない部位）が発生することが防止される。

また、転写装置１によれば、図２０で示すように、基板３に塗工される未硬化の紫外線硬化樹脂５が、モールド７に形成されている微細な転写パターン９に対応した形状になっているので、転写をするときにおける未硬化の紫外線硬化樹脂５の流動量が少なくなり、残膜１１の発生等を一層抑えることができるとともに、樹脂５に形成された転写パターン９の形状がシャープになり形状精度が向上する。

また、転写装置１によれば、転写ローラ５１が前側に移動しているとき、および、転写ローラ５１が後側に移動しているときに、紫外線硬化樹脂５に紫外線を照射するので、紫外線硬化樹脂５へ紫外線を照射する時間を長くとることができ、大きな出力の紫外線発生装置５３を用いることなく（紫外線発生装置５３を大型化することなく）、紫外線硬化樹脂５を確実に硬化させることができる。

また、転写装置１によれば、転写後に基板３の紫外線硬化樹脂５から剥されたモールド７の微細な転写パターン９をプラズマユニット５５でクリーニングするので、モールド７を複数回繰り返して使用する場合に、モールド７の離型性の悪化や、基板３の樹脂５に転写されるパターンの形態の悪化を防ぐことができる。

また、転写装置１によれば、プラズマユニット５５で基板３の濡れ性を改善するように構成されているので、基板３の親水性を増やして基板３と樹脂５との密着強度を高めることができる。

また、転写装置１によれば、プラズマユニット５５が、塗工部（かさばらず設置容積が小さい）１５に支持されているので、大きくてかさばるプラズマユニット５５の駆動部５９の配置が容易になっている。

また、転写装置１によれば、原反モールド設置部４５に設置されている原反モールド４３から繰り出されているモールド７を、繰り出されている部位での皺の発生をおさえつつ、転写ローラ５１に巻き掛け、巻き取りロール設置部４９に設置されている巻き取りロール４７までガイドするモールド設置補助部６１が設けられているので、モールド７の転写装置１への正確な設置を、熟練者を要することなく、容易にしかも早く行うことができる。

ところで、上記説明では、１枚の基板３に１回の転写を行うことで、１枚の基板３の樹脂５に１つの転写パターン９が転写されることにしているが、１枚の基板３に１回の転写を行うことで、複数の転写パターン９が１枚の基板３の樹脂５に転写されるように構成されていてもよい。

１枚の基板３の樹脂５に複数の転写パターン９が転写された場合、１枚の基板３を１の転写パターン９が転写された部位毎に分割し、複数枚の製品もしくは半製品を得ることになる。

たとえば、１枚の基板３の樹脂５が設けられている４つの部位のそれぞれに転写パターン（たとえば同一の転写パターン）９が１回の転写で転写された場合、この基板３を４等分に分割することで、４枚の製品もしくは半製品を得ることになる。

また、上記説明では、原反モールド４３と巻き取りロール４７との間で延伸しているモールド７の部位の一部を転写ローラ５１に巻き付けて転写を行っているが、１枚のモールド（長さが転写ローラ５１の外周の長さと同程度が短いモールド）７を、転写ローラ５１の外周に固定しておいて（一体的に巻き付けておいて）転写を行ってもよい。この場合、モールド７は、転写ローラの５１に対して、着脱自在（交換自在）に設けられていることになる。

すなわち、基板３と基板３に塗工されて薄い膜状になっている未硬化の樹脂５に転写ローラ５１を用いてモールド７を押し当てた状態で転写ローラ５１を（Ｘ軸方向で基板に対して相対的に基板３の一端から他端に向かって）移動することによって、転写のうちの樹脂５へのモールド７の押し当て、転写のうちの樹脂５からのモールド７の剥がし（離型）がされるように構成されていてもよい。この場合、樹脂５として熱可塑性樹脂が使用される場合がある。

なお、上述したものを方法の発明として把握してもよい。

すなわち基板に塗工されている樹脂に、モールドに形成されている微細な転写パターンを転写する転写方法において、微粒子状の未硬化の前記樹脂をインクジェットのヘッドから放出することで、前記基板に前記塗工をする塗工工程を有する転写方法として把握してもよい。

また、基板に塗工されている樹脂に、モールドに形成されている微細な転写パターンを転写する転写方法において、前記転写後に前記基板の前記樹脂から剥された前記モールドの微細な転写パターンにプラズマを照射するプラズマ照射工程を有する転写方法として把握してもよい。

また、基板に塗工されている樹脂に、モールドに形成されている微細な転写パターンを転写する転写方法において、前記モールドが巻かれている原反モールドを、原反モールド設置部に設置する原反モールド設置工程と、前記原反モールド設置工程で設置された前記原反モールドから繰り出される前記モールドを、転写ローラに巻き掛けるモールド巻き掛け工程と、前記原反モールド設置工程で前記原反モールド設置部に設置された前記原反モールドから繰り出され前記転写ローラに巻き掛けられた前記モールドの端部を、巻き取りロール設置部に設置されている巻き取りロールに設置するモールド巻き取りロール設置工程と、前記原反モールド設置工程での前記原反モールドの設置後、前記モールド巻き掛け工程、前記モールド巻き取りロール設置工程を行うときに、前記原反モールド設置部に設置されている前記原反モールドから繰り出されている前記モールドを、前記繰り出されている部位での皺の発生をおさえつつ前記繰り出されている部位が張られた状態で、前記転写ローラに巻き掛け、前記巻き取りロール設置部に設置されている前記巻き取りロールの近傍まで、モールド設置補助部を用いてガイドするモールドガイド工程とを有する転写方法として把握してもよい。

この場合、前記原反モールド設置工程、前記モールド巻き掛け工程、前記モールド巻き取りロール設置工程が行われる前の前記モールドは、長手方向の一端側の大部分が前記原反モールドの芯材に巻き掛けられており、長手方向の他端側の僅かな部位が、前記モールド原反から延出しており、この延出している部位のさらなる先端部が、モールド支持体に設置されており、前記モールド設置補助部は、前記原反モールド設置部と前記転写ローラと前記巻き取りロール設置部とに対して移動自在なモールド設置補助部材を備えて構成されており、前記モールド設置補助部材に前記モールド支持体が設置されるように構成されている。

１ 転写装置
３ 基板
５ 樹脂（紫外線硬化樹脂）
７ モールド
９ 転写パターン
１５ 塗工部
２１ 樹脂硬化部
３１ インクジェットのヘッド（塗工ノズル）
４１ 制御部
５１ 転写ローラ
５３ 紫外線発生装置

Claims (5)

1. 基板に塗工されている樹脂に、モールドに形成されている微細な転写パターンを転写する転写装置において、
   未硬化の前記樹脂を前記基板に前記塗工をする塗工部を有し、
   転写ローラに前記モールドを巻き掛け、前記転写ローラを用いて前記モールドを前記樹脂に押し当てた状態で前記転写ローラを移動するロール転写によって、前記転写のうちの前記樹脂への前記モールドの押し当て、前記転写のうちの前記樹脂からの前記モールドの剥がしがされるように構成されており、
   前記樹脂は、所定の波長の電磁波によって硬化する樹脂であり、
   前記樹脂への前記モールドの押し当てをしている状態で、前記樹脂に所定の波長の電磁波を照射する樹脂硬化部と、
   前記ロール転写で前記モールドの前記樹脂への押し当てをする方向に前記転写ローラが移動しているときに、前記所定の波長の電磁波を前記樹脂に照射するように前記樹脂硬化部を制御する第１の制御部と、
   を有し、
   前記モールドは、原反モールドと巻き取りロールとの間で延伸しており、前記原反モールドと前記巻き取りロールとを回転させることで、弛みの無い状態を維持したまま、前記原反モールドから前記巻き取りロールへ移動し、もしくは、前記巻き取りロールから前記原反モールドへ、前記モールドを移動するように構成されており、
   上面が平面になっており、平板状に形成されている前記基板の下面が前記上面に接するようにして前記基板が設置される基板設置体を備え、
   前記塗工部は、前記基板設置体に設置されている前記基板の上面に未硬化の前記樹脂の塗工をするようになっており、
   前記ロール転写では、前記基板設置体に設置されている前記基板の上面に未硬化の前記樹脂の上に前記モールドが位置しており、前記モールドの上に前記転写ローラが位置しており、
   前記ロール転写のうちの前記樹脂への前記モールドの押し当てをする前の状態では、前記転写ローラが前記基板の後側で前記基板から離れており、
   前記ロール転写のうちの前記樹脂への前記モールドの押し当ては、前記転写ローラが前記基板に対して後側から前側に移動することでされるように構成されており、
   前記基板設置体の後端には、転写ローラ係合部位を備え前記基板設置体の後端から後側に延出している傾斜部材が設けられており、
   前記転写ローラ係合部位は、前記基板設置体の後端から後側に向かうにしたがって、下側に傾斜している傾斜面になっており、
   高さ方向で、前記転写ローラ係合部位の前端は、前記基板設置体に設置されている基板の上面のところに位置していることを特徴とする転写装置。
2. 請求項１に記載の転写装置において、
   前記ロール転写で前記モールドの前記樹脂からの引き剥がしをする方向に前記転写ローラが移動しているときにも、前記第１の制御部が、前記所定の波長の電磁波を前記樹脂に照射するように、前記樹脂硬化部を制御することを特徴とする転写装置。
3. 請求項１または請求項２に記載の転写装置において、
   前記基板が設置される基板設置体を備え、
   前記ロール転写では、前記基板設置体に設置されている基板に塗工されている前記樹脂への前記モールドの押し当てがされるように構成されており、
   前記基板設置体には、転写ローラガイド部が設けられており、
   前記モールドを支持している前記転写ローラを移動しての前記モールドの前記基板設置体に設置されている前記基板に塗工されている前記樹脂への押し当てが開始されるときにおけるショックを無くすか和らげるために、前記転写ローラガイド部が設けられていることを特徴とする転写装置。
4. 請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の転写装置において、
   前記基板に塗工される未硬化の前記樹脂が、前記モールドに形成されている微細な転写パターンに対応した形状になるように、前記塗工部を制御する第２の制御部を有することを特徴とする転写装置。
5. 請求項４に記載の転写装置において、
   前記第２の制御部は、前記モールドに形成されている転写パターンに応じて、未硬化の前記樹脂量を調整して塗工するように前記塗工部を制御し、
   前記第１の制御部は、塗工された前記樹脂量に応じて、前記所定の波長の電磁波の強さを調整するように前記樹脂硬化部を制御することを特徴とする転写装置。

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