TWI720355B - 轉印裝置 - Google Patents

Abstract

轉印裝置，係具備：塗佈部，係用以將未硬化的樹脂塗佈於基板；基板設置部，係定位有基板並一體地設置；模具設置部，係設置有薄片狀的模具；轉印輥；以及電漿單元，係用以在將形成在模具的轉印圖型轉印至塗佈在基板的樹脂之後，對於被從基板的樹脂剝離的模具照射電漿而清潔模具；被從基板的樹脂剝離的模具，在藉由電漿單元照射電漿而清潔之後，再次使用於轉印圖型的轉印。

Description

轉印裝置

實施形態係關於轉印裝置，特別是用以將形成在模具的細微的轉印圖型轉印至塗佈在基板的樹脂之轉印裝置以及轉印方法。

已知有用以將形成在模具的細微的轉印圖型轉印至塗佈在基板的樹脂之以往例之轉印裝置(參照US 9,604,402 B2)。於以往例之轉印裝置中，使用於轉印之模具，係於模具捲體與捲取輥之間延伸。

於以往例之轉印裝置中，因模具的使用量少，故有將使用於轉印的模具(在模具捲體與捲取輥之間延伸的模具)進行複數次重複使用，而藉此對於複數枚基板進行轉印的情形。

於以往之轉印裝置中，因複數次反覆使用模具，故會有模具的脫膜性惡化(將轉印圖型緊壓於基板的樹脂並在樹脂硬化之後，從樹脂將模具剝離的難度增加)，或是對於模具的轉印圖型有細微的垃圾等之附著物增加等而導致轉印至基板的圖型的形狀惡化之虞。 本申請案係有鑑於前述問題點所完成者，目的在於提供一種用以將形成在模具的細微的轉印圖型轉印至塗佈在基板的樹脂之轉印裝置，其係在複數次反覆使用模具的情形，亦能夠防止模具的脫膜性惡化或是轉印至基板的圖型的形狀惡化。 本申請案之第1形態之轉印裝置，係一種轉印裝置，用以將形成在模具的細微的轉印圖型轉印至塗佈在基板的樹脂，其具備：塗佈部，係用以將未硬化的樹脂塗佈於基板；基板設置部，係定位有基板並一體地設置；模具設置部，係設置有薄片狀的模具；轉印輥，係用以將形成在模具的細微的轉印圖型轉印至塗佈在基板的樹脂；以及電漿單元，係用以在將形成在模具的轉印圖型轉印至塗佈在基板的樹脂之後，對於被從基板的樹脂剝離的模具照射電漿而清潔模具。被從基板的樹脂剝離的模具，在藉由電漿單元照射電漿而清潔之後，再次使用於轉印圖型的轉印。 電漿單元，亦可構成為 ：對應於模具進行轉印的次數，而改變對於模具之電漿的照射量。 轉印裝置，亦可構成為：進一步具備：原料模具，係捲繞有模具；以及捲取輥，係捲取從原料模具所送出的模具；於轉印輥，繞掛有在原料模具與捲取輥之間延伸的模具；藉由在使用轉印輥將模具緊壓於樹脂的狀態移動轉印輥而進行的輥子轉印，執行：對於樹脂緊壓模具，以及從樹脂剝離模具；在結束從樹脂剝離模具之後，電漿單元係對於被剝離了的模具照射電漿。 亦可構成為：在電漿單元所進行之模具的清潔不夠充分的情形，捲取輥會捲取從樹脂被剝離了的模具的部位，使模具的新的部位從原料模具送出。 第1形態之轉印裝置，亦可為：進一步具備：模具檢測部，係用以檢測被從樹脂剝離了的模具的髒汙；對應於模具檢測部的檢測結果，來判斷電漿單元所進行之模具的清潔是否不夠充分。 本申請案之第2形態之轉印裝置，係一種轉印裝置，用以將形成在模具的細微的轉印圖型轉印至塗佈在基板的樹脂，其具備：塗佈部，係用以將未硬化的樹脂塗佈於基板；基板設置部，係定位有基板並一體地設置；模具設置部，係設置有薄片狀的模具；轉印輥，係用以將形成在模具的細微的轉印圖型轉印至塗佈在基板的樹脂；以及電漿單元，係用以對於基板照射電漿。電漿單元，係具備頭部及驅動部。塗佈部及電漿單元，係同時對於基板移動，一邊藉由電漿單元對於基板照射電漿，一邊藉由塗佈部對於基板塗佈未硬化的樹脂。 亦可構成為：電漿單元，係構成為亦對於轉印之後從基板的樹脂被剝離了的模具照射電漿，電漿單元的驅動部，係被塗佈部支承，從藉由電漿單元的驅動部所驅動的電漿單元，對於基板以及在轉印之後從基板的樹脂被剝離了的模具照射電漿。 從電漿單元的頭部，對於基板以及在轉印之後從基板的樹脂被剝離了的模具照射電漿亦可。 亦可構成為：頭部係對於塗佈部轉動定位自如，從頭部對於基板照射電漿時之頭部的姿勢，係相對於從頭部對於模具照射電漿時之頭部的姿勢以預定的角度轉動。 本申請案之第3形態之轉印方法，係一種轉印方法，用以將形成在模具的細微的轉印圖型轉印至塗佈在基板的樹脂，其包含：使用塗佈部將未硬化的樹脂塗佈於基板的步驟；以及對於基板使用電漿單元照射電漿的步驟；電漿單元，係具備頭部及驅動部，塗佈部及電漿單元，係同時對於基板移動，藉此一邊藉由電漿照射步驟對於基板照射電漿，一邊藉由塗佈步驟對於基板塗佈未硬化的樹脂。 本申請案之第4形態之轉印裝置，係一種轉印裝置，用以將形成在模具的細微的轉印圖型轉印至塗佈在基板的樹脂，其具備：塗佈部，係用以將能夠藉由預定波長的電磁波硬化之未硬化的樹脂塗佈於基板；基板設置部，係定位有基板並一體地設置；模具設置部，係設置有薄片狀的模具；電漿單元，係用以對於基板照射電漿；繞掛有模具的轉印輥，係藉由在將模具緊壓於樹脂的狀態移動轉印輥而進行的輥子轉印，執行：對於樹脂緊壓模具，以及從樹脂剝離模具；樹脂硬化部，係在藉由轉印輥將模具對於樹脂緊壓的狀態，對於樹脂照射預定波長的電磁波；以及控制部，係控制樹脂硬化部，以在輥子轉印中轉印輥朝向將模具對於樹脂緊壓的方向移動時，對於樹脂照射預定波長的電磁波。 亦可為：控制部，係控制樹脂硬化部，以在輥子轉印中轉印輥朝向將模具從樹脂剝離的方向移動時，亦對於樹脂照射預定波長的電磁波。 亦可為：控制部，係控制樹脂硬化部，以對應於輥子轉印中之轉印輥的移動量，調整對於樹脂照射的預定波長的電磁波的強度。 亦可為：塗佈部，係具備彼此為不同配置的複數個噴墨頭，藉由從複數個噴墨頭釋出微粒狀的未硬化的樹脂，對於基板進行塗佈。 亦可為：控制部，係控制塗佈部，以使塗佈在基板的未硬化的樹脂成為對應於形成在模具的細微的轉印圖型的形狀。 亦可為：控制部，係控制塗佈部，以對應於形成在模具的轉印圖型，調整未硬化的樹脂量而進行塗佈，並控制樹脂硬化部，以對應於塗佈的樹脂量，調整預定波長的電磁波的強度。 依據本申請案之形態，能夠提供一種用以將形成在模具的細微的轉印圖型轉印至塗佈在基板的樹脂之轉印裝置，其係在能夠發揮在複數次反覆使用模具的情形，亦能夠防止模具的脫膜性惡化或是轉印至基板的圖型的形狀惡化之效果。

以下，針對實施形態之轉印裝置，根據圖1至圖24(b)進行說明。 實施形態之轉印裝置1，係如圖19(a)至圖19(d)所示，為用以將形成在模具7的細微的轉印圖型9轉印至塗佈在基板3的上面之例如薄膜狀的樹脂5的裝置。 在此，作為樹脂5，係舉出藉由預定波長的電磁波硬化的樹脂，更具體而言係紫外線硬化樹脂。作為基板3，係舉出以玻璃或PET樹脂等構成者。 另外，細微的轉印圖型9，係如圖19(b)所示，例如由反覆的細微的凹凸形成。凹凸之寬度B1、B2或高度H1的尺寸，係比可視光的波長更大，或與可視光的波長為相同程度，或比可視光的波長更小，例如為可視光的波長的數分之一的程度。亦即，凹凸之寬度B1、B2或高度H1的尺寸，係可視光的波長的數分之一至數倍的程度。另外，凹凸的縱橫比(H1/B1或是H1/B2)係例如為1至2左右。 在此，為了方便說明，以水平的預定的其中一個方向作為X軸方向，以水平的另一預定的其中一個方向且正交於X軸方向的方向作為Y軸方向，以正交於X軸方向與Y軸方向的方向作為Z軸方向(上下方向)。以X軸方向的其中一側作為前側，以X軸方向的另一方側作為後側。 在此，針對轉印，係一邊參照圖19(a)至圖19(d)一邊進行說明。 轉印係在將模具7緊壓於基板3上的未硬化的樹脂5的狀態使樹脂5硬化，之後從樹脂5剝離模具7而藉此進行。 更詳細言之，係對於在上面設置有薄膜狀的未硬化的紫外線硬化樹脂5之基板3(參照圖19(a))緊壓模具7(參照圖19(b))。 在將模具7緊壓的狀態，未硬化的紫外線硬化樹脂5被填充至剝離模具7的轉印圖型9。又，在圖19(b)所示之狀態，於轉印圖型9的前端(下端)與基板3的上面些微幅分離，未硬化的紫外線硬化樹脂(厚度T1的紫外線硬化樹脂)5亦會進入該等之間。又，厚度T1雖以「0」為佳，然而極為困難。 接著，在圖19(b)所示之狀態，通過基板3、模具7之至少任一者，對於未硬化的紫外線硬化樹脂5照射紫外線，而使紫外線硬化樹脂5硬化。 接著，自圖19(b)所示的狀態剝離模具7。藉此，硬化了的紫外線硬化樹脂5會殘留於基板3上(參照圖19(c))。於該硬化了的紫外線硬化樹脂5，會轉印有的轉印圖型9的形狀(圖型)。 另外，於圖19(c)所示的狀態，基板3上會存在有殘膜11。殘膜11，係圖19(b)所示之厚度T1的樹脂5硬化而成者。 藉由對於圖19(c)所示者進行灰化而去除殘膜11，藉此會如圖19(d)所示般，成為殘膜11消失而基板3於基板3的上面的一部分露出的形態。 轉印裝置1，係如圖1等所示，具備基板設置部13、塗佈部15、模具設置部17、模具緊壓部19、樹脂硬化部21、模具剝離部23。 於基板設置部13，係定位有基板3並一體地設置。塗佈部15，係於設置在基板設置部13的基板3的上面塗佈未硬化的紫外線硬化樹脂5。以塗佈部15對於基板3上塗佈未硬化的紫外線硬化樹脂5，藉此會成為圖19(a)所示的狀態。 模具設置部17，係設置有薄片狀的模具7，該模具7係於厚度方向的其中一方的面設置有轉印圖型9。 模具緊壓部19，係將設置在模具設置部17的模具7緊壓於基板3的上面的未硬化的紫外線硬化樹脂5。藉由模具緊壓部19以模具7緊壓基板3的紫外線硬化樹脂5，藉此會成為圖19(b)、圖18(c)所示的狀態。 樹脂硬化部21，係使被模具7緊壓的未硬化的紫外線硬化樹脂5硬化。模具剝離部23，係將硬化了的樹脂5從模具7剝離。藉由將硬化了的樹脂5從模具7剝離，會成為圖19(c)所示之狀態。 基板設置部13，係如圖1、圖22等所示般，具備基板設置體25，例如藉由真空吸附來保持基板3。於基板設置體25的上面(例如矩形之平面狀的上面)，形成有用以真空吸附的環狀(例如矩形)的溝27。溝27，係形成在基板設置體25之從上面朝向下側凹陷的部位。 於溝27，設置有用以吸引空氣的空氣吸引孔29。空氣吸引孔29，係於基板設置體25的下部連接至真空泵浦(未圖示)。設置於基板設置部13的基板3，厚度方向為上下方向，基板3的下面係面接觸於基板設置體25的上面。 如圖22(a)、圖22(b)所示，從Z軸方向觀察形成為矩形之平板狀的基板3設置在基板設置部13的狀態，基板3係位於基板設置體25的內側，溝27係位於基板3的內側。溝27，係位於基板3的外周附近。 並且，藉由降低溝27內的空氣壓，將基板3固定於基板設置體25。在該狀態，於從Z軸方向觀察之溝27的內側(矩形狀的部位)，空氣壓會幾乎為「0」，故能夠以相對強的力保持基板3。 塗佈部15，係從噴墨頭31釋出微粒狀的未硬化的紫外線硬化樹脂5，藉此於設置在基板設置部13的基板3的上面以薄膜狀塗佈未硬化的紫外線硬化樹脂5。噴墨頭31，係排列複數個吐出微粒狀的未硬化的紫外線硬化樹脂5的噴嘴而成者。噴墨頭31，係於設置在基板設置部13的基板3的上方，自基板3微幅分離。 噴墨頭31，係設置有複數個(31A、31B、31C、31D)。另外，為了將未硬化的紫外線硬化樹脂5以設置於基板設置部13的基板3上作為目標的形態進行塗佈，係如圖5等所示，各噴墨頭31係彼此為不同配置。 從Z軸方向觀察塗佈於基板3上的未硬化的紫外線硬化樹脂5作為目標的形態之狀態，雖未圖示，被塗佈的未硬化的紫外線硬化樹脂5係例如形成為比基板3更小一號的矩形狀，並位於基板3的內側。亦可於基板3的上面的整面設置未硬化的紫外線硬化樹脂5。 另外，藉由使各噴墨頭31(31A、31B、31C、31D)彼此為不同配置，能夠防止被塗佈的未硬化的紫外線硬化樹脂5形成空隙。 亦即，防止以下情形：從Z軸方向觀察時，因未硬化的紫外線硬化樹脂5不存在於基板3的上面的一部分(例如基板3的中央部；以未硬化的紫外線硬化樹脂5包圍的部位)，導致基板3露出(未成為未硬化的紫外線硬化樹脂5作為目標的形態)。 另外，防止以下情形：本來應該為1個連續形態之未硬化的紫外線硬化樹脂5在中途中斷，導致未硬化的紫外線硬化樹脂5分割為2個以上的部位(未成為未硬化的紫外線硬化樹脂5作為目標的形態)。 噴墨頭31的框體33的外形係形成為長方體狀，Y軸方向的尺寸比X軸方向的尺寸更大。噴墨頭31，係從框體33的底面朝向下側釋出未硬化的紫外線硬化樹脂5。 釋出噴墨頭31的樹脂5之樹脂釋出部位35，係如圖5所示，形成為細長的矩形狀。從Z軸方向觀察，樹脂釋出部位35的長度方向為Y軸方向，樹脂釋出部位35係存在於噴墨頭的框體33的內側且噴墨頭的框體33的中央部。 各噴墨頭31(31A、31B、31C、31D)係於Y軸方向排列，並且噴墨頭31係於X軸方向交互偏離。另外，噴墨頭31的樹脂釋出部位35的長度方向的端部，係與鄰接於該噴墨頭31之相鄰的噴墨頭31的樹脂釋出部位35的端部重疊(參照圖5之L1的部位)。 更詳細言之，位於Y軸方向的其中一端的第1噴墨頭31A，係以使樹脂釋出部位35(噴墨頭的框體33)的長度方向為Y軸方向的方式配置。鄰接於第1噴墨頭31A的第2噴墨頭31B，係以使樹脂釋出部位35的長度方向為Y軸方向的方式配置，並且於X軸方向自第1噴墨頭31A稍微朝向後側分離。 另外，從Z軸方向觀察，第1噴墨頭31A的樹脂釋出部位35與第2噴墨頭31B的樹脂釋出部位35，於X軸方向僅稍微分離，於Y軸方向，第1噴墨頭31A的樹脂釋出部位35之第2噴墨頭31B側的端部，與第2噴墨頭31B的樹脂釋出部位35之第1噴墨頭31A側的端部，係彼此重疊。

鄰接於第2噴墨頭31B的第3噴墨頭31C，係以使樹脂釋出部位35的長度方向為Y軸方向的方式配置，並且，於X軸方向，自第2噴墨頭31B稍微分離，且位於與第1噴墨頭31A相同處。

另外，從Z軸方向觀察，第2噴墨頭31B的樹脂釋出部位35與第3噴墨頭31C的樹脂釋出部位35，同樣於X軸方向僅稍微分離，於Y軸方向，第2噴墨頭31B的樹脂釋出部位35之第3噴墨頭31C側的端部，與第3噴墨頭31C的樹脂釋出部位35之第2噴墨頭31B側的端部，係彼此重疊。第4噴墨頭31D，亦以前述之形態設置。

如此，藉由配置各噴墨頭31(31A、31B、31C、31D)，能夠使各噴墨頭31彼此為不同配置。又，各噴墨頭31，例如為相同規格者，並於Z軸方向位於相同處。

於前述之說明中，雖以設置有4個噴墨頭31的情形為例，然而為設置2個或3個噴墨頭31的構成亦可，為設置5個以上的噴墨頭31的構成亦可。此時，亦能夠使各噴墨頭31彼此為不同配置。

若藉由使各噴墨頭31彼此為不同配置，一邊從各噴墨頭31釋出未硬化的紫外線硬化樹脂5，一邊使各噴墨頭31於X軸方向對於設置在基板設置部13的基板3進行相對移動，則能夠輕易於基板3上不中斷地塗佈薄膜狀的紫外線硬化樹脂5。 在具備CPU37及記憶體39的控制部41(參照圖1)的控制之下，對應於設置在基板設置部13的基板3的尺寸(例如Y軸方向的尺寸)，設定會吐出未硬化的紫外線硬化樹脂5的噴墨頭31及不吐出未硬化的紫外線硬化樹脂5的噴墨頭31亦可。 於前述之說明中，塗佈於基板3上的未硬化的紫外線硬化樹脂5的厚度雖為一定，然而如圖20所示，適當改變塗佈於基板3上的未硬化的紫外線硬化樹脂5的厚度亦可。 亦即，亦可為：藉由以控制部41控制塗佈部15，以使塗佈在基板3的未硬化的紫外線硬化樹脂5成為對應(相似)於形成在模具7的細微的轉印圖型9的形狀。 更詳細言之，亦可為：使紫外線硬化樹脂5成為對應於細微的轉印圖型9的形狀，以使在將形成於模具7的細微的轉印圖型9轉印至塗佈在基板3的未硬化的紫外線硬化樹脂5時，產生於轉印圖型9的前端與基板3之間的間隙較小，而使進入該間隙的樹脂5所形成的殘膜11較薄。 若舉例說明，細微的轉印圖型9係線距(Line&Space)形狀。亦即，從Y軸方向觀察時之細微的轉印圖型9的形狀，係矩形狀的凸部及矩形狀的凹部交互反覆的矩形波狀(參照圖19(b))。此時，被塗佈於基板3的上面的未硬化的紫外線硬化樹脂5會成為波形狀。 例如，從Y軸方向觀察，如圖20所示，成為未硬化的紫外線硬化樹脂5塗佈較厚的及塗佈較薄的部分交互反覆的波形狀。於該波形中，例如波的間距的值比波的高度(樹脂5的最大厚度-樹脂5的最小厚度)的值更大，另外，波的高度的值係比樹脂5的最小厚度的值更大。 並且，在進行轉印(模具7對於紫外線硬化樹脂5緊壓)時，轉印圖型9的矩形狀的凸部會進入樹脂5塗佈較薄的部分，樹脂5塗佈較厚的部分會進入轉印圖型9的矩形狀的凹部。 藉由如圖20般塗佈未硬化的紫外線硬化樹脂5，能夠使圖19(c)所示之殘膜11減少。 此時，使在進行轉印之前的被塗佈於基板3的未硬化的紫外線硬化樹脂5的厚度於X軸方向變化亦可。例如，為了擺脫或減少轉印結束時(在將模具7對於基板3上的樹脂5緊壓結束時)的剩餘樹脂，使緊壓開始側(圖19(a)、圖18(a)的右側)較厚，並使緊壓結束側(圖19(a)、圖18(a)的左側)較薄亦可。又，針對圖18(a)至圖18(c)所示之輥子轉印的詳情，係於後敘述。 另外，使在進行轉印之前的被塗佈於基板3的未硬化的紫外線硬化樹脂5的厚度於Y軸方向變化亦可。例如，為了在進行轉印時使於基板3的中央部之樹脂5不致於不足，使樹脂5的厚度於Y軸的中央部較厚且於端部較薄亦可。 接著，針對模具設置部17、模具緊壓部19、模具剝離部23進行說明。 模具設置部17，係如圖2至圖4所示，具備：原料模具設置部(送出輥設置部)45，係用以設置有捲繞了以預定的寬度(Y軸方向的尺寸)形成為長條的模具7之原料模具(模具捲體)43；以及捲取輥設置部49，係設置有用以捲取從設置於原料模具設置部45的原料模具(原料捲)43送出的模具7之捲取輥47。又，於圖2中，為了避免圖式表記雜亂而不易觀看，係省略模具7的表記。 在設置於原料模具設置部45的原料模具43，與設置於捲取輥設置部49的捲取輥47之間，模具7以預定的張力伸展，藉此在沒有鬆弛的狀態成為平板狀持續延伸。 藉由使原料模具43及捲取輥47適當旋轉，於原料模具43與捲取輥47之間延伸的模具7，會維持沒有鬆弛的狀態，從原料模具43朝向捲取輥47移動，或相反地，從捲取輥47朝向原料模具43移動。 模具緊壓部19及模具剝離部23，係如圖1、圖2、圖18(a)至圖18(c)所示，具備轉印輥51。於轉印輥51繞掛有模具7，該模具7係在設置於原料模具設置部45的原料模具43與設置於捲取輥設置部49的捲取輥47之間延伸。 藉由使用了轉印輥51的輥子轉印，執行以下事項：轉印當中之對於未硬化的紫外線硬化樹脂5緊壓模具7，以及轉印當中之從硬化了的紫外線硬化樹脂5剝離模具7。 輥子轉印，係於轉印輥51繞掛模具7，並在對於基板3以及被塗佈於基板3而成為薄膜狀的未硬化的紫外線硬化樹脂5，使用轉印輥51緊壓模具7(於Y軸方向以直線狀延伸的模具7的下端)的狀態，使轉印輥51於X軸方向相對於基板3從基板3的其中一端(後端)朝向另一端(前端)移動而進行(參照圖18(a)至圖18(c))。 更詳細言之，從圖18(a)所示的狀態，對於設置在基板設置部13的基板3，使繞掛有模具7的轉印輥51朝向X軸方向前側(圖18(a)之左側)例如以一定的速度進行移動，藉此經過圖18(b)所示之狀態，成為圖18(c)所示之狀態，而結束緊壓模具7。 在圖18(c)所示之狀態使用樹脂硬化部21令紫外線硬化樹脂5硬化之後，對於設置在基板設置部13的基板3，使繞掛有模具7的轉印輥51朝向X軸方向後側(圖18(c)之右側)例如以一定的速度進行移動，而結束剝離模具7。 此時，轉印輥51係藉由氣壓缸等致動器(未圖示)被朝向基板3側(下側)推彈。另外，無論轉印輥51的移動使轉印輥51位於何處，在設置於原料模具設置部45的原料模具43與設置於捲取輥設置部49的捲取輥47之間，模具7皆以沒有鬆弛的狀態成為平板狀延伸。 於轉印裝置1，係如圖1、圖18等所示，設置有樹脂硬化部21(例如、紫外線產生裝置53)。紫外線產生裝置53，係在模具7對於紫外線硬化樹脂5緊壓的狀態，為了使紫外線硬化樹脂5硬化而對於紫外線硬化樹脂5照射紫外線。 紫外線產生裝置53，係於X軸方向在轉印輥51的後側位在自轉印輥51稍微分離處，於Z軸方向，係在轉印輥51的後側朝向X軸方向延伸(厚度方向為Z軸方向)之模具7的部位的上側，位在自該模具7的部位稍微分離處。 並且，紫外線產生裝置53，係朝向下側產生紫外線，該所產生的紫外線係通過模具7照射至基板3的紫外線硬化樹脂5。 若從Z軸方向觀察紫外線產生裝置53發出紫外線的區域，雖未圖示，係朝向Y軸方向延長，紫外線產生裝置53係對於設置在基板設置部13的基板3朝向X軸方向相對移動，藉此使所有設置於基板3的紫外線硬化樹脂(緊壓有轉印圖型9的樹脂)5硬化。 另外，於轉印裝置1中，在控制部41的控制之下，於轉印輥51朝向模具7對於紫外線硬化樹脂5緊壓的方向(前方向)移動時，以及於轉印輥51朝向模具從紫外線硬化樹脂5剝離的方向(後方向)移動時，紫外線產生裝置53會對於紫外線硬化樹脂5照射紫外線。 亦即，於輥子轉印中轉印輥51朝向模具7對於紫外線硬化樹脂5緊壓的面積增加的方向(前側)移動時(緊壓模具7時)，以及於輥子轉印中轉印輥51朝向模具7對於紫外線硬化樹脂5緊壓的面積減少的方向(後側)移動時(剝離模具7時)，紫外線產生裝置53會對於紫外線硬化樹脂5照射紫外線。 更詳細言之，在轉印輥51往復移動時，紫外線產生裝置53會對於紫外線硬化樹脂5照射紫外線。又，僅在轉印輥51朝向前側移動時或轉印輥51朝向後側移動時之其中一者令紫外線產生裝置53對於紫外線硬化樹脂5照射紫外線亦可。 另外，於轉印裝置1中，在控制部41的控制之下，為了防止紫外線硬化樹脂5產生縮痕(sink marks)，係對應於輥子轉印中之轉印輥51的移動量，調整紫外線產生裝置53所發出並照射至紫外線硬化樹脂5的紫外線之強度(變更照射模式)。 在此，針對縮痕進行說明。紫外線硬化樹脂5，在硬化時有時會收縮。若未供給該收縮所造成之體積的減少量之未硬化的紫外線硬化樹脂5，則藉由模具7的轉印圖型9對於紫外線硬化樹脂5形成的圖型會產生稱為縮痕的缺陷。 為了防止縮痕的產生，例如，對於比形成於剝離模具7的轉印圖型9的面積更大一號的面積的區域(基板3的區域)塗佈未硬化的紫外線硬化樹脂5。並且，使塗佈有未硬化的紫外線硬化樹脂5的區域的中央部最先硬化，而使紫外線硬化樹脂5的收縮所造成的體積的減少量，藉由從塗佈有未硬化的紫外線硬化樹脂5的區域的周邊令未硬化的紫外線硬化樹脂5自然地些微流動而補充。未硬化的紫外線硬化樹脂5的硬化，係從被塗佈的區域的中央部朝向周邊部進展。 例如，如圖22(a)所示，在模具7對於樹脂5緊壓時，從超過中心線L2處(如箭號A1所示般比中心線L2更靠前側)開始照射紫外線，在將模具7從樹脂5剝離時，從超過中心線L2處(如箭號A2所示般比中心線L2更靠後側)開始照射紫外線亦可。藉此，使紫外線硬化樹脂5的中央部不致於最後硬化，而能夠防止紫外線硬化樹脂5的縮痕。 此時，紫外線的強度無論時間經過(與於X軸方向之轉印輥51的位置無關)皆為一定，並且，無論Y軸方向(紫外線產生裝置53之紫外線部位的長度方向)的所在位置皆為一定。又，中心線L2偏向圖22(a)之左右任一方亦可。 另外，藉由使紫外線的強度按紫外線產生裝置53的Y軸方向或X軸方向的位置適當改變，如圖22(b)所示般，從基板3的中央部朝向外側使紫外線硬化樹脂5硬化亦可。 紫外線產生裝置53，係例如將LED式的小型UV燈朝向Y軸方向直線狀排列有複數個，能夠藉由控制部41調整各個UV燈的照度。藉此，紫外線產生裝置53的光源，會成為1條直線狀而朝向Y軸方向延伸。 紫外線產生裝置53，係將複數個UV燈統整為1個區塊，以複數個塊體構成1條直線狀的UV燈，並能夠對於每個區塊控制(調整)燈的照度亦可。各區塊，係例如於Y軸方向以直線狀排列。 另外，於前述說明中，係複數個UV燈成為1列，然而複數個UV燈成為2列等複數列進行排列亦可(為各列於X軸方向隔著些微的間隔排列的形態亦可)。此時，使各列之UV燈於Y軸方向錯位，藉此於俯視觀察時(從Z方向觀察)使複數個UV燈彼此以不同方式排列為佳。 另外，對應於形成在模具7的轉印圖型9，以調整未硬化的紫外線硬化樹脂5的量進行塗佈的方式，使控制部41控制塗佈部15亦可。另外，對應於被塗佈的未硬化的紫外線硬化樹脂5的量，以調整紫外線的強度(照射量亦可)的方式，使控制部41控制樹脂硬化部21亦可。 在此，針對塗佈部15的前述控制及樹脂硬化部21的前述控制，舉出例子進行說明。圖24(a)、圖24(b)係表示成形品103之一例的圖，且係對應於圖19(d)的圖。成形品103的轉印圖型9係略為複雑的形狀，於成形品103中，在俯視觀察下，於基板3的中央部隔著預定的間隔排列有硬化了的紫外線硬化樹脂5所形成之大的複數個凸部105(例如，體積大的圓柱狀的圖型105B)。 另外，於成形品103中，在俯視觀察下，於基板3的周邊部隔著預定的間隔(與大的複數個凸部105B相同的間隔)排列有硬化了的紫外線硬化樹脂5所形成之小的複數個凸部105(例如，體積小的圓柱狀的圖型105A)。 為獲得圖24(a)、圖24(b)所示之成形品103，若於基板3的面均勻地塗佈未硬化的紫外線硬化樹脂5(以均勻的厚度塗佈未硬化的紫外線硬化樹脂5)，則紫外線硬化樹脂5會於基板3的中央部不足。 在此，若為使紫外線硬化樹脂5不致在基板3的中央部有不足之情事，而對於基板3的面以均勻的厚度供給未硬化的紫外線硬化樹脂5，則未硬化的紫外線硬化樹脂5會於基板3的周邊部供給過剩。因此，在進行轉印時，殘膜11(參照圖19(c))會於基板3的周邊部增加，而會耗費工夫在去除殘膜11。另外，所使用的紫外線硬化樹脂5的量亦會增加。 為了解決如此問題，係以控制部41控制塗佈部15之塗佈量，使未硬化的紫外線硬化樹脂5於基板3的中央部供給較多(厚)，並使未硬化的紫外線硬化樹脂5於基板3的周邊部供給較少(薄)。藉此，能夠對於轉印圖型整體恰到好處地適當供給紫外線硬化樹脂5。 另外，將轉印圖型分割為俯視觀察下的複數個部位(例如9等份)，對於每個該分割的部位計算並供給必要的樹脂5亦可。 為了以紫外線產生裝置53使未硬化的紫外線硬化樹脂5硬化而獲得具有如圖24(a)、圖24(b)般之轉印圖型(複數個凸部105)的成形品103，若照射均勻的強度(均勻地量)的紫外線，則會有問題產生。 亦即，若照射會使基板3的周邊部的紫外線硬化樹脂5硬化的程度之強度的紫外線，則對於基板3的中央部而言紫外線過弱，而導致紫外線硬化樹脂5的硬化不足。另一方面，若照射使基板3的中央部的紫外線硬化樹脂5能夠充分硬化的程度之強度的紫外線，則紫外線硬化樹脂5會於基板3的周邊部先硬化，無法從周邊對於基板3的中央部供給未硬化的紫外線硬化樹脂5，而會於基板3的中央部產生縮痕。 為了解決如此問題，藉由以控制部41對應於紫外線硬化樹脂5的塗佈量調整紫外線的照射量(強度)，能夠使成形品103的品質良好。 又，在欲獲得具有如圖24(a)、圖24(b)般之轉印圖型的成形品103時，係使基板3的周邊部的紫外線的照射量較少，並使基板3的中央部的紫外線的照射量較多。另外，在使紫外線產生裝置53朝向前側移動時僅對於基板3的中央部照射紫外線，在朝向後側移動時對於基板3整體照射均勻強度的紫外線亦可。 並且，藉由適當調整紫外線產生裝置53於X軸方向的移動速度，而調整對於塗佈在基板3的紫外線硬化樹脂的紫外線的照射量亦可。 另外，於轉印裝置1，係設置有電漿單元55。電漿單元55，係對於設置在轉印之後從基板3的樹脂5被剝離了的模具7之細微的轉印圖型9照射電漿。又，電漿單元55所進行之電漿照射，係用以清潔設置於模具7的細微的轉印圖型9。 電漿單元55，係具備頭部57及驅動部59。並且，從頭部57產生大氣壓電漿(AP電漿；Atmospheric Pressure Plasma)，並將該產生的大氣壓電漿照射至模具7，而分解、去除模具7的細微的轉印圖型9等的髒汙。 對於模具7的電漿照射，在每結束1次轉印時進行亦可，在每結束複數次轉印時進行亦可。 轉印裝置1，在電漿單元55所進行之模具7的細微的轉印圖型9清潔不夠充分的情形，藉由捲取輥47捲取從紫外線硬化樹脂5被剝離了的受電漿照射了的模具7的部位，從原料模具43送出模具7的新的未使用部位。被新送出之模具7的未使用部位，係使用於下一次的轉印。 另外，藉由電漿單元55，對於設置未硬化的紫外線硬化樹脂5之前的基板3的上面亦照射電漿。對於基板3的上面之電漿照射，係用以改善基板3的濕潤性。 塗佈部15，係構成為：於X軸方向，對於基板3使噴墨頭31從基板3的其中一端朝向另一端移動，藉此將未硬化的紫外線硬化樹脂5對於基板3以薄膜狀塗佈。電漿單元55(頭部57、驅動部59)，係被塗佈部15支承。 轉印裝置1，係具備模具設置輔助部61。模具設置輔助部61，係構成為：將從設置於原料模具設置部45的原料模具43送出的模具7繞掛於轉印輥51，並導引至設置於捲取輥設置部49的捲取輥47。該導引，係在一邊抑制從原料模具43送出的模具7的部位產生皺褶，一邊使送出的模具7的部位在例如為幾乎張緊的狀態進行。 更詳細言之，設置於轉印裝置1之前的模具7，係如圖13所示，長度方向的其中一端側的大部分係繞掛於原料模具43的芯材63。另外，設置於轉印裝置1之前的模具7，係長度方向的另一端側的些許部位從原料模具43延伸而出，該延伸而出的部位的更前端部，係一體地設置於模具支承部65。又，模具支承部65，雖與捲取輥47的芯材67為不同個體，然而為捲取輥47的芯材67亦可。 模具設置輔助部61，係具備：模具設置輔助構件69，係對於原料模具設置部45及轉印輥51及捲取輥設置部49移動自如。於模具設置輔助構件69，一體地設置有模具支承部65。並且，藉由使模具設置輔助構件69及設置於模具設置輔助構件69的模具支承部65移動，來進行前述導引件。 針對轉印裝置1進行進一步的說明。 轉印裝置1，係如圖1等所示般，例如具備了具有平面狀的上面的基體71。於基體71的上面，一體地設置有基板設置體25。基板設置體25，係於X軸方向及Y軸方向位於基體71的中間部。 另外，轉印裝置1，係具備第1支承體73、第2支承體75、第3支承體77。 第1支承體73，係從基體71的上面朝向上方豎起，藉由線性導引軸承(未圖示)被基體71支承，並藉由伺服馬達等之致動器(未圖示)，於X軸方向對於基體71移動定位自如。 於第1支承體73，係支承有噴墨頭31、電漿單元55的頭部57及驅動部59。噴墨頭31，係一體地設置於第1支承體73。 噴墨頭31，於X軸方向係比第1支承體73更位於後側。電漿單元55的頭部57，於X軸方向係比噴墨頭31更位於後側。 噴墨頭31及電漿單元55的頭部57，於Z軸方向係比設置於基板設置部13的基板3更位於上側。 電漿單元55的驅動部59係載置於第1支承體73上，並與第1支承體73一體化。 第1支承體73、噴墨頭31、電漿單元55的頭部57，於初始狀態，係在X軸方向位於基體71的前端部之處，噴墨頭31及電漿單元55的頭部57能夠自該初始狀態的位置至比基板設置體25更靠後側的位置(參照圖8)於X軸方向移動自如。 另外，電漿單元55的頭部57，係以能夠於Z軸方向移動定位自如的方式被第1支承體73支承，並且，以朝向Y軸方向延伸的軸C1作為轉動中心，以例如90°的角度轉動定位。 藉由該進行該轉動定位，能夠將產生電漿的方向切換為X軸方向後側及Z軸方向下側。 又，噴墨頭31，係以能夠於Z軸方向移動定位自如的方式被第1支承體73支承亦可。 第2支承體75，係從基體71的上面朝向上方豎起，藉由線性導引軸承(未圖示)被基體71支承，並藉由伺服馬達等之致動器(未圖示)，於X軸方向對於基體71移動定位自如。又，第2支承體75，係如圖2、圖3、圖4所示，僅於Y軸方向的其中一方側卡合於基體71。 於第2支承體75，設置有原料模具設置部45，並且支承有轉印輥51及紫外線產生裝置53。 轉印輥51及紫外線產生裝置53，於Z軸方向係比設置於基板設置部13的基板3更位於上側。原料模具設置部45，於Z軸方向係比轉印輥51或紫外線產生裝置53更位於上側。 原料模具設置部45及轉印輥51及紫外線產生裝置53，於X軸方向係例如位於第2支承體75的內側。又，於X軸方向，原料模具設置部45及轉印輥51係位於第2支承體75的前側，紫外線產生裝置53係自轉印輥51稍微分離並比轉印輥51更位於後側。 第2支承體75，於初始狀態，係比基板設置體25更位於後側(參照圖1)，紫外線產生裝置53能夠自該初始狀態的位置至比基板設置體25更靠前側的位置(參照圖11)於X軸方向移動自如。 圓柱狀的轉印輥51，係對於第2支承體75以轉印輥51的中心軸(朝向Y軸方向延伸的中心軸)作為旋轉中心旋轉自如地被支承，並藉由伺服馬達等之致動器，能夠以預定的轉矩或旋轉速度旋轉並於預定的旋轉位置停止。 在進行模具7對於基板3的樹脂5之緊壓，或示從樹脂5剝離模具7時，以不致於與模具7之間產生滑動的方式，使轉印輥51以同步於轉印輥51的X軸方向的移動速度之旋轉速度進行旋轉。又，不使用致動器，而使轉印輥51追隨於轉印輥51的X軸方向的移動速度進行旋轉亦可。 轉印輥51，係對於第2支承體75於Z軸方向移動自如，紫外線產生裝置53，亦對於第2支承體75例如與轉印輥51分別或與轉印輥51一起於Z軸方向移動自如，且位於上端位置或下端位置之其中任一位置。 原料模具設置部45，係如圖1、圖4所示，具備圓柱狀的第1軸構件79。第1軸構件79，係從第2支承體75朝向Y軸方向另一端側突出。亦即，以使第1軸構件79成為懸臂樑的方式設置於第2支承體75。另外，第1軸構件79，係於第2支承體75以第1軸構件79的中心軸(朝向Y軸方向延伸的中心軸)作為旋轉中心旋轉自如地被支承，並藉由伺服馬達等之致動器，能夠以預定的轉矩或旋轉速度旋轉，並於預定的旋轉位置停止，並藉由預定的轉矩使旋轉停止。 原料模具43的芯材63，係形成為圓筒狀。藉由使第1軸構件79貫穿芯材63的筒，原料模具43係一體地設置於第1軸構件79。原料模具43，係能夠對於懸臂樑狀的第1軸構件79輕易地裝卸自如。 於原料模具43，係如圖23所示，在重疊的模具7之間插入間隔紙81，藉此防止模具7的損傷等。因模具7從原料模具43延伸而出故不再需要的間隔紙81，係如圖1等所示，被設置於第2支承體75的間隔紙捲取輥83捲取。被間隔紙捲取輥83所捲取的間隔紙81，視必要可再度從間隔紙捲取輥83延伸而出。 第3支承體77，亦從基體71的上面朝向上方豎起，並一體地設置於基體71。第3支承體77，係如圖2、圖3所示，僅於Y軸方向的其中一方側卡合於基體71。 於第3支承體77，設置有捲取輥設置部49，並且支承有導引滾輪85。 於Z軸方向，導引滾輪85的下端的位置，會與將模具7緊壓於設置在基板設置部13的基板3的樹脂5時之轉印輥51的下端的位置一致。因此，在將模具7緊壓於設置在基板設置部13的基板3的樹脂5時，在導引滾輪85與轉印輥51之間延伸的模具7的部位會朝向水平方向展開。 又，配合基板3的厚度等，使導引滾輪85於Z軸方向對於第3支承體77移動定位自如亦可。 於Z軸方向，捲取輥設置部49，係比導引滾輪85稍微更位於上方。 於X軸方向，捲取輥設置部49與導引滾輪85，係例如位於第3支承體77的內側。第3支承體77，於X軸方向係比第2支承體75更位於後側。 圓柱狀的導引滾輪85，係對於第3支承體77以朝向導引滾輪85的Y軸方向延伸的中心軸作為旋轉中心旋轉自如地被支承。導引滾輪85，係藉由伺服馬達等之致動器(未圖示)，能夠以預定的轉矩或旋轉速度旋轉並於預定的旋轉位置停止。 在藉由設置於捲取輥設置部49的捲取輥47捲取模具7時，係以不致於與模具7之間產生滑動的方式，以同步於轉印輥51的X軸方向的移動速度之旋轉速度進行旋轉。又，不使用致動器，而使導引滾輪85追隨於模具7的捲取速度進行旋轉亦可。 捲取輥設置部49，係如圖1至圖3所示，具備圓柱狀的第2軸構件87。第2軸構件87，係從第3支承體77朝向Y軸方向另一端側突出。亦即，以使第2軸構件87成為懸臂樑的方式設置於第3支承體77。第2軸構件87，係於第3支承體77以朝向第2軸構件87的Y軸方向延伸的中心軸作為旋轉中心旋轉自如地被支承。第2軸構件87，係藉由伺服馬達等之致動器(未圖示)，能夠以預定的轉矩或旋轉速度旋轉，並於預定的旋轉位置停止，並藉由預定的轉矩使旋轉停止。 捲取輥47的芯材67，係形成為圓筒狀。藉由使第2軸構件87貫穿芯材67的筒，捲取輥47係一體地設置於第2軸構件87。捲取輥47，係能夠對於第2軸構件87輕易地裝卸自如。 於捲取輥47，係如圖23所示，在重疊的模具7之間插入間隔紙81。在以捲取輥47捲取模具7時，如圖1等所示，在有必要於重疊的模具7之間插入間隔紙81時，係從設置於第3支承體77的間隔紙供給輥89供給間隔紙81。從間隔紙供給輥89被供給的間隔紙81，視必要可再度以間隔紙供給輥89捲取。 模具設置輔助構件69，係設置於基體71的上面，藉由線性導引軸承(未圖示)被基體71支承，並藉由伺服馬達等之致動器(未圖示)，於X軸方向對於基體71移動定位自如。 在模具設置輔助構件69於X軸方向位於最前側(參照圖15)時，模具設置輔助構件69，係比初始狀態之第2支承體75的位置稍為更位於前側，且比基板設置體25更位於後側。 在模具設置輔助構件69於X軸方向位於最後側(參照圖16)時，模具設置輔助構件69，係位於捲取輥設置部49的幾乎正下方。 又，模具設置輔助構件69，以手動(藉由人力)對於基體71移動定位亦可。 模具設置輔助構件69，係如圖3等所示，設置為比第2支承體75或第3支承體77之與基體71的卡合部於Y軸方向更靠另一端側的中央部。 模具設置輔助構件69，係如圖15等所示，於Z軸方向，係比導引滾輪85稍微更位於下側。 於模具設置輔助構件69，一體地且裝卸自如地設置有從模具7延伸而出的模具支承部65。 於原料模具設置部45設置原料模具43，並將固定有從原料模具43延伸而出的模具7的前端之模具支承部65設置於模具設置輔助構件69，一邊使模具7從原料模具43延伸而出，一邊使模具設置輔助構件69(模具支承部65)移動，藉此模具7會繞掛於轉印輥51，並且被導引至設置在捲取輥設置部49的捲取輥47之處(例如圖16所示，至捲取輥47的附近)。 從原料模具43延伸而出的模具7的前端部，係藉由黏著劑或黏著膠帶貼附於模具支承部65。 藉由如此導引模具支承部65，貼附有模具7的前端部之模具支承部65會到達設置於捲取輥設置部49的捲取輥47的附近。之後，從模具支承部65剝離模具7的前端部，並將模具7的前端部貼附於捲取輥47，便能夠將模具7對於轉印裝置1進行設置(參照圖17等)。另外，如先前所示，將模具支承部65作為捲取輥47的芯材67亦可。 如圖21所示，於基板設置體25的前後設置轉印輥導引部91亦可。 此時，在藉由轉印輥51的移動將模具7對於塗佈在設置於基板設置部13的基板3的樹脂5緊壓時，轉印輥導引部91會導引轉印輥51。 並且，亦可構成為：藉由轉印輥導引部91，消除或緩和在使支承模具7的轉印輥51進行移動而開始將模具7對於塗佈在設置於基板設置部13的基板3的樹脂5緊壓時的衝擊。藉由消除或緩和衝擊，能夠不致對於轉印精度造成不良影響。 亦即，亦可構成為：藉由轉印輥導引部91，消除或緩和在使轉印輥51朝向前側移動而開始使用轉印輥51將模具7對於設置在基板設置部13的基板3緊壓時的衝擊(轉印輥51隔著模具7突然抵接於基板3時的衝擊)。 另外，亦可構成為：藉由轉印輥導引部91，消除或緩和在結束使支承模具7的轉印輥51進行移動而將模具7對於塗佈在設置於基板設置部13的基板3的樹脂5緊壓時的衝擊。 亦即，亦可構成為：消除或緩和在使轉印輥51朝向後側移動而開始將模具7從設置在基板設置部13的基板3剝離時的衝擊(轉印輥51隔著模具7突然抵接於基板3時的衝擊)。 轉印輥導引部91，係具備一體地設置於基板設置體25的前側及後側的傾斜構件93。各個傾斜構件93，係形成為從Y軸方向觀察為L字狀，並具備平板狀的基板設置體卡合部位95以及大致平板狀的轉印輥卡合部位97。 從Y軸方向觀察，基板設置體卡合部位95，係形成為Z軸方向較長，並相接於基板設置體25。 從Y軸方向觀察(從轉印輥51的中心軸的延伸方向觀察)，轉印輥卡合部位97，係形成為X軸方向(轉印輥51的移動方向)較長，並從基板設置體卡合部位95的上端大致朝向X軸方向即遠離基板設置體25的方向延伸而出。 轉印輥卡合部位97，係具備位於基板設置體25側的基端側部位99以及遠離基板設置體25的前端側部位101。基端側部位99，雖朝向X軸方向延伸，前端側部位101係對於X軸方向以些微的角度(1°至20°)傾斜而延伸。基端側部位99與前端側部位101的邊界，係彎成圓弧狀(參照圖21(c)的參照符號R)。 雖構成為使轉印輥51或繞掛於該轉印輥51的模具7涵蓋Y軸方向的全長地抵接於傾斜構件93，然而亦可構成為使轉印輥51或繞掛於該轉印輥51的模具7的一部分抵接於傾斜構件93。例如，亦可構成為僅使未形成有轉印圖型的轉印輥51的端部或繞掛於該轉印輥51之模具7的端部(Y軸方向之其中一端部或另一端部)抵接於傾斜構件93。 另外，在藉由輥子轉印從樹脂5剝離模具7時，轉印輥導引部91(前側傾斜構件93B)係構成為消除或緩和在開始從樹脂5剝離模具7時的衝擊，且轉印輥導引部91(後側傾斜構件93A)係構成為消除或緩和在結束從樹脂5剝離模具7時的衝擊。 又，刪除前側傾斜構件93B、後側傾斜構件93A之其中任一者亦可。 在此，說明開始將模具7對於紫外線硬化樹脂5(基板3)緊壓時(轉印輥51開始對於設置在基板設置體25的基板3等卡合時)之轉印輥51等的動作。 首先，在轉印輥51位於比圖21(a)所示之位置更位於右側(後側)的狀態，轉印輥51及模具7係遠離後側傾斜構件93A。若轉印輥51從該狀態朝向前側(左側)移動，則如圖21(a)所示，轉印輥51會隔著模具7抵接於後側傾斜構件93A的前端側部位101。該抵接時之模具7(抵接於前端側部位101的部位)的位置，於Z軸方向係比設置於基板設置部13的基板3的上面稍微更位於下側。 另外，因前端側部位101的傾斜角度小，故能夠減少抵接時的衝擊。 若轉印輥51從圖21(a)所示的位置進一步朝向前側(左側)移動，則轉印輥51會被前端側部位101朝向上側推壓而逐漸朝向上側移動。此時，轉印輥51會維持隔著模具7抵接於前端側部位101的狀態。 若轉印輥51進一步朝向前側(左側)移動，則轉印輥51會隔著模具7抵接於後側傾斜構件93A的基端側部位99。 若轉印輥51進一步朝向前側(左側)移動，則會在維持著轉印輥51隔著模具7抵接於基端側部位99的狀態下朝向水平方向(X軸方向)移動。此時之模具7(抵接於前端側部位101的部位)的位置，於Z軸方向係與設置於基板設置部13的基板3的上面的位置一致。 若轉印輥51進一步朝向前側(左側)移動，則如圖21(b)所示，模具7開始對於樹脂5(基板3)緊壓。在開始該緊壓時，轉印輥51的高度沒有變化，故幾乎不會產生衝擊。並且，不會有基板3等的端部缺損之虞。 若轉印輥51進一步朝向前側(左側)移動，則轉印輥51會隔著模具7抵接於前側傾斜構件93B。此時，因從設置於基板設置部13的設置離開的轉印輥51的高度位置不會劇烈變化，故能夠消除或緩和使用轉印輥51將模具7對於基板3緊壓結束時的衝擊，而不會有基板3等的端部缺損之虞。 又，如圖21(c)所示，後側傾斜構件93A(前側傾斜構件93B)與基板3之間，雖於X軸方向僅隔著些微的距離(例如比基板3的厚度更小，且遠比轉印輥51的半徑之值更小的距離)L3，然而前述距離L3為「0」亦可。 另外，亦可構成為：配合基板3的厚度，使後側傾斜構件93A(前側傾斜構件93B)的高度位置對於基板設置體25調整自如。 在將模具7從硬化了的紫外線硬化樹脂5(基板3)剝離時之轉印輥51等的動作，係與前述之開始將模具7對於樹脂5緊壓的動作為相反的動作。然而，轉印輥51或模具7，係首先抵接於前側傾斜構件93B。 亦可構成為刪除後側傾斜構件93A或前側傾斜構件93B。於圖1等中係被刪除。 接著，說明轉印裝置1的動作。 於初始狀態，係如圖1所示，模具7設置於轉印裝置1，第1支承體73位於前端位置，第2支承體75位於後端位置，電漿單元55之未產生電漿的狀態的頭部57位於上端位置，轉印輥51及紫外線產生裝置53位於上端位置。另外，於基板設置體25設置有基板3。 基板設置體25的上部，係以導電體構成，並在照射電漿發揮作為電極的作用。 在控制部41的控制之下，從前述的初始狀態，如圖6所示，使電漿單元55的頭部57位於下端位置，並如圖7所示，一邊從頭部57朝向下側的基板3產生電漿，一邊使第1支承體73朝向後側移動，並以噴墨頭31對於基板3上塗佈未硬化的紫外線硬化樹脂5。 圖8係表示結束了對於基板3上塗佈未硬化的紫外線硬化樹脂5的狀態，於該狀態中，不會從頭部57產生電漿，並停止從噴墨頭31釋出未硬化的紫外線硬化樹脂5。 接著，使第1支承體73朝向前側移動，如圖9所示般位於前端位置，並且使轉印輥51及紫外線產生裝置53位於下端位置。 接著，如圖10所示，使第2支承體75一邊朝向前側移動一邊將模具7對於基板3緊壓。此時，模具7伴隨轉印輥51之朝向前側的移動從原料模具43延伸而出，並從紫外線產生裝置53對於基板3的紫外線硬化樹脂5照射紫外線。 圖11係表示結束了模具7對於基板3的緊壓的狀態，於該狀態中，不會從紫外線產生裝置53產生紫外線。 接著，自圖11所示的狀態，使第2支承體75邊朝向後側移動，並從基板3或樹脂5將模具7剝離。此時，以原料模具43捲取模具7，並從紫外線產生裝置53對於基板3的紫外線硬化樹脂5照射紫外線。 在結束了將模具7從基板3或樹脂5剝離的狀態(參照圖12)，係第2支承體75位於後端位置，而結束模具7之轉印圖型9對於基板3的樹脂5之轉印。在進行下一次轉印時，更換為要進行下一次轉印的基板3。 接著，針對電漿單元55所進行之模具7的清潔動作進行說明。 電漿單元55所進行之模具7的清潔之對象，係使用在對於基板3的紫外線硬化樹脂5的轉印之模具7的部位(特別是細微的轉印圖型9)。 如圖12所示，使電漿單元55的頭部57位於上端位置，並且以朝向後側產生電漿的方式，以圖1所示之軸C1作為中心進行轉動，使第1支承體73位於後端位置，使頭部57位於模具7的附近。 於圖12所示之狀態，從頭部57朝向模具7產生電漿，並且藉由原料模具43及捲取輥47適當進行模具7的捲取及送出，以對於使用在對基板3的樹脂5的轉印之模具7的部位的整體照射電漿而進行清潔。 在隔著模具7的頭部57的相反側，設置有導電性的板(未圖示)。導電性的板，係在電漿單元55對於模具7照射電漿時，發揮作為電極的作用。 圖12所示之狀態下的清潔，可取代電漿單元55所進行之模具7的清潔，或另外於從硬化了的紫外線硬化樹脂5剝離模具7時進行亦可。亦即，對於輥子轉印當中之剛從硬化了的紫外線硬化樹脂5剝離的模具7的部位，照射來自電漿單元55的電漿，藉此進行模具7的清潔亦可。 更詳細言之，從圖11所示的狀態至圖12所示的狀態為止，使第2支承體75朝向後側移動而從基板3或紫外線硬化樹脂5剝離模具7時，電漿單元55的頭部57(第1支承體73)亦朝向後側移動，對於剛從紫外線硬化樹脂5被剝離的模具7從電漿單元55照射電漿亦可。 電漿單元55的頭部57之朝向後側的移動速度，係例如與第2支承體75的移動速度一致，在第2支承體75及電漿單元55的頭部57朝向後側移動時，第2支承體75與頭部57之X方向的距離會成為能夠對於模具7照射電漿之一定的距離。 另外，在藉由對於複數枚的基板3的紫外線硬化樹脂5反覆使用模具7的一定的部位，依序進行複數次的轉印的情形，對應於轉印的次數，改變電漿單元55所進行之對於使用於轉印的模具7的部位之電漿的照射量(照射次數、照射強度之中至少任一者)亦可。 進一步詳細說明之。如圖12所示，在結束從紫外線硬化樹脂5剝離模具7之後，電漿單元55係對於該被剝離了的模具7照射電漿。模具7的清潔，係在結束剝離模具7之後，藉由原料模具43及捲取輥47適當進行模具7的捲取及送出，以對於使用在對基板3的紫外線硬化樹脂5的轉印之模具7的部位的整體照射電漿而進行。被清潔了的模具7的部位，係於下一次的轉印再次使用。 如此，被使用於轉印的模具7的部位，係反覆藉由電漿照射而被清潔，並反覆再度使用於轉印。在此情形，模具7的清潔，隨著使用於轉印的次數增加，需要更為仔細地進行。 例如，在進行了第1次的轉印之後，從圖12所示之狀態，藉由原料模具43及捲取輥47僅進行1次往復之模具7的捲取及送出，此時，對於使用在對基板3的紫外線硬化樹脂5的轉印之模具7的部位的整體照射電漿模具。 又，前述電漿的照射，進行模具7的捲取及送出的1次往復的動作之雙方亦可，進行模具7的捲取及送出的1次往復的動作之其中任一方亦可。 同樣地，在進行了第2次的轉印之後，從圖12所示之狀態，進行2次往復之模具7的捲取及送出的往復動作，此時，對於使用在對基板3的紫外線硬化樹脂5的轉印之模具7的部位的整體照射電漿模具。 另外，同樣地，在第3次以後的轉印中，進行與轉印的次數為相同次數之模具7的捲取及送出的往復動作，此時，對於使用在對基板3的紫外線硬化樹脂5的轉印之模具7的部位的整體照射電漿模具。並且，在進行了預定次數(例如5次)的轉印時，將模具7從原料模具43進給至捲取輥47，而更換使用於轉印的模具7的部位。 如此，對應於轉印的次數，改變電漿單元55對於模具7之電漿的照射量，藉此能夠將隨著轉印次數增加而使髒汙加劇的模具7恰當地清潔。 另外，亦可設置用以檢測被從紫外線硬化樹脂5剝離了的模具7的部位的髒汙之模具檢測部(未圖示)。作為模具檢測部，例如能夠使用穿透型光電感測器或反射型光電感測器等。 並且，亦可構成為：對應於模具檢測部的檢測結果，來判斷電漿單元55所進行之模具7的清潔是否不夠充分。 例如，亦可構成為：在電漿單元55所進行之模具7的清潔結束之後，以模具檢測部進行檢測的結果，發現從紫外線硬化樹脂5被剝離了的模具7的部位的髒汙比預定的閾值更差的情形(例如殘留樹脂的量超過預定的值的情形)，判斷為電漿單元55所進行之模具7的清潔不夠充分，而更換模具7。 又，藉由模具檢測部，檢測出從紫外線硬化樹脂5被剝離了的模具7的部位之轉印圖型9的紊亂(例如缺陷等問題)亦可。亦即，亦可構成為：在電漿單元55所進行之模具7的清潔結束之後，以模具檢測部進行檢測的結果，發現從紫外線硬化樹脂5被剝離了的模具7的部位的轉印圖型9的形狀比預定的閾值更不整的情形，更換模具7。 另外，亦可構成為：塗佈部15及電漿單元55的頭部57，係同時對於設置在基板設置部13的基板3相對移動，在該移動時，一邊藉由電漿單元55對於基板3照射電漿，一邊藉由塗佈部15對於基板3塗佈未硬化的紫外線硬化樹脂5。 更詳細言之，塗佈部15及電漿單元55的頭部57，係於X軸方向一起移動對於設置在基板設置部13的基板3。另外，塗佈部15，於X軸方向係比電漿單元55更位於前側。 並且，亦可構成為：塗佈部15及電漿單元55的頭部57，係如圖6所示，在從比設置於基板設置部13的基板3更位於前側的狀態。使塗佈部15及電漿單元55的頭部57朝向後側移動時，首先，從電漿單元55的頭部57對於設置在基板設置部13的基板3照射電漿，之後立即以塗佈部15對於設置在基板設置部13的基板3塗佈未硬化的紫外線硬化樹脂5。 又，從電漿單元55的頭部57照射至基板3的電漿，雖設為不致使未硬化的紫外線硬化樹脂5硬化，然而在有因從電漿單元55的頭部57照射至基板3的電漿導致未硬化的紫外線硬化樹脂5硬化之虞的情形，係設置用以阻隔從電漿單元55的頭部57照射的電漿之遮罩(未圖示)，使從電漿單元55的頭部57照射的電漿不致於到達以塗佈部15所塗佈的未硬化的紫外線硬化樹脂5。 因塗佈部15及電漿單元55的頭部57係同時對於設置在基板設置部13的基板3移動，並一邊藉由電漿單元55對於基板3照射電漿，一邊藉由塗佈部15對於基板3塗佈未硬化的樹脂5，故能夠幾乎同時改善基板3的濕潤性及對於基板3塗佈未硬化的紫外線硬化樹脂5，而能夠縮短轉印所需的時間。 另外，電漿單元55，雖構成為亦對於轉印之後從基板3的紫外線硬化樹脂5被剝離了的模具7照射電漿，然而驅動部59係被塗佈部15支承，故塗佈部15及頭部57及驅動部59會於X軸方向同時一起移動。 因構成為從藉由電漿單元55的驅動部59所驅動的電漿單元55的頭部57，對於基板3以及在轉印之後從基板3的紫外線硬化樹脂5被剝離了的模具7照射電漿，故能夠使電漿單元55的驅動部59或頭部57共通化。 在此，針對電漿單元55的頭部57的共通化進行詳細說明。 藉由電漿單元55被照射有電漿的基板3的面，與藉由電漿單元55被照射有電漿的模具7的面，係彼此交叉。 藉由電漿單元55被照射有電漿的基板3的面，係例如對於Z軸方向正交的平面，藉由電漿單元55被照射有電漿的模具7的面，係例如對於X軸方向正交的平面。如此，藉由電漿單元55被照射有電漿的基板3的面，與藉由電漿單元55被照射有電漿的模具7的面，會彼此正交。 頭部57，係對於塗佈部15等轉動定位自如。係構成為：從頭部57對於基板3的面照射電漿時之頭部57的姿勢，係相對於從頭部57對於模具7的面照射電漿時之頭部57的姿勢，轉動預定的角度(例如90°)。 更詳細言之，電漿單元55的頭部57，係以朝向Y軸方向延伸的軸C1作為轉動中心，以例如90°的角度轉動定位的方式被第1支承體73支承。藉由該進行該轉動定位，能夠將產生電漿的方向切換為X軸方向後側及Z軸方向下側。 並且，從頭部57對於基板3的面照射電漿時，係朝向Z軸方向下側產生電漿，從頭部57對於模具7的面照射電漿時，係朝向X軸方向後側產生電漿。 從頭部57對於基板3的面照射電漿時之頭部57的姿勢，係相對於從頭部57對於模具7的面照射電漿時之頭部57的姿勢，轉動了預定的角度，故能夠使用1個頭部57對於彼此為不同位置或姿勢的基板3及模具7確實地照射電漿。 接著，針對使用了模具設置輔助部61對於轉印裝置1設置模具7之情形進行說明。 作為初始狀態，係如圖13所示，第2支承體75位於後端位置，模具設置輔助構件69位於前端位置，於原料模具設置部45未設置有原料模具43。 於前述般之初始狀態，將原料模具43的芯材63設置於原料模具43(參照圖14)，使模具7從原料模具43適當地延伸而出，並將模具支承部65一體地設置於模具設置輔助構件69(參照圖15)。 接著，模具設置輔助構件69，一邊使模具7從原料模具43適當地延伸而出，一邊朝向後側移動而位於後端位置(參照圖16)。在該移動時，在原料模具43與模具支承部65之間延伸而出的模具7會繞掛於轉印輥51及導引滾輪85。 接著，將模具7的前端部從模具支承部65卸除，並固定於捲取輥47的芯材67(參照圖17)。 依據轉印裝置1，係使用噴墨頭31將未硬化的樹脂5塗佈於基板3，故能夠使塗佈於基板3的未硬化的樹脂5的塗佈精度(例如，紫外線硬化樹脂5的膜厚的精度)良好。亦即，比起使用噴霧等其他塗佈方法，能夠將樹脂5更加薄且精度良好地設置於基板3。 藉由使樹脂5的膜厚的精度良好，能夠使轉印之前的樹脂5的體積與轉印之後的樹脂5的體積幾乎相等，能夠使轉印之後的殘膜11的厚度盡可能地薄，或抑制殘膜11產生。 另外，依據轉印裝置1，因設置有複數個噴墨頭31，故能夠僅對於有必要塗佈樹脂5的基板3的部位塗佈未硬化的紫外線硬化樹脂5。例如，能夠設定會吐出未硬化的紫外線硬化樹脂5的噴墨頭31及不吐出未硬化的紫外線硬化樹脂5的噴墨頭31，故即便基板3的尺寸的變更亦能夠有彈性地進行應對。並且，欲在1次的轉印進行複數個轉印圖型9的轉印的情形(例如，在1枚基板3形成有4個或8個的情形)，即便模具7的形態變化為形成8個或4個，亦能夠有彈性地進行應對。 另外，依據轉印裝置1，複數個噴墨頭31彼此為不同配置，故在對於基板3塗佈未硬化的紫外線硬化樹脂5時，能夠防止在噴墨頭31之間產生間隙(未塗佈有樹脂5的部位)。 另外，依據轉印裝置1，係如圖20所示，塗佈於基板3的未硬化的紫外線硬化樹脂5會成為對應於形成在模具7的細微的轉印圖型9的形狀，故進行轉印時之未硬化的紫外線硬化樹脂5的流動量會減少，而能夠更為有效地抑制殘膜11的產生等，並且形成於樹脂5之轉印圖型9的形狀會變得清楚而形狀精度提升。 另外，依據轉印裝置1，在轉印輥51朝向前側移動時，以及轉印輥51朝向後側移動時，會對於紫外線硬化樹脂5照射紫外線，故能夠使對於紫外線硬化樹脂5照射紫外線的時間變長，而不必使用高輸出的紫外線產生裝置53(不必使紫外線產生裝置53大型化)便能夠使紫外線硬化樹脂5確實硬化。 另外，依據轉印裝置1，能夠將轉印之後從基板3的紫外線硬化樹脂5剝離了的模具7之細微的轉印圖型9以電漿單元55進行清潔，故在複數次反覆使用模具7的情形，能夠防止模具7的脫膜性惡化或是轉印至基板3的樹脂5之圖型的形態惡化。 另外，依據轉印裝置1，因構成為能夠藉由電漿單元55改善基板3的濕潤性，故能夠增加基板3的親水性而提高基板3與樹脂5的密接強度。 另外，依據轉印裝置1，電漿單元55係被不佔空間且設置容積小的塗佈部15所支承，故容易配置既大且佔空間的電漿單元55的驅動部59的。 另外，依據轉印裝置1，因設置有模具設置輔助部61，故模具7對於轉印裝置1的準確設置不需熟練人員便能夠輕易且快速地進行；該模具設置輔助部61，係能夠一邊抑制從設置於原料模具設置部45的原料模具43送出的模具7在送出的部位產生褶皺一邊繞掛於轉印輥51，並將該模具7導引至設置在捲取輥設置部49的捲取輥47。 又，於前述說明中，雖藉由於1枚基板3進行1次轉印而於1枚基板3的樹脂5轉印1個轉印圖型9，然而亦可構成為藉由於1枚基板3進行1次轉印而將複數個轉印圖型9轉印於1枚基板3的樹脂5。 於1枚基板3的樹脂5轉印複數個轉印圖型9的情形，係將1枚基板3之每個轉印有1個轉印圖型9的部位分割，而獲得複數枚的成品或半成品。 例如，於1枚基板3之設置有樹脂5的4個部位以1次轉印分別轉印有轉印圖型(例如相同的轉印圖型)9的情形，藉由將該基板3分割為4等份，能夠獲得4枚的成品或半成品。 另外，於前述說明中，係將在原料模具43與捲取輥47之間延伸的模具7的部位的一部分捲繞於轉印輥51而進行轉印，然而將1枚模具(長度相當於轉印輥51的外周的長度之較短的模具)7固定於轉印輥51的外周(一体地捲繞)而進行轉印亦可。在此情形，模具7係對於轉印輥51以裝卸自如(更換自如)的方式設置。 亦即，亦可構成為：在對於基板3以及被塗佈於基板3而成為薄膜狀的未硬化的樹脂5使用轉印輥51緊壓模具7的狀態，使轉印輥51於X軸方向對於基板從基板3的其中一端朝向另一端相對移動，藉此於轉印中將模具7對於樹脂5緊壓，以及於轉印中自樹脂5剝離模具7。在此情形，有時使用熱可塑性樹脂作為樹脂5。 又，亦可將前述者解讀為方法的發明。 亦即，亦可解讀為：一種有將形成在模具7的細微的轉印圖型9轉印至塗佈在基板3的樹脂5之轉印方法，係具有：塗佈步驟，係從噴墨頭31釋出微粒狀的未硬化的紫外線硬化樹脂5，藉此於基板3塗佈樹脂5。 另外，亦可解讀為：一種有將形成在模具7的細微的轉印圖型9轉印至塗佈在基板3的樹脂5之轉印方法，係具有：電漿照射步驟，係對於進行了轉印之後從基板3的樹脂5被剝離了的模具7之細微的轉印圖型9照射電漿。 另外，亦可解讀為：一種有將形成在模具7的細微的轉印圖型9轉印至塗佈在基板3的樹脂5之轉印方法，係具有：原料模具設置步驟，係將捲繞有模具7的原料模具43設置於原料模具設置部45；模具繞掛步驟，係將從藉由原料模具設置步驟所設置的原料模具43送出的模具7繞掛於轉印輥51；模具捲取輥設置步驟，係將藉由原料模具設置步驟設置於原料模具設置部45的原料模具43所送出並繞掛於轉印輥51的模具7之端部，設置於捲取輥47，該捲取輥47係設置在捲取輥設置部49；以及模具導引步驟，係在藉由原料模具設置步驟設置原料模具43之後，於進行模具繞掛步驟、模具捲取輥設置步驟時，使用模具設置輔助部61，將從設置於原料模具設置部45的原料模具43送出的模具7，在一邊抑制送出的部位產生褶皺一邊使送出的部位拉伸的狀態，繞掛於轉印輥51，並將該模具7導引至設置在捲取輥設置部49的捲取輥47的附近。 在此情形，進行原料模具設置步驟、模具繞掛步驟、模具捲取輥設置步驟之前的模具7，係長度方向的其中一端側的大部分繞掛於原料模具43的芯材63，長度方向的另一端側的些許部位從原料模具43延伸而出，該延伸而出的部位的更前端部，係設置於模具支承部65。模具設置輔助部61，係具備對於原料模具設置部45及轉印輥51及捲取輥設置部49移動自如的模具設置輔助構件69，於模具設置輔助構件69設置有模具支承部65。

1‧‧‧轉印裝置 3‧‧‧基板 5‧‧‧樹脂 7‧‧‧模具 9‧‧‧轉印圖型 11‧‧‧殘膜 13‧‧‧基板設置部 15‧‧‧塗佈部 17‧‧‧模具設置部 19‧‧‧模具緊壓部 21‧‧‧樹脂硬化部 23‧‧‧模具剝離部 25‧‧‧基板設置體 27‧‧‧溝 29‧‧‧空氣吸引孔 31‧‧‧噴墨頭 31A‧‧‧第1噴墨頭 31B‧‧‧第2噴墨頭 31C‧‧‧第3噴墨頭 31D‧‧‧第4噴墨頭 33‧‧‧框體 35‧‧‧樹脂釋出部位 37‧‧‧CPU 39‧‧‧記憶體 41‧‧‧控制部 43‧‧‧原料模具 45‧‧‧原料模具設置部 47‧‧‧捲取輥 49‧‧‧捲取輥設置部 51‧‧‧轉印輥 53‧‧‧紫外線產生裝置 55‧‧‧電漿單元 57‧‧‧頭部 59‧‧‧驅動部 61‧‧‧模具設置輔助部 63‧‧‧芯材 65‧‧‧模具支承部 67‧‧‧芯材 69‧‧‧模具設置輔助構件 71‧‧‧基體 73‧‧‧第1支承體 75‧‧‧第2支承體 77‧‧‧第3支承體 79‧‧‧第1軸構件 81‧‧‧間隔紙 83‧‧‧間隔紙捲取輥 85‧‧‧導引滾輪 87‧‧‧第2軸構件 89‧‧‧間隔紙供給輥 91‧‧‧轉印輥導引部 93‧‧‧傾斜構件 93A‧‧‧後側傾斜構件 93B‧‧‧前側傾斜構件 95‧‧‧基板設置體卡合部位 97‧‧‧轉印輥卡合部位 99‧‧‧基端側部位 101‧‧‧前端側部位 105‧‧‧凸部

圖1，係表示實施形態之轉印裝置的概略構成的圖。 圖2，係圖1的II箭視圖。 圖3，係圖1的III箭視圖。 圖4，係圖1的IV箭視圖。 圖5，係圖2的V部的放大圖。 圖6，係表示實施形態之轉印裝置的動作的圖。 圖7，係表示實施形態之轉印裝置的動作的圖。 圖8，係表示實施形態之轉印裝置的動作的圖。 圖9，係表示實施形態之轉印裝置的動作的圖。 圖10，係表示實施形態之轉印裝置的動作的圖。 圖11，係表示實施形態之轉印裝置的動作的圖。 圖12，係表示實施形態之轉印裝置的動作的圖。 圖13，係表示對於實施形態之轉印裝置設置模具的圖。 圖14，係表示對於實施形態之轉印裝置設置模具的圖。 圖15，係表示對於實施形態之轉印裝置設置模具的圖。 圖16，係表示對於實施形態之轉印裝置設置模具的圖。 圖17，係表示對於實施形態之轉印裝置設置模具的圖。 圖18(a)至圖18(c)，係表示實施形態之轉印裝置的轉印輥等之動作的圖。 圖19(a)至圖19(d)，係表示實施形態之轉印裝置所進行的轉印的圖。 圖20，係表示藉由實施形態之轉印裝置的塗佈部所塗佈之變形例的樹脂的形態的圖。 圖21(a)、圖21(b)，係於實施形態之轉印裝置中在基板保持部設置轉印輥導引部的情形的圖，圖21(c)係圖21(a)之XXIC部的放大圖。 圖22(a)、圖22(b)，係表示設置於實施形態之轉印裝置的基板保持部的基板上之樹脂的硬化的形態的圖。 圖23，係圖1的XXIII部的放大圖。 圖24(a)係形成於基板的轉印圖型的例示，圖24(b)係表示圖24(a)的XXIVB-XXIVB剖面的圖。

1‧‧‧轉印裝置

3‧‧‧基板

7‧‧‧模具

9‧‧‧轉印圖型

13‧‧‧基板設置部

15‧‧‧塗佈部

17‧‧‧模具設置部

19‧‧‧模具緊壓部

21‧‧‧樹脂硬化部

23‧‧‧模具剝離部

25‧‧‧基板設置體

31‧‧‧噴墨頭

31A‧‧‧第1噴墨頭

31B‧‧‧第2噴墨頭

31C‧‧‧第3噴墨頭

31D‧‧‧第4噴墨頭

33‧‧‧框體

37‧‧‧CPU

39‧‧‧記憶體

41‧‧‧控制部

43‧‧‧原料模具

45‧‧‧原料模具設置部

47‧‧‧捲取輥

49‧‧‧捲取輥設置部

51‧‧‧轉印輥

53‧‧‧紫外線產生裝置

55‧‧‧電漿單元

57‧‧‧頭部

59‧‧‧驅動部

61‧‧‧模具設置輔助部

63‧‧‧芯材

65‧‧‧模具支承部

67‧‧‧芯材

69‧‧‧模具設置輔助構件

71‧‧‧基體

73‧‧‧第1支承體

75‧‧‧第2支承體

77‧‧‧第3支承體

79‧‧‧第1軸構件

81‧‧‧間隔紙

83‧‧‧間隔紙捲取輥

85‧‧‧導引滾輪

87‧‧‧第2軸構件

89‧‧‧間隔紙供給輥

C1‧‧‧軸

Claims (3)

1. 一種轉印裝置，係用以將形成在模具的細微的轉印圖型轉印至塗佈在基板的樹脂，其特徵為：具備：塗佈部，係用以將未硬化的前述樹脂塗佈在前述基板；基板設置部，係定位有前述基板並一體地設置；模具設置部，係設置有薄片狀的前述模具；轉印輥，係用以將形成在前述模具的前述細微的轉印圖型轉印至塗佈在前述基板的前述樹脂；電漿單元，係用以在將形成在前述模具的前述轉印圖型轉印至塗佈在前述基板的前述樹脂之後，對於被從前述基板的前述樹脂剝離的前述模具照射電漿而清潔前述模具；原料模具，係捲繞有前述模具；以及捲取輥，係捲取從前述原料模具所送出的前述模具；前述電漿單元，係具備備頭部及驅動部，前述電漿單元的前述驅動部，係被前述塗佈部支承，於前述轉印輥，繞掛有在前述原料模具與前述捲取輥之間延伸的前述模具，藉由在使用前述轉印輥將前述模具緊壓於前述樹脂的狀態移動前述轉印輥而進行的輥子轉印，執行：對於前述樹脂緊壓模具，以及從前述樹脂剝離模具，在結束從前述樹脂剝離前述模具之後，前述電漿單元 係對於被剝離了的前述模具照射電漿，被剝離了的前述模具，在藉由前述電漿單元照射電漿而清潔之後，再次使用於前述轉印圖型的轉印，在前述電漿單元所進行之前述模具的清潔不夠充分的情形，前述捲取輥會捲取從前述樹脂被剝離了的前述模具的部位，使前述模具的新的部位從前述原料模具送出。
2. 如請求項1所述之轉印裝置，其中，前述電漿單元，係構成為：對應於前述模具進行前述轉印的次數，而改變對於前述模具之電漿的照射量。
3. 如請求項1所述之轉印裝置，其中，進一步具備：模具檢測部，係用以檢測被從前述樹脂剝離了的前述模具的髒汙；對應於前述模具檢測部的檢測結果，來判斷前述電漿單元所進行之前述模具的清潔是否不夠充分。

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