KR20150020282A - 광학 부재의 제조 방법, 광학 부재, 보호 필름이 부착된 광학 부재 및 광학 패널의 제조 방법 - Google Patents

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고스케 다카야마
준이치 가쿠타
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Abstract

박판 유리를 구비하는 광학 부재의 제조 방법으로서, 상기 박판 유리와 몰드 사이에 성형 재료의 층을 두고, 상기 몰드의 요철 패턴이 전사된 요철층을 상기 박판 유리 상에 형성하는 전사 공정과, 상기 요철층과 상기 몰드를 분리하는 분리 공정을 갖고, 상기 전사 공정에서, 상기 박판 유리는 보강판과 박리될 수 있도록 결합되어 있는 광학 부재의 제조 방법.

Description

광학 부재의 제조 방법, 광학 부재, 보호 필름이 부착된 광학 부재 및 광학 패널의 제조 방법{MANUFACTURING METHOD FOR OPTICAL MEMBER, OPTICAL MEMBER, OPTICAL MEMBER HAVING PROTECTIVE FILM, AND MANUFACTURING METHOD FOR OPTICAL PANEL}
본 발명은 광학 부재의 제조 방법, 광학 부재, 보호 필름이 부착된 광학 부재 및 광학 패널의 제조 방법에 관한 것이다.
액정 패널이나 유기 EL 패널 등의 광학 패널에, 임프린트법에 의해 제작되는 광학 부재가 사용되고 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조). 임프린트법은 기재와 몰드 사이에 성형 재료를 두고 경화시킴으로써, 몰드의 요철 패턴이 전사된 요철층을 기재 상에 형성하는 방법이다. 광학 부재로는, 예를 들어 모스아이형 반사 방지 부재, 와이어 그리드형 편광 부재 또는 렌티큘러 렌즈 부재 등을 들 수 있다.
일본 공개특허공보 2009-42319호
광학 부재의 기재로는, 평탄성, 평활성 및 저열 팽창성을 갖는 판유리가 바람직하다.
그러나, 최근, 광학 패널의 박형화가 진행되고 있어, 광학 부재의 박판화가 요망되고 있다. 광학 부재의 기재가 얇아지면, 기재로서의 판유리가 균열되기 쉬워, 요철층의 형성이 곤란하다.
본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로서, 기재로서의 판유리의 박형화가 가능한 광학 부재의 제조 방법, 광학 부재, 보호 필름이 부착된 광학 부재 및 광학 패널의 제조 방법의 제공을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 일 양태에 의한 광학 부재의 제조 방법은,
박판 유리를 구비하는 광학 부재의 제조 방법으로서,
상기 박판 유리와 몰드 사이에 성형 재료의 층을 두고, 상기 몰드의 요철 패턴이 전사된 요철층을 상기 박판 유리 상에 형성하는 전사 공정과,
상기 요철층과 상기 몰드를 분리하는 분리 공정을 갖고,
상기 전사 공정에서, 상기 박판 유리는 보강판과 박리될 수 있도록 결합되어 있다.
또, 본 발명의 다른 일 양태에 의한 광학 부재는,
박판 유리와, 그 박판 유리 상에 형성되는 요철층을 갖고,
상기 박판 유리의 판두께가 0.1 ㎜ 이하이다.
또, 본 발명의 다른 일 양태에 의한 보호 필름이 부착된 광학 부재는,
상기의 광학 부재와, 상기의 요철층을 보호하는 보호 필름을 갖는다.
또, 본 발명의 또 다른 일 양태에 의한 광학 패널의 제조 방법은,
상기 광학 부재의 제조 방법에 의해 얻어진 광학 부재를 사용하여 광학 패널을 제조한다.
본 발명에 의하면, 판유리의 박형화가 가능한 광학 부재의 제조 방법, 광학 부재, 보호 필름이 부착된 광학 부재 및 광학 패널의 제조 방법이 제공된다.
도 1 은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 광학 부재의 제조 방법을 나타내는 단면도이다.
도 2 는 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 전사 공정 및 분리 공정을 나타내는 설명도이다.
도 3 은 전사 공정 도중에 있어서의, 몰드와 성형 재료의 층의 접촉 상태를 나타내는 단면도이다.
도 4 는 전사 공정 및 분리 공정의 변형예를 나타내는 설명도이다.
도 5 는 도 1(d) 의 분리 공정 후에 행해지는 공정의 변형예를 나타내는 도면이다.
도 6 은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 광학 패널의 제조 방법을 나타내는 단면도이다.
도 7 은 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 광학 부재의 제조 방법을 나타내는 단면도이다.
도 8 은 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 광학 패널의 제조 방법을 나타내는 단면도이다.
도 9 는 본 발명의 제 3 실시형태에 의한 광학 부재의 제조 방법을 나타내는 단면도이다.
도 10 은 본 발명의 제 3 실시형태에 의한 광학 패널의 제조 방법을 나타내는 단면도이다.
도 11 은 본 발명의 제 4 실시형태에 의한 광학 부재의 제조 방법을 나타내는 단면도이다.
도 12 는 본 발명의 제 4 실시형태에 의한 광학 패널의 제조 방법을 나타내는 단면도이다.
이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. 각 도면에 있어서, 동일하거나 또는 대응하는 구성에는 동일하거나 또는 대응하는 부호를 붙이고, 설명을 생략한다.
[제 1 실시형태]
도 1 은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 광학 부재의 제조 방법을 나타내는 단면도이다. 본 실시형태의 광학 부재는, 모스아이형 반사 방지 부재로서, 광학 패널로서의 액정 패널의 제조에 사용된다.
광학 부재의 제조 방법은, 적층판 (1) 을 준비하는 공정 (도 1(a)), 적층판 (1) 의 박판 유리 (2) 상에 성형 재료의 층 (6) 을 형성하는 공정 (도 1(b)), 성형 재료의 층 (6) 의 표면에 몰드 (7) 를 가압하는 전사 공정 (도 1(c)), 및 요철층 (8) 과 몰드 (7) 를 분리하는 분리 공정 (도 1(d)) 을 구비한다. 광학 부재 (10) 의 제조 방법은, 박판 유리 (2) 와 보강판 (3) 을 박리하는 박리 공정 (도 1(e)) 을 추가로 구비해도 된다. 박판 유리 (2) 를 구비하는 광학 부재 (10) 가 얻어진다. 광학 부재 (10) 는 투광성을 갖는다.
또한, 박리 공정은, 전사 공정 후에 행해지면 되고, 광학 패널의 제조 공정 도중에 행해져도 된다. 이 경우, 광학 부재는, 보강판 (3) 이 부착된 상태로 출하되면 된다.
(적층판을 준비하는 공정)
적층판 (1) 은, 예를 들어 도 1(a) 에 나타내는 바와 같이 박판 유리 (2) 와, 박판 유리 (2) 를 보강하는 보강판 (3) 을 포함한다.
박판 유리 (2) 는 투광성을 갖는다. 박판 유리 (2) 의 유리로는, 예를 들어 무알칼리 유리, 붕규산 유리, 소다라임 유리, 고실리카 유리, 그 밖의 산화규소를 주요 성분으로 하는 산화물계 유리 등을 들 수 있다. 산화물계 유리는 산화물 환산에 의한 산화규소의 함유량이 40 질량％ ∼ 90 질량％ 인 유리가 바람직하다. 박판 유리 (2) 의 유리는, 광학 부재의 용도나 광학 패널의 종류에 따라 선택된다. 예를 들어, 액정 패널의 경우, 알칼리 금속 성분을 실질적으로 함유하지 않는 유리 (무알칼리 유리) 를 사용해도 된다.
박판 유리 (2) 의 판두께는, 예를 들어 0.3 ㎜ 이하이고, 보다 바람직하게는 0.2 ㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 0.1 ㎜ 이하, 특히 바람직하게는 0.05 ㎜ 이하이다. 또, 박판 유리 (2) 의 판두께는, 박판 유리 (2) 의 성형성의 관점에서, 바람직하게는 0.0001 ㎜ 이상, 보다 바람직하게는 0.001 ㎜ 이상, 더욱 바람직하게는 0.005 ㎜ 이상이다.
보강판 (3) 은, 보강판 (3) 과 박판 유리 (2) 의 박리 조작이 행해질 때까지 박판 유리 (2) 를 보강한다. 보강판 (3) 은, 전사 공정 후에 박판 유리 (2) 로부터 박리되어, 광학 패널의 일부는 되지 않는다.
보강판 (3) 은, 온도 변화에 의한 적층판 (1) 의 휘어짐, 온도 변화에 의한 박판 유리 (2) 와 보강판 (3) 의 의도하지 않는 박리를 억제하기 위해, 박판 유리 (2) 와의 열 팽창차가 작은 것이 바람직하다. 보강판 (3) 은, 유리판을 포함하는 것이 바람직하고, 박판 유리 (2) 와 동종의 유리판을 포함하는 것이 바람직하다. 적층판 (1) 의 온도 변화는, 예를 들어, 열 임프린트법으로 요철층 (8) 을 형성하는 경우에 발생한다. 열 임프린트법에서는 상세하게는 후술하지만, 성형 재료의 가열 냉각에 수반하여 적층판 (1) 이 가열 냉각된다.
보강판 (3) 은 지지판 (4) 과, 지지판 (4) 상에 형성되는 박리층 (5) 을 구비한다. 박리층 (5) 과 박판 유리 (2) 사이에 작용하는 반데르발스힘 등에 의해 박리층 (5) 과 박판 유리 (2) 가 박리될 수 있도록 결합된다. 박리층 (5) 은 수지층, 무기 산화물층 중 어느 것이어도 된다.
또한, 본 실시형태의 보강판 (3) 은, 지지판 (4) 과 박리층 (5) 으로 구성되는데, 지지판 (4) 으로만 구성되어도 된다. 지지판 (4) 과 박판 유리 (2) 사이에 작용하는 반데르발스힘 등에 의해 지지판 (4) 과 박판 유리 (2) 가 박리될 수 있도록 결합된다. 또, 지지판 (4) 의 표면에 표면 조도가 상이한 영역을 형성함으로써, 지지판 (4) 과 박판 유리 (2) 의 계면에 결합력이 상이한 영역을 형성해도 된다. 박리 조작이 용이해진다.
또한, 보강판 (3) 은, 유리판과 수지층을 교대로 적층한 것이어도 되고, 이 경우, 최외층인 수지층이 박리층이 된다. 이 경우, 보강판 (3) 은 복수의 지지판 (4), 복수의 수지층을 가지면 된다.
지지판 (4) 은, 박리층 (5) 을 개재하여 박판 유리 (2) 를 지지한다. 지지판 (4) 은, 성형 재료의 층 (6) 의 표면에 몰드 (7) 를 가압하는 힘에 의한 박판 유리 (2) 의 균열을 방지한다.
지지판 (4) 은, 예를 들어 유리판, 세라믹스판, 수지판, 반도체판 또는 금속판 등이다. 지지판 (4) 이 유리판이면, 보강판 (3) 과 박판 유리 (2) 의 열 팽창차가 작아, 온도 변화에 의한 적층판 (1) 의 휘어짐, 온도 변화에 의한 박판 유리 (2) 와 보강판 (3) 의 의도하지 않는 박리를 저감시킬 수 있다. 지지판 (4) 이 수지판 또는 금속판이면, 보강판 (3) 의 휨 변형이 용이하기 때문에, 보강판 (3) 과 박판 유리 (2) 의 박리가 용이하다.
지지판 (4) 과 박판 유리 (2) 의 평균 선팽창 계수차 (절대값) 는, 박판 유리 (2) 의 치수 형상 등에 따라 적절히 설정되고, 예를 들어 35 × 10-7/℃ 이하인 것이 바람직하다. 여기에서, 「평균 선팽창 계수」란 50 ℃ ∼ 300 ℃ 의 온도 범위에 있어서의 평균 선팽창 계수 (JIS R 3102) 를 말한다.
지지판 (4) 의 두께는, 예를 들어 2.0 ㎜ 이하이고, 바람직하게는 0.7 ㎜ 이하이다. 또, 지지판 (4) 의 두께는, 박판 유리 (2) 의 보강을 위해 0.4 ㎜ 이상인 것이 바람직하다. 지지판 (4) 의 두께는, 박판 유리 (2) 보다 두꺼워도 되고 얇아도 된다.
지지판 (4) 의 외형은, 지지판 (4) 이 박리층 (5) 전체를 지지할 수 있도록, 도 1 에 나타내는 바와 같이 박리층 (5) 의 외형과 동일하거나 박리층 (5) 의 외형보다 큰 것이 바람직하다.
박리층 (5) 은, 박리층 (5) 과 박판 유리 (2) 의 박리 조작이 행해질 때까지 박판 유리 (2) 의 위치 어긋남을 방지한다. 박리층 (5) 은 박리 조작에 의해 박판 유리 (2) 로부터 용이하게 박리된다. 박판 유리 (2) 의 파손을 방지할 수 있고, 또한 의도하지 않는 위치 (박리층 (5) 과 지지판 (4) 사이) 에서의 박리를 방지할 수 있다.
박리층 (5) 은, 지지판 (4) 과의 결합력이 박판 유리 (2) 와의 결합력보다 상대적으로 높아지도록 형성된다. 이로써, 박리 조작이 행해질 때에, 적층판 (1) 이 의도하지 않는 위치 (박리층 (5) 과 지지판 (4) 사이) 에서 박리되는 것을 방지할 수 있다.
박리층 (5) 의 수지는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 박리층 (5) 의 수지로는, 아크릴 수지, 폴리올레핀 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리이미드 수지, 실리콘 수지, 폴리이미드실리콘 수지 등을 들 수 있다. 몇 가지 종류의 수지를 혼합해서 사용할 수도 있다. 그 중에서도, 내열성이나 박리성의 관점에서, 실리콘 수지, 폴리이미드실리콘 수지가 바람직하다.
박리층 (5) 의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 박리층 (5) 이 수지층인 경우, 바람직하게는 1 ㎛ ∼ 50 ㎛, 보다 바람직하게는 4 ㎛ ∼ 20 ㎛ 이다. 박리층 (5) 의 두께를 1 ㎛ 이상으로 함으로써, 박리층 (5) 과 박판 유리 (2) 사이에 기포나 이물질이 혼입된 경우에, 기포나 이물질의 두께를 흡수하도록 박리층 (5) 을 변형할 수 있다. 한편, 박리층 (5) 의 두께가 50 ㎛ 이하이면, 박리층 (5) 의 형성 시간을 단축시킬 수 있고, 또한 박리층 (5) 의 수지를 필요 이상으로 사용하지 않기 때문에 경제적이다.
박리층 (5) 의 외형은, 박리층 (5) 이 박판 유리 (2) 전체를 지지할 수 있도록, 도 1 에 나타내는 바와 같이 박판 유리 (2) 의 외형과 동일하거나 박판 유리 (2) 의 외형보다 큰 것이 바람직하다. 박리층 (5) 의 외형이 박판 유리 (2) 의 외형보다 크면, 박리층 (5) 의 박판 유리 (2) 로부터 돌출되는 부분을 휨 변형시킴으로써 보강판 (3) 과 박판 유리 (2) 의 박리가 서서히 행해져, 박리가 원활하게 행해진다.
또한, 박리층 (5) 은 복수 종류의 수지층으로 되어 있어도 된다. 이 경우, 「박리층의 두께」는 모든 수지층의 합계의 두께를 의미한다.
적층판 (1) 의 제조 방법으로는, 예를 들어 하기의 (1) ∼ (3) 의 방법이 있다. (1) 의 방법에서는, 지지판 (4) 상에 유동성을 갖는 수지 조성물을 도포하고, 경화시켜 박리층 (5) 을 형성한 후, 박리층 (5) 상에 박판 유리 (2) 를 압착한다. (2) 의 방법에서는, 소정의 기재 상에 유동성을 갖는 수지 조성물을 도포하고, 경화시켜 박리층 (5) 을 형성한 후, 박리층 (5) 을 소정의 기재로부터 박리하여 필름의 형태로 박판 유리 (2) 과 지지판 (4) 사이에 끼워 압착한다. (3) 의 방법에서는, 박판 유리 (2) 와 지지판 (4) 사이에 수지 조성물을 두고, 경화시켜 박리층 (5) 을 형성한다.
상기 (1) 의 방법에서는, 수지 조성물이 경화될 때, 수지 조성물이 지지판 (4) 과 상호 작용하기 때문에, 지지판 (4) 과 박리층 (5) 의 결합력이, 박리층 (5) 과 박판 유리 (2) 의 결합력보다 높아지기 쉽다.
상기 (2) 의 방법은, 박리층 (5) 의 압착 후의 결합력이, 박판 유리 (2) 에 대해 낮고, 지지판 (4) 에 대해 높은 경우에 유효하다. 박리층 (5) 과의 접촉 전에, 박판 유리 (2) 또는 지지판 (4) 의 표면을 표면 처리하여, 박리층 (5) 과의 압착 후의 결합력에 차이를 두어도 된다.
상기 (3) 의 방법은, 수지 조성물의 경화 후의 결합력이, 박판 유리 (2) 에 대해 낮고, 지지판 (4) 에 대해 높은 경우에 유효하다. 수지 조성물과의 접촉 전에, 박판 유리 (2) 또는 지지판 (4) 의 표면을 표면 처리하여, 수지 조성물의 경화 후의 결합력에 차이를 두어도 된다.
상기 (1) ∼ (3) 의 방법에 있어서, 수지 조성물의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 수지 조성물은, 경화 기구에 따라 축합 반응형, 부가 반응형, 자외선 경화형, 전자선 경화형으로 분류되는데 모두 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 부가 반응형이 바람직하다. 경화 반응의 용이성, 박리층 (5) 을 형성했을 때에 박리성의 정도가 양호하고, 내열성도 높기 때문이다.
또, 수지 조성물은, 형태에 따라 용제형, 에멀션형, 무용제형으로 분류되는데 모두 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 무용제형이 바람직하다. 그 이유는, 생산성, 환경 특성의 면이 우수하기 때문이다. 또, 그 이유는, 박리층 (5) 을 형성할 때의 경화시에, 즉, 가열 경화, 자외선 경화 또는 전자선 경화시에 발포를 일으키는 용제를 함유하지 않기 때문에, 박리층 (5) 중에 기포가 잔류하기 어렵기 때문이다.
부가 반응형이면서 또한 무용제형인 실리콘 수지 조성물로는, 비닐기를 갖는 직사슬형 폴리오르가노실록산과, 하이드로실릴기를 갖는 메틸하이드로겐폴리실록산을 함유하는 것이 있다. 이 실리콘 수지 조성물은, 백금 촉매의 존재 하에서 가열 경화되어 실리콘 수지층이 된다.
수지 조성물의 도포 방법은, 예를 들어 스프레이 코트법, 다이 코트법, 스핀 코트법, 딥 코트법, 롤 코트법, 바 코트법, 스크린 인쇄법, 그라비아 코트법 등이 있다. 이들 도포 방법은, 수지 조성물의 종류에 따라 적절히 선택된다.
수지 조성물의 도공량은, 수지 조성물의 종류 등에 따라 적절히 선택된다. 예를 들어, 상기 실리콘 수지 조성물의 경우, 바람직하게는 1 g/㎡ ∼ 100 g/㎡, 보다 바람직하게는 5 g/㎡ ∼ 20 g/㎡ 이다.
수지 조성물의 경화 조건은, 수지 조성물의 종류 등에 따라 적절히 선택된다. 예를 들어, 상기 실리콘 수지 조성물로서 직사슬형 폴리오르가노실록산과 메틸하이드로겐폴리실록산의 합계량 100 질량부에 대해, 백금계 촉매를 2 질량부 배합한 경우, 대기 중에서 가열하는 온도는 50 ℃ ∼ 250 ℃, 바람직하게는 100 ℃ ∼ 200 ℃ 이다. 또, 이 경우의 반응 시간은 5 분간 ∼ 60 분간, 바람직하게는 10 분간 ∼ 30 분간으로 한다. 수지 조성물의 경화 조건이 상기의 반응 시간의 범위 및 반응 온도의 범위이면, 실리콘 수지의 산화 분해가 동시에 일어나지 않고, 저분자량의 실리콘 성분이 생성되지 않아, 실리콘 이행성이 높아지지 않는다.
상기 (1) 및 (2) 의 방법에 있어서, 압착은 클린도가 높은 환경 하에서 실시되는 것이 바람직하다. 압착의 방식으로는 롤식, 프레스식 등이 있다. 압착을 실시하는 분위기는 대기압 분위기여도 되지만, 기포의 혼입을 억제하기 위해 감압 분위기인 것이 바람직하다. 압착을 실시하는 온도는 실온보다 높은 온도여도 되지만, 박리층 (5) 의 열화를 방지하기 위해 실온인 것이 바람직하다.
또한, 본 실시형태에서는, 적층판 (1) 의 형성 후, 박판 유리 (2) 상에 성형 재료의 층 (6) 을 형성하는데, 박판 유리 (2) 상에 성형 재료의 층 (6) 을 형성한 후, 박판 유리 (2) 에 보강판 (3) 을 첩부 (貼付) 해도 된다. 전사 공정에서, 박판 유리 (2) 가 보강판 (3) 에 의해 보강되어 있으면 된다.
(성형 재료의 층을 형성하는 공정)
성형 재료의 층 (6) 은 박판 유리 (2) 상에 형성하는데, 몰드 (7) 상에 형성해도 된다. 어느 경우라도 전사 공정에서는 박판 유리 (2) 와 몰드 (7) 사이에 성형 재료의 층 (6) 이 끼인다.
박판 유리 (2) 는, 박판 유리 (2) 와 성형 재료의 밀착을 높이기 위해, 미리 표면 처리가 실시된 것이면 된다. 표면 처리로는 프라이머 처리, 오존 처리, 플라즈마 에칭 처리 등을 들 수 있다. 프라이머로는 실란 커플링제, 실라잔 등이 사용된다.
성형 재료는, 예를 들어 광 경화성 수지를 포함한다. 광 경화성 수지로는 광 임프린트법에 사용되는 일반적인 것을 사용할 수 있다. 광 경화성 수지는 프레폴리머, 광 중합 개시제 등으로 구성된다. 프레폴리머로는 라디칼 중합 타입의 경우, 아크릴 모노머, 비닐 모노머 등이 있고, 이온 중합 타입의 경우, 에폭시 모노머, 비닐에테르 모노머 등이 있다. 광 경화성 수지는 액상 상태로 준비되고, 예를 들어 도 1(b) 에 나타내는 바와 같이 박판 유리 (2) 상에 도포된다.
수지의 도포 방법으로는, 예를 들어 다이 코트법, 롤 코트법, 그라비아 코트법, 잉크젯 인쇄법, 스프레이 코트법, 스핀 코트법, 플로우 코트법, 블레이드 코트법, 딥 코트법 등이 사용된다.
또한, 본 실시형태의 성형 재료는 광 경화성 수지를 포함하는데, 열 가소성 수지를 포함해도 된다. 열 가소성 수지에는 열 임프린트법에 사용되는 일반적인 것을 사용할 수 있으며, 예를 들어 아크릴 수지, 폴리카보네이트 수지, 올레핀계 수지 등을 들 수 있다. 열 가소성 수지는, 시트의 형태로 준비되어 박판 유리 (2) 상에 첩부해도 되고, 용액의 형태로 준비되어 박판 유리 (2) 상에 도포하고, 건조시켜도 된다. 또, 열 가소성 수지는, 가열 연화시킨 다음에 박판 유리 (2) 상에 도포하여 냉각시켜도 된다.
또, 성형 재료는, 금속 산화물의 입자 등을 포함해도 된다.
(전사 공정 및 분리 공정)
전사 공정에서는, 임프린트법으로 요철층 (8) 을 형성한다. 전사 공정은, 박판 유리 (2) 와 몰드 (7) 사이에 성형 재료의 층 (6) 을 두고, 몰드 (7) 의 요철 패턴이 전사된 요철층 (8) 을 형성한다. 요철층 (8) 의 요철 패턴은, 몰드 (7) 의 요철 패턴이 대략 반전된 패턴이다.
광 임프린트법에서는, 광 경화성 수지를 포함하는 성형 재료의 층 (6) 의 표면에 몰드 (7) 의 요철 패턴을 가압하고, 광을 조사하여, 성형 재료의 층 (6) 을 고화 (경화) 시킴으로써 요철층 (8) 을 형성한다.
광 경화성 수지를 경화시키는 광으로는, 예를 들어 자외광, 가시광, 적외광 등을 들 수 있다. 자외광의 광원으로는, 자외선 형광등, 자외선 LED, 저압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 크세논등, 탄소 아크등 등을 들 수 있다. 가시광의 광원으로는, 가시광 형광등, 가시광 백열등, 가시광 LED 등이 사용된다.
광 임프린트법에서는, 몰드 (7) 및 박판 유리 (2) 의 적어도 일방이 광 투과성의 재료로 구성된다. 광원으로부터 출사된 광은, 예를 들어 투명한 몰드 (7) 를 통해 성형 재료의 층 (6) 에 입사되어도 되고, 투명한 보강판 (3) 및 투명한 박판 유리 (2) 를 통해 성형 재료의 층 (6) 에 입사되어도 된다.
광 임프린트법에서는, 실온에서의 성형이 가능하고, 몰드 (7) 와 박판 유리 (2) 의 선팽창 계수차에 의한 변형이 발생하기 어려우며, 전사 정밀도가 양호하다. 또한, 경화 반응의 촉진을 위해, 성형 재료의 층 (6) 이 가열되어도 된다.
한편, 열 임프린트법에서는, 열 가소성 수지를 포함하는 성형 재료의 층 (6) 을 가열에 의해 연화시키고, 연화된 성형 재료의 층 (6) 의 표면에 몰드 (7) 를 가압하고, 성형 재료의 층 (6) 을 냉각시켜 고화시킴으로써 요철층 (8) 을 형성한다.
가열원으로는 가열광을 조사하는 광원 (예를 들어, 할로겐 램프, 레이저), 히터 등이 사용된다. 가열 온도는 열 가소성 수지의 유리 전이 온도 이상이다.
몰드 (7) 를 가압하는 공정과 성형 재료의 층 (6) 을 가열하는 공정은, 어느 공정이 앞이어도 되고, 동시에 실시해도 된다. 몰드 (7) 를 가열함으로써 성형 재료의 층 (6) 을 가열해도 된다.
몰드 (7) 는, 예를 들어 실리콘, 실리콘 산화막, 석영 유리, 금속 (예를 들어, 니켈, 크롬), 또는 수지 (예를 들어, 폴리카보네이트나 고리형 올레핀 수지) 로 구성된다. 금속 및 수지는, 몰드 (7) 에 플렉시블성을 부여한다.
몰드 (7) 는, 몰드 (7) 의 제조 비용의 삭감을 위해, 마스터 몰드를 사용하여 성형되어, 몇 번이나 복제 가능하도록 되어 있다. 복제 방법에는, 예를 들어 임프린트법, 전주법 (電鑄法) 등이 있다. 마스터 몰드는, 예를 들어 포토리소그래피법 또는 전자선 묘화법으로 기재를 가공하여 제작된다.
몰드 (7) 는, 도 1 에 나타내는 바와 같이 판상이어도 되고, 엔드리스 벨트상이어도 된다. 엔드리스 벨트상인 몰드는, 판상인 몰드의 양 단부 (端部) 를 용착시켜 이루어진다. 엔드리스 벨트상인 몰드는 연속 생산에 적합하다.
몰드 (7) 는, 몰드 표면과 수지의 이형성을 높이기 위해, 이형 처리가 실시된 것이면 된다. 이형 처리로는, 예를 들어 불소 코트 처리, 실리콘 코트 처리 등을 들 수 있다.
본 실시형태에서는, 도 1(c) 에 나타내는 바와 같이, 전사 공정에 있어서 박판 유리 (2) 가 보강판 (3) 과 박리될 수 있도록 결합되어 있다. 박판 유리 (2) 가 보강판 (3) 에 의해 보강되어 있기 때문에, 성형 재료의 층 (6) 의 표면에 몰드 (7) 를 가압하는 힘으로 박판 유리 (2) 가 균열되는 것을 방지할 수 있다.
분리 공정에서는, 몰드 (7) 와 요철층 (8) 을 분리한다. 몰드 (7) 와 요철층 (8) 의 분리는, 성형 재료의 층 (6) 의 고화 후에 행해진다.
본 실시형태에서는, 도 1(d) 에 나타내는 바와 같이, 분리 공정에 있어서 박판 유리 (2) 가 보강판 (3) 에 의해 박리될 수 있도록 결합되어 있다. 박판 유리 (2) 가 보강판 (3) 에 의해 보강되어 있기 때문에, 요철층 (8) 과 몰드 (7) 를 분리하는 힘으로 박판 유리 (2) 가 균열되는 것을 방지할 수 있다.
도 2 는 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 전사 공정 및 분리 공정을 나타내는 설명도이다. 도 3 은 전사 공정 도중에 있어서의, 몰드와 성형 재료의 층의 접촉 상태를 나타내는 단면도이다.
전사 공정은, 박판 유리 (2) 를 평탄하게 지지함과 함께 몰드 (7) 의 일부를 만곡시키면서 몰드 (7) 를 성형 재료의 층 (6) 으로 가압하는 공정을 포함한다. 마찬가지로, 분리 공정은, 박판 유리 (2) 를 평탄하게 지지함과 함께 몰드 (7) 의 일부를 만곡시키면서 몰드 (7) 를 요철층 (8) 으로부터 분리하는 공정을 포함한다.
이와 같이, 전사 공정 및 분리 공정에서, 박판 유리 (2) 는, 보강판 (3) 을 개재하여 스테이지 (20) 에 의해 평탄하게 지지된다. 박판 유리 (2) 가 평탄하게 지지되기 때문에, 박판 유리 (2) 에 굽힘 응력이 가해지지 않아, 광학 부재 (10) 의 품질이 양호해진다.
전사 공정 및 분리 공정은, 예를 들어, 몰드 (7) 를 성형 재료의 층 (6) 으로 가압하는 가압 롤 (31), 몰드 (7) 에 장력을 가하는 장력 인가 롤 (32), 몰드 (7) 의 단부를 고정시키는 고정 지그 (33) 등을 사용하여 실시한다.
가압 롤 (31) 은 가압 롤 지지 부재 (34) 에 의해 자유롭게 회전할 수 있도록 지지되고, 가압 롤 지지 부재 (34) 는 슬라이더 (35) 에 대해 고정된다. 슬라이더 (35) 는, 스테이지 (20) 에 있어서의 보강판 (3) 을 지지하는 지지면에 대해 평행하게 자유롭게 슬라이드할 수 있다. 슬라이더 (35) 가 이동하면, 가압 롤 (31) 이 스테이지 (20) 에 대해 이동한다. 슬라이더 (35) 가 이동하는 동안, 가압 롤 (31) 과 스테이지 (20) 의 간격은 일정하게 유지된다. 요철층 (8) 의 복수의 볼록부 꼭대기를 동일 평면 상에 나열할 수 있다.
장력 인가 롤 (32) 은 장력 인가 롤 지지 부재 (36) 에 의해 자유롭게 회전할 수 있도록 지지되고, 장력 인가 롤 지지 부재 (36) 는 스테이지 (20) 에 대해 고정된다. 장력 인가 롤 (32) 에는 몰드 (7) 의 일단부가 고정된다. 회전 모터 등의 구동원이 몰드 (7) 를 감는 방향으로 장력 인가 롤 (32) 을 회전 구동시키면, 몰드 (7) 에 장력이 가해져, 몰드 (7) 의 일부분 (7a) (도 3 참조) 이 가압 롤 (31) 에 달라붙고, 가압 롤 (31) 의 외주를 따라 만곡된다. 장력 인가 롤 (32) 의 축 방향은, 가압 롤 (31) 의 축 방향과 평행하게 되어 있다. 이로써, 몰드 (7) 에 균일한 장력이 가해진다.
고정 지그 (33) 는, 몰드 (7) 의 타단부를 스테이지 (20) 에 대해 고정시킨다. 또한, 고정 지그 (33) 대신에, 고정 롤을 사용해도 된다. 고정 롤은 고정 롤 지지 부재에 의해 자유롭게 회전할 수 있도록 지지되고, 고정 롤 지지 부재는 스테이지 (20) 에 대해 고정된다. 장력 인가 롤 (32) 이 몰드 (7) 에 장력을 가할 때, 브레이크 장치 등이 고정 롤을 제동하여, 고정 롤의 회전을 방지한다.
중간 롤 (37) 은, 가압 롤 (31) 과 장력 인가 롤 (32) 사이에 배치 형성되고, 가압 롤 (31) 과 함께 이동한다. 중간 롤 (37) 은 중간 롤 지지 부재 (38) 에 의해 자유롭게 회전할 수 있도록 지지되고, 중간 롤 지지 부재 (38) 는 슬라이더 (35) 에 대해 고정된다. 중간 롤 (37) 은, 가압 롤 (31) 과 장력 인가 롤 (32) 의 간격이 바뀔 때, 몰드 (7) 에 접촉함으로써, 몰드 (7) 의 만곡된 일부분 (7a) 의 길이를 일정하게 유지한다. 이로써, 몰드 (7) 와 성형 재료의 층 (6) 의 접촉, 및 몰드 (7) 와 요철층 (8) 의 분리가 안정된다. 또한, 중간 롤 (37) 은 임의의 부재로서 없어도 된다.
다음으로, 도 2 및 도 3 을 다시 참조하여 가압 롤 (31) 등의 동작에 대해서 설명한다.
먼저, 도 2(a) 에 나타내는 바와 같이, 고정 지그 (33) 가 몰드 (7) 의 일단부를 스테이지 (20) 에 대해 고정시킨다. 이어서, 회전 모터 등의 구동원이 몰드 (7) 를 감는 방향으로 장력 인가 롤 (32) 을 회전 구동시킨다. 몰드 (7) 에 장력이 가해져, 몰드 (7) 의 일부분 (7a) 이 가압 롤 (31) 에 달라붙고, 가압 롤 (31) 의 외주를 따라 만곡된다. 가압 롤 (31) 은, 몰드 (7) 를 성형 재료의 층 (6) 으로 가압한다.
이어서, 도 2(b) 에 나타내는 바와 같이, 가압 롤 (31) 이 스테이지 (20) 에 의해 지지되는 박판 유리 (2) 에 대해 도 2 중 우측 방향으로 이동한다. 장력 인가 롤 (32) 이 몰드 (7) 에 장력을 가하면서 몰드 (7) 를 소용돌이상으로 감고, 몰드 (7) 의 만곡된 일부분 (7a) 이 서서히 이동하여, 몰드 (7) 와 성형 재료의 층 (6) 이 서서히 접촉하여, 접촉 면적이 넓어진다. 따라서, 몰드 (7) 와 성형 재료의 층 (6) 사이에 공기가 끼어들어가는 것을 억제할 수 있어, 요철 패턴의 전사 정밀도를 향상시킬 수 있다.
전사 공정에서, 가압 롤 (31) 은, 몰드 (7) 의 만곡된 일부분 (7a) 의 곡률 반경을 일정하게 유지한다. 따라서, 몰드 (7) 에 가해지는 부하가 안정화되어, 몰드 (7) 가 잘 파손되지 않는다. 또, 공기가 끼어들어가는 것을 저감시키는 효과가 안정적으로 얻어진다.
전사 공정에서, 가압 롤 (31) 은, 도 2 에 나타내는 바와 같이 가압 롤 (31) 의 중심축을 중심으로 회전하면서 몰드 (7) 상을 이동하면 된다. 몰드 (7) 와 가압 롤 (31) 이 스치기 어려워지기 때문에, 몰드 (7) 나 가압 롤 (31) 에 흡집이 잘 나지 않는다.
전사 공정에서, 가압 롤 (31) 의 이동 속도는 일정한 것이 바람직하다. 몰드 (7) 에 가해지는 부하가 안정화되어, 몰드 (7) 가 잘 파손되지 않는다. 또, 공기가 끼어들어가는 것을 저감시키는 효과가 안정적으로 얻어진다.
도 2(b) 에 나타내는 상태에서, 성형 재료의 층 (6) 이 고화되어 요철층 (8) 이 된다. 가압 롤 (31) 은, 몰드 (7) 를 요철층 (8) 으로 가압한다.
이어서, 도 2(c) 에 나타내는 바와 같이, 가압 롤 (31) 이 스테이지 (20) 에 의해 지지되는 박판 유리 (2) 에 대해 도 2 중 좌측 방향으로 이동한다. 장력 인가 롤 (32) 이 몰드 (7) 에 장력을 가하면서 몰드 (7) 를 풀어내고, 몰드 (7) 의 만곡된 일부분 (7a) 이 서서히 이동하여, 몰드 (7) 와 요철층 (8) 이 서서히 분리된다. 따라서, 분리에 필요로 하는 힘을 경감시킬 수 있으며, 몰드 (7) 의 파손이나 요철층 (8) 의 파손을 억제할 수 있다.
분리 공정에서, 가압 롤 (31) 은, 몰드 (7) 의 만곡된 일부분 (7a) 의 곡률 반경을 일정하게 유지한다. 따라서, 몰드 (7) 에 가해지는 부하가 안정화되어, 몰드 (7) 가 잘 파손되지 않는다.
분리 공정에서, 가압 롤 (31) 은, 도 2 에 나타내는 바와 같이 가압 롤 (31) 의 중심축을 중심으로 회전하면서 몰드 (7) 상을 이동하면 된다. 몰드 (7) 와 가압 롤 (31) 이 스치기 어려워지기 때문에, 몰드 (7) 나 가압 롤 (31) 에 흡집이 잘 나지 않는다.
분리 공정에서, 가압 롤 (31) 의 이동 속도는 일정한 것이 바람직하다. 몰드 (7) 에 가해지는 부하가 안정화되어, 몰드 (7) 가 잘 파손되지 않는다. 또, 분리가 연속적으로 이루어지기 때문에, 분리의 흔적이 요철층 (8) 에 잘 남지 않는다. 분리가 간헐적으로 이루어지면, 선상 (線狀) 의 흔적이 요철층 (8) 에 남는 경우가 있다.
또한, 본 실시형태에 있어서의 몰드 (7) 를 성형 재료의 층 (6) (또는 요철층 (8)) 으로 가압하는 부재는 가압 롤 (31) 이지만, 만곡면 (바람직하게는 원호면) 을 외주의 일부에 갖는 부재이면 되며, 예를 들어 가마보코 형상의 부재여도 된다.
또한, 본 실시형태에서는, 스테이지 (20) 측을 고정시키고, 가압 롤 (31) 측을 이동시켰지만, 스테이지 (20) 측을 이동시키고, 가압 롤 (31) 측을 고정시켜도 되고, 양측을 이동시켜도 된다.
다음으로, 도 4 등에 기초하여, 스테이지 (20) 측을 이동시키고, 가압 롤 (31) 측을 고정시키는 경우에 대해서 설명한다. 도 4 는 전사 공정 및 분리 공정의 변형예를 나타내는 설명도이다.
전사 공정은, 예를 들어, 몰드 (7) 를 성형 재료의 층 (6) 으로 가압하는 가압 롤 (31), 몰드 (7) 에 장력을 가하는 장력 인가 롤 (32), 몰드 (7) 의 단부를 고정시키는 고정 지그 (33) 등을 사용하여 실시한다. 본 실시형태에서는, 스테이지 (20) 가, 지지대 (21) 상에 부설되는 가이드 (22) 를 따라 자유롭게 이동할 수 있도록 되어 있다.
가압 롤 (31) 은 가압 롤 지지 부재 (34) 에 의해 자유롭게 회전할 수 있도록 지지되고, 가압 롤 지지 부재 (34) 는 지지대 (21) 에 대해 고정된다.
장력 인가 롤 (32) 은 장력 인가 롤 지지 부재 (36) 에 의해 자유롭게 회전할 수 있도록 지지되고, 장력 인가 롤 지지 부재 (36) 는 지지대 (21) 에 대해 고정된다. 장력 인가 롤 (32) 에는 몰드 (7) 의 일단부가 고정된다. 회전 모터 등의 구동원이 몰드 (7) 를 감는 방향으로 장력 인가 롤 (32) 을 회전 구동시키면, 몰드 (7) 에 장력이 가해져, 몰드 (7) 의 일부분 (7a) (도 3 참조) 이 가압 롤 (31) 에 달라붙고, 가압 롤 (31) 의 외주를 따라 만곡된다. 장력 인가 롤 (32) 의 축 방향은, 가압 롤 (31) 의 축 방향과 평행하게 되어 있다. 이로써, 몰드 (7) 에 균일한 장력이 가해진다.
고정 지그 (33) 는, 몰드 (7) 의 타단부를 스테이지 (20) 에 대해 고정시킨다. 또한, 고정 지그 (33) 대신에, 고정 롤이 사용되어도 된다. 고정 롤은 고정 롤 지지 부재에 의해 자유롭게 회전할 수 있도록 지지되고, 고정 롤 지지 부재는 스테이지 (20) 에 대해 고정된다. 장력 인가 롤 (32) 이 몰드 (7) 에 장력을 가할 때, 브레이크 장치 등이 고정 롤을 제동하여, 고정 롤의 회전을 방지한다.
도 4 에 나타내는 변형예에서는, 가압 롤 (31) 과 장력 인가 롤 (32) 이 상대적으로 이동하지 않기 때문에, 도 2 에 나타내는 중간 롤 (37) 은 필요하지 않다.
다음으로, 도 4 를 다시 참조하여, 변형예에 의한 가압 롤 (31) 등의 동작에 대해서 설명한다.
먼저, 도 4(a) 에 나타내는 바와 같이, 고정 지그 (33) 가 몰드 (7) 의 일단부를 스테이지 (20) 에 대해 고정시킨다. 이어서, 회전 모터 등의 구동원이 몰드 (7) 를 감는 방향으로 장력 인가 롤 (32) 을 회전 구동시킨다. 몰드 (7) 에 장력이 가해져, 몰드 (7) 의 일부분 (7a) 이 가압 롤 (31) 에 달라붙고, 가압 롤 (31) 의 외주를 따라 만곡된다. 가압 롤 (31) 은 몰드 (7) 를 성형 재료의 층 (6) 으로 가압한다.
이어서, 도 4(b) 에 나타내는 바와 같이, 스테이지 (20) 에 의해 지지되는 박판 유리 (2) 가 가압 롤 (31) 에 대해 도 4 중 좌측 방향으로 이동한다. 장력 인가 롤 (32) 이 몰드 (7) 에 장력을 가하면서 몰드 (7) 를 풀어내고, 몰드 (7) 의 만곡된 일부분 (7a) 이 서서히 이동하여, 몰드 (7) 와 성형 재료의 층 (6) 이 서서히 접촉하여, 접촉 면적이 넓어진다. 따라서, 본 변형예에서도, 몰드 (7) 와 성형 재료의 층 (6) 사이에 공기가 끼어들어가는 것을 억제할 수 있어, 요철 패턴의 전사 정밀도를 향상시킬 수 있다. 도 4(b) 에 나타내는 상태에서, 성형 재료의 층 (6) 이 고화되어, 요철층 (8) 이 된다. 가압 롤 (31) 은, 몰드 (7) 를 요철층 (8) 으로 가압한다.
이어서, 도 4(c) 에 나타내는 바와 같이, 스테이지 (20) 에 의해 지지되는 박판 유리 (2) 가 가압 롤 (31) 에 대해 도 4 중 우측 방향으로 이동한다. 장력 인가 롤 (32) 이 몰드 (7) 에 장력을 가하면서 몰드 (7) 를 소용돌이상으로 감고, 몰드 (7) 의 만곡된 일부분 (7a) 이 서서히 이동하여, 몰드 (7) 와 요철층 (8) 이 서서히 분리된다. 따라서, 본 변형예에서도, 분리에 필요로 하는 힘을 경감시킬 수 있으며, 몰드 (7) 의 파손이나 요철층 (8) 의 파손을 억제할 수 있다.
또한, 본 실시형태 및 그 변형예에서는, 시트상인 몰드 (7) 의 일부를 만곡시키고, 만곡된 일부분 (7a) 을 이동시킴으로써, 몰드 (7) 와 성형 재료의 층 (6) 을 서서히 접촉시켰지만, 몰드 (7) 와 성형 재료의 층 (6) 을 평행하게 유지하면서 단번에 접촉시켜도 된다. 이 경우, 공기가 끼어들어가는 것을 방지하기 위해, 감압 분위기 하에서 전사 공정을 실시하는 것이 바람직하다.
(박리 공정)
박리 공정에서는, 박판 유리 (2) 와 보강판 (3) 을 박리한다. 예를 들어, 박리 공정에서는, 박판 유리 (2) 와 보강판 (3) 의 계면에 얇은 칼날을 꽂아 넣어 박리 기점을 형성한 후, 보강판 (3) 의 일부를 만곡시키면서 박판 유리 (2) 와 보강판 (3) 을 박리한다.
박리 공정은, 전사 공정 후에 행해지면 되고, 광학 패널의 제조 공정 도중에 행해져도 된다. 박리 공정은, 분리 공정에서 박판 유리 (2) 에 가해지는 부하를 보강판 (3) 에서 받아들이기 때문에, 분리 공정 후에 행해지는 것이 바람직하다.
이와 같이, 보강판 (3) 은, 도 1(e) 에 나타내는 바와 같이 요철층 (8) 의 형성 후에 박판 유리 (2) 로부터 박리되어 광학 패널의 일부가 되지 않기 때문에, 광학 패널의 박형화, 경량화가 가능하다.
(분리 공정 후에 행해지는 공정의 변형예)
도 5 는 도 1(d) 의 분리 공정 후에 행해지는 공정의 변형예를 나타내는 도면이다.
본 변형예에서는, 도 1(d) 의 분리 공정 후, 요철층 (8) 에 점착층 (13) 을 개재하여 보호 필름 (14) 를 첩부하는 공정 (도 5(a)), 박판 유리 (2) 와 보강판 (3) 을 박리하는 박리 공정 (도 5(b)), 박판 유리 (2) 에 점착층 (11) 을 개재하여 보호 필름 (12) 을 첩부하는 공정 (도 5(c)) 을 이 순서로 실시한다.
점착층 (11, 13) 은, 예를 들어 아크릴계 수지 또는 올레핀계 수지로 구성된다. 보호 필름 (12, 14) 은 일반적인 열 가소성 수지로 구성되고, 예를 들어 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET), 폴리에틸렌 (PE) 또는 폴리프로필렌 (PP) 으로 구성된다.
본 변형예에서는, 박판 유리 (2) 와 보강판 (3) 을 박리하는 박리 공정 (도 5(b)) 시에, 보호 필름 (14) 이 점착층 (13) 을 개재하여 박판 유리 (2) 를 보강하기 때문에, 박판 유리 (2) 의 파손을 억제할 수 있다. 보호 필름 (14) 및 점착층 (13) 은, 광학 패널의 제조 공정 도중에 요철층 (8) 으로부터 박리되어, 광학 패널의 일부는 되지 않는다. 또한, 보호 필름 (14) 이 점착성을 가질 경우, 점착층 (13) 은 필요하지 않다.
본 변형예에서는, 광학 부재 (10) 는, 도 5(c) 의 상태로 출하되는데, 도 5(a) 의 상태 (박판 유리 (2) 가 보강판 (3) 에 의해 보강된 상태) 로 출하되어도 된다. 이 경우, 박판 유리 (2) 와 보강판 (3) 을 박리하는 박리 공정은, 광학 패널의 제조 공정 도중에 행해진다. 이 경우, 점착층 (13) 은 없어도 되고, 보호 필름 (14) 이 요철층 (8) 과 접합되지 않고, 단순히 접촉하기만 해도 된다.
(광학 부재)
광학 부재 (10) 는, 도 1(e), 도 5(c) 등에 나타내는 바와 같이, 박판 유리 (2), 및 박판 유리 (2) 상에 형성되는 요철층 (8) 을 갖는다. 광학 부재 (10) 는 투광성을 갖는다.
박판 유리 (2) 의 판두께는, 예를 들어 0.3 ㎜ 이하이고, 보다 바람직하게는 0.2 ㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 0.1 ㎜ 이하, 특히 바람직하게는 0.05 ㎜ 이하이다. 또, 박판 유리 (2) 의 판두께는, 박판 유리 (2) 의 성형성의 관점에서, 바람직하게는 0.0001 ㎜ 이상, 보다 바람직하게는 0.001 ㎜ 이상, 더욱 바람직하게는 0.005 ㎜ 이상이다.
광학 부재 (10) 는, 예를 들어 모스아이형 반사 방지 부재이다. 요철층 (8) 은, 예를 들어 도 1(d) 에 나타내는 바와 같이 평면 상에 추상의 볼록부 (8a) 가 다수 돌출되어 형성된 구조를 갖는다. 볼록부 (8a) 는, 예를 들어 육방 격자상, 준육방 격자상, 사방 격자상 또는 준사방 격자상으로 주기적으로 배열된다. 인접하는 볼록부 (8a) 는 접하고 있어도 떨어져 있어도 되고, 볼록부 (8a) 의 끝부분이 겹치도록 배치되어도 된다. 볼록부 (8a) 의 피치 P1 은 가시광의 파장 이하로 설정된다. 넓은 파장 범위에서 광 반사율이 저감된다.
(광학 패널의 제조 방법)
도 6 은 본 발명의 제 1 실시형태에 의한 광학 패널의 제조 방법을 나타내는 단면도이다. 광학 패널의 제조 방법은, 광학 부재 (10) 를 준비하는 공정 (도 6(a)), 적층 패널 (60) 을 준비하는 공정 (도 6(b)), 그리고 광학 부재 (10) 와 적층 패널 (60) 을 첩합 (貼合) 하는 공정 (도 6(c)) 을 구비한다.
광학 부재 (10) 에는, 도 5 에 나타내는 공정에서, 점착층 (11, 13) 을 개재하여 보호 필름 (12, 14) 이 첩부된다.
적층 패널 (60) 은, 도 6(b) 에 나타내는 바와 같이 컬러 필터 기판 (61), 액정층 (62) 및 어레이 기판 (63) 을 구비한다. 컬러 필터 기판 (61) 은, 컬러 필터, 투명 전극 등을 내부에 갖는다. 어레이 기판 (63) 은, TFT 등의 액티브 소자, 서브 화소가 되는 전극 등을 내부에 갖는다. 어레이 기판 (63) 에 있어서의 액정층 (62) 과 반대측의 면, 컬러 필터 기판 (61) 에 있어서의 액정층 (62) 과 반대측의 면에는, 편광판이나 시야각 보정용 광학 필름이 첩합되면 된다.
광학 부재 (10) 와 적층 패널 (60) 의 첩합에서는, 박판 유리 (2) 를 보호하는 보호 필름 (12) 을 떼어내고, 점착층 (11) 에 의해 박판 유리 (2) 와 적층 패널 (60) 을 첩합한다. 박판 유리 (2) 는, 적층 패널 (60) 의 전면 (백라이트와 반대측의 면) 에 첩부되어, 예를 들어 컬러 필터 기판 (61) 에 첩부된다.
광학 부재 (10) 가 박형화, 경량화되어 있기 때문에, 광학 패널 (70) 이 박형화, 경량화된다.
[제 2 실시형태]
도 7 은 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 광학 부재의 제조 방법을 나타내는 단면도이다. 본 실시형태의 광학 부재는, 와이어 그리드형 편광 부재로서, 광학 패널로서의 액정 패널의 제조에 사용된다. 또한, 적층판 (1) 을 준비하는 공정, 적층판 (1) 의 박판 유리 (2) 상에 성형 재료의 층 (6) 을 형성하는 공정은, 도 1 과 동일하기 때문에 도시를 생략한다.
광학 부재의 제조 방법은, 제 1 실시형태와 마찬가지로, 적층판 (1) 을 준비하는 공정 (도 1(a)), 적층판 (1) 의 박판 유리 (2) 상에 성형 재료의 층 (6) 을 형성하는 공정 (도 1(b)), 성형 재료의 층 (6) 의 표면에 몰드 (107) 를 가압하는 전사 공정 (도 7(a)), 및 몰드 (107) 의 요철 패턴이 전사된 요철층 (108) 과 몰드 (107) 를 분리하는 분리 공정 (도 7(b)) 을 구비한다. 요철층 (108) 은, 평면 상에 볼록조부 (108a) 가 간격을 두고 다수 배열된 줄무늬상의 구조를 갖는다. 볼록조부 (108a) 의 피치 P2 는, 가시광의 파장 이하로 설정된다.
본 실시형태에서는, 제 1 실시형태와 마찬가지로, 전사 공정에 있어서 박판 유리 (2) 가 보강판 (3) 과 박리될 수 있도록 결합되어 있다. 박판 유리 (2) 가 보강판 (3) 에 의해 보강되어 있기 때문에, 성형 재료의 층 (6) 의 표면에 몰드 (107) 를 가압하는 힘으로 박판 유리 (2) 가 균열되는 것을 방지할 수 있다. 전사 공정 후에 박판 유리 (2) 와 보강판 (3) 이 박리되어, 보강판 (3) 은 광학 패널의 일부가 되지 않기 때문에, 광학 패널의 박형화, 경량화가 가능하다.
광학 부재의 제조 방법은, 각 볼록조부 (108a) 의 선단부에 금속선 (109) 을 형성하는 공정 (도 7(c)) 을 추가로 구비한다. 금속선 (109) 은, 예를 들어 볼록조부 (108a) 의 비스듬한 상방으로부터 금속 재료를 증착시킴으로써 형성된다. 금속 재료로는, 예를 들어 알루미늄, 은, 크롬, 마그네슘, 알루미늄 합금, 은 합금 등을 들 수 있다. 증착법으로는 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등의 물리 증착법이 사용된다. 복수의 금속선 (109) 은, 금속선 (109) 에 평행한 방향으로 진동하는 전계 벡터를 갖는 편광을 반사시키고, 금속선 (109) 에 직교하는 방향으로 진동하는 전계 벡터를 갖는 편광을 투과한다. 이로써, 직선 편광이 얻어진다.
광학 부재의 제조 방법은, 박판 유리 (2) 와 보강판 (3) 을 박리하는 박리 공정 (도 7(d)) 을 추가로 구비해도 된다. 박리 공정은, 전사 공정 후에 행해지면 되고, 광학 패널의 제조 공정 도중에 행해져도 된다. 박리 공정은, 분리 공정에서 박판 유리 (2) 에 가해지는 부하를 보강판 (3) 에서 받아들이기 때문에, 분리 공정 후에 행해지는 것이 바람직하다. 또, 박리 공정은, 금속선 (109) 을 형성하는 공정 후에 행해지는 것이 더욱 바람직하다. 금속선 (109) 의 형성시에 박판 유리 (2) 를 평탄하게 유지할 수 있어, 금속선 (109) 을 양호한 정밀도로 형성할 수 있다.
(광학 부재)
광학 부재 (110) 는, 도 7(d) 에 나타내는 바와 같이, 박판 유리 (2), 및 박판 유리 (2) 상에 형성되는 요철층 (108) 을 갖는다. 각 볼록조부 (108a) 의 선단부에는, 금속선 (109) 이 형성되어 있다.
박판 유리 (2) 의 판두께는, 예를 들어 0.3 ㎜ 이하이고, 보다 바람직하게는 0.2 ㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 0.1 ㎜ 이하, 특히 바람직하게는 0.05 ㎜ 이하이다. 또, 박판 유리 (2) 의 판두께는, 박판 유리 (2) 의 성형성의 관점에서, 바람직하게는 0.0001 ㎜ 이상, 보다 바람직하게는 0.001 ㎜ 이상, 더욱 바람직하게는 0.005 ㎜ 이상이다.
광학 부재 (110) 는, 와이어 그리드형 편광 부재이다. 요철층 (108) 은, 예를 들어 도 7(b) 에 나타내는 바와 같이 평면 상에 볼록조부 (108a) 가 간격을 두고 다수 배열된 줄무늬상의 구조를 갖는다. 볼록조부 (108a) 의 피치 P2 는, 가시광의 파장 이하로 설정된다.
(광학 패널의 제조 방법)
도 8 은 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 광학 패널의 제조 방법을 나타내는 단면도이다. 광학 패널의 제조 방법은, 광학 부재 (110) 를 준비하는 공정 (도 8(a)), 적층 패널 (60) 을 준비하는 공정 (도 8(b)), 그리고 광학 부재 (110) 와 적층 패널 (60) 을 첩합하는 공정 (도 8(c)) 을 구비한다.
박판 유리 (2) 는 점착층 (11) 을 개재하여 보호 필름 (12) 에 의해 보호된다. 마찬가지로, 금속선 (109) 은, 점착층 (13) 을 개재하여 보호 필름 (14) 에 의해 보호된다. 또한, 금속선 (109) 상에 점착층 (13) 은 없어도 되고, 보호 필름 (14) 이 금속선 (109) 과 접합되지 않고 단순히 접촉하는 것만으로도 된다.
광학 부재 (110) 와 적층 패널 (60) 의 첩합에서는, 박판 유리 (2) 를 보호하는 보호 필름 (12) 을 떼어내고, 점착층 (11) 에 의해 박판 유리 (2) 와 적층 패널 (60) 을 첩합한다. 박판 유리 (2) 는, 적층 패널 (60) 의 전면 및 적층 패널 (60) 의 배면 중 어느 쪽에 첩부되어도 되고, 전면 및 배면의 양방에 각각 다른 박판 유리 (2) 가 첩부되어도 된다.
광학 부재 (110) 가 박형화, 경량화되어 있기 때문에, 광학 패널 (170) 이 박형화, 경량화된다.
[제 3 실시형태]
도 9 는 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 광학 부재의 제조 방법을 나타내는 단면도이다. 본 실시형태의 광학 부재는 렌티큘러 렌즈 부재로서, 광학 패널로서의 액정 패널의 제조에 사용된다. 또한, 적층판 (1) 을 준비하는 공정, 적층판 (1) 의 박판 유리 (2) 상에 성형 재료의 층 (6) 을 형성하는 공정은, 도 1 과 동일하기 때문에 도시를 생략한다.
광학 부재의 제조 방법은, 제 1 실시형태와 마찬가지로, 적층판 (1) 을 준비하는 공정 (도 1(a)), 적층판 (1) 의 박판 유리 (2) 상에 성형 재료의 층 (6) 을 형성하는 공정 (도 1(b)), 성형 재료의 층 (6) 의 표면에 몰드 (207) 를 가압하는 전사 공정 (도 9(a)), 및 요철층 (208) 과 몰드 (207) 를 분리하는 분리 공정 (도 9(b)) 을 구비한다. 요철층 (208) 은, 평면 상에 볼록 실린드리컬 렌즈 (208a) 가 간극 없이 다수 배열된 구조를 갖는다.
본 실시형태에서는, 제 1 실시형태와 마찬가지로, 전사 공정에 있어서 박판 유리 (2) 가 보강판 (3) 과 박리될 수 있도록 결합되어 있다. 박판 유리 (2) 가 보강판 (3) 에 의해 보강되어 있기 때문에, 성형 재료의 층 (6) 의 표면에 몰드 (207) 를 가압하는 힘으로 박판 유리 (2) 가 균열되는 것을 방지할 수 있다. 전사 공정 후에 박판 유리 (2) 와 보강판 (3) 이 박리되어, 보강판 (3) 은 광학 패널의 일부가 되지 않기 때문에, 광학 패널의 박형화, 경량화가 가능하다.
광학 부재의 제조 방법은, 박판 유리 (2) 와 보강판 (3) 을 박리하는 박리 공정 (도 9(c)) 을 추가로 구비해도 된다. 박리 공정은, 전사 공정 후에 행해지면 되고, 광학 패널의 제조 공정 도중에 행해져도 된다. 박리 공정은, 분리 공정에서 박판 유리 (2) 에 가해지는 부하를 보강판 (3) 으로 받아들이기 때문에, 분리 공정 후에 행해지는 것이 바람직하다.
(광학 부재)
광학 부재 (210) 는, 도 9(c) 에 나타내는 바와 같이, 박판 유리 (2), 및 박판 유리 (2) 상에 형성되는 요철층 (208) 을 갖는다. 광학 부재 (210) 는 투광성을 갖는다.
박판 유리 (2) 의 판두께는, 예를 들어 0.3 ㎜ 이하이고, 보다 바람직하게는 0.2 ㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 0.1 ㎜ 이하, 특히 바람직하게는 0.05 ㎜ 이하이다. 또, 박판 유리 (2) 의 판두께는, 박판 유리 (2) 의 성형성의 관점에서, 바람직하게는 0.0001 ㎜ 이상, 보다 바람직하게는 0.001 ㎜ 이상, 더욱 바람직하게는 0.005 ㎜ 이상이다.
광학 부재 (210) 는, 예를 들어 렌티큘러 렌즈 부재이다. 요철층 (208) 은, 도 9(b) 에 나타내는 바와 같이, 평면 상에 볼록 실린드리컬 렌즈 (208a) 가 간극 없이 다수 배열된 구조를 갖는다. 각 볼록 실린드리컬 렌즈 (208a) 는 좌안용 화상의 광을 사용자의 좌안에 집광하고, 우안용 화상의 광을 사용자의 우안에 집광한다.
볼록 실린드리컬 렌즈 (208a) 의 피치는 수십 ㎛ ∼ 수백 ㎛ 이고, 수십 ㎚ ∼ 수백 ㎚ 인 것이 바람직하다.
(광학 패널의 제조 방법)
도 10 은 본 발명의 제 3 실시형태에 의한 광학 패널의 제조 방법을 나타내는 단면도이다. 광학 패널의 제조 방법은, 광학 부재 (210) 를 준비하는 공정 (도 10(a)), 적층 패널 (60) 을 준비하는 공정 (도 10(b)), 및 광학 부재 (210) 와 적층 패널 (60) 을 첩합하는 공정 (도 10(c)) 을 구비한다.
박판 유리 (2) 는 점착층 (11) 을 개재하여 보호 필름 (12) 에 의해 보호된다. 마찬가지로, 요철층 (208) 은, 점착층 (13) 을 개재하여 보호 필름 (14) 에 의해 보호된다. 또한, 요철층 (208) 상에 점착층 (13) 은 없어도 되고, 보호 필름 (14) 이 요철층 (208) 과 접합되지 않고, 단순히 접촉하기만 해도 된다.
광학 부재 (210) 와 적층 패널 (60) 의 첩합에서는, 박판 유리 (2) 를 보호하는 보호 필름 (12) 을 떼어내고, 점착층 (11) 에 의해 박판 유리 (2) 와 적층 패널 (60) 을 첩합한다. 박판 유리 (2) 는 적층 패널 (60) 의 전면에 첩부된다.
광학 부재 (210) 가 박형화, 경량화되어 있기 때문에, 광학 패널 (270) 이 박형화, 경량화된다. 또, 광학 부재 (210) 의 기재가 유리이기 때문에, 유리보다 선팽창 계수가 큰 수지로 기재가 구성되는 경우에 비해, 광학 패널의 동작열에 의한 렌즈의 피치 변화가 작아, 화질이 양호하다.
또한, 박판 유리 (2) 는 적층 패널 (60) 의 배면에 첩부되어, 각 볼록 실린드리컬 렌즈 (208a) 는 광원으로부터의 광을 평행광으로 하는 역할을 해도 된다. 이 경우, 볼록조의 실린드리컬 렌즈를 1 차원으로 배열하는 대신에, 마이크로렌즈를 2 차원으로 배열해도 된다.
[제 4 실시형태]
도 11 은 본 발명의 제 4 실시형태에 의한 광학 부재의 제조 방법을 나타내는 단면도이다. 본 실시형태의 광학 부재는 와이어 그리드형 편광 부재로서, 광학 패널로서의 액정 패널의 제조에 사용된다. 본 실시형태의 액정 패널은, 제 2 실시형태의 액정 패널과 달리, 컬러 필터 기판 또는 어레이 기판이 금속선을 포함하는 인셀 방식이다.
광학 부재의 제조 방법은, 제 2 실시형태와 마찬가지로, 적층판 (1) 을 준비하는 공정 (도 1(a)), 적층판 (1) 의 박판 유리 (2) 상에 성형 재료의 층 (6) 을 형성하는 공정 (도 1(b)), 성형 재료의 층 (6) 의 표면에 몰드 (307) 를 가압하는 전사 공정 (도 11(a)), 및 요철층 (308) 과 몰드 (307) 를 분리하는 분리 공정 (도 11(b)) 을 구비한다. 요철층 (308) 은, 평면 상에 볼록조부 (308a) 가 간격을 두고 다수 배열된 줄무늬상의 구조를 갖는다. 볼록조부 (308a) 의 피치 P4 는, 가시광의 파장 이하로 설정된다.
본 실시형태에서는, 제 2 실시형태와 마찬가지로, 전사 공정에 있어서 박판 유리 (2) 가 보강판 (3) 과 박리될 수 있도록 결합되어 있다. 박판 유리 (2) 가 보강판 (3) 에 의해 보강되어 있기 때문에, 성형 재료의 층 (6) 의 표면에 몰드 (307) 를 가압하는 힘으로 박판 유리 (2) 가 균열되는 것을 방지할 수 있다. 전사 공정 후에 박판 유리 (2) 와 보강판 (3) 이 박리되어, 보강판 (3) 은 광학 패널의 일부가 되지 않기 때문에, 광학 패널의 박형화, 경량화가 가능하다.
광학 부재의 제조 방법은, 각 볼록조부 (308a) 의 선단부에 금속선 (309) 을 형성하는 공정 (도 11(c)) 을 추가로 구비한다. 금속선 (309) 은, 예를 들어 볼록조부 (308a) 의 비스듬한 상방으로부터 금속 재료를 증착시킴으로써 형성된다. 복수의 금속선 (309) 은, 금속선 (309) 에 평행한 방향으로 진동하는 전계 벡터를 갖는 편광을 반사시키고, 금속선 (309) 에 직교하는 방향으로 진동하는 전계 벡터를 갖는 편광을 투과한다. 이로써, 직선 편광이 얻어진다.
본 실시형태에서는, 광학 부재의 제조 방법은, 박판 유리 (2) 와 보강판 (3) 을 박리하는 박리 공정 (도 7(d)) 을 구비하지 않으면 된다. 박리 공정은, 광학 패널의 제조 공정 도중에 행해지면 된다.
(광학 부재)
광학 부재 (310) 는, 도 11(c) 에 나타내는 바와 같이, 박판 유리 (2), 및 박판 유리 (2) 상에 형성되는 요철층 (308) 을 갖는다. 각 볼록조부 (308a) 의 선단부에는, 금속선 (309) 이 형성되어 있다. 광학 부재 (310) 는, 보강판 (3) 을 포함한다.
박판 유리 (2) 의 판두께는, 예를 들어 0.3 ㎜ 이하이고, 보다 바람직하게는 0.2 ㎜ 이하, 더욱 바람직하게는 0.1 ㎜ 이하, 특히 바람직하게는 0.05 ㎜ 이하이다. 또, 박판 유리 (2) 의 판두께는, 박판 유리 (2) 의 성형성의 관점에서, 바람직하게는 0.0001 ㎜ 이상, 보다 바람직하게는 0.001 ㎜ 이상, 더욱 바람직하게는 0.005 ㎜ 이상이다.
광학 부재 (310) 는, 와이어 그리드형 편광 부재이다. 요철층 (308) 은, 예를 들어 도 11(b) 에 나타내는 바와 같이 평면 상에 볼록조부 (308a) 가 간격을 두고 다수 배열된 줄무늬상의 구조를 갖는다. 볼록조부 (308a) 의 피치 P4 는, 가시광의 파장 이하로 설정된다.
(광학 패널의 제조 방법)
도 12 는 본 발명의 제 4 실시형태에 의한 광학 패널의 제조 방법을 나타내는 단면도이다. 광학 패널의 제조 방법은, 광학 부재 (310) 를 준비하는 공정 (도 12(a)), 박판 유리 (2) 와 대향 기판 (320) 사이에 액정층 (330) 을 봉입하는 공정 (도 12(b)), 및 박판 유리 (2) 와 보강판 (3) 을 박리하는 박리 공정 (도 12(c)) 을 구비한다.
광학 부재 (310) 의 박판 유리 (2) 는 보강판 (3) 에 의해 지지되어 있으며, 광학 부재 (310) 는 보강판 (3) 을 포함한다. 금속선 (309) 은, 점착층 (13) 을 개재하여 보호 필름 (14) 에 의해 보호된다. 또한, 점착층 (13) 은 없어도 되고, 보호 필름 (14) 이 금속선 (309) 과 접합되지 않고, 단순히 접촉하기만 해도 된다.
광학 부재 (310) 의 박판 유리 (2) 상에는, 보호 필름 (14) 등의 박리 후, 예를 들어 컬러 필터, 투명 전극 등이 형성된다. 이 때, 박판 유리 (2) 는 보강판 (3) 에 의해 평탄하게 유지되기 때문에, 컬러 필터 등을 양호한 정밀도로 형성할 수 있다. 박판 유리 (2) 및 컬러 필터 등으로 컬러 필터 기판이 구성된다. 이 경우, 대향 기판 (320) 은 어레이 기판으로서, 액티브 소자 (TFT) 나 전극을 내부에 구비한다.
또한, 박판 유리 (2) 상에는, 보호 필름 (14) 등의 박리 후, 광학 패널용 부재로서의 액티브 소자 (예를 들어, TFT) 나 전극 등이 형성되어도 된다. 이 때, 박판 유리 (2) 는 보강판 (3) 에 의해 평탄하게 유지되기 때문에, 액티브 소자 등을 양호한 정밀도로 형성할 수 있다. 박판 유리 (2) 및 액티브 소자 등으로 어레이 기판이 구성된다. 이 경우, 대향 기판 (320) 은, 컬러 필터, 투명 전극 등을 내부에 구비한다.
그 후, 도 12(b) 에 나타내는 바와 같이, 박판 유리 (2) 를 포함하는 컬러 필터 기판 (또는 어레이 기판) 과 대향 기판 (320) 사이에 액정층 (330) 이 봉입된다. 그 후, 박판 유리 (2) 와 보강판 (3) 이 박리되어, 보강판 (3) 은 광학 패널 (370) 의 일부가 되지 않는다.
광학 부재 (310) 의 기재로서의 판유리의 박형화, 경량화가 가능하기 때문에, 광학 패널 (370) 의 박형화, 경량화가 가능하다.
이상, 광학 부재의 제조 방법 및 광학 부재, 그리고 광학 패널의 제조 방법을 제 1 ∼ 제 4 실시형태 및 그 변형예로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시형태 등으로 제한되지 않는다. 특허청구의 범위에 기재된 본 발명의 요지의 범위 내에서 여러 가지의 변형, 변경이 가능하다.
예를 들어, 상기 실시형태의 광학 패널은 액정 패널이지만, 유기 EL 패널이어도 된다. 또, 상기 실시형태의 광학 패널은 화상을 표시하는 화상 표시 패널이지만, 화상을 표시하지 않는 조명 패널이어도 된다.
또, 상기 실시형태에서는, 전사 공정에서 성형 재료를 고화한 후, 분리 공정을 실시하지만, 분리 공정 후에 성형 재료를 고화해도 된다.
본 출원은 2012년 5월 24일에 일본 특허청에 출원된 일본 특허출원 2012-118514호에 기초하는 우선권을 주장하는 것으로, 일본 특허출원 2012-118514호의 전체 내용을 본 국제출원에 원용한다.
1 : 적층판
2 : 박판 유리
3 : 보강판
4 : 지지판
5 : 박리층
6 : 성형 재료의 층
7 : 몰드
8 : 요철층
31 : 가압 롤
60 : 적층 패널
61 : 컬러 필터 기판
62 : 액정층
63 : 어레이 기판
70 : 광학 패널

Claims (14)

  1. 박판 유리를 구비하는 광학 부재의 제조 방법으로서,
    상기 박판 유리와 몰드 사이에 성형 재료의 층을 두고, 상기 몰드의 요철 패턴이 전사된 요철층을 상기 박판 유리 상에 형성하는 전사 공정과,
    상기 요철층과 상기 몰드를 분리하는 분리 공정을 갖고,
    상기 전사 공정에서, 상기 박판 유리는 보강판과 박리될 수 있도록 결합되어 있는, 광학 부재의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 몰드는 플렉시블성을 갖고,
    상기 전사 공정은, 상기 박판 유리를 평탄하게 지지함과 함께 상기 몰드의 일부를 만곡시키면서 상기 몰드를 상기 성형 재료의 층에 서서히 가압하는 공정을 포함하는, 광학 부재의 제조 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 전사 공정에 있어서의 상기 몰드의 만곡 부분은, 상기 몰드를 상기 성형 재료의 층으로 가압하는 부재를 따라 만곡되고,
    그 가압하는 부재와, 상기 박판 유리가 상대적으로 이동함으로써, 그 가압하는 부재가 상기 몰드를 상기 성형 재료의 층에 서서히 가압하는, 광학 부재의 제조 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 몰드에 장력을 인가함으로써, 상기 몰드의 일부를 상기 가압하는 부재에 달라붙게 하고, 상기 가압하는 부재를 따라 만곡시키는, 광학 부재의 제조 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 몰드는 플렉시블성을 갖고,
    상기 분리 공정은, 상기 박판 유리를 평탄하게 지지함과 함께 상기 몰드의 일부를 만곡시키면서 상기 몰드를 상기 요철층으로부터 서서히 분리하는 공정을 포함하는, 광학 부재의 제조 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 분리 공정에 있어서의 상기 몰드의 만곡 부분은, 상기 몰드를 상기 요철층으로 가압하는 부재를 따라 만곡되고,
    그 가압하는 부재와, 상기 박판 유리가 상대적으로 이동함으로써, 상기 몰드가 상기 요철층으로부터 서서히 분리되는, 광학 부재의 제조 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 몰드에 장력을 인가함으로써, 상기 몰드의 일부를 상기 가압하는 부재에 달라붙게 하고, 상기 가압하는 부재를 따라 만곡시키는, 광학 부재의 제조 방법.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 박판 유리와 상기 보강판을 박리하는 박리 공정을 추가로 구비하는, 광학 부재의 제조 방법.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 보강판은 지지판 및 그 지지판 상에 형성되는 박리층을 구비하고, 그 박리층과 상기 박판 유리가 박리될 수 있도록 결합되는, 광학 부재의 제조 방법.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 박판 유리의 판두께가 0.3 ㎜ 이하인, 광학 부재의 제조 방법.
  11. 박판 유리와 그 박판 유리 상에 형성되는 요철층을 갖고,
    상기 박판 유리의 판두께가 0.1 ㎜ 이하인, 광학 부재.
  12. 제 11 항에 기재된 광학 부재와, 상기 요철층을 보호하는 보호 필름을 갖는 보호 필름이 부착된 광학 부재.
  13. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 광학 부재의 제조 방법에 의해 얻어진 광학 부재를 사용하여 광학 패널을 제조하는, 광학 패널의 제조 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 광학 패널은, 액정 패널 또는 유기 EL 패널인, 광학 패널의 제조 방법.
KR20147032742A 2012-05-24 2013-05-21 광학 부재의 제조 방법, 광학 부재, 보호 필름이 부착된 광학 부재 및 광학 패널의 제조 방법 KR20150020282A (ko)

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