WO2015037601A1 - モールドの凹凸パターンを転写した物品、物品の製造方法、および光学パネルの製造方法 - Google Patents

モールドの凹凸パターンを転写した物品、物品の製造方法、および光学パネルの製造方法 Download PDF

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WO2015037601A1
WO2015037601A1 PCT/JP2014/073879 JP2014073879W WO2015037601A1 WO 2015037601 A1 WO2015037601 A1 WO 2015037601A1 JP 2014073879 W JP2014073879 W JP 2014073879W WO 2015037601 A1 WO2015037601 A1 WO 2015037601A1
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WO
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mold
base material
resin layer
article
layer
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PCT/JP2014/073879
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English (en)
French (fr)
Inventor
賢太 関川
寛 坂本
研一 江畑
海田　由里子
Original Assignee
旭硝子株式会社
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B3/00—Simple or compound lenses
    • G02B3/0006—Arrays
    • G02B3/0012—Arrays characterised by the manufacturing method
    • G02B3/0031—Replication or moulding, e.g. hot embossing, UV-casting, injection moulding
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/133526—Lenses, e.g. microlenses or Fresnel lenses

Definitions

  • the present invention relates to an article to which a concavo-convex pattern of a mold is transferred, a method for producing the article, and a method for producing an optical panel.
  • the imprint method is a method in which a molding material is sandwiched between a mold and a base material, and a concave / convex layer formed by transferring the concave / convex pattern of the mold is formed on the base material (see, for example, Patent Document 1). Thereby, the article
  • the present invention has been made in view of the above problems, and has as its main object to provide a method for manufacturing an article in which cracking of a base material on which an uneven layer is formed is reduced.
  • a method for producing an article having a substrate and an uneven layer formed on the substrate Including a transfer step of forming a concavo-convex layer on which the molding material is sandwiched between the base material and the mold and the concavo-convex pattern of the mold is transferred on the base material;
  • the substrate includes a glass sheet and a resin layer, and the uneven layer is formed on the opposite side of the glass sheet with the resin layer interposed therebetween.
  • corrugated pattern of the 1st mold is manufactured as an article.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a method of manufacturing a second mold according to the first embodiment of the present invention.
  • the manufacturing method of the second mold 20 includes a step of preparing the first mold 10 (FIG. 1A), a coating step (FIG. 1B), a transfer step (FIG. 1C), and a separation step (FIG. 1). 1 (d)).
  • a coating step FIG. 1A
  • a coating step FIG. 1B
  • a transfer step FIG. 1C
  • a separation step FIG. 1 (d)
  • coating process may be performed previously, and may be performed simultaneously.
  • the first mold 10 has an uneven pattern on the surface.
  • the first mold 10 is made of, for example, silicon, silicon oxide film, quartz glass, resin, metal, or the like.
  • the first mold 10 is produced by, for example, a photolithography method or an electron beam drawing method.
  • the first mold 10 of the present embodiment is manufactured by a photolithography method, an electron beam drawing method, or the like.
  • the imprint method or the electroforming is performed based on a prototype manufactured by a photolithography method, an electron beam drawing method, or the like. It may be produced by the method.
  • the first mold 10 may have a plate shape as shown in FIG. 1 or an endless belt shape.
  • the endless belt-shaped mold is formed by welding both end portions of a plate-shaped mold. Endless belt-shaped molds are suitable for continuous production.
  • the first mold 10 may have a surface subjected to a release treatment in order to improve the release property in the separation step (FIG. 1 (d)).
  • a release treatment examples include fluorine coat treatment and silicone coat treatment.
  • a liquid molding material 22 is applied on the base material 21.
  • the molding material 22 may be applied on the first mold 10.
  • the molding material 22 is sandwiched between the first mold 10 and the base material 21 in the transfer step regardless of whether the molding material 22 is applied to the first mold 10 or the base material 21.
  • the coating method of the molding material 22 may be a common one, for example, die coating method, roll coating method, gravure coating method, ink jet printing method, spray coating method, spin coating method, flow coating method, blade coating method, dip coating method, etc. Is mentioned.
  • the molding material 22 is sandwiched between the first mold 10 and the base material 21, and the concave / convex layer 23 to which the concave / convex pattern of the first mold 10 is transferred is formed on the base material 21.
  • the uneven layer 23 is obtained by solidifying the molding material 22 with the molding material 22 sandwiched between the first mold 10 and the base material 21.
  • solidification includes curing.
  • the molding material 22 is selected according to the type of imprint method.
  • the imprint method include an optical imprint method and a thermal imprint method.
  • the photoimprint method uses a photocuring reaction.
  • the molding material 22 contains a photopolymerizable compound, and further contains a photopolymerization initiator as necessary.
  • the photopolymerizable compound include monomers, oligomers, and reactive polymers having a radical polymerizable bond (for example, a carbon-carbon unsaturated double bond) and / or a cationic polymerizable bond in the molecule.
  • the molding material 22 may further include an unreactive polymer, a solvent, and the like.
  • the molding material 22 is prepared in a liquid state, and is applied onto the base material 21 as shown in FIG.
  • the molding material 22 is cured by irradiating the molding material 22 with light.
  • Examples of light used for curing the molding material 22 include ultraviolet light, visible light, and infrared light.
  • At least one of the first mold 10 and the substrate 21 sandwiching the molding material 22 is made of a light transmissive material.
  • the light emitted from the light source may be applied to the molding material 22 through, for example, the transparent first mold 10, or may be applied to the molding material 22 through the transparent substrate 21. If at least one of the base material 21 and the first mold 10 is transparent, optical imprinting can be applied.
  • the optical imprint method can cure the molding material 22 at room temperature. Therefore, distortion due to the difference in linear expansion coefficient between the first mold 10 and the base material 21 hardly occurs, and the transfer accuracy is good. Note that the molding material 22 may be heated to accelerate the curing reaction.
  • the thermal imprint method is roughly classified into a method using a thermosetting reaction and a method using the thermoplasticity of a material.
  • the molding material 22 When using a thermosetting reaction, the molding material 22 includes a thermopolymerizable compound, and further includes a thermal polymerization initiator as necessary.
  • the thermopolymerizable compound include monomers, oligomers, and reactive polymers having a radically polymerizable bond (for example, a carbon-carbon unsaturated double bond) and / or a cation polymerizable bond in the molecule.
  • the molding material 22 may further include an unreactive polymer, a solvent, and the like.
  • the molding material 22 is prepared in a liquid state, and is applied on the base material 21 as shown in FIG.
  • the molding material 22 is cured by heating the molding material 22.
  • a heating source for heating the molding material 22 a light source (for example, a halogen lamp or a laser) that radiates heating light, an electric heater, or the like is used.
  • the electric heater only needs to be able to heat the molding material 22, and may heat the molding material 22 through either the first mold 10 or the base material 21.
  • the molding material 22 includes a thermoplastic resin.
  • the thermoplastic resin is prepared in the form of a solution, applied onto the substrate 21, and dried.
  • the thermoplastic resin may be applied on the substrate 21 and cooled after being softened by heating. Further, the thermoplastic resin may be prepared in the form of a sheet and affixed on the substrate 21.
  • the uneven pattern of the first mold 10 is transferred to the molding material 22 softened by heating.
  • the molding material 22 solidifies as the temperature decreases.
  • a heating source for heating the molding material 22 a light source (for example, a halogen lamp or a laser) that radiates heating light, an electric heater, or the like is used.
  • the heating temperature of the molding material 22 is equal to or higher than the glass transition temperature of the thermoplastic resin.
  • the substrate 21 is stressed.
  • the base material 21 and the first mold 10 may be gradually brought into contact with each other through the molding material 22 while curving a part of the base material 21. Air can easily escape from between the first mold 10 and the substrate 21, air entrainment can be suppressed, and transfer accuracy can be improved.
  • the transfer process may be performed under a reduced pressure atmosphere.
  • the first mold 10 When the part of the base material 21 is curved in the transfer process, the first mold 10 may be supported flat. This is suitable when the first mold 10 is more difficult to bend than the base material 21. Moreover, it is effective when it is desired to suppress damage to the first mold 10.
  • a part of the base material 21 is curved along the rotary roll 12 as a pressing member that presses the base material 21 against the molding material 22.
  • the first mold 10 and the base 21 are gradually brought into contact with each other through the molding material 22 by the relative movement of the rotary roll 12 and the first mold 10.
  • the tension per unit width of the substrate 21 is preferably 20 N / m or more, more preferably 40 N / m or more, and further preferably 60 N / m or more.
  • the tension per unit width of the substrate 21 is preferably 130 N / m or less.
  • the first mold 10 and the uneven layer 23 are separated.
  • the uneven layer 23 and the first mold 10 may be gradually separated while curving a part of the base material 21 on which the uneven layer 23 is formed.
  • the force required for separation is weak, and damage to the first mold 10 and the concavo-convex layer 23 can be suppressed.
  • the first mold 10 When the part of the base material 21 is curved in the separation step, the first mold 10 may be supported flat. This is suitable when the first mold 10 is more difficult to bend than the base material 21. Moreover, it is effective when it is desired to suppress damage to the first mold 10.
  • a part of the base material 21 is curved along the rotary roll 12 as a pressing member that presses the base material 21 against the uneven layer 23.
  • the uneven layer 23 and the first mold 10 are gradually separated.
  • tension is applied to the base material 21.
  • a part of the base material 21 is hugged to the rotating roll 12 and curved along the rotating roll 12. The curvature radius of the curved portion of the base material 21 tends to be constant, and the stress applied to the base material 21 tends to be constant.
  • the concavo-convex pattern of the concavo-convex layer 23 is an inversion of the concavo-convex pattern of the first mold 10.
  • the concavo-convex pattern of the concavo-convex layer 23 has, for example, a pitch of 0.1 ⁇ m to 1000 ⁇ m, preferably 1 ⁇ m to 500 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 400 ⁇ m.
  • the uneven pattern of the uneven layer 23 may have a height / pitch aspect ratio of 0.1 to 5.
  • pitch refers to the distance between the vertices of adjacent convex portions
  • “height” refers to the difference in height between the vertices of the convex portions and the vertices of the concave portions.
  • the temperature of the base material 21 may change when the second mold 20 is manufactured.
  • the temperature of the base material 21 rises or falls due to the heat treatment.
  • the temperature of the base material 21 is increased or decreased by the heat treatment for promoting the photocuring reaction.
  • the temperature of the base material 21 may increase due to light irradiation.
  • the dimension of the base material 21 changes.
  • the temperature change of the base material 21 is the same, the dimensional change of the base material 21 is larger as the size of the base material 21 is larger.
  • the dimensional change of the base material 21 leads to a dimensional change of the uneven layer 23 formed on the base material 21.
  • the base material 21 includes the glass sheet 21-1.
  • the dimensional change of the base material 21 accompanying a temperature change can be reduced compared with the case where the base material 21 is formed only with resin.
  • the linear expansion coefficient of glass is smaller than the linear expansion coefficient of resin.
  • the thermal shrinkage of glass is smaller than the thermal shrinkage of the stretch-molded resin sheet. Since the dimensional change of the base material 21 accompanying the temperature change can be reduced, the transfer accuracy of the concave / convex pattern at the time of manufacturing the second mold 20 is good.
  • the temperature of the base material 21 may change when manufacturing the optical member 30 described later. According to this embodiment, since the dimensional change of the base material 21 accompanying a temperature change can be reduced, the transfer accuracy of the concavo-convex pattern when manufacturing the optical member 30 is good.
  • the forming method of the glass sheet 21-1 may be any of a float method, a fusion down draw method, a slit down draw method, and a redraw method.
  • Examples of the glass of the glass sheet 21-1 include non-alkali glass, borosilicate glass, soda lime glass, high silica glass, and other oxide-based glasses mainly composed of silicon oxide.
  • the linear expansion coefficient of the glass sheet 21-1 is, for example, 0.5 ⁇ 10 ⁇ 6 / ° C. to 12 ⁇ 10 ⁇ 6 / ° C., preferably 2 ⁇ 10 ⁇ 6 / ° C. to 10 ⁇ 10 ⁇ 6 / ° C. is there.
  • the “linear expansion coefficient” means an average linear expansion coefficient at 20 ° C. to 300 ° C.
  • the difference in linear expansion coefficient between the glass sheet 21-1 and the first mold 10 is preferably 50 ⁇ 10 ⁇ 6 / ° C. or less, more preferably 20 ⁇ 10 ⁇ 6 / ° C. or less.
  • the plate thickness of the glass sheet 21-1 is, for example, 0.3 mm or less, preferably 0.2 mm or less, more preferably 0.1 mm or less, and further preferably 50 ⁇ m or less.
  • a glass sheet having a plate thickness of 0.3 mm or less has good flexibility and can be bent in a transfer process or a separation process.
  • the base material 21 further includes a resin layer 21-2.
  • the resin layer 21-2 has a binding strength that does not peel from the glass sheet 21-1 when the base material 21 is bent and deformed.
  • the resin layer 21-2 limits the opening of the glass sheet 21-1 when the glass sheet 21-1 is bent. Thereby, the crack of the glass sheet 21-1 can be reduced and the crack of the base material 21 can be reduced.
  • the maximum radius of bending of the substrate 21 is not particularly specified as long as the pattern can be transferred, but is, for example, 200 mm or less, preferably 100 mm or less, more preferably 50 mm or less.
  • the glass sheet 21-1 of the present embodiment is bent and deformed in the transfer step shown in FIG. 1C and the separation step shown in FIG. 1D, but may not be bent in these steps.
  • the second mold 20 may be bent and deformed after manufacturing.
  • the glass sheet 21-1 may be bent and deformed in the transfer step shown in FIG. 2C or the separation step shown in FIG. If the glass sheet 21-1 is bent and deformed to cause a tensile stress on the bonding surface of the glass sheet 21-1 with the resin layer 21-2, an effect is obtained. Even when the glass sheet 21-1 is not bent and deformed, stress may be generated on the bonding surface of the glass sheet 21-1 with the resin layer 21-2. In such a case, the effect can be obtained. .
  • the resin layer 21-2 may cover a portion where the strength of the glass sheet 21-1 is to be increased, and covers at least a part of one main surface of the glass sheet 21-1.
  • the resin layer 21-2 preferably covers the entire one main surface of the glass sheet 21-1.
  • the resin layer 21-2 may protrude from one main surface of the glass sheet 21-1.
  • the resin layer 21-2 is composed of one layer in the present embodiment, but may be composed of a plurality of layers made of different materials.
  • the resin layer 21-2 may be formed by applying and solidifying a liquid resin composition on the glass sheet 21-1, or may be formed by attaching a resin film to the glass sheet 21-1. In the latter case, the resin layer 21-2 may be composed of a resin film and an adhesive layer.
  • the glass sheet 21-1 may be subjected to a surface treatment that enhances adhesion to the resin layer 21-2. Examples of the surface treatment include primer treatment, ozone treatment, and plasma etching treatment. As the primer, a silane coupling agent, silazane or the like is used.
  • the material of the resin layer 21-2 may be various, for example, any of a thermoplastic resin, a thermosetting resin, and a photocurable resin. These resins may be those commonly used for thermal imprinting or optical imprinting.
  • the manufacturing process of an electronic device such as the optical panel 50 described later may include a process involving heat treatment. Therefore, the heat resistance temperature (continuous usable temperature) of the resin of the resin layer 21-2 is preferably 100 ° C. or higher.
  • the resin having a heat resistant temperature of 100 ° C. or higher include polyimide (PI), epoxy (EP), polyamide (PA), polyamideimide (PAI), polyetheretherketone (PEEK), polybenzimidazole (PBI), and polyethylene terephthalate.
  • PET polyethylene naphthalate
  • PES polyethersulfone
  • COP cyclic polyolefin
  • PC polycarbonate
  • PVC polyvinyl chloride
  • PMMA acrylic
  • PU urethane
  • the resin layer 21-2 only needs to contain a resin, and may further contain a filler.
  • fillers include fibrous or non-fibrous fillers such as plate-like, scale-like, granular, indeterminate shapes, and crushed products.
  • specific examples include glass fibers, PAN-based and pitch-based carbon fibers, Stainless steel fiber, metal fiber such as aluminum fiber and brass fiber, organic fiber such as aromatic polyamide fiber, gypsum fiber, ceramic fiber, asbestos fiber, zirconia fiber, alumina fiber, silica fiber, titanium oxide fiber, silicon carbide fiber, rock wool , Potassium titanate whisker, barium titanate whisker, aluminum borate whisker, silicon nitride whisker, mica, talc, kaolin, silica, calcium carbonate, glass beads, glass flake, glass microballoon, clay, molybdenum disulfide, wollastonite, oxidation Titanium, zinc oxide, poly Calcium phosphate, graphite, metal powders, metal flakes, metal ribbon
  • metal species of metal powder, metal flakes, and metal ribbons include silver, nickel, copper, zinc, aluminum, stainless steel, iron, brass, chromium, and tin.
  • the type of glass fiber or carbon fiber is not particularly limited as long as it is generally used for reinforcing a resin, and can be selected from long fiber type, short fiber type chopped strand, milled fiber, and the like.
  • the resin layer 21-2 may be formed of a woven or non-woven fabric impregnated with a resin, a hybrid material of an organic component and an inorganic component, or the like.
  • the thickness of the resin layer 21-2 is, for example, less than 100 ⁇ m. If the thickness of the resin layer 21-2 is less than 100 ⁇ m, sufficient flexibility of the base material 21 can be ensured. Further, when the thickness of the resin layer 21-2 is less than 100 ⁇ m, warpage due to a difference in linear expansion coefficient between the resin and glass can be suppressed.
  • the thickness of the resin layer 21-2 is preferably 90 ⁇ m or less, more preferably 75 ⁇ m or less.
  • the thickness of the resin layer 21-2 is, for example, 0.5 ⁇ m or more. If the thickness of the resin layer 21-2 is 0.5 ⁇ m or more, the presence of the resin layer 21-2 can limit the opening of the glass sheet 21-1.
  • the thickness of the resin layer 21-2 is preferably 1 ⁇ m or more, more preferably 2 ⁇ m or more.
  • a portion of the resin layer 21-2 whose normal direction distance from the interface between the resin layer 21-2 and the glass sheet 21-1 is 0 ⁇ m to 0.5 ⁇ m (hereinafter referred to as “the vicinity of the glass sheet 21-1 in the resin layer 21-2”).
  • the Young's modulus of the portion is 10 MPa or more.
  • the portion near the glass sheet 21-1 in the resin layer 21-2 is sufficiently hard, and the presence of the resin layer 21-2 can restrict the damage to the glass sheet 21-1.
  • the Young's modulus of the portion near the glass sheet 21-1 in the resin layer 21-2 is preferably 50 MPa or more, more preferably 100 MPa or more.
  • the Young's modulus E of the portion near the glass sheet 21-1 in the resin layer 21-2 is Calculated from equation (1).
  • the Young's modulus of the one layer is measured by a method based on Japanese Industrial Standard JIS K7127.
  • the Young's modulus of the one layer is measured by a nanoindenter.
  • the Young's modulus of the remaining portion of the resin layer 21-2 is, for example, 0.1 MPa or more, preferably 1 MPa or more, more preferably 10 MPa or more.
  • An uneven layer 23 is formed on the opposite side of the glass sheet 21-1 across the resin layer 21-2. That is, the uneven layer 23 is formed not on the glass sheet 21-1 but on the resin layer 21-2.
  • the following effects (1) to (3) can be obtained.
  • (2) The refractive index difference between the substrate 21 and the uneven layer 23 can be easily adjusted, and the reflection of light at the interface between the substrate 21 and the uneven layer 23 can be reduced.
  • the resin layer 21-2 is preferably made of a material having a refractive index difference of 0.3 or less from the uneven layer 23 in order to suppress light reflection at the interface with the uneven layer 23.
  • the resin layer 21-2 exists between the glass sheet 21-1 and the first mold 10 at the time of transfer, the glass sheet 21-1 is hardly damaged. For example, contact between the first mold 10 and the glass sheet 21-1 can be prevented, and the glass sheet 21-1 is hardly damaged. Further, when fine particles such as dust are caught between the first mold 10 and the glass sheet 21-1, the resin layer 21-2 can be deformed so as to relieve stress concentration, and the glass sheet 21-1 is damaged. Hateful.
  • the surface of the resin layer 21-2 on which the uneven layer 23 is formed may be obtained by partially curing a material containing a polymerizable compound before the transfer step.
  • the surface of the partially cured resin layer has adhesion to the molding material 22 to be cured in the transfer process.
  • Partially cured means a state in which the material containing the polymerizable compound is not completely cured, and the viscosity is increased to such an extent that aggregation (bounce) does not occur.
  • the material for partially curing the resin layer 21-2 contains a photopolymerizable compound.
  • the material for partially curing the resin layer 21-2 includes a thermopolymerizable compound.
  • the partially cured material in the resin layer 21-2 and the molding material 22 are simultaneously cured.
  • the unreacted polymerizable compound in the resin layer 21-2 reacts with the molding material 22 at the interface between the resin layer 21-2 and the molding material 22, and the resin layer 21-2 and the uneven layer 23 adhere to each other. Can be improved.
  • the space between the base material 21 and the uneven layer 23 The change in refractive index at zero is zero. Therefore, reflection of light at the interface between the base material 21 and the uneven layer 23 can be prevented.
  • the partial curing before the transfer process requires a shorter light irradiation time than the transfer process. , Low light irradiation intensity, and low temperature. Partial curing before the transfer step may be performed with a light irradiation amount of up to 300 mJ / cm 2 . Moreover, the partial curing before the transfer step may be performed with a light irradiation amount of 90% or less of the energy for complete curing.
  • the curing reaction is a thermosetting reaction
  • the partial curing before the transfer process is shorter than the transfer process. It is carried out under conditions of time and / or low heating temperature.
  • the partially cured material and the molding material 22 in the resin layer 21-2 may be different.
  • a protective sheet (not shown) may be bonded to the glass surface of the substrate 21 (the surface of the glass sheet 21-1 opposite to the resin layer 21-2).
  • the protective sheet is bonded to the glass surface via an adhesive layer and prevents the rotating roll 12 from scratching the glass surface.
  • the protective sheet may be peelable from the glass surface.
  • corrugated pattern of a mold is manufactured as an article.
  • the mold used for manufacturing the optical member 30 is the second mold 20 in the present embodiment, but may be the first mold 10 and is not particularly limited.
  • FIG. 2 is a sectional view showing a method for manufacturing an optical member according to the second embodiment of the present invention.
  • the manufacturing method of the optical member includes a step of preparing the second mold 20 (FIG. 2A), a coating step (FIG. 2B), a transfer step (FIG. 2C), and a separation step (FIG. 2). d)).
  • a coating step FIG. 2B
  • a transfer step FIG. 2C
  • the manufacturing method of the optical member includes a step of preparing the second mold 20 (FIG. 2A), a coating step (FIG. 2B), a transfer step (FIG. 2C), and a separation step (FIG. 2). d)).
  • coating process may be performed previously, and may be performed simultaneously.
  • the second mold 20 has an uneven pattern on the surface.
  • the second mold 20 may have a plate shape as shown in FIG. 2 or an endless belt shape.
  • the second mold 20 may be subjected to a release treatment in order to improve the release property in the separation step (FIG. 2D).
  • Examples of the mold release treatment include fluorine coat treatment and silicone coat treatment.
  • a liquid molding material 32 is coated on the base material 31 as in the coating process of the first embodiment.
  • the molding material 32 may be applied on the second mold 20.
  • the molding material 32 may be a general material used in the optical imprint method or the thermal imprint method, and may be the same type of material as the molding material 22 used for manufacturing the second mold 20 or a different type of material. .
  • the molding material 32 is sandwiched between the second mold 20 and the base material 31, and the concave / convex layer 33 to which the concave / convex pattern of the second mold 20 is transferred is used as the base material 31.
  • the uneven layer 33 is obtained by solidifying the molding material 32 in a state where the molding material 32 is sandwiched between the second mold 20 and the base material 31.
  • the second mold 20 and the uneven layer 33 are separated as in the separation step of the first embodiment.
  • the concavo-convex pattern of the concavo-convex layer 33 is an inversion of the concavo-convex pattern of the second mold 20 and is substantially the same as the concavo-convex pattern of the first mold 10.
  • the concavo-convex pattern of the concavo-convex layer 33 has, for example, a pitch of 0.1 ⁇ m to 1000 ⁇ m, preferably 1 ⁇ m to 500 ⁇ m, more preferably 10 ⁇ m to 400 ⁇ m.
  • the base material 31 includes a glass sheet 31-1. Therefore, compared with the case where the base material 31 is formed only with resin, the dimensional change of the base material 31 accompanying a temperature change can be reduced, and the uneven
  • the base material 31 further includes a resin layer 31-2.
  • the resin layer 31-2 is formed on the glass sheet 31-1.
  • the resin layer 31-2 restricts the damage to the bonding surface of the glass sheet 31-1 with the resin layer 31-2 from opening when the glass sheet 31-1 is bent. Thereby, the crack of the glass sheet 31-1 can be reduced and the crack of the base material 31 can be reduced.
  • the glass sheet 31-1 of this embodiment is bent and deformed in the transfer process and the separation process, it may not be bent and deformed in these processes.
  • the glass sheet 31-1 may be bent and deformed after the optical member 30 is manufactured. If the glass sheet 31-1 is bent and deformed to cause a tensile stress on the bonding surface of the glass sheet 31-1 with the resin layer 31-2, an effect is obtained. Further, even when the glass sheet 31-1 is not bent and deformed, stress may be generated on the bonding surface of the glass sheet 31-1 with the resin layer 31-2. In such a case, the effect can be obtained. .
  • the uneven layer 33 is formed on the opposite side of the glass sheet 31-1 with the resin layer 31-2 interposed therebetween. That is, the uneven layer 33 is formed not on the glass sheet 31-1 but on the resin layer 31-2. Thereby, the effect similar to 1st Embodiment is acquired.
  • the surface of the resin layer 31-2 on which the concavo-convex layer 33 is formed may be obtained by partially curing a material containing a polymerizable compound before the transfer step.
  • the partially cured material in the resin layer 31-2 and the molding material 32 are simultaneously cured.
  • the unreacted polymerizable compound in the resin layer 31-2 reacts with the molding material 32 at the interface between the resin layer 31-2 and the molding material 32, and the resin layer 31-2 and the uneven layer 33 are reacted. Adhesion can be improved.
  • optical member 30 examples include optical members such as a lenticular lens member, a moth-eye type antireflection member, and a wire grid type polarizing member.
  • the concavo-convex layer of the lenticular lens member has a structure in which a large number of convex cylindrical lenses are arranged on a plane.
  • Each convex cylindrical lens condenses the light of the image for the left eye to the user's left eye, and condenses the light of the image for the right eye to the user's right eye.
  • the pitch of the convex cylindrical lens is several tens ⁇ m to several hundreds ⁇ m.
  • each convex cylindrical lens may fulfill the role of making the light from the light source into parallel light.
  • the micro lenses instead of arranging the convex cylindrical lenses in one dimension, the micro lenses may be arranged in two dimensions.
  • the concavo-convex layer of the moth-eye type antireflection member has a structure in which a large number of cone-shaped convex portions are projected on a plane.
  • the convex portions are periodically arranged in, for example, a hexagonal lattice shape, a quasi-hexagonal lattice shape, a tetragonal lattice shape, or a quasi-tetragonal lattice shape.
  • Adjacent convex portions may be in contact with each other or may be separated from each other, and may be arranged such that the skirt portions of the convex portions overlap.
  • the pitch of the convex portions is set to be equal to or less than the wavelength of visible light. Light reflectance is reduced over a wide wavelength range.
  • the concavo-convex layer of the wire grid type polarizing member has a striped structure in which a large number of ridges are arranged at intervals on a plane.
  • the pitch of the ridges is set to be equal to or less than the wavelength of visible light.
  • a metal wire is formed at the tip of each ridge.
  • the metal wire is formed, for example, by vapor-depositing a metal material from obliquely above the ridge portion.
  • the plurality of metal lines reflect polarized light having an electric field vector oscillating in a direction parallel to the metal line, and transmit polarized light having an electric field vector oscillating in a direction orthogonal to the metal line. Thereby, linearly polarized light is obtained.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a method of manufacturing an optical panel using the optical member of FIG.
  • the optical panel manufacturing method includes, for example, a step of preparing the optical member 30 (FIG. 3A), a step of preparing the laminated panel 40 (FIG. 3B), and bonding the optical member 30 and the laminated panel 40 together.
  • a process (FIG.3 (c)) is provided.
  • the optical member 30 is manufactured by the imprint method using the second mold 20 as shown in FIG. As shown in FIG. 2D and FIG. 3A, the optical member 30 has a base material 31 and an uneven layer 33 formed on the base material 31.
  • the laminated panel 40 includes a color filter substrate 41, a liquid crystal layer 42, and an array substrate 43 as shown in FIG.
  • the color filter substrate 41 has a color filter, a transparent electrode, and the like inside.
  • the array substrate 43 has active elements such as TFTs, electrodes serving as sub-pixels, and the like inside.
  • a polarizing plate and a viewing angle correcting optical film may be bonded to the surface of the array substrate 43 opposite to the liquid crystal layer 42 and the surface of the color filter substrate 41 opposite to the liquid crystal layer 42.
  • the optical member 30 is attached to, for example, the front surface (the surface opposite to the backlight) of the laminated panel 40 via the adhesive layer 52, for example, attached to the color filter substrate 41. Attached.
  • the optical panel 50 including the optical member 30 and the laminated panel 40 is obtained.
  • the optical member 30 of the present embodiment is provided separately from the laminated panel 40, but may be provided as a part of the laminated panel 40.
  • the color filter substrate or the array substrate may include an optical member.
  • Examples 1 and 2 are examples, and examples 3 and 4 are comparative examples.
  • a metal mold having a concavo-convex pattern in which a plurality of ridges (radius: 40 ⁇ m) having a semicircular cross-sectional shape are arranged on a plane was used.
  • the uneven pattern of the metal mold is assumed to be an uneven pattern of a lenticular lens.
  • the glass sheet was produced by the float process. Specifically, molten glass was flowed on molten tin and formed into a strip shape. After the formed glass was slowly cooled, the gradually cooled glass was cut into a rectangular shape (150 mm ⁇ 150 mm). A glass sheet having an alkali-free glass type, an average thickness of 100 ⁇ m, a width direction thickness deviation of 1 ⁇ m or less, a thermal expansion coefficient of 4 ⁇ 10 ⁇ 6 / ° C., and a Young's modulus of 70 GPa was obtained.
  • Silane coupling treatment Silane coupling treatment was performed on one side of the rectangular glass sheet.
  • a glass sheet is sprayed with 0.25 mass% ethanol solution of 3-acryloxypropyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Silicone, KBM-5103), and the sprayed ethanol solution is dried by warm air. went.
  • a protective sheet (manufactured by Kimoto Co., Ltd., ProsaveEP 75MS, thickness 85 ⁇ m, width 240 mm) was bonded to the glass surface of the substrate. Both ends of the protective sheet were held on separate rolls. A tension corresponding to the rotational torque of the roll is applied to the protective sheet and eventually the substrate.
  • an ultraviolet curable resin (Hitaroid HA7981F47 manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) containing no solvent was applied as a molding material by a die coating method.
  • the coating thickness was 40 ⁇ m.
  • the ultraviolet curable resin sandwiched between the base material and the metal mold is irradiated with ultraviolet rays (light quantity: 1000 mJ) of a high-pressure mercury lamp from the base material side. An uneven layer was formed thereon.
  • the UV curable resin as the molding material and the UV curable resin partially cured of the resin layer were simultaneously cured, and an uneven layer closely adhered to the resin layer was obtained.
  • Example 2 In Example 1, the same operation was performed except that the tension of the substrate during transfer was 120 N / m.
  • Example 3 In Example 1, the same operation was performed except that the resin layer was not formed on the glass sheet and the tension of the substrate during transfer was 40 N / m.
  • Example 4 In Example 1, the same operation was performed except that the resin layer was not formed on the glass sheet.
  • Table 1 shows the results of evaluation of pattern transferability and evaluation of glass breakage in Examples 1 to 4.
  • Example 1 Air is not caught between the metal mold and the molding material at the time of transfer, the surface of the uneven layer is free from defects, and the transferability is good.
  • X Air is caught between the metal mold and the molding material at the time of transfer, the surface of the concavo-convex layer has defects, and the transferability is poor.
  • the base material includes a glass sheet and a resin layer. Therefore, for the purpose of transferring the pattern with high accuracy, the base material is bent at the time of transfer and sufficient tension is applied to the glass sheet. It can be seen that the glass sheet does not break. On the other hand, in Example 3, the tension applied to the substrate at the time of transfer was weak and the transferability was poor.
  • Example 4 since the base material does not include a resin layer and is composed only of a glass sheet, the glass sheet was broken during transfer.
  • the optical panel 50 of the above embodiment is a liquid crystal panel, but may be an organic EL panel or electronic paper.
  • the optical panel 50 of the above embodiment is an image display panel that displays an image, but may be an illumination panel that does not display an image.
  • the optical panel is manufactured using the optical member 30, but the optical element may be manufactured using the optical member 30.
  • An example of the optical element is an imaging element.
  • the molding material 22 or 32 is solidified in the transfer step and then the separation step is performed.
  • the molding material may be solidified after the separation step.
  • the optical member 30 is manufactured using the 2nd mold 20
  • the third mold is used for manufacturing the optical member 30 or another mold.

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Abstract

【解決手段】　基材および該基材上に形成される凹凸層とを有する物品の製造方法であって、前記基材とモールドとの間に成形材料を挟み、前記モールドの凹凸パターンを転写した凹凸層を前記基材上に形成する転写工程を含み、前記基材がガラスシートおよび樹脂層を含み、該樹脂層を挟んで前記ガラスシートとは反対側に前記凹凸層が形成される、物品の製造方法。

Description

モールドの凹凸パターンを転写した物品、物品の製造方法、および光学パネルの製造方法
　本発明は、モールドの凹凸パターンを転写した物品、物品の製造方法、および光学パネルの製造方法に関する。
　インプリント法は、モールドと基材との間に成形材料を挟み、モールドの凹凸パターンを転写した凹凸層を基材上に形成する方法である（例えば特許文献１参照）。これにより、モールドの凹凸パターンを転写した物品が得られる。
日本国特開２００７－３１３８８０号公報
　従来、凹凸層が形成される基材として、平坦性や平滑性に優れ、低熱膨張性を有するガラス板が用いられることがあり、割れが発生しやすかった。
　本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、凹凸層が形成される基材の割れを低減した物品の製造方法の提供を主な目的とする。
　上記課題を解決するため、本発明の一態様によれば、
　基材および該基材上に形成される凹凸層とを有する物品の製造方法であって、
　前記基材とモールドとの間に成形材料を挟み、前記モールドの凹凸パターンを転写した凹凸層を前記基材上に形成する転写工程を含み、
　前記基材がガラスシートおよび樹脂層を含み、該樹脂層を挟んで前記ガラスシートとは反対側に前記凹凸層が形成される、物品の製造方法が提供される。
　本発明の一態様によれば、凹凸層が形成される基材の割れを低減した物品の製造方法が提供される。
本発明の第１実施形態による第２モールドの製造方法を示す断面図である。 本発明の第２実施形態による光学部材の製造方法を示す断面図である。 図２の光学部材を用いた光学パネルの製造方法を示す断面図である。
　以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。各図面において、同一のまたは対応する構成要素には、同一のまたは対応する符号を付して、説明を省略する。
　［第１実施形態］
　第１実施形態では、第１モールドの凹凸パターンを転写した第２モールドを物品として製造する。
　図１は、本発明の第１実施形態による第２モールドの製造方法を示す断面図である。第２モールド２０の製造方法は、第１モールド１０を用意する工程（図１（ａ））、塗布工程（図１（ｂ））、転写工程（図１（ｃ））、および分離工程（図１（ｄ））を備える。尚、第１モールド１０を用意する工程と、塗布工程とは、どちらの工程が先に行われてもよく、同時に行われてもよい。
　第１モールド１０は、表面に凹凸パターンを有する。第１モールド１０は、例えばシリコン、シリコン酸化膜、石英ガラス、樹脂、金属などで形成される。第１モールド１０は、例えばフォトリソグラフィ法、電子線描画法などで作製される。
　尚、本実施形態の第１モールド１０は、フォトリソグラフィ法、電子線描画法などで作製されるが、フォトリソグラフィ法、電子線描画法などで作製された原型を基にインプリント法または電鋳法で作製されてもよい。
　第１モールド１０は、図１に示すように板状でもよいし、エンドレスベルト状でもよい。エンドレスベルト状のモールドは、板状のモールドの両端部を溶着してなる。エンドレスベルト状のモールドは、連続生産に適している。
　第１モールド１０は、分離工程（図１（ｄ））での離型性を高めるため、表面に離型処理が施されたものであってよい。離型処理としては、例えばフッ素コート処理、シリコーンコート処理などが挙げられる。
　塗布工程では、基材２１上に液状の成形材料２２を塗布する。尚、塗布工程では、第１モールド１０上に成形材料２２を塗布してもよい。成形材料２２は、第１モールド１０および基材２１のいずれに塗布しても、転写工程において第１モールド１０と基材２１との間に挟まれる。
　成形材料２２の塗布方法は一般的なものでよく、例えばダイコート法、ロールコート法、グラビアコート法、インクジェット印刷法、スプレーコート法、スピンコート法、フローコート法、ブレードコート法、ディップコート法などが挙げられる。
　転写工程では、第１モールド１０と基材２１との間に成形材料２２を挟み、第１モールド１０の凹凸パターンを転写した凹凸層２３を基材２１上に形成する。凹凸層２３は、第１モールド１０と基材２１とで成形材料２２を挟んだ状態で成形材料２２を固化させたものである。ここで、固化は、硬化を含む。
　成形材料２２は、インプリント法の種類に応じて選定される。インプリント法の種類としては、光インプリント法、熱インプリント法などがある。
　光インプリント法は、光硬化反応を利用するものである。光インプリント法の場合、成形材料２２は、光重合性化合物を含み、必要に応じて光重合開始剤をさらに含む。光重合性化合物としては、分子中にラジカル重合性結合（例えば炭素－炭素不飽和二重結合）および／またはカチオン重合性結合を有するモノマー、オリゴマー、反応性ポリマーなどが挙げられる。成形材料２２は、未反応性のポリマー、溶剤などをさらに含んでもよい。
　光インプリント法の場合、成形材料２２は、液状の状態で用意され、例えば図１（ｂ）に示すように基材２１上に塗布される。
　光インプリント法の場合、成形材料２２に光を照射することで、成形材料２２を硬化させる。成形材料２２の硬化に用いられる光としては、例えば紫外光、可視光、赤外光などが挙げられる。
　光インプリント法の場合、成形材料２２を挟む第１モールド１０および基材２１の少なくとも一方が光透過性の材料で構成される。光源から出射した光は、例えば透明な第１モールド１０を介して成形材料２２に照射されてもよいし、透明な基材２１を介して成形材料２２に照射されてもよい。基材２１と第１モールド１０の少なくとも一方が透明であれば、光インプリントが適用できる。
　光インプリント法は、室温で成形材料２２を硬化できる。そのため、第１モールド１０と基材２１との線膨張係数差による歪みが発生しにくく、転写精度が良い。尚、硬化反応の促進のため、成形材料２２が加熱されてもよい。
　熱インプリント法は、熱硬化反応を利用するものと、材料の熱可塑性を利用するものとに大別される。
　熱硬化反応を利用する場合、成形材料２２は、熱重合性化合物を含み、必要に応じて熱重合開始剤をさらに含む。熱重合性化合物としては、分子中にラジカル重合性結合（例えば炭素－炭素不飽和二重結合）および／またはカチオン重合性結合を有するモノマー、オリゴマー、反応性ポリマーなどが挙げられる。成形材料２２は、未反応性のポリマー、溶剤などをさらに含んでもよい。
　熱硬化反応を利用する場合、成形材料２２は、液状の状態で用意され、例えば図１（ｂ）に示すように基材２１上に塗布される。
　熱硬化反応を利用する場合、成形材料２２を加熱することで、成形材料２２を硬化させる。成形材料２２を加熱する加熱源としては、加熱光を照射する光源（例えばハロゲンランプ、レーザ）、電気ヒータなどが用いられる。電気ヒータは、成形材料２２を加熱できればよく、第１モールド１０および基材２１のどちらを介して成形材料２２を加熱してもよい。
　一方、材料の熱可塑性を利用する場合、成形材料２２は、熱可塑性樹脂を含む。熱可塑性樹脂は、溶液の形態で用意され、基材２１上に塗布され、乾燥される。尚、熱可塑性樹脂は、加熱軟化したうえで、基材２１上に塗布され、冷却されてもよい。また、熱可塑性樹脂は、シートの形態で用意され基材２１上に貼り付けてもよい。
　材料の熱可塑性を利用する場合、加熱により軟化した成形材料２２に第１モールド１０の凹凸パターンを転写する。成形材料２２は、温度低下に伴って固化する。成形材料２２を加熱する加熱源としては、加熱光を照射する光源（例えばハロゲンランプ、レーザ）、電気ヒータなどが用いられる。成形材料２２の加熱温度は、熱可塑性樹脂のガラス転移温度以上である。
　転写工程では、基材２１に応力がかかる。転写工程では、例えば基材２１の一部を湾曲させながら成形材料２２を介して基材２１と第１モールド１０とを徐々に接触させてよい。第１モールド１０と基材２１との間から空気が逃げやすく、空気の噛み込みが抑制でき、転写精度が向上できる。空気の噛み込みの防止のため、転写工程は減圧雰囲気下で行われてよい。
　転写工程において基材２１の一部が湾曲されるとき、第１モールド１０は平坦に支持されてよい。第１モールド１０が基材２１よりも曲げにくい場合に好適である。また、第１モールド１０の損傷を抑制したい場合に有効である。
　転写工程において、基材２１の一部は、基材２１を成形材料２２に押し付ける押付部材としての回転ロール１２に沿って湾曲される。この状態で、回転ロール１２と第１モールド１０とが相対的に移動することで、成形材料２２を介して第１モールド１０と基材２１とが徐々に接触する。
　転写工程では、基材２１に張力を印加することで、基材２１の一部を回転ロール１２に抱き付かせ、回転ロール１２に沿って湾曲させる。基材２１の湾曲部分の曲率半径が一定になりやすく、基材２１にかかる応力が一定になりやすい。基材２１の単位幅あたりの張力は２０Ｎ／ｍ以上が好ましく、４０Ｎ／ｍ以上がより好ましく、６０Ｎ／ｍ以上がさらに好ましい。基材２１の単位幅あたりの張力が２０Ｎ／ｍ以上であると、基材２１を回転ロール１２にうまく添わせることができる。基材２１の単位幅あたりの張力は１３０Ｎ／ｍ以下が好ましい。
　分離工程は、第１モールド１０と凹凸層２３とを分離する。分離工程では、例えば凹凸層２３が形成された基材２１の一部を湾曲させながら凹凸層２３と第１モールド１０とを徐々に分離させてよい。分離に要する力が弱く、第１モールド１０の破損や凹凸層２３の破損が抑制できる。
　分離工程において基材２１の一部が湾曲されるとき、第１モールド１０は平坦に支持されてよい。第１モールド１０が基材２１よりも曲げにくい場合に好適である。また、第１モールド１０の損傷を抑制したい場合に有効である。
　分離工程において、基材２１の一部は、基材２１を凹凸層２３に押し付ける押付部材としての回転ロール１２に沿って湾曲される。この状態で、回転ロール１２と第１モールド１０とが相対的に移動することで、凹凸層２３と第１モールド１０とが徐々に分離する
　分離工程において、基材２１に張力を印加することで、基材２１の一部を回転ロール１２に抱き付かせ、回転ロール１２に沿って湾曲させる。基材２１の湾曲部分の曲率半径が一定になりやすく、基材２１にかかる応力が一定になりやすい。
　このようにして、基材２１および基材２１上に形成される凹凸層２３を有する第２モールド２０が得られる。凹凸層２３の凹凸パターンは、第１モールド１０の凹凸パターンが反転したものである。凹凸層２３の凹凸パターンは、例えばピッチが０．１μｍ～１０００μｍであり、好ましくは１μｍ～５００μｍであり、より好ましくは１０μｍ～４００μｍである。凹凸層２３の凹凸パターンは、高さ／ピッチのアスペクト比が０．１～５であってよい。ここで、「ピッチ」とは隣り合う複数の凸部の頂点間の距離をいい、「高さ」とは凸部の頂点と凹部の頂点との高低差をいう。
　ところで、第２モールド２０の製造時に、基材２１の温度が変化することがある。例えば、第２モールド２０の製造に熱インプリント法が用いられる場合、熱処理によって基材２１の温度が上昇したり下降したりする。また、第２モールド２０の製造に光インプリント法が用いられる場合、光硬化反応を促進するための熱処理によって、基材２１の温度が上昇したり下降したりする。また、光インプリント法では、光照射によって基材２１の温度が上昇することがある。このように、基材２１の温度が変化すると、基材２１の寸法が変化する。基材２１の温度変化が同じ場合、基材２１の大きさが大きいほど、基材２１の寸法変化が大きい。基材２１の寸法変化は、基材２１上に形成される凹凸層２３の寸法変化につながる。
　そこで、本実施形態では、基材２１がガラスシート２１－１を含む。これにより、基材２１が樹脂のみで形成される場合に比べて、温度変化に伴う基材２１の寸法変化が低減できる。ガラスの線膨張係数は、樹脂の線膨張係数よりも小さい。また、ガラスの熱収縮は、延伸成形された樹脂シートの熱収縮よりも小さい。温度変化に伴う基材２１の寸法変化が低減できるので、第２モールド２０の製造時における凹凸パターンの転写精度が良い。
　尚、後述の光学部材３０の製造時に基材２１の温度が変化することがある。本実施形態によれば、温度変化に伴う基材２１の寸法変化が低減できるので、光学部材３０の製造時における凹凸パターンの転写精度が良い。
　ガラスシート２１－１の成形方法は、フロート法、フュージョンダウンドロー法、スリットダウンドロー法、リドロー法のいずれでもよい。また、ガラスシート２１－１のガラスとしては、例えば無アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、ソーダライムガラス、高シリカガラス、その他の酸化ケイ素を主な成分とする酸化物系ガラスなどが挙げられる。
　ガラスシート２１－１の線膨張係数は、例えば０．５×１０－６／℃～１２×１０－６／℃であり、好ましくは２×１０－６／℃～１０×１０－６／℃である。ここで、「線膨張係数」とは、２０℃～３００℃における平均の線膨張係数をいう。
　ガラスシート２１－１と第１モールド１０との線膨張係数差は、好ましくは５０×１０－６／℃以下であり、より好ましくは２０×１０－６／℃以下である。
　ガラスシート２１－１の板厚は、例えば０．３ｍｍ以下であり、好ましくは０．２ｍｍ以下、より好ましくは０．１ｍｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下である。板厚が０．３ｍｍ以下のガラスシートは、良好なフレキシブル性を有し、転写工程や分離工程で湾曲させることができる。
　基材２１は、樹脂層２１－２をさらに含む。樹脂層２１－２は、基材２１を曲げ変形させたときにガラスシート２１－１と剥離しない程度の結合力を有する。樹脂層２１－２は、ガラスシート２１－１の曲げ変形時に、ガラスシート２１－１の傷が開くのを制限する。これにより、ガラスシート２１－１の割れが低減でき、基材２１の割れが低減できる。
　基材２１の曲げの最大半径としては、パターンが転写できれば特に指定は無いが、例えば２００ｍｍ以下、好ましくは１００ｍｍ以下、より好ましくは５０ｍｍ以下である。
　尚、本実施形態のガラスシート２１－１は、図１（ｃ）に示す転写工程および図１（ｄ）に示す分離工程において曲げ変形されるが、これらの工程において曲げ変形されなくてもよく、第２モールド２０の製造後に曲げ変形されてもよい。例えば、図２（ｃ）に示す転写工程または図２（ｄ）に示す分離工程においてガラスシート２１－１が曲げ変形されてもよい。ガラスシート２１－１が曲げ変形されることによって、ガラスシート２１－１における樹脂層２１－２との結合面に引張応力が生じることがあれば、効果が得られる。また、ガラスシート２１－１が曲げ変形されない場合であっても、ガラスシート２１－１における樹脂層２１－２との結合面に応力が生じることがあり、そのような場合にも効果が得られる。
　樹脂層２１－２は、ガラスシート２１－１の強度を高めたい部分を覆えばよく、ガラスシート２１－１の一方の主面の少なくとも一部を覆う。樹脂層２１－２は、好ましくは、ガラスシート２１－１の一方の主面全体を覆う。尚、樹脂層２１－２はガラスシート２１－１の一方の主面からはみ出してもよい。
　樹脂層２１－２は、本実施形態では１つの層で構成されるが、材料の異なる複数の層で構成されてもよい。
　樹脂層２１－２は、ガラスシート２１－１上に液状の樹脂組成物を塗布し固化させて形成されてもよいし、ガラスシート２１－１に樹脂フィルムを貼り付けて形成されてもよい。後者の場合、樹脂層２１－２は、樹脂フィルムおよび接着層で構成されてもよい。尚、ガラスシート２１－１は、樹脂層２１－２との密着性を高める表面処理を施したものであってよい。表面処理としては、プライマー処理、オゾン処理、プラズマエッチング処理などが挙げられる。プライマーとしては、シランカップリング剤、シラザンなどが用いられる。
　樹脂層２１－２の材料は、多種多様であってよく、例えば熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂のいずれでもよい。これらの樹脂は、熱インプリントまたは光インプリントで用いられる一般的なものであってよい。
　後述の光学パネル５０などの電子デバイスの製造工程は加熱処理を伴う工程を含むことがある。そこで、樹脂層２１－２の樹脂の耐熱温度（連続使用可能温度）は、好ましくは１００℃以上である。耐熱温度が１００℃以上の樹脂としては、例えばポリイミド（ＰＩ）、エポキシ（ＥＰ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリベンズイミダゾール（ＰＢＩ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、環状ポリオレフィン（ＣＯＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、アクリル（ＰＭＭＡ）、ウレタン（ＰＵ）などが挙げられる。
　樹脂層２１－２は、樹脂を含んでいればよく、フィラーをさらに含んでいてもよい。フィラーとしては、繊維状もしくは、板状、鱗片状、粒状、不定形状、破砕品など非繊維状の充填剤が挙げられ、具体的には例えば、ガラス繊維、ＰＡＮ系やピッチ系の炭素繊維、ステンレス繊維、アルミニウム繊維や黄銅繊維などの金属繊維、芳香族ポリアミド繊維などの有機繊維、石膏繊維、セラミック繊維、アスベスト繊維、ジルコニア繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、酸化チタン繊維、炭化ケイ素繊維、ロックウール、チタン酸カリウムウィスカー、チタン酸バリウムウィスカー、ほう酸アルミニウムウィスカー、窒化ケイ素ウィスカー、マイカ、タルク、カオリン、シリカ、炭酸カルシウム、ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラスマイクロバルーン、クレー、二硫化モリブデン、ワラステナイト、酸化チタン、酸化亜鉛、ポリリン酸カルシウム、グラファイト、金属粉、金属フレーク、金属リボン、金属酸化物、カーボン粉末、黒鉛、カーボンフレーク、鱗片状カーボン、カーボンナノチューブなどが挙げられる。金属粉、金属フレーク、金属リボンの金属種の具体例としては銀、ニッケル、銅、亜鉛、アルミニウム、ステンレス、鉄、黄銅、クロム、錫などが例示できる。ガラス繊維あるいは炭素繊維の種類は、一般に樹脂の強化用に用いるものなら特に限定はなく、例えば長繊維タイプや短繊維タイプのチョップドストランド、ミルドファイバーなどから選択して用いることができる。また、樹脂層２１－２は、樹脂を含浸した織布、不織布、有機成分と無機成分のハイブリッド材などで形成されてもよい。
　樹脂層２１－２の厚みは、例えば１００μｍ未満である。樹脂層２１－２の厚みが１００μｍ未満であれば、基材２１のフレキシブル性が十分確保できる。また、樹脂層２１－２の厚みが１００μｍ未満であれば、樹脂とガラスとの線膨張係数差による反りが抑制できる。樹脂層２１－２の厚みは、好ましくは９０μｍ以下、より好ましくは７５μｍ以下である。
　また、樹脂層２１－２の厚みは、例えば０．５μｍ以上である。樹脂層２１－２の厚みが０．５μｍ以上であれば、樹脂層２１－２の存在によってガラスシート２１－１の傷が開くのを制限できる。樹脂層２１－２の厚みは、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは２μｍ以上である。
　樹脂層２１－２における樹脂層２１－２とガラスシート２１－１との界面からの法線方向距離が０μｍ～０．５μｍの部分（以下、「樹脂層２１－２におけるガラスシート２１－１近傍の部分」という）のヤング率は、例えば１０ＭＰａ以上である。樹脂層２１－２におけるガラスシート２１－１近傍の部分が十分に硬く、樹脂層２１－２の存在によってガラスシート２１－１の傷が開くのを制限できる。樹脂層２１－２におけるガラスシート２１－１近傍の部分のヤング率は、好ましくは５０ＭＰａ以上、より好ましくは１００ＭＰａ以上である。
　樹脂層２１－２におけるガラスシート２１－１近傍の部分がｎ（ｎ≧２）個の層で構成される場合、樹脂層２１－２におけるガラスシート２１－１近傍の部分のヤング率Ｅは下記式（１）から算出される。
Figure JPOXMLDOC01-appb-M000001
 Ｅｋ；ｋ番目の層の材料のヤング率
Ｉｋ；ｋ番目の層の断面２次モーメント
ｋ；１～ｎの整数
Ｉ；樹脂層２１－２におけるガラスシート２１－１近傍の部分全体の断面２次モーメント
　式（１）から明らかなように、樹脂層２１－２が樹脂フィルムおよび樹脂フィルムとガラスシートとを接着する接着層で構成される場合に、樹脂フィルムよりも柔らかい接着層の厚みが十分に薄ければ（例えば１００ｎｍ以下であれば）、ヤング率Ｅが１０ＭＰａ以上となる。
　樹脂層２１－２を構成する一の層が単一の材料で形成される場合、一の層のヤング率は日本工業規格ＪＩＳ　Ｋ７１２７に準拠した方法で測定される。一方、樹脂層２１－２を構成する一の層が傾斜材料で形成される場合、一の層のヤング率はナノインデンターにより測定される。
　尚、樹脂層２１－２における残りの部分（樹脂層２１－２とガラスシート２１－１との界面からの距離が０．５μｍを超える部分）のヤング率は、例えば０.１ＭＰａ以上、好ましくは１ＭＰａ以上、より好ましくは１０ＭＰａ以上である。
　樹脂層２１－２を挟んでガラスシート２１－１とは反対側に凹凸層２３が形成される。つまり、凹凸層２３は、ガラスシート２１－１上ではなく、樹脂層２１－２上に形成される。これにより下記の（１）～（３）の効果が得られる。
（１）凹凸層２３と樹脂層２１－２とはいずれも樹脂を含むので、基材２１と凹凸層２３との密着性が良い。
（２）基材２１と凹凸層２３との屈折率差が調整しやすく、基材２１と凹凸層２３との界面での光の反射が低減できる。樹脂層２１－２は、凹凸層２３との界面での光の反射を抑えるため、凹凸層２３との屈折率差が０．３以下の材料で構成されることが好ましく、凹凸層２３との屈折率差が０．１以下の材料で構成されることがより好ましい。
（３）転写時にガラスシート２１－１と第１モールド１０との間に樹脂層２１－２が存在するため、ガラスシート２１－１が傷付きにくい。例えば第１モールド１０とガラスシート２１－１との接触が防止でき、ガラスシート２１－１が傷付きにくい。また、第１モールド１０とガラスシート２１－１との間にホコリなどの微粒子が噛み込む場合に、応力集中を緩和するように樹脂層２１－２が変形でき、ガラスシート２１－１が傷付きにくい。
（４）転写時に基材２１を曲げる場合、ガラスシート２１－１の引張応力が生じる面に樹脂層２１－２が形成されているため、樹脂層２１－２の存在によってガラスシート２１－１の傷が開くのを抑制できる。よって、転写時のガラスシート２１－１の割れが抑制できる。
　樹脂層２１－２における凹凸層２３を形成する面は、転写工程前に、重合性化合物を含む材料を部分硬化させたものであってよい。部分硬化させた樹脂層の表面は、転写工程で硬化させる成形材料２２に対して密着性を有する。
　「部分硬化」とは、重合性化合物を含む材料が完全には硬化しておらず、凝集（弾き）が生じない程度に粘度が上昇した状態を意味する。
　転写工程で硬化させる成形材料２２が光重合性化合物を含む場合、樹脂層２１－２の部分硬化させる材料は光重合性化合物を含む。一方、転写工程で硬化させる成形材料２２が熱重合性化合物を含む場合、樹脂層２１－２の部分硬化させる材料は熱重合性化合物を含む。
　転写工程では、樹脂層２１－２における部分硬化させた材料と、成形材料２２とを同時に硬化させる。これにより、樹脂層２１－２と成形材料２２の層の界面において、樹脂層２１－２における未反応の重合性化合物と成形材料２２が反応し、樹脂層２１－２と凹凸層２３との密着性が向上できる。
　樹脂層２１－２における部分硬化させる材料と成形材料２２とが同じもの（各材料が複数種類の原料の混合物の場合、配合も同じもの）である場合、基材２１と凹凸層２３との間での屈折率の変化がゼロである。よって、基材２１と凹凸層２３との界面での光の反射が防止できる。
　樹脂層２１－２における部分硬化させる材料と成形材料２２とが同じものであって、且つ硬化反応が光硬化反応である場合、転写工程前の部分硬化は、転写工程よりも、短い光照射時間、弱い光照射強度、および低い温度の少なくともいずれかの条件下で実施される。転写工程前の部分硬化は、３００ｍＪ／ｃｍ２までの光照射量で実施されてもよい。また、転写工程前の部分硬化は、完全に硬化させるエネルギーの９０％以下の光照射量で実施されてもよい。
　また、樹脂層２１－２における部分硬化させる材料と成形材料２２とが同じものであって、且つ硬化反応が熱硬化反応である場合、転写工程前の部分硬化は、転写工程よりも、短い加熱時間、および低い加熱温度の少なくともいずれかの条件下で実施される。
　尚、樹脂層２１－２における部分硬化させる材料と成形材料２２とは異なるものでもよい。
　基材２１のガラス面（ガラスシート２１－１の樹脂層２１－２とは反対側の面）には、図示されない保護シートが貼り合わされてもよい。保護シートは、粘着層を介してガラス面と貼り合わされ、回転ロール１２によってガラス面に傷がつくのを防ぐ。保護シートは、ガラス面に対して剥離可能であってよい。
　［第２実施形態］
　第２実施形態では、モールドの凹凸パターンを転写した光学部材３０を物品として製造する。光学部材３０の製造に用いるモールドは、本実施形態では第２モールド２０であるが、第１モールド１０でもよく、特に限定されない。
　図２は、本発明の第２実施形態による光学部材の製造方法を示す断面図である。光学部材の製造方法は、第２モールド２０を用意する工程（図２（ａ））、塗布工程（図２（ｂ））、転写工程（図２（ｃ））、および分離工程（図２（ｄ））を備える。尚、第２モールド２０を用意する工程と、塗布工程とは、どちらの工程が先に行われてもよく、同時に行われてもよい。
　第２モールド２０は、表面に凹凸パターンを有する。第２モールド２０は、図２に示すように板状でもよいし、エンドレスベルト状でもよい。第２モールド２０は、分離工程（図２（ｄ））での離型性を高めるため、離型処理が施されたものであってよい。離型処理としては、フッ素コート処理、シリコーンコート処理などが挙げられる。
　塗布工程では、第１実施形態の塗布工程と同様に、基材３１上に液状の成形材料３２を塗布する。尚、塗布工程では、第２モールド２０上に成形材料３２を塗布してもよい。成形材料３２は、光インプリント法や熱インプリント法で用いられる一般的な材料であってよく、第２モールド２０の製造に用いられる成形材料２２と同じ種類の材料でも異なる種類の材料でもよい。
　転写工程では、第１実施形態の転写工程と同様に、第２モールド２０と基材３１との間に成形材料３２を挟み、第２モールド２０の凹凸パターンを転写した凹凸層３３を基材３１上に形成する。凹凸層３３は、第２モールド２０と基材３１とで成形材料３２を挟んだ状態で成形材料３２を固化させたものである。
　分離工程では、第１実施形態の分離工程と同様に、第２モールド２０と凹凸層３３とを分離する。
　このようにして、基材３１および基材３１上に形成される凹凸層３３を有する光学部材３０が得られる。凹凸層３３の凹凸パターンは、第２モールド２０の凹凸パターンが反転したものであり、第１モールド１０の凹凸パターンとほぼ同じものである。凹凸層３３の凹凸パターンは、例えばピッチが０．１μｍ～１０００μｍであり、好ましくは１μｍ～５００μｍであり、より好ましくは１０μｍ～４００μｍである。
　本実施形態では、第１実施形態と同様に、基材３１がガラスシート３１－１を含む。よって、基材３１が樹脂のみで形成される場合に比べて、温度変化に伴う基材３１の寸法変化が低減でき、光学部材３０の製造時における凹凸パターンの転写精度が良い。
　また、第１実施形態と同様に、基材３１が樹脂層３１－２をさらに含む。樹脂層３１－２はガラスシート３１－１上に形成される。樹脂層３１－２は、ガラスシート３１－１の曲げ変形時に、ガラスシート３１－１における樹脂層３１－２との結合面の傷が開くのを制限する。これにより、ガラスシート３１－１の割れが低減でき、基材３１の割れが低減できる。
　尚、本実施形態のガラスシート３１－１は、転写工程および分離工程において曲げ変形されるが、これらの工程において曲げ変形されなくてもよい。例えば、光学部材３０の製造後にガラスシート３１－１が曲げ変形されてもよい。ガラスシート３１－１が曲げ変形されることによって、ガラスシート３１－１における樹脂層３１－２との結合面に引張応力が生じることがあれば、効果が得られる。また、ガラスシート３１－１が曲げ変形されない場合であっても、ガラスシート３１－１における樹脂層３１－２との結合面に応力が生じることがあり、そのような場合にも効果が得られる。
　さらに、第１実施形態と同様に、樹脂層３１－２を挟んでガラスシート３１－１とは反対側に凹凸層３３が形成される。つまり、凹凸層３３は、ガラスシート３１－１上ではなく、樹脂層３１－２上に形成される。これにより、第１実施形態と同様の効果が得られる。
　さらにまた、第１実施形態と同様に、樹脂層３１－２における凹凸層３３を形成する面は、転写工程前に、重合性化合物を含む材料を部分硬化させたものであってよい。転写工程では、樹脂層３１－２における部分硬化させた材料と、成形材料３２とを同時に硬化させる。これにより、樹脂層３１－２と成形材料３２の層との界面において、樹脂層３１－２における未反応の重合性化合物と成形材料３２が反応し、樹脂層３１－２と凹凸層３３との密着性が向上できる。
　光学部材３０としては、例えばレンチキュラーレンズ部材、モスアイ型の反射防止部材、ワイヤグリッド型の偏光部材などの光学部材が挙げられる。
　レンチキュラーレンズ部材の凹凸層は、平面上に凸シリンドリカルレンズが多数配列された構造を有する。各凸シリンドリカルレンズは左目用の画像の光をユーザの左目に集光し、右目用の画像の光をユーザの右眼に集光する。凸シリンドリカルレンズのピッチは、数十μｍ～数百μｍである。
　尚、各凸シリンドリカルレンズは光源からの光を平行光とする役割を果たしてもよい。この場合、凸条のシリンドリカルレンズを１次元で配列する代わりに、マイクロレンズを２次元で配列してもよい。
　モスアイ型の反射防止部材の凹凸層は、平面上に錐状の凸部が多数突設された構造を有する。凸部は例えば六方格子状、準六方格子状、四方格子状、または準四方格子状に周期的に配列される。隣り合う凸部は、接していても離れていてもよく、凸部の裾部が重なるように配置されてもよい。凸部のピッチは可視光の波長以下に設定される。広い波長範囲で光反射率が低減される。
　ワイヤグリッド型の偏光部材の凹凸層は、平面上に凸条部が間隔をおいて多数配列された縞状の構造を有する。凸条部のピッチは、可視光の波長以下に設定される。各凸条部の先端部には金属線が形成される。金属線は、例えば凸条部の斜め上方から金属材料を蒸着することにより形成される。複数の金属線は、金属線に平行な方向に振動する電界ベクトルを持つ偏光を反射し、金属線に直交する方向に振動する電界ベクトルを持つ偏光を透過する。これにより、直線偏光が得られる。
　図３は、図２の光学部材を用いた光学パネルの製造方法を示す断面図である。光学パネルの製造方法は、例えば光学部材３０を用意する工程（図３（ａ））、積層パネル４０を用意する工程（図３（ｂ））、および光学部材３０と積層パネル４０とを貼り合わせる工程（図３（ｃ））を備える。
　光学部材３０は、図２に示すように、第２モールド２０を用いてインプリント法で製造されたものである。光学部材３０は、図２（ｄ）および図３（ａ）に示すように、基材３１および基材３１上に形成される凹凸層３３を有する。
　積層パネル４０は、図３（ｂ）に示すようにカラーフィルター基板４１、液晶層４２、およびアレイ基板４３を備える。カラーフィルター基板４１は、カラーフィルター、透明電極などを内部に有する。アレイ基板４３は、ＴＦＴなどのアクティブ素子、サブ画素となる電極などを内部に有する。アレイ基板４３における液晶層４２とは反対側の面、カラーフィルター基板４１における液晶層４２とは反対側の面には、偏光板や視野角補正用の光学フィルムが貼合されてよい。
　光学部材３０は、図３（ｃ）に示すように、接着層５２を介して、例えば積層パネル４０の前面（バックライトとは反対側の面）に貼り付けられ、例えばカラーフィルター基板４１に貼り付けられる。
　このようにして、光学部材３０および積層パネル４０を含む光学パネル５０が得られる。尚、本実施形態の光学部材３０は、積層パネル４０とは別に設けられるが、積層パネル４０の一部として設けられてもよい。例えば、カラーフィルター基板またはアレイ基板が光学部材を含んでよい。
　例１、例２は実施例であり、例３、例４は比較例である。
　［例１］
　第１モールドの凹凸パターンをガラスシート上に転写した第２モールドをインプリント法で作製した。
　第１モールドとして、断面形状が半円状の凸条部（半径：４０μｍ）が平面上に複数並んだ凹凸パターンの金属モールドを用いた。この金属モールドの凹凸パターンは、レンチキュラーレンズの凹凸パターンを想定したものである。
　（ガラスシートの作製）
　ガラスシートは、フロート法で作製した。具体的には、溶融スズ上で溶融ガラスを流動させて帯板状に成形し、成形したガラスを徐冷した後、徐冷したガラスを矩形状（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ）に切断した。ガラスの種類が無アルカリガラス、平均厚みが１００μｍ、幅方向厚み偏差が１μｍ以下、熱膨張係数が４×１０－６／℃、ヤング率が７０ＧＰａのガラスシートが得られた。
　（シランカップリング処理）
　矩形状のガラスシートの片面全体に、シランカップリング処理を施した。シランカップリング処理は、３－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン（信越シリコーン社製、ＫＢＭ－５１０３）０．２５質量％のエタノール溶液をガラスシートにスプレーし、スプレーしたエタノール溶液を温風乾燥することにより行った。
　（樹脂層の形成）
　ガラスシートのシランカップリング処理面に溶剤を含まない紫外線硬化樹脂（日立化成社製、ヒタロイドＨＡ７９８１Ｆ４７）をダイコート法で塗布した。この塗布層に高圧水銀ランプの紫外線（光量：１５０ｍＪ）を照射し、紫外線硬化樹脂を部分硬化させることにより、厚み５μｍの樹脂層を形成した。樹脂層およびガラスシートを含む基材が得られた。
　（保護シートの貼り合わせ）
　基材のガラス面に保護シート(株式会社きもと製、ＰｒｏｓａｖｅＥＰ　７５ＭＳ　厚み８５μｍ、幅２４０ｍｍ)を貼り合わせた。保護シートの両端はそれぞれ別のロールに保持させた。ロールの回転トルクに対応する張力が、保護シート、ひいては基材にかかる。
　（成形材料の塗布）
　基材の樹脂面に、成形材料として溶剤を含まない紫外線硬化樹脂(日立化成社製、ヒタロイドＨＡ７９８１Ｆ４７)をダイコート法で塗布した。塗布厚みは４０μｍとした。
　（転写）
　基材と金属モールドとの間に紫外線硬化樹脂を挟み、基材と金属モールドを貼り合わせた。具体的には、保護シートを介して基材を金属モールドに押し付ける半径４０ｍｍの回転ロールに沿って基材の一部を曲げると共に、基材に対して張力を印加し、水平に設置された金属モールドに対して回転ロールを転動させ、基材と金属モールドを徐々に貼り合わせた。基材のうち、金属モールドと貼り合わされる前の部分であって回転ロールに沿って曲げられる前の部分は、金属モールドに対して４５°の傾斜角で平坦に保持した。また、基材の単位幅あたりの張力は６０Ｎ/ｍとした。
　（硬化）
　基材と金属モールドとを貼り合わせた状態で、基材と金属モールドとの間に挟まれる紫外線硬化樹脂に対して高圧水銀ランプの紫外線（光量：１０００ｍＪ）を基材側から照射し、基材上に凹凸層を形成した。成形材料としての紫外線硬化樹脂と、樹脂層の部分硬化させた紫外線硬化樹脂とが同時に硬化し、樹脂層に密着した凹凸層が得られた。
　（分離）
　回転ロールを転写時と逆向きに転動させることにより、凹凸層付きの基材と金属モールドとを徐々に分離させた。凹凸層付きの基材のうち、金属モールドから離れ、回転ロールから離れた部分は、金属モールドに対して４５°の傾斜角で平坦に保持した。
　［例２］
　例１において、転写時の基材の張力を１２０Ｎ／ｍとした以外は同様の作業を行った。
　［例３］
　例１において、ガラスシート上に樹脂層を形成せず、転写時の基材の張力を４０Ｎ／ｍとしたこと以外は同様に作業を行った。
　［例４］
　例１において、ガラスシート上に樹脂層を形成しなかったこと以外は同様に作業を行った。
　（評価）
　例１～４においてパターンの転写性の評価と、ガラスの割れの評価の結果を表１に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 ○：転写時に金属モールドと成形材料との間に空気が噛み込まず、凹凸層の表面に欠陥が無く、転写性が良い。
×：転写時に金属モールドと成形材料との間に空気が噛み込み、凹凸層の表面に欠陥が有り、転写性が悪い。
表１から明らかなように、例１および例２では基材がガラスシートおよび樹脂層を含むので、パターンを精度良く転写する目的で転写時に基材を曲げると共にガラスシートに十分な張力をかけてもガラスシートが割れないことがわかる。一方、例３では、転写時に基材にかかる張力が弱く、転写性が悪かった。また、例４では、基材が樹脂層を含まずガラスシートのみで構成されるので、転写時にガラスシートが割れた。
　以上、モールドの凹凸パターンを転写した物品の製造方法の実施形態などを説明したが、本発明は上記実施形態などに制限されない。特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、改良が可能である。
　例えば、上記実施形態の光学パネル５０は、液晶パネルであるが、有機ＥＬパネル、または電子ペーパーであってもよい。また、上記実施形態の光学パネル５０は、画像を表示する画像表示パネルであるが、画像を表示しない照明パネルであってもよい。
　また、上記実施形態では、光学部材３０を用いて光学パネルを製造するが、光学部材３０を用いて光学素子を製造してもよい。光学素子としては、例えば撮像素子が挙げられる。
　また、上記実施形態では、転写工程で成形材料２２、３２を固化した後、分離工程を行うが、分離工程後に成形材料を固化してもよい。
　また、上記実施形態では、第２モールド２０を用いて光学部材３０を製造するが、第２モールドを用いて第３モールドを製造してもよい。第３モールドは、光学部材３０の製造、または別のモールドの製造などに用いられる。
　本出願は、２０１３年９月１２日に日本国特許庁に出願された特願２０１３－１８９３６３号に基づく優先権を主張するものであり、特願２０１３－１８９３６３号の全内容を本出願に援用する。
１０　第１モールド
２０　第２モールド
２１　基材
２１－１　ガラスシート
２１－２　樹脂層
２２　成形材料
２３　凹凸層
３０　光学部材
３１　基材
３１－１　ガラスシート
３１－２　樹脂層
３２　成形材料
３３　凹凸層
４０　積層パネル
４１　カラーフィルター基板
４２　液晶層
４３　アレイ基板
５０　光学パネル

Claims (17)

  1. 　基材および該基材上に形成される凹凸層とを有する物品の製造方法であって、
    　前記基材とモールドとの間に成形材料を挟み、前記モールドの凹凸パターンを転写した凹凸層を前記基材上に形成する転写工程を含み、
    　前記基材がガラスシートおよび樹脂層を含み、該樹脂層を挟んで前記ガラスシートとは反対側に前記凹凸層が形成される、物品の製造方法。
  2. 　前記成形材料は重合性化合物を含み、
    　前記樹脂層における前記凹凸層を形成する面は、前記転写工程前に、重合性化合物を含む材料を部分硬化させたものであり、
    　前記転写工程では、前記樹脂層における部分硬化させた材料、および前記成形材料を同時に硬化させる、請求項１に記載の物品の製造方法。
  3. 　前記転写工程は、前記基材の一部を湾曲させながら前記成形材料を介して前記基材と前記モールドとを徐々に接触させる工程を含む、請求項１または２に記載の物品の製造方法。
  4. 　前記転写工程における前記基材の一部は、前記基材を前記成形材料に押し付ける押付部材に沿って湾曲され、
    　該押付部材と前記モールドとが相対的に移動することにより、前記成形材料を介して前記基材と前記モールドとが徐々に接触する、請求項３に記載の物品の製造方法。
  5. 　前記基材に張力を印加することで、前記基材の一部を前記押付部材に抱き付かせ、前記押付部材に沿って湾曲させる、請求項４に記載の物品の製造方法。
  6. 　前記凹凸層と前記モールドとを分離する分離工程をさらに含み、
    　前記分離工程は、前記凹凸層が形成された前記基材の一部を湾曲させながら前記凹凸層と前記モールドとを徐々に分離する工程を含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の物品の製造方法。
  7. 　前記樹脂層の厚みが０．５μｍ以上である、請求項１～６のいずれか１項に記載の物品の製造方法。
  8. 　前記ガラスシートの板厚が０．３ｍｍ以下である、請求項１～７のいずれか１項に記載の物品の製造方法。
  9. 　前記物品が光学部材である、請求項１～８のいずれか１項に記載の物品の製造方法。
  10. 　前記物品は、前記モールドとは別のモールドである、請求項１～８のいずれか１項に記載の物品の製造方法。
  11. 　請求項９に記載の物品の製造方法により得られた光学部材を用いて光学パネルを製造する、光学パネルの製造方法。
  12. 　前記光学パネルは、液晶パネル、有機ＥＬパネル、または電子ペーパーである、請求項１１に記載の光学パネルの製造方法。
  13. 　請求項９に記載の物品の製造方法により得られた光学部材を用いて光学素子を製造する、光学素子の製造方法。
  14. 　前記光学素子は撮像素子である、請求項１３に記載の光学素子の製造方法。
  15. 　モールドの凹凸パターンを転写した物品であって、
    　基材と、
    　該基材上に形成され、前記モールドの凹凸パターンを転写した凹凸層とを有し、
    　前記基材がガラスシートおよび樹脂層を含み、該樹脂層を挟んで前記ガラスシートとは反対側に前記凹凸層が形成される、物品。
  16. 　前記樹脂層の厚みが０．５μｍ以上である、請求項１５に記載の物品。
  17. 　前記ガラスシートの板厚が０．３ｍｍ以下である、請求項１５または１６に記載の物品。
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