KR20190062656A

KR20190062656A - 표시장치, 그의 제조 방법 및 표시장치용 편광 필름

Info

Publication number: KR20190062656A
Application number: KR1020170160009A
Authority: KR
Inventors: 김남진
Original assignee: 삼성디스플레이 주식회사
Priority date: 2017-11-28
Filing date: 2017-11-28
Publication date: 2019-06-07
Also published as: KR102430951B1; US11249329B2; US20190162985A1

Abstract

표시장치, 그의 제조 방법 및 표시장치용 편광 필름이 제공된다. 표시장치는 표시패널, 및 표시패널 상에 부착된 광학 필름을 포함하되, 광학 필름은 복수의 에지를 포함하고, 광학 필름의 복수의 에지 중 적어도 하나의 에지의 측면은 두께 방향으로 비대칭 형상을 갖고 예각의 경사각을 갖는다.

Description

표시장치, 그의 제조 방법 및 표시장치용 편광 필름{Display device, method for fabricating the same and polarizing film for display device}

본 발명은 표시장치, 그의 제조 방법 및 표시장치용 편광 필름에 관한 것이다.

표시 장치는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 증대되고 있다. 이에 부응하여 유기발광 표시장치(Organic Light Emitting Display, OLED), 액정 표시장치(Liquid Crystal Display, LCD) 등과 같은 여러 종류의 표시 장치가 사용되고 있다.

표시장치는 광학 필름을 포함할 수 있다. 광학 필름은 표시장치의 표시 패널 상에 부착되어 광학 특성을 변조하거나 개선할 수 있다. 광학 필름은 편광 필름을 포함할 수 있다. 편광 필름은 예를 들어 유기발광 표시장치의 표시면에 부착되어 외광 반사를 감소시키거나 액정표시장치의 표시패널에 부착되어 투과율을 제어하는 역할을 할 수 있다. 이 밖에도 광학 필름은 위상차 필름, 프리즘 필름, 마이크로 렌즈 필름, 렌티큘러 필름, 보호 필름 등을 포함할 수 있으며, 다양한 용도에 따라 표시장치에 부착되어 사용될 수 있다.

표시장치의 베젤이 줄어들면서 편광 필름의 단부가 회로 소자 상에 배치될 수 있다. 편광 필름을 부착할 때, 단부에서 큰 가압 스트레스를 받으면 회로 소자가 손상될 수 있다.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 부착되는 광학 필름의 에지 하부에서 회로 소자의 손상이 방지된 표시장치를 제공하고자 하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 광학 필름의 부착시 광학 필름 에지에서의 가압 스트레스를 완화하는 표시장치의 제조방법을 제공하고자 하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 상술한 바와 같이 표시장치에 적용될 때 에지에서의 가압 스트레스를 완화시킬 수 있는 편광 필름을 제공하고자 하는 것이다.

본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 윈도우 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시장치는 표시패널, 및 상기 표시패널 상에 부착된 광학 필름을 포함하되, 상기 광학 필름은 복수의 에지를 포함하고, 상기 광학 필름의 상기 복수의 에지 중 적어도 하나의 에지의 측면은 두께 방향으로 비대칭 형상을 갖고 예각의 경사각을 갖는다.

상기 광학 필름의 일측 에지는 측면이 두께 방향으로 비대칭 형상을 갖고 예각의 경사각을 가지며, 상기 광학 필름의 일측 에지는 상기 표시 패널의 일측 에지보다 내측에 위치할 수 있다.

상기 표시패널은 패시베이션층을 포함하고, 상기 광학 필름의 상기 일측 에지는 상기 패시베이션층의 일측 에지와 정렬될 수 있다.

상기 표시 패널은 평탄부 및 상기 평탄부의 일측에 위치하는 벤딩부를 포함하고, 상기 광학 필름의 상기 일측 에지는 상기 평탄부 상에 위치할 수 있다.

표시장치는 상기 벤딩부를 덮으며 상기 광학 필름의 상기 일측 에지와 접하는 벤딩 보호층을 더 포함할 수 있다.

상기 광학 필름의 상기 일측 에지와 접하는 상기 벤딩 보호층의 측면은 둔각 경사면을 포함할 수 있다.

상기 표시패널은 정전 다이오드가 배치된 정전기 분산 영역을 포함하고, 상기 광학 필름의 상기 일측 에지는 상기 정전기 분산 영역 상에 배치될 수 있다.

상기 광학 필름의 상기 일측 에지는 측면이 하나의 평면 상에 위치할 수 있다.

상기 광학 필름의 상기 일측 에지의 측면은 제1 경사각을 갖는 제1 구간, 및 상기 제1 구간보다 상부에 위치하고 상기 제1 경사각보다 작은 제2 경사각을 갖는 제2 구간을 포함할 수 있다.

상기 광학 필름의 상기 일측 에지의 측면은 외측으로 볼록한 곡면 형상을 가질 수 있다.

상기 표시 패널은 유기발광 표시패널을 포함하고, 상기 광학 필름은 편광 필름을 포함할 수 있다.

상기 광학 필름과 상기 표시 패널 사이에 배치된 접착층을 더 포함하되, 상기 접착층의 모든 에지의 측면은 수직 경사각을 가질 수 있다.

상기 다른 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 표시장치의 제조 방법은 표시패널을 준비하는 단계, 상기 표시패널 상에 일측 에지의 측면이 두께 방향으로 비대칭 형상을 갖고 예각의 경사각을 갖는 광학 필름을 배치하는 단계, 및 상기 일측 에지에서 타측 에지 방향으로 상기 광학 필름을 가압하는 단계를 포함한다.

상기 광학 필름을 가압하는 단계는 가압 롤러를 이동시키는 단계를 포함할 수 있다.

상기 표시패널은 평탄부 및 벤딩부를 포함하고, 상기 광학 필름은 상기 평탄부 상에 배치되고, 표시장치의 제조 방법은 상기 광학 필름을 가압하는 단계 후에 상기 벤딩부를 덮으며 상기 광학 필름의 일측 에지와 접하는 벤딩 보호층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 광학 필름은 편광 필름 및 편광 필름의 상면에 배치된 이형 필름을 포함하고, 표시장치의 제조 방법은 상기 벤딩 보호층을 형성하는 단계 후에 상기 이형 필름을 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.

상기 과제를 해결하기 위한 일 실시예에 따른 편광 필름은 복수의 에지를 포함하는 편광 필름으로서, 상기 복수의 에지 중 적어도 하나의 에지의 측면은 두께 방향으로 비대칭 형상을 갖고 예각의 측면 경사각을 갖는다.

상기 예각의 경사각을 갖는 상기 측면은 하나의 평면 상에 위치할 수 있다.

상기 예각의 경사각을 갖는 상기 측면은 제1 경사각을 갖는 제1 구간, 및 상기 제1 구간보다 상부에 위치하고 상기 제1 경사각보다 작은 제2 경사각을 갖는 제2 구간을 포함할 수 있다.

상기 예각의 경사각을 갖는 상기 측면은 외측으로 볼록한 곡면 형상을 가질 수 있다.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

실시예들에 의하면, 광학 필름의 적어도 일 측면이 예각 경사면을 가져 표시패널에 하부로 전달되는 스트레스를 완화시킴으로써, 하부 구조물의 크랙 등을 방지할 수 있다. 광학 필름과 벤딩 보호층과의 접촉 면적을 증가시켜 이들간 결합력을 증가시킬 수 있다.

실시예들에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.

도 1은 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 평면 배치도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 개략적인 부분 단면도이다.
도 3은 유기발광 표시장치의 일 화소의 단면도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 부분 레이아웃도이다.
도 5는 도 4의 유기발광 표시장치의 개략적인 단면도이다.
도 6 및 도 7은 유기발광 표시패널 상에 편광 필름을 부착하는 단계를 나타내는 사시도들이다.
도 8a 및 도 8b은 실시예들에 따른 유기발광 표시패널에 편광 필름을 부착하는 단계를 보여주는 단면도들이다.
도 9 및 도 10은 유기발광 표시패널 상에 벤딩 보호층을 형성하는 단계를 보여주는 단면도들이다.
도 11은 일 실시예에 따른 편광 필름의 평면도이다.
도 12a 내지 도 12f는 다양한 실시예들에 따른 편광 필름의 각 변의 측면 형상들을 보여주는 단면도들이다.
도 13은 또 다른 실시예에 따른 편광 필름의 단면도이다.
도 14는 또 다른 실시예에 따른 편광 필름의 단면도이다.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.

소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.

비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.

이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 실시예들에 대해 설명한다.

표시장치는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 표시장치는 모바일 폰, 스마트 폰, 태블릿 PC(Personal Computer), 및 스마트 워치, 워치 폰, 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기 뿐만 아니라 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷 등의 다양한 제품의 표시 화면으로 사용될 수 있다. 표시장치의 예로는 유기발광 표시장치(OLED), 액정 표시장치(LCD), 플라즈마 표시장치(PDP), 전계방출 표시장치(FED), 전기영동 표시장치(EPD) 등일 들 수 있다.

이하에서는 광학 필름으로 편광 필름을, 표시장치로 유기발광 표시장치를 예로 하여 설명하지만, 본 발명이 그에 제한되는 것은 아니다.

도 1은 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 평면 배치도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 개략적인 부분 단면도이다. 도 1의 평면도에서는 설명의 편의상 상, 하, 좌, 우 방향이 정의되어 있다. 상하 방향은 세로 방향 또는 열 방향이고, 좌우 방향은 가로 방향 또는 행 방향이다. 명세서에서 편광 필름 등의 "상측 에지", "하측 에지", "좌측 에지", "우측 에지"이라 함은 편광 필름 등의 평면상 상측, 하측, 좌측, 우측에 각각 위치하는 에지 또는 단부를 지칭한다. 실시예에서 언급하는 방향은 상대적인 방향을 언급한 것으로 이해되어야 하며, 실시예는 언급한 방향에 한정되지 않는다.

도 1 및 도 2를 참조하면, 유기발광 표시장치(70)는 표시 영역(DA)과 표시 영역(DA) 주변에 배치된 비표시 영역(NDA)을 포함한다.

표시 영역(DA)은 화면을 표시하는 영역이다. 표시 영역(DA)의 평면 형상은 직사각형 형상이거나 모서리가 라운드진 직사각형 형상일 수 있다. 본 명세서에서 상기 직사각형 형상의 상변, 하변, 좌변, 우변은 각각 상측 에지, 하측 에지, 좌측 에지, 우측 에지로 지칭되어 설명될 것이다. 표시 영역(DA)의 평면 형상은 직사각형에 제한되는 것은 아니고, 원형, 타원형이나 기타 다양한 형상을 가질 수 있다. 표시 영역(DA)은 복수의 화소를 포함하는 액티브 영역(Active Area, 71a)을 포함한다. 화소의 단면 구조에 대해서는 도 3을 참조하여 후술하기로 한다.

표시 영역(DA) 주변에는 비표시 영역(NDA)이 배치된다. 비표시 영역(NDA)은 유기발광 표시장치(70)의 테두리를 구성할 수 있다.

비표시 영역(NDA)에는 표시 영역(DA)의 화소 회로를 구동하는 구동부가 배치될 수 있다. 구동부는 구동 회로와 구동 신호를 전달하는 구동 배선을 포함할 수 있다.

유기발광 표시장치(70)는 표시면 상에 배치된 편광 필름(200)을 포함할 수 있다. 편광 필름(200)은 접착층(210)을 통해 유기발광 표시장치(70)의 표시면 상에 부착될 수 있다. 편광 필름(200)은 하측 에지(BEG), 상측 에지(UEG), 좌측 에지(LEG), 우측 에지(REG)의 4개의 에지(또는 단부)를 포함할 수 있다. 편광 필름(200)의 하측 에지(BEG)와 상측 에지(UEG)는 서로 대향하고, 좌측 에지(LEG)와 우측 에지(REG)는 서로 대향할 수 있다.

편광 필름(200)은 표시 영역(DA) 전체를 덮을 수 있다. 나아가, 편광 필름(200)은 표시 영역(DA)의 외측 에지로부터 외측으로 연장되어 비표시 영역(NDA)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 예를 들어, 편광 필름(200)의 상측 에지(UEG), 좌측 에지(LEG), 우측 에지(REG)는 비표시 영역(NDA)의 상측 에지, 좌측 에지, 우측 에지에 각각 정렬되지만, 편광 필름(200)의 하측 에지(BEG)는 비표시 영역(NDA)의 하측 에지(BEG)보다 내측(즉, 표시 영역(DA)의 하측 에지(BEG)와 비표시 영역(NDA)의 하측 에지(BEG) 사이)에 위치하여 하측 에지(BEG) 측 비표시 영역(NDA)의 일부를 노출할 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니고, 다른 에지 측에서 비표시 영역(NDA)의 일부를 노출할 수도 있다. 편광 필름(200)의 적어도 일측 에지의 측면은 두께 방향으로 비대칭 형상을 가지며, 예각의 경사각을 가질 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하기로 한다.

일 실시예에서, 유기발광 표시장치(70)는 평탄부(Flat portion)와 벤딩부(Bending portion)를 포함할 수 있다. 벤딩부(72)는 평탄부(71)를 기준으로 표시 방향의 반대 방향(전면 발광형일 경우 배면 방향)으로 벤딩될 수 있다. 벤딩부(72)는 평탄부(71)의 적어도 일측에 배치될 수 있다. 도면에서는 하나의 벤딩부(72)가 평탄부(71)의 하측 에지에 인접하여 배치된 경우가 예시되어 있지만, 평탄부(71)의 하측 에지 측과 상측 에지 측에 벤딩부(72)가 배치되는 등, 평탄부(71)의 2 이상의 에지 측에 벤딩부(72)가 배치될 수 있다. 또, 벤딩부(72)의 위치도 평탄부(71)의 하측 에지 이외에 좌측 에지, 우측 에지, 상측 에지 등 다른 에지에 인접할 수 있다.

평탄부(71)에는 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NDA)의 일부가 배치될 수 있다. 벤딩부(72)에는 비표시 영역(NDA)의 다른 일부가 배치될 수 있다. 이처럼, 비표시 영역(NDA)의 적어도 일부가 표시 방향의 반대 방향으로 벤딩되면 유기발광 표시장치(70)의 베젤을 줄일 수 있다.

먼저, 평탄부(71)에 위치하는 비표시 영역(NDA)에 대해 설명하면, 표시 영역(DA)의 좌측 에지 및/또는 우측 에지에 인접한 비표시 영역(NDA)에는 주사 구동부(60)가 배치될 수 있다. 주사 구동부(60)는 주사 구동 회로 및 그로부터 출력된 주사 신호를 전달하는 주사 신호 배선을 포함할 수 있다.

표시 영역(DA)의 하측 에지에 인접한 비표시 영역(NDA)에는 구동칩(51)으로부터 구동 신호를 전달하는 구동 신호 배선이 배치될 수 있다. 구동칩(51)은 평탄부(71) 또는 벤딩부(72)의 비표시 영역(NDA)에 직접 실장되어 구동 신호 배선과 연결될 수도 있지만, 구동칩(51)이 실장된 인쇄회로기판(50)이 벤딩부(72)의 비표시 영역(NDA)에 부착됨으로써 구동칩(51)과 비표시 영역(NDA)의 구동 신호 배선이 전기적으로 연결될 수도 있다.

표시 영역(DA)의 하측 에지에 인접한 평탄부(71)의 비표시 영역(NDA)은 외측 방향으로 순차 배치된 팬 아웃 영역(71b), 정전기 분산 영역(71c), 및 배선 컨택 영역(71d)을 포함할 수 있다. 벤딩부(72)는 배선 컨택 영역(71d)의 외측에 인접 배치될 수 있다.

팬 아웃 영역(71b)에는 표시 영역(DA)의 데이터 라인, 전원 전압 라인에 신호를 전달하는 배선 및 주사 구동부에 신호를 전달하는 배선이 배치될 수 있다.

정전기 분산 영역(71c)은 정전기 분산 회로를 포함한다. 정전기 분산 회로는 제조 공정이나 구동시 발생할 수 있는 정전기를 소멸시켜 표시 영역(DA) 액티브 영역(71a)의 화소 회로나 주사 구동부(60)의 주사 구동 회로가 손상되는 것을 방지하는 역할을 한다. 정전기 분산 회로는 적어도 하나의 정전 다이오드를 포함할 수 있다. 상기 정전 다이오드는 하나 이상의 박막 트랜지스터에 의해 구성될 수 있다.

배선 컨택 영역(71d)은 서로 다른 층의 배선을 전기적으로 연결하는 컨택(도 5의 'CNT1' 참조)을 포함한다. 표시 영역(DA)으로부터 팬 아웃 영역(71b), 정전기 분산 영역(71c)을 통해 연장된 신호 배선(예컨대, 제1 또는 제2 게이트 도전층으로 이루어짐. 도 5의 'SWR' 참조)은 배선 컨택 영역(71d)의 컨택(도 5의 'CNT1' 참조)을 통해 다른 층에 위치하는 벤딩 배선(예컨대, 제1 또는 제2 소스/드레인 도전층으로 이루어짐. 도 5의 'BWR' 참조)과 전기적으로 연결될 수 있다.

벤딩 배선은 벤딩부(72)에서 외측으로 연장될 수 있다. 벤딩 배선은 벤딩부(72)의 외측에 위치하는 컨택(미도시)을 통해 다른 층의 구동 배선(예컨대, 제1 또는 제2 게이트 도전층으로 이루어짐)과 전기적으로 연결될 수 있다. 구동 배선의 패드에는 구동칩(51)이 실장된 인쇄회로기판(50)이 이방성 도전 필름 등을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.

벤딩부(72)에는 벤딩 보호층(300)이 배치될 수 있다. 벤딩 보호층(300)은 벤딩부(72)를 덮어 기판(도 3의 '20' 참조)과 벤딩 배선을 보호하고, 나아가 벤딩 스트레스를 완화시키는 역할을 할 수 있다. 벤딩부(72) 외측의 인쇄회로기판(50) 실장 영역에서 벤딩 보호층(300)은 일부 제거되어 구동 배선 패드를 노출할 수 있다. 벤딩 보호층(300)은 평탄부(71) 측으로도 일부 연장되어, 편광 필름(200)의 하측 에지(BEG)와 접할 수 있다.

일 실시예에서, 벤딩부(72)의 좌우 방향 폭은 표시 영역(DA)을 가로지르는 평탄부(71)의 좌우 방향 폭보다 작을 수 있다. 나아가, 벤딩부(72)에 인접한 평탄부(71)의 배선 컨택 영역(71d), 정전기 분산 영역(71c), 팬 아웃 영역(71b) 등의 좌우 방향 폭도 벤딩부(72)와 마찬가지로 표시 영역(DA)을 가로지르는 평탄부(71)의 좌우 방향 폭보다 작을 수 있다.

편광 필름(200)은 평탄부(71)의 표시 영역(DA)을 덮고, 비표시 영역(NDA)의 팬 아웃 영역(71b)을 덮으며, 정전기 분산 영역(71c)을 적어도 부분적으로 덮을 수 있다. 편광 필름(200)은 벤딩부(72)를 노출하고, 평탄부(71)의 배선 컨택 영역(71d)을 적어도 부분적으로 노출할 수 있다. 편광 필름(200)의 하측 에지(BEG)는 정전기 분산 영역(71c)과 배선 컨택 영역(71d) 사이에 위치할 수 있다. 도면에서는 편광 필름(200)의 하측 에지(BEG)가 정전기 분산 영역(71c)과 배선 컨택 영역(71d)의 경계에 위치하는 경우가 예시되어 있지만, 편광 필름(200)의 하측 에지(BEG)는 정전기 분산 영역(71c) 상에 배치되거나, 배선 컨택 영역(71d) 상에 배치될 수도 있다.

편광 필름(200) 하측 에지(BEG)의 측면은 벤딩 보호층(300)의 측면과 접할 수 있다. 일 실시예에서, 편광 필름(200) 하측 에지(BEG)의 측면은 예각 경사면이고, 그에 접하는 벤딩 보호층(300)의 측면은 둔각 경사면을 포함할 수 있다. 상호 접하는 편광 필름(200) 측면 경사각과 벤딩 보호층(300) 측면 경사각의 합은 180°일 수 있다.

이하, 유기발광 표시장치의 단면 구조에 대해 더욱 상세히 설명한다.

도 3은 유기발광 표시장치의 일 화소의 단면도이다.

도 3을 참조하면, 유기발광 표시장치(70)의 화소는 기판(20) 상에 배치된 적어도 하나의 박막 트랜지스터(TFT), 유지 커패시터(Cst) 및 유기발광 다이오드(OLED)를 포함한다. 박막 트랜지스터(TFT)는 반도체층(PS), 게이트 전극(GE), 소스 전극(SE), 드레인 전극(DE)을 포함한다. 유지 커패시터(Cst)는 제1 전극(CSE1) 및 제2 전극(CSE2)을 포함한다. 유기발광 다이오드(OLED)는 애노드 전극(ANO), 캐소드 전극(CAT) 및 그 사이에 배치된 유기층(EL)을 포함한다.

기판(20)은 그 위에 배치되는 각 층들을 지지한다. 기판(20)은 절연 물질로 이루어질 수 있다. 기판(20)은 유리, 석영 등의 무기물로 이루어지거나, 폴리이미드 등과 같은 유기물로 이루어질 수 있다. 기판(20)은 리지드 기판이거나 플렉시블 기판일 수 있다.

기판(20) 상에 버퍼층(21)이 배치된다. 버퍼층(21)은 불순물 이온이 확산되는 것을 방지하고, 수분이나 외기의 침투를 방지하며, 표면 평탄화 기능을 수행할 수 있다. 버퍼층(21)은 절연 물질로 이루어지며, 실리콘 질화물, 실리콘 산화물, 또는 실리콘 산질화물 등을 포함할 수 있다.

버퍼층(21) 상에는 반도체층(PS)이 배치된다. 반도체층(PS)은 박막 트랜지스터(TFT)의 채널을 이룬다. 반도체층(PS)은 다결정 실리콘을 포함할 수 있다. 반도체층(PS)에서 박막 트랜지스터(TFT)의 소소/드레인 전극(SE, DE)과 연결되는 부위(소스/드레인 영역)에는 불순물 이온(PMOS 트랜지스터의 경우 p형 불순물 이온)이 도핑되어 있을 수 있다. 붕소(B) 등 3가 도펀트가 p형 불순물 이온으로 사용될 수 있다. 다른 실시예에서, 반도체층(PS)은 단결정 실리콘, 저온 다결정 실리콘, 비정질 실리콘이나, ITZO, IGZO 등의 산화물 반도체를 포함할 수 있다.

반도체층(PS) 상에는 게이트 절연층(22)이 배치된다.

게이트 절연층(22) 상에는 제1 게이트 도전층이 배치된다. 제1 게이트 도전층은 박막 트랜지스터(TFT)의 게이트 전극(GE) 및 유지 커패시터(Cst)의 제1 전극(CSE1)을 포함한다. 뿐만 아니라, 제1 게이트 도전층은 게이트 전극(GE)에 주사 신호를 전달하는 주사 신호선을 포함할 수 있다.

제1 게이트 도전층 상에는 제1 층간 절연층(23)이 배치된다.

상술한 게이트 절연층(22)과 제1 층간 절연층(23)은 각각 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물 등과 같은 무기 물질을 포함하여 이루어질 수 있다.

제1 층간 절연층(23) 상에는 제2 게이트 도전층이 배치된다. 제2 게이트 도전층은 유지 커패시터(Cst)의 제2 전극(CSE2)을 포함할 수 있다. 제1 전극(CSE1)과 제2 전극(CSE2)은 제1 층간 절연층(23)을 유전막으로 하는 유지 커패시터(Cst)를 이룰 수 있다.

상술한 제1 게이트 도전층과 제2 게이트 도전층은 각각 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘 (Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu) 가운데 선택된 하나 이상의 금속을 포함할 수 있다. 제1 게이트 도전층과 제2 게이트 도전층은 단일막 또는 다층막일 수 있다.

제2 게이트 도전층 상에는 제2 층간 절연층(24)이 배치된다. 그러나, 제2 층간 절연층(24)은 유기 물질을 포함하는 유기막 또는 무기막으로 이루어질 수 있다.

제2 층간 절연층(24) 상에는 제1 소스/드레인 도전층이 배치된다. 제1 소스/드레인 도전층은 박막 트랜지스터(TFT)의 소스 전극(SE), 드레인 전극(DE) 및 전원 전압 전극(ELVDDE)을 포함할 수 있다. 박막 트랜지스터(TFT)의 소스 전극(SE)과 드레인 전극(DE)은 제2 층간 절연층(24), 제1 층간 절연층(23) 및 게이트 절연층(22)을 관통하는 컨택홀을 통해 반도체층(PS)의 소스 영역 및 드레인 영역과 전기적으로 연결될 수 있다.

제1 소스/드레인 도전층 상에는 제1 비아층(25)이 배치된다.

제1 비아층(25) 상에는 제2 소스/드레인 도전층이 배치된다. 제2 소스/드레인 도전층은 데이터 신호선(DL), 연결 전극(CE), 및 전원 전압 라인(ELVDDL)을 포함할 수 있다.

데이터 신호선(DL)은 제1 비아층(25)을 관통하는 컨택홀을 통해 박막 트랜지스터(TFT)의 소스 전극(SE)과 전기적으로 연결될 수 있다. 연결 전극(CE)은 제1 비아층(25)을 관통하는 컨택홀을 통해 박막 트랜지스터(TFT)의 드레인 전극(DE)과 전기적으로 연결될 수 있다. 전원 전압 라인(ELVDDL)은 제1 비아층(25)을 관통하는 컨택홀을 통해 전원 전압 전극(ELVDDE)과 전기적으로 연결될 수 있다.

상술한 제1 소스/드레인 도전층과 제2 소스/드레인 도전층은 각각 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘 (Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 칼슘(Ca), 티타늄(Ti), 탄탈륨(Ta), 텅스텐(W), 구리(Cu), 몰리브덴(Mo) 가운데 선택된 하나 이상의 금속을 포함할 수 있다. 제1 소스/드레인 도전층과 제2 소스/드레인 도전층은 각각 단일막 또는 다층막일 수 있다.

제2 소스/드레인 도전층 상에는 제2 비아층(26)이 배치된다. 상술한 제1 비아층(25) 및 제2 비아층(26)은 유기 절연 물질을 포함하는 유기막일 수 있다.

제2 비아층(26) 상에는 애노드 전극(ANO)이 배치된다. 애노드 전극(ANO)은 제2 비아층(26)을 관통하는 컨택홀을 통해 연결 전극(CE)과 연결되고, 그를 통해 박막 트랜지스터(TFT)의 드레인 전극(DE)과 전기적으로 연결될 수 있다.

애노드 전극(ANO) 상에는 화소 정의막(27)이 배치될 수 있다. 화소 정의막(27)은 애노드 전극(ANO)을 노출하는 개구부를 포함할 수 있다. 화소 정의막(27)은 유기 절연 물질 또는 무기 절연 물질로 이루어질 수 있다.

화소 정의막(27)의 개구부 내에는 유기층(EL)이 배치된다. 유기층(EL)은 유기 발광층(EL1), 정공 주입/수송층(EL2), 전자 주입/수송층(EL3)을 포함할 수 있다. 도면에서는 정공 주입/수송층(EL2), 전자 주입/수송층(EL3)이 하나의 층으로 이루어진 경우를 예시하였지만, 각각 주입층과 수송층의 복수층이 적층될 수도 있다. 또, 정공 주입/수송층(EL2)과 전자 주입/수송층(EL3) 중 적어도 하나는 복수의 화소에 걸쳐 배치된 공통층일 수 있다.

유기층(EL)과 화소 정의막(27) 상에는 캐소드 전극(CAT)이 배치된다. 캐소드 전극(CAT)은 복수의 화소에 걸쳐 배치된 공통 전극일 수 있다.

캐소드 전극(CAT) 상에는 패시베이션층(28)이 배치될 수 있다. 패시베이션층(28)은 무기 물질을 포함한다. 패시베이션층(28)은 복수의 적층막을 포함할 수 있다. 예를 들어, 패시베이션층(28)은 순차 적층된 제1 무기 물질층(28a), 유기 물질층(28b) 및 제2 무기 물질층(28c)을 포함할 수 있다.

패시베이션층(28) 상에는 접착층(210)이 배치되고, 접착층(210) 상에 편광 필름(200)이 배치될 수 있다.

도 4는 일 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 부분 레이아웃도이다. 도 5는 도 1의 표시 영역 하측 에지에 인접한 비표시 영역의 부분 레이아웃도를 예시한다. 도 5는 도 4의 유기발광 표시장치의 개략적인 단면도이다. 도 5의 단면도에서는 편의상 절연층과 도전층을 간략화하여 도시하였다.

도 4 및 도 5를 참조하면, 기판(20) 상에 제1 절연층(31), 제1 도전층(41), 제2 절연층(32), 제2 도전층(42), 제3 절연층(33)이 순차 배치된다. 배선 컨택 영역(71d) 내에서 제1 도전층(41)과 제2 도전층(42)은 컨택(CNT1)을 통해 전기적으로 연결된다.

제1 도전층(41)과 제2 도전층(42)은 서로 다른 층에 배치된 도전층으로 제2 도전층(42)이 제1 도전층(41)보다 상부에 배치될 수 있다. 제1 도전층(41)은 예를 들어, 도 3의 제1 게이트 도전층 또는 제2 게이트 도전층으로 이루어지고, 제2 도전층(42)은 도 3의 제1 소스/드레인 도전층 또는 제2 소스/드레인 도전층으로 이루어질 수 있다. 제1 도전층(41)이 제1 게이트 도전층으로 이루어지고 제2 도전층(42)이 제1 소스/드레인 도전층으로 이루어진 경우를 예로 하여 설명하면, 제1 절연층(31)은 도 3의 버퍼층(21), 게이트 절연층(22) 및 제1 층간 절연층(23)을 포함하고, 제2 절연층(32)은 도 3의 제2 층간 절연층(24)을 포함하고, 제3 절연층(33)은 도 3의 제1 비아층(25), 제2 비아층(26) 및 화소 정의막(27)을 포함할 수 있다.

제1 절연층(31)은 기판(20) 상에 배치되고, 팬 아웃 영역(71b), 정전기 분산 영역(71c), 및 배선 컨택 영역(71d)에 걸쳐 배치할 수 있다.

제1 도전층(41)은 신호 배선(SWR)을 포함한다. 신호 배선(SWR)은 팬 아웃 영역(71b)으로부터 정전기 분산 영역(71c)을 거쳐 배선 컨택 영역(71d)에까지 연장될 수 있다.

제2 절연층(32)은 제1 도전층(41)을 덮을 수 있다.

제2 도전층(42)은 제1 절연층(31) 상에 배치된다. 제2 도전층(42)은 벤딩 배선(BWR)을 포함한다. 벤딩 배선(BWR)은 배선 컨택 영역(71d)에서 제1 도전층(41)과 부분적으로 중첩하도록 배치되어 제2 절연층(32)을 관통하는 컨택홀(CTH)을 통해 제1 도전층(41)과 전기적으로 연결된다. 제2 도전층(42)은 정전기 분산 영역(71c)에도 배치되어('EDM' 참조), 제1 도전층(41)과 함께 정전기 분산 회로를 구성할 수 있다.

제3 절연층(33)은 제2 도전층(42)을 덮도록 배치된다. 도면에서는 제3 절연층(33)이 정전기 분산 영역(71c)과 배선 컨택 영역(71d)에 배치되고 팬 아웃 영역(71b)에는 배치되지 않은 경우를 예시하였지만, 이에 제한되지 않고 제3 절연층(33)은 팬 아웃 영역(71b)에도 배치될 수 있다.

제3 절연층(33) 상에는 패시베이션층(28)이 배치된다. 패시베이션층(28)은 제1 무기 물질층(28a), 유기 물질층(28b) 및 제2 무기 물질층(28c)을 포함할 수 있다. 유기 물질층(28b)의 측면은 제2 무기 물질층(28c)에 의해 덮일 수 있다.

패시베이션층(28)은 표시 영역(DA)을 덮고, 표시 영역(DA) 하측 에지에 인접한 비표시 영역(NDA)까지 연장되어 팬 아웃 영역(71b) 및 정전기 분산 영역(71c)까지 덮을 수 있다. 평면상 패시베이션층(28)의 하측 에지는 정전기 분산 영역(71c)과 배선 컨택 영역(71d) 사이에 위치할 수 있다. 도면에서는 패시베이션층(28)의 하측 에지의 측면이 정전기 분산 영역(71c)과 배선 컨택 영역(71d)의 경계에 위치하는 경우가 예시되어 있지만, 패시베이션층(28)의 하측 에지의 측면은 정전기 분산 영역(71c) 상에 배치되거나, 배선 컨택 영역(71d) 상에 배치될 수도 있다.

패시베이션층(28) 상에는 접착층(210) 및 편광 필름(200)이 배치된다. 평면상 편광 필름(200)과 접착층(210)의 하측 에지는 패시베이션층(28)의 하측 에지와 정렬될 수 있다.

편광 필름(200) 하측 에지(BEG)의 측면(203)은 두께 방향으로 비대칭 형상을 가지며, 예각의 경사면을 가질 수 있다. 따라서, 상기 위치에서 편광 필름(200)의 상면(201)은 편광 필름(200)의 하면(202)보다 내측에 위치할 수 있다. 예각의 측면 경사각을 갖는 편광 필름(200)이 하부의 패시베이션층(28)과 정렬된다고 할 때 기준이 되는 면은 편광 필름(200)의 하면(202)이며, 이 경우 편광 필름(200)의 상면(201)은 패시베이션층(28)의 측면보다 내측에 위치할 수 있다. 예각의 경사면을 갖는 측면(203)은 두께 방향으로 비대칭 형상을 갖는다.

접착층(210)은 편광 필름(200)의 하면(202)에 접하도록 배치될 수 있다. 접착층(210)은 감압 접착제(Pressure Sensitive Adhesive: PSA)를 포함할 수 있다. 접착층(210)의 평면 형상은 편광 필름(200) 하면(202)의 평면 형상과 동일할 수 있다. 편광 필름(200) 하부에 위치하는 접착층(210) 하측 에지의 측면의 내각은 수직일 수 있다. 나아가, 접착층(210)의 나머지 에지들의 측면도 상부의 편광 필름(200)의 에지가 비대칭 형상을 갖는지와 무관하게 수직 경사각을 가질 수 있다. 그러나, 접착층(210)의 에지의 경사각이 예시된 것에 의해 제한되는 것은 아니며, 다양한 형상 또는 경사각을 가질 수 있다.

편광 필름(200) 하측 에지(BEG)의 측면(203) 경사각(θ)은 1° 내지 89°일 수 있고, 바람직하게는 20° 내지 70°의 범위에 있을 수 있다. 편광 필름(200) 하측 에지(BEG)의 측면(203)은 일 평면에 놓여 그 단면이 직선 형상일 수 있다.

패시베이션층(28)이 덮지 않는 배선 컨택 영역(71d)의 제3 절연층(33) 상에는 벤딩 보호층(300)이 배치될 수 있다. 벤딩 보호층(300)의 측면은 패시베이션층(28)의 측면, 접착층(210)의 측면 및 편광 필름(200)의 측면(202)과 접할 수 있다. 벤딩 보호층(300)은 유기 물질로 이루어져 패시베이션층(28), 접착층(210), 편광 필름(200)으로 이루어지는 측면 프로파일을 덮을 수 있다. 따라서, 벤딩 보호층(300)의 측면 경사각은 패시베이션층(28), 접착층(210), 편광 필름(200)의 측면 경사각에 상응한다. 측면 경사각이 서로 상응하는 2 부재의 측면 경사각의 합은 180°일 수 있다. 예를 들어, 패시베이션층(28)과 접착층(210)에 접하는 부위에서 벤딩 보호층(300)의 측면 경사각은 90°이지만, 편광 필름(200)에 접하는 부위에서 벤딩 보호층(300)의 측면 경사각(α)은 91° 내지 179°, 바람직하게는 110° 내지 160°일 수 있다.

벤딩 보호층(300)은 편광 필름(200)의 측면(203) 상에는 위치하지만 벤딩 보호층(300) 또는 그 구성 물질은 편광 필름(200)의 상면(201) 상에는 위치하지 않을 수 있다. 도면에서는 벤딩 보호층(300)의 상면 높이가 편광 필름(200)의 상면(201) 높이와 동일하여 벤딩 보호층(300)이 편광 필름(200)의 측면(203)을 완전히 덮는 경우를 예시하였지만, 벤딩 보호층(300)의 상면 높이가 더 낮아 편광 필름(200) 측면(203)의 상단 일부를 노출할 수도 있다.

이하의 유기발광 표시장치의 제조방법을 통해 드러나듯이, 편광 필름(200)의 일 측면(203)이 예각 경사면을 가지면 편광 필름(200)의 부착시 하부로 전달되는 스트레스를 완화시켜 하부 구조물의 크랙 등을 방지할 수 있다. 또, 벤딩 보호층(300)과의 접촉 면적을 증가시켜 편광 필름(200)과 벤딩 보호층(300) 간 결합력을 증가시킬 수 있다.

이하, 유기발광 표시장치의 제조방법을 설명한다.

일 실시예에 따른 유기발광 표시장치의 제조 방법은 유기발광 표시패널을 준비하는 단계, 유기발광 표시패널 상에 편광 필름을 부착하는 단계 및 유기발광 표시패널 상에 벤딩 보호층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.

도 6 및 도 7은 유기발광 표시패널 상에 편광 필름을 부착하는 단계를 나타내는 사시도들이다.

도 6을 참조하면, 유기발광 표시패널(70a)을 준비한다. 유기발광 표시패널(70a)은 패시베이션층(28)을 포함한다. 패시베이션층(28)은 유기발광 표시패널(70a)의 상측 에지, 좌측 에지, 및 우측 에지를 덮고, 유기발광 표시패널(70a)의 하측 부위는 일부 노출하도록 형성될 수 있다.

이어, 하면(202)에 접착층(210)이 부착되고 상면(201)에 이형 필름(220)이 배치된 편광 필름(200)을 준비한다. 이형 필름(220)은 편광 필름(200)의 상면(201)을 보호하기 위한 것으로 경우에 따라 생략될 수도 있다.

이어, 편광 필름(200) 하면(201)의 접착층(210)이 패시베이션층(28)의 상면에 맞닿도록 편광 필름(200)을 패시베이션층(28) 상에 배치한다. 편광 필름(200)은 패시베이션층(28)의 평면 형상과 실질적으로 동일한 평면 형상을 가질 수 있다. 편광 필름(200)은 부착 전에 최종 형상이 이미 적용되어 있을 수도 있지만, 부착 후에 레이저 등일 이용한 커팅 공정을 통해 최종 형상이 가공될 수도 있다.

도 7을 참조하면, 편광 필름(200)을 가압하여 편광 필름(200)을 유기발광 표시패널(70a) 상에 부착한다. 편광 필름(200)의 가압은 가압 롤러(400)를 통해 이루어질 수 있다. 가압 롤러(400)는 제1 방향으로 연장된 형상을 가지며, 제1 방향과 상이한 제2 방향으로 이동하면서 편광 필름(200)을 가압할 수 있다. 상기 제1 방향은 유기발광 표시패널(70a)의 가로 방향이고, 상기 제2 방향은 유기발광 표시패널(70a)의 세로 방향일 수 있다. 가압 롤러(400)가 이동할 때 가압 롤러(400)는 회전할 수 있다.

접착층(210)이 감압 접착제로 이루어진 경우 편광 필름(200)의 안정적인 부착을 위해서는 가압 롤러(400)에 의한 충분한 가압이 필요하다. 그런데, 가압력이 지나치면 유기발광 표시패널(70a)의 화소 회로, 구동 회로나 배선들에 크랙이 발생하는 등 회로 소자들이 손상될 우려가 있다. 가압 롤러(400)의 가압력은 표시 영역(DA)의 화소 회로들이 손상을 받지 않을 정도에서 설정된다.

한편, 가압 롤러(400)에 의해 전달되는 가압력은 위치별로 상이할 수 있다. 예를 들어, 가압 롤러(400)가 편광 필름(200)의 중앙부를 지날 때에는 가압 스트레스가 가압 롤러(400)의 진행 방향 전후로 분산되지만, 가압 롤러(400)가 편광 필름(200)과 최초로 접하는 부위(즉, 일측 에지)는 편광 필름(200)이 진행 방향의 앞쪽에만 위치하므로 더 큰 가압 스트레스를 인가받을 수 있다. 뿐만 아니라, 가압 스트레스는 접촉 면적과도 연관이 있는데, 접촉 면적이 작을수록 전달되는 가압 스트레스는 더 커질 수 있다. 이와 같은 이유로 표시 영역(DA)의 화소 회로들이 손상을 받지 않을 정도로 가압력을 설정하더라도 편광 필름(200)의 에지(단부)에서는 높아진 가압 스트레스에 의해 하부 회로가 손상될 가능성이 있다. 이에 대한 상세한 설명을 위해 도 8a 및 도 8b가 참조된다.

도 8a 및 도 8b은 실시예들에 따른 유기발광 표시패널에 편광 필름을 부착하는 단계를 보여주는 단면도들이다. 도 8a는 편광 필름(200) 하측 에지의 측면(203)이 예각의 경사각을 갖는 경우이고, 도 8b는 편광 필름(200_1) 하측 에지의 측면이 수직의 경사각을 갖는 경우를 예시한다.

예를 들어, 가압 롤러(400)가 유기발광 표시패널(70a)의 하측 에지에서 상측 에지 방향으로 이동하면서 진입하는 경우, 도 8b에 도시된 바와 같이 편광 필름(200_1) 하측 에지의 측면이 수직의 경사각을 갖는 등 두께 방향으로 대칭 형상을 가지면, 가압 롤러(400)가 최초 접하는 지점은 편광 필름(200_1) 하측 에지의 측면의 상단 모서리가 될 수 있다. 이 경우, 편광 필름(200_1)의 상단 모서리가 파손될 우려도 있을 뿐만 아니라, 편광 필름(200_1)과 가압 롤러(400)가 최초 접하는 면적이 작아 가압 스트레스가 집중될 수 있다. 가압 스트레스가 집중되면 하부로 전달되는 스트레스의 크기가 커져 하부에 위치하는 정전 다이오드 회로 소자에 크랙 등이 발생할 수 있다.

반면에, 도 8a에 도시된 바와 같이 편광 필름(200) 하측 에지의 측면(203)이 두께 방향으로 비대칭 형상을 갖고 그 경사각이 예각이면, 가압 롤러(400)가 최초 접하는 지점은 편광 필름(200) 하측 에지의 측면(203) 전체가 될 수 있다. 따라서, 도 8b에 비해 편광 필름(200) 측면(203) 손상 우려가 감소할 수 있다. 또한, 편광 필름(200)과 가압 롤러(400)가 최초 접하는 면적이 상대적으로 넓어져 가압 스트레스가 분산될 수 있으므로, 하부에 위치하는 정전 다이오드 회로 소자에 전달되는 스트레스도 도 8b의 경우에 비해 줄어들어 회로 소자의 크랙 등을 방지할 수 있다.

도 9 및 도 10은 유기발광 표시패널 상에 벤딩 보호층을 형성하는 단계를 보여주는 단면도들이다.

도 9를 참조하면, 편광 필름(200)의 부착 후, 패시베이션층(28)이 덮지 않는 배선 컨택 영역(71d) 및 벤딩부(72)에 유기 물질층(300a)을 형성한다. 유기 물질층(300a)은 슬릿 코팅, 스핀 코팅 등의 방식으로 형성될 수 있다. 유기 물질층(300a)은 패시베이션층(28)의 측면, 접착층(210)의 측면 및 편광 필름(200)의 측면과 접하도록 형성된다. 유기 물질층(300a)을 편광 필름(200)의 측면까지 접하도록 채우는 과정에서 일부의 유기 물질(300b)이 편광 필름(200) 상부에도 배치될 수 있다.

도 10을 참조하면, 편광 필름(200) 상의 이형 필름(220)을 박리하여 제거한다. 이 과정에서 편광 필름(200) 상부의 유기 물질(300b)도 함께 제거되기 때문에 완성된 벤딩 보호층(300)과 그 구성 물질은 편광 필름(200)의 상면(201) 상에는 위치하지 않게 될 수 있다.

이하, 편광 필름의 다양한 실시예들에 대해 설명한다.

도 11은 일 실시예에 따른 편광 필름의 평면도이다. 도 11에서는 설명의 편의상 편광 필름의 평면 형상을 직사각형으로 도시하였다. 도 12a 내지 도 12f는 다양한 실시예들에 따른 편광 필름의 각 변의 측면 형상들을 보여주는 단면도들이다. 도 12a 내지 도 12f에서 좌측 도면은 세로 방향으로 자른 단면도이고, 우측 도면은 가로 방향으로 자른 단면도이다.

상술한 바와 같이 편광 필름(200_2~200_7)은 4개의 에지 중 하나 이상의 에지에서 도 5에 도시된 바와 같이 측면이 두께 방향으로 비대칭 형상을 가지면서 예각의 경사각을 갖는데, 이와 같은 예각의 측면 경사각을 갖는 에지들의 조합은 다양할 수 있다. 예각의 경사각을 갖지 않는 측면은 두께 방향으로 대칭 형상을 가지며, 예컨대 수직 경사각을 가질 수 있다.

예를 들어, 도 12a에 도시된 바와 같이 편광 필름(200_2)의 하측 에지(BEG), 상측 에지(UEG), 좌측 에지(LEG), 우측 에지(REG)의 4개의 변 중 하나의 변(도 12a에서는 하측 에지(BEG))에서만 예각의 측면 경사각을 가지고, 나머지 3개의 에지에서는 수직 경사각을 가질 수 있다. 즉, 하나의 에지는 두께 방향으로 비대칭 형상을 갖는 반면, 3개의 에지는 두께 방향으로 대칭 형상을 가질 수 있다.

다른 예로, 도 12b, 도 12c 및 도 12d에 도시된 것처럼, 편광 필름(200_3, 200_4, 200_5)의 2개의 에지에서만 예각의 측면 경사각을 가지고, 나머지 2개의 에지에서는 수직 경사각을 가질 수 있다. 즉, 2개의 에지는 두께 방향으로 비대칭 형상을 갖는 반면, 나머지 2개의 에지는 두께 방향으로 대칭 형상을 가질 수 있다.

구체적으로 설명하면, 도 12b에 도시된 바와 같이 편광 필름(200_3)의 상측 에지(UEG)와 하측 에지(BEG)에서만 예각의 측면 경사각을 가지거나, 도 12c에 도시된 바와 같이 편광 필름(200_4)의 좌측 에지(LEG)와 우측 에지(REG)에서만 예각의 측면 경사각을 가질 수 있다. 도 12b의 실시예는 가압 롤러(400)를 세로 방향으로 이동시키는 경우에 유용하고, 도 12c의 실시예는 가압 롤러(400)를 가로 방향으로 이동시키는 경우에 유용할 수 있다. 또한, 도 12d에 도시된 바와 같이 편광 필름(200_5)의 상하측 에지(UEG, BEG) 중 하나의 에지(예컨대 하측 에지(BEG))와 좌우측 에지(LEG, REG) 중 하나의 에지(예컨대 좌측 에지(LEG))에만 예각의 측면 경사각을 가질 수도 있다.

또 다른 예로, 도 12e에 도시된 것처럼 편광 필름(200_6)의 3개의 에지(도 12e에서는 하측 에지(BEG), 상측 에지(UEG), 좌측 에지(LEG))에서만 예각의 측면 경사각을 가지고, 나머지 1개의 에지에서는 수직 경사각을 가질 수 있다. 즉, 3개 에지는 두께 방향으로 비대칭 형상을 갖는 반면, 1개의 에지는 두께 방향으로 대칭 형상을 가질 수 있다.

또 다른 예로, 도 12f에 도시된 것처럼, 편광 필름(200_7)의 4개의 에지 모두 예각의 측면 경사각을 가질 수도 있다. 즉, 모든 에지가 두께 방향으로 비대칭 형상을 가질 수 있다.

편광 필름(200_2~200_7)이 2개의 이상의 에지에서 예각의 측면 경사각을 가질 경우 복수의 예각의 측면 경사각들은 서로 동일한 각도일 수도 있지만, 그 값이 상이할 수도 있다.

도 13은 또 다른 실시예에 따른 편광 필름의 단면도이다.

도 13을 참조하면, 본 실시예에 따른 편광 필름(200_8)은 예각의 경사각을 갖는 측면이 경사각이 상이한 2개 이상의 평면 상에 놓일 수 있음을 예시한다. 단면도 상으로는 측면 프로파일이 기울기가 상이한 2개 이상의 직선을 포함한다.

예각의 경사각을 갖는 측면은 제1 경사각(θ1)을 갖는 제1 구간(F1) 및 제2 경사각(θ2)을 갖는 제2 구간(F2)을 포함할 수 있다. 단면도상 제2 구간(F2)이 제1 구간(F1)의 상부에 배치된다.

상부에 배치된 제2 구간(F2)의 제2 경사각(θ2)은 하부의 제1 구간(F1)의 제1 경사각(θ1)보다 작을 수 있다. 제2 경사각(θ2)은 1° 내지 89°일 수 있고, 바람직하게는 20° 내지 70°의 범위에 있을 수 있다. 제1 경사각(θ1)은 예각일 수 있지만, 수직일 수도 있다.

도시하지는 않았지만, 편광 필름(200_8)의 측면은 제2 구간(F2)의 상부에 배치된 제3 구간을 더 포함할 수 있다. 제3 구간의 제3 경사각은 제2 구간(F2)의 제2 경사각(θ2)보다 작을 수 있다.

이처럼, 측면 경사각이 상부(두께 방향 기준)로 갈수록 점진적으로 작아지는 경우 편광 필름(200_8)의 에지에서 가압 롤러(400)의 가압 스트레스를 잘 분산시킬 수 있다. 따라서, 편광 필름(200_8) 에지 하부의 회로 소자 손상을 방지할 수 있다.

도 14는 또 다른 실시예에 따른 편광 필름의 단면도이다.

도 14를 참조하면, 편광 필름(200_9)의 측면이 라운드진 점에서 도 5의 실시예와 상이하다.

구체적으로 설명하면 편광 필름(200_9)의 측면은 외측으로 볼록한 곡면 형상을 가질 수 있다. 측면의 구간별 경사각(β1, β2, β3)은 해당 곡면에서의 접평면(접선)의 경사각으로 정의될 수 있는데, 상부로 올라갈수록 경사각이 점진적으로 작아질 수 있다(β1>β2>β3).

본 실시예의 경우에도 측면 경사각(β1, β2, β3)이 상부로 갈수록 점진적으로 작아지기 때문에, 편광 필름(200_9)의 단부에서 가압 롤러(400)의 가압 스트레스를 잘 분산시킬 수 있다. 따라서, 편광 필름(200_9) 에지 하부의 회로 소자 손상을 방지할 수 있다.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.

20: 기판
60: 주사 구동부
70: 유기발광 표시장치
200: 편광 필름
300: 벤딩 보호층
400: 가압 롤러

Claims

표시패널; 및
상기 표시패널 상에 부착된 광학 필름을 포함하되,
상기 광학 필름은 복수의 에지를 포함하고,
상기 광학 필름의 상기 복수의 에지 중 적어도 하나의 에지의 측면은 두께 방향으로 비대칭 형상을 갖고 예각의 경사각을 갖는 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 광학 필름의 일측 에지는 측면이 두께 방향으로 비대칭 형상을 갖고 예각의 경사각을 가지며,
상기 광학 필름의 일측 에지는 상기 표시 패널의 일측 에지보다 내측에 위치하는 표시장치.
제2 항에 있어서,
상기 표시패널은 패시베이션층을 포함하고,
상기 광학 필름의 상기 일측 에지는 상기 패시베이션층의 일측 에지와 정렬되는 표시장치.
제2 항에 있어서,
상기 표시 패널은 평탄부 및 상기 평탄부의 일측에 위치하는 벤딩부를 포함하고,
상기 광학 필름의 상기 일측 에지는 상기 평탄부 상에 위치하는 표시장치.
제4 항에 있어서,
상기 벤딩부를 덮으며 상기 광학 필름의 상기 일측 에지와 접하는 벤딩 보호층을 더 포함하는 표시장치.
제5 항에 있어서,
상기 광학 필름의 상기 일측 에지와 접하는 상기 벤딩 보호층의 측면은 둔각 경사면을 포함하는 표시장치.
제2 항에 있어서,
상기 표시패널은 정전 다이오드가 배치된 정전기 분산 영역을 포함하고,
상기 광학 필름의 상기 일측 에지는 상기 정전기 분산 영역 상에 배치되는 표시장치.
제2 항에 있어서,
상기 광학 필름의 상기 일측 에지는 측면이 하나의 평면 상에 위치하는 표시장치.
제2 항에 있어서,
상기 광학 필름의 상기 일측 에지의 측면은 제1 경사각을 갖는 제1 구간, 및
상기 제1 구간보다 상부에 위치하고 상기 제1 경사각보다 작은 제2 경사각을 갖는 제2 구간을 포함하는 표시장치.
제2 항에 있어서,
상기 광학 필름의 상기 일측 에지의 측면은 외측으로 볼록한 곡면 형상을 갖는 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 표시 패널은 유기발광 표시패널을 포함하고,
상기 광학 필름은 편광 필름을 포함하는 표시장치.
제1 항에 있어서,
상기 광학 필름과 상기 표시 패널 사이에 배치된 접착층을 더 포함하되,
상기 접착층의 모든 에지의 측면은 수직 경사각을 갖는 표시장치.
표시패널을 준비하는 단계;
상기 표시패널 상에 일측 에지의 측면이 두께 방향으로 비대칭 형상을 갖고 예각의 경사각을 갖는 광학 필름을 배치하는 단계; 및
상기 일측 에지에서 타측 에지 방향으로 상기 광학 필름을 가압하는 단계를 포함하는 표시장치의 제조 방법.
제13 항에 있어서,
상기 광학 필름을 가압하는 단계는 가압 롤러를 이동시키는 단계를 포함하는 표시장치의 제조 방법.
제13 항에 있어서,
상기 표시패널은 평탄부 및 벤딩부를 포함하고,
상기 광학 필름은 상기 평탄부 상에 배치되고,
상기 광학 필름을 가압하는 단계 후에 상기 벤딩부를 덮으며 상기 광학 필름의 일측 에지와 접하는 벤딩 보호층을 형성하는 단계를 더 포함하는 표시장치의 제조 방법.
제15 항에 있어서,
상기 광학 필름은 편광 필름 및 편광 필름의 상면에 배치된 이형 필름을 포함하고,
상기 벤딩 보호층을 형성하는 단계 후에 상기 이형 필름을 제거하는 단계를 더 포함하는 표시장치의 제조 방법.
복수의 에지를 포함하는 편광 필름으로서,
상기 복수의 에지 중 적어도 하나의 에지의 측면은 두께 방향으로 비대칭 형상을 갖고 예각의 측면 경사각을 갖는 편광 필름.
제17 항에 있어서,
상기 예각의 경사각을 갖는 상기 측면은 하나의 평면 상에 위치하는 편광 필름.
제17 항에 있어서,
상기 예각의 경사각을 갖는 상기 측면은 제1 경사각을 갖는 제1 구간, 및
상기 제1 구간보다 상부에 위치하고 상기 제1 경사각보다 작은 제2 경사각을 갖는 제2 구간을 포함하는 편광 필름.
제17 항에 있어서,
상기 예각의 경사각을 갖는 상기 측면은 외측으로 볼록한 곡면 형상을 갖는 편광 필름.