JP6420571B2 - インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の一側面としてのインプリント装置10の構成を示す概略図である。インプリント装置10は、物品としての半導体デバイスなどのデバイスの製造に使用されるリソグラフィ装置である。インプリント装置10は、基板上のインプリント材をモールドで成形して基板上にパターンを形成するインプリント処理を行う。
図4は、第2の実施形態におけるクリーニング部60の構成を示す概略断面図である。第1の実施形態では、ディスペンサ32にガス供給部61及びガス回収部62を設け、ディスペンサ32の周囲からガスを供給及び回収している。本実施形態では、図4に示すように、ガス供給部61及びガス回収部62は、ディスペンサ32の吐出面33aに対向するように、受部65に設けられている。従って、ガス供給部61は、ディスペンサ32の吐出面33aに向けてガスを吹き付けることが可能であり、吐出口33の詰まりを効率的に除去することができる。また、障壁63は、本実施形態では、空間SPに供給されたガスが空間SPの外に漏洩しないように障壁63のコンダクタンスを小さくする構造を有する。具体的には、障壁63は、ディスペンサ32をクリーニングする際に、ディスペンサ側に突き出してディスペンサ32の周囲を取り囲む部分63aを含む。
物品としてのデバイス(半導体デバイス、磁気記憶媒体、液晶表示素子等)の製造方法について説明する。かかる製造方法は、インプリント装置10を用いてパターンを基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等)に形成する工程を含む。かかる製造方法は、パターンが形成された基板を処理する工程を更に含む。当該処理ステップは、当該パターンの残膜を除去するステップを含みうる。また、当該パターンをマスクとして基板をエッチングするステップなどの周知の他のステップを含みうる。本実施形態における物品の製造方法は、従来に比べて、物品の性能、品質、生産性及び生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
Claims (28)
- 基板上のインプリント材をモールドで成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、
吐出口から前記インプリント材を吐出するディスペンサと、
前記インプリント材に溶解して前記インプリント材の粘度を低下させるガスを前記吐出口に供給するガス供給部と、を有し、
前記ディスペンサは、前記ガス供給部が前記吐出口に前記ガスを供給している間、前記インプリント材を吐出するための制御を行い、
前記ガス供給部は、供給した前記ガスを前記吐出口の周りのインプリント材に溶解させ、溶解した前記ガスによって前記吐出口の周りのインプリント材の粘度を低下させ、
前記ディスペンサは、前記粘度が低下した前記インプリント材を吐出することを特徴とするインプリント装置。 - 前記ガス供給部によって供給された前記ガスを回収する第1回収部を有することを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記ガス供給部によって前記ガスが供給されている間に前記ディスペンサから吐出された前記インプリント材を受ける受部を有することを特徴とする請求項1又は2に記載のインプリント装置。
- 前記ガス供給部によって前記ガスが供給されている間に前記ディスペンサから吐出された前記インプリント材を回収する第2回収部を有することを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記ガス供給部によって供給された前記ガスが前記吐出口が面する空間の外に漏洩することを低減する障壁を有することを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記障壁は、前記ディスペンサ側に突き出して前記ディスペンサの周囲を取り囲む部分を含むことを特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。
- 前記基板を保持して移動する基板ステージを更に有し、
前記受部は、前記基板ステージに設けられていることを特徴とする請求項3に記載のインプリント装置。 - 前記ガス供給部は、前記ディスペンサの周囲を取り囲むように設けられ、
前記第1回収部は、前記ガス供給部の周囲を取り囲むように設けられていることを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。 - 前記ガス供給部及び前記第1回収部は、前記吐出口に対向するように設けられていることを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。
- 前記ガス供給部は、前記吐出口に向けて前記ガスを吹き付けることを特徴とする請求項9に記載のインプリント装置。
- 前記ガスは、液体の状態において前記インプリント材の粘度よりも低い粘度を有することを特徴とする請求項1乃至10のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記ガスは、20℃、1気圧の環境における前記インプリント材への溶解度が0.2モル/リットル以上であることを特徴とする請求項1乃至11のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記ガスは、ペンタフルオロプロパンを含むことを特徴とする請求項1乃至12のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記ガス供給部は、前記吐出口が面する空間に前記ガスを供給することを特徴とする請求項1乃至13のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記インプリント材による前記吐出口の詰まりを検出したときに、前記ガス供給部が前記ガスを前記吐出口に供給することを特徴とする請求項1乃至14のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 吐出口からインプリント材を吐出するディスペンサを備えたインプリント装置におけるインプリント方法であって、
前記インプリント材による前記吐出口の詰まりを除去する第1工程と、
前記第1工程で前記詰まりが除去された前記ディスペンサを用いて基板上に前記インプリント材を供給し、前記基板上の前記インプリント材をモールドで成形して前記基板上にパターンを形成する第2工程と、を有し、
前記第1工程では、
前記インプリント材に溶解して前記インプリント材の粘度を低下させるガスを前記吐出口に供給し、
供給した前記ガスを前記吐出口の周りのインプリント材に溶解させ、
溶解した前記ガスによって前記吐出口の周りのインプリント材の粘度を低下させ、
前記粘度が低下した前記インプリント材を吐出し、
前記第1工程において、前記ディスペンサは、前記吐出口に前記ガスを供給している間、前記インプリント材を吐出するための制御を行うことを特徴とするインプリント方法。 - 前記第1工程では、前記吐出口に面する空間に前記ガスを供給し、
前記第2工程では、前記空間への前記ガスの供給を停止することを特徴とする請求項16に記載のインプリント方法。 - 前記第1工程では、前記ガスの雰囲気下で前記吐出口から前記インプリント材を吐出することで前記インプリント材による前記吐出口の詰まりを除去することを特徴とする請求項16又は17に記載のインプリント方法。
- 請求項1乃至15のうちいずれか1項に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を処理する工程と、
を含み、処理された前記基板から物品を得ることを特徴とする物品の製造方法。 - 基板上のインプリント材をモールドで成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、
吐出口から前記インプリント材を吐出するディスペンサと、
前記インプリント材に溶解して前記インプリント材の粘度を低下させるガスを前記吐出口に供給するガス供給部と、
前記ガス供給部によって供給された前記ガスを回収する第1回収部と、を有し、
前記ガス供給部が前記ガスを前記吐出口に供給することにより、前記吐出口の周りのインプリント材に前記ガスを溶解させ、前記吐出口の周りのインプリント材の粘度を低下させ、
前記ディスペンサは、前記ガス供給部によって前記ガスが供給されている間、前記インプリント材を吐出し、
前記ガス供給部によって前記ガスが供給されている間に前記ディスペンサから吐出された前記インプリント材を受ける受部を有することを特徴とするインプリント装置。 - 前記ガス供給部によって前記ガスが供給されている間に前記ディスペンサから吐出された前記インプリント材を回収する第2回収部を有することを特徴とする請求項20に記載のインプリント装置。
- 前記基板を保持して移動する基板ステージを更に有し、
前記受部は、前記基板ステージに設けられていることを特徴とする請求項20に記載のインプリント装置。 - 前記ガス供給部は、前記ディスペンサの周囲を取り囲むように設けられ、
前記第1回収部は、前記ガス供給部の周囲を取り囲むように設けられていることを特徴とする請求項20乃至22のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記ガス供給部及び前記第1回収部は、前記吐出口に対向するように設けられていることを特徴とする請求項20乃至22のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記ガス供給部は、前記吐出口に向けて前記ガスを吹き付けることを特徴とする請求項24に記載のインプリント装置。
- 基板上のインプリント材をモールドで成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、
吐出口から前記インプリント材を吐出するディスペンサと、
前記インプリント材に溶解して前記インプリント材の粘度を低下させるガスを前記吐出口に供給するガス供給部と、を有し、
前記ガス供給部が前記ガスを前記吐出口に供給することにより、前記吐出口の周りのインプリント材に前記ガスを溶解させ、前記吐出口の周りのインプリント材の粘度を低下させ、
前記ガスは、20℃、1気圧の環境における前記インプリント材への溶解度が0.2モル/リットル以上であることを特徴とするインプリント装置。 - 基板上のインプリント材をモールドで成形して前記基板上にパターンを形成するインプリント装置であって、
吐出口から前記インプリント材を吐出するディスペンサと、
前記インプリント材に溶解して前記インプリント材の粘度を低下させるガスを前記吐出口に供給するガス供給部と、を有し、
前記ガス供給部が前記ガスを前記吐出口に供給することにより、前記吐出口の周りのインプリント材に前記ガスを溶解させ、前記吐出口の周りのインプリント材の粘度を低下させ、
前記ガスは、ペンタフルオロプロパンを含むことを特徴とするインプリント装置。 - 吐出口からインプリント材を吐出するディスペンサを備えたインプリント装置におけるインプリント方法であって、
前記インプリント材による前記吐出口の詰まりを除去する第1工程と、
前記第1工程で前記詰まりが除去された前記ディスペンサを用いて基板上に前記インプリント材を供給し、前記基板上の前記インプリント材をモールドで成形して前記基板上にパターンを形成する第2工程と、を有し、
前記第1工程では、前記インプリント材に溶解して前記インプリント材の粘度を低下させるガスの雰囲気下に前記吐出口を置き、前記ガスの雰囲気下で前記吐出口から前記インプリント材を吐出することで前記インプリント材による前記吐出口の詰まりを除去することを特徴とするインプリント方法。
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