JP2014184357A - ノズル洗浄ユニット、およびノズル洗浄方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】ノズルに付着した付着物を効果的に除去することができるノズル洗浄ユニット、およびノズル洗浄方法を提供することである。
【解決手段】実施形態に係るノズル洗浄ユニットは、ノズルが挿入される孔の内壁面に円環状に開口した第1の噴射孔を有する洗浄ノズル部と、前記第1の噴射孔に気体を供給する気体供給部と、前記第1の噴射孔が設けられた位置を挟んで、前記ノズルが挿入される側とは反対側の前記ノズルが挿入される孔の雰囲気を減圧する減圧部と、を備えている。
【選択図】図1

Description

後述する実施形態は、概ね、ノズル洗浄ユニット、およびノズル洗浄方法に関する。
洗浄対象であるノズルに洗浄液を噴射し、その後、ノズルに乾燥用のエアーを噴射するノズル洗浄ユニットがある。しかしながら、密閉された空間において、洗浄液を噴射するようにすると、洗浄対象であるノズルから除去された付着物が飛び散って、ノズルに再付着するおそれがある。
そのため、洗浄対象であるノズルに付着した付着物を効果的に除去することができる技術の開発が望まれていた。
特開平05−309309号公報
本発明が解決しようとする課題は、ノズルに付着した付着物を効果的に除去することができるノズル洗浄ユニット、およびノズル洗浄方法を提供することである。
実施形態に係るノズル洗浄ユニットは、ノズルが挿入される孔の内壁面に円環状に開口した第1の噴射孔を有する洗浄ノズル部と、前記第1の噴射孔に気体を供給する気体供給部と、前記第1の噴射孔が設けられた位置を挟んで、前記ノズルが挿入される側とは反対側の前記ノズルが挿入される孔の雰囲気を減圧する減圧部と、を備えている。
第1の実施形態に係るノズル洗浄ユニット1を例示するための模式図である。 洗浄部10を例示するための模式図である。 洗浄ノズル部11を例示するための模式断面図である。 浸漬部20を例示するための模式図である。 浸漬槽21を例示するための模式断面図である。 (a)、(b)は、拭き取り部30を例示するための模式図である。 ノズル洗浄ユニット1の作用およびノズル洗浄方法について例示するためのフローチャートである。 第2の実施形態に係るノズル洗浄ユニット51を例示するための模式図である。 洗浄部60を例示するための模式図である。 洗浄ノズル部61を例示するための模式断面図である。 (a)〜(e)は、ノズル洗浄ユニット51の作用およびノズル洗浄方法について例示するための模式工程図である。
以下、図面を参照しつつ、実施の形態について例示をする。なお、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
[第1の実施形態]
図1は、第1の実施形態に係るノズル洗浄ユニット1を例示するための模式図である。 なお、図1においては、一例として、洗浄対象であるノズル102を備えた塗布装置100も併せて描いている。
まず、塗布装置100について例示する。
塗布装置100には、ステージ101、ノズル102、塗布液供給部103、検出部104、および移動ユニット105が設けられている。
ステージ101は、載置された基板Wを保持する。また、ステージ101は、図示しない駆動部により、水平面内において回転する。基板Wの保持は、例えば、図示しない真空ポンプなどを用いた吸着により行うことができる。
ノズル102は、基板Wの表面に向けて塗布液Lを吐出する。ノズル102は、塗布液Lを連続的に吐出し、塗布液Lを基板Wの表面に塗布する。例えば、基板Wは半導体ウェーハなどであり、塗布液Lはレジスト液などである。
塗布液供給部103は、ノズル102を介して、塗布液Lを基板Wの表面に供給する。塗布液供給部103は、例えば、塗布液Lを収納するタンク、塗布液Lを供給するポンプ、流量調整弁、および開閉弁などを備えたものとすることができる。
検出部104は、基板Wの表面までの距離を検出する。図示しない制御部により、検出された基板Wの表面までの距離に基づいて、ノズル102の先端面と基板Wの表面との間の距離が制御される。検出部104は、例えば、反射型レーザセンサなどとすることができる。
移動ユニット105は、昇降部105aと移動部105bを有する。昇降部105aは、ノズル102を保持し、ノズル102を昇降させる。移動部105bは、昇降部105aを保持し、昇降方向に直交する方向にノズル102を移動させる。移動ユニット105は、例えば、2軸制御のロボットなどとすることができる。
この様な塗布装置100において塗布を行うと、ノズル102の先端部分に塗布液Lが付着する場合がある。ノズル102の先端部分に塗布液Lが付着すると、基板Wの表面における塗布量が不安定になるおそれがある。例えば、付着した塗布液Lが基板W側の塗布液Lに加わり塗布量が多くなったり、付着した塗布液Lに基板W側の塗布液Lが引き寄せられて塗布量が少なくなったりするおそれがある。
本実施の形態に係るノズル洗浄ユニット1が設けられていれば、ノズル102の先端部分に付着した塗布液Lを効果的に除去することができる。そのため、基板Wの表面における塗布量を安定させることができる。
次に、図1に戻って、本実施の形態に係るノズル洗浄ユニット1について例示をする。 図1に示すように、ノズル洗浄ユニット1には、洗浄部10、浸漬部20、および拭き取り部30が設けられている。
図2は、洗浄部10を例示するための模式図である。
図3は、洗浄ノズル部11を例示するための模式断面図である。
図2に示すように、洗浄部10には、洗浄ノズル部11、容器12、接続部13、気体供給部14、減圧部15、および回収タンク16が設けられている。
洗浄ノズル部11は、洗浄対象であるノズル102の先端部分に向けて気体200を噴射する。気体200には特に限定はなく、例えば、空気や窒素ガスなどとすることができる。
図3に示すように、洗浄ノズル部11は、本体部11a、噴射孔11b(第1の噴射孔の一例に相当する)、供給孔11c、および洗浄孔11dを有する。
本体部11aは、円筒状を呈し、中心を軸方向に貫通する洗浄孔11dを有している。 噴射孔11bは、洗浄孔11d(挿入部11d1)の内壁面に円環状に開口している。そのため、挿入部11d1に挿入されたノズル102の先端部分の全周に亘り気体200を噴射することができる。
また、噴射孔11bは、洗浄孔11dの排出部11d2側に向けて傾斜している。そのため、噴射孔11bから噴射された気体200は、洗浄孔11dの排出部11d2側に流れやすくなる。
供給孔11cは、一方の端部が本体部11aの外壁面に開口し、他方の端部が噴射孔11bに接続されている。
供給孔11cには気体供給部14が接続されている。
洗浄孔11dは、挿入部11d1と排出部11d2を有する。
挿入部11d1の一方の端部は、本体部11aの端部に開口している。挿入部11d1の内部には、洗浄対象であるノズル102の先端部分が挿入される。挿入部11d1の断面寸法は、ノズル102の先端部分の断面寸法よりも大きくなっている。この場合、ノズル102の先端部分と、挿入部11d1の内壁面との間の隙間gは、噴射孔11bから噴射された気体200が、挿入部11d1の開口11d3から外部に漏れ難くするために小さくされている。
排出部11d2の一方の端部は挿入部11d1に接続され、他方の端部は本体部11aの端部に開口している。排出部11d2には接続部13が接続されている。
噴射孔11bから噴射された気体200を排出し易くするために、排出部11d2の断面寸法は、挿入部11d1の断面寸法よりも大きくなっている。
容器12は、箱状を呈し、上面12aには接続部13を介して、洗浄ノズル部11の排出部11d2側が接続されている。
また、容器12の上面12aには減圧部15が接続され、容器12の下面12bには回収タンク16が接続されている。そのため、重量の軽い気体220は減圧部15により排出され、重量の重い付着物や洗浄液201などは回収タンク16に排出することができる。
接続部13は、洗浄ノズル部11と容器12とを接続する。接続部13は、例えば、蛇腹管などの可撓性を有する配管部材とすることができる。
気体供給部14は、洗浄ノズル部11に気体200を供給する。
気体供給部14には、供給部14a、圧力制御部14b、および開閉弁14cを設けることができる。
供給部14aは、例えば、高圧の気体200が収納されたタンクや、工場配管などとすることができる。
圧力制御部14bは、供給部14aから供給された気体200の圧力が所定の範囲内となるように制御する。
開閉弁14cは、気体200の供給と停止を制御する。
この場合、圧力制御部14bと開閉弁14cを複数組設けることができる。圧力制御部14bと開閉弁14cを複数組設けるようにすれば、ノズル102に付着した付着物の粘度などに応じて、噴射される気体200の流速を切り替えることができる。
例えば、粘度の低い付着物に対しては、圧力設定を低くした圧力制御部14bを介して気体200を噴射させることができる。また、粘度の高い付着物に対しては、圧力設定を高くした圧力制御部14bを介して気体200を噴射させることができる。この様にすれば、粘度の高い付着物の除去を容易とすることができ、粘度の低い付着物が飛び散るのを抑制することができる。
減圧部15は、噴射孔11bが設けられた位置を挟んで、ノズル102が挿入される側とは反対側の洗浄孔11dの雰囲気を減圧する。
例えば、減圧部15は、容器12と接続部13を介して、洗浄ノズル部11から気体200を排気する。
減圧部15には、開閉弁15aと排気装置15bを設けることができる。
開閉弁15aは、気体200の排気と停止を制御する。
排気装置15bは、例えば、真空エジェクタなどとすることができる。
この場合、開閉弁15aと排気装置15bを複数組設けることができる。開閉弁15aと排気装置15bを複数組設けるようにすれば、ノズル102に付着した付着物の粘度などに応じて、排気される気体200の排気量を切り替えることができる。
例えば、粘度の低い付着物に対しては、排気量を少なく設定した排気装置15bを介して気体200を排気させることができる。また、粘度の高い付着物に対しては、排気量を多く設定した排気装置15bを介して気体200を排気させることができる。この様にすれば、エネルギー効率を向上させることができる。
回収タンク16は、付着物や洗浄液201などを回収する。
回収タンク16は、箱状を呈し、配管16aを介して、容器12の下面12bに接続されている。
本実施の形態に係る洗浄部10は、洗浄孔11d(挿入部11d1)の内壁面に円環状に開口した噴射孔11bを有する洗浄ノズル部11と、噴射孔11bが設けられた位置を挟んで、ノズル102が挿入される側とは反対側の洗浄孔11dの雰囲気を減圧する減圧部15とを有している。
そのため、洗浄対象であるノズル102から除去された付着物が飛び散って、ノズル102に再付着するのを抑制することができる。その結果、ノズル102に付着した付着物を効果的に除去することができる。
また、ノズル102の先端部分と、挿入部11d1の内壁面との間には隙間gが設けられている。すなわち、洗浄ノズル部11の洗浄孔11dが密閉されていない。そのため、減圧部15により、洗浄ノズル部11から気体200を効率よく排気することができる。
次に、浸漬部20について例示をする。
図4は、浸漬部20を例示するための模式図である。
図5は、浸漬槽21を例示するための模式断面図である。
図4に示すように、浸漬部20には、浸漬槽21、収納部22、送液部23、流量制御部24、および廃液部25が設けられている。
図5に示すように、浸漬槽21は、洗浄槽21aと回収槽21bを有する。
洗浄槽21aの内部に洗浄対象であるノズル102の先端部分を挿入することで、付着物の溶解や除去を行う。
洗浄槽21aは、有底の円筒状を呈している。洗浄槽21aの底面には供給孔21a1が開口している。供給孔21a1には、流量制御部24を介して、収納部22が接続されている。洗浄槽21aの上端の位置は、回収槽21bの上端の位置よりも高くなっている。そのため、洗浄槽21aの底面側から供給された洗浄液201を、洗浄槽21aの上端側から溢れさせ、下方に設けられた回収槽21bの内部に流入させることができる。この様にすれば、常に新しい洗浄液201をノズル102に接触させることができる。
回収槽21bは、有底の円筒状を呈している。回収槽21bの内部には、洗浄槽21aが設けられている。回収槽21bは、廃液部25と接続され、洗浄槽21aから回収槽21bの内部に流入した洗浄液201は廃液部25に送られる。
収納部22は、洗浄液201を収納する。
洗浄液201には特に限定はなく、付着物の材質に応じて適宜選定することができる。例えば、付着物がレジストである場合には、洗浄液201は、ケトン系溶剤やアルコール系溶剤などを含むものとすることができる。
送液部23は、収納部22の内部に気体を供給することで、収納部22に収納された洗浄液201を浸漬槽21に向けて圧送する。
送液部23は、圧力制御部23a、開閉弁23b、および供給部23cを有する。
圧力制御部23aは、供給部23cから収納部22の内部に供給される気体の圧力を制御する。供給部23cから供給される気体には特に限定はなく、例えば、空気や窒素ガスなどとすることができる。
開閉弁23bは、収納部22への気体の供給と停止を行う。
供給部23cは、例えば、高圧の気体が収納されたタンクや、工場配管などとすることができる。
流量制御部24は、流量調整弁24aと開閉弁24bを有する。
流量調整弁24aは、洗浄槽21aの内部に供給される洗浄液201の流量を調整する。
開閉弁24bは、洗浄槽21aへの洗浄液201の供給と停止を行う。
本実施の形態においては、収納部22、送液部23、および流量制御部24が、洗浄槽21aに洗浄液を供給する洗浄液供給部(第2の洗浄液供給部の一例に相当する)となる。
廃液部25は、箱状を呈し、浸漬槽21から流出した洗浄液201を収納する。
本実施の形態に係る浸漬部20によれば、常に新しい洗浄液201を洗浄対象であるノズル102に接触させることができる。そのため、ノズル102に付着した付着物を効果的に除去したり、溶解したりすることができる。
次に、拭き取り部30について例示をする。
図6(a)、(b)は、拭き取り部30を例示するための模式図である。
なお、図6(a)は図6(b)におけるB−B線断面図であり、図6(b)は図6(a)におけるA−A線断面図である。
図6(a)、(b)に示すように、拭き取り部30には、基台31、支持部32、案内部33、保持部34、パッド35、弾性部36、支持板37、押さえ板38、布部39、供給部40、および巻き取り部41が設けられている。
基台31は、板状を呈し、供給部39と巻き取り部40との間に設けられている。
支持部32は、基台31の長手方向の両端部にそれぞれ設けられている。支持部32は、柱状を呈している。
案内部33は、支持部32に設けられている。案内部33は、支持部32の軸方向に延びている。
保持部34は、パッド35を保持するとともに、案内部33に沿って移動する。
パッド35は、布部39のノズル102の先端面が接触する側とは反対側に接触する。パッド35は、板状を呈し、両端部が保持部34に保持されている。パッド35の長手方向は、基台31の長手方向と同じにされている。
弾性部36は、基台31とパッド35との間に設けられ、パッド35を布部39に向けて付勢する。弾性部36は、例えば、圧縮バネなどとすることができる。
支持板37は、布部39のノズル102の先端面が接触する側とは反対側に接触する。支持板37は、パッド35の長手方向と直交する方向に、パッド35を挟んで2つ設けられている。支持板37は、例えば、支持部32に保持されている。
押さえ板38は、2つの支持板37の上方にそれぞれ設けられている。すなわち、押さえ板38は、布部39を挟んで、支持板37と対峙させて設けられている。押さえ板38は、図示しない弾性部により支持板37に向けて付勢されている。
なお、支持板37と押さえ板38が2組設けられる場合を例示したが、組数は適宜変更することができる。例えば、支持板37と押さえ板38が1組設けられていてもよいし、3組以上設けられていてもよい。
布部39は、帯状を呈している。布部39は、一端が供給部40の巻心40aに保持され、他端が巻き取り部41の巻心41aに保持されている。
布部39は、供給部40側の支持板37と押さえ板38との間、パッド35の上面、および、巻き取り部41側の支持板37と押さえ板38との間を通過している。
洗浄対象であるノズル102の先端面を布部39に接触させ、接触させた状態のまま布部39上を移動させることで、ノズル102の先端面を拭くことができる。この際、弾性部36の作用により、パッド35を介して布部39がノズル102の先端面に押し付けられる。そのため、布部39と、ノズル102の先端面との間の密着性を維持することができる。
供給部40は、布部39が巻かれた巻心40aを保持する。また、巻心40aが回転できるようになっている。
巻き取り部41は、巻心41aを保持する。また、図示しない駆動装置により巻心41aを回転させて布部39を巻き取るようになっている。
本実施の形態に係る拭き取り部30は、支持板37と押さえ板38とで布部39を挟んでいる。そのため、ノズル102に押されてパッド35の位置が下方に移動したとしても、供給部40側と、巻き取り部41側との間で布部39が撓むことを抑制することができる。 そのため、ノズル102に付着した付着物を効果的に除去することができる。
次に、ノズル洗浄ユニット1の作用とともに本実施の形態に係るノズル洗浄方法について例示する。
図7は、ノズル洗浄ユニット1の作用およびノズル洗浄方法について例示するためのフローチャートである。
図7に示すように、まず、付着物が付着したノズル102の先端部分を挿入部11d1に挿入する(ステップS1)。
例えば、移動ユニット105により、付着物が付着したノズル102を洗浄ノズル部11の上方に移動させ、続いて、ノズル102の先端部分を洗浄孔11dの挿入部11d1に挿入する。
次に、噴射孔11bからノズル102の先端部分に気体200を噴射する(ステップS2)。
この際、噴射孔11bが設けられた位置を挟んで、ノズル102が挿入される側とは反対側の洗浄孔11dの雰囲気が、減圧部15により減圧される。すなわち、洗浄孔11dの排出部11d2側が、減圧部15により減圧される。
次に、ノズル102の先端部分を洗浄液201中に入れる(ステップS3)。
例えば、移動ユニット105により、ノズル102を洗浄槽21aの上方に移動させ、続いて、ノズル102の先端部分を洗浄槽21aの洗浄液201中に挿入する。
次に、ノズル102から塗布液Lを吐出させる(ステップS4)。
ノズル102の先端部分を洗浄液201中に入れることで、ノズル102の先端部分にある塗布液Lに洗浄液201が混入することになる。そのため、洗浄液201が混入した塗布液Lを排出する。
例えば、移動ユニット105により、ノズル102を洗浄ノズル部11の上方に移動させ、続いて、ノズル102の先端部分を挿入部11d1に挿入する。その後、ノズル102から塗布液Lを吐出させる。
次に、噴射孔11bからノズル102の先端部分に気体200を噴射する(ステップS5)。
この際、洗浄孔11dの排出部11d2側が、減圧部15により減圧される。
次に、ノズル102の先端面を拭く(ステップS6)。
例えば、移動ユニット105により、ノズル102を拭き取り部30の上方に移動させ、続いて、ノズル102の先端面を布部39に接触させ、接触させた状態のまま布部39上を移動させることで、ノズル102の先端面を拭く。
以上に例示をしたように、本実施の形態に係るノズル洗浄方法は、以下の工程を備えることができる。
ノズル102が挿入される洗浄孔11dの内壁面に円環状に開口した噴射孔11bからノズル102に気体200を噴射する工程。
噴射孔11bが設けられた位置を挟んで、ノズル102が挿入される側とは反対側の洗浄孔11dの雰囲気を減圧する工程。
[第2の実施形態]
図8は、第2の実施形態に係るノズル洗浄ユニット51を例示するための模式図である。
なお、図8においては、一例として、洗浄対象であるノズル102を備えた塗布装置100も併せて描いている。
図9は、洗浄部60を例示するための模式図である。
図10は、洗浄ノズル部61を例示するための模式断面図である。
図8に示すように、ノズル洗浄ユニット51には、洗浄部60および拭き取り部30が設けられている。
図9に示すように、洗浄部60には、洗浄ノズル部61、容器12、接続部13、気体供給部14、減圧部15、洗浄液供給部70(第1の洗浄液供給部の一例に相当する)および回収タンク16が設けられている。
洗浄液供給部70には、収納部22、送液部23、および流量制御部24が設けられている。
送液部23は、収納部22の内部に気体を供給することで、収納部22に収納された洗浄液201を洗浄ノズル部61に向けて圧送する。
すなわち、洗浄液供給部70は、噴射孔61a(第2の噴射孔の一例に相当する)に洗浄液201を供給する。
図10に示すように、洗浄ノズル部61は、本体部11a、噴射孔11b、供給孔11c、洗浄孔11d、噴射孔61a、および供給孔61bを有する。
噴射孔61aは、洗浄孔11d(挿入部11d1)の内壁面に円環状に開口している。そのため、挿入部11d1に挿入されたノズル102の先端部分の全周に亘り洗浄液201を噴射することができる。
供給孔61bは、一方の端部が本体部11aの外壁面に開口し、他方の端部が噴射孔61aに接続されている。
供給孔61bには洗浄液供給部70が接続されている。
すなわち、ノズル洗浄ユニット51には浸漬部20が設けられていない。その代わりに、洗浄液供給部70が設けられ、洗浄ノズル部61の挿入部11d1において、ノズル102の先端部分に洗浄液201が噴射されるようになっている。
なお、噴射された洗浄液201は、容器12を介して回収タンク16に流入する。
本実施の形態に係る洗浄部60は、洗浄孔11d(挿入部11d1)の内壁面に円環状に開口した噴射孔11bと噴射孔61aを有する洗浄ノズル部61と、前述した減圧部15とを有している。
そのため、洗浄対象であるノズル102から除去された付着物が飛び散って、ノズル102に再付着するのを抑制することができる。その結果、ノズル102に付着した付着物を効果的に除去することができる。
また、ノズル102の先端部分と、挿入部11d1の内壁面との間には隙間gが設けられている。すなわち、洗浄ノズル部61の洗浄孔11dが密閉されていない。そのため、減圧部15により、洗浄ノズル部61から気体200を効率よく排気することができる。
また、ノズル102を洗浄すると、洗浄孔11dの内部に付着物が付着する場合がある。洗浄孔11dの内部に付着物が付着した場合には、噴射孔61aから洗浄液201を噴射させて洗浄孔11dの内部を洗浄することができる。
次に、ノズル洗浄ユニット51の作用とともに本実施の形態に係るノズル洗浄方法について例示する。
図11(a)〜(e)は、ノズル洗浄ユニット51の作用およびノズル洗浄方法について例示するための模式工程図である。
まず、図11(a)に示すように、付着物が付着したノズル102の先端部分を挿入部11d1に挿入する(ステップS11)。
例えば、移動ユニット105により、付着物が付着したノズル102を洗浄ノズル部61の上方に移動させ、続いて、ノズル102の先端部分を挿入部11d1に挿入する。
続いて、噴射孔11bからノズル102の先端部分に気体200を噴射する。
この際、洗浄孔11dの排出部11d2側が、減圧部15により減圧される。
次に、図11(b)に示すように、噴射孔61aからノズル102の先端部分に洗浄液201を噴射する(ステップS12)。
この際、洗浄孔11dの排出部11d2側が、減圧部15により減圧される。その様にすれば、挿入部11d1の開口11d3から洗浄液201が外部に漏れるのを抑制することができる。
次に、図11(c)に示すように、ノズル102から塗布液Lを吐出させる(ステップS13)。
ノズル102の先端部分に洗浄液201を噴射した際に、ノズル102の先端部分にある塗布液Lに洗浄液201が混入する場合がある。そのため、洗浄液201が混入したおそれがある塗布液Lを排出する。
続いて、噴射孔11bからノズル102の先端部分に気体200を噴射する。
この際、洗浄孔11dの排出部11d2側が、減圧部15により減圧される。
次に、図11(d)に示すように、ノズル102の先端面を拭く(ステップS14)。 例えば、移動ユニット105により、ノズル102を拭き取り部30の上方に移動させ、続いて、ノズル102の先端面を布部39に接触させ、接触させた状態のまま布部39上を移動させることで、ノズル102の先端面を拭く。
次に、図11(e)に示すように、噴射孔11bからノズル102の先端部分に気体200を噴射する。
例えば、移動ユニット105により、ノズル102を洗浄ノズル部61の上方に移動させ、続いて、ノズル102の先端部分を挿入部11d1に挿入する。
続いて、噴射孔11bからノズル102の先端部分に気体200を噴射する。
この際、洗浄孔11dの排出部11d2側が、減圧部15により減圧される。
噴射孔11bからノズル102の先端部分に気体200を噴射することで、ノズル102の先端部分を乾燥させる。
以上に例示をしたように、本実施の形態に係るノズル洗浄方法は、以下の工程を備えることができる。
ノズル102が挿入される洗浄孔11dの内壁面に円環状に開口した噴射孔11bからノズル102に気体200を噴射する工程。
噴射孔11bが設けられた位置を挟んで、ノズル102が挿入される側とは反対側の洗浄孔11dの雰囲気を減圧する工程。
ノズル102が挿入される洗浄孔11dの内壁面に円環状に開口した噴射孔61aからノズル102に洗浄液201を噴射する工程。
以上、本発明のいくつかの実施形態を例示したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更などを行うことができる。これら実施形態やその変形例は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。また、前述の各実施形態は、相互に組み合わせて実施することができる。
1 ノズル洗浄ユニット、10 洗浄部、11 洗浄ノズル部、11b 噴射孔、11d 洗浄孔、11d1 挿入部、14 気体供給部、15 減圧部、20 浸漬部、21 浸漬槽、21a 洗浄槽、30 拭き取り部、35 パッド、36 弾性部、37 支持板、38 押さえ板、39 布部、51 ノズル洗浄ユニット、60 洗浄部、61 洗浄ノズル部、61a 噴射孔、70 洗浄液供給部、102 ノズル、105 移動ユニット、200 気体、201 洗浄液

Claims (5)

  1. ノズルが挿入される孔の内壁面に円環状に開口した第1の噴射孔を有する洗浄ノズル部と、
    前記第1の噴射孔に気体を供給する気体供給部と、
    前記第1の噴射孔が設けられた位置を挟んで、前記ノズルが挿入される側とは反対側の前記ノズルが挿入される孔の雰囲気を減圧する減圧部と、
    を備えたノズル洗浄ユニット。
  2. 前記洗浄ノズル部は、前記ノズルが挿入される孔の内壁面に円環状に開口した第2の噴射孔をさらに有し、
    前記第2の噴射孔に洗浄液を供給する第1の洗浄液供給部をさらに備えた請求項1記載のノズル洗浄ユニット。
  3. 前記ノズルが挿入される浸漬槽と、
    前記浸漬槽に洗浄液を供給する第2の洗浄液供給部と、
    を有した浸漬部をさらに備えた請求項1記載のノズル洗浄ユニット。
  4. 前記ノズルの先端面が接触する布部と、
    前記布部の前記ノズルの先端面が接触する側とは反対側に接触するパッドと、
    前記パッドを前記布部に向けて付勢する弾性部と、
    前記布部の前記ノズルの先端面が接触する側とは反対側に接触する支持板と、
    前記布部を挟んで、前記支持板と対峙させて設けられた押さえ板と、
    を有する拭き取り部をさらに備えた請求項1〜3のいずれか1つに記載のノズル洗浄ユニット。
  5. ノズルが挿入される孔の内壁面に円環状に開口した第1の噴射孔からノズルに気体を噴射する工程と、
    前記第1の噴射孔が設けられた位置を挟んで、前記ノズルが挿入される側とは反対側の前記ノズルが挿入される孔の雰囲気を減圧する工程と、
    を備えたノズル洗浄方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180064426A (ko) * 2015-10-06 2018-06-14 노드슨 코포레이션 바늘 노즐을 위한 세정 스테이션
JP2020146716A (ja) * 2019-03-13 2020-09-17 昭立電気工業株式会社 はんだコテ用コテ先クリーナー装置
JP2023015218A (ja) * 2020-02-18 2023-01-31 株式会社Fuji ブロー装置

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6420571B2 (ja) * 2014-06-13 2018-11-07 キヤノン株式会社 インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法
CN104475386B (zh) * 2014-12-17 2016-06-01 杭州南华科技有限公司 一种变压器针脚清洁机
KR101884983B1 (ko) * 2016-07-19 2018-08-03 주식회사 프로텍 점성 용액 디스펜서용 노즐 세정 장치
CN106449481A (zh) * 2016-10-24 2017-02-22 上海华力微电子有限公司 改善单片清洗机的喷嘴工艺的方法、喷嘴清洗装置
EP3318334A1 (en) 2016-11-04 2018-05-09 Solar-Semi GmbH Cleaning device for rinsing dispensing nozzles
CN106733440B (zh) * 2016-12-02 2019-06-07 信利(惠州)智能显示有限公司 一种涂胶头清洗装置
BR112019023583B1 (pt) * 2017-05-10 2023-10-24 Koninklijke Douwe Egberts B.V Aparelho para coar uma bebida com bocal de limpeza externo
CN206935948U (zh) * 2017-09-06 2018-01-30 河南裕展精密科技有限公司 清理装置
KR102243302B1 (ko) * 2019-09-25 2021-04-22 한국기계연구원 진공 프린팅 장치 및 이를 이용한 진공 프린팅 방법
KR102322678B1 (ko) * 2019-12-12 2021-11-05 세메스 주식회사 노즐 건조 방지 장치
KR102355593B1 (ko) * 2020-07-30 2022-02-07 주식회사 프로텍 노즐 세정이 가능한 디스펜싱 장치
CN113416954B (zh) * 2021-07-02 2023-07-25 湘潭大学 具有实时自清洁功能的激光熔覆喷嘴及激光熔覆设备
CN114918077B (zh) * 2022-06-28 2023-06-16 博众精工科技股份有限公司 清胶机构及点胶设备

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4451175B2 (ja) * 2004-03-19 2010-04-14 大日本スクリーン製造株式会社 ノズル洗浄装置および基板処理装置
JP2006075754A (ja) * 2004-09-10 2006-03-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd ディスペンス方法及びディスペンス装置
JP4792787B2 (ja) * 2005-03-31 2011-10-12 凸版印刷株式会社 洗浄装置付塗布装置
JP4171007B2 (ja) * 2005-07-06 2008-10-22 本田技研工業株式会社 塗布ガンの洗浄方法
KR100895030B1 (ko) * 2007-06-14 2009-04-24 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 이에 구비된 노즐의 세정 방법
JP4982527B2 (ja) * 2009-06-08 2012-07-25 株式会社東芝 成膜装置及び成膜方法
JP5625479B2 (ja) * 2010-05-19 2014-11-19 京三電機株式会社 異物除去装置

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180064426A (ko) * 2015-10-06 2018-06-14 노드슨 코포레이션 바늘 노즐을 위한 세정 스테이션
JP2018537656A (ja) * 2015-10-06 2018-12-20 ノードソン コーポレーションNordson Corporation ニードルノズルのための洗浄ステーション
US11052417B2 (en) 2015-10-06 2021-07-06 Nordson Corporation Cleaning station for needle nozzles
JP7018386B2 (ja) 2015-10-06 2022-02-10 ノードソン コーポレーション ニードルノズルのための洗浄ステーション
KR102631504B1 (ko) * 2015-10-06 2024-02-01 노드슨 코포레이션 바늘 노즐을 위한 세정 스테이션
JP2020146716A (ja) * 2019-03-13 2020-09-17 昭立電気工業株式会社 はんだコテ用コテ先クリーナー装置
WO2020184534A1 (ja) * 2019-03-13 2020-09-17 昭立電気工業株式会社 はんだコテ用コテ先クリーナー装置
JP2023015218A (ja) * 2020-02-18 2023-01-31 株式会社Fuji ブロー装置
JP7324558B2 (ja) 2020-02-18 2023-08-10 株式会社Fuji ブロー装置

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