TW201440911A - 噴嘴清潔單元及噴嘴清潔方法 - Google Patents
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Abstract
一實施形態之噴嘴清潔單元包括：清潔噴嘴部，其包含於供噴嘴插入之孔之內壁面呈圓環狀開口之第1噴射孔；氣體供給部，其對上述第1噴射孔供給氣體；及減壓部，其將供上述噴嘴插入之孔的隔著設置有上述第1噴射孔之位置而與供上述噴嘴插入之側為相反側之環境減壓。
Description
本申請案基於2013年3月21日提出申請之先前之日本專利申請第2013-059141號之優先權之利益且要求其利益，將其內容整體以引用之方式包含於本文。
此處所說明之複數形態之實施形態整體上係關於一種噴嘴清潔單元及噴嘴清潔方法。
有如下噴嘴清潔單元：對作為清潔對象之噴嘴噴射清潔液，其後，對噴嘴噴射乾燥用之空氣。然而，若於密閉之空間內噴射清潔液，則有自作為清潔對象之噴嘴去除之附著物飛散而再次附著於噴嘴之虞。
因此，期望開發可有效地去除附著於作為清潔對象之噴嘴之附著物之技術。
本發明之實施形態提供一種可有效地去除附著於噴嘴之附著物之噴嘴清潔單元及噴嘴清潔方法。
實施形態之噴嘴清潔單元包括：清潔噴嘴部，其包含於供噴嘴插入之孔之內壁面呈圓環狀開口之第1噴射孔；氣體供給部，其對上述第1噴射孔供給氣體；及減壓部，其將供上述噴嘴插入之孔的隔著設置有上述第1噴射孔之位置而與供上述噴嘴插入之側為相反側之環
境減壓。
根據上述構成，可有效地去除附著於噴嘴之附著物。
1‧‧‧噴嘴清潔單元
10‧‧‧清潔部
11‧‧‧清潔噴嘴部
11a‧‧‧本體部
11b‧‧‧噴射孔
11c‧‧‧供給孔
11d‧‧‧清潔孔
11d1‧‧‧插入部
11d2‧‧‧排出部
11d3‧‧‧開口
12‧‧‧容器
12a‧‧‧上表面
12b‧‧‧下表面
13‧‧‧連接部
14‧‧‧氣體供給部
14a‧‧‧供給部
14b‧‧‧壓力控制部
14c‧‧‧開閉閥
15‧‧‧減壓部
15a‧‧‧開閉閥
15b‧‧‧排氣裝置
16‧‧‧回收罐
16a‧‧‧配管
20‧‧‧浸漬部
21‧‧‧浸漬槽
21a‧‧‧清潔槽
21a1‧‧‧供給孔
21b‧‧‧回收槽
22‧‧‧收納部
23‧‧‧送液部
23a‧‧‧壓力控制閥
23b‧‧‧開閉閥
23c‧‧‧供給部
24‧‧‧流量控制部
24a‧‧‧流量控制閥
24b‧‧‧開閉閥
25‧‧‧廢液部
30‧‧‧擦拭部
31‧‧‧基台
32‧‧‧支持部
33‧‧‧導引部
34‧‧‧保持部
35‧‧‧墊部
36‧‧‧彈性部
37‧‧‧支持板
38‧‧‧按壓板
39‧‧‧布部
40‧‧‧供給部
40a‧‧‧卷心
41‧‧‧捲取部
41a‧‧‧卷心
51‧‧‧噴嘴清潔單元
60‧‧‧清潔部
61‧‧‧清潔噴嘴部
61a‧‧‧噴射孔
61b‧‧‧供給孔
70‧‧‧清潔供給部
100‧‧‧塗佈裝置
101‧‧‧載置台
102‧‧‧噴嘴
103‧‧‧塗佈液供給部
104‧‧‧檢測部
105‧‧‧移動單元
105a‧‧‧升降部
105b‧‧‧移動部
200‧‧‧氣體
201‧‧‧清潔液
g‧‧‧間隙
L‧‧‧塗佈液
W‧‧‧基板
圖1係用以例示第1實施形態之噴嘴清潔單元1之模式圖。
圖2係用以例示清潔部10之模式圖。
圖3係用以例示清潔噴嘴部11之模式剖面圖。
圖4係用以例示浸漬部20之模式圖。
圖5係用以例示浸漬槽21之模式剖面圖。
圖6A及圖6B係用以例示擦拭部30之模式圖。
圖7係用以對噴嘴清潔單元1之作用及噴嘴清潔方法進行例示之流程圖。
圖8係用以例示第2實施形態之噴嘴清潔單元51之模式圖。
圖9係用以例示清潔部60之模式圖。
圖10係用以例示清潔噴嘴部61之模式剖面圖。
圖11A至圖11E係用以對噴嘴清潔單元51之作用及噴嘴清潔方法進行例示之模式步驟圖。
以下，一面參照圖式，一面對實施形態進行例示。各圖式中，對同樣之構成要素標註同一符號且適當省略詳細之說明。
圖1係用以例示第1實施形態之噴嘴清潔單元1之模式圖。再者，於圖1中，作為一例，亦一併描繪出具備作為清潔對象之噴嘴102之塗佈裝置100。
首先，對塗佈裝置100進行例示。
於塗佈裝置100設置有載置台101、噴嘴102、塗佈液供給部103、檢測部104、及移動單元105。
載置台101保持所載置之基板W。又，載置台101藉由未圖示之驅動部而於水平面內旋轉。基板W之保持例如可藉由使用未圖示之真空泵等之吸附而進行。
噴嘴102朝向基板W之表面噴出塗佈液L。噴嘴102連續地噴出塗佈液L，將塗佈液L塗佈至基板W之表面。例如基板W為半導體晶圓等，塗佈液L為抗蝕液等。
塗佈液供給部103經由噴嘴102對基板W之表面供給塗佈液L。塗佈液供給部103例如可設為包含收納塗佈液L之罐、供給塗佈液L之泵、流量調整閥、及開閉閥等者。
檢測部104檢測距基板W之表面之距離。藉由未圖示之控制部，根據所檢測出之距基板W之表面之距離，而控制噴嘴102之前端面與基板W之表面之間的距離。檢測部104例如可設為反射型雷射感測器等。
移動單元105包含升降部105a與移動部105b。升降部105a保持噴嘴102，且使噴嘴102升降。移動部105b保持升降部105a，且使噴嘴102沿與升降方向正交之方向移動。移動單元105例如可設為2軸控制之機器人等。
若於此種塗佈裝置100中進行塗佈，則存在塗佈液L附著於噴嘴102之前端部分之情形。若塗佈液L附著於噴嘴102之前端部分，則有基板W之表面之塗佈量變得不穩定之虞。例如，有所附著之塗佈液L加入至基板W側之塗佈液L而導致塗佈量變多，或基板W側之塗佈液L被吸引至所附著之塗佈液L而導致塗佈量變少之虞。
若設置本實施形態之噴嘴清潔單元1，則可有效地去除附著於噴嘴102之前端部分之塗佈液L。因此，可使基板W之表面之塗佈量穩定。
其次，返回至圖1，對本實施形態之噴嘴清潔單元1進行例示。
如圖1所示，於噴嘴清潔單元1設置有清潔部10、浸漬部20、及擦拭部30。
圖2係用以例示清潔部10之模式圖。
圖3係用以例示清潔噴嘴部11之模式剖面圖。
如圖2所示，於清潔部10設置有清潔噴嘴部11、容器12、連接部13、氣體供給部14、減壓部15、及回收罐16。
清潔噴嘴部11朝向作為清潔對象之噴嘴102之前端部分噴射氣體200。氣體200並無特別限定，例如可設為空氣或氮氣等。
如圖3所示，清潔噴嘴部11包含本體部11a、噴射孔11b(相當於第1噴射孔之一例)、供給孔11c、及清潔孔11d。
本體部11a呈圓筒狀，且具有於軸方向貫通中心之清潔孔11d。噴射孔11b係於清潔孔11d(插入部11d1)之內壁面呈圓環狀開口。因此，可遍及插入至插入部11d1之噴嘴102之前端部分之全周噴射氣體200。
又，噴射孔11b朝向清潔孔11d之排出部11d2側傾斜。因此，自噴射孔11b噴射之氣體200變得易於向清潔孔11d之排出部11d2側流動。
供給孔11c之一端部於本體部11a之外壁面開口，另一端部連接於噴射孔11b。
於供給孔11c連接有氣體供給部14。
清潔孔11d包含插入部11d1與排出部11d2。
插入部11d1之一端部於本體部11a之端部開口。於插入部11d1之內部，插入作為清潔對象之噴嘴102之前端部分。插入部11d1之剖面尺寸大於噴嘴102之前端部分之剖面尺寸。於該情形時，噴嘴102之前端部分與插入部11d1之內壁面之間的間隙g設為較小，以便使自噴射孔11b噴射之氣體200不易自插入部11d1之開口11d3漏出至外部。
排出部11d2之一端部連接於插入部11d1，另一端部於本體部11a之端部開口。於排出部11d2連接有連接部13。
為使自噴射孔11b噴射之氣體200易於排出，排出部11d2之剖面尺寸大於插入部11d1之剖面尺寸。
容器12呈箱狀，且於上表面12a，經由連接部13而連接有清潔噴嘴部11之排出部11d2側。
又，於容器12之上表面12a連接有減壓部15，於容器12之下表面12b連接有回收罐16。因此，重量較輕之氣體220可藉由減壓部15而排出，重量較重之附著物或清潔液201等可排出至回收罐16。
連接部13將清潔噴嘴部11與容器12連接。連接部13例如可設為蛇腹管等具有可撓性之配管構件。
氣體供給部14對清潔噴嘴部11供給氣體200。
可於氣體供給部14設置供給部14a、壓力控制部14b、及開閉閥14c。
供給部14a例如可設為收納有高壓之氣體200之罐或工廠配管等。
壓力控制部14b係以自供給部14a供給之氣體200之壓力成為特定之範圍內之方式進行控制。
開閉閥14c控制氣體200之供給與停止。
於該情形時，可設置複數組之壓力控制部14b與開閉閥14c。若設置複數組之壓力控制部14b與開閉閥14c，則可根據附著於噴嘴102之附著物之黏度等，而切換所要噴射之氣體200之流速。
例如，對於黏度較低之附著物，可經由使壓力設定變低之壓力控制部14b噴射氣體200。又，對於黏度較高之附著物，可經由使壓力設定變高之壓力控制部14b噴射氣體200。藉此，可容易地去除黏度較高之附著物，且可抑制黏度較低之附著物飛散。
減壓部15將清潔孔11d之隔著設置有噴射孔11b之位置而與供噴嘴102插入之側為相反側的環境減壓。
例如，減壓部15將氣體200經由容器12與連接部13自清潔噴嘴部
11排出。
可於減壓部15設置開閉閥15a與排氣裝置15b。
開閉閥15a控制氣體200之排出與停止。
排氣裝置15b例如可設為真空噴射器等。
於該情形時，可設置複數組之開閉閥15a與排氣裝置15b。若設置複數組之開閉閥15a與排氣裝置15b，則可根據附著於噴嘴102之附著物之黏度等，而切換所要排出之氣體200之排氣量。
例如，對於黏度較低之附著物，可經由將排氣量設定為較少之排氣裝置15b排出氣體200。又，對於黏度較高之附著物，可經由將排氣量設定為較多之排氣裝置15b排出氣體200。藉此，可提高能量效率。
回收罐16回收附著物或清潔液201等。
回收罐16呈箱狀，且經由配管16a而連接於容器12之下表面12b。
本實施形態之清潔部10包括：清潔噴嘴部11，其包含於清潔孔11d(插入部11d1)之內壁面呈圓環狀開口之噴射孔11b；及減壓部15，其將清潔孔11d之隔著設置有噴射孔11b之位置而與供噴嘴102插入之側為相反側的環境減壓。
因此，可抑制自作為清潔對象之噴嘴102去除之附著物飛散而再次附著於噴嘴102之情形。其結果為，可有效地去除附著於噴嘴102之附著物。
又，於噴嘴102之前端部分與插入部11d1之內壁面之間設置有間隙g。即，清潔噴嘴部11之清潔孔11d未被密閉。因此，可藉由減壓部15而效率良好地自清潔噴嘴部11排出氣體200。
其次，對浸漬部20進行例示。
圖4係用以例示浸漬部20之模式圖。
圖5係用以例示浸漬槽21之模式剖面圖。
如圖4所示，於浸漬部20設置有浸漬槽21、收納部22、送液部23、流量控制部24、及廢液部25。
如圖5所示，浸漬槽21包含清潔槽21a與回收槽21b。
藉由將作為清潔對象之噴嘴102之前端部分插入至清潔槽21a之內部，而進行附著物之溶解或去除。
清潔槽21a呈有底之圓筒狀。於清潔槽21a之底面開設有供給孔21a1。於供給孔21a1，經由流量控制部24而連接有收納部22。清潔槽21a之上端之位置高於回收槽21b之上端之位置。因此，可使自清潔槽21a之底面側供給之清潔液201自清潔槽21a之上端側溢出，且流入至設置於下方之回收槽21b之內部。藉此，可使噴嘴102一直接觸新的清潔液201。
回收槽21b呈有底之圓筒狀。於回收槽21b之內部設置有清潔槽21a。回收槽21b與廢液部25連接，將自清潔槽21a流入至回收槽21b之內部之清潔液201輸送至廢液部25。
收納部22收納清潔液201。
清潔液201並無特別限定，可根據附著物之材質而適當選定。例如於附著物為抗蝕劑之情形時，清潔液201可設為包含酮系溶劑或醇系溶劑等者。
送液部23藉由對收納部22之內部供給氣體，而將收納於收納部22之清潔液201朝向浸漬槽21壓送。
送液部23包含壓力控制部23a、開閉閥23b、及供給部23c。
壓力控制部23a控制自供給部23c對收納部22之內部供給之氣體之壓力。自供給部23c供給之氣體並無特別限定，例如可設為空氣或氮氣等。
開閉閥23b進行氣體向收納部22之供給與停止。
供給部23c例如可設為收納有高壓氣體之罐或工廠配管等。
流量控制部24包含流量調整閥24a與開閉閥24b。
流量調整閥24a調整對清潔槽21a之內部供給之清潔液201之流量。
開閉閥24b進行清潔液201向清潔槽21a之供給與停止。
於本實施形態中，收納部22、送液部23、及流量控制部24成為對清潔槽21a供給清潔液之清潔液供給部(相當於第2清潔液供給部之一例)。
廢液部25呈箱狀，收納自浸漬槽21流出之清潔液201。
根據本實施形態之浸漬部20，可使作為清潔對象之噴嘴102一直接觸新的清潔液201。因此，可有效地去除或溶解附著於噴嘴102之附著物。
其次，對擦拭部30進行例示。
圖6A及圖6B係用以例示擦拭部30之模式圖。
再者，圖6A為圖6B中之B-B線剖面圖，圖6B為圖6A中之A-A線剖面圖。
如圖6A及圖6B所示，於擦拭部30設置有基台31、支持部32、導引部33、保持部34、墊部35、彈性部36、支持板37、按壓板38、布部39、供給部40、及捲取部41。
基台31呈板狀，設置於供給部39與捲取部40之間。
支持部32分別設置於基台31之長度方向之兩端部。支持部32呈柱狀。
導引部33設置於支持部32。導引部33於支持部32之軸方向延伸。
保持部34保持墊部35，並且沿著導引部33移動。
墊部35接觸於布部39之與噴嘴102之前端面所接觸之側相反之側。墊部35呈板狀，且兩端部保持於保持部34。墊部35之長度方向設
為與基台31之長度方向相同。
彈性部36設置於基台31與墊部35之間，朝向布部39對墊部35彈推。彈性部36例如可設為壓縮彈簧等。
支持板37接觸於布部39之與噴嘴102之前端面所接觸之側相反之側。支持板37於與墊部35之長度方向正交之方向隔著墊部35而設置有2個。支持板37例如保持於支持部32。
按壓板38分別設置於2個支持板37之上方。即，按壓板38夾著布部39而與支持板37對向設置。按壓板38藉由未圖示之彈性部而朝向支持板37彈推。
再者，雖例示出設置2組之支持板37與按壓板38之情形，但可適當變更組數。例如，可設置1組之支持板37與按壓板38，亦可設置大於等於3組。
布部39呈帶狀。布部39之一端保持於供給部40之卷心40a，另一端保持於捲取部41之卷心41a。
布部39通過供給部40側之支持板37與按壓板38之間、墊部35之上表面、及捲取部41側之支持板37與按壓板38之間。
藉由使作為清潔對象之噴嘴102之前端面與布部39接觸，且於接觸之狀態下於布部39上移動，而可擦拭噴嘴102之前端面。此時，於彈性部36之作用下，將布部39經由墊部35而壓抵於噴嘴102之前端面。因此，可維持布部39與噴嘴102之前端面之間之密接性。
供給部40保持捲繞有布部39之卷心40a。又，卷心40a可旋轉。
捲取部41保持卷心41a。又，藉由未圖示之驅動裝置使卷心41a旋轉而捲取布部39。
本實施形態之擦拭部30係以支持板37與按壓板38夾著布部39。因此，即便被噴嘴102按壓而墊部35之位置向下方移動，亦可抑制於供給部40側與捲取部41側之間布部39彎曲。因此，可有效地去除附著
於噴嘴102之附著物。
其次，對噴嘴清潔單元1之作用及本實施形態之噴嘴清潔方法進行例示。
圖7係用以對噴嘴清潔單元1之作用及噴嘴清潔方法進行例示之流程圖。
如圖7所示，首先，將附著有附著物之噴嘴102之前端部分插入至插入部11d1(步驟S1)。
例如，藉由移動單元105而使附著有附著物之噴嘴102移動至清潔噴嘴部11之上方，繼而，將噴嘴102之前端部分插入至清潔孔11d之插入部11d1。
其次，自噴射孔11b對噴嘴102之前端部分噴射氣體200(步驟S2)。
此時，藉由減壓部15將清潔孔11d之隔著設置有噴射孔11b之位置而與供噴嘴102插入之側為相反側的環境減壓。即，藉由減壓部15將清潔孔11d之排出部11d2側減壓。
繼而，將噴嘴102之前端部分放入至清潔液201中(步驟S3)。
例如，藉由移動單元105而使噴嘴102移動至清潔槽21a之上方，繼而，將噴嘴102之前端部分插入至清潔槽21a之清潔液201中。
其次，自噴嘴102噴出塗佈液L(步驟S4)。
因將噴嘴102之前端部分放入至清潔液201中，而清潔液201會混入至處於噴嘴102之前端部分之塗佈液L。因此，排出混入有清潔液201之塗佈液L。
例如，藉由移動單元105而使噴嘴102移動至清潔噴嘴部11之上方，繼而，將噴嘴102之前端部分插入至插入部11d1。其後，自噴嘴102噴出塗佈液L。
繼而，自噴射孔11b對噴嘴102之前端部分噴射氣體200(步驟
S5)。
此時，藉由減壓部15將清潔孔11d之排出部11d2側減壓。
其次，擦拭噴嘴102之前端面(步驟S6)。
例如，藉由移動單元105而使噴嘴102移動至擦拭部30之上方，繼而，使噴嘴102之前端面與布部39接觸，且於接觸之狀態下於布部39上移動，藉此擦拭噴嘴102之前端面。
如以上所例示，本實施形態之噴嘴清潔方法可包括以下步驟：自於供噴嘴102插入之清潔孔11d之內壁面呈圓環狀開口之噴射孔11b對噴嘴102噴射氣體200之步驟。
將清潔孔11d之隔著設置有噴射孔11b之位置而與供噴嘴102插入之側為相反側的環境減壓之步驟。
圖8係用以例示第2實施形態之噴嘴清潔單元51之模式圖。
再者，於圖8中，作為一例，亦一併描繪出具備作為清潔對象之噴嘴102之塗佈裝置100。
圖9係用以例示清潔部60之模式圖。
圖10係用以例示清潔噴嘴部61之模式剖面圖。
如圖8所示，於噴嘴清潔單元51設置有清潔部60及擦拭部30。
如圖9所示，於清潔部60設置有清潔噴嘴部61、容器12、連接部13、氣體供給部14、減壓部15、清潔液供給部70(相當於第1清潔液供給部之一例)、及回收罐16。
於清潔液供給部70設置有收納部22、送液部23、及流量控制部24。
送液部23藉由對收納部22之內部供給氣體，而將收納於收納部22之清潔液201朝向清潔噴嘴部61壓送。
即，清潔液供給部70對噴射孔61a(相當於第2噴射孔之一例)供給
清潔液201。
如圖10所示，清潔噴嘴部61包含本體部11a、噴射孔11b、供給孔11c、清潔孔11d、噴射孔61a、及供給孔61b。
噴射孔61a於清潔孔11d(插入部11d1)之內壁面呈圓環狀開口。因此，可遍及插入至插入部11d1之噴嘴102之前端部分之全周噴射清潔液201。
供給孔61b之一端部於本體部11a之外壁面開口，另一端部連接於噴射孔61a。
於供給孔61b連接有清潔液供給部70。
即，於噴嘴清潔單元51未設置浸漬部20。取而代之，設置有清潔液供給部70，於清潔噴嘴部61之插入部11d1，對噴嘴102之前端部分噴射清潔液201。
再者，所噴射之清潔液201經由容器12而流入至回收罐16。
本實施形態之清潔部60包括：清潔噴嘴部61，其包含於清潔孔11d(插入部11d1)之內壁面呈圓環狀開口之噴射孔11b與噴射孔61a；及上述減壓部15。
因此，可抑制自作為清潔對象之噴嘴102去除之附著物飛散而再次附著於噴嘴102之情形。其結果為，可有效地去除附著於噴嘴102之附著物。
又，於噴嘴102之前端部分與插入部11d1之內壁面之間設置有間隙g。即，清潔噴嘴部61之清潔孔11d未被密閉。因此，可藉由減壓部15而效率良好地自清潔噴嘴部61排出氣體200。
又，對噴嘴102進行清潔時，存在附著物附著於清潔孔11d之內部之情形。於附著物附著於清潔孔11d之內部之情形時，可自噴射孔61a噴射清潔液201而對清潔孔11d之內部進行清潔。
其次，對噴嘴清潔單元51之作用及本實施形態之噴嘴清潔方法
進行例示。
圖11A至11E係用以對噴嘴清潔單元51之作用及噴嘴清潔方法進行例示之模式步驟圖。
首先，如圖11A所示，將附著有附著物之噴嘴102之前端部分插入至插入部11d1(步驟S11)。
例如，藉由移動單元105而使附著有附著物之噴嘴102移動至清潔噴嘴部61之上方，繼而，將噴嘴102之前端部分插入至插入部11d1。
其次，自噴射孔11b對噴嘴102之前端部分噴射氣體200。
此時，藉由減壓部15將清潔孔11d之排出部11d2側減壓。
繼而，如圖11B所示，自噴射孔61a對噴嘴102之前端部分噴射清潔液201(步驟S12)。
此時，藉由減壓部15將清潔孔11d之排出部11d2側減壓。藉此，可抑制清潔液201自插入部11d1之開口11d3漏出至外部。
其次，如圖11C所示，自噴嘴102噴出塗佈液L(步驟S13)。
於對噴嘴102之前端部分噴射清潔液201時，存在清潔液201混入至處於噴嘴102之前端部分之塗佈液L之情形。因此，排出有清潔液201混入之虞之塗佈液L。
繼而，自噴射孔11b對噴嘴102之前端部分噴射氣體200。
此時，藉由減壓部15將清潔孔11d之排出部11d2側減壓。
其次，如圖11D所示，擦拭噴嘴102之前端面(步驟S14)。例如，藉由移動單元105而使噴嘴102移動至擦拭部30之上方，繼而，使噴嘴102之前端面與布部39接觸，且於接觸之狀態下於布部39上移動，藉此擦拭噴嘴102之前端面。
繼而，如圖11E所示，自噴射孔11b對噴嘴102之前端部分噴射氣體200。
例如，藉由移動單元105而使噴嘴102移動至清潔噴嘴部61之上方，繼而，將噴嘴102之前端部分插入至插入部11d1。
繼而，自噴射孔11b對噴嘴102之前端部分噴射氣體200。
此時，藉由減壓部15將清潔孔11d之排出部11d2側減壓。
藉由自噴射孔11b對噴嘴102之前端部分噴射氣體200，而使噴嘴102之前端部分乾燥。
如以上所例示，本實施形態之噴嘴清潔方法可包括以下步驟：
自於供噴嘴102插入之清潔孔11d之內壁面呈圓環狀開口之噴射孔11b對噴嘴102噴射氣體200之步驟。
將清潔孔11d之隔著設置有噴射孔11b之位置而與供噴嘴102插入之側為相反側的環境減壓之步驟。
自於供噴嘴102插入之清潔孔11d之內壁面呈圓環狀開口之噴射孔61a對噴嘴102噴射清潔液201之步驟。
已對本發明之若干實施形態進行了說明，但該等實施形態係作為示例而提出者，並不意圖限定發明之範圍。該等新穎之實施形態能夠以其他各種形態實施，且於不脫離發明之主旨之範圍內可進行各種省略、替換、變更。該等實施形態或其變化包含於發明之範圍或主旨內，並且包含於申請專利範圍所記載之發明及其均等之範圍內。
1‧‧‧噴嘴清潔單元
10‧‧‧清潔部
20‧‧‧浸漬部
30‧‧‧擦拭部
100‧‧‧塗佈裝置
101‧‧‧載置台
102‧‧‧噴嘴
103‧‧‧塗佈液供給部
104‧‧‧檢測部
105‧‧‧移動單元
105a‧‧‧升降部
105b‧‧‧移動部
L‧‧‧塗佈液
W‧‧‧基板
Claims (20)
- 一種噴嘴清潔單元，其包括：清潔噴嘴部，其包含於供噴嘴插入之插入部之內壁面呈圓環狀開口之第1噴射孔；氣體供給部，其對上述第1噴射孔供給氣體；及減壓部，其將上述插入部之隔著設置有上述第1噴射孔之位置而與供上述噴嘴插入之側為相反側的環境減壓。
- 如請求項1之噴嘴清潔單元，其中上述清潔噴嘴部進而包含於上述插入部之內壁面呈圓環狀開口之第2噴射孔，且上述噴嘴清潔單元進而包括對上述第2噴射孔供給清潔液之第1清潔液供給部。
- 如請求項1之噴嘴清潔單元，其進而包括浸漬部，該浸漬部包含：浸漬槽，其供上述噴嘴插入；及第2清潔液供給部，其對上述浸漬槽供給清潔液。
- 如請求項1之噴嘴清潔單元，其進而包括擦拭部，該擦拭部包含：布部，其與上述噴嘴之前端面接觸；墊部，其接觸於上述布部之與上述噴嘴之前端面所接觸之側相反之側；彈性部，其朝向上述布部對上述墊部彈推；支持板，其接觸於上述布部之與上述噴嘴之前端面所接觸之側相反之側；及按壓板，其夾著上述布部而與上述支持板對向設置。
- 如請求項1之噴嘴清潔單元，其中上述清潔噴嘴部包含排出部， 該排出部連接於上述插入部且具有較上述插入部之剖面尺寸大之剖面尺寸。
- 如請求項5之噴嘴清潔單元，其中上述第1噴射孔朝向上述排出部之側傾斜。
- 如請求項5之噴嘴清潔單元，其進而包括呈箱狀之容器，且於上述容器之上表面連接有上述排出部與上述減壓部。
- 如請求項7之噴嘴清潔單元，其進而包括連接於上述容器之下表面之回收罐。
- 如請求項7之噴嘴清潔單元，其進而包括連接部，該連接部具有可撓性且將上述容器之上表面與上述排出部連接。
- 如請求項1之噴嘴清潔單元，其進而包括控制對上述第1噴射孔供給之氣體之壓力的壓力控制部。
- 如請求項10之噴嘴清潔單元，其進而包括控制對上述第1噴射孔供給之氣體之供給與停止之開閉閥。
- 如請求項11之噴嘴清潔單元，其中上述壓力控制部與上述開閉閥設置有複數組。
- 如請求項1之噴嘴清潔單元，其中上述減壓部包含複數組之開閉閥與排氣裝置。
- 如請求項4之噴嘴清潔單元，其中上述擦拭部進而包含供給部及捲取部，且上述布部之一端保持於上述供給部之卷心，另一端保持於上述捲取部之卷心。
- 一種噴嘴清潔方法，其包括以下步驟：自於供噴嘴插入之插入部之內壁面呈圓環狀開口之第1噴射孔對上述噴嘴噴射氣體；及將上述插入部之隔著設置有上述第1噴射孔之位置而與供上述 噴嘴插入之側為相反側的環境減壓。
- 如請求項15之噴嘴清潔方法，其進而包括自於上述插入部之內壁面呈圓環狀開口之第2噴射孔對上述噴嘴噴射清潔液之步驟。
- 如請求項16之噴嘴清潔方法，其進而包括使上述噴嘴之內部之混入有上述清潔液之塗佈液噴出之步驟。
- 如請求項15之噴嘴清潔方法，其進而包括將上述噴嘴插入至浸漬槽中之清潔液之步驟。
- 如請求項18之噴嘴清潔方法，其進而包括使上述噴嘴之內部之混入有上述清潔液之塗佈液噴出之步驟。
- 如請求項15之噴嘴清潔方法，其進而包括使上述噴嘴之前端面與布部接觸，且於接觸之狀態下於上述布部上移動之步驟。
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