KR20130125175A - 액체 토출 장치 - Google Patents

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Abstract

액체 토출 장치가 제공된다. 액체 토출 장치는 도포면과 비접촉하여 액체를 토출하는 액체 토출기와, 액체 토출기의 토출구 주변부에 설치되어 기체 유동을 형성하는 기체 노즐을 포함할 수 있다. 이를 통해 토출과정에서 발생하는 미세액적을 제거 또는 포집할 수 있으며 미세액적에 의한 불량을 제거할 수 있다.

Description

액체 토출 장치{LIQUID JETTING APPARATUS}
본 발명은 액체 토출장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 액체 토출시 불가피하게 발생하는 미세 액적을 제거 및 포집할 수 있는 액체 토출장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체, 전자제품 및 기계제품 등의 제조 공정 중 접착제 및 sealing제를 정밀하게 도포하는 공정은 매우 필수적이며, 다양한 방법들이 활용되고 있다.
반도체 및 전자제품의 경우 액체토출장치가 정량의 액체를 도포면에 직선 또는 곡선으로 이동하며 정량을 균일하게 도포해야 한다. 이를 위해 일반적으로 사용되는 방법은 접촉식 방법과 비접촉식 방법이 있다.
접촉식 방법은 토출구의 끝이 needle형태의 얇은 관으로 형성되어 있다. 도포면과 토출관의 거리가 떨어져 있을 경우 토출 액체의 점성 및 표면장력 토출압력과의 비선형성에 의해 토출량이 불규칙해진다. 따라서, needle형태의 토출관은 도포면에 접촉 또는 수십 마이크로 미터 떨어져서 액체를 토출한다. 이 과정에서 토출관은 마모에 의해 손상이 발생하고, 이로 인해 정량의 액체가 토출 되지 않아 토출관을 주기적으로 교체해야 하는 문제가 있다.
또한 도포면의 균일도에 따라 토출량이 달라질 수 있으며, 접촉에 의한 진동 등의 영향으로 인해 공정속도를 증가시키는데 한계가 있다.
비접촉식 방법은 일반적으로 액체 분사장치를 사용한다. 그 예로는 ink-jet 등이 있고, 특히 점도가 높은 액체의 분사 장치로는 jetting valve 등이 있다. jetting valve는 토출하고자 하는 액체를 valve의 on-off 작동을 통해 고속으로 액체를 분출하는 방식이다.
이러한 비접촉식 방법은 접촉식 방법과는 달리 토출구의 끝이 도포면과 접촉하지 않는다. 따라서 토출구 마모가 발생하지 않아 접촉식 방법에 비해 수명이 긴 장점이 있으며, 도포면의 균일도에 의한 영향을 받지 않아, 비접촉식에 비해 공정속도를 증가시킬 수 있다.
그러나 고속으로 액체를 토출하는 과정에서 미세한 액적이 추가로 발생하며, 이 액적이 도포 대상 표면 이외의 면에 떨어져 불량을 발생시키는 문제가 있다.
본 발명의 목적은 액체 토출 시 불가피하게 발생하는 미세 액적을 제거 또는 포집 할 수 있는 액체 토출장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시 예에 따른 액체 토출장치는, 도포면과 비접촉하여 액체를 토출하는 액체 토출기, 상기 액체 토출기의 토출구 주변부에 액체 분사 방향과 대향된 방향으로 기체(공기 및 비활성 가스)유동을 형성하도록 설치된 기체 노즐을 포함한다.
상기 액체 토출장치는 상기 액체 토출기의 토출구 주변부에 설치되어 제거된 미세 액적을 포집하는 포집장치를 더 포함할 수 있다.
상기 기체 노즐은 일면에 기체 홈을 형성하는 제 1 플레이트와, 상기 제 1 플레이트의 일측에 체결되어 상기 기체 홈을 기체 분사구로 설정하고 상기 기체 분사구로 기체를 공급하는 제 2 플레이트를 포함할 수 있다.
상기 제 2 플레이트는, 상기 제 1 플레이트에 대향하여 형성되는 오목홈으로 기체 챔버를 형성하여 상기 기체 분사구에 연결 할 수 있다.
상기 제 1 플레이트는 상기 기체 분사구의 전방 일측에 형성되어 기체 분사구로 분사되는 기체의 방향을 유도하는 기체 유도부를 포함 할 수 있다.
상기 기체 노즐은 일면에 슬릿형태의 홈을 형성하여 기체 분사구로 설정하고,상기 기체 분사구가 형성되어 있지 않은 타 면에 연결구를 형성하며, 상기 연결구는 몸체 내부의 챔버를 통해 상기 기체 분사구와 연결될 수 있다.
이와 같이 본 발명의 일 실시예는 기체 노즐을 이용하여 액체 토출구 주변에 기체유동을 형성시켜 토출과정에서 발생하는 미세액적을 제거 또는 포집할 수 있으며 미세액적에 의한 불량을 제거할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 액체 토출장치의 정면도이다. .
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 액체 토출장치의 정면도이다.
도 3은 본 발명의 제3 실시예에 따른 액체 토출장치의 정면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 및 제2 실시예에 따른 기체 노즐의 분해 사시도 이다.
도 5는 본 발명의 제1 및 제2 실시예에 따른 기체 노즐의 단면도 및 사시도 이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙였다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 액체 토출장치(100)의 정면도이다.
도 1을 참조하면, 제1 실시예의 액체 토출기(106)는 지면에 수직한 방향으로 설치되어 있으며, 액체 분사 방향과 대향된 방향으로 기체유동(104)을 형성하기 위해 설치된 기체 노즐(200)을 포함한다.
액체 토출기(106)는 토출부(105)로부터 빠른 속도로 액체(102)를 분사한다. 분사된 액체는 도포면(101)에 대부분이 도포되며, 일부는 미세액적(103)의 형태로 도포면 이외의 공간으로 자유롭게 분산된다. 이 과정에서 도포면 이외의 부분에 일부 미세액적(103)에 묻게 되고, 이로 인해 불량이 발생한다. 이를 개선하기 위해 기체 노즐(200)을 이용하여 도포면(102) 및 도포대상물(107) 로부터 외부로 형성되는 기체 유동(104)을 형성한다. 형성된 기체 유동(104)을 통해 유도된 미세액적(103)은 도포면 및 도포 대상물의 외부로 제거된다.
도 2는 본 발명의 제2 실시예에 따른 액체 토출장치(100)의 정면도이다.
도 2를 참조하면, 제2 실시예의 액체 토출기(106)는 지면에 수평 방향으로 설치되어 있으며, 기체 유동(104)을 형성하기 위한 기체 노즐(200)을 포함한다.
기본 구성 및 구동 원리는 실시예 1과 동일하다.
도 3은 본 발명의 제3 실시예에 따른 액체 토출장치(100)의 정면도이다.
도 3을 참조하면, 제3 실시예의 기체 노즐(200)은 도포면(102) 및 도포대상물(107)로부터 외부로 향하는 방향으로 기체 유동을 형성한다. 형성된 기체 유동(104)을 통해 유도된 미세액적(103)은 포집장치(108)를 통해 포집 및 제거된다.
도 4는 본 발명의 제1 및 제2 실시예에 따른 기체 노즐(200)의 분해 사시도이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 제1 및 제2 실시예에 따른 기체 노즐(200)은 일면에 기체홈(206)을 형성하는 제 1 플레이트(201)와, 상기 제 1 플레이트의 일측에 체결되어 상기 기체 홈을 기체 분사구(206)로 설정하고 상기 기체 분사구로 기체를 공급하는 제 2 플레이트(202)를 포함한다.
상기 제 2 플레이트(202)는, 상기 제1플레이트를 대향하여 형성되는 오목홈으로 기체 챔버(203)를 형성하여 상기 기체 분사구(206)에 연결할 수 있다.
상기 기체 챔버(203)는 기체를 일시적으로 저장하여 기체를 안정적으로 기체 분사구(206)로 공급하며 상기 제 2 플레이트(202)의 일측에 형성되는 기체 공급구(204)에 연결된다.
도 5는 본 발명의 제1 및 제2 실시예에 따른 기체 노즐(300)의 단면도 및 사시도이다.
도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 노즐(300)은 일면에 슬릿형태의 홈(301)을 형성하여 기체분사구(301)로 설정하고, 상기 기체분사구(301)가 형성되어 있지 않은 다른 일면에 기체 연결구(302)를 형성하며, 상기 기체 연결구(302)는 몸체 내부의 기체 챔버(303)를 통해 상기 기체분사구(301)와 연결 되는 것을 특징으로 한다.
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니고, 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및, 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한, 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
101: 도포면 102: 토출 액체
103: 미세액체 104: 기체유동
105: 액체 토출부 106: 액체 토출기
107: 도포 대상물 108: 포집 장치
200: 기체 노즐 201: 제1 플레이트
202: 제2 플레이트 203: 기체 챔버
204: 기체 공급부 205: 체결 볼트
300: 노즐 301: 기체 분사구
302: 기체 연결구 303: 기체 챔버

Claims (6)

  1. 도포면과 비접촉하여 액체를 토출하는 액체 토출기;
    상기 액체 토출기의 토출구 주변부에 설치되어 기체 유동을 형성하는 기체 노즐을 포함하는 액체 토출 장치.
  2. 제1항에 있어서
    상기 액체 토출기의 토출구 주변부에 설치되어 제거된 미세 액적을 포집하는 포집장치를 더 포함하는 액체 토출 장치.
  3. 제1항에 있어서
    상기 기체 노즐은 일면에 기체 홈을 형성하는 제 1 플레이트와, 상기 제 1 플레이트의 일측에 체결되어 상기 기체 홈을 기체 분사구로 설정하고 상기 기체 분사구로 기체를 공급하는 제 2 플레이트를 포함하는 액체 토출 장치
  4. 제3항에 있어서
    상기 제 2 플레이트는, 상기 제 1 플레이트에 대향하여 형성되는 오목홈으로 기체 챔버를 형성하고 상기 기체 챔버는 상기 기체 분사구에 연결되는 액체 토출 장치
  5. 제3항에 있어서
    상기 제 1 플레이트는 상기 기체 분사구의 전방 일측에 형성되어 기체 분사구로 분사되는 기체의 방향을 유도하는 기체 유도부를 포함하는 액체 토출 장치.
  6. 제 1항에 있어서
    상기 기체 노즐은 일면에 슬릿형태의 홈을 형성하여 기체 분사구로 설정하고,상기 기체 분사구가 형성되어 있지 않은 타 면에 연결구를 형성하며, 상기 연결구는 몸체 내부의 챔버를 통해 상기 기체 분사구와 연결되는 액체 토출 장치.
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KR20210008090A (ko) * 2018-11-30 2021-01-20 커넥트올 가부시키가이샤 적층코어의 제조방법, 접착제 도포장치 및 적층코어의 제조장치

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