JP3168612B2 - レジスト塗布装置 - Google Patents
レジスト塗布装置Info
- Publication number
- JP3168612B2 JP3168612B2 JP15639191A JP15639191A JP3168612B2 JP 3168612 B2 JP3168612 B2 JP 3168612B2 JP 15639191 A JP15639191 A JP 15639191A JP 15639191 A JP15639191 A JP 15639191A JP 3168612 B2 JP3168612 B2 JP 3168612B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solvent
- resist
- nozzle
- discharge nozzle
- storage tank
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims description 14
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 59
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 20
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 16
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 11
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 17
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 230000005587 bubbling Effects 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,4-dione;diazide Chemical compound [N-]=[N+]=[N-].[N-]=[N+]=[N-].C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 QVEIBLDXZNGPHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B15/00—Details of spraying plant or spraying apparatus not otherwise provided for; Accessories
- B05B15/50—Arrangements for cleaning; Arrangements for preventing deposits, drying-out or blockage; Arrangements for detecting improper discharge caused by the presence of foreign matter
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
ハ等に供給、塗布するレジスト塗布装置に関し、更に詳
しくは、レジスト吐出ノズルのレジストの硬化を防止す
る装置に係わる。
フィー工程では、高解像度,高コントラスト等の点から
フォトレジストは例えばバインダーとしてノボラック系
樹脂が用いられ、感光剤としてはナフトキノンジアジド
が用いられている。このようなフォトレジストにあって
は、ともすると室温程度の温度で感光基が遊離、結晶化
するなどの問題が生ずるため、ウエハにフォトレジスト
の供給を行なっていない待機状態に、溶剤の供給による
レジスト吐出ノズルの管理が行なわれている。また、上
記フォトレジスト以外の種類のものにおいても、レジス
ト吐出ノズルでのフォトレジストの硬化の問題がある。
ト吐出ノズルにおけるレジスト硬化を防止する手段とし
ては、図5に示すようなノズル待機部1が用いられてい
る。このノズル待機部1は、直方体の容器状のものであ
り、上部にレジスト吐出ノズル2の先端を挿入する挿入
孔1Aが開設され、内部には溶剤3を貯留する溶剤貯留
槽1Bが形成されている。この溶剤貯留槽1Bへの溶剤
3の供給は、ノズル待機部1の側壁を貫通して連通する
溶剤供給路4で行なわれ、また、溶剤貯留槽1Bをオー
バーフローした溶剤3はノズル待機部1の下部に接続さ
れた溶剤排出路5から排出されるようになっている。同
図に示すように、レジスト吐出ノズル2の先端を挿入孔
1Aから挿入して内部空間1Cに臨ませた状態で待機さ
せることにより、ノズル2の先端は、溶剤貯留槽1Bよ
り揮発した溶剤雰囲気3aに晒され、ノズル2内で停止
しているフォトレジスト6の硬化を防止するようになっ
ている。
うな従来例においては、溶剤雰囲気が大気より重いた
め、溶剤雰囲気は溶剤液面付近のみが濃度が高い分布と
なっている。このため、高濃度雰囲気はレジスト吐出ノ
ズル2の先端部まで届かず、ノズル2先端部に存在する
レジスト残りが硬化してしまう問題が依然として存在し
ている。このようなレジスト残りの硬化は、回を重ねる
たびに、ノズル先端部の内径を狭める結果となり、レジ
ストの吐出量を不安定にし、塗布状態にムラを生じる問
題となっている。
して創案されたものであって、レジスト吐出ノズルの先
端部のレジスト硬化を確実に防止するレジスト塗布装置
を得んとするものである。
発明は、フォトレジストをレジスト吐出ノズルに供給す
るレジスト供給手段と、内部空間に揮発可能に開放され
た溶剤貯留槽を内蔵し、前記レジスト吐出ノズルの先端
を挿入して前記内部空間に臨ませかつ密閉状態で待機さ
せるためのノズル挿入孔を有するノズル待機部と、を備
えたレジスト塗布装置において、前記溶剤貯留槽に気体
導入パイプを介して気体を導入し、前記ノズル待機部の
前記内部空間に前記溶剤の高濃度雰囲気の対流を生起さ
せ、前記ノズル待機部からの前記溶剤の散脱を防止しつ
つ、前記レジスト吐出ノズルを高濃度な溶剤雰囲気に晒
すことを、その解決手段としている。また請求項2に係
る本発明は、前記ノズル待機部は、前記溶剤貯留槽の内
部に網体を有し、前記網体を介して溶剤内部に気体が供
給されることを、その解決手段としている。
に経由させることにより、溶剤の揮発が促進され、ノズ
ル待機部13の内部空間の溶剤雰囲気濃度が高くなる。
また、気体の供給により、溶剤雰囲気の対流が起り、レ
ジスト吐出ノズルが充分に溶剤雰囲気に晒され、レジス
ト残りの硬化が防止される。また、上記ノズル挿入孔は
密閉状態とされるため、ノズル待機部の筺体内部が高濃
度の溶剤雰囲気で満たされる。それによって、待機中の
レジスト吐出ノズルが外気に触れることがなく、ノズル
先端部のレジスト残りの硬化をより確実に防止できる。
また請求項2に係る本発明において、気体導入パイプか
ら溶剤貯留槽内へ導入された気体は、上記網体により拡
散し、溶剤蒸気が貯留槽においてより効率よく発生す
る。
を図面に示す実施例に基づいて説明する。
る。図1はレジスト塗布装置の概略説明図である。同図
中10はレジスト塗布装置であり、この装置10は、レ
ジスト供給手段11と、ウエハ14を載せて回転させる
回転機構12と、レジスト供給手段11のレジスト吐出
ノズル15を待機させるノズル待機部13とから大略構
成されている。
16が収納されたレジスト容器17と、フォトレジスト
16の送出手段であるベローズポンプ18と、上記した
レジスト吐出ノズル15を備えたものである。レジスト
容器17には、フォトレジスト16を送り出すためのパ
イプ19が挿入され、その開口端はレジスト容器17の
底部付近に位置するように設定されている。また、この
パイプ19の送出側の端部は、ベローズポンプ18に接
続されている。そして、ベローズポンプ18の送出側に
は、パイプ20が接続されており、このパイプ20の端
部がレジスト吐出ノズル15となっている。このレジス
ト吐出ノズル15の上部には、下方に向けて拡径に形成
された弾発性を有するフッ素系樹脂で成る密閉カバー2
1が設けられている。
2の底部より立上り板23を形成し、この立上り板23
で筐体22下部を画成して溶剤24を貯留する溶剤貯留
槽と溶剤排出パイプ28を底部に連通させた空間とに区
切られている。なお、この空間は筐体22内の上部空間
30と連続したものである。また、溶剤貯留槽の底部に
は、窒素ガスを該槽内に導入する気体導入パイプ26が
接続されると共に、この気体導入パイプ26から導入さ
れた窒素ガスを底部に拡散させる網体25が敷かれてい
る。このように、気体導入パイプ26から窒素ガスを常
時導入することにより、溶剤24中を気泡32が上昇
し、溶剤24を空間30に揮発させ、空間30中の溶剤
雰囲気濃度を高めるようになっている。また、溶剤24
の液量が減った場合は、溶剤導入パイプ27を介して溶
剤を供給できるようになっている。そして、筐体22の
上部には、上記したレジスト吐出ノズル15が挿入され
るノズル挿入孔29が形成されている。図2は、ノズル
挿入孔29にレジスト吐出ノズル15を挿入した状態を
示しており、挿入に伴ない密閉カバー21が筐体22上
面に押し当てられてノズル挿入孔29から溶剤雰囲気が
逃げないよう塞いでいる。この密閉カバー21は、上記
したように弾発性を有しているため、ノズル挿入孔29
を確実に閉塞すると共に、フッ素系樹脂で形成されてい
るため、化学的及び物理的に安定であり、ダストを発生
させる問題もない。なお、図中31は、溶剤24の保有
量を管理するための静電容量センサを示している。
をレジスト吐出ノズル15より供給しないときのレジス
ト吐出ノズル15内のフォトレジスト16の硬化を、濃
度の高い溶剤雰囲気に晒すことにより有効に防止でき
る。
は、これに限定されるものではなく、構成の要旨に付随
する各種の設計変更が可能である。
パイプ26より溶剤24中に窒素ガスを導入したが、他
の気体を選択することも勿論可能である。
図4に示すように、溶剤貯留槽の位置を待機中のレジス
ト吐出ノズル15の下方よりずらした位置に設定し、レ
ジスト吐出ノズル15よりフォトレジスト16を溶剤排
出パイプ28より排出させ得るように構成することも可
能である。この場合、レジスト吐出ノズル付近のフォト
レジスト16を捨てることによって粘度の変化ないフォ
トレジスト16の供給を確実にすることができる。
供給手段11にベローズポンプ18を用いたが、他の送
出手段を採用しても勿論よい。
出ノズル15の上部に密閉カバー21を設けたが、レジ
スト吐出ノズル15がノズル待機部13に密嵌する構成
とすれば、これを省略してもよい。
パイプ26を溶剤貯留槽底部に接続したが、気体導入用
のパイプを溶剤24の上から導入してバブリング可能に
しても勿論よい。
の請求項1、2に係るレジスト塗布装置においては、溶
剤雰囲気を高濃度化すると共に、雰囲気の対流を発生さ
せるため、待機中のレジスト吐出ノズルを溶剤雰囲気に
充分に晒すことができ、レジスト吐出ノズル内のレジス
ト残りの硬化を防止する効果がある。さらに、ウエハ上
に供給するフォトレジストの粘度の変動を防止すること
ができ、塗布されたレジスト膜圧を安定に維持する効果
を有する。また、ノズル挿入孔は密閉状態とされるた
め、ノズル待機部の筺体内部が高濃度の溶剤雰囲気で満
たされる。それによって、待機中のレジスト吐出ノズル
が外気に触れることがなく、ノズル先端部のレジスト残
りの硬化をより確実に防止できる。また本発明の請求項
2に係るレジスト塗布装置においては、気体導入パイプ
から溶剤貯留槽内へ導入された気体は、上記網体により
拡散し、溶剤蒸気が貯留槽においてより効率よく発生す
る。
3…ノズル待機部、15…レジスト吐出ノズル、16…
フォトレジスト、24…溶剤、26…気体導入パイプ、
32…気泡。
Claims (2)
- 【請求項1】 フォトレジストをレジスト吐出ノズルに
供給するレジスト供給手段と、 内部空間に揮発可能に開放された溶剤貯留槽を内蔵し、
前記レジスト吐出ノズルの先端を挿入して前記内部空間
に臨ませかつ密閉状態で待機させるためのノズル挿入孔
を有するノズル待機部と、 を備えたレジスト塗布装置において、 前記溶剤貯留槽に気体導入パイプを介して気体を導入
し、前記ノズル待機部の前記内部空間に前記溶剤の高濃
度雰囲気の対流を生起させ、前記ノズル待機部からの前
記溶剤の散脱を防止しつつ、前記レジスト吐出ノズルを
高濃度な溶剤雰囲気に晒すことを特徴とする レジスト塗
布装置。 - 【請求項2】 前記ノズル待機部は、前記溶剤貯留槽の
内部に網体を有し、 前記網体を介して溶剤内部に気体が供給されることを特
徴とする 請求項1に記載のレジスト塗布装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15639191A JP3168612B2 (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | レジスト塗布装置 |
US07/895,659 US5273192A (en) | 1991-06-27 | 1992-06-09 | Resist layer application apparatus |
KR1019920010019A KR100240460B1 (ko) | 1991-06-27 | 1992-06-10 | 레지스트 도포장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15639191A JP3168612B2 (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | レジスト塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH056854A JPH056854A (ja) | 1993-01-14 |
JP3168612B2 true JP3168612B2 (ja) | 2001-05-21 |
Family
ID=15626720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15639191A Expired - Lifetime JP3168612B2 (ja) | 1991-06-27 | 1991-06-27 | レジスト塗布装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5273192A (ja) |
JP (1) | JP3168612B2 (ja) |
KR (1) | KR100240460B1 (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08108125A (ja) * | 1994-10-13 | 1996-04-30 | Sony Disc Technol:Kk | 液供給装置 |
JPH08188258A (ja) * | 1994-12-29 | 1996-07-23 | Ishiyama Bunyo | 粉粒体計量供給装置 |
KR100689703B1 (ko) * | 2001-04-19 | 2007-03-08 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조설비의 웨이퍼 포토레지스트 도포유량 감지장치 |
KR100926308B1 (ko) * | 2003-04-23 | 2009-11-12 | 삼성전자주식회사 | 세정 유닛, 이를 갖는 코팅 장치 및 방법 |
JP2004321946A (ja) * | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Oki Electric Ind Co Ltd | 処理装置、及びそれを用いた被処理体の処理方法 |
JP2006113127A (ja) * | 2004-10-12 | 2006-04-27 | Sharp Corp | 修正装置 |
US7730849B2 (en) * | 2006-01-23 | 2010-06-08 | Hynix Semiconductor Inc. | Apparatus for coating photoresist material |
JP4731377B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2011-07-20 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP5173874B2 (ja) * | 2009-02-02 | 2013-04-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置及びノズルの待機方法 |
CN103223396B (zh) * | 2013-05-10 | 2016-02-03 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种用于光阻涂布设备的接触式浸润槽 |
JP6420571B2 (ja) * | 2014-06-13 | 2018-11-07 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法 |
JP7236318B2 (ja) * | 2019-04-26 | 2023-03-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、及び液処理方法 |
JP7506985B2 (ja) * | 2020-02-25 | 2024-06-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置及び液処理方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3018021A (en) * | 1959-03-09 | 1962-01-23 | Sun Oil Co | Shipping container |
US4285445A (en) * | 1979-05-01 | 1981-08-25 | Iowa State University Research Foundation, Inc. | Concentrate metering apparatus |
US4982876A (en) * | 1986-02-10 | 1991-01-08 | Isoworth Limited | Carbonation apparatus |
GB2186265B (en) * | 1986-02-10 | 1989-11-01 | Isoworth Ltd | Beverage dispensing apparatus |
JPH02160074A (ja) * | 1988-12-12 | 1990-06-20 | Tokyo Electron Ltd | 塗布装置の制御方法 |
-
1991
- 1991-06-27 JP JP15639191A patent/JP3168612B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1992
- 1992-06-09 US US07/895,659 patent/US5273192A/en not_active Expired - Lifetime
- 1992-06-10 KR KR1019920010019A patent/KR100240460B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR930001322A (ko) | 1993-01-16 |
US5273192A (en) | 1993-12-28 |
KR100240460B1 (ko) | 2000-05-01 |
JPH056854A (ja) | 1993-01-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3168612B2 (ja) | レジスト塗布装置 | |
US7891365B2 (en) | Nozzle cleaning apparatus, nozzle cleaning method, and a computer-readable storage medium storing nozzle cleaning program | |
CA1286794C (en) | Apparatus for dry processing a semiconductor wafer | |
AU662845B2 (en) | Disposable tray sump foamer, assembly and methods | |
CN1812050B (zh) | 基板处理装置 | |
US4622915A (en) | Developing head of electrophotographic system | |
US7730849B2 (en) | Apparatus for coating photoresist material | |
JP4505364B2 (ja) | 樹脂封止型電気回路装置とその製造方法及び樹脂注入装置 | |
JP3510676B2 (ja) | 液体芳香剤容器 | |
JP2008176161A (ja) | 半導体製造装置 | |
JP2548604Y2 (ja) | 連続式水位調整噴霧装置 | |
JP2019096640A (ja) | 塗布装置 | |
WO2024065351A1 (zh) | 雾化器及电子雾化装置 | |
JP3739932B2 (ja) | スプレーパイプ取付構造及びスプレーパイプ用キャップ | |
JPH11237038A (ja) | 灯油供給装置 | |
KR200390503Y1 (ko) | 약품 보관용기 | |
JP2000033317A (ja) | 基板処理装置 | |
JPH11237037A (ja) | 灯油供給装置 | |
JP2002239429A (ja) | 塗布装置およびこれを用いた塗布方法 | |
KR100422117B1 (ko) | 프린터용 카트리지의 잉크 충진장치 | |
JP2583952Y2 (ja) | 燃料タンク | |
KR20060054923A (ko) | 감광액 보관 용기 및 이를 포함하는 감광막 형성 장치 | |
JP3285808B2 (ja) | 半導体用クリーンボックス | |
JPS60216546A (ja) | レジスト現像装置 | |
KR20060014666A (ko) | 반도체소자 제조용 케미컬 탱크 및 이를 구비한 스피너 설비 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080316 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090316 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100316 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100316 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110316 Year of fee payment: 10 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120316 Year of fee payment: 11 |