JP2002239429A - 塗布装置およびこれを用いた塗布方法 - Google Patents

塗布装置およびこれを用いた塗布方法

Info

Publication number
JP2002239429A
JP2002239429A JP2001036818A JP2001036818A JP2002239429A JP 2002239429 A JP2002239429 A JP 2002239429A JP 2001036818 A JP2001036818 A JP 2001036818A JP 2001036818 A JP2001036818 A JP 2001036818A JP 2002239429 A JP2002239429 A JP 2002239429A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coating
solvent
cover
reservoir
coating apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001036818A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiyuki Ueda
淑之 植田
Masamitsu Okamura
将光 岡村
Takashi Shirase
隆史 白瀬
Kei Goto
慶 後藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP2001036818A priority Critical patent/JP2002239429A/ja
Priority to TW90123861A priority patent/TW537931B/zh
Priority to CN 01142467 priority patent/CN1370629A/zh
Publication of JP2002239429A publication Critical patent/JP2002239429A/ja
Priority to HK03100587.6A priority patent/HK1049972A1/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 安定した塗布量を得ることができる塗布装置
を得る。 【解決手段】 回転体7に塗布剤溜まり8と溶剤溜まり
6を設け、回転体7上には間隙を介してカバー5が設け
られている。カバー5は、溶剤溜まり6と塗布剤溜まり
8とが溜まりの上部で連通するように、溶剤溜まり6と
塗布剤溜まり8を被覆することにより、塗布剤溜まり8
とカバー5の間隙に溶剤のガスを供給する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、塗布装置およびこ
れを用いた塗布装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図8は、例えば特開2000―2884
47号公報に示された、従来の接着剤の転写塗布装置の
概略図である。図において、30は転写塗布される基
板、31は電気的接続を行なう接着部材、32は接着部
材31をチャッキングする保持部材、33は保持部材3
2を移動させるロボット、34は接着剤が充填されてい
る接着剤容器、35は接着剤が接着剤容器34から露出
する接着剤露出穴部、36は接着剤露出穴部35上に移
動可能な蓋で、接着部材32を接着剤に接着させる以外
は接着剤露出穴部35を閉じる。37は接着剤の液面位
置を制御する液面位置制御器である。即ち、蓋36を移
動させ接着剤露出穴部35を開放し、同時にロボット3
3によって保持部材32が移動し、接着部材31が接着
剤露出穴部35より露出した導電性接着剤に接触する。
次に、ロボット33によって保持部材32が移動し、接
着部材31が引き上げられて、基板30に位置を合わせ
て押圧することにより、導電性接着剤を基板30に転写
塗布させるもので、蓋36を設けること等により接着剤
の揮発によっておこる転写接着工程への不具合を防止し
ようとするものである。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の塗布装置は、接着部材31が高精度に接着剤露出部
に接触しなければならず、部材の姿勢制御や接着部材の
保持部32を高精度に加工する必要があり、接着部材3
1が傾いて接着剤に接触すると、塗布量が不安定となる
という課題があった。
【0004】本発明はかかる課題を解消するためになさ
れたもので、安定した塗布量を得ることができる塗布装
置およびこれを用いた塗布方法を得ることを目的とす
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明に係る第1の塗布
装置は、回転体、この回転体に設けられ、第1の溶剤を
含有する塗布剤を有する塗布剤溜まり、上記塗布剤溜り
を被覆し、上記回転体上に間隙を介し、上記回転体の回
転とは独立して設けられたカバー、上記塗布剤溜りとカ
バー間に第2の溶剤のガスを供給する溶剤ガス供給手
段、上記塗布剤溜りの上のカバーに設けられた採取孔、
および上記塗布剤溜りの塗布剤を上記採取孔から採取
し、被塗布材に転写塗布する塗布部材を備えたものであ
る。
【0006】本発明に係る第2の塗布装置は、上記第1
の塗布装置において、第2の溶剤を有する溶剤溜まりを
回転体に設け、上記溶剤溜まりと塗布剤溜まりとが上記
溜まりの上部で連通するように、カバーが上記溶剤溜ま
りを被覆することにより、上記塗布剤溜りとカバー間に
第2の溶剤のガスを供給する溶剤ガス供給手段とするも
のである。
【0007】本発明に係る第3の塗布装置は、上記第1
または第2の塗布装置において、間隙が0.01〜1m
mのものである。
【0008】本発明に係る第4の塗布装置は、上記第2
の塗布装置において、少なくとも溶剤溜りが塗布剤溜り
より外周側に設けられているものである。
【0009】本発明に係る第5の塗布装置は、上記第4
の塗布装置において、最外周の溶剤溜りの外周側の畝と
カバー間の間隙(a)と、上記最外周の溶剤溜りに隣接
する塗布剤溜りの外周側の畝とカバー間の間隙(b)
が、a<bのものである。
【0010】本発明に係る第6の塗布装置は、上記第1
の塗布装置において、カバーの裏面に第2の溶剤を保持
する保持材を設けるものである。
【0011】本発明に係る第7の塗布装置は、上記第6
の塗布装置において、保持材として発泡材を貼付するも
のである。
【0012】本発明に係る第8の塗布装置は、上記第
1、第2および第6のいずれかの塗布装置において、第
2の溶剤が第1の溶剤と同一のものである。
【0013】本発明に係る第9の塗布装置は、上記第2
の塗布装置において、カバーの一部が溶剤溜りの溶剤に
浸漬するものである。
【0014】本発明に係る第10の塗布装置は、上記第
1、第2および第6のいずれかの塗布装置において、塗
布剤溜りの塗布剤を引き伸ばすスキージと、塗布剤溜り
の上のカバーに設けられ上記スキージを挿入するスキー
ジ孔を設けたものである。
【0015】本発明に係る第11の塗布装置は、上記第
9の塗布装置において、塗布剤溜り上のカバーの内側に
摺動自在に設けた突起によりスキージを構成するもので
ある。
【0016】本発明に係る第12の塗布装置は、上記第
1の塗布装置において、塗布部材が採取孔に挿入自在
に、上記採取孔を包囲するようにカバー表面に包囲部材
が設けられているものである。
【0017】本発明に係る第13の塗布装置は、上記第
1または第12の塗布装置において、塗布部材の採取孔
への挿入出に連動して開閉する開閉部材が、採取孔上に
設けられているものである。
【0018】本発明に係る第1の塗布方法は、上記第1
ないし第13のいずれかに記載の塗布装置の回転体を回
転させ上記塗布剤溜りの異なる個所の上記塗布剤を、塗
布部材により上記採取孔から採取し、被塗布材に転写塗
布する方法である。
【0019】
【発明の実施の形態】実施の形態1.本発明の第1の実
施の形態の塗布装置は、溶剤(第1の溶剤)によって希
釈された例えば接着剤等の塗布剤を、基板等被塗布材に
転写塗布する装置で、例えば回転皿等の回転体に溶剤を
含有する塗布剤溜まりを設け、回転体を回転させること
により、塗布剤溜まりの異なる箇所から塗布剤を塗布部
材により逐次採取することにより一定量の塗布剤を被塗
布材に塗布するものである。この場合、上記回転体上に
間隙を介して、塗布剤溜まりを被覆するカバーを設ける
とともに、塗布剤溜まりとカバーの間隙に溶剤(第2の
溶剤)のガスを供給する溶剤ガス供給手段により、第1
の溶剤の揮発を抑制しながら、カバーに設けた採取孔か
ら塗布部材により塗布剤を転写塗布することができるの
で、安定した塗布量を得ることができる。また、接着剤
の揮発が防止できるため、接着剤の交換頻度が少なくな
り、接着剤の入れ替えや回転皿の清掃作業等の工数を削
減することができる。
【0020】第1の溶剤は塗布剤の希釈剤として用いら
れているものであり、第2の溶剤が第1の溶剤と同一で
あると、塗布剤の塗布性に影響を与えることが避けられ
る。しかし、第2の溶剤が第1の溶剤と反応せず、かつ
揮発性に差異がない等、塗布剤の塗布性に影響を与えな
ければ、第1の溶剤と第2の溶剤が異なってもよい。な
お、説明に支障の無い限りは、以下溶剤を区別して記載
していない。また、溶剤ガス供給手段として下記実施の
形態にその例を示す。
【0021】図1は、本発明の第1の実施の形態の塗布
装置を用いて、塗布剤を転写塗布する状態を示す説明図
であり、図中1はスキージ、4は塗布部材、5はカバ
ー、7は回転体、8は塗布剤溜まり、81は塗布剤、2
0は被塗布材である。図1は、スキージ1を用い、塗布
剤溜まり8の塗布剤81の厚さを均一にすることによ
り、一定厚の塗布剤膜を形成して一定量の安定した塗布
量を得る場合を示したが、自重により均一になる塗布剤
を用いる場合は必ずしも必要ではない。また、構造を明
確に示すためにカバー5を透明にするとともに、カバー
5に設けるスキージ1および塗布部材4を挿入するスキ
ージ孔および採取孔は省略して記載している。即ち、図
1に示すように、回転体7を回転させ、塗布剤81をス
キージ1により引き伸ばし、ピン等接着部材4により一
定量の接着剤81を半導体基板等被塗布材20に移し取
り転写塗布する。なお、カバー5の材料としては、溶剤
に侵されないものを使用する。
【0022】実施の形態2.図2(a)、(b)は、各
々本発明の第2の実施の形態の塗布装置の平面図、およ
び(a)におけるA−A線断面図であり、図において、
1はスキージ、2はスキージを支持するためのアーム、
3は回転体と回転軸(図示せず)を固定するネジ、4は
塗布部材である転写ピン、5はカバー、41はカバー5
に設けられ塗布部材が挿入出可能な採取孔、6は溶剤溜
まり、7は回転体である回転皿、8は塗布剤溜まり、9
はカバー固定用支柱、13はアーム支持台、14はアー
ム固定軸、15はバネである。図は、スキージ1の固定
にアーム2を設けてバネ15によりスキージ1に力を加
えたものを図示したが、シリンダー等を設けて圧力を加
えてもよい。本発明の第2の実施の形態の塗布装置は、
上記第1の実施の形態の塗布装置において、回転体7に
溶剤溜まり6を設け、上記溶剤溜まり6と塗布剤溜まり
8とが上記溜まりの上部で連通するように、カバー5が
溶剤溜まり6と塗布剤溜まり8を被覆することにより、
塗布剤溜まり8とカバー5の間隙に溶剤のガスを供給す
る溶剤ガス供給手段とするものである。
【0023】図2に示した塗布装置において、溶剤溜ま
り6および塗布剤溜まり8として各々幅7mm、深さ2
mmの溝を設けた86mmφの回転皿の、上記塗布剤溜
まり8に1cc量の塗布剤(銀:80〜90%,ポリエ
ステル樹脂、ポリイソシアネート樹脂、エポキシ樹脂お
よびポリエチレン樹脂:4〜8%,ノルマルパラフィ
ン、芳香族炭化水素:8〜14%,添加剤:0.1〜
1.0%)をはかり取り、上記溶剤溜まり6には塗布剤
に含まれているのと同じ溶剤をあふれない程度に入れ
る。なお、溶剤の蒸発量は表面積に比例するため、溶剤
溜まりの幅は塗布剤溜まりの幅以上が望ましい。図3
は、上記塗布装置において、塗布剤をスキージで引き延
ばし、上記のようにして半導体基板に転写塗布した際
の、回転体とカバーの間隙による、被塗布材に塗布され
た塗布剤厚の標準偏差変化を示す特性図であり、横軸は
カバーと回転皿の間隙(mm)、縦軸は塗布厚の標準偏
差(μm)である。図により、間隙が0.01〜1mm
の範囲で塗布量のばらつきが小さく、安定した塗布量を
得ることができることが示される。0.01mm未満で
は回転体の回転が困難となり、1mmを越えるとばらつ
きが大きくなる。
【0024】また、本実施の形態においては、溶剤溜ま
りおよび塗布剤溜まりは同心円状の溝として設けたが、
それに限定されず、単なる窪みであってもよい。なお、
上記塗布剤溜まりは回転軸に対して対称な形状とするこ
とにより、容易に転写塗布が可能となる。また、少なく
とも溶剤溜りが塗布剤溜りより外周側に設けられている
ことは塗布剤と大気が直接触れることが防止され、揮発
が防止されるため好ましい。さらに、図2において、最
外周の溶剤溜りの外周側の畝とカバー間の間隙(a)
と、上記最外周の溶剤溜りに隣接する塗布剤溜り凹部の
外周側の畝とカバー間の間隙(b)が、a<bである
と、ガスは圧力損失小さい方に流れるため、溶剤溜まり
の溶剤のガスが流通しやすくなるため好ましい。
【0025】実施の形態3.図4は、本発明の第3の実
施の形態の塗布装置の断面図であり、図において、17
は溶剤を保持する保持材である例えばスポンジ等の発泡
材である。本発明の第3の実施の形態の塗布装置は、上
記第1の実施の形態の塗布装置において、カバー5の裏
面に溶剤を含んだ保持材(スポンジ)17を設けること
により、溶剤が揮発して蒸気が充満し、塗布剤溜まり8
とカバー5の間隙に溶剤ガスを供給する溶剤ガス供給手
段となるので、塗布剤の揮発を防止することができる。
【0026】実施の形態4.図5は、本発明の第4の実
施の形態の塗布装置の断面図であり、図中、51はカバ
ー5の裏面に設け溶剤溜まり6の溶剤に浸漬する突起部
分である。即ち、本実施の形態においては、回転皿7の
溶剤溜まり6の溶剤に、カバー5の突起部分51を浸漬
することにより回転皿7とカバー5がより密閉され、カ
バー5と回転皿7の間の空間が小さく、溶剤溜まり6か
らの溶剤が揮発して蒸気が充満する時間の短縮にもな
り、塗布剤の揮発を防止することができる。また、図5
はカバーの固定に支柱を設けたものを示したが、本実施
の形態においては、カバーの材料が溶剤の比重よりも小
さい場合、カバーの回転を支持するだけでもよい。
【0027】実施の形態5.図6(a)、(b)は、各
々本発明の第5の実施の形態の塗布装置の平面図および
(a)におけるB―B線断面図であり、図中、10は採
取孔を包囲するように設けられた包囲部材の円筒状の壁
で、塗布部材4が挿入自在に採取孔41挿入出できるよ
うに設けられている。なお、カバー上に円筒を設けたも
のを示したが、ピンの形状に合わせて、四角柱やドーム
型でもよい。本実施の形態のように、円筒10をカバー
5に設けることにより、転写ピンの出入口付近の溶剤の
揮発した蒸気が漏れ難くなり、また大気がカバー5内に
入るのを防止することができるため、塗布剤の揮発を防
止することができる。
【0028】実施の形態6.図7(a)、(b)は、本
発明の第6の実施の形態の塗布装置に係わるカバーの採
取孔周辺を拡大して示す説明図で、(a)は採取孔へ塗
布部材4が挿入する前、(b)は挿入時であり、図中、
11は塗布部材(転写ピン)と連動して動作する円筒、
12は転写ピン挿入部に切り目を入れたゴム板、16は
ゴム板の切り目で、ゴム板12とゴム板の切り目16で
塗布部材の挿入出に連動して開閉する開閉部材を構成す
る。なお、カバーと転写ピンの隙間を密閉するためにゴ
ムを設けたものを示したが、シャッター等で開閉しても
よい。(a)に示すように、転写ピンが出入しない時
は、ゴム板12によりカバーの密閉は保たれ、(b)に
示すように、転写ピンがカバー内に挿入する時は、円筒
11をゴム板の切り目16に挿入し、円筒11に転写ピ
ン4を通す。これにより、転写ピン4付近の溶剤の蒸気
が漏れ難くなり、接着剤の揮発が防止できる。図7は、
実施の形態5に用いた包囲部材と併用した例を示すが、
これに限定されず、開閉部材単独での使用も可能であ
る。また、スキージを挿入するためにカバーに設けた孔
からも溶剤の蒸気が漏れる恐れがあるが、スキージを塗
布剤溜り上のカバー内面側に摺動自在に設けた突起によ
り構成することにより、溶剤の蒸気が漏れ難くなり、接
着剤の揮発が防止できる。
【0029】
【発明の効果】本発明の第1の塗布装置は、回転体、こ
の回転体に設けられ、第1の溶剤を含有する塗布剤を有
する塗布剤溜まり、上記塗布剤溜りを被覆し、上記回転
体上に間隙を介し、上記回転体の回転とは独立して設け
られたカバー、上記塗布剤溜りとカバー間に第2の溶剤
のガスを供給する溶剤ガス供給手段、上記塗布剤溜りの
上のカバーに設けられた採取孔、および上記塗布剤溜り
の塗布剤を上記採取孔から採取し、被塗布材に転写塗布
する塗布部材を備えたもので、安定した塗布量を得るこ
とができるという効果がある。
【0030】本発明の第2の塗布装置は、上記第1の塗
布装置において、第2の溶剤を有する溶剤溜まりを回転
体に設け、上記溶剤溜まりと塗布剤溜まりとが上記溜ま
りの上部で連通するように、カバーが上記溶剤溜まりを
被覆することにより、上記塗布剤溜りとカバー間に第2
の溶剤のガスを供給する溶剤ガス供給手段とするもの
で、安定した塗布量を得ることができるという効果があ
る。
【0031】本発明の第3の塗布装置は、上記第1また
は第2の塗布装置において、間隙が0.01〜1mmの
もので、安定した塗布量を得ることができるという効果
がある。
【0032】本発明の第4の塗布装置は、上記第2の塗
布装置において、少なくとも溶剤溜りが塗布剤溜りより
外周側に設けられているもので、さらに安定した塗布量
を得ることができるという効果がある。
【0033】本発明の第5の塗布装置は、上記第4の塗
布装置において、最外周の溶剤溜りの外周側の畝とカバ
ー間の間隙(a)と、上記最外周の溶剤溜りに隣接する
塗布剤溜りの外周側の畝とカバー間の間隙(b)が、a
<bのもので、さらに安定した塗布量を得ることができ
るという効果がある。
【0034】本発明の第6の塗布装置は、上記第1の塗
布装置において、カバーの裏面に第2の溶剤を保持する
保持材を設けるもので、安定した塗布量を得ることがで
きるという効果がある。
【0035】本発明の第7の塗布装置は、上記第6の塗
布装置において、保持材として発泡材を貼付するもの
で、安定した塗布量を得ることができるという効果があ
る。
【0036】本発明の第8の塗布装置は、上記第1、第
2および第6のいずれかの塗布装置において、第2の溶
剤が第1の溶剤と同一のもので、特に塗布性が保持でき
るという効果がある。
【0037】本発明の第9の塗布装置は、上記第2の塗
布装置において、カバーの一部が溶剤溜りの溶剤に浸漬
するもので、さらに安定した塗布量を得ることができる
という効果がある。
【0038】本発明の第10の塗布装置は、上記第1、
第2および第6のいずれかの塗布装置において、塗布剤
溜りの塗布剤を引き伸ばすスキージと、塗布剤溜り上の
カバーに設けられ上記スキージを挿入するスキージ孔を
設けたもので、さらに安定した塗布量を得ることができ
るという効果がある。
【0039】本発明の第11の塗布装置は、上記第9の
塗布装置において、塗布剤溜り上のカバーの内側に摺動
自在に設けた突起によりスキージを構成するもので、さ
らに安定した塗布量を得ることができるという効果があ
る。
【0040】本発明の第12の塗布装置は、上記第1の
塗布装置において、塗布部材が採取孔に挿入自在に、上
記採取孔を包囲するようにカバー表面に包囲部材が設け
られているもので、さらに安定した塗布量を得ることが
できるという効果がある。
【0041】本発明の第13の塗布装置は、上記第1ま
たは第12の塗布装置において、塗布部材の採取孔への
挿入出に連動して開閉する開閉部材が、採取孔上に設け
られているもので、さらに安定した塗布量を得ることが
できるという効果がある。
【0042】本発明の第1の塗布方法は、上記第1ない
し第13のいずれかに記載の塗布装置の回転体を回転さ
せ上記塗布剤溜りの異なる個所の上記塗布剤を、塗布部
材により上記採取孔から採取し、被塗布材に転写塗布す
る方法で、安定した塗布量を得ることができるという効
果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1の実施の形態の塗布装置を用い
て、塗布材を転写塗布する状態を示す説明図である。
【図2】 本発明の第2の実施の形態の塗布装置の平面
図および断面図である。
【図3】 本発明の第2の実施の形態の塗布装置におけ
る、回転体とカバーの間隙による、被塗布材に塗布され
た塗布剤厚の標準偏差変化を示す特性図である。
【図4】 本発明の第3の実施の形態の塗布装置の断面
図である。
【図5】 本発明の第4の実施の形態の塗布装置の断面
図である。
【図6】 本発明の第5の実施の形態の塗布装置の断面
図である。
【図7】 本発明の第6の実施の形態の塗布装置に係わ
るカバーの採取孔周辺を示す説明図である。
【図8】 従来の接着剤の転写塗布装置の概略図であ
る。
【符号の説明】
1 スキージ、5 カバー、4 塗布部材、5 カバ
ー、7 回転体、8 塗布剤溜まり、81は塗布剤、2
0 被塗布材、41 採取孔、6 溶剤溜まり、8 塗
布剤溜まり、17 保持材、51 突起、10 包囲部
材、12ゴム板、16切り目。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 白瀬 隆史 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 後藤 慶 東京都千代田区丸の内二丁目2番3号 三 菱電機株式会社内 Fターム(参考) 4D075 AC03 AC07 AC41 AC84 AC93 BB14X BB92Z CA22 CA47 DA06 DB13 DB14 DC19 DC22 EA35 EB33 EB35 EB38 EB56 4F040 AA12 AB01 AB05 AC01 BA02 BA35 CC13 CC14 DA12 DA14 DB24 4F042 AA06 BA08 CA04 DH10 ED03

Claims (14)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回転体、この回転体に設けられ、第1の
    溶剤を含有する塗布剤を有する塗布剤溜まり、上記塗布
    剤溜りを被覆し、上記回転体上に間隙を介し、上記回転
    体の回転とは独立して設けられたカバー、上記塗布剤溜
    りとカバー間に第2の溶剤のガスを供給する溶剤ガス供
    給手段、上記塗布剤溜りの上のカバーに設けられた採取
    孔、および上記塗布剤溜りの塗布剤を上記採取孔から採
    取し、被塗布材に転写塗布する塗布部材を備えた塗布装
    置。
  2. 【請求項2】 第2の溶剤を有する溶剤溜まりを回転体
    に設け、上記溶剤溜まりと塗布剤溜まりとが上記溜まり
    の上部で連通するように、カバーが上記溶剤溜まりを被
    覆することにより、上記塗布剤溜りとカバー間に第2の
    溶剤のガスを供給する溶剤ガス供給手段とすることを特
    徴とする請求項1に記載の塗布装置。
  3. 【請求項3】 間隙が0.01〜1mmであることを特
    徴とする請求項1または請求項2に記載の塗布装置。
  4. 【請求項4】 少なくとも溶剤溜りが塗布剤溜りより外
    周側に設けられていることを特徴とする請求項2に記載
    の塗布装置。
  5. 【請求項5】 最外周の溶剤溜りの外周側の畝とカバー
    間の間隙(a)と、上記最外周の溶剤溜りに隣接する塗
    布剤溜りの外周側の畝とカバー間の間隙(b)が、a<
    bであることを特徴とする請求項4に記載の塗布装置。
  6. 【請求項6】 カバーの裏面に第2の溶剤を保持する保
    持材を設けることにより溶剤ガス供給手段とすることを
    特徴とする請求項1に記載の塗布装置。
  7. 【請求項7】 保持材として発泡材を貼付することを特
    徴とする請求項6に記載の塗布装置。
  8. 【請求項8】 第2の溶剤が第1の溶剤と同一であるこ
    とを特徴とする請求項1、請求項2および請求項6のい
    ずれかに記載の塗布装置。
  9. 【請求項9】 カバーの一部が溶剤溜りの溶剤に浸漬す
    ることを特徴とする請求項2に記載の塗布装置。
  10. 【請求項10】 塗布剤溜りの塗布剤を引き伸ばすスキ
    ージと、塗布剤溜りの上のカバーに設けられ上記スキー
    ジを挿入するスキージ孔を設けたことを特徴とする請求
    項1、請求項2および請求項6のいずれかに記載の塗布
    装置。
  11. 【請求項11】 塗布剤溜り上のカバーの内側に摺動自
    在に設けた突起によりスキージを構成することを特徴と
    する請求項9に記載の塗布装置。
  12. 【請求項12】 塗布部材が採取孔に挿入自在に、上記
    採取孔を包囲するように、カバー表面に包囲部材が設け
    られていることを特徴とする請求項1に記載の塗布装
    置。
  13. 【請求項13】 塗布部材の採取孔への挿入出に連動し
    て開閉する開閉部材が、採取孔上に設けられていること
    を特徴とする請求項1または請求項12に記載の塗布装
    置。
  14. 【請求項14】 請求項1ないし請求項13のいずれか
    に記載の塗布装置の回転体を回転させ上記塗布剤溜りの
    異なる個所の上記塗布剤を、塗布部材により上記採取孔
    から採取し、被塗布材に転写塗布する塗布方法。
JP2001036818A 2001-02-14 2001-02-14 塗布装置およびこれを用いた塗布方法 Pending JP2002239429A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001036818A JP2002239429A (ja) 2001-02-14 2001-02-14 塗布装置およびこれを用いた塗布方法
TW90123861A TW537931B (en) 2001-02-14 2001-09-27 Coating device and coating method using same
CN 01142467 CN1370629A (zh) 2001-02-14 2001-11-29 涂敷装置和使用它的涂敷方法
HK03100587.6A HK1049972A1 (zh) 2001-02-14 2003-01-23 塗敷裝置和使用它的塗敷方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001036818A JP2002239429A (ja) 2001-02-14 2001-02-14 塗布装置およびこれを用いた塗布方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002239429A true JP2002239429A (ja) 2002-08-27

Family

ID=18900039

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001036818A Pending JP2002239429A (ja) 2001-02-14 2001-02-14 塗布装置およびこれを用いた塗布方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2002239429A (ja)
CN (1) CN1370629A (ja)
HK (1) HK1049972A1 (ja)
TW (1) TW537931B (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107470084A (zh) * 2016-12-31 2017-12-15 江苏康友医用器械有限公司 一种环己酮粘接装配防挥发均匀涂覆装置
CN107470084B (zh) * 2016-12-31 2024-05-10 江苏康友医用器械有限公司 一种环己酮粘接装配防挥发均匀涂覆装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2010134122A1 (ja) * 2009-05-18 2010-11-25 フォイト パテント ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング 脱泡機

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107470084A (zh) * 2016-12-31 2017-12-15 江苏康友医用器械有限公司 一种环己酮粘接装配防挥发均匀涂覆装置
CN107470084B (zh) * 2016-12-31 2024-05-10 江苏康友医用器械有限公司 一种环己酮粘接装配防挥发均匀涂覆装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW537931B (en) 2003-06-21
HK1049972A1 (zh) 2003-06-06
CN1370629A (zh) 2002-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7449069B2 (en) Slit coater having apparatus for supplying a coating solution
KR101255295B1 (ko) 인쇄 장치 시스템 및 그를 이용한 패턴 형성 방법
US20060147620A1 (en) Slit coater with a standby unit for a nozzle and a coating method using the same
KR20120044193A (ko) 코팅장치 및 이를 이용한 코팅막 형성방법
KR101195715B1 (ko) 도포 장치 및 도포 방법
JP2002239429A (ja) 塗布装置およびこれを用いた塗布方法
JP3168612B2 (ja) レジスト塗布装置
JP2003071363A (ja) 塗布液供給装置および該装置を用いた塗布装置
JPH044854Y2 (ja)
JP2019096640A (ja) 塗布装置
JPH0226668A (ja) 塗布装置
JPH0427568Y2 (ja)
JPS62231263A (ja) 電子写真感光体の塗布装置
JP2862755B2 (ja) レジスト塗布装置
JP2005327332A (ja) テープの貼付装置および貼付方法
JPH03238065A (ja) 塗工容器
JPH0574697A (ja) 半導体装置の製造装置
JP4588506B2 (ja) 塗布液の塗布装置および塗布方法
JP2008076162A (ja) 塗布部材及び塗布方法
JP2002055465A (ja) 感光体塗工槽、ならびに、感光体塗工装置および方法
JP2005259273A (ja) テープ貼付装置及びテープカートリッジの製造装置
JPH04104257A (ja) 感光液塗布装置
JPH04133063A (ja) 感光液塗布装置
JPH11153801A (ja) 液晶表示素子の封止装置、並びに液晶表示素子の封止方法
CN113189357A (zh) 一种浸渍式点样仪及微悬臂梁传感芯片的制备方法