JP7361831B2 - 情報処理装置、成形装置、成形方法及び物品の製造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 176
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 38
- 230000010365 information processing Effects 0.000 title claims description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 243
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 152
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 108
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 claims description 97
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 40
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 37
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 7
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 147
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 39
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 32
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 12
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 4
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 3
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 2
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000000852 hydrogen donor Substances 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 238000007781 pre-processing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
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- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
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Description
Claims (17)
- 型を用いて基板上の組成物を成形する成形処理を行う成形装置と接続された情報処理装置であって、
前記成形装置は、前記型を介して前記基板に光を照射し、前記型からの反射光及び前記基板からの反射光を検出して画像を撮像する撮像部を有し、
前記情報処理装置は、前記撮像部で撮像された画像に基づいて、前記型と前記基板上の組成物との接触状態を示す情報を出力する処理を行う処理部を有し、
前記成形処理は、前記型と前記基板上の組成物とが接触する部分が徐々に広がるように前記型と前記組成物とを接触させる接触処理と、前記部分が徐々に小さくなるように前記組成物から前記型を引き離す離型処理と、を含み、
前記処理部は、
前記接触処理及び前記離型処理の少なくとも一方の処理が行われている間に前記撮像部で時系列的に撮像された複数の画像のそれぞれについて、前記部分を含む輪郭形状を表す複数の点を求め、
前記複数の画像のそれぞれについて、当該画像から求めた前記複数の点を統計処理して得られる統計値を、前記接触状態を示す情報として出力することを特徴とする情報処理装置。 - 前記接触状態を示す情報は、前記時系列的に撮像された前記複数の画像に基づく、時系列的な変化が示されていることを特徴とする請求項1に記載の情報処理装置。
- 前記処理部は、前記接触状態を示す情報を用いて、前記成形処理における異常を検出することを特徴とする請求項1に記載の情報処理装置。
- 前記処理部は、前記複数の画像のそれぞれについて、前記輪郭形状内の基準点と前記複数の点のそれぞれとの間の距離を求め、当該距離を統計処理して得られる、当該距離に関するヒストグラムに基づいて、前記成形処理における異常を検出することを特徴とする請求項3に記載の情報処理装置。
- 前記処理部は、前記ヒストグラムにおける前記距離の平均値と最小値との差分に基づいて、前記成形処理における異常を検出することを特徴とする請求項4に記載の情報処理装置。
- 前記処理部は、前記ヒストグラムにおける前記距離のばらつきを表す標準偏差に基づいて、前記成形処理における異常を検出することを特徴とする請求項4に記載の情報処理装置。
- 前記処理部は、前記少なくとも一方の処理が正常に行われている間に前記撮像部で撮像される画像から得られる、前記距離に関する基準ヒストグラムと、前記ヒストグラムとを比較することで、前記成形処理における異常を検出することを特徴とする請求項4に記載の情報処理装置。
- 前記処理部は、前記基準ヒストグラムと前記ヒストグラムとの差分が閾値を超えた場合に、前記成形処理において異常が発生したことを検出することを特徴とする請求項7に記載の情報処理装置。
- 前記統計値は、最大値、最小値、平均値、中間値及び標準偏差のうちの少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項1に記載の情報処理装置。
- 前記処理部は、前記複数の点のうち、前記型の端部に対応する位置に到達して変動しない点を、前記統計処理から除外することを特徴とする請求項1に記載の情報処理装置。
- 前記輪郭形状は、前記部分の輪郭の形状、又は、前記部分の周囲に形成される複数の明暗の縞のうち最も前記部分に近い縞の輪郭の形状を含むことを特徴とする請求項1乃至10のうちいずれか1項に記載の情報処理装置。
- 前記処理部は、前記成形処理における異常を検出した場合に、前記成形処理を停止することを特徴とする請求項1に記載の情報処理装置。
- 型を用いて基板上の組成物を成形する成形処理を行う成形装置であって、
前記型を介して前記基板に光を照射し、前記型からの反射光及び前記基板からの反射光を検出して画像を撮像する撮像部と、
前記撮像部で撮像された画像に基づいて、前記型と前記基板上の組成物との接触状態を示す情報を出力する処理を行う処理部と、を有し、
前記成形処理は、前記型と前記基板上の組成物とが接触する部分が徐々に広がるように前記型と前記組成物とを接触させる接触処理と、前記部分が徐々に小さくなるように前記組成物から前記型を引き離す離型処理と、を含み、
前記処理部は、
前記接触処理及び前記離型処理の少なくとも一方の処理が行われている間に前記撮像部で時系列的に撮像された複数の画像のそれぞれについて、前記部分を含む輪郭形状を表す複数の点を求め、
前記複数の画像のそれぞれについて、当該画像から求めた前記複数の点を統計処理して得られる統計値を、前記接触状態を示す情報として出力することを特徴とする成形装置。 - 前記型は、パターンを含み、
前記成形装置は、前記型の前記パターンを前記基板上の前記組成物の液滴に接触させることにより前記基板上の前記組成物の膜にパターンを形成することを特徴とする請求項13に記載の成形装置。 - 前記型は、平面部を含み、
前記成形装置は、前記型の前記平面部を前記基板上の前記組成物の液滴に接触させることにより前記基板上の前記組成物の膜を平坦にすることを特徴とする請求項13に記載の成形装置。 - 型を用いて基板上の組成物を成形する成形処理を行う成形方法であって、
前記型を介して前記基板に光を照射し、前記型からの反射光及び前記基板からの反射光を検出した画像を取得する第1工程と、
前記第1工程で取得された画像に基づいて、前記型と前記基板上の組成物との接触状態を示す情報を出力する処理を行う第2工程と、を有し、
前記成形処理は、前記型と前記基板上の組成物とが接触する部分が徐々に広がるように前記型と前記組成物とを接触させる接触処理と、前記部分が徐々に小さくなるように前記組成物から前記型を引き離す離型処理と、を含み、
前記第1工程では、前記接触処理及び前記離型処理の少なくとも一方の処理が行われている間に時系列的に撮像された複数の画像を取得し、
前記第2工程では、
前記複数の画像のそれぞれについて、前記部分を含む輪郭形状を表す複数の点を求め、
前記複数の画像のそれぞれについて、当該画像から求めた前記複数の点を統計処理して得られる統計値を、前記接触状態を示す情報として出力することを特徴とする成形方法。 - 請求項13乃至15のうちいずれか1項に記載の成形装置を用いて基板上の組成物を成形する工程と、
前記工程で前記組成物が成形された前記基板を処理する工程と、
処理された前記基板から物品を製造する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW111123844A TW202319213A (zh) | 2021-07-30 | 2022-06-27 | 資訊處理設備、成型設備、成型方法及物品製造方法 |
US17/860,336 US20230036274A1 (en) | 2021-07-30 | 2022-07-08 | Information processing apparatus, molding apparatus, molding method, and article manufacturing method |
KR1020220090726A KR20230019029A (ko) | 2021-07-30 | 2022-07-22 | 정보 처리 장치, 성형 장치, 성형 방법, 및 물품 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021126048 | 2021-07-30 | ||
JP2021126048 | 2021-07-30 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2023020870A JP2023020870A (ja) | 2023-02-09 |
JP7361831B2 true JP7361831B2 (ja) | 2023-10-16 |
Family
ID=85159244
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022067826A Active JP7361831B2 (ja) | 2021-07-30 | 2022-04-15 | 情報処理装置、成形装置、成形方法及び物品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7361831B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014033050A (ja) | 2012-08-02 | 2014-02-20 | Toshiba Corp | インプリントシステム及びインプリント方法 |
JP2015056589A (ja) | 2013-09-13 | 2015-03-23 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、検出方法及びデバイス製造方法 |
JP2016111335A (ja) | 2014-12-09 | 2016-06-20 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法 |
JP2016042501A5 (ja) | 2014-08-14 | 2017-09-07 | ||
JP2019004055A (ja) | 2017-06-15 | 2019-01-10 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および物品の製造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6472189B2 (ja) * | 2014-08-14 | 2019-02-20 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法 |
-
2022
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014033050A (ja) | 2012-08-02 | 2014-02-20 | Toshiba Corp | インプリントシステム及びインプリント方法 |
JP2015056589A (ja) | 2013-09-13 | 2015-03-23 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、検出方法及びデバイス製造方法 |
JP2016042501A5 (ja) | 2014-08-14 | 2017-09-07 | ||
JP2016111335A (ja) | 2014-12-09 | 2016-06-20 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法 |
JP2019004055A (ja) | 2017-06-15 | 2019-01-10 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、および物品の製造方法 |
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Publication number | Publication date |
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JP2023020870A (ja) | 2023-02-09 |
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