JP2019004055A - インプリント装置、および物品の製造方法 - Google Patents
インプリント装置、および物品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2019004055A JP2019004055A JP2017117887A JP2017117887A JP2019004055A JP 2019004055 A JP2019004055 A JP 2019004055A JP 2017117887 A JP2017117887 A JP 2017117887A JP 2017117887 A JP2017117887 A JP 2017117887A JP 2019004055 A JP2019004055 A JP 2019004055A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- substrate
- imprint
- imprint material
- unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/002—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70591—Testing optical components
- G03F7/706—Aberration measurement
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
- G03F7/70775—Position control, e.g. interferometers or encoders for determining the stage position
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
- H01L21/0274—Photolithographic processes
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
本発明に係る第1実施形態のインプリント装置100について説明する。インプリント装置100は、基板上に供給されたインプリント材と型とを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。例えば、インプリント装置100は、基板上にインプリント材3を供給し、凹凸のパターンが形成されたモールド1(型)を基板上のインプリント材3に接触させた状態で当該インプリント材3を硬化する。そして、モールド1と基板2との間隔を広げて、硬化したインプリント材3からモールド1を剥離(離型)することで、インプリント材3のパターンを基板上に形成する。以下では、このようにインプリント装置100で行われる一連の処理を「インプリント処理」と呼ぶことがある。
図1は、第1実施形態のインプリント装置100の構成を示す概略図である。インプリント装置100は、例えば、モールド1を保持するインプリントヘッド10と、基板2を保持して移動可能なステージ20(基板ステージ)と、変形部30と、供給部40と、硬化部50と、検出部60と、制御部70とを含みうる。制御部70は、例えばCPUやメモリ(記憶部)などを有するコンピュータによって構成され、インプリント装置100の各部を制御してインプリント処理を制御する。
次に、第1実施形態のインプリント装置100におけるインプリント処理について、図3を参照しながら説明する。図3は、インプリント処理のフローを示すフローチャートである。以下に示すインプリント処理の各工程は、制御部70によって行われうる。
インプリント装置では、一般に、押圧処理においてモールド1と基板上のインプリント材3との接触領域を拡げているときの接触状態が、基板上に形成されたインプリント材3のパターンの良否に影響を与えうる。接触状態としては、モールド1とインプリント材3とを接触させる際のモールド1と基板2との相対傾きや、モールド1とインプリント材3とを接触させる方向(即ち、モールド1とインプリント材3との押圧方向)が挙げられる。例えば、モールド1と基板2とが相対的に傾いた状態でモールド1とインプリント材3とを接触させると、パターン領域1aの全体がインプリント材3に接触したときに当該パターン領域1aと基板2とが平行にならない。その結果、基板上に形成されたインプリント材3のパターンの残膜厚(RLT:residual layer thickness)が不均一になるなど、基板上にモールド1のパターンを精度よく形成することが困難になりうる。また、モールド1とインプリント材3との押圧方向が目標方向(例えば、基板の面に対して垂直となる方向)に対してずれている場合、インプリント材3の粘性に起因して押圧処理中にモールド1のパターンが歪む。その結果、基板上にモールド1のパターンを精度よく形成することが困難になりうる。
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に供給(塗布)されたインプリント材に上記のインプリント装置(インプリント方法)を用いてパターンを形成する工程と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
Claims (11)
- モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板に向かって突出した凸形状に前記モールドを変形させる変形部と、
前記モールドを介して前記基板に光を照射し、前記モールドからの反射光と前記基板からの反射光との干渉縞を検出する検出部と、
前記変形部を制御して前記モールドを凸形状に変形させ、前記モールドと前記基板上のインプリント材との接触領域が徐々に拡がるように、前記モールドと前記インプリント材との押圧処理を制御する制御部と、
を含み、
前記制御部は、前記押圧処理において、前記検出部で検出された前記干渉縞から前記モールドと前記インプリント材との押圧方向に関する誤差を推定し、前記誤差が低減されるように前記押圧方向を補正する、ことを特徴とするインプリント装置。 - 前記モールドと前記基板とを相対的に駆動する駆動部を更に含み、
前記制御部は、前記駆動部による前記モールドと前記基板との相対的な駆動方向を変更することにより前記押圧方向を補正する、ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記駆動部による前記モールドと前記基板との相対的な駆動方向を変更する変更部を更に含む、ことを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。
- 前記モールドの側面に力を加える加圧部を更に含み、
前記制御部は、前記加圧部によって前記モールドの側面に加えられる力を調整することにより前記押圧方向を補正する、ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記検出部で検出された前記干渉縞から得られた、前記接触領域の外側における前記モールドと前記基板とのなす角度に応じて、前記誤差を推定する、ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記接触領域を通る線上の2つの境界について前記角度をそれぞれ求め、前記2つの境界についての前記角度の差に基づいて前記誤差を推定する、ことを特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記押圧処理において、前記検出部で検出された前記干渉縞から前記モールドと前記基板との相対傾きに関する第2誤差を推定し、前記第2誤差が低減されるように前記相対傾きを補正する、ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記モールドと前記基板との相対傾きを変更する第2変更部を更に含み、
前記制御部は、前記第2変更部を制御することにより前記相対傾きを補正する、ことを特徴とする請求項7に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記検出部で検出された前記干渉縞に基づいて、前記接触領域の中心位置を求め、前記中心位置から前記第2誤差を推定する、ことを特徴とする請求項7又は8に記載のインプリント装置。
- モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板に向かって突出した凸形状に前記モールドを変形させる変形部と、
前記モールドを介して前記基板に光を照射し、前記モールドからの反射光と前記基板からの反射光との干渉縞を検出する検出部と、
前記変形部を制御して前記モールドを凸形状に変形させ、前記モールドと前記基板上のインプリント材との接触領域が徐々に拡がるように、前記モールドと前記インプリント材との押圧処理を制御する制御部と、
を含み、
前記制御部は、前記押圧処理において、
前記検出部で検出された前記干渉縞に基づいて、前記接触領域の外側における前記モールドと前記基板とのなす角度を、前記接触領域を通る線上の2つの境界についてそれぞれ求め、
前記2つの境界についての前記角度の差が低減するように、前記モールドと前記インプリント材との押圧方向を補正する、
ことを特徴とするインプリント装置。 - 請求項1乃至10のうちいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板上にパターンを形成する形成工程と、
前記形成工程でパターンが形成された前記基板を加工する加工工程と、を含み、
前記加工工程で加工された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017117887A JP6978859B2 (ja) | 2017-06-15 | 2017-06-15 | インプリント装置、および物品の製造方法 |
US16/004,797 US10831098B2 (en) | 2017-06-15 | 2018-06-11 | Imprint apparatus and method of manufacturing article |
KR1020180068090A KR102295262B1 (ko) | 2017-06-15 | 2018-06-14 | 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017117887A JP6978859B2 (ja) | 2017-06-15 | 2017-06-15 | インプリント装置、および物品の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019004055A true JP2019004055A (ja) | 2019-01-10 |
JP2019004055A5 JP2019004055A5 (ja) | 2020-07-09 |
JP6978859B2 JP6978859B2 (ja) | 2021-12-08 |
Family
ID=64657388
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017117887A Active JP6978859B2 (ja) | 2017-06-15 | 2017-06-15 | インプリント装置、および物品の製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10831098B2 (ja) |
JP (1) | JP6978859B2 (ja) |
KR (1) | KR102295262B1 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022100212A (ja) * | 2020-12-23 | 2022-07-05 | キヤノン株式会社 | 接触線モーションに基づいて成形パラメータを決定するシステム及び方法 |
JP2023020870A (ja) * | 2021-07-30 | 2023-02-09 | キヤノン株式会社 | 情報処理装置、成形装置、成形方法及び物品の製造方法 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4084044A4 (en) * | 2019-12-25 | 2024-06-05 | Scivax Corporation | PRINTING DEVICE AND PRINTING METHOD |
JP7414627B2 (ja) | 2020-04-15 | 2024-01-16 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
JP7391806B2 (ja) | 2020-09-16 | 2023-12-05 | キオクシア株式会社 | インプリント装置、情報処理装置、及びインプリント方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007019479A (ja) * | 2005-06-07 | 2007-01-25 | Canon Inc | インプリント装置、インプリント方法及びチップの製造方法 |
JP2009302088A (ja) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Bondtech Inc | 転写方法および転写装置 |
JP2010034132A (ja) * | 2008-07-25 | 2010-02-12 | Bondtech Inc | 傾斜調整機構およびこの傾斜調整機構の制御方法 |
JP2015056589A (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、検出方法及びデバイス製造方法 |
JP2016225542A (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-28 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、および、物品の製造方法 |
JP2017055115A (ja) * | 2015-09-08 | 2017-03-16 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、物品製造方法、レシピ生成装置、レシピを変更する方法およびプログラム |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6385177B2 (ja) | 2014-07-16 | 2018-09-05 | キヤノン株式会社 | モールド、インプリント装置および物品製造方法 |
-
2017
- 2017-06-15 JP JP2017117887A patent/JP6978859B2/ja active Active
-
2018
- 2018-06-11 US US16/004,797 patent/US10831098B2/en active Active
- 2018-06-14 KR KR1020180068090A patent/KR102295262B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007019479A (ja) * | 2005-06-07 | 2007-01-25 | Canon Inc | インプリント装置、インプリント方法及びチップの製造方法 |
JP2009302088A (ja) * | 2008-06-10 | 2009-12-24 | Bondtech Inc | 転写方法および転写装置 |
JP2010034132A (ja) * | 2008-07-25 | 2010-02-12 | Bondtech Inc | 傾斜調整機構およびこの傾斜調整機構の制御方法 |
JP2015056589A (ja) * | 2013-09-13 | 2015-03-23 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、検出方法及びデバイス製造方法 |
JP2016225542A (ja) * | 2015-06-02 | 2016-12-28 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、および、物品の製造方法 |
JP2017055115A (ja) * | 2015-09-08 | 2017-03-16 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、物品製造方法、レシピ生成装置、レシピを変更する方法およびプログラム |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022100212A (ja) * | 2020-12-23 | 2022-07-05 | キヤノン株式会社 | 接触線モーションに基づいて成形パラメータを決定するシステム及び方法 |
JP7316330B2 (ja) | 2020-12-23 | 2023-07-27 | キヤノン株式会社 | 接触線モーションに基づいて成形パラメータを決定するシステム及び方法 |
JP2023020870A (ja) * | 2021-07-30 | 2023-02-09 | キヤノン株式会社 | 情報処理装置、成形装置、成形方法及び物品の製造方法 |
JP7361831B2 (ja) | 2021-07-30 | 2023-10-16 | キヤノン株式会社 | 情報処理装置、成形装置、成形方法及び物品の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102295262B1 (ko) | 2021-08-31 |
JP6978859B2 (ja) | 2021-12-08 |
US10831098B2 (en) | 2020-11-10 |
US20180364565A1 (en) | 2018-12-20 |
KR20180136903A (ko) | 2018-12-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6978859B2 (ja) | インプリント装置、および物品の製造方法 | |
TWI718288B (zh) | 壓印設備、壓印方法及製造物品的方法 | |
US11175598B2 (en) | Imprint apparatus and method of manufacturing article | |
JP7132739B2 (ja) | インプリント装置、インプリント方法および物品製造方法 | |
JP6942491B2 (ja) | インプリント装置、および物品の製造方法 | |
JP2020061446A (ja) | 成形装置、および物品の製造方法 | |
JP2018137361A (ja) | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 | |
US20220063177A1 (en) | Imprint apparatus and method of manufacturing article | |
JP7148284B2 (ja) | インプリント装置及び物品の製造方法 | |
JP7451141B2 (ja) | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 | |
JP7414627B2 (ja) | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 | |
JP2019145591A (ja) | インプリント装置、物品の製造方法及びモールド | |
WO2017213133A1 (ja) | 位置合わせ方法、インプリント装置、プログラム、および物品の製造方法 | |
JP7362429B2 (ja) | 成形装置、成形方法、および物品の製造方法 | |
JP7278163B2 (ja) | インプリント装置、および物品の製造方法 | |
JP2019067917A (ja) | インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法 | |
JP2019102606A (ja) | インプリント方法、インプリント装置及び物品の製造方法 | |
JP2018018944A (ja) | インプリント方法、および物品の製造方法 | |
JP7309572B2 (ja) | インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法 | |
US20230138973A1 (en) | Imprint apparatus | |
JP2023125837A (ja) | 成形方法、成形装置、および物品の製造方法 | |
JP2022172906A (ja) | 成形装置、および物品製造方法 | |
JP2021044339A (ja) | モールド、インプリント装置、物品の製造方法、インプリント方法 | |
JP2019016656A (ja) | インプリント装置、および物品の製造方法 | |
JP2021022594A (ja) | インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200519 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200519 |
|
RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20210103 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210113 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210426 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210617 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20211015 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20211112 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6978859 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |