JP7278828B2 - 成形方法、成形装置、インプリント方法、および物品の製造方法 - Google Patents
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Description
表面に下地層を有する基板上に硬化性組成物を配置し、型を用いて前記基板上に成形された硬化物を得る成形方法であって、
前記型と前記基板の下地層とが前記硬化性組成物と接触した状態で位置合わせを行う位置合わせ工程と、
前記位置合わせ時に発生するせん断力の面内分布、または前記下地層の膜厚の面内分布、を計測する計測工程と、
前記計測工程の計測結果に基づいて前記下地層の塗布条件、または下地層を介する検出の検出条件を決定する決定工程と、
を有することを特徴とする成形方法。
図1は第1実施形態のインプリント方法のフローを示した図である。各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。以下の図において、鉛直方向の軸をZ軸、当該Z軸に垂直な平面内で互いに直交する2軸をX軸及びY軸としている。
次に、図5に基づいて第2実施形態のインプリント方法について説明する。図5は第2実施形態のインプリント方法のフローを示した図である。本実施形態のインプリント方法は、図5に示すように下地層の膜厚の面内分布の計測値を前処理装置(不図示)へフィードバックする(ステップS8)点で第1実施形態とは異なる。
次に、図7に基づいて第3実施形態のインプリント方法について説明する。図7は第3実施形態のインプリント方法のフローを示した図である。本実施形態のインプリント方法は、図7に示すように下地層1の膜厚の面内分布の計測値をインプリント装置12へフィードフォワードする(ステップS9)点で第1及至第2実施形態とは異なる。
次に、図9に基づいて第4実施形態のインプリント方法について説明する。図9は第4実施形態のインプリント方法のフローを示した図である。本実施形態のインプリント方法は、図9に示すように下地層1の膜厚の面内分布の計測値をパーティクル検出装置53へフィードバックする(ステップS11)点で第1及至第3実施形態とは異なる。
次に、前述のインプリント装置を利用した物品(半導体IC素子、液晶表示素子、MEMS等)の製造方法を説明する。物品は、前述のモールドを使用して、感光剤が塗布された基板(ウェハ、ガラス基板等)をインプリントする工程と、その基板を露光する工程と、その基板(感光剤)を現像する工程と、現像された基板を他の周知の工程で加工処理することにより製造される。他の周知の加工処理には、エッチング、インプリント材剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等が含まれる。本物品製造方法によれば、従来よりも高品位の物品を製造することができる。
2 基板アライメントマーク
3 型アライメントマーク
4 ウエハステージ
6 型
7 パターン部
8 インプリント材
9 基板
12 インプリント装置(成形装置)
Claims (13)
- 表面に下地層を有する基板上に硬化性組成物を配置し、型を用いて前記基板上に成形された硬化物を得る成形方法であって、
前記型と前記基板の下地層とが前記硬化性組成物と接触した状態で位置合わせを行う位置合わせ工程と、
前記位置合わせ時に発生するせん断力の面内分布、または前記下地層の膜厚の面内分布、を計測する計測工程と、
前記計測工程の計測結果に基づいて前記下地層の塗布条件、または下地層を介する検出の検出条件を決定する決定工程と、
を有することを特徴とする成形方法。 - 前記せん断力の面内分布の計測は、前記下地層上に配置した前記硬化性組成物に発生するせん断力の計測値を、前記基板上の複数の領域から得た分布である請求項1に記載の成形方法。
- 前記計測工程が、せん断力の面内分布を計測する工程であり、前記決定工程が、前記面内分布の計測結果に応じて前記下地層の塗布条件を決定する工程である請求項1または2に記載の成形方法。
- 前記塗布条件を決定する工程は、前記下地層の膜厚に基づいて前記下地層の塗布条件にフィードバックする工程である請求項1から3のいずれか一項に記載の成形方法。
- 前記下地層の塗布条件は、前記基板上の複数領域におけるせん断力の分布の高低差が小さくなるように下地層の膜厚を変化させた塗布条件である請求項1から4のいずれか一項に記載の成形方法。
- 前記基板の中心から外周方向に向かって生じるせん断力の増加に対応して、前記下地層の膜厚が増加するように塗布条件が決定される請求項1から5のいずれか一項に記載の成形方法。
- 前記基板と前記型の位置ずれを検出するアライメント検出工程を有し、前記下地層の塗布条件に基づいて、前記アライメント検出工程で使用するアライメント光の波長と光強度を決定する請求項1から6のいずれか一項に記載の成形方法。
- 前記基板に光を照射して前記下地層上のパーティクルを検出するパーティクル検出工程を有し、前記下地層の塗布条件に基づいて、前記パーティクル検出工程でのパーティクルの検出感度を決定する請求項1から7のいずれか一項に記載の成形方法。
- 前記型が表面に凹凸のパターンを有しており、前記基板上に前記型の凹凸が転写された硬化物を成形するものである請求項1から8のいずれか一項に記載の成形方法を有するインプリント方法。
- 請求項9に記載のインプリント方法を用いて基板上にパターンを形成する工程と、
前記工程でパターンの形成された基板を加工する工程と、を有し、
前記加工した基板の少なくとも一部を含む物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。 - 基板上の硬化性組成物に型を接触させ、該硬化性組成物を硬化させる成形装置であって、
前記型と前記基板の下地層とが前記硬化性組成物と接触した状態で位置合わせを行う位置合わせ手段を有しており、
前記位置合わせ時に発生するせん断力の面内分布を計測する計測部と、
前記計測部で得られた計測結果に基づいて前記下地層の塗布条件を決定する制御部と、を有することを特徴とする成形装置。 - 基板上の硬化性組成物に型を接触させ、該硬化性組成物を硬化させる成形装置であって、
前記型と前記基板の下地層とが前記硬化性組成物と接触した状態で位置合わせを行う位置合わせ手段を有しており、
前記下地層の膜厚の面内分布を計測する計測部と、
前記計測部で得られた計測結果に基づいて前記下地層の塗布条件を決定する制御部と、を有することを特徴とする成形装置。 - 請求項11または12に記載の成形装置と、該成形装置に供給する下地層が付与された基板を製造する塗布装置と、を有する物品製造システムであって、前記成形装置で得られたせん断力分布に起因する計測結果に基づいて、前記塗布装置の塗布条件を決定するフィードバック手段を有することを特徴とする物品製造システム。
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