JP5713961B2 - 位置検出装置、インプリント装置及び位置検出方法 - Google Patents
位置検出装置、インプリント装置及び位置検出方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5713961B2 JP5713961B2 JP2012134845A JP2012134845A JP5713961B2 JP 5713961 B2 JP5713961 B2 JP 5713961B2 JP 2012134845 A JP2012134845 A JP 2012134845A JP 2012134845 A JP2012134845 A JP 2012134845A JP 5713961 B2 JP5713961 B2 JP 5713961B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diffraction grating
- optical system
- diffracted
- pole
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims description 192
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 166
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 126
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims description 105
- 210000001747 pupil Anatomy 0.000 claims description 59
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 29
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 36
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 36
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 27
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 25
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 12
- 102000003815 Interleukin-11 Human genes 0.000 description 11
- 108090000177 Interleukin-11 Proteins 0.000 description 11
- 102000013462 Interleukin-12 Human genes 0.000 description 11
- 108010065805 Interleukin-12 Proteins 0.000 description 11
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 3
- 230000004304 visual acuity Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 2
- NCGICGYLBXGBGN-UHFFFAOYSA-N 3-morpholin-4-yl-1-oxa-3-azonia-2-azanidacyclopent-3-en-5-imine;hydrochloride Chemical compound Cl.[N-]1OC(=N)C=[N+]1N1CCOCC1 NCGICGYLBXGBGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y10/00—Nanotechnology for information processing, storage or transmission, e.g. quantum computing or single electron logic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
- B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
- B29D11/0074—Production of other optical elements not provided for in B29D11/00009- B29D11/0073
- B29D11/00769—Producing diffraction gratings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
- B29C59/026—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing of layered or coated substantially flat surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/14—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring distance or clearance between spaced objects or spaced apertures
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
- G01D5/26—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light
- G01D5/32—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light
- G01D5/34—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light the beams of light being detected by photocells
- G01D5/347—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light the beams of light being detected by photocells using displacement encoding scales
- G01D5/34707—Scales; Discs, e.g. fixation, fabrication, compensation
- G01D5/34715—Scale reading or illumination devices
- G01D5/34723—Scale reading or illumination devices involving light-guides
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D5/00—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable
- G01D5/26—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light
- G01D5/32—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light
- G01D5/34—Mechanical means for transferring the output of a sensing member; Means for converting the output of a sensing member to another variable where the form or nature of the sensing member does not constrain the means for converting; Transducers not specially adapted for a specific variable characterised by optical transfer means, i.e. using infrared, visible, or ultraviolet light with attenuation or whole or partial obturation of beams of light the beams of light being detected by photocells
- G01D5/36—Forming the light into pulses
- G01D5/38—Forming the light into pulses by diffraction gratings
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B5/00—Optical elements other than lenses
- G02B5/18—Diffraction gratings
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7003—Alignment type or strategy, e.g. leveling, global alignment
- G03F9/7038—Alignment for proximity or contact printer
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7049—Technique, e.g. interferometric
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7069—Alignment mark illumination, e.g. darkfield, dual focus
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
- G03F9/7073—Alignment marks and their environment
- G03F9/7076—Mark details, e.g. phase grating mark, temporary mark
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
- H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2011/00—Optical elements, e.g. lenses, prisms
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49764—Method of mechanical manufacture with testing or indicating
- Y10T29/49769—Using optical instrument [excludes mere human eyeballing]
Description
図1を用いて、第1実施形態に係るインプリント装置について説明する。
θ=sin−1(NAil) ・・・式1
である。また、NAo、NAp、NAilは下記の式2を満足する。
NAo<NAil−NAp/2 ・・・式2
すなわちアライメントマーク10および11からの正反射光(ゼロ次回折光)を検出しない、暗視野構成になっている。
sinφ=nλ/d ・・・式3
したがって、回折格子10aおよび11aによる回折角をそれぞれφm、φwとすると、
sinφm=nλ/Pm ・・・式4
sinφw=nλ/Pw ・・・式5
となる。
|NAil−|sinφm||=|NAil−λ/Pm|<NAo+NAp/2 ・・・式6
言い換えると、式6を満足する範囲の波長λでY方向への回折光を検出することができる。
NAil−λc/Pm=0 ・・・式7
となるように照明条件とモールド側の回折格子の周期が調整されていることが望ましい。
sinφΔ=λ/PΔ ・・・式9
となる。これは回折光D4によって周期がPΔのパターンが現れることを意味する。このパターンがモアレ縞であり、その周期はモールド側の回折格子と基板側の回折格子の周期の差に依存する。ただし、本実施形態においてはモールド側の回折格子がチェッカーボード状であるため、発生するモアレ縞の周期はPΔ/2となる。このとき、モールドと基板の相対位置の変化はモアレ縞の明暗の位置ずれに拡大されるため、解像力が低い検出光学系を用いても、高い精度で位置合わせを行うことができる。
NAo+NAp/2<|sinφm|=λ/Pm ・・・式10
NAo+NAp/2<|sinφw|=λ/Pw ・・・式11
また、モールド側の回折格子10aと基板側の回折格子のいずれでもX軸方向に回折しなかった光(ゼロ次回折光、図7(b)D5)はモールドで回折し、基板で正反射して検出光学系21に入射する。また、基板側の回折格子で回折せずに基板での反射の前後でモールド側の回折格子でそれぞれX軸方向に+/−n次回折と−/+n次回折した(トータルでゼロ次の)回折光も検出光学系21に入射する。これらの光はモアレ縞を生成せずにモアレ縞のコントラストを低下する要因となるが、本実施形態においてはモールド側の回折格子10aがチェッカーボード状であるため、隣り合う格子からの回折光の位相がπずれ、互いに打ち消し合う。したがってD5の強度は抑制され、コントラストよくモアレ縞を計測することができる。
第2実施形態の位置検出装置について説明する。
第3実施形態のインプリント装置について説明する。
デバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを形成する工程を含む。さらに、デバイス製造方法は、パターンを形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子などの他の物品を製造する場合の製造方法は、エッチングの代わりに、パターンを形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも一つにおいて有利である。
2 照射部
3 検出部(位置検出装置)
10 アライメントマーク(モールド)
11 アライメントマーク(基板)
21 検出光学系
22 照明光学系
Claims (27)
- 第一方向と、第一方向と異なる第二方向にそれぞれ周期をもつ第一回折格子と、該第一回折格子の第二方向の周期と異なる周期を第二方向にもつ第二回折格子と、を照明する照明光学系と、
前記第一回折格子と前記第二回折格子で回折された回折光を検出する検出光学系と、を備える検出装置であって、
前記照明光学系は、その瞳面において、第一極と、光軸に対して第一極とは反対側の第二極を形成するための開口絞りを有し、
前記照明光学系により前記第一極と前記第二極からの光を前記第一方向から斜入射させて前記第一回折格子及び前記第二回折格子を照明することによって前記第一回折格子及び前記第二回折格子の一方で回折され、さらに他方で回折された回折光を前記検出光学系が検出することを特徴とする検出装置。 - 前記第一回折格子の第一方向の周期をP1、前記検出光学系の開口数の大きさをNAo、前記瞳面における前記照明光学系の前記極の、光軸からの距離をNAil1、前記極の大きさをNAp1、前記照明光学系から出射される光の波長をλとしたとき、
|NAil1−λ/P1|<NAo+NAp1/2を満足することを特徴とする、
請求項1に記載の検出装置。 - 前記第一方向と第二方向は互いに直交することを特徴とする請求項1又は2に記載の検出装置。
- 前記検出装置は、該検出された回折光に基づいて前記第一回折格子と前記第二回折格子の第二方向の相対的な位置を求めることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載の検出装置。
- 前記第一極と前記第二極は前記光軸に対して対称であることを特徴とする請求項1乃至4の何れか1項に記載の検出装置。
- 前記第一極と前記第二極は前記第一方向における光強度分布のピークであることを特徴とする請求項1乃至5の何れか1項に記載の検出装置。
- 前記照明光学系はその瞳面において輪帯状の光強度分布を形成し、前記輪帯状の光強度分布は前記第一方向において前記第一極と前記第二極を有することを特徴とする請求項1乃至6の何れか1項に記載の検出装置。
- 前記検出光学系は、前記第一回折格子と前記第二回折格子で回折された回折光により生じるモアレ縞を検出することを特徴とする請求項1乃至7の何れか1項に記載の検出装置。
- 前記照明光学系は、
第一物体に形成された前記第一回折格子と、第二物体に形成された前記第二回折格子と、を照明し、
前記第一物体に形成された、第一方向と第二方向にそれぞれ周期構造をもつ第三回折格子と、前記第二物体に形成された、前記第三回折格子の第一方向への周期と異なる周期の周期構造を第一方向にもつ第四回折格子とを照明し、
前記照明光学系はその瞳面において、前記第二方向に、複数の極を有する光を照明し、前記照明光学系により前記複数の極からの光を前記第二方向から斜入射させて前記第三回折格子及び前記第四回折格子を照明することによって前記第三回折格子と前記第四回折格子で回折された回折光を前記検出光学系が検出することを特徴とする、請求項1乃至8のいずれか1項に記載の検出装置。 - 前記第三回折格子の第二方向の周期をP2、前記瞳面における前記検出光学系の開口数の大きさをNAo、前記瞳面における前記照明光学系の前記極の、光軸からの距離をNAil2、前記極の大きさをNAp2、前記照明光学系から出射される光の波長をλとしたとき、
|NAil2−λ/P2|<NAo+NAp2/2を満足することを特徴とする、
請求項9に記載の検出装置。 - 前記第一回折格子と前記第三回折格子は、第一方向への周期と第二方向への周期のうち少なくともいずれか一方は、互いに等しいことを特徴とする、請求項9または10に記載の検出装置。
- 前記第一回折格子と前記第三回折格子は互いに等しい周期構造を有することを特徴とする、請求項11に記載の検出装置。
- 前記検出装置は、該検出された回折光に基づいて前記第一物体と前記第二物体の第一方向及び第二方向の相対的な位置を求めることを特徴とする請求項9乃至12の何れか1項に記載の検出装置。
- 第二方向と、第二方向と第二方向に垂直な第一方向とは異なる第三方向にそれぞれ周期をもつ第五回折格子と、該第五回折格子の第二方向の周期と異なる周期を第二方向にもつ第二回折格子と、を照明し、
第三方向と、第一方向にそれぞれ周期をもつ第六回折格子と、該第六回折格子の第一方向の周期と異なる周期を第一方向にもつ第四回折格子と、を照明する照明光学系と、前記第五回折格子と前記第二回折格子で回折された回折光と、前記第六回折格子と前記第四回折格子で回折された回折光を検出する検出光学系と、
を備える検出装置であって、
前記照明光学系は、その瞳面において、第一極と、光軸に対して前記第一極とは反対側の第二極を形成するための開口絞りを有し、
前記検出光学系は、
前記照明光学系により前記第一極と前記第二極からの光を前記第三方向から斜入射させて前記第五回折格子及び前記第二回折格子を照明することによって前記第五回折格子及び前記第二回折格子の一方で回折され、さらに他方で回折された回折光を検出し、
前記照明光学系により前記第一極と前記第二極からの光を前記第三方向から斜入射させて前記第六回折格子及び前記第四回折格子を照明することによって前記第六回折格子及び前記第四回折格子の一方で回折され、さらに他方で回折された回折光を検出することを特徴とする検出装置。 - 前記検出装置は、該検出された前記第五回折格子と前記第二回折格子で回折された回折光に基づいて前記第五回折格子と前記第二回折格子の第二方向の相対的な位置を求め、該検出された前記第六回折格子と前記第四回折格子で回折された回折光に基づいて前記第六回折格子と前記第四回折格子の第一方向の相対的な位置を求めることを特徴とする請求項14に記載の検出装置。
- 第一方向と、第一方向と異なる第二方向にそれぞれ周期をもつ第一回折格子と、前記第一回折格子の第二方向の周期と異なる周期を第二方向にもつ第二回折格子と、を照明し、前記第一方向と前記第二方向にそれぞれ周期構造をもつ第三回折格子と、前記第三回折格子の第一方向の周期と異なる周期を第一方向にもつ第四回折格子と、を照明する照明光学系と、
前記第一回折格子と前記第二回折格子で回折された回折光、及び、前記第三回折格子と前記第四回折格子で回折された回折光を検出する検出光学系と、を備える検出装置であって、
前記照明光学系は、その瞳面において、第一極と第三極を形成するための開口絞りを有し、
前記検出光学系は、
前記照明光学系により前記第一極からの光を前記第一方向から斜入射させて前記第一回折格子及び前記第二回折格子を照明することによって前記第一回折格子及び前記第二回折格子の一方で回折され、さらに他方で回折された回折光を検出し、
前記照明光学系により前記第三極からの光を前記第二方向から斜入射させて前記第三回折格子及び前記第四回折格子を照明することによって前記第三回折格子及び前記第四回折格子の一方で回折され、さらに他方で回折された回折光を検出する、ことを特徴とする検出装置。 - 前記照明光学系は、その瞳面において、前記第一極と、光軸に対して前記第一極とは反対側の第二極を形成することを特徴とする請求項16に記載の検出装置。
- 前記照明光学系は、その瞳面において、前記第三極と、光軸に対して前記第三極とは反対側の第四極を形成することを特徴とする請求項16又は17に記載の検出装置。
- 前記検出装置は、該検出された前記第一回折格子と前記第二回折格子で回折された回折光に基づいて前記第一回折格子と前記第二回折格子の第二方向の相対的な位置を求め、該検出された前記第三回折格子と前記第四回折格子で回折された回折光に基づいて前記第三回折格子と前記第四回折格子の第一方向の相対的な位置を求めることを特徴とする請求項16乃至18の何れか1項に記載の検出装置。
- 前記照明光学系と前記検出光学系の光軸は一部が共通であることを特徴とする、請求項1乃至19のいずれか1項に記載の検出装置。
- 前記検出光学系の開口数と前記照明光学系の瞳面光強度分布と前記照明光の波長のうち、少なくともいずれか一つが可変であることを特徴とする、
請求項1乃至20のいずれか1項に記載の検出装置。 - 前記第一物体に形成されている回折格子は、チェッカーボード状の回折格子であることを特徴とする、
請求項9に記載の検出装置。 - 型に形成されたパターンを用いて、基板に供給されたインプリント材に前記パターンを転写するインプリント装置であって、
型と基板上に形成された回折格子で回折された回折光を検出する請求項1乃至22のいずれか1項に記載の検出装置を有することを特徴とするインプリント装置。 - 前記検出装置は、前記型と基板の一方に形成された前記第一回折格子と、前記型と基板の他方に形成された前記第二回折格子と、で回折された回折光を検出し、
検出された回折光に基づいて前記第二方向における前記型と基板の位置合わせを行うことを特徴とする請求項1乃至13の何れか1項を引用する請求項23に記載のインプリント装置。 - 前記検出装置は、前記型と基板の一方に形成された前記第五回折格子と、前記型と基板の他方に形成された前記第二回折格子と、で回折された回折光を検出し、
前記型と基板の一方に形成された前記第六回折格子と、前記型と基板の他方に形成された前記第四回折格子と、で回折された回折光を検出し、
検出された前記第五回折格子と前記第二回折格子で回折された回折光に基づいて前記第二方向における前記型と基板の位置合わせを行い、
検出された前記第六回折格子と前記第四回折格子で回折された回折光に基づいて前記第一方向における前記型と基板の位置合わせを行うことを特徴とする請求項14又は15を引用する請求項23に記載のインプリント装置。 - 前記検出装置は、前記型と基板の一方に形成された前記第一回折格子と、前記型と基板の他方に形成された前記第二回折格子と、で回折された回折光を検出し、
前記型と基板の一方に形成された前記第三回折格子と、前記型と基板の他方に形成された前記第四回折格子と、で回折された回折光を検出し、
検出された前記第一回折格子と前記第二回折格子で回折された回折光に基づいて前記第二方向における前記型と基板の位置合わせを行い、
検出された前記第三回折格子と前記第四回折格子で回折された回折光に基づいて前記第一方向における前記型と基板の位置合わせを行うことを特徴とする請求項16乃至19の何れか1項を引用する請求項23に記載のインプリント装置。 - 請求項23乃至26のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板上にパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とするデバイス製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012134845A JP5713961B2 (ja) | 2011-06-21 | 2012-06-14 | 位置検出装置、インプリント装置及び位置検出方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011137820 | 2011-06-21 | ||
JP2011137820 | 2011-06-21 | ||
JP2012134845A JP5713961B2 (ja) | 2011-06-21 | 2012-06-14 | 位置検出装置、インプリント装置及び位置検出方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013030757A JP2013030757A (ja) | 2013-02-07 |
JP2013030757A5 JP2013030757A5 (ja) | 2014-09-25 |
JP5713961B2 true JP5713961B2 (ja) | 2015-05-07 |
Family
ID=47362070
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012134845A Active JP5713961B2 (ja) | 2011-06-21 | 2012-06-14 | 位置検出装置、インプリント装置及び位置検出方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8842294B2 (ja) |
JP (1) | JP5713961B2 (ja) |
KR (1) | KR101390624B1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10290498B2 (en) | 2017-09-14 | 2019-05-14 | Toshiba Memory Corporation | Imprint apparatus and imprint method |
Families Citing this family (42)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2469339B1 (en) * | 2010-12-21 | 2017-08-30 | ASML Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP5706861B2 (ja) * | 2011-10-21 | 2015-04-22 | キヤノン株式会社 | 検出器、検出方法、インプリント装置及び物品製造方法 |
DE102012221566A1 (de) * | 2012-11-26 | 2014-05-28 | Dr. Johannes Heidenhain Gmbh | Optische Positionsmesseinrichtung |
JP6285666B2 (ja) * | 2013-09-03 | 2018-02-28 | キヤノン株式会社 | 検出装置、リソグラフィ装置、物品の製造方法及び検出方法 |
JP6228420B2 (ja) * | 2013-10-08 | 2017-11-08 | キヤノン株式会社 | 検出装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 |
JP6097704B2 (ja) * | 2014-01-06 | 2017-03-15 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法 |
JP6341883B2 (ja) | 2014-06-27 | 2018-06-13 | キヤノン株式会社 | 位置検出装置、位置検出方法、インプリント装置及び物品の製造方法 |
JP6701263B2 (ja) * | 2014-06-27 | 2020-05-27 | キヤノン株式会社 | 位置検出装置、位置検出方法、インプリント装置及び物品の製造方法 |
KR101980464B1 (ko) * | 2014-12-12 | 2019-05-20 | 캐논 가부시끼가이샤 | 임프린트 장치, 임프린트 방법 및 물품의 제조 방법 |
CN105807573B (zh) | 2014-12-31 | 2017-12-29 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 用于套刻误差检测的装置和方法 |
WO2016125790A1 (ja) * | 2015-02-05 | 2016-08-11 | 株式会社ニコン | 計測装置及び計測方法、露光装置及び露光方法、並びにデバイス製造方法 |
JP6525628B2 (ja) * | 2015-02-13 | 2019-06-05 | キヤノン株式会社 | インプリント装置及び物品の製造方法 |
CN104748686B (zh) * | 2015-04-21 | 2017-07-11 | 中国科学院光电技术研究所 | 一种利用小孔衍射波进行待测件定位的装置及方法 |
NL2016427A (en) | 2015-06-05 | 2016-12-12 | Asml Netherlands Bv | Alignment system. |
US10386737B2 (en) * | 2015-06-10 | 2019-08-20 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus and method for producing article |
JP2018526812A (ja) * | 2015-06-15 | 2018-09-13 | ザイゴ コーポレーションZygo Corporation | 変形体の変位測定 |
JP6570914B2 (ja) * | 2015-08-03 | 2019-09-04 | 東芝メモリ株式会社 | インプリント方法 |
JP6632252B2 (ja) | 2015-08-21 | 2020-01-22 | キヤノン株式会社 | 検出装置、インプリント装置、物品の製造方法及び照明光学系 |
JP6685821B2 (ja) | 2016-04-25 | 2020-04-22 | キヤノン株式会社 | 計測装置、インプリント装置、物品の製造方法、光量決定方法、及び、光量調整方法 |
JP6884515B2 (ja) | 2016-05-10 | 2021-06-09 | キヤノン株式会社 | 位置検出方法、インプリント装置及び物品の製造方法 |
JP6207671B1 (ja) * | 2016-06-01 | 2017-10-04 | キヤノン株式会社 | パターン形成装置、基板配置方法及び物品の製造方法 |
JP2018005067A (ja) * | 2016-07-06 | 2018-01-11 | 日本電気株式会社 | アライメント用光学測定素子及び該光学測定素子を用いた光プローブのアライメント方法 |
US9653404B1 (en) * | 2016-08-23 | 2017-05-16 | United Microelectronics Corp. | Overlay target for optically measuring overlay alignment of layers formed on semiconductor wafer |
JP2018041774A (ja) * | 2016-09-05 | 2018-03-15 | キヤノン株式会社 | インプリント装置および物品製造方法 |
JP6307730B1 (ja) * | 2016-09-29 | 2018-04-11 | 株式会社新川 | 半導体装置の製造方法、及び実装装置 |
JP7237830B2 (ja) * | 2016-11-18 | 2023-03-13 | マジック リープ, インコーポレイテッド | 交差格子を用いた導波管光マルチプレクサ |
JP6827785B2 (ja) * | 2016-11-30 | 2021-02-10 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
EP4250242A3 (en) | 2017-01-23 | 2023-11-29 | Magic Leap, Inc. | Eyepiece for virtual, augmented, or mixed reality systems |
JP6993782B2 (ja) * | 2017-03-09 | 2022-01-14 | キヤノン株式会社 | インプリント装置および物品製造方法 |
JP7152877B2 (ja) * | 2017-06-15 | 2022-10-13 | キヤノン株式会社 | 検出装置、リソグラフィー装置および物品製造方法 |
JP7057094B2 (ja) * | 2017-10-13 | 2022-04-19 | キヤノン株式会社 | 位置検出装置、インプリント装置および、物品製造方法 |
JP7407111B2 (ja) | 2017-12-15 | 2023-12-28 | マジック リープ, インコーポレイテッド | 拡張現実ディスプレイシステムのための接眼レンズ |
JP7038562B2 (ja) | 2018-02-13 | 2022-03-18 | キヤノン株式会社 | 検出装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 |
JP7030569B2 (ja) * | 2018-03-12 | 2022-03-07 | キヤノン株式会社 | 位置検出装置、位置検出方法、インプリント装置及び物品の製造方法 |
JP7182904B2 (ja) * | 2018-05-31 | 2022-12-05 | キヤノン株式会社 | 検出装置、インプリント装置、平坦化装置、検出方法及び物品製造方法 |
US11237393B2 (en) | 2018-11-20 | 2022-02-01 | Magic Leap, Inc. | Eyepieces for augmented reality display system |
JP7278828B2 (ja) * | 2019-03-26 | 2023-05-22 | キヤノン株式会社 | 成形方法、成形装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
CN114286962A (zh) | 2019-06-20 | 2022-04-05 | 奇跃公司 | 用于增强现实显示系统的目镜 |
CN111336940B (zh) * | 2020-04-22 | 2020-09-29 | 福清市鸿远科技有限公司 | 一种火花塞用电极间隙测量调节装置 |
JP2022147786A (ja) * | 2021-03-23 | 2022-10-06 | キオクシア株式会社 | テンプレート、被加工部材、及びアライメント方法 |
JP2023043534A (ja) * | 2021-09-16 | 2023-03-29 | キオクシア株式会社 | 測定方法、測定装置、及びマーク |
CN115031925B (zh) * | 2022-08-10 | 2022-12-09 | 歌尔光学科技有限公司 | 一种光栅检测方法、装置、系统以及计算机可读存储介质 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5488230A (en) * | 1992-07-15 | 1996-01-30 | Nikon Corporation | Double-beam light source apparatus, position detecting apparatus and aligning apparatus |
JP3600920B2 (ja) * | 1995-04-28 | 2004-12-15 | 株式会社ニコン | 位置検出装置、それを用いた露光装置、その露光装置を用いた素子製造方法。 |
DE19507613C2 (de) * | 1995-03-04 | 1997-01-23 | Heidenhain Gmbh Dr Johannes | Längen- oder Winkelmeßeinrichtung |
JPH09189520A (ja) * | 1996-01-12 | 1997-07-22 | Nikon Corp | 位置検出装置 |
JP2003068613A (ja) * | 2001-08-27 | 2003-03-07 | Nikon Corp | 位置合わせ装置 |
US7295315B2 (en) * | 2003-06-30 | 2007-11-13 | Kenneth C. Johnson | Focus and alignment sensors and methods for use with scanning microlens-array printer |
US7292326B2 (en) | 2004-11-30 | 2007-11-06 | Molecular Imprints, Inc. | Interferometric analysis for the manufacture of nano-scale devices |
KR101546976B1 (ko) * | 2007-07-24 | 2015-08-24 | 가부시키가이샤 니콘 | 위치 계측 시스템, 노광 장치, 위치 계측 방법, 노광 방법 및 디바이스 제조 방법, 그리고 공구 및 계측 방법 |
US20090147237A1 (en) * | 2007-12-05 | 2009-06-11 | Molecular Imprints, Inc. | Spatial Phase Feature Location |
CN101796614B (zh) * | 2008-02-08 | 2012-01-18 | 株式会社尼康 | 位置测量系统及位置测量方法、移动体装置、移动体驱动方法、曝光装置及曝光方法、图案形成装置、以及组件制造方法 |
KR20090103845A (ko) * | 2008-03-27 | 2009-10-01 | 캐논 가부시끼가이샤 | 위치 검출 장치, 위치 검출 방법, 노광 장치, 및 디바이스 제조 방법 |
JP5706861B2 (ja) * | 2011-10-21 | 2015-04-22 | キヤノン株式会社 | 検出器、検出方法、インプリント装置及び物品製造方法 |
-
2012
- 2012-06-14 US US13/523,717 patent/US8842294B2/en active Active
- 2012-06-14 JP JP2012134845A patent/JP5713961B2/ja active Active
- 2012-06-20 KR KR1020120066081A patent/KR101390624B1/ko active IP Right Grant
-
2014
- 2014-08-12 US US14/458,063 patent/US9283720B2/en active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10290498B2 (en) | 2017-09-14 | 2019-05-14 | Toshiba Memory Corporation | Imprint apparatus and imprint method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9283720B2 (en) | 2016-03-15 |
US8842294B2 (en) | 2014-09-23 |
US20120328725A1 (en) | 2012-12-27 |
KR101390624B1 (ko) | 2014-04-29 |
US20140346694A1 (en) | 2014-11-27 |
KR20120140622A (ko) | 2012-12-31 |
JP2013030757A (ja) | 2013-02-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5713961B2 (ja) | 位置検出装置、インプリント装置及び位置検出方法 | |
JP5706861B2 (ja) | 検出器、検出方法、インプリント装置及び物品製造方法 | |
JP6685821B2 (ja) | 計測装置、インプリント装置、物品の製造方法、光量決定方法、及び、光量調整方法 | |
JP5943717B2 (ja) | 位置検出システム、インプリント装置、デバイス製造方法、および位置検出方法 | |
JP5932859B2 (ja) | 検出装置、インプリント装置、および物品の製造方法 | |
JP6341883B2 (ja) | 位置検出装置、位置検出方法、インプリント装置及び物品の製造方法 | |
JP6097704B2 (ja) | インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法 | |
US20130221556A1 (en) | Detector, imprint apparatus and method of manufacturing article | |
JP7414576B2 (ja) | 位置計測装置、重ね合わせ検査装置、位置計測方法、インプリント装置および物品の製造方法 | |
JP2018098456A (ja) | 位置合わせ装置、位置合わせ方法、リソグラフィ装置、および物品製造方法 | |
US10777440B2 (en) | Detection device, imprint apparatus, planarization device, detection method, and article manufacturing method | |
JP6285666B2 (ja) | 検出装置、リソグラフィ装置、物品の製造方法及び検出方法 | |
KR102262115B1 (ko) | 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 | |
JP2017092294A (ja) | インプリント装置、型、および物品の製造方法 | |
JP7152877B2 (ja) | 検出装置、リソグラフィー装置および物品製造方法 | |
KR102605547B1 (ko) | 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 | |
US20230031701A1 (en) | Position detection apparatus, imprint apparatus, and article manufacturing method | |
JP2024037437A (ja) | マークの相対位置の計測方法、計測装置及び物品の製造方法 | |
TW202411769A (zh) | 檢測裝置、微影蝕刻設備及物品製造方法 | |
KR20240013060A (ko) | 검출 장치, 리소그래피 장치 및 물품 제조 방법 | |
JP2021190628A (ja) | 検出器、インプリント装置および物品製造方法 | |
JP2021048191A (ja) | インプリント装置、および物品の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140807 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140807 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20140807 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20140926 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20141007 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20141204 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150210 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150310 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5713961 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |