JP6570914B2 - インプリント方法 - Google Patents
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Description
図1は、第1の実施形態によるインプリント装置の構成の一例を模式的に示す断面図である。インプリント装置10は、基板ステージ11を備える。基板ステージ11にはチャック12が設けられる。チャック12は、パターンの形成対象である被転写基板100を保持する。チャック12は、被転写基板100をたとえば真空吸着によって保持する。
第1の実施形態では、2種類のピッチの高さ計測用アライメントマークを用いて、被転写基板またはテンプレートのZ方向の位置を変化させた際の回折光強度を取得することで、テンプレート高さの測定を行っていた。第2の実施形態では、1種類のピッチの高さ計測用アライメントマークを用いて、テンプレート高さの測定を行う場合について説明する。
Claims (2)
- 被加工基板の第1マークと、テンプレートの第2マークと、を重ね合わせ、
重ね合わせた前記第1および第2マークに垂直方向から所定の波長の電磁波を照射したときの1次回折角の方向から、前記第1および第2マークに前記電磁波を導く第1光路と、重ね合わせた前記第1および第2マークで垂直方向に回折される第1回折光を導く第2光路と、を形成するアライメントスコープの前記第1光路上に第1光源を配置し、前記第2光路上に第1受光センサを配置し、
前記第1光源から前記電磁波を照射して得られる、前記第1および第2マークからの前記第1回折光を、前記第1受光センサで受光し、
前記第1回折光を用いて前記テンプレートと前記被加工基板との間の位置ずれを補正し、
前記第1マークと、前記テンプレートの第3マークと、を重ね合わせ、
前記アライメントスコープの前記第2光路上に第2光源を配置し、前記第1光路上に第2受光センサを配置し、
前記第2光源から前記電磁波を照射して得られる、前記第1および第3マークからの第2回折光を、前記第2受光センサで受光し、
前記第2回折光の受光強度から前記第3マークの位置でのテンプレート高さを算出し、
前記第3マークは、前記第3マークで回折された±1次回折光のうち一方の1次回折光を他方の1次回折光に比して優勢にする第1パターンと、前記他方の1次回折光を前記一方の1次回折光に比して優勢にする第2パターンと、を有し、
前記第2回折光の受光では、前記第1マークおよび前記第1パターンに前記電磁波を照射したときの前記第2回折光を受光する第1処理と、前記第1マークおよび前記第2パターンに前記電磁波を照射したときの前記第2回折光を受光する第2処理と、を前記テンプレートと前記被加工基板との間の距離を変化させながら行い、
前記テンプレート高さの算出は、
前記距離に対する、前記第1処理で得られる前記第2回折光の第1信号強度および前記第2処理で得られる前記第2回折光の第2信号強度を求め、前記第1信号強度と前記第2信号強度とが等しくなる前記距離を求め、前記第1信号強度と前記第2信号強度とが等しくなる距離に対応する前記テンプレート高さを求めるインプリント方法。 - 前記第3マークは、ライン状の第1凹パターンおよび第1凸パターンが幅方向に交互に配置され、
前記第1凸パターンは、
前記幅方向の一方の側面を含む領域に金属膜が被覆された第1遮光部と、
前記幅方向の他方の側面を含む前記金属膜が被覆されていない第1透光部と、
を有し、
前記第1遮光部と、前記第1透光部と、前記第1凹パターンと、の前記幅方向の比率は、2:1:1であり、
前記第1透光部を透過する前記電磁波と前記第1凹パターンを透過する前記電磁波との位相差が90度となるように、前記第1凹パターンと前記第1凸パターンとの高さの差が設定される請求項1に記載のインプリント方法。
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