JP7222702B2 - ウエハの接合方法、半導体装置の製造方法、及びその装置 - Google Patents

ウエハの接合方法、半導体装置の製造方法、及びその装置 Download PDF

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Description

本発明は、ウエハの接合方法、半導体装置の製造方法、及びその装置に関する。
一般にウエハ同士のボンディングのアライメントは、ウエハ上に形成されている複数のアライメントマークを光学顕微鏡で構成された高倍率の対物レンズを介してカメラなどの撮像手段で撮像し、２枚のウエハそれぞれアライメントマークの相対的なずれ量を画像から求めることで計測を行う。対象となるウエハの材料は、シリコンや化合物半導体であり、リソグラフィ技術の進歩により、近年、数１０－１００ｎｍオーダーの微細パターンが形成されている。ウエハ同士のボンディングに際し、実際の接合箇所である電極や半田ボールなどのピッチも０．１－１０μｍオーダーに狭くなっており、アライメント精度の向上も要求されている。
リソグラフィ技術ではＥＵＶ（波長が約１３ｎｍ）、ＡｒＦ（波長が約１９０ｎｍ）といった短い波長の光を利用して微細パターンの形成やアライメントが実現されている。
一方、接合後のアライメントの状態を把握するにはシリコンを透過する波長である赤外光、Ｘ線照射による観察手法などがある。赤外光によるアライメント認識は、Ｘ線照射による手法と比べて、安価で簡易的であるが、リソグラフィで使用する波長に対して５－１０倍長く、光学的な空間分解能は波長に比例して劣化する。結果的に、アライメント精度も劣化してしまう。
赤外光によるアライメントの欠点である空間分解能の劣化を補うために、モアレパターンを用いる技術が使用されている。例えば、特許文献１には、様々な材料（例えばシリコン（半導体ウエハ）など）からなる両被接合物を、両被接合物９１，９２およびステージ１２等を透過する光（例えば赤外光）を発する光源２８ａ，２８ｂを用いて、ラフアライメントを実行し、モアレ生成用２次元パターンでファインアライメントを実行することが開示されている。
特開２０１０－２６７６８２号公報
しかしながら、特許文献１に係るアライメントでは、接合前のウエハ間の間隔や、一方のウエハに対する他方のウエハの傾きを測定することができない。そのため、アライメント後に行われるウエハのボンディングも正確に行うことができないという問題がある。
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、ウエハ同士の傾きを補正可能なウエハ接合方法、半導体装置の製造方法及びその装置を提供することを目的とする。
本発明の第１の態様にかかるウエハ接合方法は、
第１ウエハを保持する工程と、
第２ウエハを保持する工程と、
保持された前記第１ウエハの第１領域に形成された回折格子型の第１パターンと、保持された前記第２ウエハに形成された第２パターンとの重なりに、第１赤外光を照射して、第１モアレを検出する工程と、
前記第１モアレのコントラストが最大となる前記第１赤外光の第１波長を算出する工程と、
前記第１波長に基づいて、前記第１領域における前記第１ウエハと前記第２ウエハとの第１距離を算出する工程と、
保持された前記第１ウエハの第２領域に形成された回折格子型の第３パターンと、保持された前記第２ウエハに形成された第４パターンとの重なりに、第２赤外光を照射して第２モアレを検出する工程と、
前記第２モアレのコントラストが最大となる前記第２赤外光の第２波長を算出する工程と、
前記第２波長に基づいて、前記第２領域における前記第１ウエハと前記第２ウエハとの第２距離を算出する工程と、
前記第１距離及び前記第２距離から算出された前記第１ウエハに対する前記第２ウエハの傾きを補正するように位置合わせする工程と、
を含む。
本発明の第２の態様にかかる半導体装置の製造方法は、上記のウエハ接合方法を含む。
本発明の第３の態様にかかる装置は、第１ウエハと第２ウエハを位置合わせし、接合を行う装置であって、
第１ウエハを保持する第１ウエハ保持部と、
第２ウエハを保持する第２ウエハ保持部と、
保持された前記第１ウエハの第１領域に形成された回折格子型の第１パターンと、保持された前記第２ウエハに形成された第２パターンとの重なりに、第１赤外光を照射して、第１モアレを生成させる第１光源と、
前記第１モアレを検出する第１検出器と、
保持された前記第１ウエハの第２領域に形成された回折格子型の第３パターンと、保持された前記第２ウエハに形成された第４パターンとの重なりに、第２赤外光を照射して、第２モアレを生成させる第２光源と、
前記第２モアレを検出する第２検出器と、
前記第１ウエハを保持する前記第１ウエハ保持部と、前記第２ウエハを保持する前記第２ウエハ保持部とを相対移動させ、位置合わせする駆動部と、
制御部と、を備え、
前記制御部は、
前記第１モアレのコントラストが最大となる前記第１赤外光の第１波長を算出し、
前記第１波長に基づいて、前記第１領域における前記第１ウエハと前記第２ウエハとの第１距離を算出し、
前記第２モアレのコントラストが最大となる前記第２赤外光の第２波長を算出し、
前記第２波長に基づいて、前記第２領域における前記第１ウエハと前記第２ウエハとの第２距離を算出し、
前記第１距離及び前記第２距離から算出された前記第１ウエハに対する前記第２ウエハの傾きを補正するように前記第１ウエハ保持部と前記第２ウエハ保持部とを相対移動させ、位置合わせ駆動部を制御するように構成されている、
装置。
本発明により、ウエハ同士の傾きを補正可能なウエハ接合方法、半導体装置の製造方法及びその装置を提供することができる。
実施形態１に係るウエハ１上に形成されたアライメントパターンの位置を示す図である。 実施形態１に係るウエハ１及びウエハ２のそれぞれのアライメントパターンの形状を示す詳細上面図である。 本発明の実施形態にかかるアライメントに使用する、２種類（タイプＡおよびタイプＢ）のアライメントパターンの構造を示す図である。 ウエハ同士を重ね合わせた状態のアライメントパターンを説明する図である。 重ね合わせた２つの格子パターンの位置関係を説明する拡大模式図である。 モアレ効果を説明するためのグラフである。 本発明の実施形態に係るアライメントに使用される装置を説明する図である。
（実施形態１）
＜アライメントマーク（アライメントパターン）＞
図１乃至図６を参照して、本発明のアライメントに使用されるウエハにおけるアライメントマーク（以下、アライメントパターンとも称される場合がある）について説明する。図１は、ウエハ１（又はウエハ２）上に形成されたアライメントパターンの位置を示す。半導体前工程におけるウエハ１の表面には、一般にダイ（Die）と呼ばれる単位で同一のアライメントパターンがアレイ状に形成されている。この同一のアライメントパターンは、光リソグラフィ、電子ビーム描画装置、エッチャー、蒸着装置等の半導体製造装置で形成される。図１の右側のダイ１０の拡大図に示すように、半導体素子、半導体メモリ、周辺回路、論理回路などが形成されている主領域１０ａの周辺（例えば、１０～５０μｍのダイ間の隙間）には、本発明のアライメント（後述）で使用する、アライメントパターン領域１０ｂが形成される。アライメントパターン領域１０ｂは、主領域１０ａと同様、ダイごとに形成される。なお、本実施形態に係るウエハとしては、シリコンウエハあるいは化合物半導体ベースのウエハ（例えば、１２インチ（３００ｍｍ）や８インチ（２００ｍｍ））が挙げられる。
図２は、実施形態１に係るウエハ１及びウエハ２のアライメントパターン領域にあるそれぞれのアライメントパターンの形状を示す詳細上面図である。ウエハ１及びウエハ２は、後述するように、互いに接合する。これらのアライメントパターンは、ウエハ１、２同士を正確に接合するために使用される。具体的には、図２（ａ）は、実施形態１に係るウエハ１の各アライメントパターン領域１０ｂ（図１）に形成されたアライメントパターンを示す。図２（ｂ）は、実施形態１に係るウエハ２の各アライメントパターン領域２０ｂ（図１のウエハ１のアライメントパターン領域１０ｂに対応する）に形成されたアライメントパターンを示す。
図２（ａ）に示すように、ウエハ１には、ウエハ１のアライメントパターン領域１０ｂの中央に配置されたアライメントパターン（アラインキーとも称される）１ａ、および当該十字のアライメントパターン１ａの周辺に形成された８種類の格子アライメントパターン１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ，１ｇ，１ｈ，１ｉが形成されている。ここで、格子パターン１ｂ、１ｃ，１ｆ，１ｇは、Ｙ軸から角度θ回転して形成された平行な複数のラインパターンである。具体的には、格子パターン１ｂ，１ｆは、Ｙ軸から０．５°≦θ≦１０°の範囲で正方向（図２のＸ軸からＹ軸に反時計方向）に回転し、格子パターン１ｃ，１ｇは－１０°≦θ≦－０．５°の範囲で負方向（図２のＸ軸からＹ軸に時計方向）に回転して形成される。このような略Ｙ軸方向に沿った格子パターン群１ｂ、１ｃ，１ｆ，１ｇを、縦模様の格子パターンと称する。
一方、格子パターン１ｄ，１ｅ，１ｈ，１ｉは、Ｘ軸から角度θ回転して形成された平行な複数ラインパターンである。具体的には、格子パターン１ｄ，１ｈはＸ軸から０．５°≦θ≦１０°の範囲で正方向（図２のＸ軸からＹ軸に反時計方向）に回転し、格子パターン１ｅ，１ｉは－１０°≦θ≦－０．５°の範囲で負方向（図２のＸ軸からＹ軸に時計方向）に回転して形成される。このように、このような略Ｘ軸方向に沿った格子パターン群１ｄ，１ｅ，１ｈ，１ｉを、横模様の格子パターンと称する。
ウエハ１の格子パターンのうち、格子パターン１ｆ，１ｇ，１ｈ，１ｉは、タイプＡのアライメントパターンと称される。それ以外の格子パターン１ａ、１ｂ、１ｃ，１ｄ，１ｅは、タイプＢのアライメントパターンと称される。以下、図３を用いて、タイプＡおよびタイプＢの格子パターンの違いを説明する。
図３は、本発明のアライメント使用する、２種類（タイプＡおよびタイプＢ）のアライメントパターンの構造を示す。
図３（ａ）に示すように、タイプＡのアライメントパターン（図２における格子パターン１ｆ，１ｇ，１ｈ、１ｉ）は、ウエハの裏面から赤外光が全て透過するようにウエハ表面に、複数の溝１５からなるパターンが形成される。複数の溝１５は、所定のピッチで平行に配置されている。このように溝１５が形成されたアライメントパターンは、透過型回折格子と呼ばれる場合がある。こうした溝１５は、例えば、レジスト塗布されたウエハを光リソグラフィや電子ビーム描画装置による描画した後、現像し、プラズマエッチングなどによって形成することができる。
一方、図３（ｂ）に示すように、タイプＢのアライメントパターンは、ウエハ表面に複数の凸部１６からなるパターンを形成する。形成される凸部状アライメントパターン１６はクロム、アルミ、銅などの赤外光が透過しない材質で形成される。通常のアライメントパターンはタイプＢで形成されるのが一般的である。このような凸部状アライメントパターンは反射型パターンと呼ばれる場合がある。タイプＢのアライメントパターンは、タイプＡのアライメントマークと同様にレジスト塗布されたウエハを光リソグラフィや電子ビーム描画装置による描画後、現像し、プラズマエッチングにより形成される。
ここで、再び図２に戻って説明する。図２（ｂ）に示すように、ウエハ２には、ウエハ２のアライメントパターン領域１０ｂの中央に配置されたアライメントパターン（アラインキーとも称される）２ａ、および当該アライメントパターン２ａの周辺に形成された８種類の格子アライメントパターン２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉが形成されている。ここで、格子パターン２ｂ、２ｃ，２ｆ，２ｇは、Ｙ軸から角度θ回転して形成された平行な複数のラインパターンである。具体的には、格子パターン２ｂ，２ｆは、Ｙ軸から－１０°≦θ≦－０．５°の範囲で負方向（図２のＹ軸からＸ軸に時計方向）に回転し、格子パターン２ｃ，２ｇは０．５°≦θ≦１０°の範囲で正方向（図２のＹ軸からＸ軸に反時計方向）に回転して形成される。前述したように、このような略Ｙ軸方向に沿った格子パターン群２ｂ、２ｃ，２ｆ，２ｇを、縦模様の格子パターンと称する。
一方、格子パターン２ｄ，２ｅ，２ｈ，２ｉは、Ｘ軸から角度θ回転して形成された平行な複数ラインパターンである。具体的には、格子パターン２ｄ，２ｈはＸ軸から－１０°≦θ≦－０．５°の範囲で負方向（図２のＸ軸からＹ軸に時計方向）に回転し、格子パターン２ｅ，２ｉは０．５°≦θ≦１０°の範囲で正方向（図２のＸ軸からＹ軸に反時計方向）に回転して形成される。このような略Ｘ軸方向に沿った格子パターン群２ｄ，２ｅ，２ｈ，２ｉを、横模様の格子パターンと称する。なお、ウエハ２に形成される格子アライメントパターン２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉは、すべてタイプＢのアライメントパターン（図３参照）である。
なお、ここで、定義した格子パターンの回転角θは、単なる例示であり、これに限定されず、後述するように、格子パターンの重なりにより、モアレを発生させることができる角度であれば、構わない。
図４を参照して、ウエハ１及びウエハ２を重ね合わせた状態を説明する。
アライメント（後述）で使用するアライメントパターン１ａとアライメントパターン２ａは、ウエハ１とウエハ２を接合した時に、図４に示すように、互いに重ならないように左右に少しずらした位置に配置される。アライメントパターン１ａ、２aは、ウエハ１、２の粗い位置決めに使用されるために、ラフアライメント用パターン対と称される場合もある。アライメントパターン１ａとアライメントパターン２ａは、ウエハの撮像画像の重心位置やＸ、Ｙそれぞれのエッジ検出から求めることができる。アライメントパターン１ａとアライメントパターン２ａの相対的な距離から、ウエハ１とウエハ２の接合後の位置が把握することができる。
当該格子アライメントパターン１ａの周辺に形成された格子アライメントパターン１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ，１ｇ，１ｈ，１ｉは、図４に示すように、それぞれ格子パターン２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｉと部分的に重なるように各ウエハに形成される。
ここで、図５及び図６を参照して、モアレによるアライメントの効果を説明する。図４のアライメントパターン１ｂ，２ｂの重なり合う部分を例に説明する。
周期性のあるパターンを重ねるとモアレと呼ばれる現象が生じることが知られている。モアレの縞の変化量は周期性（図５のピッチｄ１）のあるパターンの変化量よりも大きくとらえることができる。もっとも簡単な方法は格子パターン１ｂの縦スリットに対して角度θの異なる格子パターンのスリットを重ねると横方向のモアレが発生する。例えばθ＜５ｄｅｇの場合、スリットの変化量に対するモアレ縞の変化量は１０倍以上に増加する。モアレ縞の変化をカメラで観察することにより、単にスリットのエッジを検出するよりもアライメント精度が向上する可能性がある。また、一方のウエハの格子パターンを透過型回折格子とすることにより、他方のウエハ上でモアレ縞を形成することができる。縞の合焦位置からウエハ間の距離を把握し、また、ウエハを相対的に移動（シフト）させた場合のモアレの縞の変化量を求めることで、ウエハ間の搭載前のＸＹずれ量を算出することができる。
しかし、モアレの周期以上の変化量（アライメントエラー）が発生した場合には、何周期モアレパターンが移動したかを把握することができない。このような対策として、アラインキーで大まかな位置合わせをする。ＸＹのずれ量は、前述したように、互いに方向の異なるモアレ縞の位置を検出することで把握することができる。
＜装置構成＞
図７を参照して、本発明の実施形態に係るアライメントに使用される装置１００の構成を説明する。
装置１００は、ウエハ１を保持するためのウエハ保持部５１と、ウエハ２を保持するためのウエハ保持部５２と、を有する。ウエハ保持部５１は、例えば、静電チャック又はウエハ裏面からの真空吸着チャックとすることができる。ウエハ保持部５１の中央部には、貫通孔１１が設けられている。ウエハ１とウエハ２を接合するために、この貫通孔１１を通って、ウエハ１を下方向に押し出すための押付部１２が設けられている。ウエハ保持部５１の左右の２箇所には、光源６１Ｌ、６１Ｒからの赤外光を通過させるための貫通孔１３Ｌ、１３Ｒが設けられている。また、ウエハ保持部５２にも、ウエハ保持部５１の貫通孔１３Ｌ、１３Ｒに対応した貫通孔１４Ｌ、１４Ｒが設けられている。
ウエハ保持部５２はウエハ保持部５２に保持されたウエハ２の位置を調整する駆動部５５を有する。駆動部５５は、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸に沿って、ウエハ保持部５２を平行移動させる平行駆動部と、Ｘ軸を回転軸としたα方向、Ｙ軸を回転軸としてβ方向、Ｚ軸を回転軸としたγ方向に、ウエハ保持部５２を回転移動させる回転駆動機構を有している。これにより、ウエハ保持部５２は、ウエハ２をウエハ１に対して、Ｘ、Ｙの相対距離を調整するだけでなく、ウエハ２とウエハ１の傾きを調整することができる。なお、本例では、ウエハ保持部５２をウエハ保持部５１に対して移動させたが、ウエハ保持部５１とウエハ保持部５２を相対移動させ、ウエハ１とウエハ２を位置合わせするように駆動部を構成してもよい。
位置認識部６０Ｌ、６０Ｒは、光源６１Ｌ、６１Ｒにより、貫通孔１３Ｌ，１３Ｒを通してウエハ１，２に光を照射して、前述したアライメントパターンを観察するためのユニットである。また、位置認識部６０Ｌは、後述するように、貫通孔１３Ｌ、１４Ｌに対応する位置のウエハ間の距離であるＧａｐ１を算出することができる。同様に、位置認識部６０Ｒは貫通孔１３Ｒ、１４Ｒに対応する位置のウエハ間の距離であるＧａｐ２を算出することができる。位置認識部６０Ｌ、６０Ｒは、光を生成する光源６１Ｌ、６１Ｒと、光量調整するためのＮＤ（Neutral Density）フィルタ６２Ｌ、６２Ｒと、指定の波長だけを取り出すための分光フィルタ６３Ｌ、６３Ｒと、ウエハ１に光を折り曲げるためのハーフミラー６４Ｌ、６４Ｒを有する。ハーフミラー６４Ｌ、６４Ｒは、ウエハ１，２から反射して戻ってきた信号光を上部の検出器６７Ｌ、６７Ｒに導くことができる。下部の検出器６８Ｌ、６８Ｒはウエハ１，２からの透過した信号光を受けるものである。
光源６１Ｌ、６１Ｒの例としては、例えば、スーパーコンティニューム光（Super Continuum Light）などの波長可変光、あるいは近赤外―中赤外光のハロゲンランプあるいはＬＥＤあるいはレーザが挙げられる。光源６１Ｌ、６１Ｒは、分光フィルタ６３Ｌ、６３Ｒの切り替えにより、あるいはそれ自身の波長可変機能により、光の波長を変更することができる。
さらに、位置認識部６０Ｌ、６０Ｒは、光を検出する検出器６７Ｌ、６７Ｒと、その検出器６７Ｌ、６７Ｒに光を集光し結像させるための赤外用の対物レンズ（光学系）６５Ｌ、６５Ｒと、を有する。また、位置認識部６０Ｌ、６０Ｒは、ウエハ２を透過した光を集光し、光を検出器６８Ｌ、６８Ｒに結像するための赤外用の対物レンズ６６Ｌ、６６Ｒと、光を受光する検出器６８Ｌ、６８Ｒと、を有する。
上部の検出器６７Ｌ、６７Ｒ、及び下部の検出器６８Ｌ、６８Ｒは、例えばＩｎＧａＳ、Ｓｉ材料のＣＭＯＳセンサ（撮像素子）で構成することができる。検出器６７Ｌ、６７Ｒおよび検出器６８Ｌ、６８Ｒで撮像された画像はフレームグラバを経由しコンピュータ等の記憶装置に格納される。撮像した画像からウエハ１とウエハ２のアライメントエラー（アライメント誤差）を駆動部５５にフィードバックし、正しい位置に位置合わせすることができる。
分光フィルタ６３Ｌ、６３Ｒは特定の波長だけを透過させることができる。分光フィルタ６３Ｌは、本例では、図示していないが、４つの分光フィルタを有し、４つの反射型パターン２ｆ，２ｇ、２ｈ、２ｉと光学的に共役な位置にそれぞれ配置される。そのため、各フィルタの視野内に図４のモアレＭｆ，Ｍｇ，Ｍｈ，Ｍｉを捉えることができ、各モアレＭｆ，Ｍｇ，Ｍｈ，Ｍｉに異なる波長を印加することができる。これにより、分光フィルタの切り替え時間を短縮し、後述するように、コントラストが最大となる波長を迅速に見つけることができる。光源６１Ｌ、６１Ｒがスーパーコンティニューム光を使用する場合には、コントラストが最大となる波長を見つけるために、光源自体の波長を可変すればよく、分光フィルタの切り替えは不要である。また、本例では４つの反射型パターンを例に示したが、検出器６７Ｌ，６７Ｒで得られる視野内に４つ以上配置してもよい。
位置認識部６０Ｌ、６０Ｒはそれぞれ、位置認識部６０Ｌ、６０Ｒの各構成要素の動作及び調整などを制御しうる制御部を有する。
また、装置１００は、装置１００の各構成要素の動作及び調整などを制御し得る制御部を有する。制御部は、例えば、制御コンピュータおよび駆動部５５を動作させるための各軸の制御ドライバ、光源６１Ｌ，６１Ｒの光出力や波長を可変させるための制御ドライバ、ＮＤフィルタや分光フィルタを変更するためのモータドライバで構成される。装置１００の各構成要素に回線を介して接続され、プログラムにしたがって各構成要素の制御を行うことができる。制御部は、細分化された処理のそれぞれを実行する機能演算部としての機能も担う。
＜ウエハ接合の処理フロー＞
以下に、２枚のウエハ１、ウエハ２の接合処理を説明する。
＜Ｇａｐの算出＞
接合前のウエハ１、２は、前述したように、各種処理を施し、主領域１０ａには、半導体素子等が形成され、アライメントパターン領域１０ｂには、アライメントパターンが形成される。ウエハ１、２は、別々の保管ボックス（図示せず）に保管されている。
ロボットハンド（図示せず）は、保管ボックス（図示せず）から接合前のウエハ１を取り出し、プリアライナ（図示せず）に搬入する（ステップＳ１）。プリアライナ（図示せず）は、ウエハ１のノッチ１ｎ（図１）を検出して、ウエハ１の大まかな位置合わせを行う（ステップＳ２）。ウエハ保持部５１はプリアライナにあるウエハ１を吸着して保持する（ステップＳ３）。
ロボットハンド（（図示せず）は、保管ボックス（図示せず）から接合前のウエハ２を取り出し、プリアライナ（図示せず）に搬入する（ステップＳ４）。プリアライナは、ウエハ２のノッチを検出して、ウエハ２の大まかな位置合わせを行う（ステップＳ５）。ウエハ保持部５２は、ウエハ２を吸着して保持する（ステップＳ６）。
以上のように、ウエハ１及びウエハ２が保持された後、図７の検出器６７Ｌ、６７Ｒは、その撮像範囲内にアライメントパターン１ａ、２ａが含まれることを検出し、かつウエハ１とウエハ２のアライメントパターン１ａ、２ａのずれ量を検出し、そのズレ量に基づいてＸ，Ｙ方向のラフアライメントが行われる。これによりアライメントパターン１ａ、２ａ周辺の８つのアライメントパターンが重なるようになり、検出器６７Ｌ、６７Ｒによりモアレ縞が見えるようになる。
光源６１Ｌは赤外光（近赤外―中赤外光領域（光の波長が０．７５～３μｍの範囲））を発光し、各シャッタ機構（図示せず）の開閉動作により、貫通孔１３Ｌ、１４Ｌを通してウエハ１のＬ領域（図１参照）及びウエハ２のＬ領域に照明する。これにより、ウエハ１及び２のＬ領域に対応するアライメントパターンにより、モアレが生じる。具体的には、図４に示すように格子パターン１ｆと格子パターン２ｆの重なり合う領域によりモアレＭｆが形成され、格子パターン１ｇと格子パターン２ｇの重なり合う領域によりモアレＭｇが形成され、格子パターン１ｈと格子パターン２ｈの重なり合う領域によりモアレＭｈが形成され、格子パターン１ｉと格子パターン２ｉの重なり合う領域によりモアレＭｉが形成される（ステップＳ７）。なお、ここで、観察するモアレは、ウエハ１のタイプＡの透過型回折格子パターン（回折格子型パターン）であり、図７に示すように、ウエハ１を透過した散乱光の結像位置を利用して、後述するようにウエハ１、２間の距離を求めることができる。
検出器６７Ｌは、Ｌ領域（図１）に対応するモアレＭｆ，モアレＭｇ，モアレＭｈ，モアレＭｉを受光する。ウエハの接合前においては、ウエハ間の距離が所定以上あるため、タイプＡの格子パターンをタイプＢの格子パターンに照射する。これにより、ウエハ２表面で合焦したウエハ１の格子パターンがウエハ２のタイプＢの格子パターンとの重なりでモアレ縞が生成される。したがって、ウエハ接合前において、ウエハ間の距離を正確に測定することができる。
しかし、接合前であっても、光学的な焦点深度の範囲内でウエハ間の距離が所定距離より近くなると、タイプＢ同士の格子パターンで少しぼけた（コントラストの低い）モアレ縞が生成される。このようなコントラストの低いモアレ縞の状態では、ウエハ間の距離を正確に把握できず、またコントラストが低いためアライメント精度が低下するという問題がある。さらに、接合後はウエハ１とウエハ２間の距離が０となるため、ウエハ１の格子パターンがウエハ２のタイプＢの格子パターンとの重なりでモアレ縞が生成されない。つまり、接合後は、タイプＢのパターン同士のモアレの重なりを検出し、アライメント精度を認識すればよい。
同様に、光源６１Ｒは赤外光（近赤外―中赤外光領域（光の波長が０．７５～３μｍの範囲））を発光し、各シャッタ機構（図示せず）の開閉動作により、貫通孔１３Ｒ、１４Ｒを通してウエハ１のＲ領域（図１参照）、ウエハ２のＲ領域に照明する。これにより、ウエハ１、２のＲ領域に対応するアライメントパターンにより、モアレが生じる。具体的には、図４に示すように格子パターン１ｆと格子パターン２ｆの重なり合う領域によりモアレＭｆが形成され、格子パターン１ｇと格子パターン２ｇの重なり合う領域によりモアレＭｇが形成され、格子パターン１ｈと格子パターン２ｈの重なり合う領域によりモアレＭｈが形成され、格子パターン１ｉと格子パターン２ｉの重なり合う領域によりモアレＭｉが形成される。検出器６７Ｒは、Ｒ領域（図１）に対応するモアレＭｆ，モアレＭｇ，モアレＭｈ，モアレＭｉ（図４）を受光する。
位置認識部６０Ｌは、格子パターン１ｆと格子パターン２ｆの重なり合う領域により形成されたモアレＭｆと、格子パターン１ｇと格子パターン２ｇの重なり合う領域により形成されたモアレＭｇと、格子パターン１ｈと格子パターン２ｈの重なり合う領域により形成されたモアレＭｈと、格子パターン１ｉと格子パターン２ｉの重なり合う領域により形成されたモアレＭｉと、のコントラスト総和を計算する。同様に、位置認識部６０Ｒは、格子パターン１ｆと格子パターン２ｆの重なり合う領域により形成されたモアレＭｆと、格子パターン１ｇと格子パターン２ｇの重なり合う領域により形成されたモアレＭｇと、格子パターン１ｈと格子パターン２ｈの重なり合う領域により形成されたモアレＭｈと、格子パターン１ｉと格子パターン２ｉの重なり合う領域により形成されたモアレＭｉと、のコントラスト総和を計算する（ステップＳ８）。ここで、算出されたコントラストの総和は、最大となる波長を見つけるために使用される。
次に、２つの光源６１Ｌ、６１Ｒのそれぞれの波長λを変更する。波長λは、例えば、分光フィルタ６３の切り替え、あるいは波長可変機能を有する光源で変更することができる（ステップＳ９）。上記ステップＳ８に示したコントラスト総和の再計算を行い、２つの位置認識部６０Ｌ，６０Ｒそれぞれのモアレのコントラスト総和が最大になる波長λ１ｍ、λ２ｍを求める（ステップＳ１０）。
ウエハ１とウエハ２の間隙の距離（Ｇａｐ）は次式で与えられる（ステップＳ１１）。
Figure 0007222702000001
 ・・・（式１）
（ここでθとＧａｐの関係は図７を参照）。
この式に、波長λ１ｍ、λ２ｍを代入することで、Ｇａｐ１、Ｇａｐ２を求めることができる。
さらに、ウエハの左右の傾き（Ｙ軸に対する傾き）βは位置認識部６０Ｌと位置認識部６０Ｒとの相対距離Ｌ（図７参照）から次式で与えられる。
（数２）
β＝ａｒｃｔａｎ（（Ｇａｐ１－Ｇａｐ２）／Ｌ）・・・（式２）
（ここでθとＧａｐの関係は図７を参照）。
相対距離ＬはあらかじめＸ及びＹ方向のシフトに、ウエハにおけるＸ及びＹ方向のダイの数を乗算することで算出するか、あるいは位置認識部６０Ｌと位置認識部６０Ｒの相対距離を別な測定手段で計測することで算出する。
なお、Ｇａｐについては、タイプＡの格子パターンとタイプＢの格子パターンからなる１対の格子パターンのみ（例えば、タイプＡの格子パターン１ｆとタイプＢの格子パターン２ｆ）によるモアレＭｆを用いて、算出することもできる。しかし、本実施の形態に示すように、複数の格子パターン（実施例では４対）を用い、該複数の格子パターンと光学的に共役な位置にそれぞれ配置された、異なる波長の４つの分光フィルタを挿入する。こうすることで、分光フィルタの切り替え時間を短縮し、モアレのコントラスト最大となる波長λ１ｍ、λ２ｍを高速に算出することもできる。
以上のように、制御部は、Ｇａｐ１、Ｇａｐ２から求められる左右の傾きβおよび高さＺ方向を、駆動部５５にフィードバックして、ウエハ１に対してウエハ２を動かすことでウエハ間が平行になるように調整する（ステップＳ１２）。
上記の実施形態では、２つの位置認識部６０Ｌ、６０Ｒの例を示したが、３つ以上の位置認識部を設けて、３つ以上のＧａｐ（Ｇａｐ３、・・・、ＧａｐＮ）を測定することによりＸ軸に対するウエハの傾きαも算出することが可能である。
＜相対距離Ｘ、Ｙの算出＞
次に、ウエハ１に対するウエハ２のずれである、相対距離Ｘ、Ｙの算出を説明する。
まず、上記ステップＳ８のコントラスト総和の再計算を行い、光源６１Ｌの波長λを変更しながら、モアレのコントラストが最大となる波長を求める（ステップＳ１３）。ここで、算出されたコントラストの総和は、最大となる波長を見つけるために使用される。
位置認識部６０Ｌは、縦模様の格子パターン（縦スリット）からなる格子パターン同士の重なり合う領域により形成されたモアレを用いて、Ｘ方向のモアレの相対距離を求める。具体的には、位置認識部６０Ｌは、格子パターン１ｆと格子パターン２ｆの重なり合う領域により形成されたモアレＭｆと、格子パターン１ｇと格子パターン２ｇの重なり合う領域により形成されたモアレＭｇを用いて、モアレの相対距離を求める。ウエハ１とウエハ２のＸ方向の相対距離を変化させる（シフトさせる）と、モアレ縞Ｍｆとモアレ縞Ｍｇは、図４に示すように、（モアレＭｆとＭｇは回転角θの符号が逆である（回転方向が逆である）ため、）それぞれＹ軸に逆方向に動く。なお、モアレ縞Ｍｆ又はモアレ縞ＭｇのみでＸ方向の相対距離を求めることも可能である。しかしながら、モアレ縞Ｍｆ又はモアレ縞ＭｇのみでＸ方向の相対距離を求めると格子パターン１ｆと格子パターン２ｆとの非対称性、又は、格子パターン１ｇと格子パターン２ｇとの非対称性により正確に求められない場合がある。そのため、本実施形態ではモアレ縞Ｍｆの位置と回転角θの符号が逆であるモアレ縞Ｍｇの位置との相対距離により正確なＸ方向の相対距離を把握するようになっている。よって、前述したように、微小シフト量がモアレでは拡大され、認識しやすくなるので、モアレ縞Ｍｆとモアレ縞ＭｇのＹ方向の相対距離を求めることで、Ｘ方向の微小ずれを把握することができる。
同様に位置認識部６０Ｌは、横スリットからなる格子パターン同士の重なり合う領域により形成されたモアレを用いて、モアレの相対距離を算出する。具体的には、位置認識部６０Ｌは、格子パターン１ｈと格子パターン２ｈのモアレＭｈと格子パターン１ｉと格子パターン２ｉのモアレＭｉの相対距離を算出する。ウエハ１とウエハ２のＹ方向の相対距離を変化させる（シフトさせる）と、モアレ縞Ｍｈとモアレ縞Ｍｉは、図４に示すように、（モアレＭｈとＭｉは回転角θの符号が逆である（回転方向が逆である）ため、）それぞれＸ軸に逆方向に動く。なお、モアレ縞Ｍｈ又はモアレ縞ＭｉのみでＹ方向の相対距離を求めることも可能である。しかしながら、モアレ縞Ｍｈ又はモアレ縞ＭｉのみでＹ方向の相対距離を求めると格子パターン１ｈと格子パターン２ｈとの非対称性、又は、格子パターン１ｉと格子パターン２ｉとの非対称性により正確に求められない場合がある。そのため、本実施形態ではモアレ縞Ｍｈの位置と回転角θの符号が逆であるモアレ縞Ｍｉの位置との相対距離により正確なＹ方向の相対距離を把握するようになっている。よって、前述したように、微小シフト量がモアレでは拡大され、認識しやすくなるので、モアレ縞Ｍｈとモアレ縞ＭｉのＸ方向の相対距離を求めることで、Ｙの微小ずれを把握することができる。ウエハ間の相対距離は、Ｘ及びＹ方向の微小シフトに、ウエハにおけるＸ及びＹ方向のダイの数を乗算することで算出するか、あるいは位置認識部６０Ｌと位置認識部６０Ｒの相対距離を別な測定手段で計測することで算出することができる（ステップＳ１４）。
さらに、位置認識部６０Ｌと位置認識部６０Ｒはγ（ウエハ１に対するウエハ２の相対的な回転ずれ）を算出することができる。Ｘ，Ｙ，γは位置認識部６０Ｌで得られたＸ及びＹ方向の微小シフトと位置認識部６０Ｒで得られたＸ及びＹ方向の微小シフトから求められる。具体的には、位置認識部６０Ｌ，６０Ｒで求めた微小シフトが同じであれば、並進シフト（Ｘ，Ｙのみでγは０）であることを意味し、位置認識部６０Ｌと位置認識部６０ＲのＸが同じでＹが異なると回転成分γがあることを意味する。回転成分γは、Ｘ，Ｙの２ｘ２の逆アフィン行列の係数を求めることで算出することができる。
相対距離Ｘ，Ｙが所定の値となるように駆動部５５を駆動してウエハ１に対してウエハ２をＸ，Ｙ、γだけを移動する（ステップＳ１５）。ステップＳ１４でウエハ１とウエハ２の距離Ｚが変化する場合には上記ステップＳ８の再計算を行いβ、Ｚの調整を行う（ステップＳ１６）。押付部１２でウエハ１を押し出して、ウエハ２と接合する（ステップＳ１７）。
なお、Ｇａｐの算出と相対距離Ｘ、Ｙの算出を連続して行う場合、Ｇａｐの算出に用いられたＬ領域におけるモアレＭｆ（縦模様の格子パターン対によるモアレ）を、相対距離Ｘを求める際に使用してもよい。あるいは、Ｇａｐの算出する際にＬ領域におけるモアレＭｈ（横模様の格子パターン対によるモアレ）を用いた場合は、このモアレＭｈを、相対距離Ｙを求める際に使用してもよい。
＜ウエハ接合後の相対距離Ｘ、Ｙの算出＞
アライメントパターン１ａとアライメントパターン２ａの重心、あるいはエッジ処理を施した画像から、ウエハ１とウエハ２の相対距離を算出する（ステップＳ１８）。モアレＭｆ，モアレＭｇ，モアレＭｈ，モアレＭｉは、タイプＡのアライメントパターンであるので、ウエハ接合後は（Ｇａｐがなくなると）、これらのモアレは、赤外光に対して透明となり、検出器６７により検出できなくなる。そこで、図３に示したタイプＢのアライメントパターンのうち縦スリットからなるアライメントパターン１ｂ，２ｂ，１ｃ，２ｃ（図２）を利用して、ウエハ接合後の相対距離Ｘを算出する。なお、モアレ縞Ｍｂ又はモアレ縞ＭｃのみでＸ方向の相対距離を求めることも可能である。しかしながら、モアレ縞Ｍｂ又はモアレ縞ＭｃのみでＸ方向の相対距離を求めると格子パターン１ｂと格子パターン２ｂとの非対称性、又は、格子パターン１ｃと格子パターン２ｃとの非対称性により正確に求められない場合がある。そのため、本実施形態ではモアレ縞Ｍｂの位置と回転角θの符号が逆であるモアレ縞Ｍｃの位置との相対距離により正確なＸ方向の相対距離を把握するようになっている。
また、タイプＢのアライメントパターンのうち横スリットからなるアライメントパターン１ｄ，２ｄ，１ｅ，２ｅ（図２）を利用して、ウエハ接合後の相対距離Ｙを算出する。なお、モアレ縞Ｍｄ又はモアレ縞ＭｅのみでＹ方向の相対距離を求めることも可能である。しかしながら、モアレ縞Ｍｄ又はモアレ縞ＭｅのみでＹ方向の相対距離を求めると格子パターン１ｄと格子パターン２ｄとの非対称性、又は、格子パターン１ｅと格子パターン２ｅとの非対称性により正確に求められない場合がある。そのため、本実施形態ではモアレ縞Ｍｄの位置と回転角θの符号が逆であるモアレ縞Ｍｅの位置との相対距離により正確なＹ方向の相対距離を把握するようになっている。
このように算出された、ウエハ接合後の相対距離が基準値以上である場合には、このように接合されたウエハは、正確なボンディングに失敗した不良品とみなして、除去（廃棄）してもよい。
接合されたウエハ１とウエハ２は、ダイシングソーにより分離（個片化）される。あるいは、ウエハ裏面をグラインディングして薄く削る処理（裏面研削）などの各種処理が行われてもよい。最終的には半導体デバイス（半導体装置）のパッケージとなる（ステップＳ１９）。
以上の実施形態によれば、接合前のウエハ間の傾きを補正し、正確にウエハ同士を接合することができる。また、ウエハ間の傾きを補正後、相対距離Ｘ，Ｙを補正することで、より一層正確にウエハ同士を接合することができる。
上述の例において、プログラムは、様々なタイプの非一時的なコンピュータ可読媒体（non-transitory computer readable medium）を用いて格納され、コンピュータに供給することができる。非一時的なコンピュータ可読媒体は、様々なタイプの実体のある記録媒体（tangible storage medium）を含む。非一時的なコンピュータ可読媒体の例は、磁気記録媒体（例えばフレキシブルディスク、磁気テープ、ハードディスクドライブ）、光磁気記録媒体（例えば光磁気ディスク）、ＣＤ－ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＣＤ－Ｒ、ＣＤ－Ｒ／Ｗ、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）、ＢＤ（Blu-ray（登録商標） Disc）、半導体メモリ（例えば、マスクＲＯＭ、ＰＲＯＭ（Programmable ROM）、ＥＰＲＯＭ（Erasable PROM）、フラッシュＲＯＭ、ＲＡＭ（Random Access Memory））を含む。また、プログラムは、様々なタイプの一時的なコンピュータ可読媒体（transitory computer readable medium）によってコンピュータに供給されてもよい。一時的なコンピュータ可読媒体の例は、電気信号、光信号、及び電磁波を含む。一時的なコンピュータ可読媒体は、電線及び光ファイバ等の有線通信路、又は無線通信路を介して、プログラムをコンピュータに供給できる。
本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
１ ウエハ
２ ウエハ
１０、２０ ダイ
１０ａ、２０ａ 主領域
１０ｂ、２０ｂ アライメントパターン領域
１１Ｌ，１１Ｒ 貫通孔
１２ 押付部
１３Ｌ，１３Ｒ 貫通孔
１４Ｌ、１３Ｒ 貫通孔
１５ 溝
１６ 凸部
５１ ウエハ保持部
５２ ウエハ保持部
５５ 駆動部
６０（６０Ｌ、６０Ｒ） 位置認識部
６１Ｌ、６１Ｒ 光源
６２Ｌ、６２Ｒ ＮＤフィルタ
６３Ｌ、６３Ｒ 分光フィルタ
６４Ｌ、６４Ｒ ハーフミラー
６５Ｌ、６５Ｒ 対物レンズ
６６Ｌ、６６Ｒ 対物レンズ
６７Ｌ、６７Ｒ 検出器
６８Ｌ、６８Ｒ 検出器
１００ 装置
Ｍ モアレ

Claims (5)

  1. 正又は負方向に回転された略Ｙ軸方向に沿った縦模様の透過型回析格子パターンと、正又は負方向に回転された略Ｙ軸方向に沿った縦模様の非透過型回析格子パターンと、正又は負方向に回転された略Ｘ軸方向に沿った横模様の透過型回析格子パターンと、正又は負方向に回転された略Ｘ軸方向に沿った横模様の非透過型回析格子パターンと、を含む第１ウエハを保持する工程と、
    正又は負方向に回転された略Ｙ軸方向に沿った縦模様の非透過型回析格子パターンと、正又は負方向に回転された略Ｘ軸方向に沿った横模様の非透過型回析格子パターンと、を含む第２ウエハを保持する工程と、
    保持された前記第１ウエハの第１領域に形成された縦模様又は横模様のいずれかの透過型回折格子の第１パターンと、
    保持された前記第２ウエハに形成された縦模様又は横模様のうち対応する模様の非透過型回析格子の第２パターンとの重なりに、第１赤外光を照射して、第１モアレを検出する工程と、
    前記第１モアレのコントラストが最大となる前記第１赤外光の第１波長を算出する工程と、
    前記第１波長に基づいて、前記第１領域における前記第１ウエハと前記第２ウエハとの第１距離を算出する工程と、
    保持された前記第１ウエハの第２領域に形成された縦模様又は横模様のいずれかの透過型回折格子の第３パターンと、保持された前記第２ウエハに形成された、縦模様又は横模様のうち対応する模様の非透過型回析格子の第４パターンとの重なりに、第２赤外光を照射して第２モアレを検出する工程と、
    前記第２モアレのコントラストが最大となる前記第２赤外光の第２波長を算出する工程と、
    前記第２波長に基づいて、前記第２領域における前記第１ウエハと前記第２ウエハとの第２距離を算出する工程と、
    前記第１距離及び前記第２距離から算出された前記第１ウエハに対する前記第２ウエハの傾きを補正するように位置合わせする工程と、
    を含む、ウエハ接合方法。
  2. 前記第１ウエハに形成された縦模様からなる透過型回折格子の前記第１パターンと、前記第２ウエハに形成された縦模様からなる非透過型回析格子の前記第２パターンとの重なり、及び前記第１ウエハに形成された縦模様からなる透過型回折格子型の第５パターンと、前記第２ウエハに形成された縦模様からなる非透過型回析格子の第６パターンとの重なりに、赤外光を照射して、それぞれ前記第１モアレと、第３モアレを検出する工程と、
    前記第１モアレと前記第３モアレとの第１方向の相対距離を算出し、それに基づいて前記第１ウエハと前記第２ウエハとの前記第１方向の相対距離を算出する工程と、
    前記第１ウエハに形成された横模様からなる透過型回折格子型の第７パターンと、前記第２ウエハに形成された横模様からなる非透過型回析格子の第８パターンとの重なり、及び、前記第１ウエハに形成された横模様からなる透過型回折格子型の第９パターンと、前記第２ウエハに形成された横模様からなる非透過型回析格子の第１０パターンとの重なりに、赤外光を照射して、それぞれ第４モアレと、第５モアレを検出する工程と、
    前記第４モアレと前記第５モアレとの前記第１方向と垂直な第２方向の相対距離を算出し、それに基づいて前記第１ウエハと前記第２ウエハとの前記第２方向での相対距離を算出する工程と、
    前記第１ウエハと前記第２ウエハとの前記第１方向の相対距離及び前記第２方向の相対距離を補正するように前記第１ウエハと前記第２ウエハを位置合わせする工程と、
    を含む、請求項１に記載のウエハ接合方法。
  3. 前記第１ウエハに形成された縦模様からなる回折格子型の第５パターンと、前記第２ウエハに形成された縦模様からなる第６パターンとの重なり、及び前記第１ウエハに形成された縦模様からなる回折格子型の第７パターンと、前記第２ウエハに形成された縦模様からなる第８パターンとの重なりに、赤外光を照射して、それぞれ第３モアレと、第４モアレを検出する工程と、
    前記第３モアレと前記第４モアレとの第１方向の相対距離を算出し、それに基づいて前記第１ウエハと前記第２ウエハとの前記第１方向の相対距離を算出する工程と、
    前記第１ウエハに形成された横模様からなる回折格子型の第９パターンと、前記第２ウエハに形成された横模様からなる第１０パターンとの重なり、及び、前記第１ウエハに形成された横模様からなる回折格子型の第１１パターンと、前記第２ウエハに形成された横模様からなる第１２パターンとの重なりに、赤外光を照射して、それぞれ第５モアレと、第６モアレを検出する工程と、
    前記第５モアレと前記第６モアレとの前記第１方向と垂直な第２方向の相対距離を算出し、それに基づいて前記第１ウエハと前記第２ウエハとの前記第２方向での相対距離を算出する工程と、
    前記第１ウエハと前記第２ウエハとの前記第１方向の相対距離及び前記第２方向の相対距離を補正するように前記第１ウエハと前記第２ウエハを位置合わせする工程と、
    を含む、請求項１に記載のウエハ接合方法。
  4. 請求項１～３のいずれか一項に記載のウエハ接合方法を含む、半導体装置の製造方法。
  5. 第１ウエハと第２ウエハを位置合わせし、接合を行う装置であって、
    正又は負方向に回転された略Ｙ軸方向に沿った縦模様の透過型回析格子パターンと、正又は負方向に回転された略Ｙ軸方向に沿った縦模様の非透過型回析格子パターンと、正又は負方向に回転された略Ｘ軸方向に沿った横模様の透過型回析格子パターンと、正又は負方向に回転された略Ｘ軸方向に沿った横模様の非透過型回析格子パターンと、を含む第１ウエハを保持する第１ウエハ保持部と、
    正又は負方向に回転された略Ｙ軸方向に沿った縦模様の非透過型回析格子パターンと、正又は負方向に回転された略Ｘ軸方向に沿った横模様の非透過型回析格子パターンと、を含む第２ウエハを保持する第２ウエハ保持部と、
    保持された前記第１ウエハの第１領域に形成された縦模様又は横模様のうちいずれかの透過型回折格子の第１パターンと、保持された前記第２ウエハに形成された縦模様又は横模様のうち対応する模様の非透過型回析格子の第２パターンとの重なりに、第１赤外光を照射して、第１モアレを生成させる第１光源と、
    前記第１モアレを検出する第１検出器と、
    保持された前記第１ウエハの第２領域に形成された縦模様又は横模様のいずれかの透過型回折格子の第３パターンと、保持された前記第２ウエハに形成された、縦模様又は横模様のうち対応する模様の非透過回析格子の第４パターンとの重なりに、第２赤外光を照射して、第２モアレを生成させる第２光源と、
    前記第２モアレを検出する第２検出器と、
    前記第１ウエハを保持する前記第１ウエハ保持部と、前記第２ウエハを保持する前記第２ウエハ保持部とを相対移動させ、位置合わせする駆動部と、
    制御部と、を備え、
    前記制御部は、
    前記第１モアレのコントラストが最大となる前記第１赤外光の第１波長を算出し、
    前記第１波長に基づいて、前記第１領域における前記第１ウエハと前記第２ウエハとの第１距離を算出し、
    前記第２モアレのコントラストが最大となる前記第２赤外光の第２波長を算出し、
    前記第２波長に基づいて、前記第２領域における前記第１ウエハと前記第２ウエハとの第２距離を算出し、
    前記第１距離及び前記第２距離から算出された前記第１ウエハに対する前記第２ウエハの傾きを補正するように前記第１ウエハ保持部と前記第２ウエハ保持部とを相対移動させることで、前記第１ウエハ及び前記第２ウエハの位置合わせを行うように前記駆動部を制御するように構成されている、
    装置。
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