JP6497938B2 - インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法。 - Google Patents
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Description
本発明に係る第1実施形態のインプリント装置1について、図1を参照しながら説明する。インプリント装置1は、半導体デバイスなどの製造に使用され、凹凸のパターンが形成されたモールド3を用いて基板上のインプリント材14を成形するインプリント処理を、基板5に形成された複数のショット領域の各々について行う。例えば、インプリント装置1は、パターンが形成されたモールド3と基板上のインプリント材14とを接触させた状態で当該インプリント材14を硬化させる。そして、インプリント装置1は、モールド3と基板5との間の距離を変えて、硬化したインプリント材14からモールド3を剥離(離型)することにより、インプリント材14で構成された凹凸のパターンを基板上に形成することができる。インプリント材14を硬化する方法には、熱を用いる熱サイクル法と光を用いる光硬化法とがあり、第1実施形態では、光硬化法を採用した例について説明する。光硬化法とは、インプリント材14として未硬化の紫外線硬化樹脂を基板上に供給し、モールド3とインプリント材14とを接触させた状態でインプリント材14に紫外線を照射することにより当該インプリント材を硬化させる方法である。
図1は、第1実施形態のインプリント装置1を示す概略図である。インプリント装置1は、照射部2と、インプリントヘッド4と、基板ステージ6と、供給部7と、検出部13と、第1計測部8(計測部)と、第2計測部9と、制御部10とを含みうる。制御部10は、例えばCPUやメモリなどを有し、インプリント処理を制御する(インプリント装置1の各部を制御する)。ここで、インプリントヘッド4は、ベース定盤15により支柱17を介して支持されたブリッジ定盤18に固定されており、基板ステージ6は、ベース定盤15に沿って移動するように構成されている。また、インプリント装置1には、インプリント装置1が設置されている床からベース定盤15に伝わる振動を低減するための除振器16が設けられうる。
このように構成されたインプリント装置1における一般的なインプリント処理について、図2を参照しながら説明する。図2は、インプリント装置1における一般的なインプリント処理の様子を示す図である。制御部10は、接触位置において、基板ステージ6を移動させて、基板ステージ6に設けられた第2計測部9にモールド3のパターン面における複数の箇所の各々についての高さを検出させ、パターン面の傾きを計測させる(図2(a))。そして、制御部10は、第2計測部9による計測結果に基づいて、パターン面が押印方向に対して垂直になるように、インプリントヘッド4によりパターン面の傾きを制御する。また、制御部10は、計測位置において、基板ステージ6(基板5)を移動させて、第1計測部8に基板5の面における複数の箇所の各々についての高さを検出させ、基板5の面の傾きを計測させる(図2(b))。そして、制御部10は、第1計測部8による計測結果に基づいて、基板5の面が押印方向に対して垂直になるように、基板ステージ6により基板5の面の傾きを制御する。このようにモールド3のパターン面の傾きと基板5の面の傾きと制御することにより、パターン面と基板の面との相対傾きを目標相対傾き(例えば平行)に近づけることができる(図2(c))。その後、インプリント材14の供給工程、モールド3とインプリント材14との接触工程、およびモールド3の剥離工程(図2(c)〜(e))を経ることで、インプリント材14で構成された凹凸のパターンを基板上に形成することができる。
次に、第1計測部による計測結果を補正するための補正値を決定する方法について、図6および図7を参照しながら説明する。図6は、補正値を決定する方法を示すフローチャートである。また、図7は、補正値を決定する処理の様子を示す図である。図7では、説明を簡単にするため、モールド3のパターン面自体および基準基板5aの面自体には傾きが生じておらず、基板ステージ6は、ベース定盤15に沿った移動において基準基板5aの面の傾きが維持されるように制御されているものとして説明する。ここで、補正値の決定は、基準基板5aを用いて、インプリント処理を実行する前に事前に行われうる。補正値を決定するために用いられる基準基板5aの面の形状は、インプリント処理を行う基板5の面の形状と同じであることが好ましい。また、基準基板5aとしては、例えば、インプリント処理を行う対象となる複数の基板5を含むロットの先頭の基板5や、ダミー基板などが用いられうる。基準基板5aの面には、例えば、保護膜やインプリント材14が塗布されていることが好ましい。
以下に、第1実施形態のインプリント装置1におけるインプリント処理について、図8および図9を参照しながら説明する。図8は、第1実施形態のインプリント処理についての動作シーケンスを示すフローチャートである。また、図9は、第1実施形態におけるインプリント処理の様子を示す図である。図9では、説明を簡単にするため、モールド3のパターン面自体および基板5の面自体には傾きが生じておらず、基板ステージ6は、ベース定盤15に沿った移動において基板5の面の傾きが維持されるように制御されているものとして説明する。
本発明に係る第2実施形態のインプリント装置について説明する。インプリント処理を行う対象の基板5の面は、基板5の面上の位置に応じて傾きが異なる場合がある。この場合、インプリント処理を行う基板5の面上の位置(対象ショット領域の位置)に応じて補正値を決定して、モールド3のパターン面と基板5の面との相対傾きを制御することが好ましい。そこで、第2実施形態のインプリント装置は、インプリント処理を行う基板5の面上の位置に対する補正値の分布を決定し、第1計測部8により計測された基板5の面の傾きの分布を補正値の分布で補正することにより補正分布を得る。そして、得られた補正分布から対象ショット領域の基板5の面上の位置に応じた値を抽出し、当該値に基づいて、モールド3のパターン面と基板5の面との相対傾きを制御する。ここで、第2実施形態のインプリント装置は、第1実施形態のインプリント装置1と装置構成が同様であるため、ここでは装置構成の説明を省略する。
まず、第2実施形態のインプリント装置における補正値の決定について、図10を参照しながら説明する。図10は、補正値を決定する方法を示すフローチャートである。S201〜S204の工程は、第1実施形態において説明した図6のフローチャートにおけるS101〜S104の工程と同様であるため説明を省略する。また、補正値を決定するために用いられる基準基板5aの面の形状は、インプリント処理を行う基板5の面の形状と同じであることが好ましい。
次に、第2実施形態のインプリント装置におけるインプリント処理について、図13を参照しながら説明する。図13は、第2実施形態のインプリント処理についての動作シーケンスを示すフローチャートである。図13に示すフローチャートでは、第1実施形態において説明した図6に示すフローチャートと比べて、S215およびS216の工程が異なるため、以下ではS215およびS216の工程について説明し、その他の工程についての説明を省略する。
インプリント装置では、装置構成が複雑化するに伴い、基板の面の傾きを計測する計測部を、モールドとインプリント材とを接触させる接触位置の近傍に配置することが困難になってきている。そのため、インプリント装置には、例えば、当該計測部を用いずに、接触位置における基板の面の傾きを計測することが望まれている。第3実施形態のインプリント装置は、第1計測部8を用いずに、インプリント処理を行う基板5の面における複数の箇所の各々とモールド3とを接触させて各箇所の高さを求めることにより、基板5の面の傾きを計測する。図14は、第3実施形態のインプリント処理についての動作シーケンスを示すフローチャートである。ここで、第3実施形態のインプリント装置は、第1実施形態のインプリント装置1と装置構成が同様であるため、ここでは装置構成の説明を省略する。また、第3実施形態のインプリント装置では、第1計測部8を用いずに基板5の面の傾きを求めているため、第1計測部8を設けなくてもよい。
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された樹脂に上記のインプリント装置を用いてパターンを形成する工程(基板にインプリント処理を行う工程)と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
Claims (13)
- モールドを用いて基板上のインプリント材を成形するインプリント装置であって、
前記モールドと前記インプリント材とを接触させる第1位置とは異なる第2位置において前記基板の面の傾きを計測する計測部と、
前記計測部による計測結果を補正値によって補正した値に基づいて、前記第1位置において前記モールドと前記インプリント材とを接触させる際の前記基板の面の傾きを制御する制御部と、
を含み、
前記制御部は、前記第1位置において計測された基準基板の面の傾きと、前記第2位置において前記計測部により計測された前記基準基板の面の傾きとの関係を示す値を前記補正値として決定する、ことを特徴とするインプリント装置。 - 前記制御部は、前記第1位置において前記基準基板の面における複数の箇所の各々と前記モールドとを接触させて当該複数の箇所の各々についての高さを検出することにより、前記第1位置における前記基準基板の面の傾きを計測する、ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記基準基板の面における複数の箇所の各々と前記モールドとを接触させるように前記モールドおよび前記基準基板の少なくとも一方を移動させたときのそれぞれの移動量を用いて、当該複数の箇所の各々についての高さを求める、ことを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。
- 前記計測部は、前記基板の移動に伴って、前記第2位置において前記基板の面における複数の箇所の各々についての高さを検出することにより前記基板の面の傾きを計測する、ことを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記基板の面上の位置に応じて前記補正値を決定する、ことを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、複数の基板を含むロットの先頭の基板を前記基準基板として用いて前記補正値を決定する、ことを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記第1位置において計測された前記基準基板の面の傾きと、前記第2位置において前記計測部により計測された前記基準基板の面の傾きとの差を前記補正値として決定する、ことを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記第1位置において前記モールドのパターン面の傾きを計測する第2計測部を更に含み、
前記制御部は、前記第2計測部による計測結果に基づいて、前記第1位置において前記モールドと前記インプリント材とを接触させる際の前記パターン面の傾きを制御する、ことを特徴とする請求項1乃至7のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記基板を保持して移動可能なステージを更に含み、
前記第2計測部は、前記ステージに設けられ、前記ステージによって移動しながら前記パターン面における複数の箇所の各々についての高さを検出することにより前記パターン面の傾きを計測する、ことを特徴とする請求項8に記載のインプリント装置。 - モールドを用いて基板上のインプリント材を成形するインプリント装置であって、
前記基板の面における複数の箇所の各々について、前記モールドを接触させるように前記基板と前記モールドとを相対的に移動させたときの移動量に基づいて高さを求めることにより、前記基板の面の傾きを計測し、その計測結果に基づいて、前記モールドと前記インプリント材とを接触させる際の前記基板の面の傾きを制御する制御部を含む、ことを特徴とするインプリント装置。 - 請求項1乃至10のうちいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記工程でパターンを形成された前記基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。 - モールドを用いて基板上のインプリント材を成形するインプリント方法であって、
前記モールドと前記インプリント材とを接触させる第1位置とは異なる第2位置において前記基板の面の傾きを計測する計測工程と、
前記計測工程での計測結果を補正値によって補正した値に基づいて、前記第1位置において前記モールドと前記インプリント材とを接触させる際の前記基板の面の傾きを制御する制御工程と、
を含み、
前記補正値は、前記第1位置において計測された基準基板の面の傾きと、前記第2位置において前記計測工程で計測された前記基準基板の面の傾きとの関係を示す値である、ことを特徴とするインプリント方法。 - モールドを用いて基板上のインプリント材を成形するインプリント方法であって、
前記基板の面における複数の箇所の各々について、前記モールドを接触させるように前記基板と前記モールドとを相対的に移動させたときの移動量に基づいて高さを求めることにより、前記基板の面の傾きを計測する計測工程と、
前記計測工程での計測結果に基づいて、前記モールドと前記インプリント材とを接触させる際の前記基板の面の傾きを制御する制御工程と、
を含むことを特徴とするインプリント方法。
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