JP5824380B2 - インプリント装置、インプリント方法、及び物品の製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の第1実施形態のインプリント装置100について、図1を参照して説明する。インプリント装置100は、パターンが形成されたモールドを基板上の樹脂に接触させた状態で樹脂を硬化させ、硬化した樹脂から前記モールドを剥離することで基板上にパターンを転写するインプリント処理を行う。
本発明の第2実施形態のインプリント装置200について、図5を参照して説明する。第2実施形態におけるインプリント装置200では、第1実施形態のインプリント装置100と比較して、モールド1のパターン面7を変形させる方法が異なる。第1実施形態のインプリント装置100では、気室6の圧力を変更することによってパターン面7を変形させている。第2実施形態のインプリント装置200は、図5に示すように、モールド1の側面に変形部21としてのアクチュエータ9を備えている。第2実施形態のインプリント装置200では、アクチュエータによってモールド1の側面に力を加えてパターン面7を変形させている。アクチュエータ9は、例えば、圧電素子を含み、制御部22から入力される電気信号によって制御され、モールド1に曲げや圧縮の力を加える。
本発明の第3実施形態におけるインプリント装置300について、図6を参照して説明する。第3実施形態におけるインプリント装置300は、第1実施形態のインプリント装置100と比較して、制御系20から算出部23を備えておらず、記憶部27を備えている。第1実施形態のインプリント装置100では、取得部24においてモールド1の厚み情報を取得し、算出部23においてモールド1の厚み情報に基づいてパターン面7を目標形状とするために気室6に加えるべき圧力を算出している。第3実施形態のインプリント装置300では、気室6に加えるべき圧力を算出することなく、取得部24が、各モールド1に対応する気室6に加えるべき圧力を記憶部27から直接取得している。
本発明の実施形態にかける物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に塗布された樹脂に上記のインプリント装置を用いてパターンを形成する工程(基板にインプリント処理を行う工程)と、かかる工程でパターンが形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
Claims (11)
- パターンが形成されたパターン面を有するモールドを基板上の樹脂に接触させた状態で前記樹脂を硬化させ、前記硬化した樹脂から前記モールドを剥離することで前記基板上にパターンを転写するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記モールドに力を加えて前記パターン面を変形させる変形部と、
前記モールドの厚み情報を取得する取得部と、
前記取得部で取得した前記モールドの厚み情報に基づいて、前記インプリント処理を行う際の前記パターン面を目標形状とするために前記モールドに加えるべき力を算出する算出部と、
前記インプリント処理を行う際に、前記算出部で算出された力が前記モールドに加わるように前記変形部を制御する制御部と、
を備えることを特徴とするインプリント装置。 - 前記モールドの厚みを測定する測定部を更に備え、
前記取得部は、前記測定部で測定された前記モールドの厚みから厚み情報を取得することを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置 - 複数のモールドと、前記複数のモールドのそれぞれの厚み情報との対応関係を記憶する記憶部を更に備え、
前記取得部は、前記複数のモールドのうち前記インプリント処理に用いられるモールドを特定し、前記記憶部に記憶された対応関係から前記特定したモールドの厚み情報を取得することを特徴とする請求項1又は2に記載のインプリント装置。 - 前記算出部は、前記モールドの厚み情報と、前記インプリント処理を行う際の前記パターン面を目標形状とするために前記モールドに加えるべき力との対応関係から、前記取得部で取得した前記モールドの厚み情報に対応して前記モールドに加えるべき力を算出することを特徴とする請求項1乃至3のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記モールドを保持する保持面を有する保持部を更に備え、
前記変形部は、前記モールドの保持面側の面と前記保持面との間の気室の圧力によって、前記パターン面が前記基板に向かって凸面を形成するように前記モールドを変形させることを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記変形部は、前記モールドの側面に力を加えるアクチュエータによって、前記パターン面が前記基板に向かって凸面を形成するように前記モールドを変形させることを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記インプリント処理のうち前記モールドを前記基板上の前記樹脂に接触させる際に、前記算出部で算出された力が前記モールドに加わるように前記変形部を制御することを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記インプリント処理のうち前記硬化した樹脂から前記モールドを剥離する際に、前記算出部で算出された力が前記モールドに加わるように前記変形部を制御することを特徴とする請求項1乃至6のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- パターンが形成されたパターン面を有するモールドを基板上の樹脂に接触させた状態で前記樹脂を硬化させ、前記硬化した樹脂から前記モールドを剥離することで前記基板上にパターンを転写するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記モールドに力を加えて前記パターン面を変形させる変形部と、
複数のモールドと、前記インプリント処理を行う際の前記パターン面を目標形状とするために前記複数のモールドのそれぞれに加えるべき力との対応関係を記憶する記憶部と、
前記複数のモールドのうち前記インプリント処理に用いられるモールドを特定し、前記記憶部に記憶された対応関係から前記特定したモールドに加えるべき力を取得する取得部と、
前記インプリント処理を行う際に、前記取得部で取得した力が前記特定したモールドに加わるように前記変形部を制御する制御部と、
を備えることを特徴とするインプリント装置。 - 請求項1乃至9のうちいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて樹脂のパターンを前記基板に形成するステップと、
前記ステップで形成された前記基板を加工するステップと、
を有することを特徴とする物品の製造方法。 - パターンが形成されたパターン面を有するモールドを基板上の樹脂に接触させた状態で前記樹脂を硬化させ、前記硬化した樹脂から前記モールドを剥離することで前記基板上にパターンを転写するインプリント方法であって、
前記モールドの厚み情報を取得する取得工程と、
前記取得工程で取得した前記モールドの厚み情報に基づいて、インプリント処理を行う際の前記パターン面を目標形状とするために前記モールドに加えるべき力を決定する決定工程と、
前記インプリント処理を行う際に、前記決定工程で決定した力を前記モールドに加えて前記パターン面を変形させる変形工程と、
を含むことを特徴とするインプリント方法。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012024522A JP5824380B2 (ja) | 2012-02-07 | 2012-02-07 | インプリント装置、インプリント方法、及び物品の製造方法 |
US14/373,533 US10018909B2 (en) | 2012-02-07 | 2013-01-09 | Imprint apparatus and method of manufacturing article |
EP13746658.7A EP2791964B1 (en) | 2012-02-07 | 2013-01-09 | Imprint apparatus and method of manufacturing article |
KR1020147024293A KR101698254B1 (ko) | 2012-02-07 | 2013-01-09 | 임프린트 장치 및 물품의 제조 방법 |
CN201380007877.7A CN104094379B (zh) | 2012-02-07 | 2013-01-09 | 压印装置和制造物品的方法 |
PCT/JP2013/050702 WO2013118546A1 (en) | 2012-02-07 | 2013-01-09 | Imprint apparatus and method of manufacturing article |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012024522A JP5824380B2 (ja) | 2012-02-07 | 2012-02-07 | インプリント装置、インプリント方法、及び物品の製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013162046A JP2013162046A (ja) | 2013-08-19 |
JP2013162046A5 JP2013162046A5 (ja) | 2015-03-26 |
JP5824380B2 true JP5824380B2 (ja) | 2015-11-25 |
Family
ID=48947315
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012024522A Active JP5824380B2 (ja) | 2012-02-07 | 2012-02-07 | インプリント装置、インプリント方法、及び物品の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10018909B2 (ja) |
EP (1) | EP2791964B1 (ja) |
JP (1) | JP5824380B2 (ja) |
KR (1) | KR101698254B1 (ja) |
CN (1) | CN104094379B (ja) |
WO (1) | WO2013118546A1 (ja) |
Families Citing this family (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102305247B1 (ko) * | 2013-12-31 | 2021-09-27 | 캐논 나노테크놀로지즈 인코퍼레이티드 | 국부 필드 임프린팅을 위한 비대칭 템플릿 형상 변조 |
US10118381B2 (en) * | 2014-04-22 | 2018-11-06 | Ev Group E. Thallner Gmbh | Method and device for embossing of a nanostructure |
JP6497938B2 (ja) * | 2015-01-05 | 2019-04-10 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法。 |
JP6553926B2 (ja) * | 2015-04-09 | 2019-07-31 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
EP3154116A1 (de) * | 2015-10-09 | 2017-04-12 | Lithium Energy and Power GmbH & Co. KG | Vorrichtung zur erhöhung der sicherheit beim gebrauch von batteriesystemen |
WO2017099492A1 (ko) * | 2015-12-08 | 2017-06-15 | 주식회사 기가레인 | 임프린트 장치 및 방법 |
JP6643145B2 (ja) * | 2016-02-29 | 2020-02-12 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、モールド、インプリント方法及び物品の製造方法 |
JP6821408B2 (ja) * | 2016-11-28 | 2021-01-27 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、および物品の製造方法 |
JP6894785B2 (ja) * | 2017-07-12 | 2021-06-30 | キヤノン株式会社 | インプリント装置および物品製造方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080160129A1 (en) * | 2006-05-11 | 2008-07-03 | Molecular Imprints, Inc. | Template Having a Varying Thickness to Facilitate Expelling a Gas Positioned Between a Substrate and the Template |
JP2006165371A (ja) | 2004-12-09 | 2006-06-22 | Canon Inc | 転写装置およびデバイス製造方法 |
JP5268239B2 (ja) | 2005-10-18 | 2013-08-21 | キヤノン株式会社 | パターン形成装置、パターン形成方法 |
US7906058B2 (en) * | 2005-12-01 | 2011-03-15 | Molecular Imprints, Inc. | Bifurcated contact printing technique |
US7803308B2 (en) | 2005-12-01 | 2010-09-28 | Molecular Imprints, Inc. | Technique for separating a mold from solidified imprinting material |
KR101293059B1 (ko) * | 2005-12-08 | 2013-08-05 | 몰레큘러 임프린츠 인코퍼레이티드 | 기판과 몰드 사이에 위치되는 기체를 축출하기 위한 방법 |
JPWO2007099907A1 (ja) | 2006-03-03 | 2009-07-16 | パイオニア株式会社 | インプリント用モールド及びインプリント方法 |
US20100096775A1 (en) | 2008-10-16 | 2010-04-22 | Koh Teng Hwee | Mold imprinting |
JP4940262B2 (ja) * | 2009-03-25 | 2012-05-30 | 株式会社東芝 | インプリントパターン形成方法 |
JP5800456B2 (ja) | 2009-12-16 | 2015-10-28 | キヤノン株式会社 | 検出器、インプリント装置及び物品の製造方法 |
US8747092B2 (en) * | 2010-01-22 | 2014-06-10 | Nanonex Corporation | Fast nanoimprinting apparatus using deformale mold |
JP5238742B2 (ja) * | 2010-03-19 | 2013-07-17 | 株式会社東芝 | 加工方法および加工装置 |
-
2012
- 2012-02-07 JP JP2012024522A patent/JP5824380B2/ja active Active
-
2013
- 2013-01-09 WO PCT/JP2013/050702 patent/WO2013118546A1/en active Application Filing
- 2013-01-09 CN CN201380007877.7A patent/CN104094379B/zh active Active
- 2013-01-09 KR KR1020147024293A patent/KR101698254B1/ko active IP Right Grant
- 2013-01-09 EP EP13746658.7A patent/EP2791964B1/en active Active
- 2013-01-09 US US14/373,533 patent/US10018909B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2791964B1 (en) | 2020-03-18 |
CN104094379A (zh) | 2014-10-08 |
US10018909B2 (en) | 2018-07-10 |
WO2013118546A1 (en) | 2013-08-15 |
JP2013162046A (ja) | 2013-08-19 |
US20150001749A1 (en) | 2015-01-01 |
EP2791964A4 (en) | 2015-06-24 |
EP2791964A1 (en) | 2014-10-22 |
KR20140121871A (ko) | 2014-10-16 |
CN104094379B (zh) | 2017-04-12 |
KR101698254B1 (ko) | 2017-01-19 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150205 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150205 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150911 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20151009 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5824380 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |