JP6021606B2 - インプリント装置、それを用いた物品の製造方法、およびインプリント方法 - Google Patents
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Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/42—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the shape of the moulding surface, e.g. ribs or grooves
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
Description
まず、本発明の一実施形態に係るインプリント装置について説明する。図1は、本実施形態に係るインプリント装置1の構成を示す概略図である。インプリント装置1は、物品としての半導体デバイスなどのデバイスの製造に使用され、被処理基板であるウエハ上(基板上)の未硬化樹脂をモールド(型)で成形して、ウエハ上に樹脂のパターンを形成する装置である。なお、ここでは光硬化法を採用したインプリント装置とする。また、以下の図においては、ウエハ上の樹脂に対して紫外線を照射する照明系の光軸に平行にZ軸を取り、Z軸に垂直な平面内に互いに直交するX軸およびY軸を取っている。インプリント装置1は、まず、光照射部2と、モールド保持機構3と、ウエハステージ4と、塗布部5と、制御部6とを備える。
物品としてのデバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンを形成された基板をエッチングする工程を含み得る。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりにパターンを形成された基板を加工する他の処理を含み得る。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
7 モールド
7a パターン部
9 ウエハ
10 モールドチャック
30 吸着部
31 圧力調整装置
32 倍率補正機構
34 吸着力発生部
37 非吸着領域
38 吸着領域
Claims (8)
- 基板上に型を用いて樹脂のパターンを形成するインプリント装置であって、
パターンが形成されている第2の面が在る側とは反対側に在る前記型の第1の面を複数の吸着力発生部を含む吸着部により引きつけることで前記型を保持する保持部と、
前記複数の吸着力発生部による吸着力をそれぞれ調整する吸着力調整部と、
前記型のパターン領域の形状を、前記基板の基板側パターン領域の形状に近づけるように前記型の側面に力を加える形状補正部と、を備え、
前記第1の面は第1の領域と、該第1の領域よりも前記型の側面から前記型の中心に近い第2の領域とを含み、
前記吸着力調整部は、前記形状補正部により前記型に力を加えるに際し、前記第1の領域での吸着力が前記第2の領域での吸着力よりも小さくなるように、前記複数の吸着力発生部による前記吸着力を調整することを特徴とするインプリント装置。 - 前記第1の領域は、前記第2の領域よりも前記型の端部側に位置する領域であることを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記吸着力発生部は吸引口を含むことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記吸着力調整部は、前記第1の領域に向かい合う吸引口の吸着圧を大気圧にすることを特徴とする請求項3のインプリント装置。
- 前記形状補正部により前記型の一方の軸方向に与える力の量が、他方の軸方向に与える量よりも大きい場合、
前記他方の軸方向に前記パターン領域を横切るように伸びる領域は、前記第2領域として形成されることを特徴とする請求項1ないし3のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記吸着力調整部は、接触している前記型と前記基板上の樹脂とを離す前に、前記第1の領域での吸着力を大きくすることを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 物品の製造方法であって、
インプリント装置を用いて基板上に樹脂のパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された基板を加工する工程と、
を含み、
前記インプリント装置は、前記基板上に型を用いて前記パターンを形成するインプリント装置であって、
パターンが形成されている第2の面が在る側とは反対側に在る前記型の第1の面を複数の吸着力発生部を含む吸着部により引きつけることで前記型を保持する保持部と、
前記複数の吸着力発生部による吸着力をそれぞれ調整する吸着力調整部と、
前記型のパターン領域の形状を、前記基板の基板側パターン領域の形状に近づけるように前記型の側面に力を加える形状補正部と、を備え、
前記第1の面は第1の領域と、該第1の領域よりも前記型の側面から前記型の中心に近い第2の領域とを含み、
前記吸着力調整部は、前記形状補正部により前記型に力を加えるに際し、前記第1の領域での吸着力が前記第2の領域での吸着力よりも小さくなるように、前記複数の吸着力発生部による前記吸着力を調整することを特徴とする物品の製造方法。 - 型に形成されたパターンを基板上の樹脂に転写するインプリント方法であって、
パターンが形成されている第2の面が在る側とは反対側に在る前記型の第1の面を吸着保持する工程と、
前記型の側面に力を加えることで前記パターンが形成される前記型のパターン領域を変形させる工程と、
変形させた前記型のパターン領域と前記基板上の樹脂とを接触させた状態で、前記基板上の樹脂を硬化させる工程と、
前記接触している前記型と前記樹脂とを離す離型工程と、を備え、
前記第1の面は第1の領域と、該第1の領域よりも前記型の側面から前記型の中心に近い第2の領域とを含み、
前記型のパターン領域を変形させる工程において、前記第1の領域での吸着力が前記第2の領域での吸着力よりも小さくなるように調整することを特徴とするインプリント方法。
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