JP5328495B2 - インプリント装置及び物品の製造方法 - Google Patents

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本発明は、原版となるモールドのパターンをウエハ等の基板へ転写するインプリント装置及びインプリント装置を用いた物品の製造方法に関する。
本発明は、特に、インプリント技術を利用して、半導体、MEMS(Micro Electro-Mechanical Systems)などを製造する微細加工に好適である。
紫外線、X線、又は電子ビームによるフォトリソグラフィーを用いた半導体デバイスへの微細パターンの形成方法に代わる技術として、インプリントが提案されている。インプリントは、電子ビーム露光等によって微細なパターンを形成した雛型(モールド)を、転写部材である樹脂材料(レジスト)を塗布したウエハ等の基板に押し付ける(押印する)ことによって、レジスト上にパターンを転写する技術である。レジストの塗布は例えばスピンコート等で行なわれる。インプリントの一手法として、紫外線硬化型のレジストに透明なモールドを押し付けた状態で感光、硬化させてからモールドを剥離する光硬化法が提案されている。
しかし、光硬化法によるインプリントの場合、硬化後の樹脂によって、モールドと基板とが接着状態になるため、基板の離型に大きな力が必要となるとともに、離型時にパターンの損壊が発生するといった問題がある。特に大面積基板への一括転写を行なう場合は、離型に必要な力が面積に比例するため、より大きな力が必要となり、インプリント装置が大型化するという問題もあった。一方、パターンの損壊を低減させるために、離型時のモールドと基板との離型速度を低くする方法が提案されているが、インプリント装置としてのスループットが低くなるという問題があった。
ここで、突き出しピンモジュールを型と基板の間に挿入して型と基板を分離させてスリットを形成し、スリットにより型と基板の間に空気を流入させた後、突き出しピンモジュールで基板を型から離脱させる離型装置が提案されている(特許文献1を参照)。
また、サンドイッチ構造により互いに付着されている第1及び第2の対象物を分離するために、基準面の垂線方向に対して所定の角度をなして引張力を生じさせる分離装置が提案されている(特許文献2を参照)。
また、モールドを基板に対して押印した後に、基板の外周部を吸引して、離型時に基板を撓ませることによって、基板の離型を行なう微細構造転写装置が提案されている(特許文献3を参照)。
特開2007−118552号公報 特開2007−19485号公報 特開2007−83626号公報
しかし、上記特許文献1に記載されている技術では、突き出しピンと型及び基板とが接触するため、型及び基板に損傷が発生するという問題がある。また、突き出しピンを型と基板との間に挿入するときに生じる摩擦によって、ゴミが発生するという問題がある。
また、上記特許文献2に記載されている技術では、対象物の離型開始時点で必要となる力は低減されない。また、この技術によっては装置が大きくなってしまうという問題がある。
更に、上記特許文献3に記載されている技術では、モールドを基板に対して押印する時の加圧により、基板と基板保持部(基台)が密着状態となる。従って、基板保持部の吸引が外周部のみだったとしても、両者の密着状態を解除するのは、基板保持部の全ての吸引を停止しない限り容易ではない。更に、基板と基板保持部とが密着している状態では、静電吸引力が作用する場合もあり、基板の外周部のみを吸引したとしても離型時に必要となる力を低減するのは困難である。
ここで、基板を撓ませるために、離型時に基板の中央部を裏面から加圧する方法が考えられるが、加圧することによって離型する前に、基板がモールドと一緒に基板保持部から外れてしまう恐れがある。更に、基板の裏面から加圧するために基板保持部の構造が複雑になるという問題がある。
また、可撓性を有する樹脂製の薄板モールドを使用し、離型時にモールドを撓ませることで離型を容易にする方法も考えられる。しかし、可撓性を有するモールドは、押印時にパターンの歪みや位置ずれが発生しやすく、微細化も困難であるという問題がある。
上記の課題を鑑み、本発明は、パターンを基板に形成した後の基板の離型に必要とされる力が小さくて済み、パターン損壊の発生を防止するインプリント装置及び該インプリント装置を用いた物品の製造方法を提供することを目的とする。
本発明の一実施形態のインプリント装置は、パターンが形成された型を基板上の被転写部材に接触させて前記パターンを前記基板に形成するインプリント装置であって、前記型を前記被転写部材に接触させるときに前記基板の裏面の全域を保持する第1の保持手段と、前記型と前記被転写部材とを引き離す離型手段とを備え、前記離型手段は、前記型と前記被転写部材とを引き離すときに前記基板の裏面を保持する第2の保持手段を備え、前記第2の保持手段は、前記基板の裏面の外周端部に当接する凸状の当接手段を備えることを特徴とする。
本発明の一実施形態のインプリント装置によれば、パターンを基板に形成した後の基板の離型に必要とされる力を小さくすることができる。従って、パターン損壊の発生を防止することが可能となり、スループットと歩留りの高いインプリント装置を提供することができる。
本発明のインプリント装置の構成例を示す図である。 モールドの押印動作とウエハの離型動作の例を示す図である。 本発明の実施例1に係るウエハチャックの例を示す図である。 本発明の実施例2に係るウエハチャックの例を示す図である。 本発明の実施例3に係るウエハチャックの平面図の例を示す図である。 本発明のインプリント装置の動作処理フローの例を示す図である。 インプリント装置の動作処理を説明する図(1)である。 インプリント装置の動作処理を説明する図(2)である。 インプリント装置の動作処理を説明する図(3)である。
図1は、本実施形態のインプリント装置の構成例を示す図である。図1に示すインプリント装置は、パターンが形成された型(モールド)を基板上の被転写部材(レジスト)に接触させてパターンを基板に形成する装置である。このインプリント装置は、ウエハ101、ウエハチャック21、22、微動ステージ31、32、XYステージ41、42、ベース定盤5、参照ミラー6を備える。また、このインプリント装置は、レーザ干渉計7、支柱8、8’、天板9、モールド10、モールドチャック11、モールドチャックステージ12を備える。また、このインプリント装置は、ガイドバープレート13、ガイドバー14、14’、リニアアクチュエータ15、15’を備える。また、このインプリント装置は、UV(Ultra Violet)光源16、コリメータレンズ17、搬送ロボット51、52を備える。
ウエハ101は、転写部材である樹脂材料(レジスト)が塗布された基板である。本発明の実施の形態においては、上記樹脂材料として光硬化型の樹脂材料を用いる。ウエハチャック21、22は、ウエハ101を真空吸着により保持する。図1に示す例では、ウエハチャック21がウエハ101を保持している。以下、説明の都合上、ウエハチャック21を押印チャック、ウエハチャック22を離型チャックと記述する。微動ステージ31、32は、それぞれ、載置されるウエハ101のθ(z軸回りの回転)方向位置の補正機能、ウエハ101のz位置の調整機能、及びウエハ101の傾きを補正するためのチルト機能を有する。微動ステージ31、32は、それぞれ、XYステージ41、42の上に配置される。XYステージ41は、押印チャック21をウエハ供給位置Psから押印位置Piへ、又は押印位置Piからウエハ供給位置Psに搬送する。XYステージ42は、離型チャック22をウエハ回収位置Prから押印位置Piへ、又は押印位置Piからウエハ回収位置Prに搬送する。ベース定盤5にはXYステージ41、42が載置される。参照ミラー6は、押印チャック21の載る微動ステージ31の位置を計測するためにレーザ干渉計7からの光を反射する。参照ミラー6は微動ステージ31上にx及びy方向(y方向は不図示)に取り付けられる。レーザ干渉計7は参照ミラー6に対して光を照射する。なお、離型チャック22が載る微動ステージ32については、転写(パターン形成)済みウエハ101がモールド10とのアライメント動作を必要としないため、レーザ干渉計用の参照ミラーを搭載していない。
支柱8、8’は、ベース定盤5上に屹立し、天板9を支える。モールド10には、その一面に、ウエハ101に転写される凹凸パターンが形成されている。モールド10は、紫外線等に対して光学的に透明である。モールドチャック11は、モールドチャックステージ12に載置される。モールドチャック11は、所定の吸着手段によってモールド10を吸着保持する。モールドチャックステージ12は、モールド10及びモールドチャック11のθ(z軸回りの回転)方向位置の補正機能及びモールド10の傾きを補正するためのチルト機能を有する。ガイドバープレート13は、その一端がモールドチャックステージ12に固定され、天板9を貫通するガイドバー14及び14’の他端を固定する。リニアアクチュエータ15、15’は、エアシリンダまたはリニアモータを備える。リニアアクチュエータ15、15’は、ガイドバー14及び14’を図1のz方向に駆動する。これによって、モールドチャック11に保持されたモールド10を、押印位置Piに配置された状態のウエハ101に対して押し付けたり、引き離したりする。
UV光源16は、コリメータレンズ17を通して、ウエハ101に塗布されたレジストを感光させるための紫外線であるUV光を照射する。コリメータレンズ17は、ウエハ101へのパターン転写時に、UV光源16が照射したUV光を上記レジストに導く。なお、モールドチャック11及びモールドチャックステージ12は、UV光源16から照射されるUV光をモールド10へと通過させる図示しない開口をそれぞれ有する。搬送ロボット51は、図示しないウエハカセットから押印チャック21に転写用ウエハを供給する。また、搬送ロボット52は、離型チャック22から転写済みウエハを回収し、図示しないウエハカセットに収納する。
図2は、本発明のインプリント装置によるモールドの押印動作とウエハの離型動作の例を示す図である。図2(A)は、押印チャック21に保持されたウエハ101上のレジストMpに対して、モールド10の押印が完了した状態を示す。この状態の時には、押印チャック21は、例えば図1中の押印位置Piに配置されており、離型チャック22は、例えば図1のウエハ回収位置Prに配置されている。押印チャック21は、型すなわちモールド10を被転写部材であるレジストMpに接触させるときにウエハ101の裏面の全域を保持する第1の保持手段として機能する。
図2(A)に示す状態は、レジストMpに対する紫外線の照射が終了し、硬化が完了した状態である。この状態においては、モールド10とウエハ101とはレジストMpを介して接着状態にある。また、押印チャック21は、図示を省略する真空排気手段によってウエハ101を吸着している。この状態からの離型動作について以下に説明する。
まず、図2(A)に示すように、インプリント装置が、押印チャック21のウエハ101に対する吸着をオフして−z(矢印A)方向に下降させる。そして、インプリント装置が、−x(矢印B)方向に押印チャック21を移動、すなわち、図1のウエハ供給位置Psに退避させる。次に、図2(B)に示すように、インプリント装置が、離型チャック22を矢印C方向に移動、すなわち、図1中のウエハ回収位置Prから押印位置Piに搬送する。これによって、離型チャック22がウエハ101の裏面に対向する。続いて、インプリント装置が、離型チャック22を+z(矢印D)方向に上昇させる。そして、ウエハ101の裏面に離型チャック22を当接させた後、図示を省略する真空排気手段によって吸着をオンさせ、ウエハ101を吸着状態にする。ここで、離型チャック22を可撓性の高い部材で構成することにより、ウエハ裏面の平坦度がよくない場合や、ウエハ101の裏面と離型チャック22の吸着面が平行ではなく、多少の角度を持っていた場合においても、容易に吸着状態とすることができる。
次に、図2(C)に示すように、インプリント装置が、離型チャック22を−z(矢印E)方向に下降させることによって、ウエハ101の外周部から離型させる。これによって、モールド10とレジストMpとが引き離される。最後に、図1(D)に示すように、インプリント装置が、リニアアクチュエータ15、15’によって、モールドチャック11を+z(矢印F)方向に上昇させる。これによって、モールド10が押印前の位置に戻る。そして、インプリント装置は、転写済みのウエハ101を回収するために、離型チャック22を+x(矢印G)方向に移動させる。すなわち、離型チャック22と、離型チャック22とウエハ101とを吸着状態にする真空排気手段は、離型手段として機能する。この離型手段は、モールド10がレジストMpに接触した状態でモールド10とレジストMpとを引き離す。また、離型チャック22は、モールド10とレジストMpとを引き離すときにウエハ101の裏面を保持する第2の保持手段として機能する。
図3は、本発明の実施例1に係るウエハチャックの例を示す図である。図3(A)はウエハチャック22の平面図である。図3(B)は、図3(A)のA−A’線断面図である。図3において、ウエハ保持部221は、ウエハ101(図2を参照)の裏面の外周端部に当接する凸状の当接手段として機能する。この例では、ウエハ101が円形状であるものとする。ウエハ保持部221は、ウエハ101の裏面の外周端部全域に当接するように設けられている。図3に示す例では、ウエハ保持部221はチャック台座222の上に輪帯状に配置されている。すなわち、ウエハ保持部221をウエハ101の裏面と平行な面で切ったときの断面が円環形状である。このウエハ保持部221の断面は、例えばウエハ101の半径の1/2以下の幅を持つ円環形状である。また、ウエハ保持部221の一部は可撓性部材(例えば、微弾性を有するシリコンゴム等)で構成される。なお、ウエハ保持部221の全体が可撓性部材で構成されている必要はない。吸着面221aを含み、最上部の厚さ数百μmから数mm程度の部分が可撓性部材であればよい。
221aはウエハ裏面に当接する吸着面である。221bは吸着面221aに設けられた吸着用の溝であり、配管221cを介して図示しない真空排気手段に接続される。溝221bは、上記真空排気手段により矢印P方向に排気されることにより、ウエハ101(図2を参照)に対する吸着力を発生する。
貫通路221hは、ウエハ保持部221がウエハ裏面の外周端部全域に当接して吸着したときに、ウエハ101の裏面とウエハ保持部221とで形成される空間と、周囲の雰囲気すなわちウエハ保持部221が設けられている空間とを連通する連通手段である。貫通路221hを設けることにより、ウエハ101の離型時に、吸着面221aが当接しないウエハ裏面に、負圧による不要な吸引力が生じるのを防止することができる。また、吸着面221aとチャック台座222との間の段差Hsは、ウエハ101の厚みむら(TTV:Total Thickness Variation)や静電気が発生した場合の影響を排除するだけの高さがあればよい。例えば、段差Hsは、0.1mm〜1mmの高さか、1mm以上の高さである。
図4は、本発明の実施例2に係るウエハチャックの例を示す図である。図4(A)はウエハチャック22の平面図である。図4(B)は、図4(A)中に示すウエハチャック22の側面図である。図4に示すウエハチャック22の各構成部のうち、図3を参照して前述した実施例1に係るウエハチャックの構成部と同じ機能を有するものは、同じ符号を付し、その説明を省略する。また、ウエハ保持部221の吸着面には、図3(B)を参照して前述したウエハ保持部221と同様に吸着用の溝があるが、図4では簡略化のために図示を省略している。アクチュエータ部223は、ウエハ101を搬送する搬送ロボット52との間のウエハ101の受け渡しのために、ウエハ101を+z方向に持ち上げる3つのウエハ支持ピン223pを駆動する。図4(A)に示すように、実施例2に係るウエハチャック22においては、ウエハ保持部221がチャック台座222上で輪帯状に分散配置されている。すなわち、ウエハチャック22が、ウエハ101の裏面の外周端部の一部に当接するように設けられている。これにより、図3(B)を参照して前述した貫通路221hが不要になり、ウエハ保持部221の吸着面とチャック台座222との間の段差を低くすることができる。
図5は、本発明の実施例3に係るウエハチャックの平面図の例を示す図である。図5に示すウエハチャック22の各構成部のうち、図4に示すウエハチャック22の構成部と同じ機能を有するものは、同じ符号を付し、その説明を省略する。また、図4に示すウエハチャック22と同様に、図5に示すウエハ保持部221の吸着面には吸着用の溝があるが、この溝については簡略化のために図示を省略している。
図5に示すように、実施例3のウエハチャック22においては、輪帯状のウエハ保持部221の一部が図5の−x側で切れている。この配置により、離型時の剥離が進む方向を図5の+xから−x方向に固定することができる。なお、前述した図4に示すウエハチャック22において、4個あるウエハ吸着部221のいずれか一つの吸着をオフすることによって、同様の効果を得ることができる。また、図5に示すウエハチャック22を用いて、剥離方向を更に制限したい場合、ウエハチャック22をy軸回りに微小回転(チルト)させた状態で離型させる。これによって、大きな離型力を必要とせずに離型させることができ、斜め離型の効果を増大させることが可能である。以上のようにして、モールド全面を一度に離型するのではなく、ウエハ周辺部のみを吸着し、ウエハ101をその周囲から徐々に剥離させ、その面積を拡大して行くことによって、小さな力で離型させることが可能となる。また、小さな力で剥離させることができるので、離型時の転写パターンの破壊をなくすことができるという効果を有する。
図6は、本実施形態のインプリント装置の動作処理フローの例を示す図である。この動作処理においては、図3に示す実施例1のウエハチャック、図4に示す実施例2のウエハチャック、図5に示す実施例3のウエハチャックのいずれを用いてもよい。
インプリント装置の動作処理開始時には、上述した図1に示すように、押印チャック21がウエハ供給位置Psに配置されている。図6のステップS1において、搬送ロボット51が、ウエハ供給位置Psに配置されている押印チャック21上に転写用のウエハ101を供給する。次に、ステップS2において、インプリント装置が押印チャック21の吸着をオン状態にして、転写用のウエハ101を吸着保持する。
ステップS3において、インプリント装置が、XYステージ41を+x方向に駆動して、押印チャック21をウエハ供給位置Ps からモールド10と対向する押印位置Piへ移動させる。図7(A)は、押印チャックが押印位置Piへ移動した状態を示している。インプリント装置は、更に、微動ステージ31を駆動して押印チャック21のz方向の高さと傾きを調整する。また、ウエハ101の表面を装置の基準平面(図示を省略)に合わせる。
次に、ステップS4において、インプリント装置が、リニアアクチュエータ15、15’を−z方向に駆動して、モールドチャック11及びモールド10を所定位置まで下降させる。ステップS5において、インプリント装置が、微動ステージ31を駆動して、モールド10に対するウエハ101のxy平面内の位置を調整(アライメント)する。アライメントは、モールド10及びウエハ101に予め設けられたアライメントマーク(図示を省略)をアライメント計測系(図示を省略)により観察した結果に応じて行なわれる。
ステップS6において、インプリント装置が、リニアアクチュエータ15、15’を−z方向に駆動して、モールド10をウエハ101上に塗布されているレジストに押し付ける(押印する)。なお、レジストの塗布はスピンコート等で行なわれる。押し付け完了の判断は、モールドチャック11の内部に設置された、図示を省略する荷重センサによって行う。荷重センサの出力に基づく押し付け力が所定の範囲にない場合は、インプリント装置は、モールドチャックステージ12によってモールドチャック11のz方向の位置と傾きを変える。インプリント装置が、微動ステージ31によって押印チャック21のz方向の位置と傾きを変えることにより、モールド10の押し付け力の調整を行うようにしてもよい。
モールド10が所定の押し付け状態になると、ステップS7において、UV光源16が所定時間のUV光をモールド10を介してレジストに照射し、レジストを硬化させる。図7(B)は、UV光がレジストに照射される状態を示している。
次に、ステップS8において、インプリント装置が、押印チャック21の吸着をオフ状態にする。続いて、ステップS9において、インプリント装置が、リニアアクチュエータ15、15’を+z方向に駆動する。これによって、モールド10と、レジストを介してモールド10と接着状態にある転写済みのウエハ101とを上昇させる。図7(C)は、転写済みのウエハ101が上昇した状態を示す。
次に、ステップS10において、インプリント装置が、XYステージ41を−x方向に駆動して、転写済みのウエハ101が除かれた押印チャック21をウエハ供給位置Psに移動させる。図8(A)は、押印チャック21がウエハ供給位置Ps に戻った状態を示す。続いて、ステップS11において、インプリント装置が、XYステージ42を−x方向に駆動して、ウエハ回収位置Prにある離型チャック22を押印位置Piへ移動させる。図8(B)は、離型チャック22が押印位置Piへ移動した状態を示す。この状態において、離型チャック22上にはウエハ101は存在しないものとする。
ステップS12において、インプリント装置がリニアアクチュエータ15、15’を−z方向に駆動して、モールドチャック11及びモールド10を下降させ、モールド10と接着状態にある転写済みのウエハ101の裏面が離型チャック22と接する状態にする。図8(C)はモールドチャックが下降した状態を示す。続いて、ステップS13において、離型チャック22の吸着をオン状態にし、転写済みのウエハ101を吸着保持する。次に、ステップS14において、インプリント装置が、図2(C)を参照して述べたように、離型チャック22を下降させて、ウエハ101を離型、すなわち、モールド10とレジストとを引き離す。
ステップS15において、インプリント装置が、リニアアクチュエータ15、15’を+z方向に駆動することによって、モールドチャック11を上昇させ、離型が完了したモールド10を初期位置まで戻す。図9(A)は、モールドチャック11が上昇した状態を示す。続いて、ステップS16において、インプリント装置が、XYステージ42を+x方向に駆動して、離型チャック22を押印位置Piからウエハ回収位置Prまで移動させる。図9(B)は、離型チャック22がウエハ回収位置Prに移動した状態を示す。次に、ステップS17において、離型チャック22の吸着をオフ状態にする。最後に、ステップS18において、搬送ロボット52が、離型チャック22上の転写済みのウエハ101を回収し、図示を省略するウエハカセットに収納する。以上のようにして、1枚のウエハ101へのパターンの形成が行なわれる。
なお、ステップS11以降の処理において、転写済みのウエハ101の離型動作を行なっている間に、並行して次の転写用のウエハ101をウエハ供給位置Psに戻っている押印チャック21に供給するようにしてもよい。このようにすることによって、装置のスループットを向上させることができる。また、レジストを予め転写用のウエハ101にスピンコート等で塗布するのではなく、上述したウエハ101の離型動作と並行して、インプリント装置内に載置したディスペンサ等によって、押印直前に転写用のウエハ101にレジストを滴下するようにしてもよい。
本実施形態のインプリント装置によれば、石英のような剛性の高いモールドを使用し、しかも大面積を一括転写するインプリントであっても、パターン転写後の離型に必要とされる力が小さくて済み、パターン損壊の発生を防止することができる。また、離型に必要な力を小さくできるので、小型でスループットの高い加工装置を提供することが可能となる。本実施形態では、ウエハ上の光硬化型の樹脂材料にUV光を照射して該樹脂材料を硬化させる、いわゆる光インプリント方式へのインプリント装置の適用例について説明した。しかし、本発明のインプリント装置は、光インプリント方式以外のインプリント方式にも適用可能である。例えば、本発明のインプリント装置は、ウエハ上の熱硬化型の樹脂材料を加熱して硬化させる、いわゆる熱インプリント方式にも適用できる。
(物品の製造方法)
次に、本発明のインプリント装置を用いた物品の製造方法の実施形態について説明する。物品としてのデバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)の製造方法は、前述したインプリント(押印)装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等)にパターンを転写(形成)するステップを含む。さらに、パターンを転写された前記基板をエッチングするステップを含みうる。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子などの他の物品を製造する場合には、エッチングステップの代わりに、パターンを転写された前記基板を加工する他の加工ステップを含みうる。
以上、本発明の実施の形態を説明してきたが、本発明はこれらの実施の形態に限定されず、その要旨の範囲内において様々な変形及び変更が可能である。
10 モールド
11 モールドチャック
21 押印チャック
22 離型チャック
101 ウエハ

Claims (6)

  1. パターンが形成された型を基板上の被転写部材に接触させて前記パターンを前記基板に形成するインプリント装置であって、
    前記型を前記被転写部材に接触させるときに前記基板の裏面の全域を保持する第1の保持手段と、
    記型と前記被転写部材とを引き離す離型手段とを備え、
    前記離型手段は、前記型と前記被転写部材とを引き離すときに前記基板の裏面を保持する第2の保持手段を備え、
    前記第2の保持手段は、前記基板の裏面の外周端部に当接する凸状の当接手段を備えることを特徴とするインプリント装置。
  2. 前記当接手段は、前記基板の裏面の外周端部全域に当接するように設けられており、
    前記第2の保持手段は、前記当接手段が前記基板の裏面の外周端部全域に当接したときに、該基板の裏面と前記第2の保持手段とで形成される空間と該第2の保持手段が設けられている空間とを連通する連通手段を備えることを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
  3. 前記基板が円形状であり、
    前記第2の保持手段が備える前記当接手段を前記基板の裏面と平行な面で切ったときの断面が円環形状であることを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。
  4. 前記当接手段は、前記基板の裏面の外周端部の一部に当接するように設けられていることを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
  5. 前記当接手段が可撓性部材であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれかに記載のインプリント装置。
  6. 請求項1乃至5のいずれかに記載のインプリント装置を用いて前記パターンを基板に形成する工程と、
    前記工程において前記パターンを形成された基板を加工する工程と、
    を有することを特徴とする物品の製造方法。
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