JP6643022B2 - インプリント装置、インプリント方法、異物検出方法および物品製造方法 - Google Patents
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Description
図1は本発明の第1実施形態に係るインプリント装置100について説明する。図1は、インプリント装置100の構成を示す概略図である。インプリント装置100は、基板1上に供給された未硬化の樹脂(インプリント材)とモールド11(型)を接触させた状態でインプリント材を硬化させる。さらにインプリント装置100は、硬化したインプリント材からモールド11を離型(剥離)することで基板1の上にインプリント材のパターンを形成(転写)する。以下、基板1上にインプリント材を供給し、モールド11を用いて基板1上にインプリント材のパターンが形成される一連の動作を「インプリント処理」と称する。インプリント装置は、このインプリント処理を繰り返すことによって基板1上の複数のショット領域にパターンを形成することができる。
第1実施形態ではモールド11を硬化したインプリント材14から引き離した後、アライメントスコープ10を用いて基板上のインプリント材14を観察するインプリント装置について説明した。
図8を用いて第3実施形態の異物検出方法について説明する。
物品としてのデバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンを形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンを形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも一つにおいて有利である。
3 基板ステージ
4 ベース定盤
6 カメラ(第1撮像部)
8 アライメントスコープ(第2撮像部)
Claims (14)
- 型を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板上のインプリント材と前記型が接触した状態で、前記基板と前記型に挟まれた領域を撮像する第1撮像部と、
前記基板上のインプリント材と前記型が離れた状態で、前記インプリント材を前記第1撮像部よりも高い解像度で撮像する第2撮像部と、
前記第1撮像部の撮像結果に基づいて前記基板と前記型に挟まれた異物の場所を検出し、該検出した場所に対応する前記基板上の場所にあるインプリント材を前記第2撮像部により撮像した結果に基づいて、前記型に異物が付着しているか否かを検出する検出部と、
を有することを特徴とするインプリント装置。 - 前記第2撮像部が撮像する領域は、前記第1撮像部が撮像する領域より狭いことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記第2撮像部は、前記第1撮像部により撮像した結果に基づいて前記検出部が検出した異物を含む領域の前記インプリント材を撮像し、
前記検出部は前記第2撮像部により撮像した結果に基づいて、前記インプリント材に異物が付着しているか否かを検出することを特徴とする請求項1または2に記載のインプリント装置。 - 前記第2撮像部は、前記型を介さずに前記基板に形成されたアライメントマークを検出するマーク検出部であることを特徴とする請求項1乃至3の何れか1項に記載のインプリント装置。
- 型を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント装置であって、
前記基板上のインプリント材と前記型が接触した状態で、前記基板と前記型に挟まれた領域を撮像する第1撮像部と、
前記基板上のインプリント材と前記型が離れた状態で、前記型を前記第1撮像部よりも高い解像度で撮像する第2撮像部と、
前記第1撮像部の撮像結果に基づいて前記基板と前記型に挟まれた異物の場所を検出し、該検出した場所に対応する前記型を前記第2撮像部により撮像した結果に基づいて、前記型に異物が付着しているか否かを検出する検出部と、
を有することを特徴とするインプリント装置。 - 前記第2撮像部が撮像する領域は、前記第1撮像部が撮像する領域より狭いことを特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。
- 前記第2撮像部は、前記第1撮像部により撮像した結果に基づいて前記検出部が検出した異物を含む領域の前記型を撮像し、
前記検出部は前記第2撮像部により撮像した結果に基づいて、前記型に異物が付着しているか否かを検出することを特徴とする請求項5または6に記載のインプリント装置。 - 前記基板を保持する基板保持部を備え、
前記第2撮像部は前記基板保持部に設けられていることを特徴とする請求項5乃至7の何れか1項に記載のインプリント装置。 - 前記第2撮像部は、前記型に形成されたアライメントマークと前記基板に形成されたアライメントマークを検出するマーク検出部であることを特徴とする請求項5乃至7の何れか1項に記載のインプリント装置。
- 型を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント方法であって、前記基板上のインプリント材と前記型が接触した状態で、前記基板と前記型に挟まれた領域を撮像する第1撮像工程と、
前記基板上のインプリント材と前記型が離れた状態で、前記インプリント材を前記第1撮像工程よりも高い解像度で撮像する第2撮像工程と、
前記第1撮像工程の撮像結果に基づいて前記基板と前記型に挟まれた異物の場所を検出し、該検出した場所に対応する前記基板上の場所にあるインプリント材を前記第2撮像工程により撮像した結果に基づいて、前記型に異物が付着しているか否かを検出する工程と、
を有することを特徴とするインプリント方法。 - 型を用いて基板上にインプリント材のパターンを形成するインプリント方法であって、前記基板上のインプリント材と前記型が接触した状態で、前記基板と前記型に挟まれた領域を撮像する第1撮像工程と、
前記基板上のインプリント材と前記型が離れた状態で、前記型を前記第1撮像工程よりも高い解像度で撮像する第2撮像工程と、
前記第1撮像工程の撮像結果に基づいて前記基板と前記型に挟まれた異物の場所を検出し、該検出した場所に対応する前記型を前記第2撮像工程により撮像した結果に基づいて、前記型に異物が付着しているか否かを検出する工程と、
を有することを特徴とするインプリント方法。 - 基板上の未硬化の樹脂と部材とを互いに接触させた状態で前記未硬化の樹脂を硬化させる装置に用いられる前記部材に付着した異物を検出する異物検出方法であって、
前記基板上の樹脂と前記部材が接触した状態で、前記基板と前記部材に挟まれた領域を撮像する第1撮像工程と、
前記基板上の樹脂と前記部材が離れた状態で、前記樹脂を前記第1撮像工程よりも高い解像度で撮像する第2撮像工程と、
前記第1撮像工程の撮像結果に基づいて前記基板と前記部材に挟まれた異物の場所を検出し、該検出した場所に対応する前記基板上の場所にある樹脂を前記第2撮像工程により撮像した結果に基づいて、前記部材に異物が付着しているか否かを検出する工程と、
を有することを特徴とする異物検出方法。 - 基板上の未硬化の樹脂と部材とを互いに接触させた状態で前記未硬化の樹脂を硬化させる装置に用いられる前記部材に付着した異物を検出する異物検出方法であって、
前記基板上の樹脂と前記部材が接触した状態で、前記基板と前記部材に挟まれた領域を撮像する第1撮像工程と、
前記基板上の樹脂と前記部材が離れた状態で、前記部材を前記第1撮像工程よりも高い解像度で撮像する第2撮像工程と、
前記第1撮像工程の撮像結果に基づいて前記基板と前記部材に挟まれた異物の場所を検出し、該検出した場所に対応する前記部材を前記第2撮像工程により撮像した結果に基づいて、前記部材に異物が付着しているか否かを検出する工程と、
を有することを特徴とする異物検出方法。 - 請求項1乃至9の何れか1項に記載のインプリント装置を用いて、基板上のインプリント材にパターンを形成する工程と、
インプリント材に形成されたパターンを用いて前記基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015190069A JP6643022B2 (ja) | 2015-09-28 | 2015-09-28 | インプリント装置、インプリント方法、異物検出方法および物品製造方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2015190069A JP6643022B2 (ja) | 2015-09-28 | 2015-09-28 | インプリント装置、インプリント方法、異物検出方法および物品製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017069272A JP2017069272A (ja) | 2017-04-06 |
JP6643022B2 true JP6643022B2 (ja) | 2020-02-12 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015190069A Active JP6643022B2 (ja) | 2015-09-28 | 2015-09-28 | インプリント装置、インプリント方法、異物検出方法および物品製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6643022B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7043199B2 (ja) * | 2017-08-03 | 2022-03-29 | キヤノン株式会社 | インプリント方法、プログラム、インプリント装置及び物品の製造方法 |
JP7187180B2 (ja) * | 2018-05-31 | 2022-12-12 | キヤノン株式会社 | インプリント装置および物品の製造方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010149469A (ja) * | 2008-12-26 | 2010-07-08 | Showa Denko Kk | インプリント装置およびモールドの汚染検出方法 |
JP5448714B2 (ja) * | 2009-10-20 | 2014-03-19 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、及びそれを用いた物品の製造方法 |
US20120261849A1 (en) * | 2011-04-14 | 2012-10-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus, and article manufacturing method using same |
JP2013098181A (ja) * | 2011-10-27 | 2013-05-20 | Canon Inc | インプリント装置、インプリント方法、インプリントシステム及びデバイス製造方法 |
JP6331292B2 (ja) * | 2013-08-30 | 2018-05-30 | 大日本印刷株式会社 | インプリント方法およびインプリント装置 |
JP6282069B2 (ja) * | 2013-09-13 | 2018-02-21 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法、検出方法及びデバイス製造方法 |
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2015
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017069272A (ja) | 2017-04-06 |
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