JP7041699B2 - インプリント装置の情報出力方法、インプリント装置、情報出力方法および装置 - Google Patents
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以下、図4を参照しながら、インプリント装置100の構成要素が化学物質によって汚染されたことによって現れうる欠陥に関して説明する。図4(a)には、検査部6によって撮像されたサンプルの画像が例示され、図4(b)には、図4(a)の一部分を拡大した画像が例示されている。化学物質による汚染を原因とする欠陥は、周期的に現れることが多く、個々の欠陥は、円形状に近いことが多い。欠陥位置を示す画像をフーリエ変換分析したときに、ディスペンサ3の吐出口からのインプリント材の吐出間隔と周波数とが一致しうる。パターンの形成を阻害する化学物質によって発生した欠陥(以下、化学汚染欠陥)のみの総数を調べる場合、次のような方法が便利である。該方法では、検査部6を使って検出された全欠陥に対する化学汚染欠陥の比は、フーリエ変換分析によって得られる1次、0次のフーリエピーク体積から得られる比に基づいて計算されうる。この比に対して検出された欠陥の総数を掛けると、化学汚染欠陥の数が得られる。
Claims (9)
- 基板上のインプリント材にモールドを接触させることによってパターンを形成するインプリント装置の情報出力方法であって、
テストモールドのうちパターンが配置されていない評価領域を、テスト基板上のインプリント材と接触させる接触工程と、
前記接触工程の後に、前記テスト基板上のインプリント材に前記テストモールドの前記評価領域を接触させた状態で当該インプリント材を硬化させる硬化工程と、
前記硬化工程の後に、前記テストモールドの前記評価領域が接触したテスト基板のインプリント材の領域を撮像して撮像画像を取得する撮像工程と、
前記撮像工程で取得された前記撮像画像に基づいて、前記インプリント装置の調整に用いるための、欠陥の位置およびサイズの少なくとも一方含む調整用情報を出力する出力工程と、
を有することを特徴とする情報出力方法。 - 前記テストモールドは、アライメントマークが配されたマーク領域を更に備え、
前記調整用情報は、前記アライメントマークを検出することによるアライメント性能の評価を更に含む、ことを特徴とする請求項1に記載の情報出力方法。 - 前記評価領域の面積は、前記テストモールドが前記インプリント材と接触する接触領域の面積の30%以上である、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の情報出力方法。
- 前記出力工程では、前記撮像画像における欠陥部分を該撮像画像の複数の画素のそれぞれの値と閾値とを比較することにより、前記調整用情報を出力する、ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の情報出力方法。
- 前記出力工程では、前記撮像画像と基準画像とを比較することにより、前記調整用情報を出力する、ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の情報出力方法。
- 前記基準画像は、他の検査装置で欠陥がないと判断されたサンプルに対応する画像である、ことを特徴とする請求項5に記載の情報出力方法。
- 基板上のインプリント材にモールドを接触させることによってパターンを形成するインプリント装置であって、
基板保持部に保持されたテスト基板上の前記インプリント材にモールド保持部で保持されたテストモールドを接触させ、前記インプリント材に前記テストモールドを接触させた状態で前記インプリント材を硬化させるインプリント処理が行われるように、前記基板保持部および前記モールド保持部の少なくとも一方を駆動する駆動部と、
前記インプリント処理において前記テストモールドのうちパターンが配置されていない評価領域が接触した、前記テスト基板上のインプリント材の領域を撮像して撮像画像を取得する撮像部と、
前記テストモールドで前記インプリント処理が行われるように前記駆動部および前記撮像部を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、
前記駆動部を制御することにより、前記テストモールドの前記評価領域を前記テスト基板上のインプリント材と接触させる接触工程と、
前記接触工程の後に、前記テスト基板上のインプリント材に前記テストモールドの前記評価領域を接触させた状態で当該インプリント材を硬化させる硬化工程と、
前記硬化工程の後に、前記テストモールドの前記評価領域が接触した前記テスト基板のインプリント材の領域を前記撮像部に撮像させて前記撮像画像を取得する撮像工程と、
前記撮像工程で取得された前記撮像画像に基づいて、前記インプリント装置の調整に用いるための、欠陥の位置およびサイズの少なくとも一方を含む調整用情報を出力する出力工程と、を行う
ことを特徴とするインプリント装置。 - 基板上の樹脂材料にモールドを接触させる装置の情報出力方法であって、
テストモールドのうちパターンが配置されていない評価領域を、テスト基板上の樹脂材料と接触させる接触工程と、
前記接触工程の後に、前記テスト基板上の樹脂材料に前記テストモールドの前記評価領域を接触させた状態で当該樹脂材料を硬化させる硬化工程と、
前記硬化工程の後に、前記テストモールドの前記評価領域が接触した前記テスト基板の前記樹脂材料の領域を撮像して撮像画像を取得する撮像工程と、
前記撮像工程で取得された前記撮像画像に基づいて、前記装置の調整に用いるための、欠陥の位置およびサイズの少なくとも一方含む調整用情報を出力する出力工程と、
を有することを特徴とする情報出力方法。 - 基板上の樹脂材料にモールドを接触させる装置であって、
基板保持部に保持されたテスト基板上の前記樹脂材料にモールド保持部で保持されたテストモールドを接触させ、前記樹脂材料に前記テストモールドを接触させた状態で前記樹脂材料を硬化させる処理が行われるように、前記基板保持部および前記モールド保持部の少なくとも一方を駆動する駆動部と、
前記処理において前記テストモールドのうちパターンが配置されていない評価領域が接触した、前記テスト基板上の樹脂材料の領域を撮像して撮像画像を取得する撮像部と、
前記テストモールドで前記処理が行われるように前記駆動部および前記撮像部を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、
前記駆動部を制御することにより、前記テストモールドの前記評価領域を前記テスト基板上の樹脂材料と接触させる接触工程と、
前記接触工程の後に、前記テスト基板上の樹脂材料に前記テストモールドの前記評価領域を接触させた状態で当該樹脂材料を硬化させる硬化工程と、
前記硬化工程の後に、前記テストモールドの前記評価領域が接触した前記テスト基板の前記樹脂材料の領域を前記撮像部に撮像させて前記撮像画像を取得する撮像工程と、
前記撮像工程で取得された前記撮像画像に基づいて、前記装置の調整に用いるための、欠陥の位置およびサイズの少なくとも一方を含む調整用情報を出力する出力工程と、を行う
ことを特徴とする装置。
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