JP2010149469A - インプリント装置およびモールドの汚染検出方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】モールドの汚染を簡単に検出することができるインプリント装置およびモールドの汚染検出方法を提供する。
【解決手段】インプリント装置によれば、基板25の表面に保持される液状の樹脂材料28に透明なモールド29が重ね合わせられる。樹脂材料28は、モールド29の表面に規定されるナノパターン31の形状に倣う。こうしたインプリント処理のたびにモールド29の画像が撮影される。例えばモールド29の表面に異物が付着すると、モールド29および樹脂材料28の間では異物の周囲に空気が溜まる。異物の周囲に空間が形成される。こういった空間は異物を拡大する。したがって、異物32は画像上で簡単に検出される。こうした画像と基準画像とが比較されると、モールド29の汚染は簡単に検出される。インプリント装置は常に清浄度の高いモールド29を使用することができる。
【選択図】図4
【解決手段】インプリント装置によれば、基板25の表面に保持される液状の樹脂材料28に透明なモールド29が重ね合わせられる。樹脂材料28は、モールド29の表面に規定されるナノパターン31の形状に倣う。こうしたインプリント処理のたびにモールド29の画像が撮影される。例えばモールド29の表面に異物が付着すると、モールド29および樹脂材料28の間では異物の周囲に空気が溜まる。異物の周囲に空間が形成される。こういった空間は異物を拡大する。したがって、異物32は画像上で簡単に検出される。こうした画像と基準画像とが比較されると、モールド29の汚染は簡単に検出される。インプリント装置は常に清浄度の高いモールド29を使用することができる。
【選択図】図4
Description
本発明は、例えばナノインプリントに用いられるモールドに関する。
ディスクリートトラックメディア(DTM)やビットパターンドメディア(BPM)といったパターンドメディアは広く知られる。こうしたパターンドメディアの製造にあたってモールドが用いられる。モールドの表面にはナノパターンが確立される。基板の表面に塗布された液状の樹脂材料すなわちレジスト膜にモールドが重ね合わせられる。レジスト膜の硬化後にモールドは基板から引き剥がされる。レジスト膜にはナノパターンが転写される。その後、例えばエッチングに基づき基板上には磁性体のナノパターンが確立される。
特開2003−6846号公報
特開2002−334430号公報
特開2002−373416号公報
ナノパターンの確立にあたってモールドは何回も繰り返し使用される。モールドの重ね合わせ時、例えばモールドおよび基板の間に微細な塵埃が挟み込まれることがある。塵埃はモールドのナノパターン内に残存してしまう。また、モールドの剥離時、レジスト膜のかすがモールドのナノパターン内に残存することがある。塵埃やレジスト膜のかすの残存でモールドの表面は汚染されてしまう。こうしたモールドが樹脂材料に重ね合わせられると、塵埃やレジスト膜のかすの残存に基づきナノパターンは正確に転写されない。
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、モールドの汚染を簡単に検出することができるインプリント装置およびモールドの汚染検出方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、開示のインプリント装置は、表面に液状の樹脂材料を保持する基板を支持する支持台と、表面にナノパターンを規定して、前記基板上の前記樹脂材料に重ね合わせられる透明なモールドと、前記モールドの裏面側から前記モールドの画像を撮影する撮影装置と、撮影された前記画像と、予め登録された前記モールドの基準画像との比較に基づき前記モールドの汚染を検出する制御回路とを備えることを特徴とする。
こうしたインプリント装置によれば、基板の表面に保持される液状の樹脂材料に透明なモールドが重ね合わせられる。樹脂材料は、モールドの表面に規定されるナノパターンの形状に倣う。こうしたインプリント処理のたびにモールドの画像が撮影される。例えばモールドの表面に異物が付着すると、モールドおよび樹脂材料の間では異物の周囲に空気が溜まる。異物の周囲に空間が形成される。こういった空間は異物を拡大する。したがって、異物は画像上で簡単に検出される。こうした画像と基準画像とが比較されると、モールドの汚染は簡単に検出される。インプリント装置は常に清浄度の高いモールドを使用することができる。例えば記憶媒体は高い精度で製造される。記憶媒体の製造の歩留まりは向上する。
開示のモールドの汚染検出方法は、基板の表面に保持される液状の樹脂材料に、表面にナノパターンを規定する透明なモールドを重ね合わせる工程と、前記モールドの裏面側から前記モールドの画像を撮影する工程と、撮影された前記画像と、予め登録された前記モールドの基準画像との比較に基づき前記モールドの表面の汚染を検出する工程とを備えることを特徴とする。
こうしたモールドの汚染検出方法によれば、基板の表面に保持される液状の樹脂材料に透明なモールドが重ね合わせられる。樹脂材料は、モールドの表面に規定されるナノパターンの形状に倣う。インプリント処理のたびにモールドの画像が撮影される。例えばモールドの表面に異物が付着すると、モールドおよび樹脂材料の間では異物の周囲に空気が溜まる。異物の周囲に空間が形成される。こういった空間は異物を拡大する。したがって、異物は画像上で簡単に検出される。こうした画像と基準画像とが比較されると、モールドの汚染は簡単に検出される。インプリント装置は常に清浄度の高いモールドを使用することができる。例えば記憶媒体は高い精度で製造される。記憶媒体の製造の歩留まりは向上する。
以上のように、開示のインプリント装置およびモールドの汚染検出方法はモールドの汚染を簡単に検出することができる。
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
図1は本発明の第1実施形態に係るインプリント装置11の構造を概略的に示す。このインプリント装置11は円柱形の支持台12を備える。支持台12は例えば鉛直方向に直立する。支持台12には径の相違に基づき段差面13が形成される。段差面13は水平面に沿って広がる。支持台12の上方には撮影装置14が配置される。撮影装置14の光軸は支持台12の中心軸に一致する。撮影装置14の両脇には例えば1対の光源15、15が配置される。光源15は支持台12に向かって光すなわち紫外線を照射することができる。こうしたインプリント装置11はクリーンルーム内に配置される。
図2は本発明に係るインプリント装置11の制御系の構成を示す。インプリント装置11は制御回路21を備える。制御回路21には撮影装置14や光源15が接続される。制御回路21は撮影装置14や光源15の動作を制御することができる。制御回路21にはメモリ22がさらに接続される。撮影装置14で撮影された画像はメモリ22に出力される。画像はメモリ22に格納される。その他、メモリ22には所定のソフトウェアプログラムが格納される。ソフトウェアプログラムに基づき制御回路21は様々な演算処理を実行する。メモリ22には例えばフラッシュメモリが用いられればよい。
次に、例えばハードディスク駆動装置(HDD)に組み込まれる記憶媒体すなわち磁気ディスクの製造方法を説明する。ここでは、ディスクリートトラックメディア(DTM)が製造される。製造にあたってインプリント装置11ではナノインプリント処理が実施される。まず、基準画像が撮影される。図3に示されるように、支持台12には円盤形の基板25が装着される。装着にあたって基板25の貫通孔は支持台12を受け入れる。基板25は段差面13に受け止められる。このとき、基板25は例えばその外縁で他の支持部材(図示されず)に支持されてもよい。
こうした基板25は例えばガラス基板から形成される。基板25の表面には予め裏打ち層26が積層される。裏打ち層26は軟磁性材料から形成される。同様に、裏打ち層26の表面には磁性連続膜27が積層される。磁性連続膜27は磁性材料から形成される。磁性連続膜27の表面には所定の膜厚で樹脂材料すなわちレジスト膜28が塗布される。塗布にあたって例えばスピンコート法が実施される。ここでは、レジスト膜28は液状に維持される。レジスト膜28には例えば紫外線硬化型の樹脂材料が用いられる。
図4に示されるように、支持台13には円盤形のスタンパすなわちモールド29が装着される。モールド29の貫通孔は支持台12を受け入れる。基板25上のレジスト膜28にはモールド29が重ね合わせられる。基準画像の撮影にあたって、モールド29には清浄なモールド29が初めて使用される。清浄なモールド29には未使用の新しいモールド29や洗浄処理後のモールド29が含まれる。モールド29は光学的に透明な材料から形成される。ここでは、モールド29の外形は基板25の外形より大きく規定される。
モールド29の表面にはナノパターン31が確立される。こうしたモールド29の表面には予め離型剤が塗布される。ここでは、ナノパターン31は、例えば同心円状に規定される複数筋の溝から形成される。モールド29の表面はレジスト膜28に押し付けられる。レジスト膜28は液状に形成されることから、モールド29の表面の押し付けに応じてレジスト膜28はナノパターン31の形状に倣う。こうしてレジスト膜28はナノパターン31の溝内に充填される。
制御回路21の制御に基づき撮影装置14はモールド29の裏面側からモールド29の画像を撮影する。モールド29は光学的に透明な材料から形成されることから、撮影装置14は、モールド29を介してレジスト膜28を撮影することができる。モールド29には清浄なモールド29が使用されることから、図5に示されるように、撮影された画像ではレジスト膜28およびモールド29の間に異物は検出されない。撮影された画像は基準画像としてメモリ22に予め登録すなわち格納される。
その後、モールド29には光源15、15から紫外線が照射される。モールド29は光学的に透明な材料から形成されることから、紫外線はモールド29を透過してレジスト膜28に照射される。その結果、レジスト膜28は硬化する。こうしてレジスト膜28にはナノパターン31の凹凸が転写される。レジスト膜28の硬化後、モールド29は基板25から引き剥がされる。レジスト膜28は磁性連続膜27上に保持される。レジスト膜28にはナノパターン31を象る溝が形成される。
その後、基板25はエッチング装置(図示されず)に実装される。連続磁性膜27にはレジスト膜28をマスクにエッチング処理が施される。その結果、連続磁性膜27には溝が形成される。溝内で裏打ち層26が露出する。その後、溝内には非磁性材料が充填される。こうして磁性材料に基づき記録トラックが形成される。非磁性材料に基づき分離トラックが形成される。非磁性材料の表面には平坦化処理が施される。その後、保護膜や潤滑膜が形成される。こうしてディスクリートトラックメディアが製造される。
図6は制御回路21の動作の流れを示すフローチャートである。磁気ディスクの製造にあたって、インプリント装置11ではナノインプリント処理が繰り返される。ナノインプリント処理では前述のモールド29が使い回される。基板25上にレジスト膜28が保持される。前述と同一のモールド29がレジスト膜28に重ね合わせられる。ステップS1で、撮影装置14はモールド29を撮影する。撮影された画像はメモリ22に出力される。制御回路21は、ステップS2で、撮影された画像および基準画像を比較する。
例えば図7に示されるように、モールド29の表面には、モールド29に付着した塵埃やレジスト膜28のかすといった異物32が残存する。異物32は例えば10nm〜1μm程度の大きさを有する。こうした異物32の周囲には空気が溜まる。レジスト膜28はモールド29の表面との間に空間を形成する。異物32の存在は強調される。異物32は拡大される。制御回路21は例えば画像の画素の相違に基づき異物32を検出する。制御回路21は、ステップS3で、撮影された画像中の異物32の数を計測する。その結果、計測された異物32の数が閾値を下回ると、モールド29は汚染しているとは判断されない。モールド29の使用は継続される。なお、閾値は例えばメモリ22に格納される。
その一方で、図8に示されるように、ステップS3で、異物32の数が所定の閾値を上回ると、モールド29は汚染しているものと判断される。こうしてモールド29の汚染が検出されると、制御回路21は、ステップS4で、インプリント装置11の作業者に汚染の発生を警告する。ナノインプリント処理は停止する。汚染したモールド29は清浄なモールド29に交換される。汚染したモールド29には洗浄処理が実施される。洗浄処理後の清浄なモールド29は改めてナノインプリント処理に使用される。こうした処理はナノインプリント処理のたびに実施される。
以上のようなインプリント装置11によれば、ナノインプリント処理のたびに裏面側からモールド29の画像が撮影される。このとき、モールド29の表面に異物32が付着すると、異物32の周囲でレジスト膜28との間に空間が形成される。こういった空間は異物32を拡大する。したがって、異物32は例えば画像中の画素の相違に基づき簡単に検出される。こうしてモールド29の汚染は簡単に検出される。こうしたインプリント装置11は常に清浄度の高いモールド29を使用することができる。高い精度で磁気ディスクは製造される。磁気ディスクの製造の歩留まりは向上する。
インプリント装置11では、清浄なモールド29の画像に代えて、基準画像に前回のナノインプリント処理時のモールド29の画像が用いられてもよい。ナノインプリント処理にあたって、前述と同様に、支持台12には基板25およびモールド29が装着される。モールド29はレジスト膜28に重ね合わせられる。図9のステップT1で、撮影装置14はモールド29の裏面側からモールド29を撮影する。撮影された画像は基準画像としてメモリ22に格納される。すなわち、基準画像は、前回のナノインプリント処理時に撮影された画像に相当する。
ここでは、基準画像には前述の図7の画像が用いられる。基準画像では1つの異物32が検出される。今回のナノインプリント処理時に撮影された画像はメモリ22に出力される。制御回路21は、ステップT2で、撮影された画像と基準画像とを比較する。ここでは、前述の図8に示されるように、モールド29上で例えば3つの異物32が検出される。制御回路21は、ステップT3で、基準画像上の異物32の位置と今回の画像上の異物32の位置とを比較する。今回の画像上の異物32の位置は基準画像上の異物32の位置と相違する。したがって、基準画像上の異物32は今回のインプリント処理時にモールド29に付着していないものと判断される。その結果、モールド29は汚染していると判断されない。
制御回路21は、ステップT4で、基準画像として今回の画像をメモリ22に格納する。モールド29の使用は継続される。処理はステップT1に戻る。次回のナノインプリント処理の実施時、図10に示されるように、モールド29上に例えば3つの異物32が検出される。ここでは、ステップT3で、前回のモールド29の画像すなわち基準画像上の異物32の位置と今回の画像上の異物32の位置とは一致する。モールド29には異物32が付着しているものと判断される。こうして今回の画像上で基準画像上の異物32の位置と同一の位置に異物32が検出されると、モールド29は汚染しているものと判断される。制御回路21は、ステップT5で、インプリント装置11の作業者に汚染の発生を警告する。汚染したモールド29は清浄なモールド29に交換される。
図11は本発明の第2実施形態に係るインプリント装置11aの構造を概略的に示す。このインプリント装置11aでは、撮影装置14は支持台12に並列に配置される。撮影装置14の光軸は支持台12の中心軸に平行に延びる。モールド29は例えばロボット(図示されず)に保持される。ロボットの働きでモールド29は水平移動することができる。こうしてモールド29は、支持台12の中心軸上の第1位置と撮影装置14の光軸上の第2位置との間で移動する。こうしたインプリント装置11aは、モールド29に透明でない例えば金属材料が用いられる場合に好適に用いられる。その他、前述と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。
支持台12上では前述と同様にナノインプリント処理が実施される。その後、図12に示されるように、モールド29は第2位置に位置決めされる。第2位置では撮影装置14はモールド29の表面に向き合わせられる。撮影装置14は、モールド29の表面側からモールド29を撮影する。このとき、モールド29の表面には例えば所定の光源(図示されず)から光が照射される。その結果、例えばモールド29の表面に異物32が付着すると、撮影された画像中に異物32の影が明確に検出される。こうして画像中で異物32は簡単に検出される。モールド29の汚染の検出は前述と同様に実施されればよい。こうしたインプリント装置11aによれば前述と同様の作用効果が実現される。
その他、以上のようなインプリント装置11、11aでは、ディスクリートトラックメディアに代えてビットパターンドメディア(BPM)が製造されてもよい。また、インプリント装置11では、モールド29の汚染の検出にあたって、画像上で基準画像上の異物と同一の位置に異物が1回検出された場合に汚染が検出されたが、例えば複数回にわたって同一の位置に異物が検出された場合に汚染が検出されてもよい。こうした処理の回数は、必要とされる清浄度の高さに応じて任意に設定されればよい。
以上の実施形態に関し出願人はさらに以下の付記を開示する。
(付記1) 表面に液状の樹脂材料を保持する基板を支持する支持台と、
表面にナノパターンを規定して、前記基板上の前記樹脂材料に重ね合わせられる透明なモールドと、
前記モールドの裏面側から前記モールドの画像を撮影する撮影装置と、
撮影された前記画像と、予め登録された前記モールドの基準画像との比較に基づき前記モールドの汚染を検出する制御回路とを備えることを特徴とするインプリント装置。
表面にナノパターンを規定して、前記基板上の前記樹脂材料に重ね合わせられる透明なモールドと、
前記モールドの裏面側から前記モールドの画像を撮影する撮影装置と、
撮影された前記画像と、予め登録された前記モールドの基準画像との比較に基づき前記モールドの汚染を検出する制御回路とを備えることを特徴とするインプリント装置。
(付記2) 付記1に記載のインプリント装置において、前記基準画像は、初めて使用された時に撮影された前記モールドの画像であることを特徴とするインプリント装置。
(付記3) 付記2に記載のインプリント装置において、前記制御回路は、前記基準画像に対して前記画像中で異物の数が増大した場合に前記モールドの汚染を検出することを特徴とするインプリント装置。
(付記4) 付記1に記載のインプリント装置において、前記基準画像は、前回に使用された時に撮影された前記モールドの画像であることを特徴とするインプリント装置。
(付記5) 付記4に記載のインプリント装置において、前記制御回路は、前記画像中に前記基準画像中の異物の位置と同一の位置に異物を検出した場合に前記モールドの汚染を検出することを特徴とするインプリント装置。
(付記6) 基板の表面に保持される液状の樹脂材料に、表面にナノパターンを規定する透明なモールドを重ね合わせる工程と、
前記モールドの裏面側から前記モールドの画像を撮影する工程と、
撮影された前記画像と、予め登録された前記モールドの基準画像との比較に基づき前記モールドの表面の汚染を検出する工程とを備えることを特徴とするモールドの汚染検出方法。
前記モールドの裏面側から前記モールドの画像を撮影する工程と、
撮影された前記画像と、予め登録された前記モールドの基準画像との比較に基づき前記モールドの表面の汚染を検出する工程とを備えることを特徴とするモールドの汚染検出方法。
(付記7) 付記6に記載のモールドの汚染検出方法において、前記基準画像は、初めて使用された時に撮影された前記モールドの画像であることを特徴とするモールドの汚染検出方法。
(付記8) 付記7に記載のモールドの汚染検出方法において、前記基準画像に対して前記画像中で異物の数が増大した場合に前記モールドの汚染が検出されることを特徴とするモールドの汚染検出方法。
(付記9) 付記6に記載のモールドの汚染検出方法において、前記基準画像は、前回に使用された時に撮影された前記モールドの画像であることを特徴とするモールドの汚染検出方法。
(付記10) 付記9に記載のモールドの汚染検出方法において、前記画像中に前記基準画像中の異物の位置と同一の位置に異物が検出された場合に前記モールドの汚染が検出されることを特徴とするモールドの汚染検出方法。
(付記11) 表面に液状の樹脂材料を保持する基板を支持する支持台と、
表面にナノパターンを規定して、前記基板上の前記樹脂材料に重ね合わせられるモールドと、
前記モールドの表面側から前記モールドの画像を撮影する撮影装置と、
撮影された前記画像と、予め登録された前記モールドの基準画像との比較に基づき前記モールドの汚染を検出する制御回路とを備えることを特徴とするインプリント装置。
表面にナノパターンを規定して、前記基板上の前記樹脂材料に重ね合わせられるモールドと、
前記モールドの表面側から前記モールドの画像を撮影する撮影装置と、
撮影された前記画像と、予め登録された前記モールドの基準画像との比較に基づき前記モールドの汚染を検出する制御回路とを備えることを特徴とするインプリント装置。
11、11a インプリント装置、12 支持台、14 撮影装置14 制御回路、25 基板、28 樹脂材料(レジスト膜)、29 モールド、31 ナノパターン。
Claims (7)
- 表面に液状の樹脂材料を保持する基板を支持する支持台と、
表面にナノパターンを規定して、前記基板上の前記樹脂材料に重ね合わせられる透明なモールドと、
前記モールドの裏面側から前記モールドの画像を撮影する撮影装置と、
撮影された前記画像と、予め登録された前記モールドの基準画像との比較に基づき前記モールドの汚染を検出する制御回路とを備えることを特徴とするインプリント装置。 - 請求項1に記載のインプリント装置において、前記基準画像は、初めて使用された時に撮影された前記モールドの画像であることを特徴とするインプリント装置。
- 請求項2に記載のインプリント装置において、前記制御回路は、前記基準画像に対して前記画像中で異物の数が増大した場合に前記モールドの汚染を検出することを特徴とするインプリント装置。
- 請求項1に記載のインプリント装置において、前記基準画像は、前回に使用された時に撮影された前記モールドの画像であることを特徴とするインプリント装置。
- 請求項4に記載のインプリント装置において、前記制御回路は、前記画像中に前記基準画像中の異物の位置と同一の位置に異物を検出した場合に前記モールドの汚染を検出することを特徴とするインプリント装置。
- 基板の表面に保持される液状の樹脂材料に、表面にナノパターンを規定する透明なモールドを重ね合わせる工程と、
前記モールドの裏面側から前記モールドの画像を撮影する工程と、
撮影された前記画像と、予め登録された前記モールドの基準画像との比較に基づき前記モールドの表面の汚染を検出する工程とを備えることを特徴とするモールドの汚染検出方法。 - 表面に液状の樹脂材料を保持する基板を支持する支持台と、
表面にナノパターンを規定して、前記基板上の前記樹脂材料に重ね合わせられるモールドと、
前記モールドの表面側から前記モールドの画像を撮影する撮影装置と、
撮影された前記画像と、予め登録された前記モールドの基準画像との比較に基づき前記モールドの汚染を検出する制御回路とを備えることを特徴とするインプリント装置。
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