JP2015115370A - インプリント装置、及び物品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板上のインプリント材に対する成型及び離型を含むインプリント処理を行うインプリント装置であって、前記基板を保持する基板保持部と、型を保持する型保持部と、前記基板保持部及び前記型保持部のうちの少なくとも一方の前記離型のための駆動を行う駆動部と、前記駆動部による前記離型の完了を検出する検出部と、を有することを特徴とするインプリント装置を提供する。
【選択図】図1
Description
図7(a)は、基板上の硬化した樹脂からモールド105が離型しているかどうか(即ち、モールド105の離型の完了)を検出する検出部の構成の一例を示す図である。図7(a)は、モールド105を保持するモールドステージ105bが上下方向に移動することでモールド105を基板上の樹脂に押し付ける場合を示している。
図8(a)及び図8(b)は、基板上の硬化した樹脂からモールド105が離型しているかどうかを検出する検出部の構成の一例を示す図である。本実施形態では、インプリント装置100は、図8(a)に示すように、モールド105と基板101との間の空間を通過するように光を射出する光源121と、光源121から射出された光LLを検出するセンサ122とを有する。
図9(a)及び図9(b)は、基板上の硬化した樹脂からモールド105が離型しているかどうかを検出する検出部の構成の一例を示す図である。本実施形態では、基板101の高さ方向(基板チャック102の保持面に直交する方向)の位置や平坦度を検出するフォーカスセンサ112を用いる。
図10(a)及び図10(b)は、基板上の硬化した樹脂からモールド105が離型しているかどうかを検出する検出部の構成の一例を示す図である。本実施形態では、インプリント装置100は、図10(a)及び図10(b)に示すように、基板ステージ103によって保持された基板101の表面の画像を撮像する撮像素子141を有する。
図11(a)及び図11(b)は、基板上の硬化した樹脂からモールド105が離型しているかどうかを検出する検出部の構成の一例を示す図である。本実施形態では、基板101を真空吸着したときの真空ライン102b乃至102eのそれぞれの内部の圧力の値を検出する圧力検出器102gを用いる。
Claims (14)
- 基板上のインプリント材に対する成型及び離型を含むインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記基板を保持する基板保持部と、
型を保持する型保持部と、
前記基板保持部及び前記型保持部のうちの少なくとも一方の前記離型のための駆動を行う駆動部と、
前記駆動部による前記離型の完了を検出する検出部と、
を有することを特徴とするインプリント装置。 - 前記検出部は、前記駆動部に対する負荷に基づいて前記完了を検出することを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記検出部は、前記基板保持部と前記型保持部との間を通過した光に基づいて前記完了を検出することを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記検出部は、前記基板保持部の保持面に直交する方向における前記基板の表面の位置に基づいて前記完了を検出することを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記検出部は、前記インプリント処理が行われている前記基板上の領域の外側の箇所に関して前記位置を計測することを特徴とする請求項4に記載のインプリント装置。
- 前記検出部は、前記基板の表面を撮像して得られた画像に基づいて前記完了を検出することを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記検出部は、前記インプリント処理が行われている前記基板上の領域の外側の領域を撮像することを特徴とする請求項6に記載のインプリント装置。
- 前記基板保持部に前記基板を保持させるための真空ラインを有し、
前記検出部は、前記真空ラインの内部の気圧に基づいて前記完了を検出することを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記検出部によって前記完了が検出されない場合、前記離型のための再度の駆動を前記駆動部に行わせる処理部を有することを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記処理部は、前記再度の駆動の間、前記基板保持部による前記基板の保持力を前記離型のための前回の駆動の間のそれより大きくすることを特徴とする請求項9に記載のインプリント装置。
- 前記検出部によって前記完了が検出されない場合、前記インプリント処理を中止する処理部を有することを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
- 前記インプリント処理が行われている前記基板上の領域に関して、前記駆動部による前記離型のための駆動の間、前記基板保持部による前記基板の引き付けを解除することを特徴とする請求項1乃至11のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記検出部は、前記基板上の外周部の領域に前記インプリント処理を行う場合、前記完了を検出することを特徴とする請求項1乃至12のうちいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 請求項1乃至13のうちいずれか1項に記載のインプリント装置を用いてパターンを基板に形成する工程と、
前記工程で前記パターンを形成された前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
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