JP2020145383A - インプリント装置の制御方法、インプリント装置、および物品製造方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 88
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 93
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 62
- 230000008859 change Effects 0.000 claims abstract description 32
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 30
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 26
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 77
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- -1 for example Substances 0.000 description 1
- 239000000852 hydrogen donor Substances 0.000 description 1
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 1
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 1
- 238000010801 machine learning Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 description 1
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/7035—Proximity or contact printers
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/161—Coating processes; Apparatus therefor using a previously coated surface, e.g. by stamping or by transfer lamination
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2002—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
- G03F7/2012—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image using liquid photohardening compositions, e.g. for the production of reliefs such as flexographic plates or stamps
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70491—Information management, e.g. software; Active and passive control, e.g. details of controlling exposure processes or exposure tool monitoring processes
- G03F7/70533—Controlling abnormal operating mode, e.g. taking account of waiting time, decision to rework or rework flow
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- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70605—Workpiece metrology
- G03F7/70616—Monitoring the printed patterns
- G03F7/70625—Dimensions, e.g. line width, critical dimension [CD], profile, sidewall angle or edge roughness
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/70605—Workpiece metrology
- G03F7/706835—Metrology information management or control
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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- Power Engineering (AREA)
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Abstract
Description
インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、MEMS、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、MRAMのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、LSI、CCD、イメージセンサ、FPGAのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
本発明は、上述の実施形態の1以上の機能を実現するプログラムを、ネットワーク又は記憶媒体を介してシステム又は装置に供給し、そのシステム又は装置のコンピュータにおける1つ以上のプロセッサーがプログラムを読出し実行する処理でも実現可能である。また、1以上の機能を実現する回路(例えば、ASIC)によっても実現可能である。
Claims (13)
- 基板のショット領域の上に型を用いてインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置の制御方法であって、
ロット内の一連のインプリント処理の中で、該一連のインプリント処理の続行または停止を判断する検査工程を有し、
前記検査工程は、
前記インプリント処理によって前記ショット領域の上に形成された前記パターンを撮像する工程と、
前記撮像により得られた画像における前記パターンの周縁部の位置と該周縁部の位置の設計値とを比較することにより、前記インプリント処理による前記ショット領域からの前記インプリント材のはみ出し量を取得する工程と、
複数回のインプリント処理にわたる前記はみ出し量の変化を示す情報に基づいて、前記一連のインプリント処理を停止して移行すべき次工程を判断する工程と、
を含むことを特徴とする制御方法。 - 前記情報は、前記はみ出し量の変化率を含むことを特徴とする請求項1に記載の制御方法。
- 前記情報は、前記画像における、前記パターンの周縁部の各位置と該周縁部の各位置の設計値との間の距離の最大値の変化を示す情報であることを特徴とする請求項1に記載の制御方法。
- 前記情報は、前記画像における、前記周縁部の設計ラインからはみ出しているパターンの面積の変化を示す情報であることを特徴とする請求項1に記載の制御方法。
- 前記情報に基づいて前記はみ出し量が正常か異常かを判定する判定工程を有し、
前記判定工程で前記はみ出し量が異常と判定された場合、前記次工程は、前記型の洗浄、別の型への交換、ロット内のインプリント処理の中止のうちから選択される工程であることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の制御方法。 - 前記はみ出し量、前記はみ出し量の変化率、前記画像、またはこれらの組み合わせに基づいて、前記型の洗浄、前記別の型への交換、前記ロット内の一連のインプリント処理の中止のうちから前記次工程が選択されることを特徴とする請求項5に記載の制御方法。
- ユーザによる選択指示に従い、前記型の洗浄、前記別の型への交換、前記ロット内の一連のインプリント処理の中止のうちから前記次工程が選択されることを特徴とする請求項5に記載の制御方法。
- 前記はみ出し量の変化率が閾値より大きい場合、前記ロット内の一連のインプリント処理の中止が前記次工程として選択されることを特徴とする請求項5に記載の制御方法。
- 前記検査工程は、前記ロット内の全ての基板に対して実施されることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の制御方法。
- 前記検査工程は、前記ロット内の一部の基板にのみ実施されることを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載の制御方法。
- 前記検査工程は、前記基板の複数のショット領域のうちの一部のショット領域にのみ実施されることを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載の制御方法。
- 基板のショット領域の上に型を用いてインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を行うインプリント装置であって、
前記インプリント処理によって前記ショット領域の上に形成された前記パターンを撮像する撮像部と、
ロット内の一連のインプリント処理を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、
前記撮像部による撮像によって得られた画像における前記パターンの周縁部の位置と該周縁部の位置の設計値とを比較することにより、前記インプリント処理による前記ショット領域からの前記インプリント材のはみ出し量を取得し、
複数回のインプリント処理にわたる前記はみ出し量の変化を示す情報に基づいて、前記一連のインプリント処理を停止して移行すべき次工程を判断する、
ことを特徴とするインプリント装置。 - 請求項12に記載のインプリント装置を用いて基板の上にパターンを形成する工程と、
前記工程において前記パターンが形成された基板の処理を行う工程と、
を含み、前記処理が行われた前記基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019043044A JP7270417B2 (ja) | 2019-03-08 | 2019-03-08 | インプリント装置の制御方法、インプリント装置、および物品製造方法 |
KR1020200023306A KR20200107804A (ko) | 2019-03-08 | 2020-02-26 | 임프린트 장치의 제어 방법, 임프린트 장치, 및 물품 제조방법 |
US16/808,430 US11833736B2 (en) | 2019-03-08 | 2020-03-04 | Method of controlling imprint apparatus, imprint apparatus, and method of manufacturing article |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019043044A JP7270417B2 (ja) | 2019-03-08 | 2019-03-08 | インプリント装置の制御方法、インプリント装置、および物品製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020145383A true JP2020145383A (ja) | 2020-09-10 |
JP2020145383A5 JP2020145383A5 (ja) | 2022-03-07 |
JP7270417B2 JP7270417B2 (ja) | 2023-05-10 |
Family
ID=72336835
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019043044A Active JP7270417B2 (ja) | 2019-03-08 | 2019-03-08 | インプリント装置の制御方法、インプリント装置、および物品製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11833736B2 (ja) |
JP (1) | JP7270417B2 (ja) |
KR (1) | KR20200107804A (ja) |
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- 2019-03-08 JP JP2019043044A patent/JP7270417B2/ja active Active
-
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- 2020-02-26 KR KR1020200023306A patent/KR20200107804A/ko not_active Application Discontinuation
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JP7270417B2 (ja) | 2023-05-10 |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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