KR102317410B1 - 임프린트 장치, 임프린트 방법, 임프린트재의 배치 패턴의 결정 방법 및 물품의 제조 방법 - Google Patents

임프린트 장치, 임프린트 방법, 임프린트재의 배치 패턴의 결정 방법 및 물품의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

기판(W) 상에 마련된 제1층 상에 공급된 임프린트재(R)를 형틀(M)에 의해 성형한 후, 경화시켜서 임프린트재(R)의 패턴을 제1층 상에 형성하는 임프린트 장치(100)이며, 기판(W)의 한쪽 면에 있어서, 제1층이 마련된 영역과 제1층이 마련되지 않은 영역의 경계 및, 기판(W)의 외주(201)를 관찰하는 관찰부(150)와, 관찰부(150)에 의한, 경계 및 외주(201)의 관찰 결과에 기초하여, 제1층 상에 있어서의 임프린트재(R)의 배치 패턴을 결정하는 제어부(160)를 갖는다.

Description

임프린트 장치, 임프린트 방법, 임프린트재의 배치 패턴의 결정 방법 및 물품의 제조 방법{IMPRINT APPARATUS, IMPRINT METHOD, METHOD OF DETERMINING LAYOUT PATTERN OF IMPRINT MATERIAL, AND ARTICLE MANUFACTURING METHOD}
본 발명은 임프린트 장치, 임프린트 방법, 임프린트재의 배치 패턴의 결정 방법 및 물품의 제조 방법에 관한 것이다.
반도체 디바이스나 액정 표시 장치 등의 물품을 제조하는 리소그래피 장치의 하나로서 임프린트 장치가 있다. 임프린트 장치는, 기판 상의 미경화의 임프린트재를 형틀에 접촉시킨 상태에서 경화시켜서, 경화 후의 임프린트재로부터 형틀을 분리(이형이라고 함.)함으로써 기판 상에 미세 패턴의 형성을 행한다.
기판 표면에는, 임프린트재를 표면에 밀착시키는 효과가 있는 제1층이 형성된다. 제1층이 형성되지 않은 영역에 공급된 임프린트재는, 이형시에 기판으로부터 박리되어서 형틀에 부착되고, 패턴 결함의 원인으로 될 수 있다. 즉, 기판 표면은, 임프린트재를 공급하지 않아야 하는 영역을 포함할 수 있다. 특허문헌 1은, 기판의 외주로부터 소정의 거리에 걸치는 금지 영역에는 임프린트재를 도포하지 않는 임프린트 방법을 개시하고 있다.
그러나, 일본 특허 공개 제2013-4537호 공보의 방법에서는, 금지 영역이 기판의 외주로부터의 거리에 기초하여 결정되기 때문에, 금지 영역이 적절하게 결정 되지 않는 경우가 있을 수 있다.
본 발명은 패턴 결함의 억제에 유리한 임프린트 장치를 제공한다.
본 발명의 예에 관한 임프린트 장치는, 기판 상에 마련된 제1층 상에 공급된 임프린트재를 형틀에 의해 성형한 후, 경화시켜서 임프린트재의 패턴을 제1층 상에 형성하는 임프린트 장치이며, 기판의 한쪽 면에 있어서, 제1층이 마련된 영역과 제1층이 마련되지 않은 영역의 경계 및, 기판의 외주를 관찰하는 관찰부와, 관찰부에 의한, 경계 및 외주의 관찰 결과에 기초하여, 제1층 상에 있어서의 임프린트재의 배치 패턴을 결정하는 제어부를 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 특징들은 첨부된 도면들을 참조하는 이하의 실시예들의 설명으로부터 자명할 것이다.
도 1은, 제1 실시예에 따른 임프린트 장치의 구성을 도시하는 개략도이다.
도 2는, 제1 실시예에 따른 기판 및 샷 영역의 일례를 도시하는 도면이다.
도 3은, 주변 샷 영역을 포함하는 기판의 일부를 확대한 도면이다.
도 4는, 기판의 단면도이다.
도 5는, 관찰부에서 관찰되는, 제1층의 단부의 일례를 도시하는 도면이다.
도 6은, 제1 실시예에 따른 임프린트 장치의 동작을 설명하는 흐름도이다.
도 7은, 제2 실시예에 따른 임프린트 장치의 구성을 도시하는 개략도다.
도 8은, 제2 실시예에 따른 임프린트 장치의 동작을 설명하는 흐름도이다.
도 9의 (a) 내지 도 9의 (f)는, 물품의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
이하, 본 발명의 실시예에 대하여 도면 등을 참조하여 설명한다.
(제1 실시예)
도 1은, 본 실시예에 따른 임프린트 장치(100)의 구성을 도시하는 개략도이다. 여기에서는, 일례로서, 광경화법을 사용한 임프린트 장치로서, 자외선의 조사에 의해 기판 상의 미경화의 임프린트재를 경화시키는 자외선 경화형 임프린트 장치를 사용하였다. 단, 임프린트재의 경화 방법으로서, 다른 파장 영역의 광 조사에 의한 방법이나, 다른 에너지(예를 들어, 열)에 의한 방법을 사용해도 된다. 또한, 이하의 도면에 있어서는, 기판 상의 임프린트재에 대하여 조사되는 광의 광축에 평행하게 Z축을 취하고, Z축에 수직인 평면 내에 서로 직교하는 X축 및 Y축을 취하고 있다.
임프린트 장치(100)는, 예를 들어 조명부(110)와, 형틀 보유 지지부(120)와, 기판 보유 지지부(130)와, 공급부(140)와, 관찰부(150)와, 제어부(160)를 포함한다. 임프린트 장치(100)는 형틀을 사용하여 기판 상에 임프린트재의 패턴을 형성하는 임프린트 처리를 행한다. 임프린트 처리란, 기판 상에 공급되는 임프린트재와 형틀을 접촉시켜서 임프린트재를 성형하고, 접촉 상태에서 임프린트재를 경화시켜, 경화된 임프린트재로부터 형틀을 박리(이형)함으로써 형틀에 형성된 패턴을 기판 상에 전사하는 처리이다.
조명부(110)는 형틀(M)을 통하여 임프린트재(R)에 광(UV)을 조사하여, 임프린트재(R)를 경화시킨다. 임프린트재(R)는, 이 실시예에서는, 자외광 경화 수지이다. 조명부(110)는 광원(도시하지 않음)과, 렌즈를 포함하는 광학계(도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 광원은, 예를 들어 자외광(예를 들어, i선, g선)을 발생하는 할로겐 램프 등의 광원과, 해당 광원이 발생시킨 광을 집광하는 타원 거울을 포함할 수 있다.
형틀 보유 지지부(120)는, 예를 들어 형틀(M)을 보유 지지하는 형틀 척(도시하지 않음)과, 형틀 척을 구동시킴으로써, 형틀(M)을 이동시키는 구동부(도시하지 않음)를 포함할 수 있다. 형틀 척에 의한 형틀(M)의 보유 지지는, 예를 들어 진공 흡인력이나 정전기력 등에 의한다. 구동부는, 형틀(M)의 위치를 6축에 관하여 제어하거나, 형틀(M)을 기판(W) 상의 임프린트재(R)에 접촉시키거나, 경화된 임프린트재(R)로부터 형틀(M)을 박리(이형)하거나 한다. 여기서, 6축은, XYZ 좌표계에 있어서의 X축, Y축, Z축 및 그것들의 각 축 둘레의 회전이다.
형틀(M)은, 예를 들어 외주부가 직사각형이며, 기판(W)에 대향하는 면에 있어서, 소정의 요철 패턴부(P)가 3차원 형상으로 형성되어 있고, 자외선을 투과하는 재료(석영 등)로 구성된다. 형틀(M)은, 도시하지 않은 형틀 반송 장치에 의해 반송될 수 있다. 형틀 반송 장치는, 예를 들어 진공 척 등의 척을 갖는 반송 로봇을 포함한다.
기판 보유 지지부(130)는 기판(W)을 보유 지지하는 기판 척(도시하지 않음)과, 기판 척을 구동함으로써 기판(W)을 이동시키는 기판 스테이지(도시하지 않음)와, 구동부(131)를 포함할 수 있다. 기판 척은, 예를 들어 진공 흡착 패드 등에 의해 기판(W)을 보유 지지한다. 기판 스테이지는, 기판 척을 보유 지지하고, 구동부(131)에 의해 구동하여 기판(W)을 6축으로 이동시킴으로써 기판(W)과 형틀(M)의 위치 정렬을 행한다. 기판(W)은, 기판 반송 기구(101)에 의해 반송될 수 있다.
기판(W)은, 형틀(M)에 의해, 요철 패턴이 전사되는 기판이며, 예를 들어 단결정 실리콘 기판이나 SOI(Silicon on Insulator) 기판 등을 포함한다. 도 2는, 제1 실시예에 따른 기판(W) 및 샷 영역(S)의 일례를 도시하는 도면이다. 기판(W)에는 복수의 샷 영역(S)이 형성된다. 각 샷 영역은, 직사각형으로 복수의 칩을 취득하기 위한 영역을 포함한다. 복수의 샷 영역 중에는, 평면으로 보아 기판(W)의 외주(201)와 중복되는 주변 샷 영역(202)이 존재한다.
기판(W) 상에는, 임프린트재(R)를 도포하기 위한 하지로 되는 재료가 배치되어 있다. 이것은, 예를 들어 밀착층이며, 본 실시예에서는 제1층이라고 한다. 제1층(밀착층)은 임프린트재(R)와 기판(W)을 밀착시키는 밀착력을 향상시킨다. 기판(W)의 패턴을 형성하는 측의 면은, 제1층(203)이 형성되어 있는 면과 형성되지 않은 면을 포함한다. 임프린트재(R)는, 제1층(203) 상에 배치해야만 한다. 제1층(203)이 형성되지 않은 면에 임프린트재(R)가 도포되었을 경우, 임프린트 처리 시, 형틀(M)에 부착되고, 패턴 결함의 요인으로 될 수 있다.
도 3은, 주변 샷 영역(202)을 포함하는 기판(W)의 일부를 확대한 도면이다. 주변 샷 영역(202)에는 유효한 칩을 취할 수 없는 영역이 존재한다. 주변 샷 영역(202)은 기판(W)의 외주(201)로부터 소정의 범위에 걸쳐 임프린트재(R)의 도포가 금지되는 도포 금지 영역(301), 즉, 하지가 배치되지 않은 영역을 포함하고 있다.
주변 샷 영역(202) 중 유효한 칩을 취할 수 없는 영역에 임프린트재(R)를 도포하는 의미에 대하여 설명한다. 이것은, 드라이 에치나 이온 주입과 같은 주위의 패턴의 조밀이나 크기에 영향을 받는 후속 공정 프로세스에 있어서, 에칭량이나 주입량의 균일성을 향상시키는 역할이 있기 때문이다. 그러한 경우, 기판(W) 단의 끝까지 임프린트재(R)를 도포하고 싶지만, 상술한 바와 같이, 임프린트재(R)는, 제1층(203)의 상에 배치해야만 한다.
도 1로 복귀하여, 공급부(140)는, 예를 들어 임프린트재를 수용하는 탱크(도시하지 않음)와, 해당 탱크로부터 공급로를 통하여 공급되는 임프린트재를 기판에 대하여 토출하는 노즐(도시하지 않음)을 가질 수 있다. 추가로 공급부(140)는 공급로에 마련된 밸브(도시하지 않음)와, 공급량 제어부(도시하지 않음)를 가질 수 있다.
도 4는, 기판(W)의 단면도이다. 본 도면에 있어서, 임프린트재(R)는 제1층(203) 상에 배치되어 있다. 공급부(140)는 제1층(203) 상에 후술하는 제어부(160)에서 결정된 배치 패턴(공급 정보)에 기초하여, 임프린트재(R)를 공급한다. 본 도면에 있어서, 기판(W)상의, 제1층(203)의 유무의 경계선을 제1층의 단부(401)라 한다.
도 1로 복귀하여, 관찰부(150)는 제1층(203)의 단부(401)의 형상을 관찰한다. 단부(401)의 형상이란, 기판(W)의 한쪽 면에 있어서, 제1층(203)이 형성되어 있는 면(영역)과, 제1층(203)이 형성되지 않은 면(영역)의 경계의 형상을 가리킨다. 관찰부(150)는 예를 들어 오프 액시스 얼라인먼트 스코프이며, 오프 액시스 얼라인먼트 스코프로 촬영된 화상에 화상 처리를 행함으로써 제1층의 단부의 형상을 관찰한다. 관찰부(150)는, 예를 들어 레이저 변위계나 분광 간섭계와 같은 센서로, 단부(경계)(401)의 단차를 계측함으로써, 제1층의 단부(401)의 형상을 관찰해도 된다.
도 5는, 관찰부(150)에서 관찰되는, 제1층(203)의 단부(401)의 일례를 도시하는 도면이다. 단부(401)는 반드시 기판(W)의 외주(201)와 평행으로 구성되어 있는 것만은 아니다. 임프린트 처리보다 전의 공정에 의해, 도 5에 도시되는 바와 같이 들쑥날쑥한 모양이나 요철 등의 불규칙한 형상으로 될 가능성이 높다. 그래서, 본 실시예에서는, 관찰부(150)에서의 관찰 결과에 기초하여, 후술하는 제어부(160)에 있어서, 임프린트재(R)의 배치 패턴을 결정한다. 또한, 관찰부(150)를 사용하지 않고, 외부장치에서, 관찰을 행해도 된다.
제어부(160)는 임프린트 장치(100)의 각 구성 요소의 동작 및 조정 등을 제어하는 제어 수단이다. 또한, 제어부(160)는 관찰부(150)에서의 제1층의 단부(401)의 관찰 결과에 기초하여, 임프린트재(R)의 배치 패턴을 결정한다. 제어부(160)는 제1층의 단부(401)의 형상(들쑥날쑥한 모양이나 요철)이나, 제1층의 단부(401)와 기판(W)의 외주(201)의 위치로부터, 임프린트재를 도포하지 않는 영역, 즉 도포 금지 영역(301)을 산출한다. 그리고, 그들 정보를 바탕으로 임프린트재(R)의 배치 패턴을 결정한다. 여기서, 배치 패턴(공급 정보)이란, 제1 층 상에 공급될 임프린트재의 액적 위치 정보(공급 위치), 액적의 수나 액적의 양 정보 등을 포함한다.
도 6은, 제1 실시예에 따른 임프린트 장치의 동작을 설명하는 흐름도이다. 각 플로우는, 주로 제어부(160)에 의한 각 부의 제어에 의해 실행된다. 먼저, 기판(W)을 임프린트 장치(100) 외부로부터, 임프린트 장치(100) 내의 기판 반송 기구(101)에 적재한다(S601). 이어서, 기판 반송 기구(101) 상에 적재된 기판(W)의 제1층 전체의 단부(401)를 관찰부(150)에 의해, 관찰한다(S602).
예를 들어, 관찰부(150)에서 촬영된 화상에 화상 처리를 행함으로써 제1층의 단부(401)의 형상을 관찰한다. 단부(401)는 장소에 따라서는 높이 등이 다르기 때문에, 관찰부(150)에서의 외관에 차가 발생하고, 동일한 계측 조건에서는 오인식하는 경우가 있다. 그 때문에 파라미터를 조합함으로써 최적의 조건을 찾는 것이 필요하게 된다.
파라미터의 예로서 조명 조건, 광량, 광원의 파장 대역 등이 있다. 조명 조건은 명시야/암시야가 있고, 명시야는 배경이 밝고, 계측 대상은 어둡게 보인다. 암시야는 배경이 어둡고, 계측 대상은 밝게 보인다. 계측 대상이 제1층의 단부(401)인 경우에는, 암시야쪽이 보기 쉽다. 기본적으로 가능하면 암시야를 사용하고, 그래도 보이지 않을 경우에는 명시야를 사용해 관찰한다. 또한, 외관에 차가 발생하는 경우, 계측할 때의 광량, 광원의 파장 대역 등의 조건을 선택함으로써, 배경에 대하여 콘트라스트 차를 생기게 하여, 형상을 식별하기 쉽게 한다.
그 후, 제어부(160)는 S602에서의 관찰 결과에 기초하여 임프린트재(R)의 배치 패턴을 결정한다(S603). 본 실시예에서는, 1회의 배치 패턴의 결정에 있어서, 기판(W) 상의 제1층 전체의 배치 패턴을 결정한다. 예를 들어, 산출된 도포 금지 영역과 기준으로 되는 도포 금지 영역의 차분을, 미리 설정되어 있는 기준 배치 패턴으로부터 증감시킴으로써, 관찰된 제1층의 단부의 형상에 맞는 배치 패턴을 결정한다. 그 때, 배치 패턴의 형성 단은 기판 단보다 1mm 이하로 한다.
이어서, 기판(W)을 기판 반송 기구(101)로부터 기판 보유 지지부(130)로 반송한다(S604). 그리고, 공급부(140)는 대상의 샷 영역(S)에 대하여 S603에서 결정된 임프린트재(R)의 배치 패턴에 기초하여, 임프린트재(R)를 도포한다(S605).
그리고, 임프린트재(R)가 도포된 대상 샷 영역에 형틀(M)을 압박한다(압인)(S606). 이어서, 조명부(110)에 의해 광(UV)을, 임프린트재(R)에 조사함으로써, 임프린트재(R)를 경화시킨다(S607). 임프린트재(R)의 경화 후에, 형틀(M)을 기판(W)으로부터 이형한다(S608).
이형이 완료되면, 제어부(160)는 기판(W) 상의 모든 샷 영역에 대하여 임프린트 처리가 완료되었는지 여부를 판단한다(S609). 완료되지 않은 경우(S609, 아니오), 완료될 때까지 S605 내지 S608을 반복한다.
본 실시예에 의하면, 실제의 제1층의 단부의 형상과 위치를 관찰함으로써, 최적인 임프린트재의 배치 패턴을 결정하게 된다. 또한, 그것에 의하여, 임프린트 처리 후의 후속 공정에 대한 영향 감소와, 임프린트 처리에 의한 티끌의 발생을 억제한 임프린트 장치를 제공할 수 있다.
또한, 본 실시예에서는, 기판 반송 기구(101) 상에서 장치 내의 관찰부(150)를 사용하여, 제1층의 단부(401) 등을 관찰했지만, 관찰 장소는 기판 반송 기구(101)에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 기판 보유 지지부(130)여도 된다. 또한, 상술한 바와 같이, 장치 밖의 예를 들어 관찰 장치를 사용하여 관찰을 행해도 된다.
추가로, 본 실시예에서는, 한번에 기판(W)의 전체 제1층의 단부를 관찰하고, 기판(W)의 전체의 임프린트재의 배치 패턴을 결정했지만, 관찰이나 배치 패턴의 결정은 통합하여 실시하는 것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 단부(401)를 포함하는 샷 영역을 관찰하고, 그 때마다 임프린트재(R)의 배치 패턴을 제작하고, 도포를 행해도 된다.
(제2 실시예)
도 7은, 제2 실시예에 따른 임프린트 장치(700)의 구성을 도시하는 개략도이다. 제1 실시예와 마찬가지의 구성은 동일 부호로 나타내고, 설명은 생략한다. 본 실시예에 따른 임프린트 장치(700)는 제어부(160)에 있어서 결정된, 임프린트재(R)의 배치 패턴을 기억하는 기억부(701)를 구비한다.
도 8은, 제2 실시예에 따른 임프린트 장치(700)의 동작을 설명하는 흐름도이다. 본 실시예에서는, 복수의 기판(W)에 대하여 기억부에 기억된 배치 패턴을 사용하여 임프린트 처리를 행한다. 또한, 본 도면 중 임프린트 처리란, 도 6 중 S605 내지 S609의 공정을 가리킨다.
먼저, 제1 기판에 대하여 제1 실시예와 마찬가지로, 기판 반송 기구(101) 상에 적재된 기판(W) 전체의 주변 샷 영역의 제1층의 단부(401)를 관찰부(150)에 의해 관찰한다(S801). 이어서, S801에서의 관찰 결과에 기초하여, 임프린트재(R)의 배치 패턴을 결정한다(S802). 그리고, S802에서 결정된 배치 패턴을, 기억부(701)에 기억한다(S803). 그 후, S801에서 결정된 임프린트재(R)의 배치 패턴에 기초하여, 임프린트재(R)를 도포하고, 임프린트 처리를 행한다(S804).
제1 기판에 대한 임프린트 처리가 완료되면, 제2 기판에 대하여 임프린트 처리를 행한다. 먼저, S803에 있어서, 기억부(701)에 기억된 배치 패턴을, 기억부(701)로부터 판독하고, 그 배치 패턴을, 제2 기판의 배치 패턴으로 한다(S805). S805에서 판독된 임프린트재(R)의 배치 패턴에 기초하여, 임프린트재(R)를 도포하고, 임프린트 처리를 행한다(S806).
본 실시예에서는, 제1 기판에 대하여만 관찰을 행하고, 이것에 기초하여 결정된 배치 패턴을, 관찰의 대상인 제1 기판과는 다른 제2 기판 및 이것 이후의 임프린트 처리에 적용한다. 이 때문에, 스루풋을 향상시키는 것이 가능하게 된다.
또한, 본 실시예에서는, 기억된 배치 패턴을, 제2 기판에서 그대로 사용했지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 기억된 배치 패턴을, 제2 기판의 배치 패턴의 조건으로 해도 된다. 즉, 기억된 배치 패턴에 기판의 개체 차 등을 반영시켜, 배치 패턴을 결정해도 된다.
또한, 제2 기판에 대하여 관찰을 행해도 된다. 이 경우, 예를 들어 기억된 배치 패턴을 기준 배치 패턴으로 하여 제2 기판의 관찰 결과로부터 산출된 도포 금지 영역과 기억된 도포 금지 영역의 차분을, 기억된 기준 배치 패턴으로부터 증감시킴으로써, 배치 패턴을 결정해도 된다.
(물품의 제조 방법)
임프린트 장치를 사용하여 형성된 경화물의 패턴은, 각종 물품의 적어도 일부에 항구적으로, 혹은 각종 물품을 제조할 때에 일시적으로, 사용된다. 물품이란, 전기 회로 소자, 광학 소자, MEMS, 기록 소자, 센서, 혹은, 형틀 등이다. 전기 회로 소자로서는, DRAM, SRAM, 플래시 메모리, MRAM과 같은, 휘발성 혹은 불휘발성의 반도체 메모리나, LSI, CCD, 이미지 센서, FPGA와 같은 반도체 소자 등을 들 수 있다. 형틀로서는, 임프린트용 몰드 등을 들 수 있다.
경화물의 패턴은, 상기 물품의 적어도 일부의 구성 부재로서, 그대로 사용되거나, 혹은, 레지스트 마스크로서 일시적으로 사용된다. 기판의 가공 공정에 있어서 에칭 또는 이온 주입 등이 행하여진 후, 레지스트 마스크는 제거된다.
이어서, 물품의 구체적인 제조 방법에 대하여 설명한다. 도 9의 (a)에 도시되는 바와 같이, 절연체 등의 피가공재(2z)가 표면에 형성된 실리콘 웨이퍼 등의 기판(1z)을 준비하고, 계속해서, 잉크젯법 등에 의해, 피가공재(2z)의 표면에 임프린트재(3z)를 부여한다. 여기에서는, 복수의 액적 형상으로 된 임프린트재(3z)가 기판 상에 부여된 모습을 나타내고 있다.
도 9의 (b)에 도시되는 바와 같이, 임프린트용의 형틀(4z)을, 그 요철 패턴이 형성된 측을 기판 상의 임프린트재(3z)를 향해, 대향시킨다. 도 9의 (c)에 도시되는 바와 같이, 임프린트재(3z)가 부여된 기판(1z)과 형틀(4z)을 접촉시켜, 압력을 가한다. 임프린트재(3z)는 형틀(4z)과 피가공재(2z)의 간극에 충전된다. 이 상태에서 경화용 에너지로서 광을 형틀(4z)를 투과시켜서 조사하면, 임프린트재(3z)는 경화된다.
도 9의 (d)에 도시되는 바와 같이, 임프린트재(3z)를 경화시킨 후, 형틀(4z)과 기판(1z)을 분리하면, 기판(1z) 상에 임프린트재(3z)의 경화물의 패턴이 형성된다. 이 경화물의 패턴은, 형틀의 오목부가 경화물의 볼록부에, 형틀의 볼록부가 경화물의 오목부에 대응한 형상으로 되어 있어, 즉, 임프린트재(3z)에 형틀(4z)의 요철 패턴이 전사되게 된다.
도 9의 (e)에 도시되는 바와 같이, 경화물의 패턴을 내 에칭마스크로 하여 에칭을 행하면, 피가공재(2z)의 표면 중, 경화물이 없거나 혹는 얇게 잔존된 부분이 제거되어, 홈(5z)으로 된다. 도 9의 (f)에 도시되는 바와 같이, 경화물의 패턴을 제거하면, 피가공재(2z)의 표면에 홈(5z)이 형성된 물품을 얻을 수 있다. 여기에서는 경화물의 패턴을 제거했지만, 가공 후도 제거하지 않고, 예를 들어 반도체 소자 등에 포함되는 층간 절연용 막, 즉, 물품의 구성 부재로서 이용해도 된다.
이상, 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명했지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되지 않고, 그 요지의 범위 내에서 다양한 변형 및 변경이 가능하다.
본 발명을 예시적인 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 본 발명은 상술된 실시예들로 제한되는 것은 아님을 이해해야 한다.  이하 청구 범위의 범주는 모든 이러한 변형예들과 균등의 구조나 기능을 아우르는 가장 넓은 범위로 해석해야 한다.
본 출원은, 2017년 9월 28일자 일본 특허 출원 제2017-187833호에 기초하는 우선권을 주장하며, 그 내용은 모두 본 명세서에 참조로서 원용된다.

Claims (12)

  1. 기판 상에 마련된 제1층 상에 공급된 임프린트재를 형틀에 의해 성형한 후, 경화시켜서 상기 임프린트재의 패턴을 상기 제1층 상에 형성하는 임프린트 장치이며,
    상기 임프린트 장치는,
    상기 기판의 한쪽 면에 있어서, 상기 제1층이 마련된 영역과 상기 제1층이 마련되지 않은 영역의 경계 및, 상기 기판의 외주를 관찰하는 관찰부; 및
    상기 관찰부에 의한, 상기 경계의 형상이나 상기 경계와 상기 외주의 위치에 관한 관찰 결과로부터 상기 임프린트재를 도포하지 않는 도포 금지 영역을 산출하고, 산출된 상기 도포 금지 영역 이외의 영역에 상기 임프린트재를 도포하기 위한 상기 제1층 상에 있어서의 상기 임프린트재의 배치 패턴을 결정하는 제어부
    를 포함하는 임프린트 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판을 보유 지지하는 기판 보유 지지부를 더 포함하고,
    상기 관찰부는, 상기 기판이 상기 기판 보유 지지부에 의해 보유 지지되고 있을 때에, 상기 관찰을 행하는 임프린트 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 기판을 보유 지지하여, 상기 기판 보유 지지부로 반송하는, 기판 반송 기구를 더 포함하고,
    상기 관찰부는, 상기 기판이 상기 기판 반송 기구에 의해 보유 지지되고 있을 때에, 상기 관찰을 행하는 임프린트 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 제1층 전체에 대하여 상기 배치 패턴을 결정하는 임프린트 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 제1층 중, 상기 경계를 포함하는 샷 영역에 대하여 상기 배치 패턴을 결정하는 임프린트 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 관찰 결과에 기초하여 결정된 배치 패턴을 기억하는 기억부를 더 포함하는 임프린트 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 기억부에 기억된 상기 배치 패턴을, 상기 관찰의 대상인 기판과는 다른 기판에 대한 상기 임프린트재의 배치 패턴으로서 사용하는 임프린트 장치.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 관찰부에 의한 상기 관찰 결과 및 상기 기억부에 기억된 상기 배치 패턴에 기초하여, 상기 배치 패턴을 결정하는 임프린트 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1층은, 상기 임프린트재와 상기 기판을 밀착시키는 밀착력을 향상시키는 임프린트 장치.
  10. 기판 상에 마련된 제1층 상에 공급된 임프린트재를 형틀에 의해 성형한 후, 경화시켜서 상기 임프린트재의 패턴을 상기 제1층 상에 형성하는 임프린트 방법이며,
    상기 방법은,
    상기 기판의 한쪽 면에 있어서, 상기 제1층이 마련된 면과 상기 제1층이 마련되지 않은 면의 경계 및, 상기 기판의 외주를 관찰하고,
    상기 경계의 형상이나 상기 경계와 상기 외주의 위치에 관한 상기 관찰의 결과로부터 상기 임프린트재를 도포하지 않는 도포 금지 영역을 산출하고, 산출된 상기 도포 금지 영역 이외의 영역에 상기 임프린트재를 도포하기 위한 상기 제1층 상에 있어서의 상기 임프린트재의 배치 패턴을 결정하는 임프린트 방법.
  11. 기판 상에 마련된 제1층 상에 공급된 임프린트재의 배치 패턴을 결정하는 방법이며,
    상기 방법은,
    상기 기판의 한쪽 면에 있어서, 상기 제1층이 마련된 면과 상기 제1층이 마련되지 않은 면의 경계 및, 상기 기판의 외주를 관찰하고,
    상기 경계의 형상이나 상기 경계와 상기 외주의 위치에 관한 상기 관찰의 결과로부터 상기 임프린트재를 도포하지 않는 도포 금지 영역을 산출하고, 산출된 상기 도포 금지 영역 이외의 영역에 상기 임프린트재를 도포하기 위한 상기 제1층 상에 있어서의 상기 임프린트재의 배치 패턴을 결정하는 임프린트재의 배치 패턴의 결정 방법.
  12. 기판 상에 마련된 제1층 상에 공급된 임프린트재를 형틀에 의해 성형한 후, 경화시켜서 상기 임프린트재의 패턴을 상기 제1층 상에 형성하는 임프린트 장치를 사용하는 물품 제조 방법이며,
    상기 임프린트 장치는,
    상기 기판의 한쪽 면에 있어서, 상기 제1층이 마련된 영역과 상기 제1층이 마련되지 않은 영역의 경계 및, 상기 기판의 외주를 관찰하는 관찰부; 그리고
    상기 관찰부에 의한, 상기 경계의 형상이나 상기 경계와 상기 외주의 위치에 관한 관찰 결과로부터 상기 임프린트재를 도포하지 않는 도포 금지 영역을 산출하고, 산출된 상기 도포 금지 영역 이외의 영역에 상기 임프린트재를 도포하기 위한 상기 제1층 상에 있어서의 상기 임프린트재의 배치 패턴을 결정하는 제어부
    를 포함하고,
    상기 물품 제조 방법은,
    상기 임프린트 장치를 사용하여 기판에 패턴을 형성하는 공정, 및
    상기 공정에서 패턴이 형성된 상기 기판을 가공하는 공정
    을 포함하는 물품 제조 방법.
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