JP7337682B2 - インプリント装置、インプリント方法、及び物品の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の一側面としてのインプリント装置1の構成を示す概略図である。インプリント装置1は、物品としての半導体デバイスなどのデバイスの製造に使用され、型を用いて基板上にインプリント材(組成物とも称する)のパターンを形成するインプリント処理を行うリソグラフィ装置である。本実施形態では、インプリント装置1は、基板上に供給されたインプリント材と型とを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成することができる。
図11は、第2実施形態のインプリント装置40を示した図である。第2実施形態のインプリント装置について図11を用いて説明する。第1実施形態で説明したインプリント装置1と同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、MEMS、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、MRAMのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、LSI、CCD、イメージセンサ、FPGAのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
2 照明部(第一照明部)
5 走査光照明部(第二照明部)
32 走査素子
37 光量センサ
Claims (10)
- 基部から突出する突出部を有する型を用いて、前記突出部を基板上の組成物に接触させてインプリント処理するインプリント装置であって、
前記型を保持する型保持部と、
前記組成物が設けられた前記基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部に設けられた光量測定部と、
前記組成物と前記型の突出部とが接触するように駆動する駆動部と、
前記組成物を硬化させる光を照射する第一照明部と、
前記組成物を硬化させる光を照射する第二照明部と、
前記組成物と前記突出部とが接している状態で、前記突出部の第一領域に対応する位置の前記組成物に前記第一照明部からの光が照射されるように制御し、前記突出部の前記第一領域の外側の第二領域に対応する位置の前記組成物に前記第二照明部からの光が照射されるように制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記光量測定部の測定結果に基づき、前記第二照明部からの光が前記型の外周領域を照射するように前記第二照明部の照射領域の位置を調整する
を有することを特徴とするインプリント装置。 - 基部から突出する突出部を有する型を用いて、前記突出部を基板上の組成物に接触させてインプリント処理するインプリント装置であって、
前記型を保持する型保持部と、
前記組成物が設けられた前記基板を保持する基板保持部と、
前記組成物を硬化させる光を照射する第一照明部と、
前記組成物を硬化させる光を照射する第二照明部と、
前記組成物と前記突出部とが接している状態で、前記突出部の第一領域に対応する位置の前記組成物に前記第一照明部からの光が照射されるように制御し、前記突出部の前記第一領域の外側の第二領域に対応する位置の前記組成物に前記第二照明部からの光が照射されるように制御する制御部と、
前記型保持部で保持された前記型の前記突出部の位置を取得する位置取得部と、を有し、
前記制御部は、前記位置取得部で取得された前記型の前記突出部の位置に基づき、前記第二照明部からの光が前記型の外周領域を照射するように前記第二照明部の照射領域の位置を調整する
を有することを特徴とするインプリント装置。 - 前記制御部は、前記第一照明部からの照射と、前記第二照明部からの照射とを並行して行うように制御することを特徴とする請求項1または2に記載のインプリント装置。
- 前記第二照明部は、前記組成物を硬化させるビーム状の光を走査する走査部を備えることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記第二照明部は、前記組成物を一括で硬化させる光源と、基板上の照射領域を設定する光変調素子を備えることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記光変調素子として、デジタルマイクロミラーデバイスを備えることを特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。
- 前記第一照明部から照射される光の波長と、前記第二照明部から照射される光の波長は異なることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 請求項1乃至7のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて、基板の上の組成物の硬化物を形成する工程と、
前記工程で前記組成物の硬化物が形成された前記基板を処理する工程と、を有する、
ことを特徴とする物品の製造方法。 - 基部から突出する突出部を有する型を用いて、前記突出部を基板上の組成物に接触させてインプリント処理するインプリント方法であって、
前記組成物と前記突出部とを接触させる接触工程と、
前記接触工程の後に、前記突出部の第一領域に対応する位置の前記組成物に、当該組成物を硬化させる光を照射する第1の照射工程と、
前記接触工程の後に、前記突出部の前記第一領域の外側の第二領域に対応する位置の前記組成物に、当該組成物を硬化させる光を照射する第2の照射工程と、を有し、
前記型からの光量の測定結果に基づき、前記第2の照射工程における光が前記型の外周領域を照射するように照射領域の位置を調整することを特徴とするインプリント方法。 - 型保持部で保持される型であって、基部から突出する突出部を有する前記型を用いて、前記突出部を基板上の組成物に接触させてインプリント処理するインプリント方法であって、
前記組成物と前記突出部とを接触させる接触工程と、
前記接触工程の後に、前記突出部の第一領域に対応する位置の前記組成物に、当該組成物を硬化させる光を照射する第1の照射工程と、
前記接触工程の後に、前記突出部の前記第一領域の外側の第二領域に対応する位置の前記組成物に、当該組成物を硬化させる光を照射する第2の照射工程と、を有し、
前記型保持部で保持される型の前記突出部の位置に基づき、前記第2の照射工程における光が前記型の外周領域を照射するように照射領域の位置を調整することを特徴とするインプリント方法。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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