JP7267783B2 - 平坦化装置、平坦化方法及び物品の製造方法 - Google Patents
平坦化装置、平坦化方法及び物品の製造方法 Download PDFInfo
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Description
型を用いて基板上の組成物を平坦化する平坦化装置であって、
前記基板を保持する基板保持部と、
前記基板上に前記組成物を供給する供給部と、
前記型を保持する型保持部と、
を有し、
前記供給部は、前記組成物の液滴を吐出する吐出部を有しており、
前記型と前記硬化性組成物との接触時に前記基板の外周から前記硬化性組成物がはみ出さないように、前記基板の外周領域とその内側領域とで前記供給部の供給条件を変更するものであり、前記吐出部および前記基板の移動を停止させた状態で前記外周領域に前記硬化性組成物を吐出するステップ供給と、前記基板を移動させながら前記外周領域の内側の領域に前記硬化性組成物を吐出するスキャン供給と、の2つの供給条件を有することを特徴とする。
図1は、平坦化装置1を示した図である。平坦化装置1は、基板10上に供給された硬化性組成物9(組成物)と型7(原版、モールド、あるいはテンプレートと呼ばれることもある)とを接触させる。そして、硬化性組成物9に硬化用のエネルギーを与えることにより、基板10上に平坦化膜を形成する。
次に、図5と図6に基づいて第2実施形態の平坦化装置について説明する。尚、ここで言及しない事項は、第1実施形態に従い得る。
次に、第3実施形態の平坦化装置について説明する。尚、ここで言及しない事項は、第1及び第2実施形態に従い得る。
(物品製造方法)
次に、前述の平坦化装置または平坦化方法を利用した物品(半導体IC素子、液晶表示素子、カラーフィルタ、MEMS等)の製造方法を説明する。当該製造方法は、前述の平坦化装置を用いて、基板(ウエハ、ガラス基板等)に配置された組成物と型を接触させて平坦化させ、組成物を硬化させて組成物と型を離す工程とを含む。そして、平坦化された組成物を有する基板に対して、リソグラフィ装置を用いてパターンを形成するなどの処理を行う工程と、処理された基板を他の周知の加工工程で処理することにより、物品が製造される。他の周知の加工工程には、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等が含まれる。本製造方法によれば、従来よりも高品位の物品を製造することができる。
4 基板ステージ
7 型
9 硬化性組成物
10 基板
10a 下地パターン
20 吐出部
26 下地パターンのアライメントマーク
28 スキャン供給
29 ステップ供給
Claims (9)
- 基板上に硬化性組成物を供給し、型を該硬化性組成物に接触させた状態で硬化させることで平坦な面を形成する平坦化装置であって、
基板を保持する基板保持部と、
前記基板上に硬化性組成物を供給する供給部と、
型を保持する型保持部と、
を有し、
前記供給部は、前記組成物の液滴を吐出する吐出部を有しており、
前記型と前記硬化性組成物との接触時に前記基板の外周から前記硬化性組成物がはみ出さないように、前記基板の外周領域とその内側領域とで前記供給部の供給条件を変更するものであり、前記吐出部および前記基板の移動を停止させた状態で前記外周領域に前記硬化性組成物を吐出するステップ供給と、前記基板を移動させながら前記外周領域の内側の領域に前記硬化性組成物を吐出するスキャン供給と、の2つの供給条件を有する
ことを特徴とする平坦化装置。 - 前記スキャン供給は、所定のグリッド間隔で液滴を吐出するものであり、
前記ステップ供給は、基板の外周領域と前記硬化性組成物が供給されたグリッドの最外位置との間の領域に吐出するものである請求項1に記載の平坦化装置。 - 前記基板の外周領域に形成された下地パターンの位置情報に基づいて、前記ステップ供給における供給位置及び供給量が決定される請求項1または2に記載の平坦化装置。
- 前記基板の外周領域に形成された下地パターンの位置情報を計測する計測部を有する請求項1から3のいずれか一項に記載の平坦化装置。
- 前記基板の外周領域に前記硬化性組成物を供給する際に、前記組成物の蒸発量をもとに吐出量を補正することを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の平坦化装置。
- 供給部を用いて基板上に硬化性組成物を配置し、型を該硬化性組成物に接触させた状態で硬化させることで平坦な面を形成する平坦化方法であって、
前記基板上に前記硬化性組成物を供給するとき、
前記型と前記硬化性組成物との接触時に、前記基板の外周領域から前記硬化性組成物がはみ出さないように、前記基板の外周領域とその内側領域とで前記供給部の供給条件を変更するものであり、前記吐出部および前記基板の移動を停止させた状態で前記外周領域に前記硬化性組成物を吐出するステップ供給と、前記基板を移動させながら前記外周領域の内側の領域に前記硬化性組成物を吐出するスキャン供給と、の2つの供給条件を有することを特徴とする平坦化方法。 - 吐出部を有する硬化性組成物の供給部および前記基板の移動を停止させた状態で前記外周領域に前記硬化性組成物を吐出するステップ供給工程と、
前記基板を移動させながら前記外周領域の内側の領域に前記硬化性組成物を吐出するスキャン供給工程と、を有する請求項6に記載の平坦化方法。 - 請求項1から6のいずれか一項に記載の平坦化装置を用いて、基板上の硬化性組成物を平坦化する工程と、平坦化された組成物を有する基板を処理する工程と、処理された基板から物品を得ることを特徴とする物品の製造方法。
- 請求項6または7に記載の平坦化方法を用いて、基板上の組成物を平坦化する工程と、平坦化された組成物を有する基板を処理する工程と、処理された基板から物品を得ることを特徴とする物品の製造方法。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004114388A1 (ja) | 2003-06-20 | 2004-12-29 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 半導体装置の製造方法 |
JP2011529626A (ja) | 2008-06-09 | 2011-12-08 | ボード・オブ・リージエンツ,ザ・ユニバーシテイ・オブ・テキサス・システム | 適応ナノトポグラフィ・スカルプティング |
JP2016219679A (ja) | 2015-05-25 | 2016-12-22 | 株式会社東芝 | 基板平坦化方法および滴下量算出方法 |
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