JP6938313B2 - インプリント装置、インプリント方法、インプリント材の配置パターンの決定方法、および物品の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本実施形態に係るインプリント装置100の構成を示す概略図である。ここでは、一例として、光硬化法を用いたインプリント装置として、紫外線の照射によって基板上の未硬化のインプリント材を硬化させる紫外線硬化型インプリント装置を使用した。ただし、インプリント材の硬化方法として、他の波長域の光の照射による方法や、他のエネルギー(例えば、熱)による方法を用いてもよい。また、以下の図においては、基板上のインプリント材に対して照射される光の光軸に平行にZ軸を取り、Z軸に垂直な平面内に互いに直交するX軸およびY軸を取っている。
図7は、第2実施形態に係るインプリント装置700の構成を示す概略図である。第1実施形態と同様の構成は同符号で示し、説明は省略する。本実施形態に係るインプリント装置700は、制御部160において決定された、インプリント材Rの配置パターンを記憶する記憶部701を備える。
インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、MEMS、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、MRAMのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、LSI、CCD、イメージセンサ、FPGAのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。
110 照射部
120 型保持部
130 基板保持部
140 供給部
150 観察部
160 制御部
701 記憶部
M 型
W 基板
Claims (12)
- 基板の上に設けられた第1層の上に供給されたインプリント材を型により成形した後、硬化させて前記インプリント材のパターンを前記第1層の上に形成するインプリント装置であって、
前記基板の一方の面において、前記第1層が設けられた領域と前記第1層が設けられていない領域との境界および、前記基板の外周を観察する観察部と、
前記観察部による、前記境界および前記外周の観察結果に基づいて、前記第1層の上における前記インプリント材の配置パターンを決定する制御部と、
を有することを特徴とするインプリント装置。 - 前記基板を保持する、基板保持部を有し、
前記観察部は、前記基板が前記基板保持部によって保持されている際に、前記観察を行う、
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記基板を保持して、前記基板保持部に搬送する、基板搬送機構を更に有し、
前記観察部は、前記基板が前記基板搬送機構によって保持されている際に、前記観察を行う、
ことを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記第1層全体に対して前記配置パターンを決定することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記制御部は、前記第1層のうち、前記境界を含むショット領域に対して前記配置パターンを決定することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 前記観察結果に基づき決定された配置パターンを記憶する記憶部を更に有する、
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記記憶部に記憶された前記配置パターンを、前記観察の対象である基板とは異なる基板に対する前記インプリント材の配置パターンとして用いる、
ことを特徴とする請求項6に記載のインプリント装置。 - 前記制御部は、前記観察部による前記観察結果および前記記憶部に記憶された前記配置パターンに基づき、前記配置パターンを決定する、
ことを特徴とする請求項6に記載のインプリント装置。 - 前記第1層は、前記インプリント材と前記基板とを密着させる密着力を向上させることを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載のインプリント装置。
- 基板の上に設けられた第1層の上に供給されたインプリント材を型により成形した後、硬化させて前記インプリント材のパターンを前記第1層の上に形成するインプリント方法であって、
前記基板の一方の面において、前記第1層が設けられた面と前記第1層が設けられていない面との境界および、前記基板の外周を観察し、
前記観察の結果に基づき前記第1層の上における前記インプリント材の配置パターンを決定する、
ことを特徴とするインプリント方法。 - 基板の上に設けられた第1層の上に配置するインプリント材の配置パターンの決定方法であって、
前記基板の一方の面において、前記第1層が設けられた面と前記第1層が設けられていない面との境界および、前記基板の外周を観察し、
前記観察の結果に基づき前記第1層の上における前記インプリント材の配置パターンを決定する、
ことを特徴とする配置パターンの決定方法。 - 請求項1乃至9のうちいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記工程でパターンを形成された前記基板を加工する工程と、
を含むことを特徴とする物品の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017187833A JP6938313B2 (ja) | 2017-09-28 | 2017-09-28 | インプリント装置、インプリント方法、インプリント材の配置パターンの決定方法、および物品の製造方法 |
KR1020180110626A KR102317410B1 (ko) | 2017-09-28 | 2018-09-17 | 임프린트 장치, 임프린트 방법, 임프린트재의 배치 패턴의 결정 방법 및 물품의 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017187833A JP6938313B2 (ja) | 2017-09-28 | 2017-09-28 | インプリント装置、インプリント方法、インプリント材の配置パターンの決定方法、および物品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019062164A JP2019062164A (ja) | 2019-04-18 |
JP6938313B2 true JP6938313B2 (ja) | 2021-09-22 |
Family
ID=66104041
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017187833A Active JP6938313B2 (ja) | 2017-09-28 | 2017-09-28 | インプリント装置、インプリント方法、インプリント材の配置パターンの決定方法、および物品の製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6938313B2 (ja) |
KR (1) | KR102317410B1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11209730B2 (en) | 2019-03-14 | 2021-12-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Methods of generating drop patterns, systems for shaping films with the drop pattern, and methods of manufacturing an article with the drop pattern |
JP7469924B2 (ja) * | 2020-03-18 | 2024-04-17 | キヤノン株式会社 | インプリント装置及び物品の製造方法 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7943080B2 (en) * | 2005-12-23 | 2011-05-17 | Asml Netherlands B.V. | Alignment for imprint lithography |
JP4940884B2 (ja) | 2006-10-17 | 2012-05-30 | 大日本印刷株式会社 | パターン形成体の製造方法 |
JP4467611B2 (ja) | 2007-09-28 | 2010-05-26 | 株式会社日立製作所 | 光インプリント方法 |
JP5464071B2 (ja) * | 2010-06-15 | 2014-04-09 | 富士通株式会社 | 樹脂膜形成方法およびパターン形成方法 |
JP5214683B2 (ja) * | 2010-08-31 | 2013-06-19 | 株式会社東芝 | インプリントレシピ作成装置及び方法並びにインプリント装置及び方法 |
JP2013145794A (ja) | 2012-01-13 | 2013-07-25 | Canon Inc | インプリント装置およびインプリント方法、それを用いた物品の製造方法 |
JP5813603B2 (ja) * | 2012-09-04 | 2015-11-17 | 株式会社東芝 | インプリント装置およびインプリント方法 |
JP5933060B2 (ja) * | 2015-03-13 | 2016-06-08 | キヤノン株式会社 | インプリント装置および方法ならびに物品製造方法 |
TWI619145B (zh) * | 2015-04-30 | 2018-03-21 | 佳能股份有限公司 | 壓印裝置,基板運送裝置,壓印方法以及製造物件的方法 |
JP6634721B2 (ja) | 2015-07-08 | 2020-01-22 | 凸版印刷株式会社 | インプリント用モールド、および、その離型処理方法 |
JP2017055115A (ja) * | 2015-09-08 | 2017-03-16 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、物品製造方法、レシピ生成装置、レシピを変更する方法およびプログラム |
JP6700777B2 (ja) | 2015-12-24 | 2020-05-27 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、情報処理装置および物品製造方法 |
-
2017
- 2017-09-28 JP JP2017187833A patent/JP6938313B2/ja active Active
-
2018
- 2018-09-17 KR KR1020180110626A patent/KR102317410B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102317410B1 (ko) | 2021-10-27 |
KR20190037114A (ko) | 2019-04-05 |
JP2019062164A (ja) | 2019-04-18 |
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