JP2009266841A - ナノインプリント方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ナノインプリント方法は、パターンを含むテンプレート14に付着したパーティクル15を除去する工程と、テンプレート14を被転写基板11d,12に押し付け、テンプレート14の前記パターンを被転写基板11d,12に転写する工程とを含むナノインプリント方法であって、パーティクル15を除去する工程は、被転写基板11d,12の表面よりもテンプレート15に対する密着性が高い密着性部材12にテンプレート14を押し付ける工程と、密着性部材12からテンプレート14を離す工程とを含む。
【選択図】 図1
Description
図1および図2は、第1の実施形態に係るナノインプリント方法を説明するための断面図である。
図3(a)−図3(d)は、第2の実施形態に係るナノインプリント方法を説明するための断面図である。なお、以下の図において、既出の図と対応する部分には既出の図と同一符号を付してあり、詳細な説明は省略する。
図4は、第3の実施形態に係るナノインプリント装置を模式的に示す図である。
図12(a)および図12(b)は、第4の実施形態に係るナノインプリント装置を模式的に示す図である。
図13は、第5の実施形態に係るナノインプリント装置を模式的に示す図である。
従来のナノインプリント方法の場合、図16(a)に示すように、被転写基板11(Si基板11a+下地層11b)の表面に段差がある場合(平坦で無い場合)、図16(b)に示すように、インプリント工程(プレス)において、テンプレート14が傾いたまま被転写基板11にプレスされ、残膜13bの厚さにばらつきが生じる。
Claims (5)
- パターンを含むテンプレートに付着したパーティクルを除去する工程と、
前記テンプレートを被転写基板に押し付け、前記テンプレートの前記パターンを前記被転写基板に転写する工程とを含むナノインプリント方法であって、
前記パーティクルを除去する工程は、前記被転写基板の表面よりも前記テンプレートに対する密着性が高い密着性部材に前記テンプレートを押し付ける工程と、前記密着性部材から前記テンプレートを離す工程とを含むことを特徴とするナノインプリント方法。 - 前記密着性部材は、前記被転写基板とは別の基板であることを特徴とする請求項1に記載のナノインプリント方法。
- 前記被転写基板は、半導体基板と、前記半導体基板上に塗布された硬化性樹脂とを含み、
前記被転写基板とは別の前記基板は、半導体基板と、前記半導体基板上に形成され、前記パーティクルを除去するためのパーティクル除去膜と、前記パーティクル除去膜上に塗布された硬化性樹脂とを含むものであることを特徴とする請求項2に記載のナノインプリント方法 - 前記被転写基板は、半導体基板と、前記半導体基板上に塗布された硬化性樹脂とを含み、
前記被転写基板とは別の前記基板は、半導体基板と、前記半導体基板上に塗布され、前記被転写基板の前記硬化性樹脂よりも硬化後の収縮率が高い硬化性樹脂とを含むものであることを特徴とする請求項2に記載のナノインプリント方法。 - 前記テンプレートの前記パターンを前記被転写基板に転写する工程を、前記テンプレートと前記被転写基板との間に空気が無い状態で行うために、前記テンプレートの前記パターンを前記被転写基板に転写する工程の前に、前記テンプレートと前記被転写基板との間の空気を選択的に排する工程を含むことを特徴とする請求項1記載のナノインプリント方法。
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