JP2012079969A - インプリント方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板上に樹脂を塗布する工程と、前記樹脂が塗布された基板を基板ステージによって、マスク直下のパターンのショット位置に移動させる工程と、前記樹脂を塗布した位置から前記ショット位置までの移動経路上で前記基板上に、少なくとも、前記樹脂に対して高可溶性または高拡散性のいずれか一方の性質を有する気体を供給する工程とを有し、前記樹脂が塗布された基板のショット領域が前記気体の供給位置を通過する前から前記気体の供給を開始するインプリント方法を提供する。
【選択図】 図1
Description
前記基板上に前記樹脂を塗布する工程と、前記樹脂が塗布された基板を基板ステージによって、前記マスク直下のパターンのショット位置に移動させる工程と、前記樹脂を塗布した位置から前記ショット位置までの移動経路上で前記樹脂が塗布された基板上に、少なくとも、前記樹脂に対して高可溶性または高拡散性のいずれか一方の性質を有する気体を供給する工程とを有し、前記樹脂が塗布された基板のショット領域が前記気体の供給位置を通過する前から前記気体の供給を開始することを特徴とする。
気体Hで満たされるべき間隙dに大気が流入する可能性がある。このため、気体Hの供給流量Q(m3/s)は、ショット幅をs(m)、マスク40と基板20との間隙をd(m)、基板ステージ70の駆動距離をL(m)、基板ステージ70の駆動時間t(s)とした場合、
以下、図3を使用して、ツインステージ型のインプリント露光装置について説明する。ツインステージ型露光装置は、基板20を保持する基板ステージ70を近接させて形成する。ツインステージを駆動させることで、ショット領域110がマスク直下のショット位置に到達するまでに、気体供給ノズル80直下の基板20が移動する距離を略2倍にすることができる。基板ステージ70を一つしか持たないシングルステージ型の装置の場合、同様のことを行うには基板ステージ70をおよそ2倍に大型化する必要があるが、本実施例ではこの不利益を伴うことなく、容易にマスク直下の気体Hの濃度を高くすることが可能となる。
図4を使用して、実施例1のインプリント方法について説明する。気体供給ノズル80から供給される気体Hは、マスク40と基板20との間の間隙dにおいて高い濃度で供給されることが好ましい。
図5を使用して実施例2のインプリント方法について説明する。実施例2では、基板20のショット領域110が駆動方向120に向かって前記ショット位置を通過した後、逆方向130に向かって再び前記ショット位置に戻るようにしている。このような工程を経ることにより、ショット位置通過後の移動距離が長くなり、間隙dにおける気体Hの濃度を上げることが可能になる。
図6を使用して、実施例3のインプリント方法について説明する。実施例3では、図2のように、気体供給ノズル80のサイズをショット領域110よりも大きくすることができない場合の方法について説明する。気体供給ノズル80の幅が、ショット領域110の幅よりも小さいと、直接気体Hが供給されない領域が生じる。その結果、気体Hの供給直後の濃度にむらが生じ、間隙dにおける気体Hの濃度を上げることが困難になる。そこで、実施例3では、基板20のショット領域110が、前記ショット位置に移動した後、駆動方向120に対して90度向きを変えて、ショット領域110を移動させるようにした。このように基板20のショット領域110を移動させることで、気体供給ノズル80の幅がショット領域110の幅よりも大きくできない場合でも、ショット位置における間隙dに十分な濃度の気体Hを満たすことができる。
図7を使用して、実施例4のインプリント方法について説明する。実施例1乃至3では、気体供給ノズル80を基板ステージ70の駆動方向120の経路上に、基板20に対して上部から気体Hを供給する位置に設けた。実施例4では、この気体供給ノズル80を基板ステージ70に設けた点が前記各実施例と異なる。
物品としてのデバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)の製造方法は、上述したインプリント方法を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを形成する工程を含む。更に、該製造方法は、パターンが形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子等の他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンが形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
20 基板
30 樹脂
40 マスク
50 インプリントヘッド
60 樹脂塗布装置
70 基板ステージ
80 気体供給ノズル
100 経路
110 ショット領域
120 駆動方向
Claims (6)
- 基板上に塗布された樹脂と、パターンを有するマスクとを接触させて、前記パターンを前記基板に転写するインプリント方法であって、
前記基板上に前記樹脂を塗布する工程と、前記樹脂が塗布された基板を基板ステージによって、前記マスク直下のパターンのショット位置に移動させる工程と、前記樹脂を塗布した位置から前記ショット位置までの移動経路上で前記樹脂が塗布された基板上に、少なくとも、前記樹脂に対して高可溶性または高拡散性のいずれか一方の性質を有する気体を供給する工程とを有し、前記樹脂が塗布された基板のショット領域が前記気体の供給位置を通過する前から前記気体の供給を開始することを特徴とするインプリント方法。 - 前記気体を供給された基板のショット領域が、前記ショット位置を通過した後、前記ショット位置に戻るように前記基板ステージを移動させることを特徴とする請求項1記載のインプリント方法。
- 前記気体を供給された基板のショット領域を前記ショット位置に移動させた後、前記移動させた方向に対して、90度向きを変えて、前記基板のショット領域を移動させることを特徴とする請求項1記載のインプリント方法。
- 基板上に塗布された樹脂とパターンを有するマスクとを接触させて、前記パターンを前記基板に転写するインプリント方法であって、
前記基板上に前記樹脂を塗布する工程と、前記樹脂が塗布された基板を基板ステージによって、前記マスク直下のパターンのショット位置に移動させる工程と、前記樹脂を塗布した位置から前記ショット位置まで前記基板のショット領域を移動させる途中に、前記基板ステージに設けられた供給口から基板上に、少なくとも、前記樹脂に対して高可溶性または高拡散性のいずれか一方の性質を有する気体を供給する工程と、を有することを特徴とするインプリント方法。 - 請求項1から請求項5までのいずれか1項に記載のインプリント方法を用いて基板に樹脂のパターンを形成する工程と、前記工程で前記パターンを形成された基板を加工する工程と、を有することを特徴とする物品の製造方法。
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