JP7041483B2 - インプリント方法、インプリント装置、および物品の製造方法 - Google Patents
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Description
インプリント装置は、基板上に供給されたインプリント材と型とを接触させ、インプリント材に硬化用のエネルギーを与えることにより、型の凹凸パターンが転写された硬化物のパターンを形成する装置である。例えば、インプリント装置は、基板上にインプリント材を供給し、凹凸のパターンが形成されたモールド(型)を基板上のインプリント材に接触させた状態で当該インプリント材を硬化させる。そして、モールドと基板との間隔を広げて、硬化したインプリント材からモールドを剥離(離型)することで、基板上のインプリント材にモールドのパターンを転写することができる。このような一連の処理は「インプリント処理」と呼ばれ、基板における複数のショット領域の各々について行われる。つまり、1枚の基板における複数のショット領域の各々に対してインプリント処理を行う場合には、該1枚の基板におけるショット領域の数だけインプリント処理が繰り返し行われることとなる。
次に、本発明に係る第1実施形態のインプリント装置10について説明する。図1は、第1実施形態のインプリント装置10の構成を示す概略図である。インプリント装置10は、例えば、モールド1を保持するモールドステージ2(モールド保持部)と、基板3を保持して移動可能な基板ステージ4(基板保持部)と、硬化部5と、吐出部6(ディスペンサ)と、供給部7と、制御部8とを含みうる。制御部8は、例えばCPUやメモリなどを有するコンピュータによって構成され、インプリント装置10の各部を制御してインプリント処理を制御する。
以下に、本実施形態のインプリント装置10で行われるインプリント方法について、図2を参照しながら説明する。図2は、本実施形態に係るインプリント方法を示すフローチャートである。図2のフローチャートに示す各工程は、制御部8によって制御され、上述した「インプリント処理(第1処理)」は、S14~S20の工程を含みうる。
一般に、インプリント装置では、モールド1のパターン凹部にインプリント材9が充填されずにモールド1とインプリント材9との間に気泡が残存すると、気泡が残存した部分において、基板上へのパターンの転写不良(欠損)が生じうる。そのため、インプリント装置では、接触工程(S17)の際、モールド1と基板3との間の空間を、モールド1のパターン凹部へのインプリント材9の充填を促進させるガス(以下、充填促進ガスと称する)で満たしておくことが好ましい。充填促進ガスとしては、ヘリウムガスなど分子量が小さくモールドに対して高い透過性を有するガスや、PFP(ペンタフルオロプロパン)ガスなどモールドと基板上のインプリント材を接触させた際に液化(即ち凝縮)するガスが用いられうる。
このように構成されたインプリント装置10では、基板3の移動経路に充填促進ガスを供給していない時間の経過につれて、供給管7aの内部から充填促進ガスが抜けて空気等の雰囲気ガスが供給管7aの内部に流入する。即ち、供給管7aの内部状態(充填促進ガスの濃度)が変化しうる。例えば、1枚の基板における複数のショット領域の各々に対してインプリント処理を行っているときには、供給工程(S23)が比較的短い時間間隔で繰り返し行われる。そのため、この場合においては、供給管7aの内部からの充填促進ガスの抜けが殆ど生じず、供給管7aの内部状態の変化が許容範囲内となることが分かっている。
本発明に係る第2実施形態のインプリント装置について説明する。第1実施形態では、第2処理(例えば、基板の交換処理)の期間内に補償工程(S24)を行う例について説明した。第2実施形態では、基板上にインプリント材を吐出する吐出工程の期間内に補償工程を行う例について、図4および図5を参照しながら説明する。ここで、第2実施形態のインプリント装置の構成については、第1実施形態のインプリント装置10と同様であるため説明を省略する。
本発明に係る第3実施形態のインプリント装置について説明する。第3実施形態では、供給工程(S23)に連続するように補償工程(S24)を行う例について、図6および図7を参照しながら説明する。ここで、第3実施形態のインプリント装置の構成については、第1実施形態のインプリント装置10と同様であるため説明を省略する。
本発明に係る第4実施形態のインプリント装置について説明する。第1~3実施形態では、基板3の交換処理などの定期的な処理(第2処理)が行われたときに補償工程を行う例について説明した。第4実施形態では、前回の供給工程からの経過時間に基づいて補償工程を行う例について説明する。第4実施形態に係る方法では、例えば、インプリント装置が予期せずに停止しても、インプリント装置の再稼働後における最初の供給工程で、予め決定した必要量の充填促進ガスを移動経路に供給することができる。ここで、第4実施形態のインプリント装置の構成については、第1実施形態のインプリント装置10と同様であるため説明を省略する。
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、半導体デバイス等のマイクロデバイスや微細構造を有する素子等の物品を製造するのに好適である。本実施形態の物品の製造方法は、基板に供給(塗布)されたインプリント材に上記のインプリント装置(インプリント方法)を用いてパターンを形成する工程と、かかる工程でパターンを形成された基板を加工する工程とを含む。更に、かかる製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等)を含む。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。
Claims (10)
- モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成する第1処理を繰り返し行うインプリント方法であって、
前記第1処理は、
前記基板上に前記インプリント材を吐出する吐出工程と、
前記インプリント材が配置された前記基板上の領域を前記モールドの下に配置するように前記基板を移動させる移動工程と、
前記移動工程における前記基板の移動経路に、前記モールドのパターンへの前記インプリント材の充填を促進させるガスを、予め決定された所定量だけ供給管を介して供給する供給工程と、
を含み、
前記第1処理とは異なる第2処理を前記第1処理間で行う場合、前記第2処理の期間内に前記供給管の内部で減少した前記ガスを補償する補償工程を、次に行われる前記第1処理の前記供給工程の前に行う、ことを特徴とするインプリント方法。 - 前記第2処理は、基板の交換、ロットの交換、モールドの交換およびモールドの洗浄のうち少なくとも1つの処理を含む、ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント方法。
- モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成する処理を繰り返し行うインプリント方法であって、
前記処理は、
前記インプリント材を吐出する吐出部の下に前記基板を配置し、前記吐出部により前記基板上に前記インプリント材を吐出する吐出工程と、
前記インプリント材が配置された前記基板上の領域を前記モールドの下に配置するように前記基板を移動させる移動工程と、
前記移動工程における前記基板の移動経路に、前記モールドのパターンへの前記インプリント材の充填を促進させるガスを、予め決定された所定量だけ供給管を介して供給する供給工程と、
を含み、
前記処理では、前記供給工程を最後に行ってからの経過時間が閾値以上であるか否かを判断する判断工程を前記吐出工程の前に行い、前記判断工程において前記経過時間が前記閾値以上であると判断した場合、前記経過時間に前記供給管の内部で減少した前記ガスを補償する補償工程を、次に行われる前記供給工程の前に行う、ことを特徴とするインプリント方法。 - 前記補償工程では、前記供給管に供給すべき前記ガスの量を前記経過時間に基づいて決定する、ことを特徴とする請求項3に記載のインプリント方法。
- 前記補償工程では、前記供給管の内部体積に対応する量だけ前記供給管に前記ガスを供給する、ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のインプリント方法。
- 前記補償工程を、次に行われる前記供給工程の前において当該供給工程に連続するように行う、ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のインプリント方法。
- 前記補償工程を、前記第2処理の期間内に行う、ことを特徴とする請求項1又は2に記載のインプリント方法。
- 請求項1乃至7のいずれか1項に記載のインプリント方法を用いて基板上にパターンを形成する形成工程と、
前記形成工程でパターンが形成された基板を加工する加工工程と、を含み、
前記加工工程で加工された基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。 - モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成する第1処理を繰り返し行うインプリント装置であって、
前記基板上に前記インプリント材を吐出する吐出部と、
前記吐出部により前記インプリント材が配置された前記基板上の領域を前記モールドの下に配置する際の前記基板の移動経路に、前記モールドのパターンへの前記インプリント材の充填を促進させるガスを供給管を介して供給する供給部と、
前記第1処理において、予め決定された所定量の前記ガスを前記移動経路に供給する供給工程を行うように前記供給部を制御する制御部と、
を含み、
前記制御部は、前記第1処理とは異なる第2処理を前記第1処理間で行う場合、前記第2処理の期間内に前記供給管の内部で減少した前記ガスを補償する補償工程を、次に行われる前記第1処理の前記供給工程の前に行う、ことを特徴とするインプリント装置。 - モールドを用いて基板上にインプリント材のパターンを形成する処理を繰り返し行うインプリント装置であって、
前記基板上に前記インプリント材を吐出する吐出部と、
前記吐出部により前記インプリント材が配置された前記基板上の領域を前記モールドの下に配置する際の前記基板の移動経路に、前記モールドのパターンへの前記インプリント材の充填を促進させるガスを供給管を介して供給する供給部と、
前記処理を制御する制御部と、
を含み、
前記処理は、
前記吐出部の下に前記基板を配置し、前記吐出部により前記基板上に前記インプリント材を吐出する吐出工程と、
前記インプリント材が配置された前記基板上の前記領域を前記モールドの下に配置するように前記基板を移動させる移動工程と、
前記移動工程における前記移動経路に、予め決定された所定量だけ前記ガスを前記供給管を介して供給する供給工程と、を含み、
前記制御部は、前記処理において、前記供給工程を最後に行ってからの経過時間が閾値以上であるか否かを判断する判断工程を前記吐出工程の前に行い、前記判断工程において前記経過時間が前記閾値以上であると判断した場合、前記経過時間に前記供給管の内部で減少した前記ガスを補償する補償工程を、次に行われる前記供給工程の前に行う、ことを特徴とするインプリント装置。
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